CN107453028A - 薄膜天线至fakra的连接器 - Google Patents

Abstract

本发明涉及薄膜天线至FAKRA的连接器。一种连接器组件在安装于汽车玻璃上的共面波导天线与FAKRA型连接器之间提供适当阻抗的连接。该连接器组件包括具有顶部表面和底部表面并且附着到玻璃的印刷电路板。通孔设置为穿过印刷电路板，以便在印刷电路板的顶部表面和底部表面上的金属化平面之间形成电接触。作为连接器的部分的端子延伸穿过通孔中的一些，其中接地端子提供机械稳定性并且与在印刷电路板的底部表面上的金属化平面形成电接触，并且信号端子提供至天线辐射元件的电连接。印刷电路板附着到基底，天线被安装在该基底上，使得金属化平面和微带线形成与给天线馈电的共面波导馈电结构的电接触。

Description

薄膜天线至FAKRA的连接器

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年5月6日提交的名称为“薄膜天线至Fakra的连接器（Thin FilmAntenna to Fakra Connector）”的美国临时专利申请序列号62/332,666的优先权日的权益。

技术领域

本发明总体上涉及一种用于将薄膜的平面天线连接到连接器的射频连接器组件，更具体地，涉及一种用于将附着到汽车玻璃的薄膜共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器的射频连接器组件。

背景技术

现代的车辆利用各种和许多类型的天线来接收并传输用于不同通信系统的信号，例如陆地无线电（AM/FM）、蜂窝电话、卫星无线电、专用短程通信（DSRC）、GPS等。使用于这些系统的天线经常被安装到车辆顶棚从而提供最大接收能力。此外，经常将许多的这些天线整合到被安装到车辆顶棚的共用结构和外壳中，例如“鲨鱼鳍”顶棚安装的天线模块。随着车辆上的天线数量增加，以高效的方式容纳全部天线并提供最大接收能力所需结构的尺寸也增大，这会妨碍车辆的设计和造型。因此，汽车工程师和设计师正在寻找车辆上的不会妨碍车辆设计和结构的用于放置天线的其它合适区域。

这些区域的中的一个区域是车辆玻璃（例如车辆挡风玻璃），这具有各种益处，因为玻璃通常形成用于天线的良好介电基底。例如，在本领域中已知将AM和FM天线印制在车辆玻璃上，其中将所印制天线作为单一件制作在玻璃之内。然而，这些已知系统通常受限于它们只能被放置于车辆挡风玻璃或者其它玻璃表面的不必要透过玻璃观看的那些区域中。

SMB连接器通常用于将射频元件（例如天线）连接到同轴电缆。SMB连接器经常地包括包胶模（over-molded）塑料结构，用以提供牢固的机械连接。SMB连接器与包胶模塑料的这种组合在本领域通常被称为FAKRA型连接器。因此，对于被设计且实施于平面结构（例如汽车玻璃）上的天线，通常需采用小轮廓（low profile）的连接器，用于从CPW天线馈电结构过渡到FAKRA型连接器从而使天线能够连接到同轴电缆。

发明内容

本发明公开并描述了一种射频连接器组件，该连接器组件在安装于汽车玻璃或其它合适介电结构上的CPW天线至FAKRA型连接器之间提供适当阻抗的连接，该FAKRA型连接器用于将天线连接到同轴电缆。该连接器组件包括具有顶部表面和底部表面并且附着到玻璃的印刷电路板（PCB）。通孔设置为穿过PCB，以便在PCB的顶部表面和底部表面上的金属化平面之间形成电接触。作为连接器的部分的端子延伸穿过通孔中的一些，其中接地端子提供机械稳定性并且与在PCB的底部表面上的金属化平面形成电接触，并且信号端子提供至天线辐射元件的电连接。PCB附着到基底，天线被安装在该基底上，使得金属化平面和微带线形成与给天线馈电的CPW馈电结构的电接触。

本发明还公开了如下技术方案：

方案1、一种射频连接器组件，用于将安装于基底上的共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，所述射频连接器组件包括：

包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述基底，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述通孔中的一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述通孔中的一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。

方案2、根据方案1所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的顶部表面，所述基底的所述顶部表面与所述印刷电路板的所述底部表面相邻。

方案3、根据方案1所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的与所述印刷电路板相对的底部表面，其中所述连接器组件还包括第三金属化平面和第三微带线，所述第三金属化平面形成到所述基底的顶部表面并且与所述第二金属化平面形成电接触，所述第三微带线形成到所述基底的所述顶部表面并且与所述第二微带线形成电接触。

方案4、根据方案1所述的射频连接器组件，其中，所述基底是玻璃基底。

方案5、根据方案4所述的射频连接器组件，其中，所述玻璃基底是车窗。

方案6、根据方案1所述的射频连接器组件，其中，所述FAKRA型连接器连接到同轴电缆。

方案7、根据方案1所述的射频连接器组件，其中，所述天线包括透明导体。

方案8、根据方案1所述射频连接器组件的，其中，所述天线形成于薄膜基底上。

方案9、根据方案8所述的射频连接器组件，其中，所述薄膜基底选自由聚酯薄膜、Kapton、PET和柔性玻璃基底所组成的组群。

方案10、根据方案1所述的射频连接器组件，其中，所述接地平面包括槽，并且所述天线辐射元件定位在所述槽之内。

方案11、根据方案1所述的射频连接器组件，其中，所述天线在适合于AM/FM无线电天线、DSRC天线、卫星无线电天线、GPS天线或蜂窝天线的频带中进行操作。

方案12、一种射频连接器组件，用于将安装于车辆玻璃上的共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，其中所述天线在适合于AM/FM无线电天线、DSRC天线、卫星无线电天线、GPS天线或蜂窝天线的频带中进行操作，所述射频连接器组件包括：

包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述车辆玻璃，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述通孔中的一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述通孔中的一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。

方案13、根据方案12所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述车辆玻璃的顶部表面，所述车辆玻璃的所述顶部表面与所述印刷电路板的所述底部表面相邻。

方案14、根据方案12所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述车辆玻璃的与所述印刷电路板相对的底部表面，其中所述连接器组件还包括第三金属化平面和第三微带线，所述第三金属化平面形成到所述车辆玻璃的顶部表面并且与所述第二金属化平面形成电接触，所述第三微带线形成到所述车辆玻璃的所述顶部表面并且与所述第二微带线形成电接触。

方案15、根据方案12所述的射频连接器组件，其中，所述天线包括透明导体。

方案16、根据方案12所述的射频连接器组件，其中，所述接地平面包括槽，并且所述天线辐射元件定位在所述槽之内。

方案17、一种射频连接器组件，用于将安装于薄膜基底上的共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，其中所述接地平面包括槽，并且所述天线辐射元件定位在所述槽之内，并且其中所述FAKRA型连接器连接到同轴电缆，所述射频连接器组件包括：

包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述基底，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述通孔中的一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述通孔中的一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。

方案18、根据方案17所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的顶部表面，所述基底的所述顶部表面与所述印刷电路板的所述底部表面相邻。

方案19、根据方案17所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的与所述印刷电路板相对的底部表面，其中所述连接器组件还包括第三金属化平面和第三微带线，所述第三金属化平面形成到所述基底的顶部表面并且与所述第二金属化平面形成电接触，所述第三微带线形成到所述基底的所述顶部表面并且与所述第二微带线形成电接触。

方案20、根据方案17所述的射频连接器组件，其中，所述基底是玻璃基底。

通过以下的描述和所附权利要求并结合附图，本发明的另外的特征将变得显而易见。

附图说明

图1是车辆的前视图，显示了车辆挡风玻璃；

图2是车辆的后视图，显示了车辆后窗；

图3是车窗的轮廓图，车窗包括在其上形成的薄膜柔性天线；

图4是FAKRA型射频连接器的等轴测视图；

图5是连接器组件的除去部分的轮廓图，连接器组件包括联接到天线馈电结构的图4中所示连接器；

图6是包括天线馈电结构的天线基底的除去部分的顶侧视图；

图7是在连接器组件中的PCB的顶侧视图；

图8是在连接器组件中的PCB的底侧视图；以及

图9是包括天线馈电结构的天线基底的底侧视图，该天线基底可以代替图5中所示天线基底。

具体实施方式

本发明致力于用于在附着到介电结构的薄膜柔性天线与FAKRA型连接器之间提供射频连接的连接器组件，对于本发明的各实施例的以下讨论在本质上只是示例性的，且并非意图以任何方式限制本发明或者其应用或使用。例如，本文中的讨论谈到了该连接器组件适用于将安装于汽车玻璃上的CPW天线连接到FAKRA型连接器。然而，如本领域技术人员将会理解的，连接器将具有用于将其它电子设备连接在其它类型基底上的应用。

图1是包括车体12、顶棚14和挡风玻璃16的车辆10的前视图，图2是显示后窗18的车辆10的后视图。

期望将薄膜CPW天线提供在挡风玻璃16、后窗18、或者在车辆10上的任何其它窗或介电结构上，其中该天线是柔性的以便沿循该特定介电结构的形状，并且其中可以将该天线安装在介电结构上的任意适当位置处，包括车辆驾驶员需要透过而观看的在挡风玻璃16上的位置。该天线可在适合于各种通信系统的频带中进行操作，例如AM/FM无线电天线、DSRC天线、卫星无线电天线、GPS天线、蜂窝天线（包括MIMO天线）等。该天线可以是由合适粘合剂直接安装在介电结构的表面上的宽带单极附饰天线。该天线结构可以被设计成在具有各种物理厚度和介电性能的汽车玻璃上进行操作，其中该天线结构当被安装在玻璃或其它介电体上时按照预期进行操作，因为在设计过程中在天线几何样式的开发中考虑到了玻璃或其它介电体。

图3是包括挡风玻璃22的天线结构20的轮廓图，该挡风玻璃22具有外玻璃层24、内玻璃层26和在内外玻璃层之间的聚乙烯醇缩丁醛（PVB）层28。结构20包括天线30，该天线30形成于柔性薄膜基底32上，例如聚对苯二甲酸乙二酯（PET）、双轴向取向的聚对苯二甲酸乙二酯（BoPET）、柔性玻璃基底、聚酯薄膜（mylar）、Kapton等，并且由粘合剂层34附着到层26的表面。粘合剂层34可以是有效地使基底32固定到玻璃层26的任何合适的粘合剂或转移胶带，此外，如果天线30位于玻璃层26的可视区，那么粘合剂或转移胶带可以是透明的或接近透明的，从而对外观和穿过其中的光透射具有极小的影响。可以利用低RF损耗钝化层36（例如聚对二甲苯）来保护天线30。天线连接器38被图示为连接到天线30并且可以是任何合适的RF或微波连接器，例如直接软辫线（pig-tail）或同轴电缆连接。尽管天线30被图示为联接到内玻璃层26的内表面，但导体30可以附着到外玻璃层24的外表面或者与PVB层28或PVB层28的表面相邻的层24或26的表面。

天线30可以由任何合适的低损耗导体所构成，例如铜、金、银、银陶瓷、金属网栅/网格等。如果天线30位于需要驾驶员或其它车辆乘员透过玻璃观看的在车辆玻璃上的位置处，那么天线导体可以是任何合适的透明导体，例如氧化铟锡（ITO）、银纳米线、氧化锌（ZnO）等。当天线30由透明导体制成时，其性能能够通过沿天线30边缘增加导电框架来增强，这在本领域中是公知的。

汽车玻璃的厚度可大致在2.8 mm-5 mm上变化，并且具有在4.5-7.0范围内的相对介电常数ε_r。天线30包括单层导体和用于激发天线辐射器的共面波导（CPW）馈电结构。该CPW馈电结构可以构造成以对于CPW馈电线或者软辫线或同轴电缆合适的方式安装连接器38。当与CPW线的连接器38或软辫线连接已完成时，可以用钝化层36对天线30加以保护。在一个实施例中，当将天线30安装在玻璃上时，可以将转移胶带的背衬层去除。通过将天线导体设置在车辆挡风玻璃22的内表面上，可以减小由于环境条件和天气条件所导致的天线30的劣化。

如将在下面详细地讨论的，本发明提出了一种合适的小轮廓RF连接器组件，该RF连接器组件可以通过FAKRA型连接器来代替用于将天线结构20连接到同轴电缆的连接器38。更具体地，该RF连接器组件提供期望的特征，包括适当的阻抗匹配，以便将安装于车辆玻璃上的CPW天线联接到FAKRA型连接器。该连接器组件将应用于上面所提及的任何通信系统所采用的天线以及例如500 MHz-6.0 GHz频带中。

图4是本文中所讨论类型的FAKRA型连接器40的等轴测视图，该连接器40适用于提供与CPW馈电结构的RF连接，该CPW馈电结构用于形成于介电基底（例如汽车玻璃）上的天线。连接器40包括外壳42，该外壳42具有大体上呈正方形的安装部44和大体上呈圆柱形的连接部46，其中该外壳42由合适的耐冲击、耐腐蚀等的塑料制成。连接器40包括一系列的四个端子48，在本行业被称为“脚”，这些脚可操作为提供与基底的机械连接并且也提供电接地连接，这将通过下面的讨论而变得清楚。信号引脚50相对于各端子48居中定位并且通过馈电结构提供与天线辐射元件的电连接，这将通过下面的讨论而变得清楚。连接器40包括位于外壳42之内的合适的电元件和连接器，以便端子48与位于外壳42的连接部46之内的圆柱形接地连接器52形成电接触，其中信号端子位于圆柱形连接器52之内，并且允许RF同轴电缆（未图示）联接到信号端子。

图5是连接器组件60的部分截除的轮廓图，示出了连接器40电联接到被安装到介电基底62（例如汽车玻璃）表面的上述类型的薄膜天线。基底62图示为被部分除去，其中天线未被具体地标示，但其中CPW馈电结构66被图示为安装到基底62的顶部表面64。图6是显示CPW馈电结构66的基底62的部分截除的俯视图，该CPW馈电结构66包括限定槽70的接地金属化平面68，微带线72位于该槽70中，该微带线72是天线的辐射元件的部分并且/或者电联接到天线的辐射元件，并与接地平面68电分离。

连接器组件60还包括PCB80，该PCB80具有顶部表面82和底部表面84，并且被安装到基底62的顶部表面64，这将在下面详细讨论。图7是PCB80的顶侧视图，图8是PCB80的底侧视图。PCB80的顶部表面82包括限定槽90的接地金属化平面88，与金属化平面88电分离的微带线92位于该槽90中。同样地，PCB80的底部表面84包括限定槽98的接地金属化平面96，与金属化平面96电分离的微带线100位于该槽98中。

四个通孔102设置为穿过PCB80及金属化平面88和96，且被设置在槽90和98周围，如图中所示，其中各通孔102之间的间距与各端子48之间的间距匹配。此外，通孔104设置为穿过PCB80及微带线92和100，且被定位成接收连接器40的信号引脚50。连接器40位于PCB80的顶部表面82上，使得端子48与通孔102对准并且信号引脚50与通孔104对准，以便端子48和引脚50延伸穿过PCB80。然后，采用合适的焊接工艺将连接器40固定到PCB80，以便端子48与金属化平面88和96形成电接触，并且信号引脚50与微带线92和100形成电接触，其中端子48提供机械刚性。附加的任选通孔106和108可以设置为穿过PCB80、金属化平面88和96、及微带线92和100，并且填充有合适的金属以在金属化平面88和96与微带线92和100之间形成另外的电接触。

基底62的顶部表面64包括被设置在金属化平面68和微带线72两者上的对准点110，如图中所示。使对准点110与通孔102和104对准，以便PCB80相对于基底62正确地取向。由合适的粘合剂层112将PCB80附着到基底82，这使得在金属化平面96和金属化平面68与微带线100和微带线72之间形成电接触。因此，将微带线72电联接到信号引脚50。应注意的是，所讨论的全部的金属化平面和微带线可以任选地是透明的，如上所述。

在其它实施例中，可将天线设置在基底62的底部表面114（例如，车辆玻璃的内表面）上。图9是显示此实施例的可以代替天线基底62的天线基底120的底侧视图，其中基底120包括底部表面122。在此实施例中，用类似于微带线100的微带线（未图示）代替微带线72，该微带线通过粘合剂层112形成与微带线100的电接触。CPW天线馈电结构124被设置在底部表面122上，并且包括限定槽128的金属化接地平面126，电联接到天线的辐射元件的微带线130位于该槽128中。一系列电通孔132设置为穿过与金属化平面126和金属化平面68形成电接触的基底120，并且多个通孔134设置为穿过在微带线130与代替微带线72的微带线之间形成电接触的基底120。

前面的讨论仅仅公开并描述了本发明的示例性实施例。通过这样的讨论及附图和权利要求，本领域技术人员将容易认识到，在不背离如所附权利要求中所限定的本发明精神和范围的条件下，可以在本文中作出各种变更、修改和变型。

Claims (10)

1.一种射频连接器组件，用于将安装于基底上的共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，所述射频连接器组件包括：

包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述基底，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述通孔中的一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述通孔中的一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。

2.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的顶部表面，所述基底的所述顶部表面与所述印刷电路板的所述底部表面相邻。

3.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述共面波导天线形成到所述基底的与所述印刷电路板相对的底部表面，其中所述连接器组件还包括第三金属化平面和第三微带线，所述第三金属化平面形成到所述基底的顶部表面并且与所述第二金属化平面形成电接触，所述第三微带线形成到所述基底的所述顶部表面并且与所述第二微带线形成电接触。

4.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述基底是玻璃基底。

5.根据权利要求4所述的射频连接器组件，其中，所述玻璃基底是车窗。

6.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述FAKRA型连接器连接到同轴电缆。

7.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其中，所述天线包括透明导体。

8.根据权利要求1所述射频连接器组件的，其中，所述天线形成于薄膜基底上。

9.一种射频连接器组件，用于将安装于车辆玻璃上的共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，其中所述天线在适合于AM/FM无线电天线、DSRC天线、卫星无线电天线、GPS天线或蜂窝天线的频带中进行操作，所述射频连接器组件包括：

包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述车辆玻璃，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述通孔中的一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述通孔中的一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。

10.一种射频连接器组件，用于将安装于薄膜基底上的共面波导（CPW）天线连接到FAKRA型连接器，所述共面波导天线包括接地平面、天线辐射元件和共面波导馈电结构，其中所述接地平面包括槽，并且所述天线辐射元件定位在所述槽之内，并且其中所述FAKRA型连接器连接到同轴电缆，所述射频连接器组件包括：

包括顶部表面和底部表面的印刷电路板（PCB）；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上的第一接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述顶部表面上并且与所述第一接地平面电分离的第一微带线；形成到所述印刷电路板的所述底部表面的第二接地金属化平面；形成于所述印刷电路板的所述底部表面上并且与所述第二接地平面电分离的第二微带线；以及延伸穿过所述印刷电路板的多个通孔，所述多个通孔中的一些在所述第一接地金属化平面与所述第二接地金属化平面之间形成电接触，并且所述多个通孔中的一些在所述第一微带线与所述第二微带线之间形成电接触，所述印刷电路板被固定到所述基底，使得所述第二接地金属化平面和所述第二微带线形成与所述共面波导馈电结构的电接触，其中所述通孔中的一些被定位成接收所述FAKRA型连接器的接地端子，所述接地端子延伸穿过所述印刷电路板并且与所述第二接地金属化平面形成电接触，并且所述通孔中的一个被定位成接收所述FAKRA型连接器的信号引脚，所述信号引脚与所述第一微带线和所述第二微带线形成电接触。