KR101498140B1 - 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판 - Google Patents

연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR101498140B1
KR101498140B1 KR1020130090968A KR20130090968A KR101498140B1 KR 101498140 B1 KR101498140 B1 KR 101498140B1 KR 1020130090968 A KR1020130090968 A KR 1020130090968A KR 20130090968 A KR20130090968 A KR 20130090968A KR 101498140 B1 KR101498140 B1 KR 101498140B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
coating
cover layer
metal powder
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020130090968A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150015208A (ko
Inventor
이경섭
강익희
지한경
탁명호
윤용운
최현석
Original Assignee
(주)창성
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)창성 filed Critical (주)창성
Priority to KR1020130090968A priority Critical patent/KR101498140B1/ko
Publication of KR20150015208A publication Critical patent/KR20150015208A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101498140B1 publication Critical patent/KR101498140B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/0045—Casings being rigid plastic containers having a coating of shielding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/29—Laminated material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

본 발명은 투자율을 향상시킨 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit : FPC)의 커버레이어(Cover layer) 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서, 전자파 차폐를 위한 금속분말과 상기 금속분말을 고정시키기 위한 고분자 바인더의 혼합물을 준비하는 단계(s100); 상기 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 지지하는 커버레이어의 절연 플렉시블 베이스레이어(Flexible base layer)를 준비하는 단계(s200); 상기 절연 플렉시블 베이스레이어 상에 상기 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300); 상기 절연 플렉시블 베이스레이어 상에 바인더 혼합물이 코팅된 상기 시트를 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll)(9) 형상으로 감는 단계(s400); 및 상기 롤(9) 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500);를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법을 제공한다.

Description

연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판{Manufacturing method of cover layer for FPC and Manufacturing method of FPC and cover layer for FPC and FPC using the methods}
본 발명은 투자율을 향상시킨 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit : FPC)의 커버레이어(Cover layer) 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히, 고투자율 전자파 흡수체를 얻기 위해서 밀도를 향상시키면서도 한 번에 다수의 시트를 제조하며, 커버레이어의 제조공정을 단순화 시킬 수 있는 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 여러 전자기기에서 굴곡이 많은 부위에 전기적으로 두 구간을 연결시키기 위해서나, 작은 공간 및 플렉시블한 전자기기를 위하여 연성회로기판(FPC : Flexible Printed Cirucit)이 이용된다. 이러한 연성회로기판의 주요 특징은 굴곡성에 기인하며 작업성이 뛰어나고, 내열성 및 내곡성, 내약품성이 강하며, 열에 강하므로, 모든 전자제품의 핵심부품으로서 활용되며, 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 스마트폰, 오디오 기기, 캠코더, 프린터, DVD, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.
종래 기술에 따른 연성인쇄회로기판의 제조과정은, 폴리이미드(polymide) 재질의 베이스 필름과 동박 사이를 접착제로 접착하여 적층체를 형성하는 단계와; 상기 동박에 에칭 및 드라이필름(dry film) 박리를 통하여 회로를 형성하는 단계와; 상기 적층체에 비아홀(via hole)을 형성하는 단계와; 상기 적층체의 상면, 즉 상기 동박의 상면 및 비아홀에 무전해 동도금하는 단계와; 상기 무전해 동도금 상면 및 비아홀에 전해 도금하는 단계; 및 상기 전해도금 상면에 열경화성 접착제가 코팅되어진 폴리이미드 재질의 커버레이어를 접착제로 접착하여 폴리이미드 재질의 커버레이어를 적층한 후 열압착에 의해 접착하는 단계로 이루어진다. 상기 커버레이어에는 전자기기의 오작동 방지 또는 디지타이저용 연성회로기판의 기능을 향상시키기 위한 목적으로 아래와 같은 방법들에 의해 연성회로 기판의 상부에 차폐시트가 부착될 수 있다.
첫 번째 방법으로, 완성된 연성회로 기판위에 완전히 배향된 감압형 점착제를 이용하여 복합자성시트를 부착하는 방법이 있으며;
두 번째 방법으로, 연성회로기판의 커버레이어와 배향되지 않은 저 밀도 자성시트를 일체화한 커버레이어를 열압착하여 하나의 공정에서 자성시트의 밀도향상 및 플레이크(flake) 분말의 배향과 함께 투자율 향상을 유도하여 부착하는 방법;
세 번째 방법으로, 종래의 커버레이어 위에 열경화성 접착제가 코팅된 저밀도미배향 자성차폐시트를 적층하여 열압착하며, 상기 과정에서 위의 두 번째 방법과 마찬가지로 밀도향상 및 플레이크(flake)배향과 함께 투자율 향상을 유도하여 부착하는 방법에 의해 차폐시트를 부착하는 방법이 포함될 수 있다.
차폐시트는 페라이트 가루나 연자성 플레이크(flake) 분말을 고무나 플라스틱등의 고분자 재료와 혼합하여 시트 형태로 제조한 것으로, 차폐시트 혹은 전자파 흡수시트 구조적 측면에서는 자성차폐시트라고 불리는 경우도 많으며, 1990년 대 중반부터 노이즈 대책용으로 전자재료 시장에 등장했다.
박형, 경량, 난연성의 요건을 만족하는 자성차폐 시트는 기존 디바이스에 비해, IC 칩에 붙이거나 신호선 주위에 휘감는 가공으로 하는 것이 편리하다.
전자기기의 소형, 고밀도화가 진행되는 가운데, 더욱 적합성이 높은 수단으로 부상한 것이 바로 자성차폐시트이다.
(아래 파란글씨 부분은 EMC일반적 내용을 지나치게 강조한 느낌이 납니다. 이 출원하고자 하는 소재는 일반적 EMC보다 기기 내부 EMC문제 혹은 디지타이저기능향상을 위해 사용하는 제품입니다.) 첨단 전자전기기기의 보급과 함께 주변 환경의 전자파 밀집도가 증가되고 이것은 전자전기기기간 또는 기기내의 부품간의 오동작 발생의 원인이 됨과 동시에 인체에 해를 끼칠 수 있는 요인으로 부각되는 등 많은 문제점이 발생하고 있다.
이러한 전자기 노이즈 문제들을 해결하기 위해서는 노이즈 대책 부품을 사용하여야 하는데, 노이즈 대책 부품의 수요는 일반적인 전자부품 전체의 성장세보다도 높은 것으로 나타나는 등 수요가 앞으로 꾸준히 늘어날 것으로 전망되고 있다.
현재 노이즈대책 부품은 휴대폰, 컴퓨터, 디스플레이, 디지털 카메라 등을 중심으로 한 휴대용 기기에 많이 탑재되어 있으며, 산업용기기, 자동차 등으로 사용이 확대되고 있다.
다양하게 발생되는 노이즈를 제거하기 위해 수많은 조합이 발생하는데, 전자기접합성(EMC : Electro-Magnetic Compatibility) 설계 및 대책 기법은 많은 지식과 경험이 조화를 이루어야 하는 복합기술이다.
또한, 전파가 물체에 입사하였을 때 그 물체에 흡수되는 에너지와 입사 에너지의 비를 흡수율이라 한다. 전파 흡수체는 이 흡수율이 큰 물질을 말한다. 일반적으로 흑연 분말에 발포 스티렌 수지 등을 혼입(混入)한 유전재료로 만든 것과 페라이트와 같은 자성 재료로 만든 것 등이 있다. 이러한 전파흡수체를 이용한 자성시트를 연성인쇄회로기판(FPC)의 커버레이어에 부착함으로써 연성인쇄회로기판(FPC)에서 발생하는 전자파들을 차폐/흡수하여 기기의 오작동 및 인체에 유해하지 않도록 하거나 스마트폰 및 테블릿PC의 전자펜과 연성회로간의 인식효율을 향상시키는 기술들이 소개된 바 있다.
등록특허 제 10-1161737 호는 고밀도로 압축 성형된 복합 자성 시트의 제조방법 및 그 제조방법에 의한 복합 자성 시트에 관한 것이다. 각종 전자장치의 전자파 흡수 및 안테나의 인식거리 증가를 위한 자성체 시트의 투자율을 상승시키고 전자파 등의 감쇄 특성을 향상시키기 위한 복합 자성 시트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 자성물질이 코팅 경화되어 만들어진 기초시트를 다층으로 중첩하고 상기 중첩시트를 별도의 내열성 이형포켓 내에 삽입하며 상기 중첩시트가 포함된 이형포켓을 별도의 압착틀 내에 투입하되 상기의 압착틀 내부에는 이형포켓과 분할압착판을 순차적으로 적층 형성하여 상기의 압착틀을 고온의 가열압착공정과 저온의 냉각압착공정을 통해 단계적으로 가압 성형함에 따라, 저밀도의 연자성 분말을 갖는 기초시트를 다수로 적층하여 이를 단계적으로 가열 압착 및 냉각 압착함에 따라 공극의 제거 및 연자성 분말이 바인더의 사이 사이로 정렬되는 동시에 바인더를 압축시키면서 고밀도의 복합 자성 시트가 생산되게 하므로, 기존의 기초시트가 갖고 있는 면적을 그대로 유지하면서도 연자성 분말의 종류에 따라 그 두께를 1/2~1/5로 압축시킬 수 있어 그 밀도는 2~5배로 대폭 증대시켜 투자율의 비약적인 상승은 물론 전자파 등의 감쇄 특성이 크게 향상된 복합 자성 시트를 얻을 수 있는 것이며, 상기의 고밀도 복합 자성 시트는 압착틀과 다단의 압축 프레스를 이용하여 일시에 대량으로 생산할 수 있어 뛰어난 생산성으로 인해 매우 경제적인 효과를 갖는다. 그러나, 복합 자성 시트, 전자파 흡수체 등에 이용 가능한 시트의 밀도를 높여 고투자율의 효과를 갖는 제조방법은 기재되어 있지 않다.
연성회로의 표면에 자성차폐시트를 부착하는 상술한 3가지 방법에 있어서, 상기 첫 번째 방법은 가장 안정적이지만 열압착에 의해 연성회로기판을 다 완성한 후에 추가로 자성차폐시트의 부착공정이 필요한 문제점이 있고 두 번째 방법과 세 번째 방법은 연성회로기판의 열압착공정중 자성차폐시트의 부착을 동시에 진행하는 것은 장점이지만 연성회로와의 부착 후에만 자성차폐시트의 특성검사 및 외관검사가 가능하기 때문에 불량품에 대한 손실비용이 커지는 위험성이 있다.
즉, 배향도 향상과 함께 고밀도가 이루어진 고투자율 자성시트를 연성인쇄회로용 커버레이어(cover layer) 와 일체형 또는 분리형 자성차폐시트로 제조하여 연성회로 기판의 제조공정인 열압착 공정에 의해 두께 밀도 투자율 변화가 없고, 연성회로기판을 제조하는 열압착 공정전에 자성차폐시트의 투자율 성능 및 외관 검사 등을 마친 후 열압착에의해 연성회로기판을 제조할 수 있게 함으로써 자성차폐 시트의 외관 및 성능의 불균일함에 의한 불량발생의 가능성을 미연에 방지하는 기술이 필요한 것이다.
또한, 열압착 공정으로 커버레이어와 메인레이어를 한 번에 열압착시켜 접착과 가교공정을 진행할 경우, 불량 발생시 불량 발생 원인이 커버레이어와 메인레이어 중 어디에서 기인했는지 확인할 수 없게 되는 문제가 있었다.
이에, 본 발명은 연성인쇄회로기판(FPC : Flexible printed circuit )의 커버레이어의 제조방법에 있어서, 전자파 차폐를 위한 금속분말과 상기 금속분말을 고정시키기 위한 고분자 바인더의 혼합물을 준비하는 단계(s100); 상기 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 지지하는 커버레이어의 절연 플렉시블 베이스레이어(Flexible base layer)를 준비하는 단계(s200); 상기 절연 플렉시블 베이스레이어 상에 상기 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300); 상기 절연 플렉시블 베이스레이어 상에 바인더 혼합물이 코팅된 상기 시트를 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll) 형상으로 감는 단계(s400); 및 상기 롤 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500) 및 자성차폐시트의 반대편 폴리이미드 위에 열경화성 접착제를 도포건조하는 단계를 포함하는 제조방법을 제공함으로써 상기와 같은 문제를 해결하고자 한다.
본 발명에 따르면 고투자율 전자파 흡수체를 얻기 위해서 밀도를 향상시키면서도 한 번에 다수의 시트를 제조하며, 커버레이어의 제조공정을 단순화 시킬 수 있는 제조방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 상기 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet) 형상을 만드는 단계에서 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 차후 제거될 지지기재에 코팅하지 아니하고 커버레이어의 상기 절연 플렉시블 베이스레이어에 직접 코팅함으로써 커버레이어가 부착된 시트를 합지하여 공정을 단순화시키고, 롤 형상으로 커버레이어를 미리 열처리하여 제조된 커버레이어의 불량율 선행검사를 가능케 한다. 이는 차후 전체 불량 검사시 불량의 원인이 커버레이어와 메인레이어 중 어디에 있는지 용이하게 확인할 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법의 순서도.
도 2는 본 발명의 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 요부발췌 단면도.
도 3은 롤(Roll)(9) 형상으로 감는 단계(s400)의 설명도.
도 4는 본 발명의 연성인쇄회로기판의 제조방법의 순서도.
도 5는 절연 플렉시블 베이스레이어와, 상기 절연 플렉시블 베이스레이어에 형성되는 회로레이어(circuit layer)로 구성되는 연성회로기판의 메인레이어의 단면도.
본 발명은 투자율을 향상시킨 연성인쇄회로기판(Flexible printed circuit : FPC)의 커버레이어(Cover layer) 및 이를 이용한 연성인쇄회로기판에 관한 것으로, 특히, 고투자율 전자파 흡수체를 얻기 위해서 밀도를 향상시키면서도 한 번에 다수의 시트를 제조하며, 커버레이어의 제조공정을 단순화시킬 수 있는 제조방법에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 연성인쇄회로기판(FPC : Flexible printed circuit )의 커버레이어의 제조방법에 있어서,
전자파 차폐를 위한 금속분말(1)과 상기 금속분말을 고정시키기 위한 고분자 바인더(2)의 혼합물을 준비하는 단계(s100);
상기 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 지지하는 커버레이어(3)의 절연 플렉시블 베이스레이어(Flexible base layer)(4)를 준비하는 단계(s200);
상기 절연 플렉시블 베이스레이어(4) 상에 상기 금속분말(1)과 고분자 바인더의 혼합물(2)을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300);
상기 절연 플렉시블 베이스레이어(4) 상에 바인더 혼합물이 코팅된 상기 시트를 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll)(9) 형상으로 감는 단계(s400); 및
상기 롤(9) 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500);
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 상기 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300)에서 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 차후 제거될 지지기재에 코팅하지 아니하고 이에 갈음하여 커버레이어의 구성요소가되는 절연 플렉시블 베이스레이어(4)에 직접 코팅함으로써 공정을 단순화시킬 수 있다.
이경우, 차후 제조공정 이후 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물이 상기 절연 플렉시블 베이스레이어(4)에 떨어질 수 있기 때문에 절연 플렉시블 베이스레이어(4) 위에 접착레이어(41)를 도포하고, 상기 접착레이어(41) 위에 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 코팅하는 것이 바람직하다.
이러한 방법은 롤(9) 형상으로 커버레이어를 열처리하여 제조된 커버레이어의 불량율 선행검사를 가능케 하여, 차후 전체 불량 검사시 불량의 원인이 커버레이어(3)와 메인레이어(5) 중 어디에 있는지 용이하게 확인할 수 있게 한다.
상기 플렉시블 베이스레이어를 준비하는 단계(s200)에서의 플렉시블 베이스레이어(4)는 폴리이미드 레이어(polyimide layer)인 것이 바람직하며, 상기 폴리이미드 레이어는 20 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 두께인 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 준비하는 단계(s100)에서, 상기 금속분말(1)과 바인더(2)의 혼합물은 유기 용매 내에 편상(Flake) 금속 분말(1)과 고분자 수지가 분산된 것이 바람직하다. 상기 금속 분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn) 중 적어도 하나 이상의 조합으로 이루어지며, 상기의 목록에 한정되지는 아니한다. 상기 편상의 금속분말(1)은 바인더(2)내에서 서로 겹쳐서(Overlap) 존재하게 되어 전자기파를 효과적으로 차단하게 된다.
한편, 상기 유기 용매는 톨루엔, 사이클로헥산, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에틸아세테이트, n-부틸아세테이트, 세룰솔브아세테이트, 염화메틸렌, 메틸에틸케톤, 디클로로메탄, 크실렌, 스타이렌 중의 적어도 어느 하나 이상 포함하는 것이 바람직할 것이다.
상기 고분자 바인더(2)는 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기의 바인더(2)에 첨가제를 더 추가하는 것도 가능하다. 상기 첨가제는 난연제, 가교제 등의 다양한 것이 사용될 수 있으며, 난연제의 경우, 삼산화안티몬(Sb2O3), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중의 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리이미드 레이어 상에 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300)에서, 상기 코팅공정은;
슬롯다이 코팅(Slot die coating), 콤마 코팅(Comma coating), 나이프 코팅(Knife coating), 그라비아 코팅(Gravure coating), 마이크로 그라비아 코팅(Micro-Gravure coating), 딥코팅(Dip-coating), 플로우 코팅(Flow coating), 스핀코팅(Spin-coating), 스프레이코팅(Spray coating), 닥터블레이드코팅(Dr. blade coating), 롤코팅(Roll coating), 바코팅(Bar coating) 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 코팅한다.
밀도를 높여 고투자율 복합 자성시트 및 전자파 흡수체를 제조하기 위해서 시트 제조 시 편상(Flake) 금속 분말(1)에 전단응력(Shearing stress)을 가하지 않아야 한다.
이는 전단응력에 의해 상기 분말이 스트레스를 받아 투자율이 떨어지기 때문이다.
따라서 본원 발명에서는 이를 방지하기 위해 금속분말(1)과 바인더(2)를 습식으로 분산하고 이 분산된 용액을 코팅법으로 제조하여 전단응력을 가하지 않고 시트를 제조할 수 있다.
이와 같이 제조된 시트는 밀도가 낮기 때문에 투자율이 낮다. 따라서, 고투자율 복합 자성시트 및 전자파 흡수체를 얻기 위해서 밀도를 향상시키기 위한 공정을 수행해야 한다.
시트의 밀도를 높이기 위해 열 프레스를 이용하여 가압하면서 가교 공정을 거쳐 밀도를 향상시켜 고투자율의 전자파 흡수체를 제조하는 것이 가능하다.
상기 밀도를 향상시키는 방법은 열프레스법 뿐만 아니라 다수의 롤을 포함하는 롤링법, 고분자 고무롤을 포함하는 방법, 엔드리스 벨트를 이용하는 방법, 금속롤을 이용하는 방법 등 다양하다.
롤을 이용하면 연속작업이 가능하여 작업효율은 좋지만, 고투자율을 얻도록 밀도를 높이는데는 한계가 있다. 또한, 롤을 통화한 초기에는 밀도가 증가하고 고투자율도 확보 가능하지만, 시간이 지나면서 스프링백(Spring back) 현상에 의해 밀도가 다시 감소하고 투자율이 하락하게 된다.
또한, 프레스를 이용한 가교 공정은 고투자율을 얻는 것이 가능하지만 한번에 다수의 시트를 제조할 수 없다는 단점이 있다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하기 위해서 시트를 절연 플렉시블 베이스레이어(4)와 함께 고장력으로 감아 압력을 가하여 밀도를 높이고, 오븐 등의 가열장치에 넣어 열처리하여 가교가 이루어지도록 했다.
여기서 절연 플렉시블 베이스레이어(4)는 시트(110)의 밀도가 올라갈 정도로 높은 장력으로 감아주어야 하기 때문에 상기 절연 플렉시블 베이스레이어(4)는 고장력에 견디도록 제작되어야 할 것이다.
구체적으로, 상기 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll)(9) 형상으로 감는 단계(s400)에서 상기의 장력은 5,000 dyn/㎝ 내지 12,000 dyn/㎝ 을 가하는 것이 바람직하다. 롤(9) 형상으로 감게 되면 시트 전 영역에 상기의 장력을 균일하게 가해줄 수 있다. 더욱 바람직하게는 7,000 dyn/㎝ 내지 10,000 dyn/㎝(0.07 N/㎝ 내지 0.1 N/㎝)의 장력을 가한다. 상기 장력이 10,000 dyn/㎝ 이상 가해지면 시트) 내부에 트랩(Trap)된 용매가 가스 형태로 배출되지 못하는 경우가 발생할 수 있다.
이어지는 열처리하는 단계(s500)에 필요한 압력을 공급한다. 상기 롤(9) 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500)는 100 ℃ 내지 200 ℃ 로 30 분 내지 90 분간 열처리하는 것이 바람직하다.
이러한 방법에 의해 제조된 전자파 흡수체는 그 밀도가 3.0 g/cm3 내지 4.0 g/cm3, 그 투자율이 60 μ 내지 200 μ 가 된다.
상기의 수치는 가교되기 이전의 그린시트(green sheet)의 밀도 1.6 g/cm3 - 1.8 g/cm3 및 투자율 30 μ - 120 μ 과 큰 차이를 갖게 된다.
즉, 본 발명의 연성인쇄회로기판에 적용되는 커버레이어 제조방법에 의하면, 가교(cross-linking) 반응과 열압착 효과가 함께 적용된 연성인쇄회로기판의 커버레이어(3)를 제조할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명은 이에 나아가, 연성회로기판(Flexible printed circuit : FPC)에 있어서,
절연 플렉시블 베이스레이어(8)와, 상기 절연 플렉시블 베이스레이어(8) 형성되는 회로레이어(circuit layer)(6)로 구성되는 연성회로기판의 메인레이어(4)에,
상기의 제조방법으로 제조되는 커버레이어(3)가 접착제레이어에 의해 부착된 것을 특징으로 하는 연성회로기판을 제공한다.
즉 상기 연성인쇄회로기판(FPC : Flexible printed circuit )의 제조방법은,
절연 플렉시블 베이스레이어(8)를 준비하는 단계(s1000);
상기 절연 플렉시블 베이스레이어(8)에 회로레이어(6)를 에칭공정으로 형성시키는 단계(s1100);
연성인쇄회로기판의 커버레이어(3)를 준비하는 단계(s1200);
삭제
상기 메인레이어와 커버레이어(3)를 접착제레이어로 접착시시키는 접착단계(s1300);
를 포함하며, 상기 연성인쇄회로기판의 커버레이어(3)를 준비하는 단계(s1200)는 상술한 커버레이어(3) 제조단계들을 포함한다.
전자파 차폐를 위한 금속분말과 상기 금속분말을 고정시키기 위한 고분자 바인더의 혼합물을 준비하는 단계(s100);
상기 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 지지하는 커버레이어(3)의 절연 플렉시블 베이스레이어(Flexible base layer)(4)를 준비하는 단계(s200);
상기 절연 플렉시블 베이스레이어(4) 상에 상기 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300);
상기 절연 플렉시블 베이스레이어 상에 바인더 혼합물이 코팅된 상기 시트를 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll)(9) 형상으로 감는 단계(s400); 및
상기 롤(9) 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500);
를 포함한다.
상기 절연 플렉시블 베이스레이어를 준비하는 단계(s1000)와 절연 플렉시블 베이스레이어(8)에 회로레이어(6)를 에칭공정으로 형성시키는 단계(s1100)는 일반적으로, 폴리이미드(polymide) 재질의 베이스 필름과 동박 사이를 접착제로 접착하여 적층체를 형성하는 단계와; 상기 동박에 에칭 및 드라이필름(dry film) 박리를 통하여 회로를 형성하는 단계와; 상기 적층체에 비아홀(via hole)을 형성하는 단계와; 상기 적층체의 상면, 즉 상기 동박의 상면 및 비아홀에 무전해 동도금하는 단계와; 상기 무전해 동도금 상면 및 비아홀에 전해 도금하는 단계 등을 포함할 수 있다.
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.
1. 금속분말
2. 바인더(binder)
3. 커버레이어(cover layer)
4. 절연 플렉시블 베이스레이어
5. 메인레이어
6. 회로레이어(circuit layer)
8. 절연 플렉시블 베이스레이어
9. 롤

Claims (14)

  1. 연성인쇄회로기판(FPC : Flexible printed circuit)의 커버레이어의 제조방법에 있어서,
    전자파 차폐를 위한 금속분말(1)과 상기 금속분말(1)을 고정시키기 위한 고분자 바인더(2)의 혼합물을 준비하는 단계(s100);
    상기 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 지지하는 커버레이어(3)의 절연 플렉시블 베이스레이어(Flexible base layer)(4)를 준비하는 단계(s200);
    상기 절연 플렉시블 베이스레이어 상에 상기 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300);
    상기 절연 플렉시블 베이스레이어(4) 상에 바인더 혼합물이 코팅된 상기 시트를 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll)(9) 형상으로 감는 단계(s400); 및
    상기 롤(9) 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500);
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 플렉시블 베이스레이어를 준비하는 단계(s200)에서의 플렉시블 베이스레이어(4)는 폴리이미드 레이어(polyimide layer)인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 금속분말(1)과 고분자 바인더(3)의 혼합물을 준비하는 단계(s100)에서, 상기 금속분말(1)과 바인더(2)의 혼합물은 유기 용매 내에 편상(Flake) 금속 분말과 고분자 수지가 분산된 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 금속 분말(1)은 철(Fe), 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 니켈(Ni), 망간(Mn) 중 적어도 하나 이상의 조합으로 이루어진 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 고분자 바인더(2)는
    페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 테프론, 폴리아미드, 폴리염화비닐, 난연폴리에틸렌, 난연폴리프로필렌, 난연폴리스티렌, 폴리페닐린설파이드, 난연PET, 난연PBT, 난연폴리올레핀, 실리콘 수지, 에폭시 수지, 염소화폴리에틸렌, 에틸렌프로필렌디메틸, 아크릴 수지, 아미드계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 에틸렌-프로필렌 고무, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 니트릴-부타디엔계 고무 중의 적어도 어느 하나 이상 포함하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  6. 제 2항에 있어서,
    상기 폴리이미드 레이어는 20 ㎛ 내지 100 ㎛ 의 두께인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  7. 제 2항에 있어서,
    상기 폴리이미드 레이어 상에 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300)에서, 상기 코팅공정은;
    슬롯다이 코팅(Slot die coating), 콤마 코팅(Comma coating), 나이프 코팅(Knife coating), 그라비아 코팅(Gravure coating), 마이크로 그라비아 코팅(Micro-Gravure coating), 딥코팅(Dip-coating), 플로우 코팅(Flow coating), 스핀코팅(Spin-coating), 롤 코팅(Roll coating), 스프레이코팅(Spray coating), 닥터블레이드코팅(Dr. blade coating), 롤코팅(Roll coating), 바코팅(Bar coating) 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 코팅하는 것임을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 폴리이미드 레이어 상에 금속분말과 고분자 바인더의 혼합물을 코팅하여 시트(Sheet)를 형성시키는 단계(s300)에서, 절연 플렉시블 베이스레이어(4) 위에 접착레이어(41)를 도포하고, 상기 접착레이어(41) 위에 금속분말(1)과 고분자 바인더(2)의 혼합물을 코팅하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 장력(Tension)을 가한 상태로 롤(Roll)(9) 형상으로 감는 단계(s400)에서 상기의 장력은 5,000 dyn/㎝ 내지 12,000 dyn/㎝ 인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  10. 제 2항에 있어서,
    상기 롤(9) 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500)는
    100 ℃ 내지 200 ℃ 로 열처리하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 롤(9) 형상으로 감긴 시트를 열처리하는 단계(s500)는 30 분 내지 90 분간 열처리하는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법.
  12. 연성인쇄회로기판에 적용되는 커버레이어에 있어서,
    상기 제 1 내지 11항 중 어느 하나의 방법으로 제조되어, 가교(cross-linking) 반응과 열압착 효과가 함께 일어나며, 가교 및 열압착 후 밀도가 3.0-4.0g/cm3이고 투자율이 60-120μ인 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 커버레이어.
  13. 연성회로기판(Flexible printed circuit : FPC)에 있어서,
    절연 플렉시블 베이스레이어와, 상기 절연 플렉시블 베이스레이어에 형성되는 회로레이어(circuit layer)로 구성되는 연성회로기판의 메인레이어에,
    상기 제 1 내지 11항 중 어느 하나의 방법으로 제조되는 커버레이어가 점착제레이어에 의해 부착된 것을 특징으로 하는 연성회로기판.
  14. 연성인쇄회로기판(FPC : Flexible printed circuit )의 제조방법에 있어서,
    절연 플렉시블 베이스레이어를 준비하는 단계(s1000);
    절연 플렉시블 베이스레이어(8)에 회로레이어(6)를 에칭공정으로 형성시키는 단계(s1100);
    연성인쇄회로기판의 커버레이어를 준비하는 단계(s1200);
    절연 플렉시블 베이스레이어와, 상기 절연 플렉시블 베이스레이어에 형성되는 회로레이어(circuit layer)로 구성되는 연성회로기판의 메인레이어와 커버레이어를 접착층으로 접착시시키는 접착단계(s1300);
    를 포함하는 것에 있어서, 상기 연성인쇄회로기판의 커버레이어를 준비하는 단계(s1200)는,
    제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항의 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법으로 구성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
KR1020130090968A 2013-07-31 2013-07-31 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판 KR101498140B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130090968A KR101498140B1 (ko) 2013-07-31 2013-07-31 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130090968A KR101498140B1 (ko) 2013-07-31 2013-07-31 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150015208A KR20150015208A (ko) 2015-02-10
KR101498140B1 true KR101498140B1 (ko) 2015-03-04

Family

ID=52571778

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130090968A KR101498140B1 (ko) 2013-07-31 2013-07-31 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101498140B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180108345A (ko) * 2017-03-24 2018-10-04 (주)창성 롤투롤 공정을 이용한 fpcb용 다층 전자파 차폐 필름 제조방법
US11751331B2 (en) 2021-03-12 2023-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Connection member and display device including same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102305912B1 (ko) * 2020-11-05 2021-09-28 주식회사 이든 연성인쇄회로기판 제조방법
KR102281938B1 (ko) * 2020-11-05 2021-07-26 주식회사 이든 자기장 차폐시트의 비파괴 성능검사를 위한 자기장 차폐시트 비파괴 검사기

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008284716A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。
KR100907353B1 (ko) * 2008-07-18 2009-07-10 한화엘앤씨 주식회사 플렉시블 피씨비용 전자파 차폐 필름, 차폐 플렉시블 피씨비 및 그 차폐 플렉시블 피씨비의 제조방법
KR20120121357A (ko) * 2011-04-26 2012-11-05 후지모리 고교 가부시키가이샤 Ｆｐｃ용 전자파 실드재

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008284716A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Sumitomo Chemical Co Ltd 高分子フィルム積層体及びその製造方法、並びに、高分子フィルム積層体を用いたフレキシブル配線板。
KR100907353B1 (ko) * 2008-07-18 2009-07-10 한화엘앤씨 주식회사 플렉시블 피씨비용 전자파 차폐 필름, 차폐 플렉시블 피씨비 및 그 차폐 플렉시블 피씨비의 제조방법
KR20120121357A (ko) * 2011-04-26 2012-11-05 후지모리 고교 가부시키가이샤 Ｆｐｃ용 전자파 실드재

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180108345A (ko) * 2017-03-24 2018-10-04 (주)창성 롤투롤 공정을 이용한 fpcb용 다층 전자파 차폐 필름 제조방법
KR101966230B1 (ko) * 2017-03-24 2019-04-30 (주)창성 롤투롤 공정을 이용한 fpcb용 다층 전자파 차폐 필름 제조방법
US11751331B2 (en) 2021-03-12 2023-09-05 Samsung Display Co., Ltd. Connection member and display device including same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150015208A (ko) 2015-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9609792B2 (en) Electromagnetic wave shielding film and method for producing a circuit board comprising the shielding film
TWI645618B (zh) 用於天線模組之複合基板及其製備方法
KR101831865B1 (ko) 안테나 소자, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 휴대용 단말기
KR101498140B1 (ko) 연성인쇄회로기판의 커버레이어의 제조방법과 이 제조방법을 이용한 연성인쇄회로기판의 제조방법 및 이 제조방법으로 제조된 커버레이어와 연성인쇄회로기판
KR101661583B1 (ko) 전자파 차폐 흡수재 및 그 제조방법
WO2013108849A1 (ja) 電磁波シールドシートおよび電磁波シールド層付き配線板の製造方法
KR101498570B1 (ko) 다층 구조의 고기능 자성 필름 및 그 제조 방법
KR101549988B1 (ko) 커버레이 분리형 자성시트와 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이들의 제조방법
TW201526780A (zh) 屏蔽容納體、印刷電路板、電子設備及屏蔽容納體之製造方法
US11594356B2 (en) Magnetic field shielding sheet, method for manufacturing magnetic field shielding sheet, and antenna module using same
KR20160126188A (ko) 전자파 차폐 및 열방출용 다기능성 복합시트 및 이의 제조방법
KR102251415B1 (ko) 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름의 제조방법
WO2014097933A1 (ja) シールドプリント配線板の製造方法、シールドフィルム、及び、シールドプリント配線板
KR20150083018A (ko) 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름 및 이의 제조방법
KR101941884B1 (ko) 전자파 흡수 장치
KR20150137905A (ko) 자성시트 일체형 커버레이와 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이들의 제조방법
CN103717050A (zh) 一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜
CN102480004A (zh) 一种具有空间间隙的超材料及其制备方法
CN108702863B (zh) 电磁波屏蔽膜
KR102282613B1 (ko) 연성 인쇄회로기판용 전자파 차폐 필름의 제조방법
KR101559528B1 (ko) 페라이트 시트 복합체 및 그 제조 방법
KR101718855B1 (ko) 전자파 차폐 및 방열용 복합 시트의 제조 방법
JP2016029748A (ja) シールドプリント配線板の製造方法
KR101424723B1 (ko) 쉴드 캔 및 그의 제조방법
KR101546452B1 (ko) 습식 도금을 이용한 전사용 전자파 차폐 필름의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
N231 Notification of change of applicant
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee