JPH0774464A - 印刷回路用銅箔及びその製造方法 - Google Patents
印刷回路用銅箔及びその製造方法Info
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- JPH0774464A JPH0774464A JP5237181A JP23718193A JPH0774464A JP H0774464 A JPH0774464 A JP H0774464A JP 5237181 A JP5237181 A JP 5237181A JP 23718193 A JP23718193 A JP 23718193A JP H0774464 A JPH0774464 A JP H0774464A
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- etching
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ３００℃×３０分の条件下で耐熱酸化性を有
する銅箔の光沢面の表面処理技術の開発。 【構成】 銅箔の光沢面に耐熱酸化処理層（例：Ｚｎ−
Ｎｉ，Ｚｎ−Ｃｏ合金めっき）とその上のＣｒ系防錆処
理層（例：クロメート皮膜、クロム酸化物と亜鉛及び
（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜或いはそれらの組合
せ）とを備える印刷回路用銅箔において、光沢面にエッ
チング面を形成したことを特長とする。銅箔の光沢面を
エッチングすることにより光沢面全体の化学的活性が均
一になる。この均一性がその後の耐熱酸化処理による耐
熱酸化めっき層の均一性及び完全性を高め、耐熱酸化処
理層の長所を十分に生かす。
する銅箔の光沢面の表面処理技術の開発。 【構成】 銅箔の光沢面に耐熱酸化処理層（例：Ｚｎ−
Ｎｉ，Ｚｎ−Ｃｏ合金めっき）とその上のＣｒ系防錆処
理層（例：クロメート皮膜、クロム酸化物と亜鉛及び
（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜或いはそれらの組合
せ）とを備える印刷回路用銅箔において、光沢面にエッ
チング面を形成したことを特長とする。銅箔の光沢面を
エッチングすることにより光沢面全体の化学的活性が均
一になる。この均一性がその後の耐熱酸化処理による耐
熱酸化めっき層の均一性及び完全性を高め、耐熱酸化処
理層の長所を十分に生かす。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、印刷回路用銅箔及びそ
の製造方法に関するものであり、特には銅箔の光沢面の
耐熱酸化性（プリント基板等の製造時に適用される熱履
歴に対して酸化による変色を起こさないこと）を改善す
るために、耐熱酸化処理を行う前に銅箔の光沢面をエッ
チング面としたことを特徴とする印刷回路用銅箔及びそ
の製造方法に関するものである。
の製造方法に関するものであり、特には銅箔の光沢面の
耐熱酸化性（プリント基板等の製造時に適用される熱履
歴に対して酸化による変色を起こさないこと）を改善す
るために、耐熱酸化処理を行う前に銅箔の光沢面をエッ
チング面としたことを特徴とする印刷回路用銅箔及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅及び銅合金箔（以下、銅箔と称する）
は、電器・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で熱可塑性樹脂基材に積層接着され、その後目的とす
る回路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部
を除去するエッチング処理が施される。最終的に、所要
の素子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用
の種々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対
する品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と
非接着面（光沢面）とで異なる。
は、電器・電子関連産業の発展に大きく寄与しており、
特に印刷回路材として不可欠の存在となっている。印刷
回路用銅箔は一般に、合成樹脂ボード、フィルム等の基
材に接着剤を介して或いは接着剤を使用せずに高温高圧
下で熱可塑性樹脂基材に積層接着され、その後目的とす
る回路を形成するべく必要な回路を印刷した後、不要部
を除去するエッチング処理が施される。最終的に、所要
の素子が半田付けされて、エレクトロニクスデバイス用
の種々の印刷回路板を形成する。印刷配線板用銅箔に対
する品質要求は、樹脂基材と接着される面（粗化面）と
非接着面（光沢面）とで異なる。
【０００３】粗化面に対する要求としては、主として、
保存時における酸化変色のないこと、基材との引き
剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等
の後でも充分なこと、基材との積層、エッチング後に
生じる所謂積層汚点のないこと等が挙げられる。
保存時における酸化変色のないこと、基材との引き
剥し強さが高温加熱、湿式処理、半田付け、薬品処理等
の後でも充分なこと、基材との積層、エッチング後に
生じる所謂積層汚点のないこと等が挙げられる。
【０００４】他方、光沢面に対しては、外観が良好な
こと及び保存時における酸化変色のないこと、半田濡
れ性が良好なこと、高温加熱時に酸化変色がないこ
と、レジストとの密着性が良好なこと等が要求され
る。
こと及び保存時における酸化変色のないこと、半田濡
れ性が良好なこと、高温加熱時に酸化変色がないこ
と、レジストとの密着性が良好なこと等が要求され
る。
【０００５】ところで、銅箔の光沢面の耐熱酸化性に関
しては、年々要求が厳しくなっている。一つには、従来
なかった新しい製作方式（２層フレキ：ポリイミドワニ
スを直接銅箔上へ塗布し、フレキシブル基板とする方法
で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となっているた
め、２層フレキと呼ばれている。）及び高耐熱性の新規
樹脂の出現に伴い、銅箔が今までよりも高い温度に曝露
されるようになったためである。また、従来の積層方法
においても、加熱処理を行う積層及びキュアー工程のコ
スト削減のために今までの窒素雰囲気から大気中で行な
う傾向も見られ、この点からも銅箔光沢面の耐熱酸化性
の改善が要求されるようになった。銅箔光沢面は精密な
電気回路が印刷されるので酸化変色等はあってはならな
いとされている。具体的には、現在では、３００℃×３
０分に保持した状態で変色のないことが要求されてい
る。
しては、年々要求が厳しくなっている。一つには、従来
なかった新しい製作方式（２層フレキ：ポリイミドワニ
スを直接銅箔上へ塗布し、フレキシブル基板とする方法
で、ポリイミド層と銅箔層の２層構造となっているた
め、２層フレキと呼ばれている。）及び高耐熱性の新規
樹脂の出現に伴い、銅箔が今までよりも高い温度に曝露
されるようになったためである。また、従来の積層方法
においても、加熱処理を行う積層及びキュアー工程のコ
スト削減のために今までの窒素雰囲気から大気中で行な
う傾向も見られ、この点からも銅箔光沢面の耐熱酸化性
の改善が要求されるようになった。銅箔光沢面は精密な
電気回路が印刷されるので酸化変色等はあってはならな
いとされている。具体的には、現在では、３００℃×３
０分に保持した状態で変色のないことが要求されてい
る。
【０００６】これまでは、光沢面の表面処理法として
は、上述した要件を全般的に満たすものとして亜鉛めっ
き＋クロメート処理の方法が主として採用されてきた。
しかしながら、この方法では、例えば２００℃×３０分
程度しか耐熱酸化性が保持されない。亜鉛めっき量を増
大すれば、耐熱酸化性が向上するが、接着後黄色化（真
ちゅう化）する問題や耐酸性の低下による印刷性の低下
の問題が生じることが知られている。
は、上述した要件を全般的に満たすものとして亜鉛めっ
き＋クロメート処理の方法が主として採用されてきた。
しかしながら、この方法では、例えば２００℃×３０分
程度しか耐熱酸化性が保持されない。亜鉛めっき量を増
大すれば、耐熱酸化性が向上するが、接着後黄色化（真
ちゅう化）する問題や耐酸性の低下による印刷性の低下
の問題が生じることが知られている。
【０００７】上記亜鉛めっきに代えて、耐熱酸化処理層
として亜鉛−ニッケルめっき、亜鉛−コバルトめっき等
の亜鉛合金層を形成したのち、クロメート処理する方法
が考慮されている状況にあるが、これでもせいぜい２４
０℃×３０分或いは２７０℃×１０分の高温条件での変
色に耐える程度であり、３００℃×３０分の耐熱酸化条
件には合格しない。
として亜鉛−ニッケルめっき、亜鉛−コバルトめっき等
の亜鉛合金層を形成したのち、クロメート処理する方法
が考慮されている状況にあるが、これでもせいぜい２４
０℃×３０分或いは２７０℃×１０分の高温条件での変
色に耐える程度であり、３００℃×３０分の耐熱酸化条
件には合格しない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、３０
０℃×３０分の条件下で耐熱酸化性を有して、酸化変色
を生ぜず、また黄色化が生じない銅箔を得るための銅箔
の光沢面の表面処理技術を開発することである。
０℃×３０分の条件下で耐熱酸化性を有して、酸化変色
を生ぜず、また黄色化が生じない銅箔を得るための銅箔
の光沢面の表面処理技術を開発することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、従来から
の耐熱酸化処理において３００℃×３０分の条件下で酸
化変色や黄色化が生じる原因を究明した結果、その原因
は耐熱酸化処理前の銅箔光沢面の化学的活性度の均一さ
の欠如にあるものと判断した。即ち、一般に銅箔は、平
滑な陰極面に銅を電着させ、電着物を剥離して製造され
ており、酸洗い及び水洗を行った後耐熱酸化処理を行う
ので、化学的活性度は充分に均一であると考えられてき
た。そのために、これまでこの点への問題認識がなされ
ていなかった。ところが、実際には、こうして製造され
た銅箔の光沢面に薄層Ｚｎめっき（０．００１〜０．０
１μｍ）し、分布を線分析でみると大幅な偏析が存在し
ている。こうした均一さを欠如する光沢面にそのまま耐
熱酸化処理を行うと、耐熱酸化めっき層に光沢面の欠陥
が受け継がれ、耐熱酸化処理の長所を充分に活用できな
いのである。本発明者は、こうした銅箔光沢面自体の化
学的活性度の不均一さを解消する方法として光沢面にエ
ッチングを施すのが有効であることを確認した。
の耐熱酸化処理において３００℃×３０分の条件下で酸
化変色や黄色化が生じる原因を究明した結果、その原因
は耐熱酸化処理前の銅箔光沢面の化学的活性度の均一さ
の欠如にあるものと判断した。即ち、一般に銅箔は、平
滑な陰極面に銅を電着させ、電着物を剥離して製造され
ており、酸洗い及び水洗を行った後耐熱酸化処理を行う
ので、化学的活性度は充分に均一であると考えられてき
た。そのために、これまでこの点への問題認識がなされ
ていなかった。ところが、実際には、こうして製造され
た銅箔の光沢面に薄層Ｚｎめっき（０．００１〜０．０
１μｍ）し、分布を線分析でみると大幅な偏析が存在し
ている。こうした均一さを欠如する光沢面にそのまま耐
熱酸化処理を行うと、耐熱酸化めっき層に光沢面の欠陥
が受け継がれ、耐熱酸化処理の長所を充分に活用できな
いのである。本発明者は、こうした銅箔光沢面自体の化
学的活性度の不均一さを解消する方法として光沢面にエ
ッチングを施すのが有効であることを確認した。
【００１０】この知見に基づいて、本発明は、（１）銅
箔の光沢面に耐熱酸化処理層と該耐熱酸化処理層上のＣ
ｒ系防錆処理層とを備える印刷回路用銅箔において、前
記銅箔の光沢面をエッチング面としたことを特徴とする
印刷回路用銅箔、及び（２）銅箔の光沢面に耐熱酸化処
理を行いそして後Ｃｒ系防錆処理を行う印刷回路用銅箔
の製造方法において、前記耐熱酸化処理を行う前に前記
銅箔の光沢面をエッチングすることを特徴とする印刷回
路用銅箔の製造方法を提供するものである。
箔の光沢面に耐熱酸化処理層と該耐熱酸化処理層上のＣ
ｒ系防錆処理層とを備える印刷回路用銅箔において、前
記銅箔の光沢面をエッチング面としたことを特徴とする
印刷回路用銅箔、及び（２）銅箔の光沢面に耐熱酸化処
理を行いそして後Ｃｒ系防錆処理を行う印刷回路用銅箔
の製造方法において、前記耐熱酸化処理を行う前に前記
銅箔の光沢面をエッチングすることを特徴とする印刷回
路用銅箔の製造方法を提供するものである。
【００１１】
【作用】銅箔の光沢面をエッチングすることにより、酸
化銅は勿論、銅箔自体の溶解でもって清浄化が行われ、
全面にわたり化学的活性の均一化がもたらされる。この
均一性がその後の耐熱酸化処理による耐熱酸化めっき層
の均一性及び完全性を高めその長所を十分に活用するこ
とを可能ならしめる。
化銅は勿論、銅箔自体の溶解でもって清浄化が行われ、
全面にわたり化学的活性の均一化がもたらされる。この
均一性がその後の耐熱酸化処理による耐熱酸化めっき層
の均一性及び完全性を高めその長所を十分に活用するこ
とを可能ならしめる。
【００１２】本発明において使用する銅箔は、電解銅箔
或いは圧延銅箔いずれでもよい。本発明自体は銅箔の光
沢面に関与するが、参考までに銅箔粗化面についても述
べておく。通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗
化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させること
を目的として、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこ
ぶ状の電着を行なう銅粗化処理が施される。こうした銅
のふしこぶ状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にも
たらされる。粗化前の前処理として通常の銅めっき等が
そして粗化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行
なわれることもある。銅粗化処理の例としては、例えば
次の条件が採用され得る。 銅粗化処理条件： Ｃｕ ： １０〜２５ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ： ２０〜１００ｇ／ｌ 温度 ： ２０〜４０℃ Ｄk ： ３０〜７０Ａ／ｄｍ2 時間 ： １〜５秒
或いは圧延銅箔いずれでもよい。本発明自体は銅箔の光
沢面に関与するが、参考までに銅箔粗化面についても述
べておく。通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗
化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させること
を目的として、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこ
ぶ状の電着を行なう銅粗化処理が施される。こうした銅
のふしこぶ状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にも
たらされる。粗化前の前処理として通常の銅めっき等が
そして粗化後の仕上げ処理として通常の銅めっき等が行
なわれることもある。銅粗化処理の例としては、例えば
次の条件が採用され得る。 銅粗化処理条件： Ｃｕ ： １０〜２５ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 ： ２０〜１００ｇ／ｌ 温度 ： ２０〜４０℃ Ｄk ： ３０〜７０Ａ／ｄｍ2 時間 ： １〜５秒
【００１３】粗化処理後に、該粗化面にＣｕ、Ｃｒ、Ｎ
ｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＺｎから選択される１種乃至２種以
上の単一金属層又は合金層を形成するトリート処理を行
なうことが好ましい。合金めっきの例としては、Ｃｕ−
Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその
他を挙げることが出来る（詳細は、特公昭５６−９０２
８号、特開昭５４−１３９７１号、特開平２−２９２８
９５号、特開平２−２９２８９４号、特公昭５１−３５
７１１号、特公昭５４−６７０１号等を参照のこと）。
こうしたトリート処理は、銅箔の最終性状を決定するも
のとしてまた障壁としての役割を果たす。
ｉ、Ｆｅ、Ｃｏ及びＺｎから選択される１種乃至２種以
上の単一金属層又は合金層を形成するトリート処理を行
なうことが好ましい。合金めっきの例としては、Ｃｕ−
Ｎｉ、Ｃｕ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ、Ｃｕ−Ｚｎその
他を挙げることが出来る（詳細は、特公昭５６−９０２
８号、特開昭５４−１３９７１号、特開平２−２９２８
９５号、特開平２−２９２８９４号、特公昭５１−３５
７１１号、特公昭５４−６７０１号等を参照のこと）。
こうしたトリート処理は、銅箔の最終性状を決定するも
のとしてまた障壁としての役割を果たす。
【００１４】さて、本発明に従えば、銅箔の粗化面にト
リートを伴ってあるいは伴わずして酸洗い、水洗等の通
常の予備処理を施された銅箔の光沢面にエッチングが施
される。このエッチングにおいては、化学的活性が均一
な銅面が得られれば良いので、特にエッチングの浴種、
方法等を限定するものではない。エッチング方法として
は、乾式（ブラスト、イオン照射）と湿式（化学的方
法、電気化学的方法）に大別されるが、精度、経済性等
から、化学エッチングが最も便宜である。エッチング浴
種についても特に限定するものではないが、銅材等のエ
ッチング液として良く知られている過硫酸アンモンの水
溶液が好適である。エッチング量は過硫酸アンモンの濃
度、浴温、時間、撹拌状態等によって決まる。好ましい
エッチング量は、特に限定されるものではないが、エッ
チング浴中のＣｕ量から求めた理論平均厚さの表示で、
０．００５〜０．１μｍである。０．００５μｍ未満で
は化学的活性が完全に均一ではなく、又エッチング量は
多いほど耐熱酸化性を向上させるが、０．１μｍを超え
ると銅箔自体の機械的特性を変化させる可能性があるの
で好ましくない。エッチング量は、より好ましくは、
０．０１〜０．０５μｍである。このための過硫酸アン
モンの濃度、浴温、時間、撹拌条件は一義的には定めら
れないが、過硫酸アンモン濃度：１０ｇ／ｌ、浴温：２
５℃、液撹拌線速：１ｍ／秒、及びエッチング時間：５
秒の条件で、エッチング量は０．０３μｍとなる。
リートを伴ってあるいは伴わずして酸洗い、水洗等の通
常の予備処理を施された銅箔の光沢面にエッチングが施
される。このエッチングにおいては、化学的活性が均一
な銅面が得られれば良いので、特にエッチングの浴種、
方法等を限定するものではない。エッチング方法として
は、乾式（ブラスト、イオン照射）と湿式（化学的方
法、電気化学的方法）に大別されるが、精度、経済性等
から、化学エッチングが最も便宜である。エッチング浴
種についても特に限定するものではないが、銅材等のエ
ッチング液として良く知られている過硫酸アンモンの水
溶液が好適である。エッチング量は過硫酸アンモンの濃
度、浴温、時間、撹拌状態等によって決まる。好ましい
エッチング量は、特に限定されるものではないが、エッ
チング浴中のＣｕ量から求めた理論平均厚さの表示で、
０．００５〜０．１μｍである。０．００５μｍ未満で
は化学的活性が完全に均一ではなく、又エッチング量は
多いほど耐熱酸化性を向上させるが、０．１μｍを超え
ると銅箔自体の機械的特性を変化させる可能性があるの
で好ましくない。エッチング量は、より好ましくは、
０．０１〜０．０５μｍである。このための過硫酸アン
モンの濃度、浴温、時間、撹拌条件は一義的には定めら
れないが、過硫酸アンモン濃度：１０ｇ／ｌ、浴温：２
５℃、液撹拌線速：１ｍ／秒、及びエッチング時間：５
秒の条件で、エッチング量は０．０３μｍとなる。
【００１５】このエッチングによって、元の銅箔光沢面
に見られる薄層Ｚｎめっき（０．００１〜０．０１μ
ｍ）時のＺｎの偏析（Ｘ線線分析結果）は認められなく
なることを確認した。
に見られる薄層Ｚｎめっき（０．００１〜０．０１μ
ｍ）時のＺｎの偏析（Ｘ線線分析結果）は認められなく
なることを確認した。
【００１６】この後、エッチングした光沢面に従来通り
耐熱酸化処理を行い、そして後Ｃｒ系防錆処理が行われ
る。
耐熱酸化処理を行い、そして後Ｃｒ系防錆処理が行われ
る。
【００１７】耐熱酸化処理は、公知の方法のいずれをも
使用することができる。例えば、Ｚｎ−Ｎｉ合金処理、
Ｚｎ−Ｃｏ合金処理のような亜鉛合金めっき処理が実施
される。本発明において、耐熱酸化処理は、大気中、１
００℃以上×３０分、好ましくは２００℃以上×３０
分、特に好ましくは２４０℃以上×３０分の条件の下で
酸化等の変色を防止するための処理として定義する。具
体的には、Ｚｎ又はＺｎとＮｉ、Ｃｏ、Ｖ、Ｗ、Ｍｏ、
Ｓｎ、Ｃｒ等から選択される１種以上の金属よりなるＺ
ｎ合金めっき処理等が例示される。
使用することができる。例えば、Ｚｎ−Ｎｉ合金処理、
Ｚｎ−Ｃｏ合金処理のような亜鉛合金めっき処理が実施
される。本発明において、耐熱酸化処理は、大気中、１
００℃以上×３０分、好ましくは２００℃以上×３０
分、特に好ましくは２４０℃以上×３０分の条件の下で
酸化等の変色を防止するための処理として定義する。具
体的には、Ｚｎ又はＺｎとＮｉ、Ｃｏ、Ｖ、Ｗ、Ｍｏ、
Ｓｎ、Ｃｒ等から選択される１種以上の金属よりなるＺ
ｎ合金めっき処理等が例示される。
【００１８】例えば、Ｚｎ−Ｎｉ合金処理を例にとる
と、これは、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解めっき浴を使用
して、好ましくは５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０重
量％Ｎｉの組成のＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するようにして実施
される。Ｎｉ量が３重量％未満では耐熱酸化性の所要の
向上が得られない。他方Ｎｉ量が５０重量％を超える
と、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性もまた悪
化する。Ｚｎ−Ｎｉ合金層の付着量が１００μｇ／ｄｍ
2 未満では、耐熱酸化性の向上が得られない。他方５０
０μｇ／ｄｍ2 を超えると、Ｚｎ等の拡散により導電性
が悪化する。Ｚｎ−Ｎｉ合金層は銅箔光沢面の耐熱酸化
性を高め、しかも半田濡れ性、レジスト密着性といった
他の特性を損なうことはない。付着量は外観が銅色とあ
まり変わらないようにするためにも上記のような薄いも
のとされる。
と、これは、好ましくはＺｎ−Ｎｉ電解めっき浴を使用
して、好ましくは５０〜９７重量％Ｚｎ及び３〜５０重
量％Ｎｉの組成のＺｎ−Ｎｉ合金層を１００〜５００μ
ｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く形成するようにして実施
される。Ｎｉ量が３重量％未満では耐熱酸化性の所要の
向上が得られない。他方Ｎｉ量が５０重量％を超える
と、半田濡れ性が悪化すると共に、耐熱酸化性もまた悪
化する。Ｚｎ−Ｎｉ合金層の付着量が１００μｇ／ｄｍ
2 未満では、耐熱酸化性の向上が得られない。他方５０
０μｇ／ｄｍ2 を超えると、Ｚｎ等の拡散により導電性
が悪化する。Ｚｎ−Ｎｉ合金層は銅箔光沢面の耐熱酸化
性を高め、しかも半田濡れ性、レジスト密着性といった
他の特性を損なうことはない。付着量は外観が銅色とあ
まり変わらないようにするためにも上記のような薄いも
のとされる。
【００１９】Ｚｎ−Ｃｏ合金処理についても同じく、好
ましくはＺｎ−Ｃｏ電解めっき浴を使用して５０〜９７
重量％Ｚｎ及び３〜５０重量％Ｃｏを含むＺｎ−Ｃｏ合
金層を１００〜５００μｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く
形成するように実施される。Ｃｏ量が３重量％未満では
耐熱酸化性の所要の向上が得られない。他方Ｃｏ量が５
０重量％を超えると、半田濡れ性が悪化すると共に、耐
熱酸化性も悪化する。Ｚｎ−Ｃｏ合金層の付着量が１０
０μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱酸化性の向上が得られな
い。他方５００μｇ／ｄｍ2 を超えると、Ｚｎ等の拡散
により導電性が悪化する。また、フラックスを使用しな
い工程では、半田濡れ性を悪化することも予想される。
付着量は外観が銅色とあまり変わらないようにするため
にも上記のような薄いものとされる。
ましくはＺｎ−Ｃｏ電解めっき浴を使用して５０〜９７
重量％Ｚｎ及び３〜５０重量％Ｃｏを含むＺｎ−Ｃｏ合
金層を１００〜５００μｇ／ｄｍ2 の付着量でごく薄く
形成するように実施される。Ｃｏ量が３重量％未満では
耐熱酸化性の所要の向上が得られない。他方Ｃｏ量が５
０重量％を超えると、半田濡れ性が悪化すると共に、耐
熱酸化性も悪化する。Ｚｎ−Ｃｏ合金層の付着量が１０
０μｇ／ｄｍ2 未満では、耐熱酸化性の向上が得られな
い。他方５００μｇ／ｄｍ2 を超えると、Ｚｎ等の拡散
により導電性が悪化する。また、フラックスを使用しな
い工程では、半田濡れ性を悪化することも予想される。
付着量は外観が銅色とあまり変わらないようにするため
にも上記のような薄いものとされる。
【００２０】Ｚｎ−Ｎｉめっき浴及びＺｎ−Ｃｏめっき
浴の組成及び条件例は次の通りである： Ｚｎ−Ｎｉ（乃至Ｚｎ−Ｃｏ）めっき浴条件： Ｚｎ ：５〜５０ｇ／ｌ Ｎｉ（乃至Ｃｏ）：１〜５０ｇ／ｌ ｐＨ ：２．５〜４ 温度 ：３０〜６０℃ 電流密度 ：０．５〜５Ａ／ｄｍ2 めっき時間 ：０．１〜１０秒
浴の組成及び条件例は次の通りである： Ｚｎ−Ｎｉ（乃至Ｚｎ−Ｃｏ）めっき浴条件： Ｚｎ ：５〜５０ｇ／ｌ Ｎｉ（乃至Ｃｏ）：１〜５０ｇ／ｌ ｐＨ ：２．５〜４ 温度 ：３０〜６０℃ 電流密度 ：０．５〜５Ａ／ｄｍ2 めっき時間 ：０．１〜１０秒
【００２１】水洗後、こうした耐熱酸化処理層の上にＣ
ｒ系防錆処理が施される。Ｃｒ系防錆層とは、（１）ク
ロム酸化物の単独皮膜処理或いは（２）クロム酸化物と
亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜処理或いは
（３）それらの組合せにより形成されたクロム酸化物を
主体とする防錆層を云う。
ｒ系防錆処理が施される。Ｃｒ系防錆層とは、（１）ク
ロム酸化物の単独皮膜処理或いは（２）クロム酸化物と
亜鉛及び（又は）亜鉛酸化物との混合皮膜処理或いは
（３）それらの組合せにより形成されたクロム酸化物を
主体とする防錆層を云う。
【００２２】クロム酸化物の単独皮膜処理に関しては、
浸漬クロメート又は電解クロメートいずれでも良い。耐
候性が要求されるときには、電解クロメートが好まし
い。浸漬クロメート或いは電解クロメートの条件は斯界
で確立されている条件に従う。例えば、浸漬クロメート
及び電解クロメート処理の条件例は次の通りである： （Ａ）浸漬クロメート処理： Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 ：０．５〜１．５ｇ／ｌ ｐＨ ：１．４〜５．０ 温度 ：２０〜６０℃ 時間 ：３〜１０秒 （Ｂ）電解クロメート処理： Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 又はＣｒＯ3 ） ：２〜１０ｇ／ｌ ＮａＯＨ又はＫＯＨ：１０〜５０ｇ／ｌ ｐＨ ：７〜１３ 浴温 ：２０〜８０℃ 電流密度 ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間 ：５〜３０秒 アノード ：Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板等
浸漬クロメート又は電解クロメートいずれでも良い。耐
候性が要求されるときには、電解クロメートが好まし
い。浸漬クロメート或いは電解クロメートの条件は斯界
で確立されている条件に従う。例えば、浸漬クロメート
及び電解クロメート処理の条件例は次の通りである： （Ａ）浸漬クロメート処理： Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 ：０．５〜１．５ｇ／ｌ ｐＨ ：１．４〜５．０ 温度 ：２０〜６０℃ 時間 ：３〜１０秒 （Ｂ）電解クロメート処理： Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 又はＣｒＯ3 ） ：２〜１０ｇ／ｌ ＮａＯＨ又はＫＯＨ：１０〜５０ｇ／ｌ ｐＨ ：７〜１３ 浴温 ：２０〜８０℃ 電流密度 ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間 ：５〜３０秒 アノード ：Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板等
【００２３】クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合
物皮膜処理とは、亜鉛塩又は酸化亜鉛とクロム酸塩とを
含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛又は酸化亜
鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防
錆層を被覆する処理であり、電解亜鉛・クロム処理と呼
ばれる。めっき浴としては代表的に、Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7、
Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 等の重クロム酸塩やＣｒＯ3 等の少な
くとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばＺｎＯ、ＺｎＳＯ
4 ・７Ｈ2 Ｏ等少なくとも一種と、水酸化アルカリとの
混合水溶液が用いられる。代表的なめっき浴組成と電解
条件例は次の通りである： （Ｃ）電解亜鉛・クロム処理 Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 又はＣｒＯ3 ） ：２〜１０ｇ／ｌ ＮａＯＨ又はＫＯＨ ：１０〜５０ｇ／ｌ ＺｎＯ又は ＺｎＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ：０．０５〜１０ｇ／ｌ ｐＨ ：７〜１３ 浴温 ：２０〜８０℃ 電流密度 ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間 ：５〜３０秒 アノード ：Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板
等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。粗面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。
こうした防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３
３９０８、６２−１４０４０等に記載されている。クロ
ム酸化物単独の皮膜処理及びクロム酸化物と亜鉛／亜鉛
酸化物との混合物皮膜処理の組合せも有効である。
物皮膜処理とは、亜鉛塩又は酸化亜鉛とクロム酸塩とを
含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛又は酸化亜
鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防
錆層を被覆する処理であり、電解亜鉛・クロム処理と呼
ばれる。めっき浴としては代表的に、Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7、
Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 等の重クロム酸塩やＣｒＯ3 等の少な
くとも一種と、水溶性亜鉛塩、例えばＺｎＯ、ＺｎＳＯ
4 ・７Ｈ2 Ｏ等少なくとも一種と、水酸化アルカリとの
混合水溶液が用いられる。代表的なめっき浴組成と電解
条件例は次の通りである： （Ｃ）電解亜鉛・クロム処理 Ｋ2 Ｃｒ2 Ｏ7 （Ｎａ2 Ｃｒ2 Ｏ7 又はＣｒＯ3 ） ：２〜１０ｇ／ｌ ＮａＯＨ又はＫＯＨ ：１０〜５０ｇ／ｌ ＺｎＯ又は ＺｎＳＯ4 ・７Ｈ2 Ｏ：０．０５〜１０ｇ／ｌ ｐＨ ：７〜１３ 浴温 ：２０〜８０℃ 電流密度 ：０．０５〜５Ａ／ｄｍ2 時間 ：５〜３０秒 アノード ：Ｐｔ−Ｔｉ板、ステンレス鋼板
等 クロム酸化物はクロム量として１５μｇ／ｄｍ2 以上そ
して亜鉛は３０μｇ／ｄｍ2 以上の被覆量が要求され
る。粗面側と光沢面側とで厚さを異ならしめても良い。
こうした防錆方法は、特公昭５８−７０７７、６１−３
３９０８、６２−１４０４０等に記載されている。クロ
ム酸化物単独の皮膜処理及びクロム酸化物と亜鉛／亜鉛
酸化物との混合物皮膜処理の組合せも有効である。
【００２４】水洗及び乾燥後得られた銅箔は、従来の亜
鉛めっき＋クロメート処理の方法では、例えば２００℃
×３０分程度しか耐熱酸化性がなくまたこれまでのエッ
チングを行わずに直接耐熱酸化処理を行う場合には２４
０℃×３０分或いは２７０℃×１０分の高温条件での変
色に耐える程度であったのに対して、３００℃×３０分
の耐熱酸化条件に耐えることができる。しかも、半田濡
れ性、レジスト密着性といった他の特性を損なうもので
はない。
鉛めっき＋クロメート処理の方法では、例えば２００℃
×３０分程度しか耐熱酸化性がなくまたこれまでのエッ
チングを行わずに直接耐熱酸化処理を行う場合には２４
０℃×３０分或いは２７０℃×１０分の高温条件での変
色に耐える程度であったのに対して、３００℃×３０分
の耐熱酸化条件に耐えることができる。しかも、半田濡
れ性、レジスト密着性といった他の特性を損なうもので
はない。
【００２５】最後に、必要に応じ、銅箔と樹脂基板との
接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載している。詳細はこれ
を参照されたい。
接着力の改善を主目的として、防錆層上の少なくとも粗
化面にシランカップリング剤を塗布するシラン処理が施
される。塗布方法は、シランカップリング剤溶液のスプ
レーによる吹付け、コーターでの塗布、浸漬、流しかけ
等いずれでもよい。例えば、特公昭６０−１５６５４号
は、銅箔の粗面側にクロメート処理を施した後シランカ
ップリング剤処理を行なうことによって銅箔と樹脂基板
との接着力を改善することを記載している。詳細はこれ
を参照されたい。
【００２６】この後、必要に応じて、銅箔の延性を改善
する目的で焼鈍処理を施すこともある。
する目的で焼鈍処理を施すこともある。
【００２７】
【実施例】本発明を例示する目的で以下に実施例及び比
較例を呈示する。得られた銅箔の光沢面について、表面
付着量、ベーキングテスト及び半田濡れ性について試験
を行なった。尚、表面分析は、粗化面をＦＲ−４等の基
板材料でプレスしてマスキングし、酸に浸漬して光沢面
のみのＺｎ及びＮｉ又はＣｏを溶解させ、原子吸光法に
より分析した。ベーキングテストは、銅箔６００ｍｍ巾
×１００ｍｍ長さの試片を所定のオーブン中に３００℃
×３０分の加熱条件において投入し、取り出した後、光
沢面の変色の様相を観察した。半田濡れ性については、
フラックスとして山栄化学株式会社製ＪＳ６４を使用し
て半田槽にプレスした基板を垂直に浸漬し、基板表面に
沿って吸い上げられた半田の濡れ角度を求めた。角度が
小さい程半田濡れ性が良い。
較例を呈示する。得られた銅箔の光沢面について、表面
付着量、ベーキングテスト及び半田濡れ性について試験
を行なった。尚、表面分析は、粗化面をＦＲ−４等の基
板材料でプレスしてマスキングし、酸に浸漬して光沢面
のみのＺｎ及びＮｉ又はＣｏを溶解させ、原子吸光法に
より分析した。ベーキングテストは、銅箔６００ｍｍ巾
×１００ｍｍ長さの試片を所定のオーブン中に３００℃
×３０分の加熱条件において投入し、取り出した後、光
沢面の変色の様相を観察した。半田濡れ性については、
フラックスとして山栄化学株式会社製ＪＳ６４を使用し
て半田槽にプレスした基板を垂直に浸漬し、基板表面に
沿って吸い上げられた半田の濡れ角度を求めた。角度が
小さい程半田濡れ性が良い。
【００２８】（実施例１）厚さ３５μｍの電解銅箔の光
沢面を酸洗い及び水洗を行なった後、液温：３０℃、液
撹拌線速：１ｍ／秒、そして濃度：１０ｇ／ｌの過硫酸
アンモニウム水溶液に５秒間浸漬し、エッチングした。
エッチング量は０．０３μｍであった。この処理面は薄
層Ｚｎめっき後のめっき面のＺｎの線分析で析出の均一
化が認められた。
沢面を酸洗い及び水洗を行なった後、液温：３０℃、液
撹拌線速：１ｍ／秒、そして濃度：１０ｇ／ｌの過硫酸
アンモニウム水溶液に５秒間浸漬し、エッチングした。
エッチング量は０．０３μｍであった。この処理面は薄
層Ｚｎめっき後のめっき面のＺｎの線分析で析出の均一
化が認められた。
【００２９】引き続き、得られた光沢面を陰極としそし
て亜鉛板を陽極として、浴組成：２０ｇ／１Ｚｎ−５ｇ
／１ＮｉのＺｎ−Ｎｉ浴において、ｐＨ：３．５、浴
温：４０℃、陰極電流密度：２．０Ａ／ｄｍ2 及び通電
時間：０．６秒の条件でＺｎ−Ｎｉ合金めっきを行っ
た。得られためっき面を浴組成：ＣｒＯ3 ３．５ｇ／
ｌ、ｐＨ：４．８及び浴温：５０℃のクロメート処理液
に浸漬することによりクロメート処理した。その後、直
ちに、水洗及び乾燥を行って耐熱酸化及び防錆処理光沢
表面を得た。この光沢表面は、Ｚｎ：２００μｇ／ｄｍ
2 、Ｎｉ：２５μｇ／ｄｍ2 そしてＣｒ：１５μｇ／ｄ
ｍ2 を有するものであった。半田濡れ角度は４２．７度
であり、濡れ性１００％と良好であった。
て亜鉛板を陽極として、浴組成：２０ｇ／１Ｚｎ−５ｇ
／１ＮｉのＺｎ−Ｎｉ浴において、ｐＨ：３．５、浴
温：４０℃、陰極電流密度：２．０Ａ／ｄｍ2 及び通電
時間：０．６秒の条件でＺｎ−Ｎｉ合金めっきを行っ
た。得られためっき面を浴組成：ＣｒＯ3 ３．５ｇ／
ｌ、ｐＨ：４．８及び浴温：５０℃のクロメート処理液
に浸漬することによりクロメート処理した。その後、直
ちに、水洗及び乾燥を行って耐熱酸化及び防錆処理光沢
表面を得た。この光沢表面は、Ｚｎ：２００μｇ／ｄｍ
2 、Ｎｉ：２５μｇ／ｄｍ2 そしてＣｒ：１５μｇ／ｄ
ｍ2 を有するものであった。半田濡れ角度は４２．７度
であり、濡れ性１００％と良好であった。
【００３０】得られた耐熱酸化銅箔は、３００℃×３０
分の加熱条件のベーキングテストで酸化変色や黄色化は
まったく認められなかった。
分の加熱条件のベーキングテストで酸化変色や黄色化は
まったく認められなかった。
【００３１】（比較例１）電解銅箔にエッチングなしで
Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき及びクロメート処理を実施例１と
同様に行って耐熱酸化及び防錆処理光沢表面を得た。得
られた光沢面はこの光沢表面は、Ｚｎ：２００μｇ／ｄ
ｍ2 、Ｎｉ：２５μｇ／ｄｍ2 そしてＣｒ：１５μｇ／
ｄｍ2 を有するものであった。得られた耐熱酸化銅箔
は、３００℃×３０分の加熱条件で島状ないし斑点状の
酸化変色が発生した。
Ｚｎ−Ｎｉ合金めっき及びクロメート処理を実施例１と
同様に行って耐熱酸化及び防錆処理光沢表面を得た。得
られた光沢面はこの光沢表面は、Ｚｎ：２００μｇ／ｄ
ｍ2 、Ｎｉ：２５μｇ／ｄｍ2 そしてＣｒ：１５μｇ／
ｄｍ2 を有するものであった。得られた耐熱酸化銅箔
は、３００℃×３０分の加熱条件で島状ないし斑点状の
酸化変色が発生した。
【００３２】（実施例２）厚さ３５μｍの電解銅箔の光
沢面を実施例１と同様にエッチングし、引き続き、得ら
れた光沢面を陰極としそして亜鉛板を陽極として、浴組
成：２０ｇ／１Ｚｎ−１０ｇ／１ＣｏのＺｎ−Ｃｏ浴に
おいて、ｐＨ：３、浴温：４０℃、陰極電流密度：２．
０Ａ／ｄｍ2 及び通電時間：０．７秒の条件でＺｎ−Ｃ
ｏ合金めっきを行った。得られためっき面を実施例１と
同じクロメート処理液に浸漬することによりクロメート
処理した。その後、直ちに、水洗及び乾燥を行って耐熱
酸化及び防錆処理光沢表面を得た。この光沢表面は、Ｚ
ｎ：２３０μｇ／ｄｍ2 、Ｃｏ：２３μｇ／ｄｍ2 そし
てＣｒ：３０μｇ／ｄｍ2 を有するものであった。得ら
れた耐熱酸化銅箔は、３００℃×３０分の加熱条件で酸
化変色や黄色化はまったく認められなかった。半田濡れ
角度は４１．６度であり、濡れ性１００％と良好であっ
た。
沢面を実施例１と同様にエッチングし、引き続き、得ら
れた光沢面を陰極としそして亜鉛板を陽極として、浴組
成：２０ｇ／１Ｚｎ−１０ｇ／１ＣｏのＺｎ−Ｃｏ浴に
おいて、ｐＨ：３、浴温：４０℃、陰極電流密度：２．
０Ａ／ｄｍ2 及び通電時間：０．７秒の条件でＺｎ−Ｃ
ｏ合金めっきを行った。得られためっき面を実施例１と
同じクロメート処理液に浸漬することによりクロメート
処理した。その後、直ちに、水洗及び乾燥を行って耐熱
酸化及び防錆処理光沢表面を得た。この光沢表面は、Ｚ
ｎ：２３０μｇ／ｄｍ2 、Ｃｏ：２３μｇ／ｄｍ2 そし
てＣｒ：３０μｇ／ｄｍ2 を有するものであった。得ら
れた耐熱酸化銅箔は、３００℃×３０分の加熱条件で酸
化変色や黄色化はまったく認められなかった。半田濡れ
角度は４１．６度であり、濡れ性１００％と良好であっ
た。
【００３３】（比較例２）電解銅箔にエッチングを施さ
なかったことを除いて実施例２と同様の処理を行った。
得られた耐熱酸化銅箔は、３００℃×３０分の加熱条件
で島状ないし斑点状の酸化変色が発生した。
なかったことを除いて実施例２と同様の処理を行った。
得られた耐熱酸化銅箔は、３００℃×３０分の加熱条件
で島状ないし斑点状の酸化変色が発生した。
【００３４】
【発明の効果】本発明によりこれまで得られなかった３
００℃×３０分の加熱条件で酸化変色や黄色化が生じな
い優れた耐熱酸化性を備える光沢面を有する銅箔が得ら
れ、以後のプリント基板製造時の熱履歴に対しても銅箔
光沢面の変色を防止し、しかも半田濡れ性、レジスト密
着性といった他の特性を損なうことがなく、これからの
プリント基板用銅箔の要求に対処しうる。
００℃×３０分の加熱条件で酸化変色や黄色化が生じな
い優れた耐熱酸化性を備える光沢面を有する銅箔が得ら
れ、以後のプリント基板製造時の熱履歴に対しても銅箔
光沢面の変色を防止し、しかも半田濡れ性、レジスト密
着性といった他の特性を損なうことがなく、これからの
プリント基板用銅箔の要求に対処しうる。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅箔の光沢面に耐熱酸化処理層と該耐熱
酸化処理層上のＣｒ系防錆処理層とを備える印刷回路用
銅箔において、前記銅箔の光沢面をエッチング面とした
ことを特徴とする印刷回路用銅箔。 - 【請求項２】 銅箔の光沢面に耐熱酸化処理を行い、そ
して後Ｃｒ系防錆処理を行う印刷回路用銅箔の製造方法
において、前記耐熱酸化処理を行う前に前記銅箔の光沢
面をエッチングすることを特徴とする印刷回路用銅箔の
製造方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237181A JPH0774464A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
| US08/217,263 US5552234A (en) | 1993-03-29 | 1994-03-24 | Copper foil for printed circuits |
| DE69408189T DE69408189T2 (de) | 1993-03-29 | 1994-03-29 | Kupferfolie für Leiterplatten und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| CN94103182A CN1067120C (zh) | 1993-03-29 | 1994-03-29 | 印刷电路用铜箔及其制造方法 |
| EP94302237A EP0618755B1 (en) | 1993-03-29 | 1994-03-29 | Copper foil for printed circuits and process for producing the same |
| CNB00128973XA CN1173612C (zh) | 1993-03-29 | 2000-09-14 | 印刷电路用铜箔及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5237181A JPH0774464A (ja) | 1993-08-31 | 1993-08-31 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0774464A true JPH0774464A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=17011578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5237181A Pending JPH0774464A (ja) | 1993-03-29 | 1993-08-31 | 印刷回路用銅箔及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774464A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010074053A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074061A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074072A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102288A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Furukawa Circuit Foil | Printed circuit copper foil and method of manufacturing same |
| JPH0368795A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-25 | K D K Kk | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
-
1993
- 1993-08-31 JP JP5237181A patent/JPH0774464A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55102288A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Furukawa Circuit Foil | Printed circuit copper foil and method of manufacturing same |
| JPH0368795A (ja) * | 1989-08-07 | 1991-03-25 | K D K Kk | 印刷回路用銅箔の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010074053A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074061A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
| WO2010074072A1 (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日鉱金属株式会社 | 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020903 |