CN102655260A - 无线通信设备及天线 - Google Patents

Abstract

一种无线通信设备，包括：外壳，该外壳包括由第一电介质材料制成的电介质部件，所述电介质部件涂敷有由第二电介质材料制成的涂覆层；无线通信电路，其被收纳在所述外壳中；天线元件，该天线元件电连接到所述无线通信电路，该天线元件由导电材料制成并且设置在所述电介质部件的表面上；以及粘结层，该粘结层设置在所述天线元件和所述电介质部件之间，以将该天线元件粘结到该电介质部件上，该粘结层由第三电介质材料制成。

Description

无线通信设备及天线

本申请是2008年4月25日提交的申请号为200810089233.8，发明名称为“无线通信设备及天线”的申请的分案申请。

相关申请

本公开涉及包含在于2007年9月5日提交的日本专利申请No.2007-230750的主题，通过引用其全部而被包含于此。

技术领域

本申请涉及无线通信设备及天线，它们适于在移动通信系统中使用。

背景技术

已知一种天线构件，其通过将天线元件安装在电介质衬底的表面上，而被三维地设计。天线构件直接安装在紧凑的无线通信设备，诸如蜂窝电话的外壳上，或者安装在电路板上，并且被用作内置天线。根据其结构配置，天线构件通常被称为模塑的互连器件(MID)天线。

通过以与其他通常构件相同的方式，提供天线作为将被安装到无线通信设备中的紧凑的模块构件，来配置MID天线。然而，就例如树脂是否能够经受双模制(dual molding)，以及能够容易地涂覆树脂的特性而言，在树脂方面有限制。MID天线使用在强度方面不足并且不期望用作薄型无线通信设备的外壳的树脂。因此，MID天线被设置为从无线通信设备的外壳分离的构件。因此，为了通过进一步减少构件的数目而简化工序，期望在无线通信设备的外壳的表面(内部表面或者外部表面)上形成天线元件，来取代使用MID天线。通常地，当被安装在无线通信设备上时，由于设置在天线周围的金属构件的不可忽略的影响，需要精细地调整天线。当如同在MID天线的情况下那样，通过使用金属模制来形成天线时，需要长的时间来精细调整。而且，需要多个金属模用于执行精细调整，并且在开始大规模生产天线之前，还有相当大的初始投资的消耗的问题。

传统地，已知一种用于在无线通信设备的外壳的一部分上形成导体图形、连接到馈送点、并且操作该图形作为天线的技术。在JP-A-2005-295578中公开了这种技术的实例。

文件JP-A-2005-295578公开了一种用于配置内嵌式天线的技术，其使用导电材料来形成蛤壳式蜂窝电话的外壳之一或用绝缘材料形成外壳之一，并且在该外壳的表面上设置导体层；并且通过在其之间插入包括在铰链机构中的导电部件，而将该外壳连接到馈送点。根据这种配置，蜂窝电话的外壳用作天线的一部分。

在文件JP-A-2005-295578所公开的技术之中，就生产成本而言，用于在由绝缘材料形成的外壳的表面上形成用于天线元件的导体层的技术，比起用导电材料形成外壳的技术，是更有优势的。然而，文件JP-A-2005-295578并没有公开关于如何在由绝缘材料制成的外壳的表面上形成天线元件，以及如何确保天线特性的细节。

发明内容

本发明的目标之一是确保天线的特性，该天线包括形成在由绝缘的电介质材料制成的外壳的表面上的天线元件。本发明还提供了一种天线，其可以印刷在加强的电介质材料上，该加强的电介质材料优选地用于无线通信设备的外壳，以减小厚度，同时具有需要的强度。

根据本发明的第一方面，提供一种无线通信设备，包括：外壳，该外壳包括由第一电介质材料制成的电介质部件，所述电介质部件涂敷有由第二电介质材料制成的涂覆层；无线通信电路，其被收纳在所述外壳中；天线元件，该天线元件电连接到所述无线通信电路，该天线元件由导电材料制成并且设置在所述电介质部件的表面上；以及粘结层，该粘结层设置在所述天线元件和所述电介质部件之间，以将该天线元件粘结到该电介质部件上，该粘结层由第三电介质材料制成。

根据本发明的第二方面，提供一种天线，包括：外壳，该外壳包括由第一电介质材料制成的电介质部件，所述电介质部件涂敷有由第二电介质材料制成的涂覆层；天线元件，该天线元件由导电材料制成并且设置在所述电介质部件的表面上；以及粘结层，该粘结层设置在所述天线元件和所述电介质部件之间，以将该天线元件粘结到该电介质部件上，该粘结层由第三电介质材料制成。

根据本发明的第三方面，提供一种无线通信设备，包括：外壳装置，该外壳装置用于容纳电子元件，该外壳装置包括由第一电介质材料制成的电介质部件，所述电介质部件涂敷有由第二电介质材料制成的涂覆层；无线通信装置，用于执行无线通信，该无线通信装置被收纳在所述外壳装置中；天线装置，用于发送和接收无线电波，该天线装置电连接到所述无线通信装置，该天线装置由导电材料制成并且设置在所述电介质部件的表面上；以及粘结装置，用于通过被设置在所述天线装置和所述电介质部件之间，而将天线装置粘结到所述电介质部件，该粘结装置由第三电介质材料制成。

根据本发明的第四方面，提供一种天线，包括：外壳装置，该外壳装置用于容纳电子元件，该外壳装置包括由第一电介质材料制成的电介质部件，所述电介质部件涂敷有由第二电介质材料制成的涂覆层；天线装置，用于发送和接收无线电波，该天线装置由导电材料制成并且设置在所述电介质部件的表面上；以及粘结装置，用于通过被设置在所述天线装置和所述电介质部件之间，而将天线装置粘结到所述电介质部件，该粘结装置由第三电介质材料制成。

附图说明

在附图中：

图1是示出根据本发明的第一实施例的无线通信设备的外观的透视图；

图2是图1中所示的无线通信设备的外壳的内部截面图；

图3是示出根据本发明的第二实施例的无线通信设备的外观的透视图；

图4是图3中所示的无线通信设备的外壳的内部截面图；

图5是具有等同于图2和图4中所示的结构的混合的结构的无线通信设备的外壳的内部截面图；

图6是假定外壳部件的相对介电常数是4，通过仿真确定包括有根据第一实施例的无线通信设备的天线元件的天线的辐射效率，并且示出由此所确定的辐射效率的视图；以及

图7是假定外壳部件的相对介电常数是2.4，通过仿真确定包括有根据第一实施例的无线通信设备的天线元件的天线的辐射效率，并且示出由此所确定的辐射效率的视图。

具体实施方式

将参照图1-7描述本发明的实施例。在下面的说明中，除非另外指定，用在图中所示出的状态来指代方向，例如水平和竖直方向以及上、下、右和左。此外，在整个附图中，相同的附图标号指代相同或相似的构件。

图1是示出根据本发明的第一实施例的无线通信设备1的外观的透视图。无线通信设备1具有通过铰链部分13连接以便可以折叠的第一外壳11和第二外壳12。图1示出其中第一外壳11和第二外壳12闭合的状态。第一外壳11具有辅助显示器14，该辅助显示器14具有例如液晶显示设备的显示设备。

图2是沿着图1中所示的II-II线所取的第一外壳11的内部截面图。通过在垂直方向上将上部部件11a和下部部件11b彼此结合，来形成第一外壳11，所述上部部件11a和下部部件11b都由电介质材料形成。第一外壳11收纳衬底16，在该衬底16上安装由导体图形所形成的无线通信电路(未示出)和馈送线。

天线元件18由导电材料在上部部件11a的内部表面上形成，该上部部件11a和天线元件18之间夹着由电介质材料制成的粘结层17。天线元件18通过衬底16的电源馈送线并通过连接部件19而连接到无线通信电路。连接部件19可以是弹簧连接器。

为了在电介质材料的表面上形成导体图形，已知一种利用所谓的锚定效应，通过蚀刻表面并且提供具有镀层的表面，化学地使得该表面粗糙的方法。然而，在例如蜂窝电话的紧凑的无线通信设备中，使用展示出高机械强度的电介质材料用于外壳的基材，以减小外壳的厚度，并且因此，不产生足够蚀刻效应。

因此，取代蚀刻上部部件11a的内部表面，可以提供一种类型的粘结层17(聚氨酯基粘结剂、环氧基粘结剂等)，其用作覆盖内部表面的全部或者至少一部分的底部涂层(undercoating)，并且，与天线元件18的形状相一致，可以在粘结层的表面上印刷混合有电镀催化剂的介质(油墨)。为了通过催化剂产生电镀，通过蚀刻引发活化(与用于产生前述的锚定效应的蚀刻不同)，由此实现无电电镀。因此，可以形成由导体图形所形成的天线元件18。替换地，在执行无电电镀之后，还可以执行电解电镀(electrolytic plating)，以在短时间周期之内增加电镀的厚度。

根据如上所述放置在粘结层17上的天线元件18，可以减少构件的数目。可以通过单个工序，同时地形成多个天线元件，而不会涉及产生安装构件中的变化。因为通过使用印刷技术来形成天线元件，由于消除了金属模和用于精细调整的耗时的缩短，可以获得初始成本的减少。此外，当与其中天线元件18被直接布置在上部部件11a的内部表面上的情况相比较时，由于粘结层17的介入，可以获得用于上部部件11a的树脂材料的高选择性(宽的选择范围)的优势。

提供由电介质材料构成的涂覆层20，用以覆盖上部部件11a的外部表面的全部或者一部分。涂覆层20由例如固化树脂的材料构成。涂覆层20用作用于完成无线通信设备1的外部表面的设计表面涂料(designing surface paint)。涂覆层20还可以是由例如透明或半透明的树脂的材料所制成的外部面板。涂覆层20还可以被形成为由双模制所形成设计表面。

图3是示出根据本发明的第二实施例的无线通信设备2的外观的透视图。无线通信设备2包括通过铰链部分23而可枢转地连接在一起的第一外壳21和第二外壳22。图3示出其中第一外壳21和第二外壳22为闭合的状态。第一外壳21具有子显示器24，该辅助显示器24具有例如液晶显示设备的显示设备。由导体图形所构成的天线元件25形成在第一外壳21的外部表面上。

图4是沿着图3中所示的IV-IV线所取的第一外壳21的内部截面图。第一外壳21包括在垂直方向上接合在一起的上部部件21a和下部部件21b，该上部部件21a和下部部件21b由电介质材料所形成。第一外壳21收纳衬底26，在该衬底26上安装由导体图形所制成的无线通信电路(未示出)和馈送线。

通过在天线元件25和上部部件21a之间插入粘结层27，而在上部部件21a的外部表面上形成天线元件25，由电介质材料构成的该粘结层27覆盖所述外部表面的全部或一部分。天线元件25通过穿透上部部件21a的外部表面和内部表面之间的空间的通孔，并且通过例如连接部件29的装置，经由衬底26的电源馈送线，而连接到无线通信电路，所述连接部件29是例如由片金属所形成的板簧或者弹簧连接器。替换地，天线元件25还可以被连接到外壳的前侧和后侧，即，衬底26和下面将描述的涂覆层30，而不必穿透上部部件21a。

如在第一实施例的粘结层17的情况那样，粘结层27由用作底部涂层的类型的电介质材料所构成，所述底部涂层覆盖外部表面的全部或者至少一部分。与天线元件25的形状相一致，在粘结层27的表面上印刷混合有电镀催化剂(油墨)的介质，以形成油墨层。为了通过催化剂而形成电镀，通过蚀刻引发活化(与用于产生前述的锚定效应的蚀刻不同)，由此实现无电电镀。因此，可以形成由导体图形所形成的天线元件25。替换地，在执行无电电镀之后，还可以执行电解电镀，以在短时间周期之内增加电镀的厚度。

在上部部件21a的外部表面上设置由电介质材料构成的涂覆层30，以覆盖天线元件25的全部或者一部分。涂覆层30由例如固化树脂的材料构成，并用作用于完成无线通信设备1的外部表面的设计表面涂料。涂覆层30还可以是由例如透明或半透明的树脂材料制成的外部面板，或者是由双模制所形成设计表面。

如上所述，天线元件25放置在粘结层27上，因此可以通过单个工序实现构件数目的减少、防止差异、并且同时制造多个天线元件，否则所述差异在安装构件的时候出现。通过在上部部件21之外设置，天线元件25可以从衬底26分开，因此可以使实际天线的体积增加对应于上部部件21a的厚度的量，并且天线的效率增强以及增加频带变得可能。可以通过使用印刷技术来形成天线，由于消除了金属模并且缩短用于精细调节的耗时，可以获得初始成本的减少。当与天线元件25被直接布置在上部部件21a的外部表面上的情况相比较时，存在用于上部部件21a的树脂材料的高选择性(宽的选择范围)的优势，这是由于粘结层27的介入而获得的。

图5是沿着图3中所示的线IV-IV所取的第一外壳21的另一实例内部截面图，示出具有图2和4中所示的结构的混合的结构。在图中，附图标号17至19与图2的相同。与图4中所示的那些相同的构件被指示为相同的附图标号21，21a，21b，25，27和30。

在图5中，经由由电介质材料制成的粘结层17，天线元件18由导电材料形成在上部部件21a的内部表面上。与图2中一样，天线元件18连接到衬底26的无线通信电路。通过在天线元件25和上部部件21a之间插入粘结层27，天线元件25形成在上部部件21a的外部表面上，该粘结层27由电介质材料形成。如图4所示，天线元件25被连接到衬底26的无线通信电路。

图5示出其中通过在其间插入各个粘结层17和27，将天线元件18和25分别形成在上部部件21a的内部表面和外部表面上的结构。经由穿透上部部件21a的外部表面和内部表面之间的空间的通孔(从图中省略)，天线元件25连同天线元件18还可以被供有电源。替换地，通过在天线元件25和衬底26之间插入另一连接部件(未示出)，天线元件25还可以被连接到衬底26的无线通信电路。例如，天线元件25还可以被连接到例如外壳的前侧和后侧，即，衬底26和涂覆层30，而不穿通上部部件21a。连接到天线元件18的无线通信电路和连接到天线元件25的无线通信电路还可以属于单个的系统或者各个不同的系统。还可以彼此靠近地设置多个天线元件。

如上所述，天线元件25放置在粘结层27上，使得可以通过单个工序实现构件数目的减少、防止差异、以及同时制造多个天线元件，否则所述差异在安装构件的时候出现。在上部部件21a之外形成天线元件25，使得天线元件25可以从衬底26分开，并且可以将实际天线的体积增加对应于上部部件21a的厚度的量。通过增强天线的效率、加宽频带宽度以及在上部部件21a的内部表面上形成天线原件18，增强了设计中的自由度。因此，还增大了多个天线元件彼此接近地放置的可能性。此外，只要可以通过印刷的方式实现天线，由于消除了金属模并且缩短用于精细调节的耗时，可以获得初始成本的减少。当与天线元件25或18被直接布置在上部部件21a的内部表面或外部表面上的情况相比较时，由于粘结层27或17的介入，产生了用于上部部件21a的树脂材料的高选择性(宽的选择范围)的优势。

通过参照图6和7，描述了通过执行仿真的评估结果的例子，其是关于采用了本发明的基本结构的无线通信设备1的电介质材料的特性与天线的特性之间的关系。图6示出包括天线元件18的天线的辐射效率，其是利用将包括在无线通信设备1的结构中的上部部件11a的电介质材料的相对介电常数4以及涂覆层20的相对介电常数1至15作为参数，通过参照粘结层17的相对介电常数(relative permittivity)(1至15)的仿真而确定的。

在由位于接近于天线元件18的电介质物质所导致的波长的减小的影响下，天线元件18的共振频率从2千兆赫(GHz)至2.5GHz变化。此外，将用作无线通信设备的外壳的部件的实际电介质物质的相对介电常数的较高值取作上部部件11a的电介质物质的相对介电常数的值(4)。

图6中所示的水平轴(内部)示出了位于第一外壳11之内的粘结层17的相对介电常数。图中的竖直轴表示辐射效率(百分比)。7种类型的点表示位于第一外壳11之外的涂覆层20的相对介电常数，它们分别在图的右侧上的“外侧”中。

通过参照图6，作为指导，可以将假定为70％或以上的值的包括天线元件18的天线的辐射效率的情况，理解为粘结层17的相对介电常数以及涂覆层20的相对介电常数大约是7或更小的值。当粘结层17的相对介电常数假定为7或更小的值时，并且当涂覆层20的相对介电常数假定为7或更小的值时，辐射效率不会降到70以下。

从辐射效率的观点看，不需要确定粘结层17和涂覆层20的相对介电常数的下限。当从实际的电介质物质中选择粘结层17的材料和涂覆层20的材料时，相对介电常数的下限是2.7或其左右。

图7示出包括天线元件18的天线的辐射效率，其是利用将上部部件11a的电介质材料的相对介电常数2.4以及涂覆层20的相对介电常数1至15作为参数，通过参照粘结层17的相对介电常数(1至15)的仿真而确定的。

在由位于紧密地接近于天线元件18的电介质物质所导致的波长的减小的影响下，天线元件18的共振频率从2千兆赫(GHz)至2.5GHz变化。此外，将用作无线通信设备的外壳的部件的实际电介质物质的相对介电常数的较低值取作上部部件11a的电介质物质的相对介电常数的值(2.4)。

如图6中的那样，在图7中，作为指导，将假定为70％的值或以上的用于包括天线元件18的天线的辐射效率的情况，理解为粘结层17的相对介电常数以及涂覆层20的相对介电常数大约是7或更小的值。

在如图2中所示的无线通信设备1的第一外壳11的内部截面图中，可以认为天线元件18被涂敷有涂覆层，该涂覆层由具有相对介电常数为1的电介质物质(空气)所形成。此外，在如图4所示的无线通信设备2的第一外壳21的内部截面图中，可以认为由具有相对介电常数为1的电介质物质(空气)所形成的涂覆层被设置在第一部件21a的表面上，其与形成有天线元件25的表面相对。

关于由具有7或更小的相对介电常数的电介质物质所形成的层被设置在外壳部件的两个表面上，在该外壳部件中制造天线元件的事实，无线通信设备1的结构可以被认为是等同于无线通信设备2的结构，在所述无线通信设备1中，如图2所示的涂覆层20的相对介电常数被设为7或更小的值，而在所述无线通信设备2中，如图4所示的涂覆层30的相对介电常数被设为7或更小的值。

因此，即使在图4所示的无线通信设备2的结构中，粘结层27的相对介电常数和涂覆层30的相对介电常数被分别设置为7或更小的值，如图6或7所示，从而可以获得包括有天线元件25的天线的所需辐射效率。即使在该结构中，如图5所示，其中无线通信设备1的结构和无线通信设备2的结构被混合，可以通过将粘结层17和27的相对介电常数以及涂覆层30的相对介电常数分别设置为7或更小的值，来获得包括有天线元件18和25的天线的所需辐射效率，如图6或7所示。尽管已经确定对仅仅具有一层外壳的现有技术的天线元件的影响，但还没有确定对具有三层或更多层的天线元件的影响。

在图2、4和5中所示的结构中，第一部件11a或21a的厚度大约从0.5毫米(mm)至1mm。其原因如下所述。无线通信设备的外壳展示出保护设置在无线通信设备的外壳中的衬底和构件的功能。在通常使用下，外壳不应被损坏。为此，外壳的基材必须在厚度上增大。然而，为了解决近来减小无线通信设备的尺寸的趋势，通常的方法是增强电介质材料本身，使得即使当外壳被制造得尽可能纤薄时，能确保强度。然而，为了执行注入模制，必须将树脂注入金属模。如果外壳的基材被缩小，树脂不能进入模具。此外，增强的电介质材料展示出低的流动性，并且不能进入深的凹陷中。因此，通常需要0.5mm或更大的值。

在图2和4或5中，粘结层17或27的厚度优选地从5微米(μm)至20μm。其原因如下所述。由于粘结层17或27是覆盖上部部件21a的内部表面或外部表面的全部或一部分的底部涂层，涂覆层必须假定5μm或以上的厚度，以消除未涂的面积。此外，当粘结层的厚度过大时，由所需的用来增强强度的干燥工序所消耗的时间变得更长。因此，应当将粘结层的厚度优选地设置为20μm或更小的值。

在图2和4或5中，涂覆层20或30的厚度优选从5微米(μm)至20μm。其原因如下所述。由于涂覆层20或30是覆盖设计表面的全部或至少一部分的涂覆膜，基于与粘结层17相同的原理，需要5μm或以上的厚度，以消除未涂的面积。当涂覆的厚度过大时，由所需的用来增强强度的干燥工序所消耗的时间变得更长，因此，优选地将厚度设置为20μm或更小的值。

根据本发明上述的实施例，在无线通信设备的外壳的表面上形成天线元件期间，可以通过选择各个层的层结构和相对介电常数，确保包括有天线元件的天线的辐射效率特性。

在上述说明中，描述了天线元件18通过粘结层17而被粘结到电介质部件(第一外壳11的上部部件11a)。然而，天线元件18可以通过具有用于粘结或结合的粘结特性的任何粘结装置，而被粘结到电介质部件上，而不管天线元件18是化学地、物理地还是机械地粘结到电介质部件。

在上述说明中，仅仅作为例子描述了形成外壳的部件以及天线元件的部件的形状、结构和布局，然而，可以适当地修改它们，以迎合无线通信设备的设计，而不会脱离所要求的发明的范围。例如，在实施例中已经描述了在外壳的每个表面上形成天线元件。然而，可以同时地制造多个天线元件，而与系统无关。此外，对其中粘结层仅仅是一层的外壳进行了说明。然而，为了保持粘结特性，根据用作外壳的基材的电介质材料，粘结层还可以被实施为多个层。另外，在本专利申请的说明中，还可以设置多个铰链部分。铰链部分还可以连接到电路的接地，以及连接到天线电源馈送部分，以用作短路部件。

根据本发明，设置粘结层以使得能够通过印刷而形成天线，而不必使用电介质材料。此外，通过选择用于在由电介质材料制成的外壳的表面上形成天线元件的层结构以及材料的特性，可以确定包括有天线元件的天线的特性。可以仅仅通过板而不必使用金属模，以及通过利用用于增强的电介质材料的天线的印刷，来形成天线，该增强的电介质材料对于无线通信设备的外壳来说是必需的，该无线通信设备进一步减小了厚度。因此，还可以减小初始投资和精细调整的周期。

应理解，本发明不限制于上述的特定实施例，并且可以利用改进的构件实施本发明，而不脱离本发明的精神和范围。可以根据在上述实施例中公开的元件的合适的组合来以各种形式实施本本发明。例如，可以从在实施例中所示的全部构件中删除一些构件。此外，可以以组合来合适地使用不同实施例中的构件。

Claims (9)

1.一种无线通信设备，包括：

由第一电介质材料制成的外壳；

由第二电介质材料制成的涂覆层，该涂覆层涂覆所述外壳的外表面；

无线通信电路，被收纳在所述外壳中；

天线元件，该天线元件由导电材料制成并且设置在所述外壳与所述涂覆层之间的所述外壳的外表面上，该天线元件通过穿透所述外壳的连接部件电连接到所述无线通信电路；以及

粘结层，该粘结层设置在所述天线元件和所述外壳之间，以将该天线元件粘结到该外壳上，该粘结层由第三电介质材料制成。

2.根据权利要求1的设备，其中所述第三电介质材料具有不大于7的相对介电常数。

3.根据权利要求2的设备，其中所述第二电介质材料具有不大于7的相对介电常数。

4.根据权利要求1的设备，其中所述外壳具有在0.5mm至1mm的范围内的厚度，

其中所述天线元件具有不小于10μm的厚度，

其中所述粘结层具有在5μm至20μm的范围内的厚度，以及

其中所述涂覆层具有在5μm至20μm的范围内的厚度。

5.一种用于无线通信设备的天线，其中所述无线通信设备包括：

由第一电介质材料制成的外壳；

由第二电介质材料制成的涂覆层，该涂覆层涂覆所述外壳的外表面；

无线通信电路，被收纳在所述外壳中；并且

其中所述天线包括：

天线元件，该天线元件由导电材料制成并且设置在所述外壳与所述涂覆层之间的所述外壳的外表面上，该天线元件通过穿透所述外壳的连接部件电连接到所述无线通信电路；以及

粘结层，该粘结层设置在所述天线元件和所述外壳之间，以将该天线元件粘结到该外壳上，该粘结层由第三电介质材料制成。

6.根据权利要求5的设备，其中所述第三电介质材料具有不大于7的相对介电常数。

7.根据权利要求6的设备，其中所述第二电介质材料具有不大于7的相对介电常数。

8.根据权利要求5的设备，其中所述外壳具有在0.5mm至1mm的范围内的厚度，

其中所述天线元件具有不小于10μm的厚度，

其中所述粘结层具有在5μm至20μm的范围内的厚度，以及

其中所述涂覆层具有在5μm至20μm的范围内的厚度。

9.一种无线通信设备，包括：

由第一电介质材料制成的外壳；

由第二电介质材料制成的涂覆层，该涂覆层涂覆所述外壳的外表面；

无线通信电路，被收纳在所述外壳中；

天线元件，该天线元件由导电材料制成并且设置在所述外壳与所述涂覆层之间的所述外壳的外表面上，该天线元件通过穿透所述外壳的连接部件电连接到所述无线通信电路；以及

固定部件，该固定部件将所述天线元件固定到所述外壳上，该固定部件由第三电介质材料制成。

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