CN104659477A - 薄膜天线结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是一种薄膜天线结构的制造方法，该方法包括下列步骤：在一无线电子装置的一外壳上开设至少两个以上的贯穿孔；于该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面上，以喷涂的方式形成一不透明的树脂黏合接口层；进行第一次烘干处理；于该树脂黏合接口层的外侧表面，以喷涂的方式形成一金属层，该金属层并延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该无线电子装置的一电路板的一馈入端相连接。

Description

薄膜天线结构及其制造方法

技术领域

本发明是一种薄膜天线结构及其制造方法，尤指一种应用于无线电子装置的外壳，且令位于该外壳外侧的薄膜天线，能通过与该外壳内侧的接点与该无线电子装置电路板相电气连接，进而使该无线电子装置能透过该薄膜天线传输讯号。

背景技术

近年来，随着无线通信产业的迅速发展，各种无线通信设备亦不断地推陈出新。市场上对所述无线通信设备的要求，除了着重其外观上的轻薄短小，更着重其是否能兼顾稳定传输讯号的通讯质量。有鉴于天线乃所述无线通信设备用以收发无线讯号并传输数据所不可或缺的关键组件，其相关技术的研发亦随着无线通信产业的迅速发展，成为相关技术领域所关注的焦点。

传统上，常见的一种天线制作技术乃将天线设置于所述无线通信设备内部的电路板上，尤有甚者，为了避免所述无线通信设备内部电子零件在运作时产生的电磁波对天线造成干扰，所述无线通信设备的天线多被设置于所述无线通信设备的内部角落并加以包覆隔离。前述的设计方式，不仅大大地限制了通讯质量效能的提升，且为了在所述无线通信设备内部适当地配置天线，将使得整体产品难以达到轻薄短小的设计目标。

为改善前述的问题，部份研发者朝向薄膜型天线技术的研发方向，设计所述无线通信设备的天线，试图找出技术上的突破口，但，目前已知的相关技术，多半必须采用专用的原料及设备等进行制作，成本难以压低。此外，目前已知的技术多半包括电镀的制程，不但将工时拉长，基于环保考虑，需要另外设置反应物的处理设备，更进一步垫高了生产成本。显然，目前已知的技术仍难称理想。

由以上说明可知，如何透过低成本且制程简单的方法，制作出具备稳定且良好的传输效能的天线，即成为本创作在此亟欲解决的一重要课题。

发明内容

有鉴于传统上天线设计上的诸多问题，发明人乃根据其长年投身于相关技术领域的研发经验，经过反复实验与调整，终于开发设计出本发明的一种薄膜天线结构及其制造方法，期能通过本发明，提供一种低成本且制程简单的方法，且令所制成的天线能具备稳定且良好的传输效能。

本发明的第一目的，提供一种薄膜天线结构，该薄膜天线结构包括一塑料壳体、一树脂黏合接口层、一金属层及至少一组薄膜天线，其中该塑料壳体由塑化材料制成，作为一无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个以上的贯穿孔，该外壳的内侧供安装一电路板；该树脂黏合接口层为不透明(以黑色为最佳)材质制成，且均匀地披覆在该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面；该金属层均匀地披覆在该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过该贯穿孔，延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；该薄膜天线是利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组(高频/低频)独立的天线图案，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

本发明的第二目的，提供一种薄膜天线结构，该薄膜天线结构包括一塑料壳体、一树脂黏合接口层、一金属铆钉、一金属层及至少一组薄膜天线，其中该塑料壳体由塑化材料制成，作为一无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个以上的贯穿孔，该外壳的内侧供安装一电路板；该树脂黏合接口层为不透明(以黑色为最佳)材质制成，且均匀地披覆在该外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔的周缘；该金属铆钉的钉端通过该贯穿孔，延伸至该树脂黏合界面层的外侧表面，其钉头贴覆在对应于该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔周缘的该树脂黏合界面层，以形成一馈入脚；该金属层，均匀地披覆在该树脂黏合界面层的外侧表面及该金属铆钉的钉端；该薄膜天线，是利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一独立的天线图案，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

本发明的第三目的，提供一种薄膜天线结构的制造方法，该方法包括下列步骤：以塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一电路板；在该塑料壳体上开设至少两个以上的贯穿孔；将一不透明(以黑色为最佳)的树脂黏合剂均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面上，以形成一不透明的树脂黏合接口层；对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，以使该树脂黏合接口层成为半固化状态；将熔融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过该贯穿孔，形成一金属层，该金属层并延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案(包括高频/低频天线)，而成为至少一薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

本发明的第四目的，提供一种薄膜天线结构的制造方法，该方法包括下列步骤：以塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一电路板；在该塑料壳体上开设至少两个以上的贯穿孔；以一柱塞将该贯穿孔堵住；将一不透明的树脂黏合剂(以黑色为最佳)均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔的周缘，以形成一不透明的树脂黏合接口层；对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，以使该树脂黏合接口层成为半固化状态；移除该柱塞，在该贯穿孔内嵌入一金属铆钉，使其钉端通过该贯穿孔，延伸至该树脂黏合界面层的外侧表面，且使其钉头贴覆在对应于该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔周缘的该树脂黏合界面层，以形成一馈入脚；将熔融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面及该金属铆钉的钉端，以形成一金属层；利用激光雕刻技术，对该金属层进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案(包括高频/低频天线)，而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

为对本发明的技术、结构特征及其目的有更进一步的认识与理解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：

附图说明

图1为本发明薄膜天线结构应用至无线电子装置的示意图；

图2为本发明第一较佳实施例的剖面示意图；

图3为本发明的薄膜天线结构示意图；

图4为本发明第一较佳实施例的制造方法主要步骤流程图；及

图5A及图5B为本发明第二较佳实施例的剖面示意图。

【主要元件符号说明】

具体实施方式

本发明为一种薄膜天线结构，请参阅图1所示，该薄膜天线结构应用至一无线电子装置1的一外壳10。请参阅图1及图2所示，在本发明的第一较佳实施例中，该薄膜天线结构包括一塑料壳体20、一树脂黏合接口层21、一金属层22及至少一组薄膜天线23，其中该塑料壳体20由塑化材料制成，以作为该无线电子装置1的该外壳10。该塑料壳体20上设有至少两个以上的贯穿孔201，该外壳10的内侧供安装一电路板，在此第一较佳实施例中，是以该无线电子装置1的二馈入端11(接脚)表示该电路板，但，实际施作时并不以此为限，合先陈明。

承上，该树脂黏合接口层21为不透明(以黑色为最佳)材质制成，其厚度约5～25微米(μm)。该树脂黏合界面层21均匀地披覆在该外壳10的外侧表面及该贯穿孔201的内侧表面。该金属层22均匀地披覆在该树脂黏合界面层21的外侧表面，且通过该贯穿孔201，延伸至凸出于该外壳10的内侧表面，以形成一组馈入脚221(包括高频天线的一高频馈入脚221H，及低频天线的一低频馈入脚221L)，该金属层22的厚度约10～25微米。请参阅图2及图3所示，在此第一较佳实施例中，该薄膜天线是利用激光雕刻技术，对该金属层22对应于该外壳10的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层22形成至少一组独立的天线图案(包括高频/低频天线)，并通过该天线图案作为该薄膜天线23。该薄膜天线23能透过该馈入脚221，与该电路板的该馈入端11相电气连接。

以下通过图4所示的流程图，搭配图式图1至图3所示的组件编号，说明在本发明第一较佳实施例中，该薄膜天线结构的制造方法。该方法的主要流程包括下列步骤：

(301)在该塑料壳体20上开设至少两个以上的贯穿孔201；

(302)将不透明的树脂黏合剂均匀喷涂至该外壳10的外侧表面及该贯穿孔201的内侧表面上，以形成该树脂黏合界面层21；

(303)对该外壳10进行第一次烘烤或干燥处理，以使该树脂黏合接口层21成为半固化状态；

(304)将熔融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层21的外侧表面，且通过该贯穿孔201，进而形成该金属层22，该金属层22并延伸至凸出于该外壳10的内侧表面，以形成该馈入脚221；

(305)对该外壳10进行第二次烘烤，且对该金属层22进行表面处理，以使该金属层22表面光滑平整；及

(306)利用激光雕刻技术，对该金属层22对应于该外壳10的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层22形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线23，且该薄膜天线23能透过该馈入脚221，与该电路板的该馈入端11相电气连接。

在前述步骤(301)中，根据该电路板的该馈入端11的位置，于该塑料壳体20上对应于该馈入端11的位置开设该贯穿孔201。在前述步骤(302)中，采用聚氨酯(Polyurethane，缩写为PU)、热塑型聚氨酯(Thermoplastic Polyurethane，缩写为TPU)、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂等树脂黏合剂，以形成该树脂黏合界面层21。为能有效防止反光，该树脂黏合接口层21的颜色以黑色为最佳。在此第一较佳实施例中，该树脂黏合剂的配方如下：黏度1200～8500厘泊(Centipoise，缩写为cp)的丙烯酸酯，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为15～35％；黏度400～25000厘泊的聚酯多元醇，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为3～25％；黏度150～450厘泊的硬化剂(Hexamethylene diisocyanatebiuret，缩写为HDI-BT)，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为1.5～25％；稀释剂(如甲苯/二甲苯等)，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为20～60％。在前述步骤(303)中，于50～60℃的温度条件下，进行10～30分钟的烘烤，以使该树脂黏合接口层21成为半固化状态，进而能与该塑料壳体20相互结合。在前述步骤(304)中，经由功率范围15～25千伏安(KVA)的高功率电焊设备，配合85～110磅/平方英寸(Pounds persquare inch，缩写为PSI)的高压气体，将熔融金属微粒高速地往复喷涂至该树脂黏合界面层21的外侧表面，且通过该贯穿孔201，进而形成该金属层22。其中，所使用的金属微粒以锌金属微粒为最佳，其他金属或合金的微粒次之。在前述步骤(305)中，于45～60℃的温度条件下，进行120～240分钟的烘烤，以令该金属层22能与该树脂黏合接口层21相结合，嗣后，利用超音波振荡器对其进行10～30分钟的表面处理，以使该金属层22表面光滑平整。完成表面处理后，在前述步骤(306)中，利用激光雕刻技术，对该金属层22对应于该外壳10的外侧表面的部位进行雕刻，将无需披覆金属的部位除去，以在该金属层22形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线23，且该薄膜天线23能透过该馈入脚221，与该电路板的该馈入端11相电气连接；此外，其他未被除去的金属部份，尚能够形成防电磁波干扰的一保护回路，进一步提升该薄膜天线23在讯号传输上的质量。

除前述的实施方式外，在本发明的第二较佳实施例中，亦可针对前述图4所列各步骤稍做修改。请参阅图1、图4、图5A及图5B所示，在此第二较佳实施例中，在完成前述步骤(301)后，可通过一柱塞24将该贯穿孔201堵住，嗣，在前述步骤(302)中，将树脂黏合剂均匀喷涂至该外壳10的外侧表面及该外壳10的内侧表面邻近该贯穿孔201的周缘，以形成该树脂黏合界面层21。经过前述步骤(303)的第一次烘烤处理后，移除该柱塞24，并于该贯穿孔201内嵌入一金属铆钉25，使其钉端通过该贯穿孔201，延伸至该树脂黏合界面层21的外侧表面，且使该金属铆钉25的钉头251贴覆在对应于该外壳10的内侧表面邻近该贯穿孔201周缘的该树脂黏合界面层21，以形成一组馈入脚221。将该金属铆钉25嵌入该贯穿孔201后，于前述步骤(304)中，将熔融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层21的外侧表面及该金属铆钉25的钉端，以形成该金属层22，且在经过前述步骤(305)的第二次烘烤后，于前述步骤(306)中，利用激光雕刻技术，对该金属层22进行雕刻，以在该金属层22形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线23，如此，该薄膜天线23便能透过该金属铆钉25的该钉头251(即，该馈入脚221)，与该馈入端11相电气连接。在此特别一提者，无论本发明的第一或第二较佳实施例，该薄膜天线23的雕刻深度D皆至少及于该树脂黏合接口层21，换言的，该雕刻深度D大于等于该金属层22的厚度T。

以上所述，仅为本发明的若干较佳实施例，但，本发明的技术特征并不局限于此，凡相关技术领域的人士在参酌本发明的技术内容后，所能轻易思及的等效变化，均应不脱离本发明的保护范畴。

Claims (40)

1.一种薄膜天线结构，其特征在于包括：

一塑料壳体，由塑化材料制成，作为一无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个以上的贯穿孔，该外壳的内侧供安装一电路板；

一树脂黏合界面层，均匀地披覆在该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面；

一金属层，均匀地披覆在该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过该贯穿孔，延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；及

至少一组薄膜天线，利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

2.如权利要求1所述的薄膜天线结构，其特征在于，披覆于该树脂黏合接口层外侧表面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一保护回路。

3.如权利要求2所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层由锌金属微粒所构成。

4.如权利要求3所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层的厚度为10～25微米。

5.如权利要求2、3或4所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚氨酯、热塑型聚氨酯、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。

6.如权利要求5所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑色。

7.如权利要求6所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5～25微米。

8.一种薄膜天线结构，其特征在于，包括：

一塑料壳体，由塑化材料制成，作为一无线电子装置的一外壳，其上设有至少两个以上的贯穿孔，该外壳的内侧供安装一电路板；

一树脂黏合界面层，均匀地披覆在该外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔的周缘；

一金属铆钉，其钉端通过该贯穿孔，延伸至该树脂黏合界面层的外侧表面，其钉头贴覆在对应于该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔周缘的该树脂黏合界面层，以形成一馈入脚；

一金属层，均匀地披覆在该树脂黏合界面层的外侧表面及该金属铆钉的钉端；及

至少组一组薄膜天线，利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

9.如权利要求8所述的薄膜天线结构，其特征在于，披覆于该树脂黏合接口层外侧表面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一保护回路。

10.如权利要求9所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层由锌金属微粒所构成。

11.如权利要求10所述的薄膜天线结构，其特征在于，该金属层的厚度为10～25微米。

12.如权利要求9、10或11所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚氨酯、热塑型聚氨酯、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。

13.如权利要求12所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑色。

14.如权利要求13所述的薄膜天线结构，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5～25微米。

15.一种薄膜天线结构的制造方法，其特征在于，包括：

以塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一电路板；

在该塑料壳体上开设至少两个以上的贯穿孔；

将一不透明的树脂黏合剂均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该贯穿孔的内侧表面上，以形成一不透明的树脂黏合接口层；

对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，以使该树脂黏合接口层成为半固化状态；

将熔融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面，且通过该贯穿孔，形成一金属层，该金属层并延伸至凸出于该外壳的内侧表面，以形成一馈入脚；及

利用激光雕刻技术，对该金属层对应于该外壳的外侧表面的部位进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

16.如权利要求15所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻前，尚会对该外壳进行第二次烘烤。

17.如权利要求16所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻后，披覆于该树脂黏合界面层外侧表面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一保护回路。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，该金属微粒为锌金属微粒。

19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，该金属层的厚度为10～25微米。

20.如权利要求17、18或19所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚氨酯、热塑型聚氨酯、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。

21.如权利要求20所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5～25微米。

22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，该第一次烘烤的温度条件为50～60℃，其时间条件为10～30分钟。

23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，该第二次烘烤的温度条件为45～60℃，其时间条件为120～240分钟。

24.如权利要求23所述的方法，其特征在于，经由功率范围15～25千伏安的高功率电焊设备，配合85～110磅/平方英寸的高压气体，将熔融金属微粒高速地往复喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面。

25.如权利要求24所述的方法，其特征在于，该树脂黏合剂包括：

丙烯酸酯，黏度为1200～8500厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为15～35％；

聚酯多元醇，黏度为400～25000厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为3～25％；

硬化剂，黏度为150～450厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为1.5～25％；及

稀释剂，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为20～60％。

26.如权利要求25所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑色。

27.如权利要求26所述的方法，其特征在于，在进行该第二次烘烤后，尚会利用超音波振荡器对该金属层进行10～30分钟的表面处理。

28.一种薄膜天线结构的制造方法，其特征在于，包括：

以塑化材料制成一塑料壳体，作为一无线电子装置的一外壳，该外壳的内侧供安装一电路板；

在该塑料壳体上开设至少两个以上的贯穿孔；

以一柱塞将该贯穿孔堵住；

将一不透明的树脂黏合剂均匀喷涂至该外壳的外侧表面及该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔的周缘，以形成一不透明的树脂黏合接口层；

对该外壳进行第一次烘烤或干燥处理，以使该树脂黏合接口层成为半固化状态；

移除该柱塞，在该贯穿孔内嵌入一金属铆钉，使其钉端通过该贯穿孔，延伸至该树脂黏合界面层的外侧表面，且使其钉头贴覆在对应于该外壳的内侧表面邻近该贯穿孔周缘的该树脂黏合界面层，以形成一馈入脚；

将熔融金属微粒均匀喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面及该金属铆钉的钉端，以形成一金属层；及

利用激光雕刻技术，对该金属层进行雕刻，以在该金属层形成至少一组独立的天线图案，而成为至少一组薄膜天线，该薄膜天线的雕刻深度至少及于该树脂黏合接口层，且该薄膜天线能透过该馈入脚，与该电路板的一馈入端相连接。

29.如权利要求28所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻前，尚会对该外壳进行第二次烘烤。

30.如权利要求29所述的方法，其特征在于，在对该金属层进行激光雕刻后，披覆于该树脂黏合界面层外侧表面的该金属层，未形成该薄膜天线的部份，形成防电磁波干扰的一保护回路。

31.如权利要求30所述的方法，其特征在于，该金属微粒为锌金属微粒。

32.如权利要求31所述的方法，其特征在于，该金属层的厚度为10～25微米。

33.如权利要求30、31或32所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层由聚氨酯、热塑型聚氨酯、硅胶树脂、环氧树脂或压克力树脂的树脂黏合剂所形成。

34.如权利要求33所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的厚度为5～25微米。

35.如权利要求34所述的方法，其特征在于，该第一次烘烤的温度条件为50～60℃，其时间条件为10～30分钟。

36.如权利要求35所述的方法，其特征在于，该第二次烘烤的温度条件为45～60℃，其时间条件为120～240分钟。

37.如权利要求36所述的方法，其特征在于，经由功率范围15～25千伏安的高功率电焊设备，配合85～110磅/平方英寸的高压气体，将熔融金属微粒高速地往复喷涂至该树脂黏合界面层的外侧表面。

38.如权利要求37所述的方法，其特征在于，该树脂黏合剂包括：

丙烯酸酯，黏度为1200～8500厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为15～35％；

聚酯多元醇，黏度为400～25000厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为3～25％；

硬化剂，黏度为150～450厘泊，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为1.5～25％；及

稀释剂，依该树脂黏合剂的总重量计，其重量百分比为20～60％。

39.如权利要求38所述的方法，其特征在于，该树脂黏合接口层的颜色为黑色。

40.如权利要求39所述的方法，其特征在于，在进行该第二次烘烤后，尚会利用超音波振荡器对该金属层进行10～30分钟的表面处理。