CN107634304B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电子设备，包括金属外壳以及第一天线，所述电子设备还包括第二天线，所述第二天线设置于所述金属外壳的外表面，所述第一天线设置于所述金属外壳的内表面，所述第一天线和所述第二天线通过连接部电连接。本发明通过在电子设备的金属外壳的内外表面分别设置天线，从而避免通过在金属外壳上开天线窗或者增大金属外壳内的净空的方式来阻止金属外壳对天线的辐射。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及计算机技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
当前，用户对笔记本电脑、平板电脑等电子设备要求金属质感、功能的多样化，导致了电子设备的外壳内部可以摆放天线的位置越来越少；并且金属外壳对天线辐射场影响较大，需要开天线窗或要求很大的天线净空才能满足用户对天线的使用要求。开天线窗会使得金属外壳给用户以较差的外观感觉，且工艺复杂，制作成本很高，良率较低；而提高天线的净空区会导致其他零件摆放的空间缩小。
发明内容
针对现有技术中存在的缺陷，本发明实施例提供一种电子设备。
为解决上述技术问题，本发明的实施例采用的技术方案是：
一种电子设备，包括金属外壳以及第一天线，所述电子设备还包括第二天线，所述第二天线设置于所述金属外壳的外表面，所述第一天线设置于所述金属外壳的内表面，所述第一天线和所述第二天线通过连接部电连接。
优选地，所述第一天线与所述第二天线位置对应。
优选地，所述电子设备还包括垫板，所述垫板由绝缘材料制成，所述第一天线和所述第二天线均由印刷电路板制成，所述第一天线贴附于所述垫板，所述垫板贴附于所述金属外壳的内表面。
优选地，所述电子设备还包括吸波板，所述吸波板贴附于所述金属外壳的外表面，所述第二天线贴附于所述吸波板上。
优选地，所述金属外壳的外表面开设有沉槽，所述吸波板贴附于所述沉槽的槽底，并使所述第二天线低于所述金属外壳的外表面，所述沉槽内填补有第一填充层，第一填充层的表面与金属外壳的外表面齐平。
优选地，所述电子设备还包括接地铜箔，所述接地铜箔贴附于所述金属外壳的内表面，所述垫板贴附于所述接地铜箔上。
优选地，所述连接部为连接柱，所述第一天线与所述第二天线之间的金属外壳上开设有穿孔，所述连接柱依次穿设所述金属外壳、接地铜箔以及垫板，所述连接柱的两端分别与所述第一天线与所述第二天线连接。
优选地，所述连接部为连接条，所述金属外壳的表面开设有嵌设槽，所述嵌设槽的两端分别延伸至设置所述第一天线的位置和设置所述第二天线的位置，所述连接条嵌入至所述嵌设槽中，并使所述连接条低于所述金属外壳的表面，所述嵌设槽填补有第二填充层，所述第二填充层的表面与金属外壳的外表面齐平。
优选地，所述连接条靠近所述第一天线的位置与所述接地铜箔接触。
优选地，所述吸波板的厚度为0.1mm-0.2mm。
与现有技术相比，本发明的实施例提供的电子设备的有益效果是：本发明实施例通过在电子设备的金属外壳的内外表面分别设置天线，从而避免通过在金属外壳上开天线窗或者增大金属外壳内的净空的方式来阻止金属外壳对天线的辐射。
附图说明
图1为本发明的一个实施例提供的电子设备的主视图(图中示出了第一壳体的外表面)；
图2为本发明的一个实施例提供的电子设备的后视图(图中示出了第一壳体的内表面)；
图3为图1的A-A向剖视图；
图4为本发明的另一个实施例提供的电子设备的主视图(图中示出了第一壳体的外表面)；
图5为本发明的另一个实施例提供的电子设备的后视图(图中示出了第一壳体的内表面)；
图6为图4的B-B向剖视图。
图中：
10-第一壳体；11-沉槽；12-嵌设槽；13-侧边；21-第一天线；22-第二天线；23-连接条；30-接地铜箔；40-吸波板；50-垫板；60-连接柱；70-第二壳体。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。
如图1至图6所示，本发明的一个实施例公开了一种电子设备，该电子设备为具有通讯功能的电子设备，例如，可以为移动电话、平板电脑、笔记本电脑等。该电子设备包括金属外壳、设置于金属外壳内的系统硬件以及两段天线(即，第一天线21和第二天线22)。该系统硬件包括主板、网卡等。第一天线21设置于金属外壳的内表面，第二天线22设置于金属外壳的外表面，该两段天线通过连接部进行电连接。
根据上述可知，由于金属外壳的内、外均设置有天线，设置于金属外壳外的第二天线22接收外界信号(该信号实际指电磁波)后，将信号通过连接部传送给第一天线21，第一天线21通过导线将信号传送给系统硬件，例如，传送给网卡。由于第二天线22设置于金属外壳外，第二天线22接收信号时较少受金属外壳电磁辐射的影响，从而使得第二天线22接收信号的能力不会因外壳选用金属材质而降低，而第一天线21与第二天线22通过连接部进行有线连接，从而使两者之间的信号传送也较少受到金属外壳的影响，从而使两段天线作为一个整体接收信号时而不会受到金属外壳的影响。同样的理由，该两段天线在向外发送信号时也不会受到金属外壳的影响。
本发明实施例通过在电子设备的金属外壳的内外表面分别设置天线，从而避免通过在金属外壳上开天线窗或者增大金属外壳内的净空的方式来阻止金属外壳对天线的辐射。
通常地，电子设备的金属外壳会包括两个相互扣合的壳体，即第一壳体10和第二壳体70，上述两段天线可以均设置于第一壳体10上，也可以均设置于第二壳体70。在后文，不妨以两段天线设置在第一壳体10上为例进行说明。
在本发明的优选实施例中，如图3和图6所示，第一天线21设置于第一壳体10的内表面并靠近第一壳体10的侧边13，第二天线22设置于第一壳体10的外表面与第一天线21对应的位置。将第一天线21与第二天线22设置于第一壳体10的内、外表面对应的位置，无论连接部为何种结构均能够方便第一天线21和第二天线22的连接。
为防止第一天线21与第一壳体10的内表面直接接触而受到第一壳体10的电磁辐射以影响第一天线21的信号传输效率，如图3和图6所示，在第一壳体10的内表面贴附塑胶材料制成的垫板50，第一天线21贴附在垫板50上，垫板50具有隔离第一天线21与第一壳体10的作用，有效防止了第一壳体10的电磁辐射影响第一天线21信号的传输。
为增强第二天线22的信号接收能力，如图1、3、4、6所示，在第一壳体10设置第二天线22的位置首先贴附吸波板40，第二天线22贴附于吸波板40上，该吸波板40用于增强第二天线22接收信号的能力，并同时具有隔离第二天线22与第一壳体10的作用。该吸波板40的厚度范围为0.1mm-0.2mm，优选地，将吸波板40的厚度设置为0.18mm。
第一天线21与第二天线22可以为多种类型的天线，在本发明的优选实施例中，第一天线21和第二天线22均为由印刷电路板制成的FPCB天线。该种类型的天线具有很强的信号收发能力，且厚度较小，占用空间很小。
为防止第二天线22凸出于第一壳体10的外表面以影响金属外壳的外观，第一壳体10的外表面开设有沉槽11，吸波板40贴附于沉槽11的槽底，并使第二天线22完全置于沉槽中，即第二天线22不凸出于第一壳体10的外表面。另外，当将第二天线22贴附于吸波板40上后，可以向沉槽11中填补填充物，例如，填补腻子，使腻子表面与第一壳体10的外表面齐平，从而使金属外壳不会因开槽而影响外观。
为防止两段天线之间在进行放电时损坏天线自身以及系统硬件，在本发明的优选实施例中，如图3和图6所示，接地铜箔30贴附于第一壳体10的内表面，垫板50贴附于接地铜箔30上，连接部与接地铜箔30电连接。如此，两段天线通过接地铜箔30接地，从而有效保护了天线以及金属壳体内的系统硬件。
第一天线21与第二天线22通过连接部进行电连接的结构可以有多种，在本发明的一个优选实施例中，如图1至图3所示，连接部为连接柱60，第一天线21与第二天线22之间的第一壳体10上开设有穿孔，连接柱60依次穿设第一壳体10、接地铜箔30以及垫板50，连接柱60的两端分别与第一天线21与第二天线22连接。具体地，该连接柱60的两个端部设置有铆接部，该连接柱60的两端穿设第一天线21和第二天线22后与两段天线通过铆接部铆接，并通过铆接部与天线接触而与两段天线实现了电连接，同时，连接柱60通过穿设接地铜箔30而与接地铜箔30接触，从而使两段天线实现了接地。
在本发明的另一个优选实施例中，如图4至图6所示，连接部为连接条23，第一壳体10的表面开设有嵌设槽12，嵌设槽12的两端分别延伸至设置第一天线21的位置和设置第二天线22的位置，连接条23嵌入至嵌设槽12中，并使连接条23完全置于嵌设槽12中，即连接条23不凸出于第一壳体10的表面。另外，可以向嵌设槽12填补填充物，例如补填腻子，使腻子表面与第一壳体10的表面齐平，从而使金属外壳不会因开槽而影响外观。如此，连接条23沿第一壳体10的内表面经过侧边13后延伸至第一壳体10的外表面贴附有第二天线22的位置，连接条23的上述设置方式称作包边工艺。在上述结构中，为使两段天线接地，使接地铜箔30靠近第一壳体10侧边13的部分与连接条23进行锡焊，从而使接地铜箔30与连接条23实现了电连接，两段天线实现了接地。
以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种电子设备，包括金属外壳以及第一天线，其特征在于，所述电子设备还包括第二天线、垫板、接地铜箔，所述第二天线设置于所述金属外壳的外表面，所述第一天线设置于所述金属外壳的内表面，所述第一天线和所述第二天线通过连接部电连接，所述连接部为连接条；所述垫板由绝缘材料制成，所述第一天线和所述第二天线均由印刷电路板制成，所述第一天线贴附于所述垫板，所述垫板贴附于所述金属外壳的内表面；所述接地铜箔贴附于所述金属外壳的内表面，所述垫板贴附于所述接地铜箔上，所述连接条靠近所述第一天线的位置与所述接地铜箔接触。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一天线与所述第二天线位置对应。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括吸波板，所述吸波板贴附于所述金属外壳的外表面，所述第二天线贴附于所述吸波板上。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属外壳的外表面开设有沉槽，所述吸波板贴附于所述沉槽的槽底，并使所述第二天线低于所述金属外壳的外表面，所述沉槽内填补有第一填充层，第一填充层的表面与金属外壳的外表面齐平。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述连接部为连接柱，所述第一天线与所述第二天线之间的金属外壳上开设有穿孔，所述连接柱依次穿设所述金属外壳、接地铜箔以及垫板，所述连接柱的两端分别与所述第一天线与所述第二天线连接。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属外壳的表面开设有嵌设槽，所述嵌设槽的两端分别延伸至设置所述第一天线的位置和设置所述第二天线的位置，所述连接条嵌入至所述嵌设槽中，并使所述连接条低于所述金属外壳的表面，所述嵌设槽填补有第二填充层，所述第二填充层的表面与金属外壳的表面齐平。
7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述吸波板的厚度为0.1mm-0.2mm。
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