JPS62216742A - アルミニウム芯銅張積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野ン 本発明は、アルミニウムを芯材に用いたアルミニウム芯
＠張積層板の製造方法に関する。

（従来の技術） アルミニウム（本発明でアルミニウムとは純アルミニウ
ムおよびアルミニウム合金の両方を悠味する）。芯銅張
槓層叛（第１図に断面図を示すンは現在′間予回路基板
などによく用いもわ。

最近では低誘電率、低訪電正廣のフッ素樹脂を絶縁層に
用いることが考えらｒしているが、フッ素樹脂は一般に
接着性が悪くスパッタエツチングや、Ｎａ処理などｔし
ないと接着剤は使えない。例えば代表的なフッ素（的脂
であるポリテトラフルオロエチレン（ポリ４フツ化エチ
レン）を絶縁層に用いる場合その溶融粘度か３８０℃に
おいてＩ　Ｘ　１０１１〜１０１３と高いため、良好な
接着？得るためには％ｆ＋公開５８−１４７１８９にあ
るようにアルミニウムを陽極酸化などの方法で多孔質化
処理し、ポリテトラフルオロエチレン樹脂のディスバー
ジランを吹きつけなどの方法で塗布し、焼成し、その工
程を１．Ｉ　Ｊｌｈ　／（１が希望の厚みになるまでく
り返し、その後銅量？：ｆＰ８Ｅ！、あるいはメッキで
回路を形成する方法が知らｎでいる。

（発明が解決しようとする間踊点） しかし、以上説明した従来技術によると、工程数が多く
手間がかかる上に、フッ素樹脂は浴融粘度が高いために
粗化鋼箔を熱圧渚しに（いなどという問題点があった。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、前記問題点に浅み、アルミニウムとフッ素樹
脂絶縁層、フッ素樹脂絶縁層と銅箔との接着が良いアル
ミニウム芯銅張積層板を容易に製造することを目的とす
る。その債旨は、アルミニウムを１〜１０規定の塩化水
素水溶液に接触させてその表面をエツチングし、次いで
エツチング面に３８０℃における溶融粘度が１×１０９
　ポアズ以下のフッ素樹脂フィルム及び銅箔を重ね合わ
せて加熱加圧するアルミニウム芯銅張積層板の製造方法
である。

以下本発明の詳細な説明する。本発明で芯材としている
アルミニウムは通常は板材や押出型材の展伸材でありＪ
ＪＳ規格の１０５０．１１００．１２００等の純アルミ
ニウムおよび６柚のアルミニウム合金を用いることかで
きる。鋳造品を用いることもｏｌＨＦ＝である。好ｌし
くは機織的強度の尚い５０５２専のアルミニワムーマグ
ネシウム会金などが用いろｎる。なせならば熱融府時の
高温ではアルミニウムは憬械的強度が大幅に低下してし
まうものが多いからである。

アルミニウムは通常、洗剤、隘剤等により脱脂したのち
エツチングする。エツチング液は１〜１０規定の塩化水
素水溶液であり、アルミニウムをエツチング液に浸して
エツチングする場合の好適な！ｉ１度および温度を工３
〜６規定、３０〜６０℃である。エツチングに要する時
間は。

用いるアルミニウムのｍ類やエツチング液の嬢朋、エツ
チング液の温度、希望のエツチングｒエッチング方法に
より異なるが、一般的にα５〜１５分間である。

エツチングを効率よく行うＶＣ，はエツチング前にアル
ミニウムを機械的に研摩し表面の酸化皮膜ン除去してお
（と、研摩していないアルミニウムと比較して同量のエ
ツチングに要する時間が少なくてすみまたエツチング液
の注油の低下が少ない。本発明ではエツチング液に塩化
水素のみを用いているが他の薬品を用いたり５本発明の
エツチング液に他の薬品を添２／ｌ］することによって
、アルミニウムの表面をより凹凸の激しい表面にエツチ
ングすることは可能である。しかしアルミニウムの表面
の凹凸が激しくなりすぎると、配線基板として用いる場
合に、場所によって絶縁層の厚みが異なる九め、特電特
性が異なると絶縁破壊が起きやすくなるが１本発明によ
るとアルミニウムのエツチングは塩化水素のみによるか
ら十分な凹凸を得ることができる。

絶縁層に用いるフッ素樹脂は溶融粘度が５８０℃におい
てｌＸ１０’　　ポアズ以下のフィルム状のものを用い
る。好工しくはＩ　Ｘ　１０３〜１×１０６　ポアズの
ものを用いる。例えばＦＥＰ（テトラフルオロエチレン
−へキサフルオロプロピレン共重合体）やＰＦＡ（テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体９などが好ましい。フィルムの厚みは通′
に１０〜２５０μのものを用いるが、？３鰍層をさらに
厚くしたい場合には、フィルムを数枚型ねて希望の厚木
にすｎばよい。本発明のアルミニウム芯鋼張ｉ＊ｒ＊板
の絶縁層にフッ素樹脂を用いる理由は低誘ｖ；、ｔｎ失
の之めであるから、充填剤あるいはカラスクロスなどの
補強基材は使わない方が好ましい。

アルミニウムの熱収縮とフッ素樹脂フィルムの熱収縮と
に大きな差があり、配勝板に加工した場合に反りやねじ
ｎが予想さｎる場合、アルミニウムの厚みに対し、絶縁
層の厚みヲ１１５以下にするのがよい。

銅箔は接着面が粗化処理されたものを用いる。

例えばガラスエポキシ銅張禎層板用篭ｍ粗化桐Ｆｌ’１
などが好ましい。

以上に述べた塩化水素にエリエツチングさγ仁たアルミ
ニウムとフッ素樹脂フィルムとね化鋼洒を重ね合せ加熱
２加圧して熱融考する。加熱温度は絶縁層に用いるフッ
素樹脂フィルムの融点よりも十分に高く、そのｄ（脂が
アルミニウムのエツチング面の凹凸と鋼箔の粗化面の凹
凸に容易に流ｎ込む溶融粘度に達する温度とする。

熱峙１１府時の圧力はあまり向くする必要はない。

即ち、アルミニウムのエツチング面の凹凸と輛箔の粗化
面の凹凸に浴融した樹脂を（ｊｆｂｎ込ｆせる程度の圧
力でよい。温度、圧力ともに用いるフッ素樹脂フィルム
の独類や、厚み等によって最適条件は異なる。また絶縁
層がフッ素樹脂のみの層であるから、厚み精度が悪くな
りがちであるが、熱融着時に厚み調整用のスベーｆを使
うことによって解決できる。

以上、塩化水素水溶液によってエツチングしたフルミニ
ラムと３８０℃における浴融粘度がｌＸ１×１０９　ポ
アズ以下のフッ素４１１脂フイルムと粗化銅箔とを加熱
加圧して熱融考することに工つて、低誘電損失特性を持
つアルミニウム芯銅張積層板ビ容易に製造することがで
きる。

実施例 アルミニウム板の表面をメチルエチルケトンで脱脂処理
したあと７４４８／スコツチブライト極細仕上用（米国
３Ｍ社製）による研摩ののち５０℃３規定塩化水素水浴
赦で８分間エツチングし、その後、　ｖＩｕγしにより
水洗、乾燥した。

か（して得たアルミニウム板と絶縁ＩｆＩとして、ＦＥ
Ｐ７４ルム２５０μ厚（ダイキン工業■製ネオフロンＮ
Ｆ−０２５０）１枚と接看剤なしの電解粗化銅箔（古河
サーキットフォイル■製ＴＳＴＯ１８μ）を重ね脅せ加
熱加圧し、アルミニウム芯銅張積層板を得た。加熱温度
は３５０℃とし圧力は７■／ばとした。

以上の本発明実施例による積層板と比較のために次の従
来法によって比較例１，２．３を得た。水洗乾燥までの
各方法を次に示す。絶縁ノー。

銅箔の重ね合せ以後の方法は前記本発明の実施例と同じ
である。

比較例１ アルミニウム板の表面をメチルエチルケトンで脱脂処理
したあと耐水研摩紙（［度ＣＣ−１００−ＣＷ）による
研摩ののち水洗、乾燥したＯ 比較例２ アルミニウム板の表面をメチルエテルケトンで脱脂処理
したあと耐水研摩紙（粒度ＣＣＣＣ−４ｏｏ−ｃによる
研摩ののち水洗、乾燥した。

比較例６ アルミニウム板の表面をメチルエテルケトンで脱脂処理
したあと７４４８／スコツチプライト極細仕上用（米国
３Ｍ？ｔ、製）による研摩の後水洗、乾燥した。

（発明の効果） 表１に得らｎたアルミニウム芯銅張積層板の銅箔と絶縁
層樹脂、および絶縁ノ＠樹脂とアルミニウムとの引き剥
し強さ、および金型による打抜の際のアルミニウムと樹
脂の剥離の有無を示す０ 表１ 表１に示すように機械的な研摩だけでは良好な接着は得
られず、塩化水素水浴液によるエツチングを施さｎたも
のが良好な接看注ケ示した。

以上の試験結果によって明らかなように１本発明の効果
は顕著である。

又、本発明によると、アルミニウム板の両面にフッ素樹
脂及び鋼箔を僧着したアルミニウム芯両面銅張積層板（
３層配線板となる）を製作することも可能であり、七ｎ
以上の多層金ヲ製作することもできる。

４、凶面の簡琳な祝明 第１図は本発明実施例の断面図である。

１・・・・・・片面がエツチングされたアルミニウム板
。

２・・・・・・フッ素圏脂絶縁層。

６・・・・・・片面粗化銅箔。

第１図 １−−−アルミニつム扱 ３・−片面粗化胴箔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、アルミニウムを１〜１０規定の塩化水素水溶液に接
   触させてその表面をエッチングし、そのエッチング面に
   ３８０℃における溶融粘度が１×１０＾９ポアズ以下の
   フッ素樹脂フィルム及び粗化された銅箔を重ね合わせて
   加熱加圧することを特徴とするアルミニウム芯銅張積層
   板の製造方法。