JPS62216742A - アルミニウム芯銅張積層板の製造方法 - Google Patents

アルミニウム芯銅張積層板の製造方法

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Publication number
JPS62216742A
JPS62216742A JP61061574A JP6157486A JPS62216742A JP S62216742 A JPS62216742 A JP S62216742A JP 61061574 A JP61061574 A JP 61061574A JP 6157486 A JP6157486 A JP 6157486A JP S62216742 A JPS62216742 A JP S62216742A
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JP
Japan
Prior art keywords
aluminum
manufacture
etching
core copper
laminated plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP61061574A
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English (en)
Inventor
雅己 神谷
横田 光雄
毅 川合
利行 飯島
吉宏 中村
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Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62216742A publication Critical patent/JPS62216742A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/44Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野ン 本発明は、アルミニウムを芯材に用いたアルミニウム芯
@張積層板の製造方法に関する。
(従来の技術) アルミニウム(本発明でアルミニウムとは純アルミニウ
ムおよびアルミニウム合金の両方を悠味する)。芯銅張
槓層叛(第1図に断面図を示すンは現在′間予回路基板
などによく用いもわ。
最近では低誘電率、低訪電正廣のフッ素樹脂を絶縁層に
用いることが考えらrしているが、フッ素樹脂は一般に
接着性が悪くスパッタエツチングや、Na処理などtし
ないと接着剤は使えない。例えば代表的なフッ素(的脂
であるポリテトラフルオロエチレン(ポリ4フツ化エチ
レン)を絶縁層に用いる場合その溶融粘度か380℃に
おいてI X 1011〜1013と高いため、良好な
接着?得るためには%f+公開58−147189にあ
るようにアルミニウムを陽極酸化などの方法で多孔質化
処理し、ポリテトラフルオロエチレン樹脂のディスバー
ジランを吹きつけなどの方法で塗布し、焼成し、その工
程を1.I Jlh /(1が希望の厚みになるまでく
り返し、その後銅量?:fP8E!、あるいはメッキで
回路を形成する方法が知らnでいる。
(発明が解決しようとする間踊点) しかし、以上説明した従来技術によると、工程数が多く
手間がかかる上に、フッ素樹脂は浴融粘度が高いために
粗化鋼箔を熱圧渚しに(いなどという問題点があった。
(問題点を解決するための手段) 本発明は、前記問題点に浅み、アルミニウムとフッ素樹
脂絶縁層、フッ素樹脂絶縁層と銅箔との接着が良いアル
ミニウム芯銅張積層板を容易に製造することを目的とす
る。その債旨は、アルミニウムを1〜10規定の塩化水
素水溶液に接触させてその表面をエツチングし、次いで
エツチング面に380℃における溶融粘度が1×109
 ポアズ以下のフッ素樹脂フィルム及び銅箔を重ね合わ
せて加熱加圧するアルミニウム芯銅張積層板の製造方法
である。
以下本発明の詳細な説明する。本発明で芯材としている
アルミニウムは通常は板材や押出型材の展伸材でありJ
JS規格の1050.1100.1200等の純アルミ
ニウムおよび6柚のアルミニウム合金を用いることかで
きる。鋳造品を用いることもolHF=である。好lし
くは機織的強度の尚い5052専のアルミニワムーマグ
ネシウム会金などが用いろnる。なせならば熱融府時の
高温ではアルミニウムは憬械的強度が大幅に低下してし
まうものが多いからである。
アルミニウムは通常、洗剤、隘剤等により脱脂したのち
エツチングする。エツチング液は1〜10規定の塩化水
素水溶液であり、アルミニウムをエツチング液に浸して
エツチングする場合の好適な!i1度および温度を工3
〜6規定、30〜60℃である。エツチングに要する時
間は。
用いるアルミニウムのm類やエツチング液の嬢朋、エツ
チング液の温度、希望のエツチングrエッチング方法に
より異なるが、一般的にα5〜15分間である。
エツチングを効率よく行うVC,はエツチング前にアル
ミニウムを機械的に研摩し表面の酸化皮膜ン除去してお
(と、研摩していないアルミニウムと比較して同量のエ
ツチングに要する時間が少なくてすみまたエツチング液
の注油の低下が少ない。本発明ではエツチング液に塩化
水素のみを用いているが他の薬品を用いたり5本発明の
エツチング液に他の薬品を添2/l]することによって
、アルミニウムの表面をより凹凸の激しい表面にエツチ
ングすることは可能である。しかしアルミニウムの表面
の凹凸が激しくなりすぎると、配線基板として用いる場
合に、場所によって絶縁層の厚みが異なる九め、特電特
性が異なると絶縁破壊が起きやすくなるが1本発明によ
るとアルミニウムのエツチングは塩化水素のみによるか
ら十分な凹凸を得ることができる。
絶縁層に用いるフッ素樹脂は溶融粘度が580℃におい
てlX10’  ポアズ以下のフィルム状のものを用い
る。好工しくはI X 103〜1×106 ポアズの
ものを用いる。例えばFEP(テトラフルオロエチレン
−へキサフルオロプロピレン共重合体)やPFA(テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体9などが好ましい。フィルムの厚みは通′
に10〜250μのものを用いるが、?3鰍層をさらに
厚くしたい場合には、フィルムを数枚型ねて希望の厚木
にすnばよい。本発明のアルミニウム芯鋼張i*r*板
の絶縁層にフッ素樹脂を用いる理由は低誘v;、tn失
の之めであるから、充填剤あるいはカラスクロスなどの
補強基材は使わない方が好ましい。
アルミニウムの熱収縮とフッ素樹脂フィルムの熱収縮と
に大きな差があり、配勝板に加工した場合に反りやねじ
nが予想さnる場合、アルミニウムの厚みに対し、絶縁
層の厚みヲ115以下にするのがよい。
銅箔は接着面が粗化処理されたものを用いる。
例えばガラスエポキシ銅張禎層板用篭m粗化桐Fl’1
などが好ましい。
以上に述べた塩化水素にエリエツチングさγ仁たアルミ
ニウムとフッ素樹脂フィルムとね化鋼洒を重ね合せ加熱
2加圧して熱融考する。加熱温度は絶縁層に用いるフッ
素樹脂フィルムの融点よりも十分に高く、そのd(脂が
アルミニウムのエツチング面の凹凸と鋼箔の粗化面の凹
凸に容易に流n込む溶融粘度に達する温度とする。
熱峙11府時の圧力はあまり向くする必要はない。
即ち、アルミニウムのエツチング面の凹凸と輛箔の粗化
面の凹凸に浴融した樹脂を(jfbn込fせる程度の圧
力でよい。温度、圧力ともに用いるフッ素樹脂フィルム
の独類や、厚み等によって最適条件は異なる。また絶縁
層がフッ素樹脂のみの層であるから、厚み精度が悪くな
りがちであるが、熱融着時に厚み調整用のスベーfを使
うことによって解決できる。
以上、塩化水素水溶液によってエツチングしたフルミニ
ラムと380℃における浴融粘度がlX1×109 ポ
アズ以下のフッ素411脂フイルムと粗化銅箔とを加熱
加圧して熱融考することに工つて、低誘電損失特性を持
つアルミニウム芯銅張積層板ビ容易に製造することがで
きる。
実施例 アルミニウム板の表面をメチルエチルケトンで脱脂処理
したあと7448/スコツチブライト極細仕上用(米国
3M社製)による研摩ののち50℃3規定塩化水素水浴
赦で8分間エツチングし、その後、 vIuγしにより
水洗、乾燥した。
か(して得たアルミニウム板と絶縁IfIとして、FE
P74ルム250μ厚(ダイキン工業■製ネオフロンN
F−0250)1枚と接看剤なしの電解粗化銅箔(古河
サーキットフォイル■製TSTO18μ)を重ね脅せ加
熱加圧し、アルミニウム芯銅張積層板を得た。加熱温度
は350℃とし圧力は7■/ばとした。
以上の本発明実施例による積層板と比較のために次の従
来法によって比較例1,2.3を得た。水洗乾燥までの
各方法を次に示す。絶縁ノー。
銅箔の重ね合せ以後の方法は前記本発明の実施例と同じ
である。
比較例1 アルミニウム板の表面をメチルエチルケトンで脱脂処理
したあと耐水研摩紙([度CC−100−CW)による
研摩ののち水洗、乾燥したO 比較例2 アルミニウム板の表面をメチルエテルケトンで脱脂処理
したあと耐水研摩紙(粒度CCCC−4oo−cによる
研摩ののち水洗、乾燥した。
比較例6 アルミニウム板の表面をメチルエテルケトンで脱脂処理
したあと7448/スコツチプライト極細仕上用(米国
3M?t、製)による研摩の後水洗、乾燥した。
(発明の効果) 表1に得らnたアルミニウム芯銅張積層板の銅箔と絶縁
層樹脂、および絶縁ノ@樹脂とアルミニウムとの引き剥
し強さ、および金型による打抜の際のアルミニウムと樹
脂の剥離の有無を示す0 表1 表1に示すように機械的な研摩だけでは良好な接着は得
られず、塩化水素水浴液によるエツチングを施さnたも
のが良好な接看注ケ示した。
以上の試験結果によって明らかなように1本発明の効果
は顕著である。
又、本発明によると、アルミニウム板の両面にフッ素樹
脂及び鋼箔を僧着したアルミニウム芯両面銅張積層板(
3層配線板となる)を製作することも可能であり、七n
以上の多層金ヲ製作することもできる。
4、凶面の簡琳な祝明 第1図は本発明実施例の断面図である。
1・・・・・・片面がエツチングされたアルミニウム板
2・・・・・・フッ素圏脂絶縁層。
6・・・・・・片面粗化銅箔。
第1図 1−−−アルミニつム扱 3・−片面粗化胴箔

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、アルミニウムを1〜10規定の塩化水素水溶液に接
    触させてその表面をエッチングし、そのエッチング面に
    380℃における溶融粘度が1×10^9ポアズ以下の
    フッ素樹脂フィルム及び粗化された銅箔を重ね合わせて
    加熱加圧することを特徴とするアルミニウム芯銅張積層
    板の製造方法。
JP61061574A 1986-03-19 1986-03-19 アルミニウム芯銅張積層板の製造方法 Pending JPS62216742A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001328205A (ja) * 2000-05-19 2001-11-27 Nippon Pillar Packing Co Ltd 積層板およびその製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001328205A (ja) * 2000-05-19 2001-11-27 Nippon Pillar Packing Co Ltd 積層板およびその製造方法

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