CN105308792A - 一种天线电路、终端设备及设置天线电路的方法 - Google Patents

一种天线电路、终端设备及设置天线电路的方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种天线电路、终端设备及设置天线电路的方法，涉及电子终端领域，能够在天线性能良好的同时，减小终端设备的尺寸，包括：所述天线电路包括第一天线电路，第二天线电路和连接孔，所述第一天线电路置于所述终端设备的非外观面；所述第二天线电路置于所述终端设备的外观面；其中，所述外观面是所述终端设备的可以被用户看到的面，所述非外观面与所述外观面相对设置；所述连接孔贯穿所述非外观面和所述外观面；其中，所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连接孔电连接。本发明提供的终端设备应用于终端设备通信。

Description

天线电路、 终端设备及设置天线电路的方法 技术领域
本发明涉及电子终端领域， 尤其涉及一种天线电路、 终端设备及 设置天线电路的方法。
背景技术
现在终端设备的结构越来越紧凑， 整机堆叠架构设计方面留给 天线的可利用的空间越来越小， 越来越多的手机项目 的整个壳体采 用 LDS ( Laser Direct Structuring , 激光直接成型技术）， 以确保结构 紧凑的同时实现天线性能的最大化。
现有技术中， 以手机为例， 为充分利用空间， 使手机的天线性 能最大化， 天线电路设置在后壳的外表面上， 该后壳内表面与与显 示屏无缝连接的， 该外表面包括该外表面的侧面和该外表面的正面 如图 1 所示， 手机的电池后盖就需要能够遮挡住天线电路， 即电池 后盖包裹住后壳的外观面和侧面， 但是手机宽度增加了一层电池后 盖的厚度， 相应的， 手机外形尺寸也增大了。
发明内容
本发明的实施例提供一种天线电路、 终端设备及设置天线电路 的方法， 能够在天线性能良好的同时， 减小终端设备的尺寸。
为达到上述目的， 本发明的实施例采用如下技术方案： 第一方面、 提供一种天线电路， 所述天线电路包括第一天线电 路， 第二天线电路和连接孔，
所述第一天线电路置于所述终端设备的非外观面；
所述第二天线电路置于所述终端设备的外观面；
其中， 所述外观面是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所 述非外观面与所述外观面相对设置；
所述连接孔贯穿所述非外观面和所述外观面；
其中， 所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连接孔 电连接。
结合第一方面， 在第一方面的第一种可实现方式中， 所述天线 电路还包括： 连接导体；
所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连接孔电连 接， 具体包括： 所述第一天线电路和所述第二天线电路通过穿过所 述连接孔的所述连接导体电连接。
结合第一方面的第一种可实现方式， 在第一方面的第二种可实 现方式中， 所述连接孔直径为 0.4毫米至 0.6毫米。
结合第一方面的第一种可实现方式或第二种可实现方式， 在第 一方面的第三种可实现方式中， 所述连接孔在所述非外观面上的拔 模角度和所述外观面上的拔模角度均为 15度至 30度。
结合第一方面、 第一方面的第一种可实现方式至第三种可实现 方式， 在第一方面的第四种可实现方式中， 所述非外观面的结构根 据所述第一天线电路的特性设置。
结合第一方面、 第一方面的第一种可实现方式至第四种可实现 方式， 在第一方面的第五种可实现方式中， 所述第一天线电路的长 度大于所述第二天线电路的长度。
结合第一方面、 第一方面的第一种可实现方式至第五种可实现 方式， 在第一方面的第六种可实现方式中，
所述第一天线电路是采用镭雕技术设置在所述非外观面上的； 所述第二天线电路是采用镭雕技术设置在所述外观面上的； 所述连接导体是采用镭雕技术设置在所述连接孔内的。
第二方面， 提供一种终端设备， 所述终端设备包括第一方面的 天线电路。
第三方面， 提供一种设置天线电路的方法， 所述方法包括； 将第一天线电路设置于所述终端设备的非外观面；
将第二天线电路设置于所述终端设备的外观面；
其中， 所述外观面是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所 述非外观面与所述外观面相对设置； 在所述非外观面和所述外观面设置贯穿所述非外观面和所述外 观面的连接孔；
通过所述连接孔电连接所述第一天线电路和所述第二天线电 路。
结合第三方面， 在第三方面的第一种可实现方式中， 所述通过 所述连接孔电连接所述第一天线电路和所述第二天线电路具体包 括：
在所述连接孔设置连接导体；
通过所述连接导体电连接所述第一天线电路和所述第二天线电 路。
本发明提供一种天线电路、 终端设备及设置天线电路的方法， 包括： 所述天线电路包括第一天线电路， 第二天线电路和连接孔， 所述第一天线电路置于所述终端设备的非外观面； 所述第二天线电 路置于所述终端设备的外观面； 其中， 所述外观面是所述终端设备 的可以被用户看到的面， 所述非外观面与所述外观面相对设置； 所 述连接孔贯穿所述非外观面和所述外观面； 其中， 所述第一天线电 路和所述第二天线电路通过所述连接孔电连接。 这样一来， 相较于 现有技术， 天线电路不再后壳外表面， 而是将天线电路设置在终端 设备的非外观面和终端设备的外观面， 因此， 置于外观面的第二天 线电路长度减小， 相应的， 用于遮盖第二天线电路的材料也相应减 少， 在天线性能良好的同时， 减小终端设备的尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案， 下 面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍， 显而易见地， 下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例， 对于 本领域普通技术人员来讲， 在不付出创造性劳动的前提下， 还可以 根据这些附图获得其他的附图。
图 1 为现有技术的手机的后壳的外表面的结构示意图； 图 2为本发明实施例提供的一种天线电路的结构示意图； 图 3 为本发明实施例提供的一种终端设备的筋位和侧壁的结构 示意图；
图 4为本发明实施例提供的另一种天线电路的结构示意图； 图 5为本发明实施例提供的第一天线电路的结构示意图； 图 6为本发明实施例提供的第二天线电路的结构示意图； 图 7为本发明实施例和现有技术的终端设备的天线反射损耗和 阻抗对比图；
图 8 为本发明实施例和现有技术的终端设备的天线性能对比 图；
图 9 为本发明实施例提供的一种设置天线电路的方法的流程 图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图， 对本发明实施例中的技术 方案进行清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本发明 一部分实施例， 而不是全部的实施例。 基于本发明中的实施例， 本 领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例， 都属于本发明保护的范围。
本发明实施提供一种天线电路 10 , 如图 2所示， 包括： 所述天 线电路包括第一天线电路 101 , 第二天线电路 102和连接孔 103 : 所述第一天线电路 101置于所述终端设备的非外观面。
终端设备的非外观面可以是与终端设备的显示屏的非显示面相 对的终端设备壳体的内表面。 一般情况下， 用户看不到该内表面， 该内表面是只有将终端设备拆机后， 用户才能看到。 其中， 所述非 外观面的结构根据所述第一天线电路 101 的特性设置， 该结构可以 包括筋位和侧壁如图 3 所示， 而第一天线电路 101 的特性是指第一 天线电路 101 的布线安排， 由天线的频率决定。
具体的， 天线电路设计者为了最大限度的利用非外观面的可用 空间， 会根据第一天线电路 101 的布线安排， 在非外观面的对应位 置增加相应的筋位和侧壁， 使得第一天线电路 101 可以在所述筋位 和侧壁上进行多次绕转， 从而增大了非外观面的可用空间的利用率。 其中， 筋位可以是非外观面上的突起， 侧壁可以是筋位和筋位 之间的连接部分或终端设备壳体的内表面的部分侧面结构。
所述第二天线电路 102置于所述终端设备的外观面。
其中，所述外观面可以是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所述非外观面与所述外观面相对设置。 即， 终端设备的非外观面可 以是终端设备壳体的外表面， 该外表面是终端设备壳体的内表面的 反面。
一般情况下， 根据外观面是否可以直接被用户看到， 外观面可 以分为两种， 第一种是可以被用户直接看到的外观面， 第二种是可 以被用户间接看到的外观面。
可选的， 当外表面是可以被用户直接看到的外观面时， 用户设 备的壳体只有一层， 可以被用户直接看见的外观面是可以包裹除终 端设备的显示屏显示面之外的终端设备壳体的外表面。 示例的， 以 一体机手机为例， 一般情况下， 一体机手机只有一层壳体， 不能拆 卸手机电池， 该可以被用户直接看见的外观面是可以包裹除一体机 手机显示屏的显示面之外一体机手机壳体的外表面；
可选的， 当外表面是可以被用户间接看到的外观面时， 一般情 况下， 该终端设备壳体分为两层， 一层是终端设备的后壳， 一层是 终端设备的后盖， 其中， 终端设备后壳位于终端设备的后盖和终端 设备的显示屏之间。 可以被用户间接看见的外观面可以是与后盖的 内表面相对的后壳的外表面。 示例的， 以非一体机为例， 一般情况 下， 非一体机手机可以拆卸手机电池， 非一体机手机包括显示屏、 后壳和电池后盖 （即终端设备的后盖）， 该可以被用户间接看到的外 表面是指在打开电池后盖后， 非一体机手机的后壳的外表面的正面 如图 1 所示， 非一体机手机还包括可以被用户直接看到的外表面， 即非一体机手机的后壳的外表面的侧面如图 1所示。
所述连接孔 103贯穿所述非外观面和所述外观面。
其中， 所述第一天线电路 101 和所述第二天线电路 102通过所 述连接孔电连接。
值得说明的是， 第一天线电路 101 的长度大于所述第二天线电 路 102的长度。
这样一来， 相较于现有技术， 天线电路不再后壳外表面， 而是 将天线电路设置在终端设备的非外观面和终端设备的外观面， 因此， 置于外观面的第二天线电路长度减小， 相应的， 用于遮盖第二天线 电路的材料也相应减少， 在天线性能良好的同时， 减小终端设备的 尺寸。
进一步的， 第一天线电路 101 和第二天线电路 102可以直接连 接， 也可以间接连接。 如图 4所示， 当第一天线电路 101 和第二天 线电路 102是间接连接的， 所述天线电路 10还可以包括： 连接导体 104。
由于所述连接孔 103将非外观面和外观面连通， 非外观面上的 第一天线电路 101 (如图 5 所示） 就能够和外观面上的第二天线电 路 102 (如图 6所示 ) 通过连接孔 103 中的连接导线 104导通， 所 述连接导体 104是采用镭雕技术设置在所述连接孔 103 内的。 值得 说明的是， 第一天线电路 101 和第二天线电路 102 的材质和连接导 体的材质相同。
其中， 第一天线电路 101 是采用镭雕技术设置在所述非外观面 上的； 第二天线电路 102 是采用镭雕技术设置在所述外观面上的； 所述连接导体 104是采用镭雕技术设置在所述连接孔 103 内的。
可选的， 所述连接孔 104直径可以为 0.4毫米至 0.6毫米； 所述 连接孔 104 在所述非外观面上的拔模角度和所述外观面上的拔模角 度均为 15度至 30度。 优选的， 连接孔 104直径可以为 0.5 毫米； 所述连接孔 104 在所述非外观面上的拔模角度和所述外观面上的拔 模角度均为 30度。 其中， 拔模角度是为了让工件更好的脱离（拔出 ） 模具而人为地设定的工件与模具分模面相交的侧面切向与模具分模面法 向之间的夹角的角度。
图 7- a 为现有技术的终端设备的天线反射损耗和阻抗对比图， 图 7-b 为本发明实施例的终端设备的天线射损耗和阻抗对比图， 该 其中， 在图 7- a中标记出 6个点， 图 7-b中标记出相应的 6个点， 将 两个图的 12个点分别进行比较， 如表 1 所示， 例如， 在频率为 790 兆赫兹时， 现有技术的终端设备的天线反射损耗为 - 1 .78比特， 本实 施例的终端设备的天线反射损耗为 - 1 .8084 ;在频率为 960兆赫兹时， 现有技术的终端设备的天线反射损耗为 -6. 17 1 比特， 本实施例的终 端设备的天线反射损耗为 -5.4887。 表 1 中很容易可以看出相同频率 下， 本实施例的天线和现有技术的终端设备的天线反射损耗非常近 似。
表 1
图 8为本实施例和现有技术的终端设备的天线性能对比图， 现 实应用中， 手机天线主要工作在 880至 960兆赫兹 1710至 1 880兆 赫兹两个频段上， 图 8- a 为现有技术和本发明的工作在 880 至 960 兆赫兹频段的终端设备的天线性能对比图， 明显的可以看出， 在两 个频段上， 两种终端设备的天线性能曲线也非常接近， 工作在 880 至 960 兆赫兹频段的两种天线在 880至 925 兆赫兹频段上的天线性 能几乎是相同的， 在 925 至 960 兆赫兹频段上的现有技术的终端设 备的天线性能略优于本实施例的天线性能； 图 8-b 为现有技术和本 发明实施例的终端设备的天线工作在 1710至 1880 兆赫兹频段的终 端设备的天线性能对比图， 工作在 1710至 1 880 兆赫兹频段的两种 天线在 1710至 1750 兆赫兹频段上现有技术的终端设备的天线性能 略优于本实施例的终端设备的天线性能， 在 1750至 1880 兆赫兹频 段上本实施例的终端设备的天线性能略优于现有技术的终端设备的 天线性能。 这样， 在天线性能良好的同时， 为遮挡第二天线电路的 后盖只遮挡外观面的正面即可， 减小了终端设备的宽度， 从而减小 终端设备的尺寸。
以上本发明实施例提及天线性能和天线反射损耗和阻抗对比的 天线都是天线电路的天线。
本发明实施例提供一种天线电路， 包括： 第一天线电路， 第二 天线电路、 连接孔和连接导体， 所述第一天线电路置于所述终端设 备的非外观面； 所述第二天线电路置于所述终端设备的外观面； 其 中， 所述外观面是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所述非外 观面与所述外观面相对设置； 所述连接孔贯穿所述非外观面和所述 外观面； 其中， 所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连 接孔电连接； 所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连接 孔电连接， 具体包括： 所述第一天线电路和所述第二天线电路通过 穿过所述连接孔的所述连接导体电连接。 这样一来， 相较于现有技 术， 天线电路不再后壳外表面， 而是将天线电路设置在终端设备的 非外观面和终端设备的外观面， 因此， 置于外观面的第二天线电路 长度减小， 相应的， 用于遮盖第二天线电路的材料也相应减少， 在 天线性能良好的同时， 减小终端设备的尺寸。
另一方面， 本发明实施例提供一种终端设备 1 , 所述终端设备 1 包括天线电路 10。
所述天线电路包括所述天线电路包括第一天线电路， 第二天线 电路和连接孔， 所述第一天线电路置于所述终端设备的非外观面； 所述第二天线电路置于所述终端设备的外观面； 其中， 所述外观面 是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所述非外观面与所述外观 面相对设置； 所述连接孔贯穿所述非外观面和所述外观面； 其中， 所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连接孔电连接。
再一方面， 本发明实施例提供一种设置天线电路的方法， 如图 9所示， 所述方法包括：
步骤 201、 将第一天线电路设置于终端设备的非外观面。
步骤 202、 将第二天线电路设置于终端设备的外观面。
其中， 所述外观面是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所 述非外观面与所述外观面相对设置。
步骤 203、 在非外观面和外观面设置贯穿非外观面和外观面的 连接孔。
步骤 204、 通过连接孔电连接第一天线电路和第二天线电路。 具体的， 终端设备可以在所述连接孔设置连接导体， 通过所述 连接导体电连接所述第一天线电路和所述第二天线电路。
本发明实施例提供一种设置天线电路的方法， 包括： 将第一天 线电路设置于所述终端设备的非外观面； 将第二天线电路设置于所 述终端设备的外观面； 其中， 所述外观面是所述终端设备的可以被 用户看到的面， 所述非外观面与所述外观面相对设置； 在所述非外 观面和所述外观面设置贯穿所述非外观面和所述外观面的连接孔； 通过所述连接孔电连接所述第一天线电路和所述第二天线电路。 这 样一来， 相较于现有技术， 天线电路不再后壳外表面， 而是将天线 电路设置在终端设备的非外观面和终端设备的外观面， 因此， 置于 外观面的第二天线电路长度减小， 相应的， 用于遮盖第二天线电路 的材料也相应减少， 在天线性能良好的同时， 减小终端设备的尺寸。
需要说明的是， 本发明实施例提供的设置天线电路的方法步骤 的先后顺序可以进行适当调整， 步骤也可以根据情况进行相应增减， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 可轻 易想到变化的方法， 都应涵盖在本发明的保护范围之内， 因此不再 赘述。
以上所述， 仅为本发明的具体实施方式， 但本发明的保护范围 并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技 术范围内， 可轻易想到变化或替换， 都应涵盖在本发明的保护范围 之内。 因此， 本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

  1. 权 利 要 求 书
    1、 一种天线电路， 其特征在于， 所述天线电路包括第一天线电 路， 第二天线电路和连接孔，
    所述第一天线电路置于所述终端设备的非外观面；
    所述第二天线电路置于所述终端设备的外观面；
    其中， 所述外观面是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所述 非外观面与所述外观面相对设置；
    所述连接孔贯穿所述非外观面和所述外观面；
    其中，所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连接孔电 连接。
  2. 2、 根据权利要求 1 所述的天线电路， 其特征在于， 所述天线电 路还包括： 连接导体；
    所述第一天线电路和所述第二天线电路通过所述连接孔电连接， 具体包括： 所述第一天线电路和所述第二天线电路通过穿过所述连接 孔的所述连接导体电连接。
    3、 根据权利要求 2所述的天线电路， 其特征在于， 所述连接孔 直径为 0.4毫米至 0.6毫米。
  3. 4、 根据权利要求 2或 3所述的天线电路， 其特征在于， 所述连 接孔在所述非外观面上的拔模角度和所述外观面上的拔模角度均为 15度至 30度。
  4. 5、 根据权利要求 1 至 4任一项权利要求所述的天线电路， 其特 征在于， 所述非外观面的结构根据所述第一天线电路的特性设置。
  5. 6、 根据权利要求 1 至 5任一项权利要求所述的天线电路， 其特 征在于， 所述第一天线电路的长度大于所述第二天线电路的长度。
  6. 7、 根据权利要求 1 至 6任一项权利要求所述的天线电路， 其特 征在于，
    所述第一天线电路是采用镭雕技术设置在所述非外观面上的； 所述第二天线电路是采用镭雕技术设置在所述外观面上的； 所述连接导体是采用镭雕技术设置在所述连接孔内的。 8、 一种终端设备， 其特征在于， 所述终端设备包括如权利要求 1至 7任一项权利要求所述的天线电路。
  7. 9、 一种设置天线电路的方法， 其特征在于， 所述方法包括； 将第一天线电路设置于所述终端设备的非外观面；
    将第二天线电路设置于所述终端设备的外观面；
    其中， 所述外观面是所述终端设备的可以被用户看到的面， 所述 非外观面与所述外观面相对设置；
    在所述非外观面和所述外观面设置贯穿所述非外观面和所述外 观面的连接孔；
    通过所述连接孔电连接所述第一天线电路和所述第二天线电路。
  8. 10、 根据权利要求 9所述的方法， 其特征在于， 所述通过所述连 接孔电连接所述第一天线电路和所述第二天线电路具体包括：
    在所述连接孔设置连接导体；
    通过所述连接导体电连接所述第一天线电路和所述第二天线电 路。
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