JPH03133633A - 鉄系プリント基板に適した鋼板 - Google Patents
鉄系プリント基板に適した鋼板Info
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- JPH03133633A JPH03133633A JP27349189A JP27349189A JPH03133633A JP H03133633 A JPH03133633 A JP H03133633A JP 27349189 A JP27349189 A JP 27349189A JP 27349189 A JP27349189 A JP 27349189A JP H03133633 A JPH03133633 A JP H03133633A
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Landscapes
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- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は絶縁層との密着性、及び打抜き特性に優れしか
もマスキングフィルムを必要としない鉄系プリント基板
に適した鋼板に関するものである。
もマスキングフィルムを必要としない鉄系プリント基板
に適した鋼板に関するものである。
(従来の技術)
近年、放熱性、機械的強度が優れたものとして、また小
型モーターの磁路として、鋼板をベースにした鉄系プリ
ント基板が用いられている。ところが、鉄系プリント基
板の場合、絶縁層を形成後銅箔を貼り、銅箔に回路を形
成するための、薬品でのエツチングや、ハンダ付けを行
った場合に絶縁層と鋼板との間より剥離したり、切断や
プレス時に絶縁層が端部より2〜3mm程度剥離したり
、切断時の鋼板のカエリ等の問題があった。又、銅箔を
張った面と反対側の鋼板の耐錆性、更に、切断された鋼
板の端面の耐錆性に問題があった。
型モーターの磁路として、鋼板をベースにした鉄系プリ
ント基板が用いられている。ところが、鉄系プリント基
板の場合、絶縁層を形成後銅箔を貼り、銅箔に回路を形
成するための、薬品でのエツチングや、ハンダ付けを行
った場合に絶縁層と鋼板との間より剥離したり、切断や
プレス時に絶縁層が端部より2〜3mm程度剥離したり
、切断時の鋼板のカエリ等の問題があった。又、銅箔を
張った面と反対側の鋼板の耐錆性、更に、切断された鋼
板の端面の耐錆性に問題があった。
一方、特開昭61−142939号公報により、小型精
密モーター用プリント基板に適した鋼板が提案されてい
る。この内容は鋼板(含む珪素鋼板)の表面にSn、
Zn、 N1. Cr、 Cu、 A、17の内から
1種又は2種以上を5〜150g/rr?メッキするこ
とにより、プリント基板の製造工程で鋼板にエポキシ樹
脂等の絶縁層(約100μ)を施し、その上に銅箔を貼
り付けて所望の配線状態にエッチングし、銅箔の配線箇
所に種々の部品をハンダ付けした場合の鋼板と絶縁層と
の密着性が改善されると共に、耐錆性が向上するという
ものである。
密モーター用プリント基板に適した鋼板が提案されてい
る。この内容は鋼板(含む珪素鋼板)の表面にSn、
Zn、 N1. Cr、 Cu、 A、17の内から
1種又は2種以上を5〜150g/rr?メッキするこ
とにより、プリント基板の製造工程で鋼板にエポキシ樹
脂等の絶縁層(約100μ)を施し、その上に銅箔を貼
り付けて所望の配線状態にエッチングし、銅箔の配線箇
所に種々の部品をハンダ付けした場合の鋼板と絶縁層と
の密着性が改善されると共に、耐錆性が向上するという
ものである。
又、一方銅箔を積層していない反対面についてはエツチ
ングする際にメッキ層がエツチング液に腐食される。こ
のため、通常はマスキングフィルムと称する耐エツチン
グ性のあるフィルムを貼り、エツチング加工後にハンダ
付は時の耐熱性不足、プリント基板の放熱性を阻害する
等々の理由から、マスキングフィルムを除去することが
行われている。
ングする際にメッキ層がエツチング液に腐食される。こ
のため、通常はマスキングフィルムと称する耐エツチン
グ性のあるフィルムを貼り、エツチング加工後にハンダ
付は時の耐熱性不足、プリント基板の放熱性を阻害する
等々の理由から、マスキングフィルムを除去することが
行われている。
上記マスキングフィルムとしては、従来から接着剤付き
の塩化ビニールフィルム、ポリエステルフィルム、ポリ
オレフィン系フィルムが知られている。
の塩化ビニールフィルム、ポリエステルフィルム、ポリ
オレフィン系フィルムが知られている。
(発明が解決しようとする課題)
所が、上記の提案においては依然として、切断時やプレ
ス時の絶縁層の端部の剥離、切断時の鋼板のカエリの問
題は未解決であったり、又エツチング時にマスキングフ
ィルムの貼付は及び除去(エツチング終了後)が必要と
言った問題があった。
ス時の絶縁層の端部の剥離、切断時の鋼板のカエリの問
題は未解決であったり、又エツチング時にマスキングフ
ィルムの貼付は及び除去(エツチング終了後)が必要と
言った問題があった。
本発明は上記の欠点を改善した絶縁層との密着性、打抜
き特性に優れ、且つ、裏面への耐エツチング性に優れた
有機樹脂層を設け、マスキングフィルムを必要としない
鉄系プリント基板に適した鋼板の提供を目的としたもの
である。
き特性に優れ、且つ、裏面への耐エツチング性に優れた
有機樹脂層を設け、マスキングフィルムを必要としない
鉄系プリント基板に適した鋼板の提供を目的としたもの
である。
(課題を解決するための手段)
本発明は第1図のように鋼板1の両面にCrCu、Nl
、Zn、Snの内から選ばれた1種又は2種類以上の特
定量のメッキ層2を形成し、その上の両面に特定量のク
ロメート層3を形成させ、更にその上に水分散性のアク
リル変性エポキシ樹脂を主成分とする有機被覆層4、並
びに5を夫々必要な厚みで形成したものである。
、Zn、Snの内から選ばれた1種又は2種類以上の特
定量のメッキ層2を形成し、その上の両面に特定量のク
ロメート層3を形成させ、更にその上に水分散性のアク
リル変性エポキシ樹脂を主成分とする有機被覆層4、並
びに5を夫々必要な厚みで形成したものである。
尚、本発明鋼板を用いてプリント基板を製造するに当た
っては、図示の如く片面に絶縁層6及び銅箔7を形成す
るものである。
っては、図示の如く片面に絶縁層6及び銅箔7を形成す
るものである。
鋼板1としては、板厚が0.2〜2m傷が望ましく、板
厚が0.21以下では放熱性が充分でなく、2mm以上
では小型モーターの磁路として用いた場合、良好なモー
ター特性が得られない。又、鋼板の組成としては、放熱
性や機械的強度のみが必要な場合には普通鋼で充分であ
るが、小型モーター用の磁路として用いる場合には、通
常のモーター用に使用される0、5〜3,5%の珪素を
含有した珪素鋼板を用いることが好ましい。
厚が0.21以下では放熱性が充分でなく、2mm以上
では小型モーターの磁路として用いた場合、良好なモー
ター特性が得られない。又、鋼板の組成としては、放熱
性や機械的強度のみが必要な場合には普通鋼で充分であ
るが、小型モーター用の磁路として用いる場合には、通
常のモーター用に使用される0、5〜3,5%の珪素を
含有した珪素鋼板を用いることが好ましい。
これらの鋼板1の両面に形成するメッキ層2は、Cr、
Cu、Nl、Zn、Snの内から選ばれた1種又は2種
類以上を0.5〜5g1rd(片面)のメッキ量であり
、その上のクロメート層3は、金属クロム換算で10〜
80mg/rf (片面)のクロメート量である。更に
その上に、絶縁層及び銅箔を錆層する面には水分散性の
アクリル変性エポキシ樹脂を主成分とする0、5〜LO
g/m2の有機被覆層4を有し、一方、重層及び銅箔を
積層しない面には、3〜log/rr?の同じく水分散
性のアクリル変性エポキシ樹脂を主成分とする有機被覆
層5を有することを必須とする鉄系プリント基板に適し
た鋼板である。
Cu、Nl、Zn、Snの内から選ばれた1種又は2種
類以上を0.5〜5g1rd(片面)のメッキ量であり
、その上のクロメート層3は、金属クロム換算で10〜
80mg/rf (片面)のクロメート量である。更に
その上に、絶縁層及び銅箔を錆層する面には水分散性の
アクリル変性エポキシ樹脂を主成分とする0、5〜LO
g/m2の有機被覆層4を有し、一方、重層及び銅箔を
積層しない面には、3〜log/rr?の同じく水分散
性のアクリル変性エポキシ樹脂を主成分とする有機被覆
層5を有することを必須とする鉄系プリント基板に適し
た鋼板である。
以下限定理由を詳細に説明する。
先ず、メッキ層2については、メッキ金属としてCr、
Cu、Nl、Zn、Snを選定し、これらの内から選ば
れた1種又は2種類以上を0.5〜5g/rr?(片面
)メッキする。メッキ量か0.5g/rrr以下では常
態でも良好な密着性が得られず、又耐錆性も不十分であ
る6一方、5g/rd以上では、製造コストが高いばか
りてなく、/1ンダ付は後の絶縁層との密着性が劣る。
Cu、Nl、Zn、Snを選定し、これらの内から選ば
れた1種又は2種類以上を0.5〜5g/rr?(片面
)メッキする。メッキ量か0.5g/rrr以下では常
態でも良好な密着性が得られず、又耐錆性も不十分であ
る6一方、5g/rd以上では、製造コストが高いばか
りてなく、/1ンダ付は後の絶縁層との密着性が劣る。
この場合のメッキ層2は、単層メッキ、重層メッキ、単
層メッキ又は重層メッキ後の合金化処理を包含するもの
である。
層メッキ又は重層メッキ後の合金化処理を包含するもの
である。
これらの表面に施すクロメート処理層3としでは、本発
明では処理液組成、処理方法等を特に限定するものでは
ないが、短時間で安定したクロメート被覆を得るにはC
ro3−H2SO4゜CrO−HCl2.CrO3−H
F等の無水クロム酸にアニオンを、必要に応じてCr
O3mの1〜3%添加した浴が適当である。
明では処理液組成、処理方法等を特に限定するものでは
ないが、短時間で安定したクロメート被覆を得るにはC
ro3−H2SO4゜CrO−HCl2.CrO3−H
F等の無水クロム酸にアニオンを、必要に応じてCr
O3mの1〜3%添加した浴が適当である。
又、処理法としては、電解法でも、bCC演法も良い。
これらの金属クロム換算で10〜80mg/rr?(片
面)クロメート処理を施す。
面)クロメート処理を施す。
クロメートffiが10mg/m2以下では常態でも密
着性の改善効果が殆んどなく80mg/rri”以上で
はクロメート層の強度不足から、クロメート被覆層で凝
集破壊して密着性が劣化する等の欠点を生じて好ましく
ない。
着性の改善効果が殆んどなく80mg/rri”以上で
はクロメート層の強度不足から、クロメート被覆層で凝
集破壊して密着性が劣化する等の欠点を生じて好ましく
ない。
次に有機被覆層4.うであるが、これら有機被覆層4、
及び5を形成するに用いられる有機高分子化合物は、水
分散性のアクリル変性のエポキシ樹脂であることを特徴
とする。又、この樹脂にシリカゾル、アルミナ、酸化チ
タン、シランカップリング剤等を添加したものを用いて
も良い。水分散性のアクリルエポキシ樹脂は、通常のロ
ールコート、スプレー等の方法で塗布され、熱風、誘導
加熱等で加熱乾燥される。
及び5を形成するに用いられる有機高分子化合物は、水
分散性のアクリル変性のエポキシ樹脂であることを特徴
とする。又、この樹脂にシリカゾル、アルミナ、酸化チ
タン、シランカップリング剤等を添加したものを用いて
も良い。水分散性のアクリルエポキシ樹脂は、通常のロ
ールコート、スプレー等の方法で塗布され、熱風、誘導
加熱等で加熱乾燥される。
有機高分子化合物を主成分とする所定量の有機被覆層4
を絶縁層6、及び銅箔7を形成する面に形成すると、プ
リント基板の製造工程で絶縁層及び銅箔を形成しエツチ
ング後の打抜き加工時の鋼板と絶縁層間の密着不良によ
る剥離が防止できると共に、鋼板のカエリが減少するこ
と、並びに打抜き後ハンダ付けした場合のハンダ耐熱性
(耐熱ビール強度)が劣化しないことを見出した。
を絶縁層6、及び銅箔7を形成する面に形成すると、プ
リント基板の製造工程で絶縁層及び銅箔を形成しエツチ
ング後の打抜き加工時の鋼板と絶縁層間の密着不良によ
る剥離が防止できると共に、鋼板のカエリが減少するこ
と、並びに打抜き後ハンダ付けした場合のハンダ耐熱性
(耐熱ビール強度)が劣化しないことを見出した。
この場合、その量が0.5g/rr?未満では目的が達
成されず、打抜き時の絶縁層の剥離、並びに打抜き、切
断時の鋼板のカエリに対する改善効果が少ない。一方、
1011/rrr超では、ノ1ンダ耐熱性(耐熱ビール
強度)が劣化する傾向が認められると共に、経済的にも
不利となる。より好ましくは5g/M以下である。
成されず、打抜き時の絶縁層の剥離、並びに打抜き、切
断時の鋼板のカエリに対する改善効果が少ない。一方、
1011/rrr超では、ノ1ンダ耐熱性(耐熱ビール
強度)が劣化する傾向が認められると共に、経済的にも
不利となる。より好ましくは5g/M以下である。
次に有機被覆層5は、プリント基板として部品に組み込
まれた後のメッキ面の耐錆性向上は勿論のこと、エツチ
ング時の地鉄素地又はメッキ層の溶解を防ぎ、マスキン
グフィルムを使用しなくても、反対面の銅箔積層面エツ
チングにより回路を形成することができる。
まれた後のメッキ面の耐錆性向上は勿論のこと、エツチ
ング時の地鉄素地又はメッキ層の溶解を防ぎ、マスキン
グフィルムを使用しなくても、反対面の銅箔積層面エツ
チングにより回路を形成することができる。
一般的に使用されるマスキングフィルムは塩化ビニール
、ポリエステル樹脂等が使用されているが、これら樹脂
ではハンダ付は時の熱で品質が劣化したり、又一般的に
フィルムの膜厚が厚いために、放熱性に劣るため、エツ
チング後に除去される。この作業は煩雑であり、且つ経
済的にも問題がある。
、ポリエステル樹脂等が使用されているが、これら樹脂
ではハンダ付は時の熱で品質が劣化したり、又一般的に
フィルムの膜厚が厚いために、放熱性に劣るため、エツ
チング後に除去される。この作業は煩雑であり、且つ経
済的にも問題がある。
本発明の製品は裏面にIOr/r#以下の耐エツチング
性を持ち、且つ耐熱性にも優れ、放熱性にも問題となら
ない程度の厚みを持った有機被覆層5を形成しているの
で、耐エツチングフィルムを貼る必要は無く、又当然フ
ィルムを除去する必要も無く極めて簡単にプリント基板
を作成することができる。この場合の被afAは、3〜
lOg/rrrとすべきであり、3g/rd′未満では
耐エツチング性が不十分であり、LOtr/rd超では
、経済的に不利となるものである。
性を持ち、且つ耐熱性にも優れ、放熱性にも問題となら
ない程度の厚みを持った有機被覆層5を形成しているの
で、耐エツチングフィルムを貼る必要は無く、又当然フ
ィルムを除去する必要も無く極めて簡単にプリント基板
を作成することができる。この場合の被afAは、3〜
lOg/rrrとすべきであり、3g/rd′未満では
耐エツチング性が不十分であり、LOtr/rd超では
、経済的に不利となるものである。
次に、樹脂組成を限定した理由について述べる。
先ず第一に、水分散性を選択したことであるが、これは
本発明においては、有機被覆の形成を亜鉛メッキライン
でのインライン処理を目的としており、短時間での樹脂
硬化が可能(有機溶剤を使用しないので高温での乾燥・
焼付が可能)なだめであり、別ラインでの塗装を考える
なら、有機溶剤を使用する一般のエポキシ樹脂の適用も
可能である。しかし、本発明は経済的に鉄系プリント基
板を供給することも重要な目的であり、水分散性のアク
リル変性エポキシ樹脂に限定した。
本発明においては、有機被覆の形成を亜鉛メッキライン
でのインライン処理を目的としており、短時間での樹脂
硬化が可能(有機溶剤を使用しないので高温での乾燥・
焼付が可能)なだめであり、別ラインでの塗装を考える
なら、有機溶剤を使用する一般のエポキシ樹脂の適用も
可能である。しかし、本発明は経済的に鉄系プリント基
板を供給することも重要な目的であり、水分散性のアク
リル変性エポキシ樹脂に限定した。
次に、有機樹脂の柾類をアクリル変性エポキシ樹脂に限
定した理由について述べる。
定した理由について述べる。
エポキシ樹脂を水分散性とするためには一般的にカルボ
ン酸基、又はアミノ基を有する化合物との共重合化が必
要であり、各種の樹脂が提案されている。本発明者らは
、アクリル基、並びにエポキシ基を有する樹脂であれば
、耐熱性、耐エツチング性の特性、並びに打抜き性等の
特性に優れ、目的とする性能が得られることが判明した
。
ン酸基、又はアミノ基を有する化合物との共重合化が必
要であり、各種の樹脂が提案されている。本発明者らは
、アクリル基、並びにエポキシ基を有する樹脂であれば
、耐熱性、耐エツチング性の特性、並びに打抜き性等の
特性に優れ、目的とする性能が得られることが判明した
。
水分散性のアクリルエポキシ樹脂に限定したのは近年プ
リント基板の耐熱性にかんする要求は年々厳しくなって
おり、水分散性として一般的なアクリル樹脂、アクリル
変性オレフィン樹脂、又ポリウレタン樹脂等では厳しい
耐熱性要求に不十分なためである。熱論、其はど厳しく
ない耐熱性用途には、アクリル変性エポキシ樹脂以外も
使用可能である。
リント基板の耐熱性にかんする要求は年々厳しくなって
おり、水分散性として一般的なアクリル樹脂、アクリル
変性オレフィン樹脂、又ポリウレタン樹脂等では厳しい
耐熱性要求に不十分なためである。熱論、其はど厳しく
ない耐熱性用途には、アクリル変性エポキシ樹脂以外も
使用可能である。
第2図に、樹脂構造の一例を示した。
以上鋼板の両面にCr、Cu、Ni、Zn。
Snの内から選ばれた1種又は2種以上を0.5〜5g
/rr?(片面)メッキし、その上の両面に金属クロム
換算でlθ〜80ng/rr? (片面)のクロメート
処理を施し、更に、その上に水分散性のアクリル変性エ
ポキシ樹脂を主成分とする有機被覆を一面(銅箔/絶縁
層の側)には0.5〜lOg/rr?、その反対面には
3〜10g/rrl”夫々塗布したことを特徴とする構
成の鋼板によれば、マスキングフィルムの貼付け、除去
を必要とせず、絶縁層と鋼板との接着性に優れた鉄系プ
リント基板の製造が可能となる。
/rr?(片面)メッキし、その上の両面に金属クロム
換算でlθ〜80ng/rr? (片面)のクロメート
処理を施し、更に、その上に水分散性のアクリル変性エ
ポキシ樹脂を主成分とする有機被覆を一面(銅箔/絶縁
層の側)には0.5〜lOg/rr?、その反対面には
3〜10g/rrl”夫々塗布したことを特徴とする構
成の鋼板によれば、マスキングフィルムの貼付け、除去
を必要とせず、絶縁層と鋼板との接着性に優れた鉄系プ
リント基板の製造が可能となる。
(実 施 例)
実施例 1
通常の低炭素冷延鋼板(板厚0.5mm)又は、2.0
%の珪素を含有した珪素鋼板(板厚0.5mm)を次の
工程で処理した。
%の珪素を含有した珪素鋼板(板厚0.5mm)を次の
工程で処理した。
先ず、前処理として、3%苛性ソーダ溶液(液温40℃
)で2 A/d+i2 X 2秒で電解脱脂した。次い
で、市販の砥粒入研削ブラシ(商品名サングリッド)で
鋼板表面を研削し、次いで、5%硫酸溶液(液温20℃
)で2A/dm2X1秒で電解酸洗した。この鋼板1を
用いて次の条件でメッキを実施し、メッキ層2を形成し
た。
)で2 A/d+i2 X 2秒で電解脱脂した。次い
で、市販の砥粒入研削ブラシ(商品名サングリッド)で
鋼板表面を研削し、次いで、5%硫酸溶液(液温20℃
)で2A/dm2X1秒で電解酸洗した。この鋼板1を
用いて次の条件でメッキを実施し、メッキ層2を形成し
た。
メッキ条件
1、Znメ・ンキニ
Z n S O47H20200g/Ω、H2SO41
5g/’り−DK (電流密度) 50A/di2、
浴温50℃ 2、Cuメッキ: CCu2P2O72H2080/jllSNH40H1
z/fl、に2P207300g/N 1KNO38g
/D 、 pH8〜9、DK (電流密度)8A/dI
112、浴温50℃ 3・Nl−メッキ: NN15O46H20250/g1H2SO415g/
り SDK (電流密度)8A/dm2、浴温50℃ 4、Snメッキ: フェノールスルホン酸200g /II 、 S n
”30g7fl 、DK (電流密度)15A/dI
112、浴温40℃ その後、クロメート処理として、電解処理を実施し、ク
ロメート層3を形成した。クロメート処理条件はCrO
−HSo 浴(Cr 033 2 4 50g / J7 、H2S 04 0.5g /Ω)
を用いて、DK(電流密度) 30A/d112(浴温
50℃)で処理した。
5g/’り−DK (電流密度) 50A/di2、
浴温50℃ 2、Cuメッキ: CCu2P2O72H2080/jllSNH40H1
z/fl、に2P207300g/N 1KNO38g
/D 、 pH8〜9、DK (電流密度)8A/dI
112、浴温50℃ 3・Nl−メッキ: NN15O46H20250/g1H2SO415g/
り SDK (電流密度)8A/dm2、浴温50℃ 4、Snメッキ: フェノールスルホン酸200g /II 、 S n
”30g7fl 、DK (電流密度)15A/dI
112、浴温40℃ その後、クロメート処理として、電解処理を実施し、ク
ロメート層3を形成した。クロメート処理条件はCrO
−HSo 浴(Cr 033 2 4 50g / J7 、H2S 04 0.5g /Ω)
を用いて、DK(電流密度) 30A/d112(浴温
50℃)で処理した。
これらのクロメート処理した鋼板の表面にメチルメタア
クリレート20%、エポキシ樹脂70%、及びフェノー
ル樹脂10%を共重合することによって得られた水分散
性のアクリル変性エポキシ樹脂を0.1.0.5.1.
0.3.0. LOg/rrr、塗布し、乾燥して、有
機被覆層4並びに5を形成しプリント基板に適した鋼板
を得た。
クリレート20%、エポキシ樹脂70%、及びフェノー
ル樹脂10%を共重合することによって得られた水分散
性のアクリル変性エポキシ樹脂を0.1.0.5.1.
0.3.0. LOg/rrr、塗布し、乾燥して、有
機被覆層4並びに5を形成しプリント基板に適した鋼板
を得た。
その上に、絶縁層6として、ガラスエポキシ窒脂のブレ
ブリグ(膜厚100μm)を重ね、更に金属箔層7とし
て、銅箔を重ねて、170℃で20kg/cdの圧力で
20分間加圧し、その後170℃で2時間加圧下で加熱
してプリント基板を製作した。
ブリグ(膜厚100μm)を重ね、更に金属箔層7とし
て、銅箔を重ねて、170℃で20kg/cdの圧力で
20分間加圧し、その後170℃で2時間加圧下で加熱
してプリント基板を製作した。
各種条件で製造した鉄系プリント基板の評価を第1表(
1)、(2)に示した。
1)、(2)に示した。
常態ビール強度・・・
常温で24時間保管後、JIS C6481の引き剥が
し強さの測定方法に従って評価 耐熱ビール強度・・・ 常温で24時間保管後、260℃のハンダ浴に30秒浮
かべた後に常温主で冷却して、JISC6481の引き
剥がし強さの測定方法に従って評価 剪断時の剥離状況・・・ 常温で24時間保管後、プレスにて打抜き後の接着層の
剥離状況 O:被覆の剥離がなく、良好 △:絶縁層と金属界面で一部剥離 ×:絶縁層と金属界面で剥離 剪断時のカエリの状況・・・ 常温で24時間保管後、同一金型で打抜き後のカエリの
状況を顕微鏡で観察 O:カエリが30μ未満で良好 ×:カエリが30μ以上で不良 耐エツチング性評価・・・ 塩化第二鉄37%溶液70℃で5分間浸漬後の外観観察 O二表面か浸漬前と同じ状況 ×:表面に腐食跡が観察される (発明の効果) 以上の如く、本発明の鋼板によれば、絶縁層との密着性
、並びに耐錆性に優れることは勿論のこと、特にプリン
ト基板の切断やプレス時の絶縁層の耐剥離性に優れると
共に、エツチング時にマスキングフィルムを必要とせず
、尚且つマスキングフィルムの代替となる有機被覆層5
は、薄膜であり放熱性に優れ、又、耐熱性にも優れるた
めエツチング後も除去する必要がなく、そのままハンダ
付け、部品組立を行うことができる。
し強さの測定方法に従って評価 耐熱ビール強度・・・ 常温で24時間保管後、260℃のハンダ浴に30秒浮
かべた後に常温主で冷却して、JISC6481の引き
剥がし強さの測定方法に従って評価 剪断時の剥離状況・・・ 常温で24時間保管後、プレスにて打抜き後の接着層の
剥離状況 O:被覆の剥離がなく、良好 △:絶縁層と金属界面で一部剥離 ×:絶縁層と金属界面で剥離 剪断時のカエリの状況・・・ 常温で24時間保管後、同一金型で打抜き後のカエリの
状況を顕微鏡で観察 O:カエリが30μ未満で良好 ×:カエリが30μ以上で不良 耐エツチング性評価・・・ 塩化第二鉄37%溶液70℃で5分間浸漬後の外観観察 O二表面か浸漬前と同じ状況 ×:表面に腐食跡が観察される (発明の効果) 以上の如く、本発明の鋼板によれば、絶縁層との密着性
、並びに耐錆性に優れることは勿論のこと、特にプリン
ト基板の切断やプレス時の絶縁層の耐剥離性に優れると
共に、エツチング時にマスキングフィルムを必要とせず
、尚且つマスキングフィルムの代替となる有機被覆層5
は、薄膜であり放熱性に優れ、又、耐熱性にも優れるた
めエツチング後も除去する必要がなく、そのままハンダ
付け、部品組立を行うことができる。
第1図は本発明の模式的構成図、第2図は水分散性アク
リル変性エポキシ樹脂の構造例である。
リル変性エポキシ樹脂の構造例である。
Claims (1)
- 鋼板の両面にCr,Cu,Ni,Zn,Snの内から選
ばれた1種又は2種以上を0.5〜5g/m^2(片面
)メッキし、その上の両面に金属クロム換算で10〜8
0mg/m^2(片面)のクロメート処理を施し、更に
、その上に水分散性のアクリル変性エポキシ樹脂を主成
分とする有機被覆を一面(銅箔/絶縁層の側)には0.
5〜10g/m^2、その反対面には3〜10g/m^
2夫々塗布したことを特徴とする鉄系プリント基板用の
鋼板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27349189A JPH03133633A (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 鉄系プリント基板に適した鋼板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27349189A JPH03133633A (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 鉄系プリント基板に適した鋼板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03133633A true JPH03133633A (ja) | 1991-06-06 |
JPH0588669B2 JPH0588669B2 (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=17528646
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27349189A Granted JPH03133633A (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 鉄系プリント基板に適した鋼板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03133633A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020041601A (ko) * | 2000-11-28 | 2002-06-03 | 이구택 | 보존성이 우수한 발효식품용기용 냉연강판 |
WO2022102416A1 (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、および配線回路基板の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55129459A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | Varnish composition |
JPS62176836A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 日立化成工業株式会社 | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP27349189A patent/JPH03133633A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55129459A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-07 | Mitsubishi Electric Corp | Varnish composition |
JPS62176836A (ja) * | 1986-01-30 | 1987-08-03 | 日立化成工業株式会社 | 鋼板ベ−ス銅張積層板の製造法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020041601A (ko) * | 2000-11-28 | 2002-06-03 | 이구택 | 보존성이 우수한 발효식품용기용 냉연강판 |
WO2022102416A1 (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-19 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、および配線回路基板の製造方法 |
JP2022078438A (ja) * | 2020-11-13 | 2022-05-25 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板、および配線回路基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0588669B2 (ja) | 1993-12-24 |
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