JPS6133906B2 - - Google Patents
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Description
本発明は、印刷回路用銅箔の製造方法に関する
ものであり、特には防錆特性に秀れ且つ印刷回路
用銅箔に要求される様々の特性を兼備した印刷回
路用銅箔の製造方法に関するものである。 印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材に高温高圧下
で積層接着される。その後、目的にあつた回路を
形成するべくエツチング処理が施され、最終的に
所要の電気素子が半田付けされてテレビ、ラジオ
等の一般家電用の回路板あるいは電算機を含む各
種電子機器用の精密制御回路板が形成される。銅
箔の樹脂基材に接着される表面は接着目的のため
に粗化されており、そして積層回路板上で露呈さ
れる他面は平滑状態とされている。従つて、印刷
回路用銅箔には、以下に記載するような様々の特
性が要求される。 先ず、平滑な光沢面の側に要求される特性とし
ては、(1)外観がきれいであること、(2)防錆力が適
度にあり、美観を損わないこと、(3)積層接着時に
熱変色しないこと、(4)半田とよく濡れること等が
挙げられ、他方粗面の側に要求される特性として
は半田づけ前後の剥離強度が大きいことおよび防
錆力が適度にあることが特に重要である。更に銅
箔全体として要求される特性としては(1)エツチン
グ速度が遅すぎたり、エツチング残を生じたりま
たオーバーエツチングを生じることがないよう適
正なエツチング処理を行いうること、(2)比抵抗が
小さいこと等が主に挙げられる。このように、印
刷回路用銅箔には多様のしかも異質の特性が要求
され、しかも電子機器分野の進歩に伴い印刷回路
板に要求される品質は益々厳しいものとなつてい
る。 従来、印刷回路用銅箔の処理方法として、六価
クロムイオンを用いたクロメート処理、銅とのキ
レート化反応を利用した有機剤処理、銅より卑な
金属あるいはそれらの合金の被覆処理等が行われ
てきている。これら方法は、前述した特性の一部
の好適化を計る反面、他の特性は改善されないか
若しくは逆に悪化し、総合的な観点からいずれも
満足すべきものでない。具体的に述べると、クロ
メート処理銅箔は、外観はきれいであるが、高温
多湿時における防錆力が弱く、また半田濡れ性お
よび熱変色の点で欠点がある。キレート有機剤に
よる処理は、きれいな外観と良好な半田濡れ性を
与える反面、防錆および熱変色の点で問題があ
り、更にはフエノール樹脂基板に接着した場合剥
離強度が低下するという問題もある。銅より卑な
金属による被覆処理は薄付けと厚付けという二態
様で実施されているが、薄付けの場合高温多湿時
には防錆力が劣化しまたフエノール樹脂基板に接
着した際剥離強度が低下するという欠点があり、
他方厚付けの場合平滑な光沢面の外観が銅の光沢
を有せず被覆金属の色を呈するようになりまた粗
面においてエツチング時にオーバーエツチングが
発生しやすい。更に、厚付け金属めつきされた銅
箔は、場合により、品質特性を向上させるため熱
処理を施されるが、この場合にはそのための設備
や手間が必要となり、コスト高となる。 以上説明したように、従来方法で処理された印
刷回路用銅箔はそれぞれの方法に固有な欠点を有
し、いまだ総合的観点から満足すべき諸特性を兼
備する印刷回路用銅箔を生成するための処理方法
は確立されていない。特に、銅箔が輸送時や保管
時に錆びることにより外観が悪化しまた爾後の処
理にも支障をきたすことが問題となつており、例
えば前記クロメート処理により形成される酸化ク
ロム膜を厚くすればするほど防錆性は改善される
が、他方半田づけ性が極端に悪化する。 このような斯界の現状に鑑みて、本発明は、秀
れた防錆力を具備しそしてその他の諸特性をも要
求される水準以上に合せ持つた印刷回路用銅箔の
製造方法を提供することを目的とする。 本発明者は、このような目的に対して銅箔の両
面に亜鉛被膜を先ず形成し、次いでクロム酸化物
被膜をその上に形成することから成る２重被覆処
理が好適であることを見出した。このような２重
被覆処理によつて被覆層の各々の長所が発現する
と同時に短所が補われ、両者相俟つて印刷回路用
銅箔として好適な諸特性を与える。 本発明は、一般的に述べるなら一側に粗面を有
しそして他側に平滑な光沢面を有する銅箔の両面
に亜鉛の被膜を形成し、次いで各亜鉛被膜上にク
ロム酸化物の被膜を形成することを特徴とする銅
箔の製造方法を提供する。 更に、粗面側と光沢面側とでは前述した通り要
求される特性が異るので、状況に応じて銅箔各面
における亜鉛被膜およびクロム酸化物被膜の厚さ
を変えることができる。その場合、これら被膜の
厚さを銅箔の粗面側において亜鉛被覆量を亜鉛量
で表わして15〜1500μｇ／dm2としそしてクロム
酸化物量をクロム量として表わして15〜30μｇ／
dm2とし、他方銅箔の平滑な光沢面側においては
亜鉛被覆量を亜鉛量で表わして30〜250μｇ／
dm2としそしてクロム酸化物量をクロム量として
表わして15〜30μｇ／dm2となるような範囲内で
適宜選定することが好ましい。 以下、本発明について詳しく説明する。 本発明の処理の対象とする銅箔は圧延銅箔ある
いは電解銅箔の片面を粗化処理したものである。
粗化処理は、樹脂基材に接着する面の積層後の剥
離強度を高めることを目的とするもので、銅箔の
表面に銅の突起状の電着層を形成するための所謂
焼き電着により行われるのが一般的である。粗化
処理に使用される電解液組成、電解条件、前処理
ならびに後処理等については様々のものが既に公
知されておりここでは説明を省略する。いずれに
せよ、こうして得られる銅箔は、一側において平
滑な光沢面をそして他側において凹凸のある粗面
を有している。 本発明に従えば、銅箔両面各々に先ず亜鉛被膜
が形成される。亜鉛被膜の形成は、亜鉛電気めつ
きおよび無電解めつきいずれでも行いうるが、厚
さの精確な制御、厚さの一様性、付着層の緻密さ
等の観点から亜鉛電解操作によることが好まし
い。亜鉛電解操作は、硫酸亜鉛めつき浴や塩化亜
鉛めつき浴に代表される酸性亜鉛めつき浴、シア
ン化亜鉛めつき浴のようなアルカリ性亜鉛めつき
浴、あるいはピロリン酸亜鉛めつき浴が使用しう
るが、もつとも一般的に使用される硫酸亜鉛浴で
充分である。硫酸亜鉛浴を使用した場合の好まし
い亜鉛電解条件は下記の通りである： ZnSO4・7H2O 50〜350ｇ／ PH（硫酸） 2.5〜4.5 浴温度 40〜60℃ 陰 極 銅 箔 陽 極 亜鉛または不溶性陽極 陰極電流密度、粗面側 0.05〜0.4A／dm2 光沢面側 0.1〜0.3A／dm2 時 間 10〜30秒 電解条件は所望の亜鉛被覆厚さを得るよう選定さ
れるが、好ましくは後述する理由のために銅箔の
片滑光沢面側において30〜250μｇ／dm2の亜鉛
被覆量にそして粗面側において15〜1500μｇ／
dm2の亜鉛被覆量とされる。この場合、粗面側に
おける亜鉛被覆量は積層時の樹脂基板の種類によ
つて異なる。例えばフエノール樹脂基板用は15〜
60μｇ／dm2とし、ガラスエポキシ樹脂基板用は
60〜1500μｇ／dm2とする。電解処理は銅箔シー
トを電解槽内に配された２枚の陽極の間を通すこ
とによる等の方法で容易に実施されえ、銅箔の各
面における亜鉛被覆厚を異ならしめるには、銅箔
各側での電流密度あるいは銅箔面〜陽極面間距離
が調節される。 上記操作で亜鉛被覆された銅箔は次いでその両
面にクロム酸化物被膜が形成される。この操作は
周知のクロメート処理即ち六価のクロムイオンを
含む溶液中に亜鉛被覆銅箔を浸漬し、銅箔表面の
亜鉛と六価のクロムイオンとの酸化還元反応によ
り酸化クロム層を被覆することにより行なう。浸
漬法が一般に採用されるが、電解法を実施しても
よい。クロメート処理液は、現在使用されている
様々の処理液いずれも使用しうるが、好ましいク
ロメート処理条件例を下記に示す： K2Cr2O7 （あるいはNa2Cr2O7，CrO3） 0.2〜20ｇ／ 酸 りん酸、あるいは硫酸、有機酸 PH 1.0〜3.5 浴温度 20〜40℃ 時 間 10〜60秒 酸性が高すぎると、亜鉛の溶解度が大きいので、
これを抑制して皮膜生成を容易にするべく硫酸カ
ルシウム等を添加してもよい。クロム酸化物付着
量は各面ともクロム量として50μｇ／dm2以下で
充分であり、好ましくは15〜30μｇ／dm2とされ
る。 前述した通り、本発明においては、銅箔の平滑
な光沢面の側においては亜鉛被覆量が30〜250μ
ｇ／dm2そしてクロム酸化物被覆量がクロム量と
して15〜30μｇ／dm2となり、他方銅箔の粗面の
側においては亜鉛被覆量が15〜1500μｇ／dm2そ
してクロム酸化物量がクロム量として15〜30μ
ｇ／dm2となるようにすることが好ましい。これ
は次のような理由による。平滑な光沢面の側にお
いて亜鉛被覆量が30μｇ／dm2以下であれば防錆
力が劣り、250μｇ／dm2以上であれば銅箔の銅
色が失われて外観が劣り、比抵抗の点でも問題が
ある。またクロム酸化物被膜中のクロム量が15μ
ｇ／dm2以下であれば防錆力が劣るとともに熱変
色しやすくなり、30μｇ／dm2以上であればエツ
チング性が悪くなるとともに半田濡れ性も悪くな
る。 一方粗面の側においては、フエノール樹脂基板
に積層した場合、亜鉛被覆量が15〜60μｇ／dm2
の範囲に剥離強度の最大値（2.2Kg／cm）が現わ
れ、またガラスエポキシ樹脂基板に積層した場合
には亜鉛被覆量が60〜1500μｇ／dm2の範囲に剥
離強度（半田付け後）の最大値（2.0〜2.2Kg／
cm）が現われる。また、クロム酸化物被膜中のク
ロム量が15μｇ／dm2以下であれば、フエノール
樹脂基板に対しては剥離強度が1.5Kg／cm以下と
なり、ガラスエポキシ樹脂基板に対してはフエノ
ール樹脂基板の場合ほど顕著でないが約0.2Kg／
cm低下する。またクロム量が30μｇ／dm2以上に
なれば防錆力は向上するがエツチング性が低下す
る。一般に防錆力と半田濡れ性とは互いに相反す
る傾向があり、防錆力を強化すれば半田濡れ性が
悪化する。しかし本発明のように各被膜の被覆量
を上記値に設定することにより十分な防錆力を有
し、しかも比較的簡単な前処理（10％硫酸酸洗及
び／又はプリフラツクス、ポストフラツクス塗
布）のみで半田濡れ性の非常に良い銅箔の製造が
可能となる。 本発明における銅箔製造方法は、銅箔を水洗、
亜鉛めつき、水洗、クロメート処理、水洗、乾燥
の各ステージを順次連続的に通すことにより実施
される。銅箔表面に被覆された亜鉛は活性なもの
であり、水洗中およびクロメート処理中溶解しや
すいので、PH、液濃度等の浴管理を厳密にする必
要がある。 こうして得られる銅箔は、種々の基板に加熱圧
着することにより銅張積層板とされ所定の加工操
作を経た後、印刷回路板として使用に供される。 以下、実施例を示す。 実施例 １ 予め片面に粗面化処理を施してある厚さ35μの
銅箔を、PH3.5及び浴温度50℃の、200ｇ／の
ZnSO4・7H2Oを含有する硫酸亜鉛溶液中へ浸漬
しそして亜鉛板を陽極、銅箔を陰極として光沢面
側0.15A／dm2粗面側0.10A／dm2の電流密度で15
秒間亜鉛電解を行ない銅箔両面に亜鉛被膜を形成
した。 以下の工程で亜鉛が溶解することを考慮して亜
鉛の被覆量は最終被覆量より厚く付けておいた。
次いで、該銅箔を水洗後、PH3.0及び浴温度30℃
における1.0ｇ／のK2Cr2O7を含有するりん酸
溶液中へ30秒間浸漬し銅箔両面の亜鉛被覆の上へ
クロム酸化物被膜を形成した。その後該銅箔を水
洗し、そして乾燥した。このようにして得られた
処理ずみ銅箔の単位小片を切り取り、分析測定し
た亜鉛およびクロム酸化物被覆量は銅箔の光沢面
側においては亜鉛が150μｇ／dm2、クロムが25
μｇ／dm2であり他方粗面側においては亜鉛が20
μｇ／dm2、クロムが25μｇ／dm2であつた。 実施例 ２ 亜鉛電解において粗面側の電流密度を0.19A／
dm2とした以外は実施例１と同様の操作により銅
箔表面へ被膜を形成した。亜鉛およびクロム酸化
物の被覆量は光沢面側においては実施例１と同じ
であるが、粗面側においては亜鉛が360μｇ／
dm2であり、クロムが30μｇ／dm2であつた。 比較例 １ 実施例と同様の銅箔を、PH3.5及び浴温度50℃
における200ｇ／のZnSO4・7H2Oを含有する硫
酸亜鉛溶液中へ浸漬し、そして亜鉛板を陽極、銅
箔を陰極として0.16A／dm2の電流密度で15秒間
亜鉛電解を行ない、銅箔両面に亜鉛被膜を形成し
た。水洗及び乾燥後に得られた亜鉛被膜は750μ
ｇ／dm2であつた。 比較例 ２ 実施例１と同様の銅箔をPH2.5、浴温度60℃、
２ｇ／のK2Cr2O7を含有するりん酸溶液中へ30
秒間浸漬し銅箔の両面へクロム酸化物のみからな
る被膜を形成した。水洗・乾燥後得られたクロム
酸化物被膜はクロム量として45μｇ／dm2であつ
た。 以上の実施例および比較例により得られた処理
ずみの銅箔をフエノール樹脂およびガラスエポキ
シ樹脂に加熱圧着した後各種特性を比較評価した
結果を表１に示す。表から明らかなように、本発
明により処理された印刷回路用銅箔は比較例１お
よび２に較べ印刷回路用銅箔として要求される諸
特性を満足するきわめて優れたものである。特に
本発明銅箔は一週間後も発銹を示さないことがわ
かる。 なお表における各評価事項は次の方法条件の下
で試験されたものである。 防錆力 (A) 温度40℃、湿度80〜100％の雰囲気下で表面
を観察 (B) 10％多硫化アンモニウム中に浸漬し変色する
までの腐食時間を測定 熱変色 温度160℃の熱オーブン中に15分間静置し表面
の焼け状態を観察 エツチング 38％の塩化第２鉄原液に浸漬しエツチング速度
を測定 半田ぬれ性 銅箔と半田との接触角を市販のソルダグラムに
より測定 前処理： (A) 酸洗、乾燥後プリフラツクス塗布 (B) プリフラツクス塗布後、ポストフラツクス塗
布 (C)酸洗、機械研摩、水洗、乾燥後プリフラツクス
塗布 剥離強度 フエノール樹脂基板およびガラスエポキシ基板
に銅箔を積層接着し、剥離強度を測定 比抵抗 銅箔を１cm×10cmの幅に切り取り抵抗測定用直
流ブリツジにて比抵抗を測定
ものであり、特には防錆特性に秀れ且つ印刷回路
用銅箔に要求される様々の特性を兼備した印刷回
路用銅箔の製造方法に関するものである。 印刷回路用銅箔は一般に樹脂基材に高温高圧下
で積層接着される。その後、目的にあつた回路を
形成するべくエツチング処理が施され、最終的に
所要の電気素子が半田付けされてテレビ、ラジオ
等の一般家電用の回路板あるいは電算機を含む各
種電子機器用の精密制御回路板が形成される。銅
箔の樹脂基材に接着される表面は接着目的のため
に粗化されており、そして積層回路板上で露呈さ
れる他面は平滑状態とされている。従つて、印刷
回路用銅箔には、以下に記載するような様々の特
性が要求される。 先ず、平滑な光沢面の側に要求される特性とし
ては、(1)外観がきれいであること、(2)防錆力が適
度にあり、美観を損わないこと、(3)積層接着時に
熱変色しないこと、(4)半田とよく濡れること等が
挙げられ、他方粗面の側に要求される特性として
は半田づけ前後の剥離強度が大きいことおよび防
錆力が適度にあることが特に重要である。更に銅
箔全体として要求される特性としては(1)エツチン
グ速度が遅すぎたり、エツチング残を生じたりま
たオーバーエツチングを生じることがないよう適
正なエツチング処理を行いうること、(2)比抵抗が
小さいこと等が主に挙げられる。このように、印
刷回路用銅箔には多様のしかも異質の特性が要求
され、しかも電子機器分野の進歩に伴い印刷回路
板に要求される品質は益々厳しいものとなつてい
る。 従来、印刷回路用銅箔の処理方法として、六価
クロムイオンを用いたクロメート処理、銅とのキ
レート化反応を利用した有機剤処理、銅より卑な
金属あるいはそれらの合金の被覆処理等が行われ
てきている。これら方法は、前述した特性の一部
の好適化を計る反面、他の特性は改善されないか
若しくは逆に悪化し、総合的な観点からいずれも
満足すべきものでない。具体的に述べると、クロ
メート処理銅箔は、外観はきれいであるが、高温
多湿時における防錆力が弱く、また半田濡れ性お
よび熱変色の点で欠点がある。キレート有機剤に
よる処理は、きれいな外観と良好な半田濡れ性を
与える反面、防錆および熱変色の点で問題があ
り、更にはフエノール樹脂基板に接着した場合剥
離強度が低下するという問題もある。銅より卑な
金属による被覆処理は薄付けと厚付けという二態
様で実施されているが、薄付けの場合高温多湿時
には防錆力が劣化しまたフエノール樹脂基板に接
着した際剥離強度が低下するという欠点があり、
他方厚付けの場合平滑な光沢面の外観が銅の光沢
を有せず被覆金属の色を呈するようになりまた粗
面においてエツチング時にオーバーエツチングが
発生しやすい。更に、厚付け金属めつきされた銅
箔は、場合により、品質特性を向上させるため熱
処理を施されるが、この場合にはそのための設備
や手間が必要となり、コスト高となる。 以上説明したように、従来方法で処理された印
刷回路用銅箔はそれぞれの方法に固有な欠点を有
し、いまだ総合的観点から満足すべき諸特性を兼
備する印刷回路用銅箔を生成するための処理方法
は確立されていない。特に、銅箔が輸送時や保管
時に錆びることにより外観が悪化しまた爾後の処
理にも支障をきたすことが問題となつており、例
えば前記クロメート処理により形成される酸化ク
ロム膜を厚くすればするほど防錆性は改善される
が、他方半田づけ性が極端に悪化する。 このような斯界の現状に鑑みて、本発明は、秀
れた防錆力を具備しそしてその他の諸特性をも要
求される水準以上に合せ持つた印刷回路用銅箔の
製造方法を提供することを目的とする。 本発明者は、このような目的に対して銅箔の両
面に亜鉛被膜を先ず形成し、次いでクロム酸化物
被膜をその上に形成することから成る２重被覆処
理が好適であることを見出した。このような２重
被覆処理によつて被覆層の各々の長所が発現する
と同時に短所が補われ、両者相俟つて印刷回路用
銅箔として好適な諸特性を与える。 本発明は、一般的に述べるなら一側に粗面を有
しそして他側に平滑な光沢面を有する銅箔の両面
に亜鉛の被膜を形成し、次いで各亜鉛被膜上にク
ロム酸化物の被膜を形成することを特徴とする銅
箔の製造方法を提供する。 更に、粗面側と光沢面側とでは前述した通り要
求される特性が異るので、状況に応じて銅箔各面
における亜鉛被膜およびクロム酸化物被膜の厚さ
を変えることができる。その場合、これら被膜の
厚さを銅箔の粗面側において亜鉛被覆量を亜鉛量
で表わして15〜1500μｇ／dm2としそしてクロム
酸化物量をクロム量として表わして15〜30μｇ／
dm2とし、他方銅箔の平滑な光沢面側においては
亜鉛被覆量を亜鉛量で表わして30〜250μｇ／
dm2としそしてクロム酸化物量をクロム量として
表わして15〜30μｇ／dm2となるような範囲内で
適宜選定することが好ましい。 以下、本発明について詳しく説明する。 本発明の処理の対象とする銅箔は圧延銅箔ある
いは電解銅箔の片面を粗化処理したものである。
粗化処理は、樹脂基材に接着する面の積層後の剥
離強度を高めることを目的とするもので、銅箔の
表面に銅の突起状の電着層を形成するための所謂
焼き電着により行われるのが一般的である。粗化
処理に使用される電解液組成、電解条件、前処理
ならびに後処理等については様々のものが既に公
知されておりここでは説明を省略する。いずれに
せよ、こうして得られる銅箔は、一側において平
滑な光沢面をそして他側において凹凸のある粗面
を有している。 本発明に従えば、銅箔両面各々に先ず亜鉛被膜
が形成される。亜鉛被膜の形成は、亜鉛電気めつ
きおよび無電解めつきいずれでも行いうるが、厚
さの精確な制御、厚さの一様性、付着層の緻密さ
等の観点から亜鉛電解操作によることが好まし
い。亜鉛電解操作は、硫酸亜鉛めつき浴や塩化亜
鉛めつき浴に代表される酸性亜鉛めつき浴、シア
ン化亜鉛めつき浴のようなアルカリ性亜鉛めつき
浴、あるいはピロリン酸亜鉛めつき浴が使用しう
るが、もつとも一般的に使用される硫酸亜鉛浴で
充分である。硫酸亜鉛浴を使用した場合の好まし
い亜鉛電解条件は下記の通りである： ZnSO4・7H2O 50〜350ｇ／ PH（硫酸） 2.5〜4.5 浴温度 40〜60℃ 陰 極 銅 箔 陽 極 亜鉛または不溶性陽極 陰極電流密度、粗面側 0.05〜0.4A／dm2 光沢面側 0.1〜0.3A／dm2 時 間 10〜30秒 電解条件は所望の亜鉛被覆厚さを得るよう選定さ
れるが、好ましくは後述する理由のために銅箔の
片滑光沢面側において30〜250μｇ／dm2の亜鉛
被覆量にそして粗面側において15〜1500μｇ／
dm2の亜鉛被覆量とされる。この場合、粗面側に
おける亜鉛被覆量は積層時の樹脂基板の種類によ
つて異なる。例えばフエノール樹脂基板用は15〜
60μｇ／dm2とし、ガラスエポキシ樹脂基板用は
60〜1500μｇ／dm2とする。電解処理は銅箔シー
トを電解槽内に配された２枚の陽極の間を通すこ
とによる等の方法で容易に実施されえ、銅箔の各
面における亜鉛被覆厚を異ならしめるには、銅箔
各側での電流密度あるいは銅箔面〜陽極面間距離
が調節される。 上記操作で亜鉛被覆された銅箔は次いでその両
面にクロム酸化物被膜が形成される。この操作は
周知のクロメート処理即ち六価のクロムイオンを
含む溶液中に亜鉛被覆銅箔を浸漬し、銅箔表面の
亜鉛と六価のクロムイオンとの酸化還元反応によ
り酸化クロム層を被覆することにより行なう。浸
漬法が一般に採用されるが、電解法を実施しても
よい。クロメート処理液は、現在使用されている
様々の処理液いずれも使用しうるが、好ましいク
ロメート処理条件例を下記に示す： K2Cr2O7 （あるいはNa2Cr2O7，CrO3） 0.2〜20ｇ／ 酸 りん酸、あるいは硫酸、有機酸 PH 1.0〜3.5 浴温度 20〜40℃ 時 間 10〜60秒 酸性が高すぎると、亜鉛の溶解度が大きいので、
これを抑制して皮膜生成を容易にするべく硫酸カ
ルシウム等を添加してもよい。クロム酸化物付着
量は各面ともクロム量として50μｇ／dm2以下で
充分であり、好ましくは15〜30μｇ／dm2とされ
る。 前述した通り、本発明においては、銅箔の平滑
な光沢面の側においては亜鉛被覆量が30〜250μ
ｇ／dm2そしてクロム酸化物被覆量がクロム量と
して15〜30μｇ／dm2となり、他方銅箔の粗面の
側においては亜鉛被覆量が15〜1500μｇ／dm2そ
してクロム酸化物量がクロム量として15〜30μ
ｇ／dm2となるようにすることが好ましい。これ
は次のような理由による。平滑な光沢面の側にお
いて亜鉛被覆量が30μｇ／dm2以下であれば防錆
力が劣り、250μｇ／dm2以上であれば銅箔の銅
色が失われて外観が劣り、比抵抗の点でも問題が
ある。またクロム酸化物被膜中のクロム量が15μ
ｇ／dm2以下であれば防錆力が劣るとともに熱変
色しやすくなり、30μｇ／dm2以上であればエツ
チング性が悪くなるとともに半田濡れ性も悪くな
る。 一方粗面の側においては、フエノール樹脂基板
に積層した場合、亜鉛被覆量が15〜60μｇ／dm2
の範囲に剥離強度の最大値（2.2Kg／cm）が現わ
れ、またガラスエポキシ樹脂基板に積層した場合
には亜鉛被覆量が60〜1500μｇ／dm2の範囲に剥
離強度（半田付け後）の最大値（2.0〜2.2Kg／
cm）が現われる。また、クロム酸化物被膜中のク
ロム量が15μｇ／dm2以下であれば、フエノール
樹脂基板に対しては剥離強度が1.5Kg／cm以下と
なり、ガラスエポキシ樹脂基板に対してはフエノ
ール樹脂基板の場合ほど顕著でないが約0.2Kg／
cm低下する。またクロム量が30μｇ／dm2以上に
なれば防錆力は向上するがエツチング性が低下す
る。一般に防錆力と半田濡れ性とは互いに相反す
る傾向があり、防錆力を強化すれば半田濡れ性が
悪化する。しかし本発明のように各被膜の被覆量
を上記値に設定することにより十分な防錆力を有
し、しかも比較的簡単な前処理（10％硫酸酸洗及
び／又はプリフラツクス、ポストフラツクス塗
布）のみで半田濡れ性の非常に良い銅箔の製造が
可能となる。 本発明における銅箔製造方法は、銅箔を水洗、
亜鉛めつき、水洗、クロメート処理、水洗、乾燥
の各ステージを順次連続的に通すことにより実施
される。銅箔表面に被覆された亜鉛は活性なもの
であり、水洗中およびクロメート処理中溶解しや
すいので、PH、液濃度等の浴管理を厳密にする必
要がある。 こうして得られる銅箔は、種々の基板に加熱圧
着することにより銅張積層板とされ所定の加工操
作を経た後、印刷回路板として使用に供される。 以下、実施例を示す。 実施例 １ 予め片面に粗面化処理を施してある厚さ35μの
銅箔を、PH3.5及び浴温度50℃の、200ｇ／の
ZnSO4・7H2Oを含有する硫酸亜鉛溶液中へ浸漬
しそして亜鉛板を陽極、銅箔を陰極として光沢面
側0.15A／dm2粗面側0.10A／dm2の電流密度で15
秒間亜鉛電解を行ない銅箔両面に亜鉛被膜を形成
した。 以下の工程で亜鉛が溶解することを考慮して亜
鉛の被覆量は最終被覆量より厚く付けておいた。
次いで、該銅箔を水洗後、PH3.0及び浴温度30℃
における1.0ｇ／のK2Cr2O7を含有するりん酸
溶液中へ30秒間浸漬し銅箔両面の亜鉛被覆の上へ
クロム酸化物被膜を形成した。その後該銅箔を水
洗し、そして乾燥した。このようにして得られた
処理ずみ銅箔の単位小片を切り取り、分析測定し
た亜鉛およびクロム酸化物被覆量は銅箔の光沢面
側においては亜鉛が150μｇ／dm2、クロムが25
μｇ／dm2であり他方粗面側においては亜鉛が20
μｇ／dm2、クロムが25μｇ／dm2であつた。 実施例 ２ 亜鉛電解において粗面側の電流密度を0.19A／
dm2とした以外は実施例１と同様の操作により銅
箔表面へ被膜を形成した。亜鉛およびクロム酸化
物の被覆量は光沢面側においては実施例１と同じ
であるが、粗面側においては亜鉛が360μｇ／
dm2であり、クロムが30μｇ／dm2であつた。 比較例 １ 実施例と同様の銅箔を、PH3.5及び浴温度50℃
における200ｇ／のZnSO4・7H2Oを含有する硫
酸亜鉛溶液中へ浸漬し、そして亜鉛板を陽極、銅
箔を陰極として0.16A／dm2の電流密度で15秒間
亜鉛電解を行ない、銅箔両面に亜鉛被膜を形成し
た。水洗及び乾燥後に得られた亜鉛被膜は750μ
ｇ／dm2であつた。 比較例 ２ 実施例１と同様の銅箔をPH2.5、浴温度60℃、
２ｇ／のK2Cr2O7を含有するりん酸溶液中へ30
秒間浸漬し銅箔の両面へクロム酸化物のみからな
る被膜を形成した。水洗・乾燥後得られたクロム
酸化物被膜はクロム量として45μｇ／dm2であつ
た。 以上の実施例および比較例により得られた処理
ずみの銅箔をフエノール樹脂およびガラスエポキ
シ樹脂に加熱圧着した後各種特性を比較評価した
結果を表１に示す。表から明らかなように、本発
明により処理された印刷回路用銅箔は比較例１お
よび２に較べ印刷回路用銅箔として要求される諸
特性を満足するきわめて優れたものである。特に
本発明銅箔は一週間後も発銹を示さないことがわ
かる。 なお表における各評価事項は次の方法条件の下
で試験されたものである。 防錆力 (A) 温度40℃、湿度80〜100％の雰囲気下で表面
を観察 (B) 10％多硫化アンモニウム中に浸漬し変色する
までの腐食時間を測定 熱変色 温度160℃の熱オーブン中に15分間静置し表面
の焼け状態を観察 エツチング 38％の塩化第２鉄原液に浸漬しエツチング速度
を測定 半田ぬれ性 銅箔と半田との接触角を市販のソルダグラムに
より測定 前処理： (A) 酸洗、乾燥後プリフラツクス塗布 (B) プリフラツクス塗布後、ポストフラツクス塗
布 (C)酸洗、機械研摩、水洗、乾燥後プリフラツクス
塗布 剥離強度 フエノール樹脂基板およびガラスエポキシ基板
に銅箔を積層接着し、剥離強度を測定 比抵抗 銅箔を１cm×10cmの幅に切り取り抵抗測定用直
流ブリツジにて比抵抗を測定
【表】
【表】
以上説明した通り、本発明によつて、防錆性を
含め印刷回路用銅箔として要求される諸特性を兼
備した銅箔が連続した工程において簡便にしかも
安価に製造され、今後増々多量にしかも厳しい品
質の下で印刷回路用銅箔を製造することを必要と
される状況において本発明の意義はきわめて大き
い。
含め印刷回路用銅箔として要求される諸特性を兼
備した銅箔が連続した工程において簡便にしかも
安価に製造され、今後増々多量にしかも厳しい品
質の下で印刷回路用銅箔を製造することを必要と
される状況において本発明の意義はきわめて大き
い。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一側に粗面を有しそして他側に平滑な光沢面
を有する銅箔の両面に亜鉛の被膜を形成し、次い
で各亜鉛被膜上にクロム酸化物の被膜を形成する
ことを特徴とする銅箔の製造方法。 ２ 銅箔の粗面側において亜鉛被覆量を亜鉛量で
表わして15〜1500μｇ／dm2としそしてクロム酸
化物量をクロム量として表わして15〜30μｇ／
dm2とし、他方銅箔の平滑な光沢面側においては
亜鉛被覆量を亜鉛量で表わして30〜250μｇ／
dm2としそしてクロム酸化物量をクロム量として
表わして15〜30μｇ／dm2とすることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の銅箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16410879A JPS5687675A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Production of copper foil |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16410879A JPS5687675A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Production of copper foil |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5687675A JPS5687675A (en) | 1981-07-16 |
| JPS6133906B2 true JPS6133906B2 (ja) | 1986-08-05 |
Family
ID=15786900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16410879A Granted JPS5687675A (en) | 1979-12-19 | 1979-12-19 | Production of copper foil |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5687675A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835442B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-12-28 | Sony Chemicals Corp. | Flexible printed wiring board |
| JP2012184498A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電磁波シールド用電解銅箔及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW230290B (ja) * | 1991-11-15 | 1994-09-11 | Nikko Guruder Foreer Kk | |
| JP2012158828A (ja) * | 2011-02-03 | 2012-08-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 表面処理銅箔及びその製造方法 |
-
1979
- 1979-12-19 JP JP16410879A patent/JPS5687675A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6835442B2 (en) | 2001-01-22 | 2004-12-28 | Sony Chemicals Corp. | Flexible printed wiring board |
| JP2012184498A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-27 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 電磁波シールド用電解銅箔及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5687675A (en) | 1981-07-16 |
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