JPS59148393A - アルミニウム板ベ−ス銅張積層板の製造方法 - Google Patents
アルミニウム板ベ−ス銅張積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59148393A JPS59148393A JP2312283A JP2312283A JPS59148393A JP S59148393 A JPS59148393 A JP S59148393A JP 2312283 A JP2312283 A JP 2312283A JP 2312283 A JP2312283 A JP 2312283A JP S59148393 A JPS59148393 A JP S59148393A
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- copper foil
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野〕
本発明はアルミニウム板をベースとしたアルミニウム板
鋼張積層板の製造方法に関するものである。
鋼張積層板の製造方法に関するものである。
［背景技術］
アルミニウム板をベースとして銅張積層板を製造するに
あたっては、第１図に示すように、アルミニウム板（２
）の表面忙エボ士シ樹脂等の合成樹脂液やエボ士シ樹脂
をガラス基材に含浸させて形成したブリプレク等の絶縁
層（４）を介して銅箔（５）を貼着するものであるが、
アルミニウム板（２）とそれら絶縁層（４）との密着性
が悪いため、従来よりアルミニウム板（２）に種々の表
面処理（７）がなされているＯその１′つには、アルミ
ニウム板（２）の表面を酸処理して凹凸を形成するもの
であるが、このようにして表面処理されたアルミニウム
板（２）を用いて銅張積層板を製造した場合にはまだ密
着性が十分でなくて耐熱性が悪く、そのため品質のばら
つきが大きいという問題があった。また、他の方法とし
てサンドペーパ等を用いてアルミニウム板（２）の表面
を研摩する方法もあるが、この場合には研摩部の凹凸か
大きくなりすぎて薄い絶縁層（４）とか樹脂のみから成
る絶縁層（４）では耐電圧特性が悪くなるという問題が
あった。
あたっては、第１図に示すように、アルミニウム板（２
）の表面忙エボ士シ樹脂等の合成樹脂液やエボ士シ樹脂
をガラス基材に含浸させて形成したブリプレク等の絶縁
層（４）を介して銅箔（５）を貼着するものであるが、
アルミニウム板（２）とそれら絶縁層（４）との密着性
が悪いため、従来よりアルミニウム板（２）に種々の表
面処理（７）がなされているＯその１′つには、アルミ
ニウム板（２）の表面を酸処理して凹凸を形成するもの
であるが、このようにして表面処理されたアルミニウム
板（２）を用いて銅張積層板を製造した場合にはまだ密
着性が十分でなくて耐熱性が悪く、そのため品質のばら
つきが大きいという問題があった。また、他の方法とし
てサンドペーパ等を用いてアルミニウム板（２）の表面
を研摩する方法もあるが、この場合には研摩部の凹凸か
大きくなりすぎて薄い絶縁層（４）とか樹脂のみから成
る絶縁層（４）では耐電圧特性が悪くなるという問題が
あった。
［発明の目的］
本発明はＬ記の点に鑑みて１戊されたものであって、ア
ルミニウム板と銅箔か打抜き加工時等に剥離することが
なくて加工性が良く、しかも耐熱性、耐電圧特性に優れ
たアルミニウム板ベース銅張積層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
ルミニウム板と銅箔か打抜き加工時等に剥離することが
なくて加工性が良く、しかも耐熱性、耐電圧特性に優れ
たアルミニウム板ベース銅張積層板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
［発明の開示］
すなわち、本発明はアルミニウム板（２）の少なくとも
一方の而に極小の金属球やｔう三ツ９球等を吹き付けて
表面を粗面化し、この粗面（３）に絶縁層（４）を介し
て銅箔（５）を貼着することを特徴とするアルミニウム
板ベース銅張積層板の製造方法により上記目的を達成し
たものである。
一方の而に極小の金属球やｔう三ツ９球等を吹き付けて
表面を粗面化し、この粗面（３）に絶縁層（４）を介し
て銅箔（５）を貼着することを特徴とするアルミニウム
板ベース銅張積層板の製造方法により上記目的を達成し
たものである。
以Ｆ本発明の詳細な説明する。、アルミニウム板（２）
の少なくとも一方の而に極小の金属やセラミック球等を
吹き付けて表面を粗面化する。この方法は、いわゆるサ
ンドブラスト処理、ショットづラスト処理と呼されるも
ので、使用する球体は完全な球でなくても滑らかな外形
を持つものであれば良く、球体の大きさｔま１５０メツ
シユ以Ｅ１特に３００メツシユ以北か好ましい。
の少なくとも一方の而に極小の金属やセラミック球等を
吹き付けて表面を粗面化する。この方法は、いわゆるサ
ンドブラスト処理、ショットづラスト処理と呼されるも
ので、使用する球体は完全な球でなくても滑らかな外形
を持つものであれば良く、球体の大きさｔま１５０メツ
シユ以Ｅ１特に３００メツシユ以北か好ましい。
このようにし−Ｃアル三ニウム板（２）の表面を粗面化
し、この粗面（３）に絶縁層（４）を介して銅箔（５）
を貼着するものである。絶縁層（４）さしてはエボ士シ
樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の合
成樹脂液を粗面（３）に塗布して、そのＥに銅箔（５）
を重ねて熱硬化させることにより形成しても良く、又は
ガラス、テトロン、紙等の繊維基材に上記合成樹脂液を
含浸させて形成したプリプレグを粗１ｆｉ（３）に載置
し、銅箔（５）と共に加熱、加圧成形することにより形
成するようにしても良い。第２図はアルミニウム板（２
）の片面に銅箔（５）を貼着したアルミニウム板ベース
片面銅張積層板（６）を示したものであり、また第０図
は両面に銅箔（５） （５）を貼着したアルミニウム板
ベース両面銅張積層板（６）を示したものである。
し、この粗面（３）に絶縁層（４）を介して銅箔（５）
を貼着するものである。絶縁層（４）さしてはエボ士シ
樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の合
成樹脂液を粗面（３）に塗布して、そのＥに銅箔（５）
を重ねて熱硬化させることにより形成しても良く、又は
ガラス、テトロン、紙等の繊維基材に上記合成樹脂液を
含浸させて形成したプリプレグを粗１ｆｉ（３）に載置
し、銅箔（５）と共に加熱、加圧成形することにより形
成するようにしても良い。第２図はアルミニウム板（２
）の片面に銅箔（５）を貼着したアルミニウム板ベース
片面銅張積層板（６）を示したものであり、また第０図
は両面に銅箔（５） （５）を貼着したアルミニウム板
ベース両面銅張積層板（６）を示したものである。
しかして、アルミニウム板（２）の少なくとも一方の面
を粗面化してその粗面（３）に合成樹脂液やプリプレグ
を硬化して形成した絶縁層（４）を介して銅箔（５）を
貼着することにより、絶縁層（４）とアルミニウム板（
２）との密着力を回Ｈしてプレス打抜き時等に打抜き端
部で銅箔（５）が剥離するのを防ぐことができると共に
耐熱性を向とし、さらに粗面（３）の凹凸は微少である
ために耐電圧特性を損うということかないものである。
を粗面化してその粗面（３）に合成樹脂液やプリプレグ
を硬化して形成した絶縁層（４）を介して銅箔（５）を
貼着することにより、絶縁層（４）とアルミニウム板（
２）との密着力を回Ｈしてプレス打抜き時等に打抜き端
部で銅箔（５）が剥離するのを防ぐことができると共に
耐熱性を向とし、さらに粗面（３）の凹凸は微少である
ために耐電圧特性を損うということかないものである。
なお、アルミニウム板（２）の表面を粗面化するにあた
っては、次のようにして行なうこともできる０すなわち
、アルミニウム板（２）の表面とにフコラス、金属、セ
ラミック等の小球を多数個載せ、これに金属、シリカア
ルミナ、セラミック等の研摩剤と水（ＰＨ３以ヒ）等の
液体を散布して研摩剤を小球に付着させた後、これらに
振動を与えて小球体を回転させ、小球体の表面に付着し
た研摩剤でアルミニウム板（２）表面を粗面化するもの
である。この方法ｔよ、一般にボール研摩処理と呼され
ており、使用する研摩剤の大きさｔ士１５０メツシュ以
と、特に３００メツシユ以Ｅが好ましいものである以下
本発明を実施例に基いて具体的に説明する・ぐ実施例１
ン アルミニウム板の片面をサンドづラスト処理（４１，６
００）して粗面化し、次いでこの粗面にガラス・エボ士
シブリプレジ（厚み９０μ）と銅箔を重ｈ ７６０ Ｋ
Ｆ／、＝ ・１６５°ｃｘ１２０分間Ω成形条件で加熱
°加圧酸゛形してアルミニウム板ベース片面銅張積層板
を得た。
っては、次のようにして行なうこともできる０すなわち
、アルミニウム板（２）の表面とにフコラス、金属、セ
ラミック等の小球を多数個載せ、これに金属、シリカア
ルミナ、セラミック等の研摩剤と水（ＰＨ３以ヒ）等の
液体を散布して研摩剤を小球に付着させた後、これらに
振動を与えて小球体を回転させ、小球体の表面に付着し
た研摩剤でアルミニウム板（２）表面を粗面化するもの
である。この方法ｔよ、一般にボール研摩処理と呼され
ており、使用する研摩剤の大きさｔ士１５０メツシュ以
と、特に３００メツシユ以Ｅが好ましいものである以下
本発明を実施例に基いて具体的に説明する・ぐ実施例１
ン アルミニウム板の片面をサンドづラスト処理（４１，６
００）して粗面化し、次いでこの粗面にガラス・エボ士
シブリプレジ（厚み９０μ）と銅箔を重ｈ ７６０ Ｋ
Ｆ／、＝ ・１６５°ｃｘ１２０分間Ω成形条件で加熱
°加圧酸゛形してアルミニウム板ベース片面銅張積層板
を得た。
〈実施例２〉
アルミニウム板の片面をボール研摩処理（＃６００）し
て粗面化し、次いでこの粗面にエポ＋シ樹脂液（厚み５
０μ）を塗布した後銅箔を重ね合せ、３０Ｋｇ／σ２・
１６５℃×１２０分間の成形条件で加熱・加圧成形して
アルミニウム板ベース片面銅張積層板を得た。
て粗面化し、次いでこの粗面にエポ＋シ樹脂液（厚み５
０μ）を塗布した後銅箔を重ね合せ、３０Ｋｇ／σ２・
１６５℃×１２０分間の成形条件で加熱・加圧成形して
アルミニウム板ベース片面銅張積層板を得た。
〈比較例〉
サンドペーパー＃、６００で研摩したアルミニウム板を
用いた他は実施例２と同様にしてアルミニウム板ベース
片面銅張積層板を得た。
用いた他は実施例２と同様にしてアルミニウム板ベース
片面銅張積層板を得た。
〈従来例〉
酸処理を行なったアルミニウム板を用いた他は実施例２
と同様にしてアルミニウム板ベース銅張積層板を得た。
と同様にしてアルミニウム板ベース銅張積層板を得た。
次に実施例１．２、比較例及び従来例で得られたアルミ
ニウム板ベース鋼張積層板の耐電圧特性と半田耐熱性の
結果を示す。
ニウム板ベース鋼張積層板の耐電圧特性と半田耐熱性の
結果を示す。
上表の結果から、サンドペーパーで研摩処理したアルミ
ニウム板ベース銅張積層板は耐電圧特性が劣っているの
に比べ、実施例１．２のものは耐電圧特性、半田耐熱性
共に向丘したことが確認された。
ニウム板ベース銅張積層板は耐電圧特性が劣っているの
に比べ、実施例１．２のものは耐電圧特性、半田耐熱性
共に向丘したことが確認された。
Ｅ記のように本発明は、アルミニウム板の少なくとも一
方の而に極小の金属球やセラミック球等を吹き付けて表
面を粗面化し、この粗面に絶縁層を介して銅箔を貼着し
たので、絶縁層とアルミニウム板及びアルミニウム板と
銅箔との密着性を向ヒすることができ、プレス打抜き等
の加工時に銅箔が剥離するのをなくして銅張積層板の加
工性及び耐熱性を良くすることができるｆ−に、アルミ
ニウム板と絶縁層との境界面には従来の如く凹凸の大き
い研摩面が形成されることがなく、微細な凹凸の粗面を
形成することができ、アル三ニウ板 ムハ、ベース銅張積層板の耐電圧特性を向丘することが
できるものである。
方の而に極小の金属球やセラミック球等を吹き付けて表
面を粗面化し、この粗面に絶縁層を介して銅箔を貼着し
たので、絶縁層とアルミニウム板及びアルミニウム板と
銅箔との密着性を向ヒすることができ、プレス打抜き等
の加工時に銅箔が剥離するのをなくして銅張積層板の加
工性及び耐熱性を良くすることができるｆ−に、アルミ
ニウム板と絶縁層との境界面には従来の如く凹凸の大き
い研摩面が形成されることがなく、微細な凹凸の粗面を
形成することができ、アル三ニウ板 ムハ、ベース銅張積層板の耐電圧特性を向丘することが
できるものである。
第１図は従来例の一部切欠断面図、第２図及び第５図は
本発明一実施例の一部切欠断面図である′（２）はアル
ミニウム板、（３）は粗面、（４）は絶縁層、（５）け
銅箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
本発明一実施例の一部切欠断面図である′（２）はアル
ミニウム板、（３）は粗面、（４）は絶縁層、（５）け
銅箔である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１） アルミニウム板の少なくとも一方の面に極小
の金属球やセラミック球等を吹き付けて表面を粗面化し
、この粗面に絶縁層を介して銅箔を貼着することを特徴
とするアルミニウム板ベース銅張積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312283A JPS59148393A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | アルミニウム板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2312283A JPS59148393A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | アルミニウム板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148393A true JPS59148393A (ja) | 1984-08-25 |
Family
ID=12101694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2312283A Pending JPS59148393A (ja) | 1983-02-15 | 1983-02-15 | アルミニウム板ベ−ス銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148393A (ja) |
-
1983
- 1983-02-15 JP JP2312283A patent/JPS59148393A/ja active Pending
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