JPS62232192A - 多層プリント回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層プリント回路板の製造工法に係り、特に接
着強度の向上に好影秤をもたらす方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

多層プリント回路板は、一般的に絶縁基板に銅箔を接着
した銅張り積層板の不要部分の銅箔をエンチング除去し
て回路パターンを形成した後、銅と樹脂との接着力を高
める目的で、銅表面の粗化、酸化膜の形成処理を行う。

最近は回路の高密度化にともない、内層回路パターン形
成に無電解銅めっきを用いる工法（アディティブ工法）
が採用されている。無電解めっき銅は、めっき直後では
内部応力が残っている。この無電解めっき銅で回路パタ
ーンを形成した内層基板に樹脂との接着強度を強くする
ための表面処理（粗化と酸化膜の形成）を施した後多層
化接着したとき、接着時の温度で無″ＩｔＫ解めっき銅
の応力緩和が起こりそのとき樹脂も硬化収縮するので、
無電解めっき銅表面に形成された酸化膜がむしり取られ
、接着強度の低下につながる。無電解めっき銅を用いた
工法については、微細パターン形成については配慮され
ているが、多層化接着時の接着力低下防止については配
慮されていなかった。

なお関連する技術として、近代科学社発行の「プリント
回路ハンドブック」に記載された技術がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

−上記従来の技術は、無電解めっき銅の内部残留応力に
よる接着力低下の点について配慮されておらず、層間剥
離の問題があった。

本発明の目的は、Ｊｌ付（５μ−以上）、！電解銅めっ
き銅で回路パターンを形成した多層プリント回路板の接
着強度を向上することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記の目的は、厚付無電解めっき銅の上に数μ―（１〜
５μｍ）の電解めっき銅をすることにより達成される。

〔作用〕

絶縁基板上にノリ付無電解銅めっきをし、その上に簿い
電解銅めっきをした後回路パターンを形成する工法にお
いて、無電解銅めっきは微細回路パターンを形成するこ
とができ、電解銅めっきは、多層化接着時の無電解銅め
っきの応力緩和の挙動を吸収し、接着強度の劣化を防止
する。

〔実施例〕 第１図は本発明による内層回路基板と、接着剤のプリプ
レグをはさんだときの実施例を示す。

絶縁基材１にノリ付無電解銅めっき３を３０μｌ付け、
その上にビロリン酸系の電解銅めっきノ１を３μ１１〜
５μＩ付けた後パターン形成を行なう。その後、＋：Ａ
脂との接着強度を増すための粗化、酸化膜の形成処理を
行ない、プリプレグ２をはさんで加熱、加圧しながら多
層化接着する。従来のｑ　；１解めっき銅だけでパター
ン形成した面の接着強度は、０．６ｋｇ／Ｊであるのに
対し、本実施例によると、０．８　ｋｇ／ｃｄ〜１．１
ｋｇ／ａｄの接着強度が７１シられている。

〔発明の効果〕

本発明によれば、厚付無電解めっき銅の上に極く薄い電
解めっき銅を付けることにより、多層化接着時の高温で
起こる無電解めっき銅の応力緩和挙動を表面上の電解め
っき銅が収縮して、多層化接着時の樹脂との接着力を３
０％〜８０％高める効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例の多層化時の縦断面図で
ある。 １・・絶縁基材、２・・・プリプレグ、３・・・無電解
めつき銅、４・・・電解めっき鋼。 （・

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、絶縁基板に厚付けの無電解銅めっき（５μｍ以上）
   をし、その上に極く薄い電解銅めっき（１〜５μｍ）を
   した後回路パターン形成を行ない、前記回路パターンを
   形成した基板の表面に樹脂との接着力を増す目的の処理
   を行なった後、該基板とプリプレグを重ね合わせ多層化
   接着する多層プリント回路板の製造方法。