JPS6326398A - プリント基板用珪素鋼板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板用珪素鋼板の製造方法に係り、特
に密着性、耐食性、はんだ耐熱性にすぐれ、かつ機械的
、磁気特性にすぐれた小型精密モーター用鋼張りプリン
ト基板に使用される珪素鋼板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

珪素鋼板は従来その機械的熱的特性がすぐれているのて
ＩＣ，Ｌ、３１等の電子材料に広く使用されている。し
かし小型精密モーター用の銅張りプリント基板用として
はなお耐食性、絶縁性において未だ満足すべき特性を有
していないので、通常珪素鋼板の表裏両面に亜鉛めっき
等の金属めっきを施した状態で素材を供給し、プリント
基板の製造に際しては珪素鋼板の金属めっき層上に、エ
ポキシ樹脂等の絶縁層を介して銅箔を貼着してプリント
基板としていた。しかし、この銅張積層板プリント基板
は、金属めっき層等の無機質層と珪素鋼板との密着性が
未だ十分てないためプレス打板、シャーリングによるカ
ット等の加工時に両者が剥離する等の問題があり、更に
無機質層とエポキシ樹脂等の絶縁層との密着性が悪いた
めに耐熱性にも劣るという問題があった。そこで特開昭
５９−１、４８３９０による「珪素鋼板ベース鋼張積層
板の製造方法」では、表裏両面に無機質層が形成された
珪素鋼板の少くとも一方の面を研磨して無機質層を除去
し、研磨面に絶縁層を介して銅箔を貼着するという新規
の方法を開示した。

しかし、この方法においてもなお次のような問題がある
。

（イ）無機質層の一方の面を研磨するのにコストが高く
かかる。

（ロ）連続的な片面の無機質層の除去作業中に他の片面
に疵が入り易（、通常切板でしか研磨できなく、従って
生産性が極めて低い。

（ハ）切板の全面を一様に研磨することが困難であり良
品歩留が悪い。

（ニ）両面金属めっきした無機質層上に絶縁接着剤を介
して銅張りしたものは、めっき面と接着剤との密着性が
劣り、特に厳しい耐湿高温試験における密着性が劣る。

〔発明が解決しようとする問題点〕

本発明の目的は、銅張りプリント基板に使用される珪素
鋼板の上記（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）に示した問
題点を解決し、磁気特性は勿論、機械的強度からも、ま
た銅箔の密着性からもすぐれたプリント基板用珪素鋼板
を提供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の要旨とするところは次の如くであるすなわち、
珪素鋼板を冷間圧延により仕上板厚とする工程と、前記
仕上板厚を有する珪素鋼板を仕上焼鈍する工程と、前記
仕上焼鈍した珪素鋼板表面に金属めっき処理を行なう工
程とを有して成るプリント基板用珪素鋼板の製造方法に
おいて、前記珪素鋼板表面の仕上焼鈍による微細酸化層
を除去する工程と、前記酸化層除去表面の片面のみに金
属めっき処理を行なう工程と、を有することを特徴とす
るプリント基板用珪素鋼板の製造方法である。

本発明の詳細を添付図面を参照して説明する。

先ず使用珪素鋼板は通常の方法で溶製しスラブとした後
熱間圧延により中間の厚みとする。乙の熱延鋼板な酸洗
により表面スケール除去後、冷間圧延によ）ｌＯ，３５
ｍｍ〜１．００ｍｍの最終仕上厚とする。

冷延後、表面の圧延油を除去した後連続仕上焼鈍を施し
、所望の磁気特性を付与させた後、板面酸洗もしくはブ
ランング、またはスコッチ処理等により焼鈍時に形成さ
れた極く微細な酸化層をも除去する。この板面の処理は
その後の工程て金属めっきする片面だけでもよいが、銅
張り予定の他の片面に対しても酸化層のない方が珪素鋼
板面と銅張り接着剤の密着性がよくなるので両面とも酸
化層除去処理をする方が望ましい。その後亜鉛めっき等
の電気めっきを板面の表裏のいずれか片面のみに実施す
゛るのが本発明の特徴である。金属めっきを施さない他
の片面はめっき後軽くブラシング等で清浄化すればよい
。

〔作用〕

本発明による作用を従来方法によるプリント基板用珪素
鋼板の場合と対比して説明する。

珪素鋼板は通常ＪＥＭ１１２７に記載のとおり、無機質
系の表面コーティングと、無機質、有機質の混合した半
有機系コーティングとがある。これらの珪素鋼板を使用
した従来の銅張りプリント基板の製造方法を第２図、第
３図を参照して説明する。

先ず第２図にて示す特開昭５９−１４８３９０による従
来法によれば、先ず第２図（Ａ）に示す如き珪素鋼板２
の表裏両面に金属めっき等の無機質層４Ａ、４Ｂを有す
る珪素鋼板をプリント基板製造に際し第２図（Ｂ）の如
く一方の面の無機質層４Ｂを研磨して除去し、この研磨
面に第２図（Ｃ）に示す如く絶縁層６を介して銅箔８を
貼着する方法をとっている。

また第３図（Ａ）、（Ｂ）にて示す従来法では、珪素鋼
板２の両面に金属めっき層４Ｃ１４Ｄを施し、この片面
の金属めっき層４Ｄ上に絶縁接着層６を介して銅箔８を
貼着する方法をとるものである。

しかし第２図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で示す方法では珪
素鋼板２と金属めっき層４Ａとの密着性が劣り、ＪＩＳ
Ｃ６４８１に記載されたプリント回路用銅積層板試験方
法を完全にクリヤーできず、かつ−旦コーティングした
４Ｂ皮膜を研磨除去するのでコスト高となる。また第３
図に示す従来法では、銅箔８と絶縁接着剤６との密着性
より絶縁接着剤６と金属めっき層４Ｂ間の密着性が劣り
、従来の金属めっきによる通常のコーティングでは小型
精密用モーターの基板として使用される銅張り珪素鋼板
としては満足すべきものではなかった。

そこで本発明者らは金属めっき前に鋼板表面の微細な酸
化層をブラシング等により除去処理し、しかる後金属め
っきを施すことにより上記問題点を解決できる乙とを見
出した。

しかし、その後の研究の結果、前記の如く金属めっき前
にブラシングにより微細な酸化層を除去処理し、しかる
後亜鉛めっきなどの金属めっき４、Ｃ，４Ｄを施すこと
により、めっき金属４Ｃ。

４Ｄと珪素鋼板２との間の密着性は飛躍的に向上したも
のの相対的に第３図にて示す如きめっき金属４Ｄと銅張
り用絶縁接着剤６との密着性が劣ることが判明した。

本発明は上記絶縁接着剤６と珪素鋼板２間の密着性改善
のために、次の処理を施すこととした。

すなわち、第１図（Ａ）、（Ｂ）にて示す如く、珪素鋼
板２に磁気特性付与の仕上焼鈍後、焼鈍によって形成し
た微細な表面の酸化層を両面共ブラシ等によって除去し
、続いて片面のみを金属めっき４Ｃを施し、他の面は金
属めっきを施さず、微細酸化層を除去された珪素鋼板２
そのままの状態で銅張９用絶縁接着剤６を貼着した。す
なわち、珪素鋼板の素材としては片面めっきの状態で供
給し、その後絶縁接着層６を介し銅張り８を行いプリン
ト基板とするものである。

本発明による方法によって製造したプリン）・基板用珪
素鋼板２０は銅箔８の密着性が従来法に比し格段にすぐ
れ、かつその月食性もすぐれていることが判明した。

〔実施例〕

第１図（Ａ）、（Ｂ）で示す本発明によるプリント基板
用珪素銅板２０と、第２図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）にて
示した従来法によるプリント基板用珪素鋼板２２および
第３図で示した他の従来法にて製造したプリン１一基板
用珪素鋼板２４とを同一条件で絶縁接着剤６を介して銅
箔８を貼着し、はんだ耐熱性、ひきはがし強さ、耐食性
の比較試験を行った。

第２図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）で示す従来法Ｎｏ、１１
よＳｉ２．５重量％を含む厚さ０．６５ｍｍの珪素鋼板
２の両面に半有機コーティング４Ａ、４Ｂを施した鋼板
を第２図（Ｂ）の如く片面だけ研磨してコーティング４
Ｂを除去し、除去した面に絶縁接着層６を介して銅箔８
を貼着した。

第３図（Ａ）、（Ｂ）で示す従来法Ｎｏ、２は同一珪素
鋼板２を使用し、両面に各２０ｇ／ｍ”の亜鉛めっき４
Ｃ，４Ｄを施した鋼板であって、めっき層４Ｄの表面に
絶縁接着層６を介して銅箔８を貼着した。

第１図（Ａ）、（Ｂ）にて示す本発明によるものも同一
珪素鋼板２を使用し、上記の如く両面共ブラシ等によっ
て焼鈍による微細酸化層を除去した後、片面のみに２０
ｇ／ｍｉの亜鉛めっき４Ｃを施し、他の片面は珪素鋼板
２そのままの表面に絶縁接着層６を介して銅箔８を貼着
した。

絶縁接着層６はいずれも同一のエポキシ絶縁樹脂で厚さ
は５０μｍであった。

特性試験のはんｔ！耐熱性およびひきはがし強さはＪＩ
ＳＣ６４８１により、耐食性は片面に銅箔８を貼って５
％塩水噴霧で１０時間さらした後両面を肉眼観察し錆の
発生状況を比較した。

結果は第１表に示すとおりである。第１表における耐食
性において、 ○印：錆なし、　　△印：点錆１０〜２０％発生を示す
ものである。

第　　　　　１　　　　　表 第１表より明らかなとおり、従来法Ｎｏ、］ははんだ耐
熱性およびひきはがし強さはいずれもすぐれているが耐
食性が劣り、従来法Ｎｏ、　２は耐食性がすぐれている
もののはんだ耐熱性およびひきはがし強さが著しく劣る
。これにひきかえ本発明がいずれもすぐれており、銅張
りプリント基板としては十分満足できるものであった。

〔発明の効果〕

本発明によるプリント基板用珪素鋼板は従来の両面めっ
き処理を廃し、先ずめっき前に珪素鋼板の仕上焼鈍時に
発生した微細酸化層を除去した後、その表面の片面のみ
に金属めっき処理を行なう方法を採ったので、次の効果
を挙げることができた。

（イ）銅張りプリント基板の製造に際しては、めっき処
理をしていない他の片面に直接絶縁接着層を介して銅箔
を貼着するのでその密着性が著しくすぐれている。

（ロ）珪素鋼板表面に発生した仕上焼鈍時の微細酸化層
を両面ともブラシによって完全に除去するので、その上
に施した金属めっき層と珪素鋼板との密着性もきわめて
良好である。

（ハ）その結果、ＪＩＳＣ６４８１による銅箔のはんだ
耐熱性、およびひきはがし強度がすぐれており、かつ耐
食性も良好である。

（ニ）上記効果と共に珪素鋼板本来の磁気特性および機
械的強度のすぐれていることと相俟って小型精密モータ
ー用の銅張りプリント基板として十分なる特性を具備さ
せることができた。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）、（Ｂ）は本発明によるプリント基板用珪
素鋼板に銅箔貼着の工程を示す模式断面図であって、（
Ａ）は両面の仕上焼鈍による微細酸化層除去後片面のみ
に金属めっき処理を施した状態を示しくＢ）は他の片面
に絶縁接着層を介して銅箔を貼着した状態を示す。第２
図（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および第３図（Ａ）、（Ｂ）
はいずれも従来法によるプリント基板用珪素鋼板の銅箔
貼着工程を示す模式断面図である。 ２　・・珪素鋼板　　　　　４　Ａ、４　Ｂ・・・コー
ティング層４Ｃ・・・金属めっき層　　　　　　６・・
絶縁接着層８・・・銅箔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）珪素鋼板を冷間圧延により仕上板厚とする工程と
   、前記仕上板厚を有する珪素鋼板を仕上焼鈍する工程と
   、前記仕上焼鈍した珪素鋼板表面に金属めっき処理を行
   なう工程とを有して成るプリント基板用珪素鋼板の製造
   方法において、前記珪素鋼板表面の仕上焼鈍による微細
   酸化層を除去する工程と、前記酸化層除去表面の片面の
   みに金属めつき処理を行なう工程と、を有することを特
   徴とするプリント基板用珪素鋼板の製造方法。