JPH0633467B2 - 圧延銅箔の表面処理方法 - Google Patents
圧延銅箔の表面処理方法Info
- Publication number
- JPH0633467B2 JPH0633467B2 JP1112228A JP11222889A JPH0633467B2 JP H0633467 B2 JPH0633467 B2 JP H0633467B2 JP 1112228 A JP1112228 A JP 1112228A JP 11222889 A JP11222889 A JP 11222889A JP H0633467 B2 JPH0633467 B2 JP H0633467B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- treatment
- copper foil
- zinc
- rolled copper
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、銅箔の被覆処理（トリート処理）方法に関す
るものであり、特にはトリート処理後アニールした場合
に、銅箔を長期間、高温多湿条件下に置いても、黒点の
発生がない、防錆性の優れたプリント配線板用銅箔の被
覆処理方法に関するものである。
るものであり、特にはトリート処理後アニールした場合
に、銅箔を長期間、高温多湿条件下に置いても、黒点の
発生がない、防錆性の優れたプリント配線板用銅箔の被
覆処理方法に関するものである。
本発明による銅箔は、輸出用等長期の保管期間を要する
プリント配線用銅箔の製造に好適に使用される。
プリント配線用銅箔の製造に好適に使用される。
発明の背景 プリント配線板用銅箔は一般に樹脂等の基材に高温高圧
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
くエッチング処理が施される。最終的に、所要の素子が
半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種々の
プリント回路板を形成する。そのため、プリント配線板
用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と接着される面
（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）とで異な
り、両者を同時に満足させることが重要である。
下で積層接着され、その後目的とする回路を形成するべ
くエッチング処理が施される。最終的に、所要の素子が
半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用の種々の
プリント回路板を形成する。そのため、プリント配線板
用銅箔に対する品質要求は、樹脂基材と接着される面
（所謂粗化面）と、非接着面（所謂光沢面）とで異な
り、両者を同時に満足させることが重要である。
粗化面に対する要求としては、主として、 保存時における酸化変色のないこと、 基材との引き剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
け、薬品処理等の後でも充分なこと、 基材との積層、エッチング後に生じる所謂積層汚点の
ないこと 等が挙げられる。
他方、光沢面に対しては、 外観が良好なこと及び保存時における酸化変色のない
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
こと、 半田濡れ性が良好なこと、 高温加熱時に酸化変色がないこと レジストとの密着性が良好なこと 等が要求される。
従来技術 従来、プリント配線板用銅箔の製造法としては様々の方
法が提唱されている。一つの確立されたプロセスとし
て、予備処理を行ない、続いて防錆処理を行なう、所謂
トリート処理が多く実施されている。
法が提唱されている。一つの確立されたプロセスとし
て、予備処理を行ない、続いて防錆処理を行なう、所謂
トリート処理が多く実施されている。
予備処理は、脱脂後の銅箔に、金属めっき、合金めっき
及び粗化処理の少なくとも一つを行なう処理である。処
理の内容は銅箔の種類により異なる。即ち、通常、圧延
銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の
銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱
脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着を行な
う粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状の電着
はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。粗化前
の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の仕上げ
処理として通常の銅めっきが行なわれることもある。そ
の他の公知の方法での粗化処理も実施可能である。或る
種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることもあ
る。その後、最終段階として、銅箔の少なくとも一面
に、印刷回路用表面として要求される多くの性質を与え
る金属或いは合金表面がめっきにより形成される。こう
した処理を総称して予備処理と呼んでいる。
及び粗化処理の少なくとも一つを行なう処理である。処
理の内容は銅箔の種類により異なる。即ち、通常、圧延
銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の
銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱
脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着を行な
う粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状の電着
はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。粗化前
の前処理として通常の銅めっきがそして粗化後の仕上げ
処理として通常の銅めっきが行なわれることもある。そ
の他の公知の方法での粗化処理も実施可能である。或る
種の圧延銅箔では粗化処理自体が省略されることもあ
る。その後、最終段階として、銅箔の少なくとも一面
に、印刷回路用表面として要求される多くの性質を与え
る金属或いは合金表面がめっきにより形成される。こう
した処理を総称して予備処理と呼んでいる。
その後行なわれる防錆処理に関して、本件出願人は、先
に、銅箔の光沢面側に亜鉛の皮膜を形成し、続いてクロ
ム酸化物の皮膜を形成し、他方粗面側にはクロム酸化物
皮膜を形成する方法（特公昭６１−３３９０８号）、銅
箔の粗面に特定のクロメート条件で指定されたクロム量
のクロム酸化物皮膜を形成する方法（特公昭６２−１４
０４０号）、亜鉛・クロム処理即ち亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物被覆処
理方法（特公昭５８−７０７７号）等を提唱し、多くの
成果を挙げてきた。
に、銅箔の光沢面側に亜鉛の皮膜を形成し、続いてクロ
ム酸化物の皮膜を形成し、他方粗面側にはクロム酸化物
皮膜を形成する方法（特公昭６１−３３９０８号）、銅
箔の粗面に特定のクロメート条件で指定されたクロム量
のクロム酸化物皮膜を形成する方法（特公昭６２−１４
０４０号）、亜鉛・クロム処理即ち亜鉛または酸化亜鉛
とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物被覆処
理方法（特公昭５８−７０７７号）等を提唱し、多くの
成果を挙げてきた。
中でも、最後の亜鉛・クロム処理は、高温多湿条件下で
も防錆性に優れ、また耐変色性、耐焼け性等に優れる点
で有用な方法である。
も防錆性に優れ、また耐変色性、耐焼け性等に優れる点
で有用な方法である。
ところで、銅箔は、延性を改善するために、アニールを
実施するのが普通である。当初、アニールは予備処理前
の銅箔に対して実施されていたが、アニールされた銅箔
は軟らかいために、トリートラインにおいてシワが発
生しやすいこと、ピットデンツ（押し傷）が出来やす
いこと、スリット不良になりやすいことといった理由
で、硬い銅箔をトリート処理した後、アニールを実施す
るのが主流となった（特開昭６２−４０３４８号）。製
品の品質上、トリート処理後にアニールを実施すること
が好ましい。
実施するのが普通である。当初、アニールは予備処理前
の銅箔に対して実施されていたが、アニールされた銅箔
は軟らかいために、トリートラインにおいてシワが発
生しやすいこと、ピットデンツ（押し傷）が出来やす
いこと、スリット不良になりやすいことといった理由
で、硬い銅箔をトリート処理した後、アニールを実施す
るのが主流となった（特開昭６２−４０３４８号）。製
品の品質上、トリート処理後にアニールを実施すること
が好ましい。
発明が解決しようとする課題 ところが、亜鉛・クロム処理を施した銅箔にアニールす
ると、高温多湿条件下で「黒点」の発生という新たな問
題が認識されるようになった。「黒点」は、空気中の水
分、二酸化炭素、酸ミスト等により防錆皮膜が破壊さ
れ、銅と酸素とが反応して、黒色の汚点を形成する現象
を云う。理由は解明されていないが、亜鉛・クロム処理
皮膜は、アニール前では高温多湿条件下でも黒点を発生
しないが、アニールすると長期間の船輸送、トラック輸
送、保管中に約３カ月位で黒点を発生する。
ると、高温多湿条件下で「黒点」の発生という新たな問
題が認識されるようになった。「黒点」は、空気中の水
分、二酸化炭素、酸ミスト等により防錆皮膜が破壊さ
れ、銅と酸素とが反応して、黒色の汚点を形成する現象
を云う。理由は解明されていないが、亜鉛・クロム処理
皮膜は、アニール前では高温多湿条件下でも黒点を発生
しないが、アニールすると長期間の船輸送、トラック輸
送、保管中に約３カ月位で黒点を発生する。
近時、銅箔は、世界各国に輸出され、長期間、高温多湿
条件下に置かれる条件が増加している。
条件下に置かれる条件が増加している。
本発明の目的は、特に輸出用アニール圧延銅箔として、
長期間高温多湿条件下に置かれても黒点を発生しない銅
箔の製造を可能とする、圧延銅箔被覆処理（トリート処
理）方法を開発することである。
長期間高温多湿条件下に置かれても黒点を発生しない銅
箔の製造を可能とする、圧延銅箔被覆処理（トリート処
理）方法を開発することである。
課題を解決するための手段 本発明者等は、圧延銅箔をトリート処理後アニールする
ことを前提として、その黒点発生防止策の検討の結果、
予備処理の最終段階における金属あるいは合金の種類を
特定し、防錆処理を強化するべく、防錆処理を(a) 亜鉛
被覆、(b) 浸漬処理によるクロム酸化物皮膜の形成、及
び(c) 電解によるクロム酸化物被覆層或いはクロム酸化
物と亜鉛若しくは酸化亜鉛との混合被覆層の形成という
３段階で行なうことが有効なことを見出した。
ことを前提として、その黒点発生防止策の検討の結果、
予備処理の最終段階における金属あるいは合金の種類を
特定し、防錆処理を強化するべく、防錆処理を(a) 亜鉛
被覆、(b) 浸漬処理によるクロム酸化物皮膜の形成、及
び(c) 電解によるクロム酸化物被覆層或いはクロム酸化
物と亜鉛若しくは酸化亜鉛との混合被覆層の形成という
３段階で行なうことが有効なことを見出した。
この知見に基づいて、本発明は、 （１）圧延銅箔に (a) 亜鉛を被覆し、 (b) 次に浸漬処理によりクロム酸化物皮膜を形成し、 (c) その後、電解により、クロム酸化物被覆層或いはク
ロム酸化物と亜鉛若しくは酸化亜鉛との混合被覆層から
成る防錆処理層を形成する ことを特徴とする圧延銅箔の表面処理方法、 （２）前記防錆処理層を形成する前に、予めCu、Cr、N
i、Fe、Co及びZnから選択される１種乃至２種以上の単
一金属又は合金を１工程或いは複数工程でめっきするこ
とを特徴とする前記(1) 記載の圧延銅箔の表面処理方
法、及び （３）防錆処理後、１５０〜２５０℃の温度でアニール
することを特徴とする前記(1) 或いは(2) 記載の圧延銅
箔の表面処理方法 を提供する。
ロム酸化物と亜鉛若しくは酸化亜鉛との混合被覆層から
成る防錆処理層を形成する ことを特徴とする圧延銅箔の表面処理方法、 （２）前記防錆処理層を形成する前に、予めCu、Cr、N
i、Fe、Co及びZnから選択される１種乃至２種以上の単
一金属又は合金を１工程或いは複数工程でめっきするこ
とを特徴とする前記(1) 記載の圧延銅箔の表面処理方
法、及び （３）防錆処理後、１５０〜２５０℃の温度でアニール
することを特徴とする前記(1) 或いは(2) 記載の圧延銅
箔の表面処理方法 を提供する。
発明の具体的説明 銅箔には、圧延銅箔と電解銅箔とがあるが、本発明は圧
延銅箔を対象とする。圧延銅箔は、ピンホールがないこ
と、可撓性に優れていること、厚さが均一であること、
生産性に優れることといった多くの長所を有し、現在多
く使用されている。
延銅箔を対象とする。圧延銅箔は、ピンホールがないこ
と、可撓性に優れていること、厚さが均一であること、
生産性に優れることといった多くの長所を有し、現在多
く使用されている。
脱脂後の圧延銅箔は、予備処理を受ける。予備処理は、
先に説明したように、脱脂後の銅箔に金属めっき、合金
めっき及び粗化処理の少なくとも一つを行なう処理であ
る。処理の内容は圧延銅箔の種類によって異なる。銅粗
化処理の電解条件例を示す。
先に説明したように、脱脂後の銅箔に金属めっき、合金
めっき及び粗化処理の少なくとも一つを行なう処理であ
る。処理の内容は圧延銅箔の種類によって異なる。銅粗
化処理の電解条件例を示す。
銅粗化処理 Cu： １０〜２５g/ H2SO4：２０〜１００g/ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： ３０〜７０A/dm2 時間： １〜５秒 本発明では、予備処理として粗化処理を含む場合も含ま
ない場合もを包括するが、いずれにせよ最終段階とし
て、Cu、Cr、Ni、Fe、Co及びZnから選択される１種乃至
２種以上の単一金属又は合金を１工程或いは複数工程で
めっきすることにより行なうことが好ましい。この時Zn
のみを用いた場合は、後工程での亜鉛めっきは省略可能
である。合金めっきの例としては、Cu-Ni 、Cu-Co 、Cu
-Ni-Co、Cu-Zn その他が挙げられる。
ない場合もを包括するが、いずれにせよ最終段階とし
て、Cu、Cr、Ni、Fe、Co及びZnから選択される１種乃至
２種以上の単一金属又は合金を１工程或いは複数工程で
めっきすることにより行なうことが好ましい。この時Zn
のみを用いた場合は、後工程での亜鉛めっきは省略可能
である。合金めっきの例としては、Cu-Ni 、Cu-Co 、Cu
-Ni-Co、Cu-Zn その他が挙げられる。
こうした合金めっき処理は最終銅箔の表面性状を決定す
るものとしてまた障壁層としても重要である。合金めっ
きの代表的処理方法として、本件出願人は既に、Cu-Ni
処理（特開昭５２−１４５７６９号）及びCu-Co 処理
（特公昭６３−２１５８号）を提唱した。前者のCu-Ni
処理は、耐熱性剥離強度及び耐塩酸性に優れる表面を与
える。後者のCu-Co 処理は、塩化銅（CuCl２）エッチン
グ液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチン
グでき、アルカリエッチングも可能とした。更に、Cu-N
i 処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有
し、CuCl２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の
印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチング
も可能とし、更に帯磁性が許容水準以下であるという要
件を満たすものとして、コバルト及びニッケルを所定水
準に規制したCu-Co-Ni合金めっきが提唱された。こうし
ためっきの浴組成及び条件を参考までに挙げておく。
るものとしてまた障壁層としても重要である。合金めっ
きの代表的処理方法として、本件出願人は既に、Cu-Ni
処理（特開昭５２−１４５７６９号）及びCu-Co 処理
（特公昭６３−２１５８号）を提唱した。前者のCu-Ni
処理は、耐熱性剥離強度及び耐塩酸性に優れる表面を与
える。後者のCu-Co 処理は、塩化銅（CuCl２）エッチン
グ液で１５０μピッチ回路巾以下の印刷回路をエッチン
グでき、アルカリエッチングも可能とした。更に、Cu-N
i 処理の場合と同じ耐熱性剥離強度及び耐塩酸性を有
し、CuCl２エッチング液で１５０μピッチ回路巾以下の
印刷回路をエッチングでき、しかもアルカリエッチング
も可能とし、更に帯磁性が許容水準以下であるという要
件を満たすものとして、コバルト及びニッケルを所定水
準に規制したCu-Co-Ni合金めっきが提唱された。こうし
ためっきの浴組成及び条件を参考までに挙げておく。
Cu-Ni めっき Cu： ５〜１０g/ Ni： １０〜２０g/ ｐＨ： １〜４ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： １０〜３０A/dm2 時間： ２〜５秒 Cu-Co めっき Cu： ２〜２０g/ Co： １０〜４０g/ ｐＨ： １〜４ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： １０〜４０A/dm2 時間： ２〜５秒 Cu-Co-Niめっき Cu： ５〜２５g/ Co： ３〜１５g/ Ni： ３〜１５g/ ｐＨ： １〜４ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： １０〜３０Ａ/dm2 時間： ２〜５秒 この後、防錆処理が実施される。本発明においては、防
錆処理は、(a) 亜鉛被覆、(b) 浸漬処理によるクロム酸
化物皮膜の形成、及び(c) 電解による(i) クロム酸化物
被覆層或いは(ii)クロム酸化物と亜鉛若しくは酸化亜鉛
との混合被覆層の形成という３段階を通して行なわれ
る。
錆処理は、(a) 亜鉛被覆、(b) 浸漬処理によるクロム酸
化物皮膜の形成、及び(c) 電解による(i) クロム酸化物
被覆層或いは(ii)クロム酸化物と亜鉛若しくは酸化亜鉛
との混合被覆層の形成という３段階を通して行なわれ
る。
(a) 亜鉛めっき 亜鉛皮膜の形成は、浸漬めっき等の無電解めっきでも行
ない得るが、厚さの一様性等の観点から電解めっきによ
り行なうことが好ましい。電解めっきは、硫酸亜鉛めっ
き、塩化亜鉛めっきに代表される酸性亜鉛めっきが一般
的である。硫酸亜鉛浴を使用した場合の好ましい電解条
件は次の通りである： ZnSO4・7H2O： ５０〜３５０g/ ｐＨ： ２．５〜４．５ 温度： ４０〜６０℃ Ｄｋ： ０．１〜３Ａ/dm2 時間： １〜３秒 (b) 浸漬処理によるクロメート処理 浸漬処理クロメート処理は、現在使用されている様々の
処理液がいずれも使用し得るが、好ましいクロメート処
理条件は次の通りである： K2Cr2O7： １〜５g/ ｐＨ： ２．５〜４．５ 温度： ４０〜６０℃ 時間： ３〜８秒 (c) 電解クロメート或いは電解亜鉛・クロム処理電解ク
ロメート処理自体は、周知のものであり、様々の処理浴
や処理条件が実施されてきている。本発明において使用
するに好ましい条件例を以下に示す： K2Cr2O7： ０．２〜２０g/ （或いはNa2Cr2O7，CrO3） 酸：燐酸、硫酸、有機酸 ｐＨ： １．０〜３．５ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： ０．１〜５Ａ/dm2 時間： ０．５〜５秒 電解亜鉛・クロム処理は、クロム酸化物と亜鉛若しくは
酸化亜鉛との混合被覆層を形成するものであり、めっき
浴としては、例えばK2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸
塩やCrO3等の少なくとも一種と、亜鉛若しくは水溶性亜
鉛塩、例えばZnO やZnSO4・7H2O等少なくとも一種と、
水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる。
ない得るが、厚さの一様性等の観点から電解めっきによ
り行なうことが好ましい。電解めっきは、硫酸亜鉛めっ
き、塩化亜鉛めっきに代表される酸性亜鉛めっきが一般
的である。硫酸亜鉛浴を使用した場合の好ましい電解条
件は次の通りである： ZnSO4・7H2O： ５０〜３５０g/ ｐＨ： ２．５〜４．５ 温度： ４０〜６０℃ Ｄｋ： ０．１〜３Ａ/dm2 時間： １〜３秒 (b) 浸漬処理によるクロメート処理 浸漬処理クロメート処理は、現在使用されている様々の
処理液がいずれも使用し得るが、好ましいクロメート処
理条件は次の通りである： K2Cr2O7： １〜５g/ ｐＨ： ２．５〜４．５ 温度： ４０〜６０℃ 時間： ３〜８秒 (c) 電解クロメート或いは電解亜鉛・クロム処理電解ク
ロメート処理自体は、周知のものであり、様々の処理浴
や処理条件が実施されてきている。本発明において使用
するに好ましい条件例を以下に示す： K2Cr2O7： ０．２〜２０g/ （或いはNa2Cr2O7，CrO3） 酸：燐酸、硫酸、有機酸 ｐＨ： １．０〜３．５ 温度： ２０〜４０℃ Ｄｋ： ０．１〜５Ａ/dm2 時間： ０．５〜５秒 電解亜鉛・クロム処理は、クロム酸化物と亜鉛若しくは
酸化亜鉛との混合被覆層を形成するものであり、めっき
浴としては、例えばK2Cr2O7、Na2Cr2O7等の重クロム酸
塩やCrO3等の少なくとも一種と、亜鉛若しくは水溶性亜
鉛塩、例えばZnO やZnSO4・7H2O等少なくとも一種と、
水酸化アルカリとの混合水溶液が用いられる。
めっき浴組成と電解条件の一例は次の通りである： K2Cr2O7 （Na2Cr2O7或いはCrO3） ２〜１０g/ NaOH或いはKOH １０〜５０g/ ZnO 或いはZnSO4・7H2O ０．０５〜１０g/ ｐＨ ７〜１３ 浴温 ２０〜８０℃ 電流密度 ０．０５〜５ A/dm2 時間 ５〜３０秒 アノード Pt-Ti 板、ステンレス鋼板等 この他、 K2Cr2O7： ２〜１０g/ Zn： ０．１〜０．５g/ ｐＨ ３．５〜５ 浴温 ４０〜７０℃ 電流密度 ０．１〜０．５ A/dm2 時間 １〜３秒 も使用される。
こうして、 (a) ５０〜２５０μg/dm2亜鉛層 (b) １０〜７０μg/dm2酸化クロム (c) ５〜２０μg/dm2クロム １００〜１５０μg/dm2亜鉛 に相当するクロム酸化物或いはクロム酸化物と亜鉛若し
くは酸化亜鉛との混合物の３重層が形成される。これら
が協作用して、高温多湿下でも長期間防錆能力を失わな
い強力な防錆層を形成する。
くは酸化亜鉛との混合物の３重層が形成される。これら
が協作用して、高温多湿下でも長期間防錆能力を失わな
い強力な防錆層を形成する。
これらの層は粗面側と光沢面側とで厚さを異ならしめて
も良い。
も良い。
この後、必要なら、剥離強度等の改善を主目的として、
防錆層上の少なくとも粗化面にシランカップリング剤を
塗布して薄膜を形成するシラン処理が施される。塗布方
法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付
け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよ
い。例えば、特公昭６０−１５６５４号は、銅箔の粗面
側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤処
理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を改
善することを記載しているので、詳細はこれを参照され
たい。
防錆層上の少なくとも粗化面にシランカップリング剤を
塗布して薄膜を形成するシラン処理が施される。塗布方
法は、シランカップリング剤溶液のスプレーによる吹付
け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ等いずれでもよ
い。例えば、特公昭６０−１５６５４号は、銅箔の粗面
側にクロメート処理を施した後シランカップリング剤処
理を行なうことによって銅箔と樹脂基板との接着力を改
善することを記載しているので、詳細はこれを参照され
たい。
この後、銅箔の延性を改善する目的でアニール処理が施
される。アニール処理は、例えば酸素を含まない雰囲気
（O2≦１０ppm 以下、１０-3トール＋N2ガス注入）中で
圧延銅箔の場合には１５０〜２００℃の温度で５〜９時
間実施される。例えば、横形回転アニールがロールに巻
き取った銅箔に偏った荷重がかからないので好ましい実
施方法である。
される。アニール処理は、例えば酸素を含まない雰囲気
（O2≦１０ppm 以下、１０-3トール＋N2ガス注入）中で
圧延銅箔の場合には１５０〜２００℃の温度で５〜９時
間実施される。例えば、横形回転アニールがロールに巻
き取った銅箔に偏った荷重がかからないので好ましい実
施方法である。
実施例及び比較例 圧延銅箔に通常の粗化処理とCu-Ni 合金めっきを含む予
備処理を施した後、次の防錆処理を表に示す組合せで行
なった。銅粗化処理及びCu-Ni 合金めっきは先に示した
例に従う。
備処理を施した後、次の防錆処理を表に示す組合せで行
なった。銅粗化処理及びCu-Ni 合金めっきは先に示した
例に従う。
防錆処理 亜鉛めっき ZnSO4・7H2O： ２００g/ ｐＨ： ３ 温度： ４５℃ Ｄｋ： ２Ａ/dm2 時間： ０．７秒 浸漬クロメート処理 K2Cr2O7： １g/ ｐＨ： ２ 温度： ４０℃ 時間： ５秒 電解クロメート処理 K2Cr2O7：１０g/ 酸： 硫酸 ｐＨ： ２〜４ 温度： ３０℃ Ｄｋ： １Ａ/dm2 時間： １秒 電解亜鉛・クロム処理 K2Cr2O7： ３g/ Zn： ０．２〜０．３g/ ｐＨ： ３．８±０．２ 浴温 ５５℃ 電流密度 ０．５ A/dm2 時間 １．５秒 そして、アニールの有無に応じての黒点の発生数を評価
した。黒点の発生数は、０．４ｍ巾の銅箔を０．４５ｍ
長さの紙管に巻き、６０℃及び９５％ＲＨの恒温恒湿器
に所定時間入れ、０．４ｍ巾×３ｍ長さ内に発生した黒
点数より算出した。
した。黒点の発生数は、０．４ｍ巾の銅箔を０．４５ｍ
長さの紙管に巻き、６０℃及び９５％ＲＨの恒温恒湿器
に所定時間入れ、０．４ｍ巾×３ｍ長さ内に発生した黒
点数より算出した。
結果を次表に示す。
表 防錆処理方法 アニール 本発明 １ Zn＋浸漬クロメ-ト＋電解クロメ-ト 有り ２ 同上 無し ３ Zn＋浸漬クロメ-ト＋電解亜鉛・クロム 有り ４ 同上 無し 比較例 ５ Zn＋浸漬クロメ-ト 有り ６ 同上 無し 例 黒点発生数（個数／ft2） ４８時間後 ９６時間後 １ ０ ０ ２ ０ ０．２ ３ ０ ０ ４ ０ ０．１ ５ ５ １０ ６ １００以上 １００以上 尚、本発明に従う処理後の銅箔は、耐焼け性、多硫化試
験、ハンダ付け性その他一般に要求される要件をも満足
した。
験、ハンダ付け性その他一般に要求される要件をも満足
した。
発明の効果 特に輸出用アニール圧延銅箔として、長期間高温多湿条
件下に置かれても黒点を発生しない銅箔の製造を可能と
する、圧延銅箔被覆処理（トリート処理）方法を開発す
ることに成功した。
件下に置かれても黒点を発生しない銅箔の製造を可能と
する、圧延銅箔被覆処理（トリート処理）方法を開発す
ることに成功した。
Claims (3)
- 【請求項１】圧延銅箔に (a) 亜鉛を被覆し、 (b) 次に浸漬処理によりクロム酸化物皮膜を形成し、 (c) その後、電解により、クロム酸化物被覆層或いはク
ロム酸化物と亜鉛若しくは酸化亜鉛との混合被覆層から
成る防錆処理層を形成することを特徴とする圧延銅箔の
表面処理方法。 - 【請求項２】前記防錆処理層を形成する前に、予めCu、
Cr、Ni、Fe、Co及びZnから選択される１種乃至２種以上
の単一金属又は合金を１工程或いは複数工程でめっきす
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の圧延銅
箔の表面処理方法。 - 【請求項３】防錆処理後、１５０〜２５０℃の温度でア
ニールすることを特徴とする特許請求の範囲第１項或い
は第２項記載の圧延銅箔の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112228A JPH0633467B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 圧延銅箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1112228A JPH0633467B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 圧延銅箔の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02294490A JPH02294490A (ja) | 1990-12-05 |
| JPH0633467B2 true JPH0633467B2 (ja) | 1994-05-02 |
Family
ID=14581457
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1112228A Expired - Lifetime JPH0633467B2 (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 圧延銅箔の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0633467B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2772684B2 (ja) * | 1989-09-11 | 1998-07-02 | 三井金属鉱業株式会社 | 銅箔の表面処理方法 |
| TW230290B (ja) * | 1991-11-15 | 1994-09-11 | Nikko Guruder Foreer Kk | |
| US5192163A (en) * | 1992-05-29 | 1993-03-09 | Fleming Joseph W | Correction method for contaminated sites |
| JP5898616B2 (ja) * | 2010-06-30 | 2016-04-06 | 三井金属鉱業株式会社 | 負極集電体用銅箔の製造方法 |
| JP6031332B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-11-24 | Ｊｘ金属株式会社 | 表面処理銅箔、それを用いた積層体、プリント配線板、電子部品及び表面処理銅箔の製造方法 |
| CN105803363B (zh) * | 2016-03-21 | 2017-08-25 | 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 | 一种预防及去除黄铜件热处理氧化色或氧化皮的方法 |
| CN106319585A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-01-11 | 中色奥博特铜铝业有限公司 | 一种高精度压延铜箔黑化箔的表面处理方法 |
| JP2020136331A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | 株式会社日産アーク | 半導体装置及びその製造方法 |
| CN116179978A (zh) * | 2023-02-22 | 2023-05-30 | 安徽华创新材料股份有限公司 | 一种锂电铜箔退火工艺 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6133906A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-18 | ヘイセン・マニユフアクチユアリング・カンパニ− | 包装方法及びパツケ−ジ |
| JPS6133908A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-18 | 株式会社ダイフク | 物品の被覆装置 |
| JPS6133907A (ja) * | 1984-07-24 | 1986-02-18 | 株式会社ダイフク | 物品の被覆方法 |
| JPS61264184A (ja) * | 1985-05-16 | 1986-11-22 | Sanritsu Kogyo Kk | 銅合金薄板プレス抜断面の防蝕方法 |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP1112228A patent/JPH0633467B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02294490A (ja) | 1990-12-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5456817A (en) | Surface treatment method of a copper foil for printed circuits | |
| US5389446A (en) | Copper foil for printed circuits | |
| JP2849059B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| EP0396056B1 (en) | Treatment of copper foil for printed circuits | |
| JPWO2011078077A1 (ja) | 表面処理銅箔 | |
| US4647315A (en) | Copper stainproofing technique | |
| TWI482177B (zh) | Electrode copper foil or electrolytic copper foil for electronic circuits and methods of forming such electronic circuits | |
| JP2005048269A (ja) | 表面処理銅箔およびそれを使用した基板 | |
| JP5136383B2 (ja) | プリント配線板用圧延銅箔 | |
| JPH0650794B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP2517503B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JPH0633467B2 (ja) | 圧延銅箔の表面処理方法 | |
| JP2009164488A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
| JPS587077B2 (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
| JPS6133908B2 (ja) | ||
| JPH05167243A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| EP0211510B1 (en) | An sn-based multilayer coated steel strip having improved corrosion resistance, weldability and lacquerability and method for producing same | |
| US5057193A (en) | Anti-tarnish treatment of metal foil | |
| JP3113445B2 (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 | |
| JPH0650795B2 (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JPH0685455A (ja) | 印刷回路用銅箔の表面処理方法 | |
| JPH0732306B2 (ja) | 印刷回路用銅箔およびその製造方法 | |
| JPH0987888A (ja) | 印刷回路用銅箔の処理方法 | |
| JP3210796B2 (ja) | 印刷回路用高高温伸び銅箔 | |
| JPH0774464A (ja) | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |