JPS6086894A - 印刷回路用銅箔とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は印刷回路用銅箔とその製造方法に関し、更に詳
しくは、銅箔と樹脂基板の間にじみの発生がなく、加熱
前後で接着力が強く維持され、しかもエツチング時にエ
ツチング残やアンダーカットを起すことのない印刷回路
用銅箔とその製造方法に関する。

〔発明の技術的背景とその問題点〕

印刷回路はラジオ、テレビジョン、電算機。

電話交換器などの各種電気機器の回路として広く用いら
れているが、最近、この分野における著しい技術上の進
歩に伴って印刷回路板に要求される品質がますます高度
化してきている。

現在、印刷回路としては、銅張積層板が広く用いられて
いるが、これには次のような問題がちる。すなわち、ま
ず、銅箔と樹脂基板との接合面にしばしば褐色の６しみ
”が発生して、これが回路板°の外観を損なうのみなら
ず、基板樹脂の誘電特性に悪影響を及ぼすということで
ある。そして、銅箔をエツチング除去した時点では上記
しみが認められない場合でも、回路板が加工工程に空気
中で加熱されると上記しみが生成してくることがある。

最近、このような僅かな褐色のしみであっても嫌悪され
ている。しかも、上記した加熱処理時には、銅箔と基板
樹脂との接着力低下の現象が認められ、このことも実用
上の問題点の１つになっている。

このような褐色のしみ又は接着力の低下の原因２機構は
完全に解明されていないが、主として、銅箔と基板樹脂
との間の化学反応に基づくものと考えられている。

これらの問題を解決するために、現在まで、以下のよう
な方法が対策として提案されている。

まず、英国特許第１，２１１，４９４号明緬書及びそれ
に対応する特公昭５３−４３５５５号公報では、銅箔の
樹脂基板との接合予定面（以下、銅箔の被接合面という
）に、ニッケル、コバルト、クロム又はステンレススチ
ールヲ０．２〜１．０９７ｍ２鍍金して薄い層を形成す
る方法が開示されている。

また、特公昭５１−’３５７１１号公報では、銅箔の被
接合面に、インジウム＋　亜鉛ｔ　スＸ　−ニッケル、
コバルト、銅−亜鉛合金又は銅−スズ合金を１０．１６
　Ｘ　１０＝ｃｍ’ｃ　４マイクロインチ）以上の厚み
で電着する方法が開示されている。

特公昭５３　３９３７６号公報では、銅箔の被接合面に
、亜鉛、真ちゅう、ニッケル、コバルト。

クロム、カドミーウム、スズ又は青銅を鍍金する方法が
開示されている。

更に特公昭４９−１６８６３号公報では、銅箔の被接合
面に、銅より卑な金属、例えばアルミニウム、クロム、
マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、亜鉛、カドミウム
、スズ、鉛、インジウム又はそれらの銅合金若しくは他
の合金、例えば銅−亜鉛、銅−カドミウム、銅−スズ、
スズー亜鉛の層を形成する方法が開示されている。

これら先行技術において、銅箔の被接合面に形成される
層は、いずれも銅箔と基板樹脂との間の化学反応を抑制
するためのものである。

しかしながら、これらの層は単に上記した機能だけを有
するものでは実用に供することはできない。すなわち、
所望の回路形成にあっては銅箔のエツチング除去工程が
不可欠であるが、その際、該層は銅箔と一緒に除去され
ることが必要である。また、該層が銅箔よシもエツチン
グが速くていわゆるアンダーカットを起こすようでは好
ましくなく、更には回路板の製造工程における各種の薬
品処理時に侵蝕されて印刷回路を剥落させるようではい
けないがらである。

このような点から考えると、上記した金属又は合金のう
ち、ニッケル、スズ、コバルト、銅−スズ合金などは、
常用されるエツチング液の１つである過硫酸アンモニウ
ム溶液ではエツチングされないが又はエツチングが困難
である。

最近では、一層エツチング液の弱いアルカリエツチング
液が多用され始めていることがらして上記のものは実用
的ではない。

一方、亜鉛の層の場合には、過硫酸アンモニウム溶液や
塩化第二銅溶液を用いたエツチング時にアンダーカット
が起シ、また、回路板の製造工程における塩酸含有溶液
での処理時に同じぐアンダーカットが起るという問題が
ある。このことは、回路幅がますます狭くなるという最
近の傾向の中では致命的な欠点である。

更に、真ちゅうの層の場合には、その層形成（鍍金）時
、現在青化物浴を用いる以外には実用的な方法がないの
で、作業環境悪化、公害問題などを引起す危険性があっ
て好ましくない。

さて、前記したニッケル層の形成において、該ニッケル
層が過硫酸アンモニウム溶液ニよってもエツチングでき
るようにする方法が提案されている。例えば、英国特許
公開用２０１０９１ＯＡでは、ニッケル層にイオウを０
．０５〜１０．０重量％含有させることにより、銅箔と
ニッケル層とが同じエツチング液でエツチングできる旨
開示されている。しがしながら、発゛明者・の追試によ
レバ、上記ニッケル層で１ｉｄ（ｌｉｆｔ酸アンモニウ
ム溶液を用いた場合のエツチング性は充分改善されてお
らず、また、塩化第二銅溶液によるエツチング性はかえ
って損われるものであった。

また、特開昭５６−１５５５９２号公報では電気鍍金リ
ン含有ニッケル層が、特開昭５６−１５５５９３号公報
では表面をクロム酸含有溶液中で陰極電解処理した電気
鍍金ニッケル層が提案されている。

これらの層は、褐色のじみの発生、銅箔一基板樹脂間の
接着力低下を抑制し、かつ、過硫酸アンモニウム溶液で
エツチングしたとき銅箔と略同じ速さでエツチングされ
るが、しかし、未だ次のような問題を有している。

すなわち、これらニッケル層がその効果を発揮する充分
な厚みにおいては、最近多用されているアルカリエツチ
ング液を用いた場合、そのエツチング除去の速さが充分
に大きくなく、また、銅箔エツチング後の樹脂基板の表
面は一応清浄であるが、しかし、その表面は加熱保持す
ると変色する程に僅少な汚れを残しているということで
ある。したがって、この改善は強く望まれているところ
である。

さて、印刷回路用の銅箔には樹脂基板への積層との関係
から大きくいって２種類ある。その１つは、銅張積層板
の最外層に用いられるものであシ、他のものは、多層板
の内部に用いられるものである。前者においては、銅箔
の片面のみが被接合面であり、他の面は完成した印刷回
路板の表面に露出する面でここに後工程でエツチングレ
ジスト、半田レジストインクの印刷。

半田付処理などが行なわれる。後者においては、銅箔の
両面が被接合面である。そして、従来の印刷回路用銅箔
は、樹脂基板に積層する際に行なう加熱処理により、回
路パターンを形成する銅箔の所謂非処理面が酸化変色し
、そのままでは外観が悪いだけでなく研摩処理を施さな
いとレジストインク類の密着性や半田濡れ性が悪い等の
欠点があった。また、酸化変色しない場合でも、最近の
高速半田付けにおいては、半田濡れ性が不充分であるな
どの欠点が指摘されていた。したがって、銅箔表面に他
の金属層を形成するような処理を施す場合には、得られ
た層が銅箔非処理面の外観、レジストインク類の密着性
、半田濡れ性等の所要特性を損うものであってはならず
、むしろ改善するものであることが望まれていた。

〔発明の目的〕

本発明は、上記した各問題点を解消し、被接合面ではエ
ツチング残の発生がなく基板樹脂との間にじみを発生す
ることがなく、加熱処理前後において樹脂基板とめ接着
力低下を起さず、しかもアンダーカットを起さず、また
非処理面では積層時に酸化変色せず、半田濡れ性にも優
れ、しかも防錆力もある印刷回路用の銅箔とその製造方
法の提供を目的とする。

〔発明の概要〕

本発明の印刷回路用銅箔は、少なくとも樹脂基板と接合
させる銅箔表面に金属質薄層が形成されている印刷回路
用銅箔において、該薄層がリン含有ニッケル層を有し、
かつ、該薄層の表面にはクロメート処理が施されている
ことを特徴とし、その製造方法は、少なくとも樹脂基板
と接合させる銅箔表面に、少なくともリン含有ニッケル
層を有する金属質薄層を形成し、ついで該薄層の表面に
クロメート処理を施すことを特徴とする。

以下に本発明の詳細な説明する。

まず用いる銅箔としては、通常、印刷回路用銅箔として
用いられるものであればいかなるものであってもよく、
例えば電解銅箔、圧延銅箔等が挙げられ、また仮基体を
もった極薄銅箔であってもよい。なお、銅箔表面の接着
性を向上させるために、例えば、酸洗いエツチングのよ
うな粗面化処理、または、米国特許第３　、２２０　。

８９７号明細書に記載の電着的粗面化処理、米国特許第
３，２９３，１０９号明細書に記載の電着的粗面化処理
など、を施したものであってもよい。

この銅箔の被接合面には、リン含有ニッケル層を有する
金属質の薄層が形成され、この薄層の表面、すなわち、
樹脂基板と直接接合する表面には後述するクロメート処
理が施される。

薄層としては、■リン含有ニッケル層それ自体、■例え
ば、亜鉛とリン含有ニッケルとの合金のように、亜鉛と
共存するリン含有ニッケル゛の層、■リン含有ニッケル
層と亜鉛層とから成る複合層のいずれかである。■の態
様においては、リン含有ニッケル層と亜鉛層との順序は
格別限定されない。とくに、リン含有ニッケル層の上に
亜鉛層を積層した複合層は効果が大きいので有用である
。

この薄層、とシわけリン含有ニッケル層は接合面におけ
るじみの発生、接着力低下を抑制し、アンダーカットを
阻止するために有効な層であるが、その表面に後述する
クロメート処理を施すと効果は一層顕著になシ、また銅
箔エツチング除去後の樹脂基板を空気中で加熱しても変
色するという現象は起らなくなる。

更には、このリン含有ニッケル層の上に亜鉛層を形成し
て複合層とし、この亜鉛層の表面にクロメート処理を施
すと、加熱時における銅箔と樹脂基板との間の接着力低
下が一層顕著に抑制されるので好ましい。

銅箔の他の表面、すなわち、樹脂基板と接合することは
なく印刷回路板の露出面となる表面には、上記したよう
な薄層を形成してもよいが、該薄層を形成することなく
単に亜鉛層を形成し該亜鉛層の表面をクロメート処理し
てもよい。

このような上記したリン含有ニッケル層の厚みは０．０
０１〜０．０３μｍであること力ｊ好ましく、更には、
０．００２〜０．０１５μｍであることが好ましい。

厚みが０．００１μｍ未満になると上記したような効果
が発揮されず、また、０．０３μｍを超えてもそれは特
性的な面からいえば不必要な厚みであるのみならず、銅
箔の純銅分、電気伝導度を低下させるとともに、該層の
形成時に工業的には不経済となり、しかもエツチング力
の弱いアルカリエツチング液でエツチングする際にその
処理時間を徒らに長くするので好ましくない。

また、リン含有ニッケル層において、含有されるリンは
アルカリエツチング液のような弱いエツチング液を用い
ても該層を容易にエツチング除去するために有効でかつ
接着力低下を抑制する成分である。このリン成分は、該
層内に均一に分散して含有されていることが必要である
が、その含有量はニッケル成分に対し０．０２〜２５重
量％であることが好ましく、とくに０，０５〜１０重量
％であることが好ましい。リン含有量が０．０２重量％
未麺の場合には、この層が容易かつ完全にエツチング除
去されるという効果が減少し、また２５重量％を超えて
もそれは特性上不必要であるのみならず、不経済であシ
、しかもこの層を電気鍍金法で形成するときに適用する
電流密度が著しく低下するという不利益を生ずる。

このリン含有ニッケル層は、銅箔の被接合面に、電気鍍
金法を適用して形成されることが好ましい。いわゆる化
学鍍金法でも形成できるが、その場合に形成された層に
はアルカリエツチング液のようにエツチング力の弱いエ
ツチング液を用いたエツチング除去が困難なものもある
からである。

電気鍍金法におけるニッケル鍍金浴としては、例えば現
在工業的に使用されている硫酸ニッケルを主成分とする
ものの外、塩化物浴、スルファミン酸浴などを用いた通
常のニッケル鍍金液に、例えば次亜リン酸ナトリウム、
亜すン酸二ナトリウム、リンタングステン酸ナトリウム
。

メタリン酸ナトリウム、リン酸−ナトリウム。

リン酸ニッケル、亜リン酸ニッケルのよ５なリン化合物
を溶解して建浴したものが用いられる。

また、鍍金時の条件、例えば浴温、電流密度などは通常
のニッケル電鍍法のそれでよく格別限定されるものでは
ない。

本発明の銅箔は、上記したリン含有ニッケル層に後述す
るクロメート処理を施してもよいが、その前に該リン含
有ニッケル層の上に亜鉛層を形成し更にこの亜鉛層表面
にクロメート処理を施したものが好ましい。

この亜鉛層の形成は、亜鉛含有溶液中への浸漬又は亜鉛
電鍍法を適用して行なえばよい。電鍍法を適用する場合
、電鍍浴としては、アルカリ浴、酸性浴のいずれを用い
てもよいが、添加剤なしの単純組成で、安価、毒性の少
ない浴から良好な亜鉛層を形成できΣということからし
て、アルカリ浴が好ましい。もち論、光沢剤などの各種
添加剤を加えてもよい。浴温は通常、室温でよいが、加
熱下で行なってもよい。電鍍時には既に形成されている
リン含有ニッケル層を陰極とする。このときの電流密度
は０．１〜１０Ａ／ｄｍ２程度でよい。この電鍍時には
、使用する全電流量はあまシ大きくないので短時間の通
電よシも比較的小さい電流で数秒間通電することが好ま
しい。この場合、電流密度は０，１〜１４／ｄｍ２程度
がよい。単なる浸漬処理の場合には浸漬の時間は数秒〜
数十秒程度でよく、それも処理装置や他の工程との関係
から適宜選定すればよい。

リン含有ニッケル層の表面に形成される亜鉛層の場合に
は、その厚みが０．０００６〜０．０１５μｍであるこ
とが好ましい。０．０００６μｍ未満では亜鉛層形成の
効果が発揮されず、また、０．０１５μＴｎを超えると
、銅箔−樹脂基板間の接着力が塩酸浸漬時に低下し、更
には銅箔エツチング除去後の樹脂基板の表面が空気中加
熱時に変色する場合がある〇 上記した亜鉛層厚みは、銅箔の被接合面に形成する亜鉛
層の厚みであるが、銅箔の被接合面ではない面、すなわ
ち、回路印刷板の露出面に形成する亜鉛層の場合、その
厚みは０．０００５〜０．００２μｍ程度であることが
好ましい。厚みが０．０００５μｍ未満の場合には樹脂
基板との積層時に酸化変色が起り易（なる。また、０．
００２μｍを超えると、亜鉛鍍金による着色が肉眼でも
観察されて外観を悪（し、更には積層後半田濡れ性も悪
（なって好ましくない。

本発明にあっては、銅箔の被接合面、非処理面（印刷回
路板の露出面を構成する面）を問わず、そこに形成され
ている薄層の最外表面にクロメート処理を施す。

クロメート処理の方法としては、該薄層を形成した銅箔
を、クロメート処理液中に浸漬する方法、銅箔を陰極と
して電解する方法のいずれであってもよい。被接合面に
対してはと（に、後者の方法が好ましい。

この陰極電解クロメート処理は、通常の金属クロム、黒
色金属クロムなどを電鍍する方法ではなく、「金属表面
技術」２３巻、９号、　１９７２年、５２５頁や同１５
巻、８号、１９６４年、３０３頁に記載されているよう
に、希薄なりロム酸又は重クロム酸の水溶液中で陰極電
解するという方法であって、被処理面にクロムの酸化物
又は水利酸化物を析出させるというものである。

本発明で用いるクロム酸処理液とは、クロム酸単独の水
溶液の外、クロム酸のアルカリ金属塩又はアンモニウム
塩の水溶液である。該処理液の濃度は、クロム酸（Ｃｒ
Ｏ２）に換算して０３〜２０　ｇ／Ｑであることが好ま
しく、とくに、０．８〜１２　’ｑ７ｒｔであることが
好ましい。濃度が０．３９Ａ未満の場合には、クロメー
ト処理の効果が充分に達成されず銅箔エツチング除去後
の空気中加熱時にじみの発生することがある。また、２
０９／Ｑを超えると、取扱い、排水処理などの点で不都
合を生ずる。

処理液は酸性、アルカリ性のいずれであってもよいが、
酸性の場合にはアルカリ性の場合に比べて、処理後の表
面皮膜（クロメート皮膜）は耐食効果に優れ、樹脂基板
との接合性を良好にし、銅箔エツチング除去後の空気中
加熱時の変色を抑制するという効果が得られるが、しか
し、一方では半田濡れ性の低下、エツチング速度が遅く
なるという不都合な問題も生ずる。

陰極電解処理時の電流密度は０．２〜２０Ａ／ｄｍ２゜
好ましくは１〜１０　Ａ／ｄｍ”であり、処理時間は１
〜６０秒、好ましくは１〜２０秒である。また、浴温は
常温であってもよいし６ＱＵ程度の温度であってもよい
。電解処理時、その電流が小電流であることが好ましく
、電流値を大きくすると強固なりロメート皮膜を形成す
ることができて防錆効果は向上するものの、一方では、
該皮膜が堅牢でありすぎてエツチング除去に長い時間を
必要とし、また、活性度の高い半田フラックスを用いな
ければ充分な半田づけができない々どの問題を招（。

〔発明の実施例〕

実施例１ 硫酸−ニッケル六水塩２４０９７９．．塩化ニッケル六
水塩４５９／Ｑ、ホウ酸３０９／Ｑ　、次亜リン酸ナト
リウム５９／Ｑのニッケル鍍金浴を建浴した。

浴温は５０Ｕに保持した。この電解浴を用い、厚み３５
μｍの電解鋼箔の被接合面に電流密度ＩＡ／ｄｍ２で２
秒間電鍍処理を施した。なお、このとき、銅箔の他の面
（非処理面）には電流を流さず、単なる浸漬処理と等し
い状態にした。

約６重量％のリンを含有するニッケル層が形成された。

該層の外観は無光沢で灰色がかった鮭肉色であシ、また
見掛は面積当りのニッケル電着量は厚み０００７μｍに
相当する量であった。

つぎに、上記銅箔を水洗し、このリン含有ニッケル層の
上に、硫酸亜鉛、上水塩２４９／Ｑ　、水酸化す）　Ｉ
Ｊウム８５９／Ｑの電解液を用いて室温で電流密度０．
４Ａ／ｄｍ２で２秒間電鍍処理を施した。同時に、他の
面、すなわち銅箔の非処理面に電流密度０．４Ａ／ｄｍ
２で３秒間電鍍処理を施した。

リン含有ニッケル層上の見掛は面積当シの亜鉛電着量は
厚み０．００２μｍに相当する量であり、また銅箔の他
の面における亜鉛電着量は厚み０．００３μｍに相当す
る量であった。また全体の外観はやや灰色が増したとい
う程度でありほとんど変化はなかった。

ついで全体を水洗し、全体を浴８５５Ｃ。

３９／ｌのクロム酸水溶液に浸漬した。銅箔の被接合面
側を陰極とし電流密度３’Ａ／ｄｍ２で５秒間電解処理
した。また、銅箔の他の面（亜鉛層のみが形成されてい
る面）には電流を流さず約６秒間の単なる浸漬処理と等
しい状態にした。

両面とも外観変化は認められず亜鉛の溶解もほとんど観
察されなかった。

実施例２ ニッケル鍍金浴が、硫酸ニッケル六水塩２８４９／Ｑ、
ホウ酸３０９／Ｑ、次亜リン酸ナトリウム１ｇ／Ｑであ
ったこと、浴温は常温であったこと、銅箔の被接合面側
には亜鉛層形成のための処理を全く行なわなかったこと
、を除いては実施例１と同様の処理を施した。リン含有
ニッケル層中のリン含有量は約１重量％であった。

実施例３ クロム酸水溶液の温度が常温であったこと、亜鉛層形成
時の浸漬時間が１０秒であったことを除いては実施例１
と同様の処理を施こした。

実施例４ ニッケル鍍金液力入硫酸ニッケル六水塩２８４ｔ／ｌ　
。

ホウ酸３０９／１３．次亜リン酸ナトリウム１５　ｔ／
ｌｌで、かつ、硫酸を加えてｐＨ２，５にした浴であっ
たこと、との浴温は室温であったこと、１９／ｌのクロ
ム酸水溶液を用いたことを除いては実施例１と同様の処
理を行なった。

なお、リン含有ニッケル層中のリン含有量は約７重量％
であった。

実施例５ □クロム酸水溶液が無水クロム酸ａｙ／Ａの水ｉ液で苛
性ソーダを加えてｐＩ４１３に調整したものであったこ
と、その液温は室温であったこと、亜鉛層形成時の浸漬
時間が１０秒であったことを除いては、実施例１と同様
の処理を行なった。

比較例１ ニッケル鍍金液が次亜リン酸ナトリウムを含まない液で
あったことを除いては実施例１と同様の処理を行なった
。

比較例２ 亜鉛層の形成処理及びクロメート処理を施さなかったこ
とを除いては実施例１と同様の処理を行なった。

比較例３ リン含有ニッケ化層を形成しなかったこと、亜鉛層を形
成しなかったことを除いては実施例１と同様の処理を行
なった。

比較例４ リン含有ニッケル層を形成しなかったこと、クロメート
処理を施さなかったことを除いては実施例１と同様の処
理を行なった。

比較例５ クロメート処理を施さなかったこと、を除いては実施例
１と同様の処理を行なった。

比較例６ リン含有ニッケル層を形成しなかったことを除いては実
施例１と同様の処理を行なった。

比較例７ 亜鉛層を形成しなかったことを除いては実施例１と同様
の処理を行なった。

以上１３種類の銅箔につき、アルカリエツチング液によ
るエツチングの可否、ガラスー二ボキシ基板に積層して
接合したときの緒特性を測−定した。結果を一括して表
に示した。

なお、エツチングの可否は、ＪＭＦ社製のアルカリエツ
チング液の原液を５０Ｃで攪拌しそこに各銅箔を浸漬し
て、１０分間で３５μｍ銅箔がエツチング除去されるか
否かを観察する方法で判定した。

〔発明の効果〕

表の結果から明かなように、ガラス−エポキシ樹脂基板
に積層後、銅箔と基板樹脂との接合面では褐色のしみは
見られず、また剥離抗力は積層後充分な値を示し、しか
も３００Ｃで３分。

１８０ｔ：’で５時間、　１５０Ｃで１０日の空気中加
熱、又は沸騰水中２時間の浸漬処理の後でも接着力が殆
んど劣化しない。

また、エツチングに際し、塩化第二鉄溶液。

塩化第二銅溶液、過硫酸アンモニウム溶液、アルカリエ
ツチング溶液のいずれによっても箔のエツチングしたい
部分は、容易且つ完全に除去され、清澄な基板樹脂表面
かえられる。しかも銅箔一基板樹脂接合面へのエツチン
グ液の侵入（アンダーカット）は見られない。また、塩
酸含有溶液による処理工程を想定した塩酸テストでも銅
箔一基板樹脂接合面への塩酸による侵食は見られなかっ
た。

更には、銅箔をエツチングしたばかりでは褐色のじみが
認められなくても該樹脂基板を空気中加熱すると褐色の
じみの発生しやすいガラス−エポキシ樹脂基板を用いた
場合ですら、空気中加熱後の樹脂基板表面には褐色じみ
の発生が認められなかった。

またポリイミド基板に銅箔を積層した場合、従来鋼箔エ
ツチング除去後の基板面にみられた緑褐色のしみも、本
発明により処理された銅箔を用いた場合には全く認めら
れなかった。

また、ポリエステル樹脂を用いた基板に積層した場合に
も、基板面にはじみが発生せず、また接着力の加熱劣化
も殆んど認められなかった。

さらに、接着剤を介してフェノール樹脂系の基板に銅箔
を積層するときの剥離抗力が向上し、とくに、フェノー
ル樹脂系の難燃性基板に銅箔を積層したときの剥離抗力
は著しく向上した。

銅箔の表面に形成される各薄層の厚みは従来の同種の銅
箔−樹脂基板間の接触阻止層の厚みより遥かに小さくし
かもよシ優れた特性を発揮しているので、本発明の場合
銅箔の銅純分を低下させることが少なくなシ、従ってま
た電気伝導度を低下させることも少なくなるという利点
があシ、特に銅箔の厚みが小さくなる方向に進んでいる
この技術分野においては有益なことである。

以上のように、本発明の銅箔は従来の銅箔の表面品質上
の欠陥を解消し、品質の向上、不良率の減少、研摩工程
の排除など品質上又は経済上の効果は大きい。そして、
本発明の製造方法においては、材料銅箔を一連の処理工
程内を走行させることにより各薄層形成を連続的に実施
することができ、工業的量産に適するものである。

すなわち　ａ）両面とも電気鍍金リン含有ニッケル層を
施こす箔の生産に当っては材料銅箔をまずニッケル電鍍
液の槽内を走行させて連続的に両面にニッケル鍍金し、
ついで水槽内で表面を水洗し、つづいて亜鉛浸漬槽若し
くは亜鉛電鍍槽中を走行させて亜鉛層形成の処理を施し
たのち水洗し、しかるのちにクロム酸処理槽内を走行さ
せて陰極的に電解クロメート処理を施して水洗乾燥する
ことができる。また、ｂ）片面のみの場合には材料銅箔
をニッケル電鍍液の槽内を走行させて連続的に実質上片
面のみにニッケル鍍金を施し、次の亜鉛電鍍槽では実質
上池の面のみに電気鍍金し、しかもこの面を次のクロメ
ート槽で実質上電流を流さないで単なる浸漬となるよう
に処理し、上記ニッケルを鍍金した他の面のみに電流を
流して電解クロメート処理を施したのち水洗乾燥するこ
とができる。

以上のように本発明はその工業的価値が極めて犬である
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　少なくとも樹脂基板と接合させる銅箔表面に金属質
   薄層が形成されている印刷回路用銅箔において、該薄層
   がリン含有ニッケル層を有、し、かつ、該薄層の表面に
   はクロメート処理が施されていることを特徴とする印刷
   回路用銅箔。 ２、　該薄層が、表面にクロメート処理を施したり・　
   ン含有ニッケル層である特許請求の範囲第１項記載の印
   刷回路用銅箔。 ３、　該リン含有ニッケル層に亜鉛が共存している特許
   請求の範囲第１項又は第２項記載の印刷回路用銅箔。 ４、　該薄層が、リン含有ニッケル層と亜鉛層との複合
   層であり、かつ、その表面にはクロメート処理が施され
   ている特許請求の範囲第１項記載の印刷回路用銅箔。 ５、　樹脂基板と接合させる銅箔表面には、表面をクロ
   メート処理したリン含有ニッケル層が形成され、かつ、
   樹脂基板と接合させない銅箔表面には、表面をクロメー
   ト処理した亜鉛層が形成されている特許請求の範囲第１
   項記載の印刷回路用銅箔。 ６、　樹脂基板と接合させる銅箔表面にはリン含有ニッ
   ケル層と亜鉛層とがこの順序で形成され、樹脂基板と接
   合させない銅箔表面には亜鉛層が形成され、かつ両皿鉛
   層の表面にクロメート処理が施されている特許請求の範
   囲第１項又は第４項記載の印刷回路用銅箔。 ７、　少なくとも樹脂基板と接合させる銅箔表面に、少
   なくともリン含有ニッケル層を有する金属質薄層を形成
   し、ついで該薄層の表面にクロメート処理を施こすこと
   を特徴とする印刷回路用銅箔の製造方法。 ８、樹脂基板と接合させる銅箔表面に、リン含有ニッケ
   ル層を有する金属質薄層を形成し、樹脂基板と接合させ
   ない銅箔表面には、亜鉛層を形成し、かつ、両薄層の表
   面にクロメート処理を施す特許請求の範囲第、７１項記
   載の印刷回路用銅箔の製造方法。 ９、　該薄層が、リン含有ニッケル層、亜鉛を含むリン
   含有ニッケル層又はリン含有ニッケル層と亜鉛層との複
   合層のいずれかである特許請求の範囲第７項又は第８項
   記載の印刷回路用鋼箔の製造方法。 １０、該リン含有ニッケル層の形成が電気鍍金法で行な
   われる特許請求の範囲第７項〜第９４項のいずれかに記
   載の回路印刷用銅箔の製造方法。