JPS6214040B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

本発明は、印刷回路用銅箔の製造方法に関する
ものであり、特には銅箔の基板上に接着するため
の粗面側においてその防錆力と剥離強度を改善す
る方法に関係する。 印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材に高温高圧下
で積層接着される。その後、目的にあつた回路を
形成するべくエツチング処理が施され、最終的に
所要の電気素子が半田付けされてテレビ、ラジオ
等の一般家電用の回路板あるいは電算機を含む各
種電子機器用の精密制御回路板が形成される。銅
箔の樹脂基材に接着される表面は接着目的のため
に粗化されておりそして積層回路板上で露呈され
る他面は平滑状態とされている。従つて、印刷回
路用銅箔には、銅箔全体として(1)エツチング速度
が遅すぎたり、エツチング残を生じたりまたオー
バーエツチングを生じることがないよう適正なエ
ツチング処理を行いうること、(2)比抵抗が小さい
こと等の特性が要求される外、平滑光沢面と粗面
とで固有の特性がそれぞれ要求される。平滑な光
沢面の側に要求される特性としては、(1)外観がき
れいであること、(2)防錆力が適度にあり、美観を
損わないこと、(3)積層接着時に熱変色しないこ
と、(4)半田とよく濡れること等が挙げられ、他方
粗面の側に要求される特性としては半田づけ前後
の剥離強度が大きいことおよび防錆力が適度にあ
ることが特に重要である。粗面は前述した通り基
板に積層接着される側の面であり、銅箔を基板に
剥離しないようしつかりと固着しうるかどうかが
印刷回路板の使用寿命を左右するため、高い剥離
強度を得るこては印刷回路用銅箔の作製に当つて
基本的な重要事項である。電子機器の進歩に伴い
これら性質への要求は益々厳しくなつている。 従来、印刷回路用銅箔の粗面は、ワイラーブラ
シ等を使用して機械的に粗化する方法、陽極酸化
により亜酸化銅あるいは酸化銅皮膜を形成する方
法、限界電流密度付近あるいはそれ以上の高電流
密度での所謂焼けめつきにより表面を粗化する方
法等により形成された。その後、片面を粗化され
た銅箔は前述したような印刷回路用途に適した表
面性質を賦与するため様々な方法で処理された
が、そのほとんどは平滑光沢面および粗面を同時
に処理するものであり、剥離強度、防錆力の点の
みならず、半田ぬれ性や熱変色の点をも総合的に
考慮せねばならず、銅箔粗面のみを対象とする処
理としては必ずしも最大限の考慮を払われたもの
ではなかつた。特に剥離強度の改善を目的として
銅箔粗面専用の処理も幾つか試みられたが、高価
な薬剤の使用や面倒な作業を必要とし、工業的に
充分満足のいくものではなかつた。 本発明者は、印刷回路用途に使用される銅箔の
平滑光沢面と粗面との処理をそれぞれに要求され
る固有の特性に応じて別々に取扱うことにより、
それぞれの特性の最適化を計つた。 本発明は上記考慮の下での銅箔の粗面の処理に
関係する。従来からの銅箔の処理方法の一つとし
てクロメート処理が知られているが、これは銅箔
全体にある程度の耐食性を与えることを主眼とし
たものであり、それに伴つて粗面側において僅か
の剥離強度の改善も認められていた。しかし、こ
の程度の剥離強度の改善では現在要求される水準
に不足している。従来のクロメート処理によつて
形成される酸化クロム皮膜はごく薄いもので、こ
れは厚くすると半田濡れ性および積層接着時の熱
変色が由々しき問題となることにも由ると思われ
るが、いずれにせよ銅箔粗面のみ専用の処理とし
てクロメート処理により酸化クロムを厚くつける
ことは試みられたことがなかつた。 本発明者は、銅箔の粗面側をPH＝1.0〜3.5、電
流密度＝0.1〜0.5A／ｄm²及び時間＝10〜60秒の
条件の下での電解クロメート処理によつてクロム
酸化物被覆量がクロム量として60〜90μｇ／ｄm²
となるよう被覆形成処理することによつて、従来
より高い剥離強度が得られることを見出した。従
来、クロメート処理は高温多湿時に防錆力が落ち
ると云われていたが、この点でも改善が得られる
ことも判明した。 斯くして、本発明は、銅箔の粗面に上記指定条
件下での電解クロメート処理によりクロム酸化物
被膜をクロム量として表わして60〜90μｇ／ｄm²
の被覆量において形成することを特徴とする印刷
回路用銅箔を製造する方法を提供する。 銅箔の平滑な光沢面側には、そこに要求される
防錆性、半田濡れ性、積層時の熱変色耐性、外
観、エツチング特性等を考慮して従来から知られ
る化成処理、有機剤処理、金属被覆処理等のうち
から用途に応じて特に適切な処理を選択すること
により被覆処理が施される。きれいな外観と半田
濡れ性を特に考慮する場合には、例えば銅とのキ
レート化反応を利用する有機剤処理が使用でき
る。 以下、本発明について具体的に説明する。 本発明の処理の対象とする銅箔は圧延銅箔ある
いは電解銅箔の片面を粗化処理したものである。
粗化処理は、樹脂基材に接着する面の積層後の剥
離強度を高めることを目的とするもので、先に述
べた幾つかの方法で為しうるが、銅箔の表面に銅
の突起状の電着層を形成するための所謂焼き電着
により行われるのが一般的である。粗化処理に使
用される電解液組成、電解条件、前処理ならびに
後処理等については様々のものが既に公知されて
おりここでは説明を省略する。いずれにせよ、こ
うして得られる銅箔は、一側において平滑な光沢
面をそして他側において凹凸のある粗面を有して
いる。 本発明に従えば、銅箔の粗面に電解クロメート
処理が実施される。電解クロメート処理方法自体
は周知のもので様々の処理浴や処理条件が知られ
ているが、本発明において使用するに好ましい条
件例を以下に示す。 K₂Cr₂O₇（あるいはNa₂Cr₂O₇，CrO₃）
0.2〜20ｇ／ 酸 りん酸、あるいは硫酸、有機酸 PH 1.0〜3.5 浴温度 20〜40℃ 時間 10〜60秒 陽極 鉛板、白金―チタン板、ステンレス鋼板 電流密度 0.1〜0.5A／ｄm² クロム酸化物被覆量は、クロム量として表わし
て60〜90μｇ／ｄm²とされる。被覆量が60μｇ／
ｄm²以下であると、防錆力および剥離強度とも所
要の水準に不足であり、他方90μｇ／ｄm²以上で
は防錆力は向上する反面、オーバーエツチングが
起りやすくなり、又電流密度の上昇によつてミス
トが発生し環境上問題であるとともに、不純物の
同時電着によつて剥離強度が低下する傾向が見ら
れる。60〜90μｇ／ｄm²の被覆量範囲において、
厚さの増大に伴い剥離力は増加を示す。 K₂Cr₂O₇2.0ｇ／および硫酸を含むPH3.0の処
理液を使用しそして30℃の浴温で0.1〜0.5A／ｄ
m²の範囲で電流密度を変えることにより15秒間電
解クロメート処理を行うことによつて粗面側に60
〜90μｇ／ｄm²のクロム量の酸化クロム被膜を形
成さしめた試片をフエノール樹脂およびガラスエ
ポキシ樹脂に接着した場合の剥離強度の値を以下
の表及びに示しておく。

【表】

【表】 表およびからわかるように、本発明に従つ
て粗面を処理された銅箔は、高水準の剥離強度を
示し、特にガラスエポキシ樹脂に対しては著しく
高い半田づけ前剥離強度を示す。 こうして粗面を電解クロメート処理された銅箔
は、平滑な光沢面にも用途に応じて選択された前
記各種処理を従来態様で施した後、種々の基板に
加熱圧着することにより銅張積層板とされ、所定
の加工操作を経た後、印刷回路板として使用に供
される。 実施例および比較例 予め片面に粗化処理を施してある厚さ35μの電
解銅箔を2.0ｇ／のK₂Cr₂O₇を含む硫酸溶液の
浴中で粗面を電解クロメート処理した。浴のPHは
3.0でありそして浴温は30℃とした。電流密度を
変えることにより被覆量を変えた。被覆処理後の
銅箔をフエノール樹脂およびガラスエポキシ樹脂
基板に加熱圧着して剥離強度を測定した。また、
試片の一部を温度40℃および湿度80〜100％の雰
囲気下に置いて発銹状況を観察した。結果を表
に示す。表中、実施例は被覆量をクロム量で表
わして90μｇ／ｄm²としたものであり、他方比較
例１は被覆量を45μｇ／ｄm²としたものである。

【表】 以上説明した通り、本発明は、電解クロメート
処理という簡便な方法で銅箔粗面を処理すること
によりそこに要求される剥離強度および防錆性を
改善するものであり、印刷回路用銅箔製造方法と
して斯界に寄与するところは大きい。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅箔の粗面にPH＝1.0〜3.5、電流密度＝0.1〜
   0.5A／ｄm²及び時間＝10〜60秒の条件の下での
   電解クロメート処理によりクロム酸化物被膜をク
   ロム量として表わして60〜90μｇ／ｄm²の被覆量
   において形成することを特徴とする印刷回路用銅
   箔を製造する方法。