JPS62216727A - アルミニウム芯銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アルミニウム芯銅張禎ノー板の製造方法に関
する。

（従来の技術〉 アルミニウム（表発明でアルミニウムとは純アルミニウ
ムおよびアルミニウム合金の両方を意味する）芯銅張積
層板は現在電子回路基板などによく用いもｎ最近では低
誘電損失の熱５Ｊ塑性樹脂を絶縁層に用いることが考え
もｎている。

その代表的なものとしてフッ素（１１−１脂があげられ
る。

しかしフッ素相脂は要求される特注はすべて満たすが、
非常に筒価である。その点ポリエチレン、架橋ポリエチ
レンまたはポリメチルペンテンなどは低誘電損失であり
なから安価である。

（発明が解決しようとする問題点） 以上の従来技術のなかで、低誘電損失、安価という特徴
を持つポリエチレン、架橋ポリエチレンあるいはポリメ
チルペンテンの接着性が悪いとい５問題があり友。

（問題点を解決するための手段） 本発明は低誘電損失、安価という特徴をもつ、ポリエチ
レン、架橋ポリエチレンあるいはポリメチルペンテンを
絶縁層樹脂に用いて、銅箔およびアルミニウム芯との接
着性に優れるアルミニウム芯銅箔積層板の製造法を提供
するものである。

本発明は、第１図に断面を示す積層板において、アルミ
ニウムと絶縁層樹脂との接着性を良くするために、アル
ミニウム表面を塩素イオンヶ含む酸性水溶液でエツチン
グ粗化し、さらにその表面にカップリング剤を薄く塗布
し次後、樹脂と銅箔を重ね合わせて加熱加圧する方法で
ある。

本発明で芯材とするアルミニウムは、通常は板材、押出
型材の展伸材であり、ＪＩＳ１０５０．１１００，１２
００等の純アルミニウム及び各種のアルミニウム合金を
用い得る。鋳造品を用いることも可能である。好ましく
は機械的強度の高い５０５２等のアルミニウムーマグネ
シウム合金などが用いろｎる。なぜならば熱融着時の尚
温ではアルミニウムは機械的強度が大幅に低下してしま
うものが多いからである。

アルミニウムは通常、洗剤、溶剤等により脱脂しｔのち
エツチングする。エツチング液は塩素イオン！含む酸性
の水浴液、例えは塩酸や塩化第２銅などの水浴液が好ま
しい。アルミニウムを塩酸の水溶液に浸してエツチング
する場合の好適な１度およびｍＷは３〜６規定、３０〜
６０℃である。エツチングに賛する時間は用いるアルミ
ニウムの種類やエツチング液の濃度、エツチング液の温
度、希望のエツチング鴛、エツチング方法により異なる
か、一般的にａ５〜１５分間である。エツチングを効率
よく行うにはエツチング液にアルミニウムン機械的に研
摩し、表面の酸化皮ｌｌ！Ｉヲ除去しておくと、研摩し
ていないアルミニウムと比較して同量ノエッテングに要
する時間が少なくてすみ一！丸、エツチング液の性能の
低下が少ない。本発明ではエツチング液に塩素イオンｙ
ｈ：ｔむ酸性の水ｌ＠液を用いているが、アルカリの水
溶液や他の系品馨用いることによってアルミニウムの表
面をより凹凸の激しい表面としてエツチングすることは
可能である。しかしアルミニウムの表面の凹凸が激しく
なりすぎると、配線基板として用いる場合に、場所によ
って絶縁層の厚みが異なるため、日型特性が異なるとか
、絶縁破壊が起りやすくなるといった問題を生ずる。

アルミニウム１ｆＩＲでエツチングした後、カップリン
グ剤を薄く塗布する。用−るカップリング剤は、アミノ
シラン系、ビニルシラン系、メタクリｃＩｄＰジシラン
系、あるいはチタネート系のものなどン用いる。塗布方
法はぬれ性のよい溶媒を用いてカップリング剤の溶液を
作る。濃度は３％以下が好ましい。その溶液中にアルミ
ニウムを浸したのち乾燥し浴媒分を蒸発させる。

絶縁層にはポリエチレン、架橋ポリエチレンまたは、ポ
リメチルペンテンのたとえばフィルム状のものを用いる
。フィルムの厚みは通常５０〜３００μのものを用いる
が、絶縁層をさらに厚くじたい場合にはフィルムを数枚
重ねて希望の厚みにすｎばよい。

本発明のアルミニウム芯銅張槓層板の絶縁層にポリエチ
レン、架橋ポリエチレン、またはポリメチルペンテンを
用いる理由は低ｉｔ損失という特性の定めであるから、
ガラス繊維などの補強基材などは使わな−。

アルミニウムの熱収縮と絶縁層樹脂の熱収縮とに大きな
差があり、配線板に加工した場合に反りやねじわが予想
される場合、アルミニウムの厚みに対し絶縁層の厚みｔ
望ましくは１／１５以下にするのがよい。

銅箔は接着面ビ粗化処理したのち前述のカップリング剤
ン薄く塗布しｔものｔ用−る。

以上述べた塩素イオンを含む酸性の水溶液でその表面ｔ
エツチング粗化した後、前述のカップリング剤を薄く塗
布したアルミニウムと、ポリエチレン、架橋ポリエチレ
ンまたはポリメチルペンテンと、粗化面に前述のカップ
リング剤を薄く塗布した銅箔の３つを重ね合せ、加熱、
加圧する。

加熱温度は、用いる樹脂の融点よりも十分に昼く、溶融
した樹脂がアルミニウムのエツチング而の凹凸と銅箔の
粗化面の凹凸に容易に流ｎこむ溶融粘度に達する温度と
する。圧力はあまり高くする必要はない。なぜなら用い
る樹脂は熱可塑性であり、加熱加圧時には溶融状態であ
るからである。

温度圧力ともに用いる樹脂の檀頌や形状によって最適条
件は異なる。また絶縁層が樹脂のみの層であることから
厚みの精度が悪（なりがちであるが、加熱加圧時に厚み
調整用のスベーテーを使うことによって解決できる。

（作用） ポリエチレン、架橋ボリエテレンマ九はポリメチルペン
テンは接着性が悪い樹脂であるが、本発明のような方法
を用いることにより、物理的投錨効果と化学的接着効果
によりアルミ板及び銅箔との強固な接着が得られる。

実施例１ １Ｉｓ規格ｓ　ａ　５２、厚さ１．　Ｑ　ｍａ＋ノア　
／Ｉ／　ｉ　ニウム板の表面をメテルユｆ／Ｌ−ケトン
で脱脂処理し、さらに３ｇ４．定の塩酸に浸してエツチ
ングした。その後、ＫＢＭ−９０５（１に越化学製アミ
ノシラン系カップリング炸ｊ）の１％水溶液に浸してＥ
ｉした。このアルミニウム板と、ＴＰＸフィルムＸ−２
２（三井石油化学製ポリメデルベンテン）厚み２００μ
のもの２枚と、銅１ＮＯＧＡＣ−１８（日本電解展写み
１８μ、アミノシラン糸カップリング処理品）を重ね合
わせ加熱加圧してアルミニウム芯銅張積層板を得た。

実施例２ 実施例１と同様の方法で、ただしカップリング剤ＩＣ＆
ＸＣＡ　Ｖ　ＣＯＭＯＤ　ＭＰＭ（シｈ　コツルミネー
ト糸カップリング剤、米国ＣＡＶＥＤＯＮＣＨＥＭＩＣ
ＡＬ社製商品名）を使ってアルミニウム芯銅張積層板を
得九。

実施例３ 実施例１と同様の方法で、ただしカップリング剤にはＫ
ＢＭ−１００３（ビニルシラン糸カップリング剤、信越
化学工業換式会社製商品名）χ使ってアルミニウム芯銅
張積層板ン得た。

比較例１ 実施例１と同様の方法で友だしカップリング剤は使わず
、銅箔もカップリング剤を使わないものを使用し、アル
ミニウム芯銅張積層板を得九〇 （発明の効果） 表１に実施例１〜３比較例１の場合の銅箔と絶縁層、絶
縁層とアルミニウムの接着強度を示す。

表１　　接着強度 上の値はある一定の加熱、加圧条件での値であり、条件
を変えることによって接着強度をさらに向上させること
は可能である。

本発明によって、低誘電損失特性を持つ、アルミニウム
と樹脂、樹脂と銅箔との接着性に優ｎ？ｃ、アルミニウ
ム芯銅張積層板を安価に製造することが可能となり九〇 ま之、アルミニウムの両側に絶縁層と銅箔を接着しｔア
ルミニウム芯両面鋼張積層板（３層配線板として使うこ
とができる）が可能であり、そｎ以上の多層配線板も可
能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のアルミニウム芯銅張積層板の断面図で
ある。 １・・・・・・銅箔、　　２・・・・・・絶縁樹脂層、
３・・・・・・アルミニウム板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、アルミニウム板の表面を塩素イオンを含む酸性水溶
   液でエッチング粗化し、さらにその表面にカップリング
   剤を型部したのち樹脂と銅箔を重ね合わせ加熱加圧する
   ことを特徴とするアルミニウム芯銅張積層板の製造方法
   。 ２、樹脂がポリエチレン、架橋ポリエチレンまたはポリ
   メチルペンテンであることを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載のアルミニウム芯銅張積層板の製造方法。 ３、カップリング剤がアミノシラン系、ビニルシラン系
   、メタクリロキシシラン系、チタネート系あるいはジル
   コアルミネート系であることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載の製造方法。