CN102025020A - 模块化天线装置 - Google Patents

Abstract

一种模块化天线装置，其特征在于，包括：一外壳部件、一通孔及一导电元件。其中，该外壳部件为一激光直接成型的外壳，其包含一模制成型的塑料外壳，并以激光于该塑料外壳上形成一活化区域，再将金属材料沉积于该活化区域而形成有一金属化天线图案镀层，该金属化天线图案镀层由塑料外壳延伸至该塑料外壳上的该通孔内壁面。该导电元件插设于塑料外壳上之通孔中，且电连接该金属化天线图案镀层，而该导电元件具有一延伸出该通孔外弹性接触部。该天线装置具有简单的结构，其利用外壳部件固持导电元件，而可省略其它的固持构件。

Description

模块化天线装置

技术领域

本发明涉及一种模块化天线装置，尤指一种将天线线路以激光成型于一模制成型的塑料外壳上，以形成激光直接成型的外壳部件的天线装置。

背景技术

由于无线通讯技术的发展，电子产品越来越重视信号的接收/传送质量要求，且使用者对于电子产品要求轻、薄、短、小等特性，再加上高度整合的特性要求，以达到小型化、多功能的操作目的。而天线的效能为影响无线通讯质量重要的一环，各种无线通讯系统的天线，依照不同的应用而有不同的特性需求，如为了便于携带及美观，移动电话可能内设有移动通讯、定位、数字电视、无线局域网络等单功能或多功能天线；而基地台的天线依照放置地点周遭环境的不同而有各种的场型及极化需求，目前业界致力于降低各种移动天线的尺寸，以节省装置成本并达到移动通讯装置的小型化。

例如图1所示为一种现有技术，中华人民共和国证书号CN1754515号专利(后称515号专利)，其揭露一种内设式的无线通信产品的天线模块，该天线模块包括一印刷电路板301，一固定壳302、一天线构件304及一弹性体303，该印刷电路板301上设有印刷电路及电子元件(图未示)，该固定壳302组装于该印刷电路板301上，且该天线构件304则组装于该固定壳302上，另外，该弹性体303则容置、压缩于贯穿该固定壳302的安装部3021中，该弹性体303的上下两端分别电连接于该印刷电路板301与天线构件304，以将用作接收/传送电波的天线构件304电性连接于该印刷电路板301上的印刷电路。然而515号专利所揭露的天线构件304为一种独立于电子产品外壳的元件，故两者的组装形成较大尺寸的整体体积，另外，为了避免弹性体303自该印刷电路板301与天线构件304之间脱离，必须利用固定壳302加以固定，故必须增加固定壳302，故在结构上较为复杂。

图2则示出了另一种现有技术，：中国台湾专利公开号第200905977号(后称977号公开专利)，其揭露一种全球定位接收系统的接收装置，该装置包括一前后组装的外壳400，该外壳400内设有电路主板401、天线结构402及显示面板403，该天线结构402由一贴合于该外壳400的内侧表面的金属片4021及两个导电元件4022所组成，其中所述两个导电件4022的一端焊接于该电路主板401，而另一端压接于该金属片4021。然而，由于977号公开专利并未使用固定结构将所述两个导电件4022加以固持，故此两个导电件4022容易歪斜而导致电性接触不良的情况。另外，该天线结构402的金属片4021是利用再加工的方式结合于该外壳400，故在组装工序上较为复杂。

图3则示出了再一种现有技术，中国台湾专利公开号第200924294号(后称294号公开专利)，其揭露一种天线装置，该天线包括第一基板500及第二基板510，该第一基板500及第二基板510上分别设有第一辐射部501及第二辐射部511，而一第三辐射部512则垂直设置于第一基板500与第二基板510之间，并电性连接于第一辐射部501及第二辐射部511。然而，由于294号公开专利并未使用固定结构将该第三辐射部512加以固持，故该第三辐射部512容易歪斜而导致电性接触不良的情况。

图4示出了再一种现有技术，中华人民共和国证书号CN2694511Y号专利(后称511号专利)，其揭露一种内设天线结构，该天线结构包括手机壳体600、天线本体601、定位基板602、内壳体603及电路基板604，天线本体601贴附于该手机壳体600的内侧面，该定位基板602设置于该天线本体601上，而内壳体603则组接于该手机壳体600上，电路基板604则设置于该内壳体603上。其中，天线本体601延伸形成接地部6011及信号感应部6012，且接地部6011及信号感应部6012则穿设于该定位基板602上的穿孔6021及内壳体603上的固定中空圆柱6031，以电性连接于该电路基板604。然而，511号专利所揭露的天线本体601为一种独立于手机壳体600的元件，故两者的组装将形成较大尺寸的整体体积，另外，为了避免接地部6011及信号感应部6012的弯折变形，必须利用定位基板602加以固定保护，因此必须增加定位基板602的元件，使得在结构上较为复杂。

再一方面，激光直接成型技术(laser-direct-structuring，LDS)亦应用于线路的制作。激光直接成型的制作流程为；首先提供一射出模造的外壳，该外壳利用一次射出成型将热塑性材料加以固化成型；接着，以激光于该外壳的内壁面形成活化区域，该活化区域会具有金属化的活化核心，亦即，该活化区域的活化核心会催化物理或化学反应；接下来，利用一金属化制程，将金属形成于上述的活化区域，以形成线路。

因此，激光直接成型可有效的简化在外壳上形成线路的制程，故本发明人有感现有技术的天线结构的复杂，提出一种将激光直接成型应用于天线结构的发明，且能有效改善现有技术的缺失。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种模块化天线装置，该天线装置具有简单的结构，其利用外壳部件固持导电元件，而可省略其它的固持构件。

本发明的另一目的在于提供一种模块化天线装置，该天线装置具有模块化的结构，其将金属化天线图案镀层的天线线路直接成型于模制成型的塑料外壳上，以形成一激光直接成型(LDS)的外壳部件，配合导电元件的电性连接功能，使金属化天线图案镀层的天线线路电性连接于电路板，以达成接收/传送信号的目的。

本发明的另一目的在于提供一种模块化天线装置，该天线装置利用结构强度高的塑料外壳固持导电元件，可稳定地固持该导电元件，进而提高金属化天线图案镀层的天线线路电性连接于电路板的连接特性。

本发明的另一目的在于提供一种模块化天线装置，该天线装置将金属化天线图案镀层的天线线路以激光成型于塑料外壳上，故可有效减小天线装置的整体体积。

本发明的另一目的在于提供一种模块化天线装置，该天线装置的制作流程简化了焊接的步骤，且模块化的设计更大幅提高制程效率。

为了达成上述目的，本发明提供一种模块化天线装置，包括：一激光直接成型的外壳部件，包括一模制成型的塑料外壳，该塑料外壳的其中一表面形成有一金属化天线图案镀层；一贯穿该塑料外壳的通孔，且该金属化天线图案镀层延伸至该通孔内壁面；及一导电元件，其固定于该通孔中且电连接该通孔内壁面的金属化天线图案镀层，且该导电元件具有一延伸出该通孔外的弹性接触部。

在一实施例中，模块化天线装置包括：一外壳部件、一通孔、及一导电元件。其中，该外壳部件为一激光直接成型(LDS)的外壳，其包含一模制成型的塑料外壳，并以激光于该塑料外壳上形成一活化区域，再将金属材料沉积于该活化区域而形成有一金属化天线图案镀层，该金属化天线图案镀层由塑料外壳上延伸至该塑料外壳上的该通孔内壁面；换言之，该金属化天线图案镀层以激光成型于模制成型的该塑料外壳的一表面，以形成激光直接成型(LDS)的一外壳部件。而该导电元件插设固定于塑料外壳上的通孔中，且电连接该金属化天线图案镀层，而该导电元件具有一延伸出该通孔外的弹性接触部。而上述的金属材料可利用化学镀、电镀等技术沉积于该塑料外壳上的活化区域，但不以上述为限。

本发明具有以下有益的效果：本发明提供一种激光直接成型的外壳部件上，先以模制成型该塑料外壳，并于该塑料外壳上以激光形成一活化区域，再将金属材料沉积于该活化区域以形成金属化天线图案镀层；再利用导电元件插设于塑料外壳的通孔中，以电性连接金属化天线图案镀层及设于外壳部件内的电路板，因此形成上述模块化的天线装置。换言之，本发明提出的模块化天线装置是将外壳部件、金属化天线图案镀层及导电元件形成模块化的组装设计，因此本发明的天线装置具有结构简单、尺寸较小的特性且其更具有较佳的制程效率与较环保的制作工序。再一方面，由于外壳部件具有较佳的结构强度，因此固定于该外壳部件的通孔中的该导电元件可具有较稳定的固持形式，可避免接触不良的问题。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为一种现有的无线通信产品的天线模块的示意图。

图2为另一种现有的全球定位接收系统接收装置的示意图。

图3为另一种现有的全天线装置的示意图。

图4为另一种现有的内设天线结构的示意图。

图5为本发明第一实施例的模块化天线装置的立体示意图。

图5A为本发明第一实施例的模块化天线装置的另一视角的立体示意图。

图5B为本发明第一实施例的模块化天线装置与电路板的立体分解图。

图5C为本发明第一实施例的模块化天线装置与电路板的另一视角的立体分解图。

图6为本发明第一实施例的模块化天线装置的俯视图。

图6A为图6的线6A-6A的剖视图。

图7为本发明第一实施例的模块化天线装置的另一视角的示意图。

图7A为图7的A部分的放大图。

图8为本发明第一实施例的模块化天线装置的导电元件的示意图。

图9为本发明第二实施例的模块化天线装置与电路板的立体分解图。

图9A为本发明第二实施例的模块化天线装置与电路板的另一视角的立体分解图。

图9B为图9A中B部分的放大图。

图10为本发明第二实施例的模块化天线装置的立体示意图。

图10A为图10中A部分的放大图。

图10B为本发明第二实施例的模块化天线装置的另一视角的立体示意图。

图10C为图10B中C部分的放大图。

图11为本发明第二实施例的模块化天线装置的俯视图。

图11A为图11的线11A-11A的剖视图。

图12为本发明第二实施例的模块化天线装置的导电元件的示意图。

其中，附图标记说明如下：

301     印刷电路板  302    固定壳

3021    安装部      303    弹性体

304     天线构件    400    外壳

401     电路主板    402    天线结构

4021    金属片      4022   导电元件

403     显示面板    500    第一基板

501     第一辐射部  510    第二基板

511    第二辐射部        512     第三辐射部

600    手机壳体          601     天线本体

6011   接地部            6012    信号感应部

602    定位基板          6021    穿孔

603    内壳体            6031    中空圆柱

604    电路基板

1      模块化天线装置    10      外壳部件

101    塑料外壳          102     金属化天线图案镀层

103    外表面            104     内表面

11、11’通孔             110     凸部

111    扣孔              13、13’导电元件

132    套筒              1320    开口

1321   固定基座          1322    环状凸肋

1323   肩部              133     金属探针

1331   滑动部            1332    接触部

134    弹性体            135     固定部

1351   本体              1352    侧壁

1353   倒刺结构          136     第一弹性臂

137    第二弹性臂        1371    接触端

14     保护装置          2       电路板

20     线路

具体实施方式

请参阅图5至图5C，其所示为本发明的具体实施例，本发明提出一种模块化天线装置1，其包括一外壳部件10、一贯穿该外壳部件10的通孔11以及一导电元件13；其中，该外壳部件10为一激光直接成型(LDS)的外壳，其包含一模制成型的塑料外壳101，且该塑料外壳的其中一表面形成有一金属化天线图案镀层102，换言之，该激光直接成型(laser-direct-structuring，LDS)的外壳部件10是先以模制成型该塑料外壳101，再将该金属化天线图案镀层102成型于该塑料外壳101的一表面上，该金属化天线图案镀层102用以作为移动通讯装置的天线线路，以接收/传送信号；而一导电元件13固定于该通孔11中且电连接该通孔11内壁面的金属化天线图案镀层102，且导电元件13具有一延伸出该通孔11外的弹性接触部，该金属化天线图案镀层102通过导电元件13与通孔11的配合以将信号传送至电路板2的线路20，以使移动通讯装置，如手机等电子产品可应用于无线通讯的领域。

请复参考图5至图5C，图5为模块化天线装置1的立体示意图；图5A为模块化天线装置1的另一视角的立体示意图；图5B为模块化天线装置1与电路板2组设在一起的立体分解图；图5C则为模块化天线装置1与电路板2组设在一起的另一视角的立体分解图。其中，模块化天线装置1的外壳部件10以激光直接成型所制作，先模制成型该塑料外壳101，并于该塑料外壳101上以激光形成一活化区域，再将金属材料沉积于该活化区域以形成金属化天线图案镀层102，进而成型上述激光直接成型(LDS)外壳部件10，换言之，该外壳部件10的塑料外壳101由一种无法直接将金属材料沉积于其上的部件，而本发明使用激光将该塑料外壳101的一预定区域改质形成一活化区域，再利用一金属沉积技术，例如化学镀、电镀，使导电金属材料得以直接附着于该塑料外壳101的活化区域上，以形成可接收无线信号的金属化天线图案镀层102。另一方面，该金属化天线图案镀层102外侧上方还设有一保护装置14，例如利用涂布、喷漆成型于外露的该金属化天线图案镀层102上的漆层，或是利用贴合、卡扣等方式盖设于外露的该金属化天线图案镀层102上的保护盖，以避免该金属化天线图案镀层102的刮伤磨耗，但不以上述为限。

在本具体实施例中，该外壳部件10为一移动电话背壳，但不以上述为限，先模制成型一塑料外壳101以作为上述移动电话背壳，并利用激光将该塑料外壳101的外表面103的一预定区域改质形成一环状的活化区域，再将铜金属沉积于该环状的活化区域，而形成环状的该金属化天线图案镀层102，以形成上述激光直接成型(LDS)外壳部件10。再者，上述通孔11则贯穿设置于该外壳部件10的塑料外壳101，且环状的该金属化天线图案镀层102的一端延伸至该通孔11的内壁面。

请配合图6及图6A，其中图6示出了模块化天线装置1与电路板2组设在一起的俯视图，图6A为图6中线6A-6A剖线的剖视图。该塑料外壳101包括有一外表面103及一相对于该外表面103的内表面104，该通孔11则贯穿该塑料外壳101的该内表面104及该外表面103。该模块化天线装置1的导电元件13插设固定于该通孔11，该导电元件13的上端固定于该通孔11中且电连接该金属化天线图案镀层102的延伸至该通孔11内壁面的部分，而该导电元件13的下端则形成一弹性接触部，且向下凸伸于该内表面104(如图5A所示)，通过该弹性接触部的弹性力，该弹性接触部则可紧密地接触于组装于该外壳部件10的内表面104的电路板2。

请配合参考图8，其为该导电元件13的第一种实施形式。在本实施形式中，该导电元件13为一压接式连接元件，该压接式连接元件包含：一套筒132、一金属探针133及一弹性体134；该套筒132为导电材料所制成，该套筒132为一中空的结构体，其一端封闭而另一端具有一开口1320；该金属探针133则包括一滑动部1331及一由该滑动部1331凸伸的接触部1332，该滑动部1331装设于该套筒132中，且可沿着套筒132进行滑动，但滑动部1331会被该套筒132的开口1320所限位，使金属探针133为可滑动地装设于该套筒132中，而该接触部1332则向外延伸而凸出于该套筒132；另外，该弹性体134则容纳于该套筒132中，且该弹性体134的两端分别抵触于金属探针133的滑动部1331以及该套筒132的内底面，以此，该弹性体134可提供该金属探针133向外抵压的力量。

另一方面，该套筒132的外缘还可设有固定基座1321及环状凸肋1322，该固定基座1321设置于该套筒132的封闭端(即为远离该开口1320的一端)，而该环状凸肋1322则设于邻近该开口1320的位置。而在本具体实施形式中，该弹性体134为一弹簧，该套筒132的外缘则是设置有一个环状凸肋1322。

请同时配合图7、图7A及图6A；由图7A所示，该金属化天线图案镀层102延伸至该通孔11的一侧内壁面，换言之，本发明利用激光将该塑料外壳101的一预定区域改质形成一活化区域，该活化区域可延伸至该通孔11的一侧内壁面，再将导电金属材料成型于该活化区域上，以形成一端延伸至该通孔11的一侧内壁面的该金属化天线图案镀层102；再者，相对于该金属化天线图案镀层102的该通孔11的内壁面上凸设有至少一个凸部110，其用以紧密接触该导电元件13于该金属化天线图案镀层102。当导电元件13插设于该通孔11时，该套筒132的固定基座1321会受到该凸部110的干涉，而使该固定基座1321朝向该金属化天线图案镀层102斜靠，而使该套筒132的固定基座1321紧密地接触于该金属化天线图案镀层102；另外，该导电元件13的金属探针133的接触部1332则抵接于位在该外壳部件10的内表面104的该电路板2，而通过该弹性体134的弹力，可使该金属探针133的接触部1332紧密地接触于该电路板2上的线路20，以此，该金属化天线图案镀层102所接收的无线信号则可利用导电元件13传递至该电路板2上的线路20，反之亦然，以达到信号的接收/传送；换言之，在本具体实施例中，该金属探针133的接触部1332伸出该通孔11外，以构成上述弹性接触部，而与电路板2上的线路20连接以达成电连接功能。再一方面，在将导电元件13插设于该通孔11中时，由于该套筒132上的环状凸肋1322的外径略大于该通孔11的直径，因此该环状凸肋1322会略微撑开该通孔11，而当该环状凸肋1322裸露出于该通孔11外，该通孔11则受弹性回复力回复原来的孔径大小，此时，该环状凸肋1322的肩部1323顶抵于该通孔11的下缘以受到该通孔11下缘的阻挡，而使得导电元件13难以向后退出该通孔11，使导电元件13不易由该通孔11中脱落。

接着说明本发明的第二实施例，请参考图9至图9B及图10至图10C。在第二实施例中，该模块化天线装置1，同样包括一外壳部件10、一贯穿该外壳部件10的通孔11’以及一导电元件13’；其中，该外壳部件10为一激光直接成型(LDS)的外壳，其包含一模制成型的塑料外壳101，且该塑料外壳的其中一表面形成有一金属化天线图案镀层102，换言之，该激光直接成型(laser-direct-structuring，LDS)的外壳部件10是先以模制成型该塑料外壳101，再将该金属化天线图案镀层102成型于该塑料外壳101的外表面103上，该金属化天线图案镀层102用以作为移动通讯装置的天线，以接收信号；而该金属化天线图案镀层102通过导电元件13’与通孔11’的配合，利用导电元件13’的弹性接触部将信号传送至电路板2上，以使移动通讯装置接收/传送无线信号。而上述激光直接成型的外壳部件10与第一实施例相同，在此不予赘述；又如，该金属化天线图案镀层102外侧上方同样设有一保护装置14，以具有保护该金属化天线图案镀层102的功能。

而请参考图12，同时配合图11与图11A，第二实施例与第一实施例不同之处在于：第二实施例中，该导电元件13’为一种夹式(clip type)的连接元件，其包含一固定部135及分别由该固定部135两端延伸成型的一第一弹性臂136与一第二弹性臂137，且该第二弹性臂137具有一接触端1371，当该导电元件13’插设于该通孔11’，该固定部135紧固于该通孔11’内，而第一弹性臂136则接触延伸至通孔11’内壁面的金属化天线图案镀层102，该第二弹性臂137的接触端1371则延伸出该通孔11’外，以接触组装于该外壳部件10的内表面104的电路板2。在本具体实施例中，该固定部135包含一本体1351及由该本体1351两侧弯折延伸的侧壁1352，该第一弹性臂136与该第二弹性臂137分别由该本体1351的上下两端斜向延伸成型，当导电元件13’插设于该通孔11’时，该固定部135的本体1351及侧壁1352会紧密卡合于该通孔11’中，而该第一弹性臂136会朝向延伸至通孔11’内壁面的该金属化天线图案镀层102斜靠，以使该第一弹性臂136紧密地接触于该金属化天线图案镀层102；另外，该第二弹性臂137的接触端1371则抵接于位在该外壳部件10的内表面104的该电路板2，而通过该第二弹性臂137的弹力，可使该第二弹性臂137的接触端1371紧密地接触于该电路板2上的线路20，以此，该金属化天线图案镀层102所接收的无线信号则可利用导电元件13’传递至该电路板2上的线路20，反之亦然，以达到信号的接收/传送，换言之，在本具体实施例中，该第二弹性臂137的接触端1371延伸出该通孔11’外，以构成上述的弹性接触部，进而达成电连接功能。再一方面，该固定部135最佳地设有第一卡合结构，例如由该侧壁1352撕裂成型的倒刺结构1353；而该通孔11’的内壁面上则成型有对应该倒刺结构1353的第二卡合结构，例如扣孔111(如图9B所示)，通过上述倒刺结构1353与扣孔111的配合，可使导电元件13’紧密地卡固于该通孔11’中，使导电元件13’不易由该通孔11’中脱落。

综上所述，本发明具有下列诸项优点：

具有较简单的结构：由于现有技术均为两件式的组装结构，其必须将天线模块的金属片固定于外壳内，再利用导电构件(如现有技术515号专利的弹性体303，或如现有技术511号专利的接地部6011及信号感应部6012)连接天线模块的金属片与电路板，故现有技术的结构需组装多个构件始能达成信号接收/传送功能；再者，现有技术515号专利及现有技术511号专利还分别以固定壳302及定位基板602固定上述导电元件，以避免上述导电构件的弯折或歪斜。相对地，本发明直接将金属化天线图案镀层102的天线线路直接成型于塑料外壳101，再将导电元件13插设塑料外壳101上的通孔11，使金属化天线图案镀层102电性连接于电路板2，因此，本发明并不需要额外的固持件(如现有技术515号专利的固定壳302及现有技术511号专利的定位基板602)，故本发明具有较现有技术更为简单的结构。

本发明的模块化天线装置在组装时更为快速且方便。由于本发明提供一种模块化的天线装置，将金属化天线图案镀层102的天线线路直接成型于塑料外壳101，配合导电元件13的电性连接功能，换言之，本发明的模块化天线装置仅需要将导电元件13插设于塑料外壳101上的通孔11即完成组装，故可达成较佳的制程效率。

本发明的模块化天线装置具有较稳固的结构。由于本发明的模块化天线装置在塑料外壳101上形成有通孔11，而塑料外壳101具有相当强的结构特性(因其具有较厚的肉厚)，故当导电元件13插设于塑料外壳101上的通孔11中，该导电元件13即可具有较佳的稳固性，以提高电性连接的接触形式。反之，现有技术的977号公开专利与294号公开专利并无将导电件4022及第三辐射部5102加以固持稳定，因此容易产生歪斜而导致电性接触不良的情况。

本发明的模块化天线装置具有较小型化的结构。由于本发明提供一种以激光直接成型的外壳部件10，故该金属化天线图案镀层102的天线线路仅是成型于模制成型的该塑料外壳101上的金属线路，相较于现有技术必须将天线的辐射金属片(如现有技术515号专利的天线构件304)组装于壳体上，本发明的模块化天线装置可大幅缩小天线装置的尺寸。

本发明的模块化天线装置不需要在电路板2焊接导电元件13，因此在制程上简化了焊接的步骤，且更达成对于环保的贡献。

然而以上所述仅为本发明的较佳实施例，非意欲局限本发明的专利保护范围，故凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效变化，均同理皆包含于本发明的权利保护范围内。

Claims (15)

1.一种模块化天线装置，其特征在于，包括：

一激光直接成型的外壳部件，包括一模制成型的塑料外壳，该塑料外壳的其中一表面形成有一金属化天线图案镀层；

一贯穿该塑料外壳的通孔，且该金属化天线图案镀层延伸至该通孔内壁面；及

一导电元件，其固定于该通孔中且电连接该通孔内壁面的金属化天线图案镀层，且该导电元件具有一延伸出该通孔外的弹性接触部。

2.如权利要求1所述的模块化天线装置，其特征在于：该金属化天线图案镀层形成于该塑料外壳的外表面。

3.如权利要求2所述的模块化天线装置，其特征在于：该金属化天线图案镀层是在该塑料外壳表面以激光直接形成一活化区域，以金属沉积于该活化区域所形成的。

4.如权利要求3的所述模块化天线装置，其特征在于：该模块化天线装置还包括一设于该金属化天线图案镀层外侧的保护装置。

5.如权利要求4所述的模块化天线装置，其特征在于：该保护装置为一成型于外露的该金属化天线图案镀层上的漆层。

6.如权利要求4所述的模块化天线装置，其特征在于：该保护装置为一盖设于外露的该金属化天线图案镀层上的保护盖。

7.如权利要求2的所述的模块化天线装置，其特征在于：该导电元件为一压接式连接元件，该压接式连接元件包含：

一套筒，该套筒具有一开口；

一金属探针，该金属探针具有一滑动部及一由该滑动部凸伸的接触部，该滑动部装设于该套筒内，而该接触部从该开口延伸出该套筒外；以及

一容纳于该套筒的弹性体，该弹性体一端抵触于滑动部，另一端则抵靠于该套筒的内底面；

其中，该金属探针的该接触部延伸出该通孔外，以构成该弹性接触部。

8.如权利要求7所述的模块化天线装置，其特征在于：该金属化天线图案镀层延伸至该通孔的一侧内壁面，而相对于该金属化天线图案镀层的该通孔的内壁面上凸设有至少一个凸部。

9.如权利要求8所述的模块化天线装置，其特征在于：该套筒远离该开口的一端设有一固定基座，所述至少一个凸部抵压于该固定基座，使该固定基座电连接该金属化天线图案镀层。

10.如权利要求9所述的模块化天线装置，其特征在于：该套筒邻近于该开口设有至少一个环状凸肋，而该导电元件插设于该通孔中，该环状凸肋露出于该通孔外，且该环状凸肋的肩部顶抵于该通孔的下缘。

11.如权利要求2所述的模块化天线装置，其特征在于：该导电元件为一夹式连接元件，该夹式连接元件包含：

一固定部；以及

分别由该固定部两端延伸成型的一第一弹性臂与一第二弹性臂，该第二弹性臂具有一接触端；

其中该第一弹性臂电连接于延伸至该通孔内的该金属化天线图案镀层，而该第二弹性臂的该接触端延伸出该通孔外，以构成该弹性接触部。

12.如权利要求11所述的模块化天线装置，其特征在于：该导电元件的该固定部的两侧还包括至少一个第一卡合结构，而该通孔的内壁面上则成型有对应该第一卡合结构的第二卡合结构。

13.如权利要求12所述的模块化天线装置，其特征在于：该固定部包含一本体及由该本体两侧弯折延伸的侧壁，该第一弹性臂与该第二弹性臂分别由该本体的上下两端斜向延伸成型，该侧壁具有一撕裂成型的倒刺结构，而该通孔的内壁面上则成型有对应该倒刺结构的扣孔。

14.如权利要求1所述的模块化天线装置，其特征在于：该模块化天线装置包含多个贯穿该外壳部件的通孔、多个对应所述多个通孔的导电元件以及至少一个成型于该外壳部件的表面且延伸至每一个通孔内壁面的金属化天线图案镀层。

15.如权利要求2、7或11所述的模块化天线装置，其特征在于：该外壳部件为移动电话背壳。

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