CN209545982U - 一种多层高频盲孔pcb电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板，包括电路基板、内嵌铜块和高频芯板，所述电路基板的内壁上设置有内嵌铜块，所述内嵌铜块的四周垂直铆合有三块半固化片，相邻所述半固化片之间设置有高频芯板，所述电路基板的两侧面分别设置有上表面RDI金属板和下表面RDI金属板，所述上表面RDI金属板和下表面RDI金属板的外壁上均设置有连接凸点，所述上表面RDI金属板的内壁上设置有多个上槽孔，所述下表面RDI金属的内壁上设置有多个下槽孔，在电路基板上混压多种高频高速材料，在电路板的局部区域或整体上通过焊料层烧结上金属铜基板，使得整个电路基板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。

Description

一种多层高频盲孔PCB电路板

技术领域

本实用新型涉及多层高频电路板领域，具体为一种多层高频盲孔PCB电路板。

背景技术

随着电子产品体积趋小及功率趋大的发展趋势需求，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大的挑战，所谓盲槽孔板，是在PCB板上局部通过镭射出盲槽孔，然后通过电镀填孔将盲槽孔填满，通过层层叠加至外层，散热元件直接贴装到外层盲槽孔上，热量通过叠加的盲槽孔填孔后形成的铜柱传导出去，拟达到设备的散热效果，保护电路板装置，提高产品的使用寿命。

例如，申请号为201520462584.4，专利名称为一种多层高频盲孔PCB电路板的实用新型专利：

其等离子盲孔底部中止于铜箔层底部，所述底部阻焊层设置有激光微孔，所述激光微孔的底部截止于地层上的基材层上部。在PCB板上设置有多个盲孔，在层压板上，各方向受力一致，可以避免PCB翘板现象。

但是，现有的多层高频盲孔PCB电路板存在以下缺陷：

(1)现有用于高频盲孔PCB电路板的工艺技术，虽然较前两种设计有所改善，但仍存在电路板尺寸大、埋入铜块对准度差(±0.3mm)、可靠性差等缺，对于尺寸要求小、加工成本低、精度误差小及可靠性要求高的电路板，已无法满足现有市场的技术需求；

(2)现有用于高频盲孔PCB电路板的制作工艺，存在铜块与基板结合力不足、耐热性差、溢胶难清除、产品合格率低等问题，限制了PCB电路板技术成果的应用和推广。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种多层高频盲孔PCB电路板，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多层高频盲孔PCB电路板，包括电路基板、内嵌铜块和高频芯板，所述电路基板的内壁上设置有内嵌铜块，所述内嵌铜块的四周垂直铆合有三块半固化片，相邻所述半固化片之间设置有高频芯板，所述电路基板的两侧面分别设置有上表面RDI金属板和下表面RDI金属板，所述上表面RDI金属板和下表面RDI金属板的外壁上均设置有连接凸点，所述上表面RDI金属板的内壁上设置有多个上槽孔，所述下表面RDI金属的内壁上设置有多个下槽孔。

进一步地，相邻所述上槽孔和下槽孔之间均设置有T型凸起槽口。

进一步地，所述电路基板内部采用多种材料混压叠构而成。

进一步地，所述电路基板的外壁上设置有焊料层。

进一步地，相邻所述半固化片之间还设置有环氧树脂层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型的多层高频盲孔PCB电路板，在电路基板上混压多种高频高速材料，在电路板的局部区域或整体上通过焊料层烧结上金属铜基板，使得整个电路基板具有高导热、高散热、高性能、高可靠性；

(2)本实用新型的多层高频盲孔PCB电路板，设置带有盲槽孔的电路板，具有散热性好、生产成本低、对准度高、生产板尺寸要求低、工艺流程简单等优点，解决了传统散热板制作过程中的生产成本高、对准度低、电路板尺寸要求大等缺点，更符合未来电子产品发展的趋势。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的电路基板结构示意图；

图3为本实用新型的电路基板剖面结构示意图。

图中标号：

1-电路基板；2-半固化片；3-高频芯板；4-内嵌铜块；5-环氧树脂层；

101-上表面RDI金属板；102-下表面RDI金属板；103-上槽孔；104-下槽孔；105-T型凸起槽口；106-连接凸点；107-焊料层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型提供了一种多层高频盲孔PCB电路板，包括电路基板1、内嵌铜块4和高频芯板3，电路基板1的内壁上设置有内嵌铜块4，内嵌铜块4的四周垂直铆合有三块半固化片2，相邻半固化片2之间设置有高频芯板3，相邻半固化片2之间还设置有环氧树脂层5，电路基板1内部采用多种材料混压叠构而成，电路基板1的外壁上设置有焊料层107。

本实施例中，在环氧树脂层5与高频芯板3组成的混压多层板结构内埋嵌铜块4，然后将内嵌铜块4棕化后压合制作，使内嵌铜块4与环氧树脂层5组合在一起，高频芯板3局部混压嵌埋铜块的加工方法，首先是在内层环氧树脂层5和半固化片2埋铜块混压区域铣出埋铜槽、局部混压槽，然后叠合和热熔，铜块嵌入槽内，再进行压合，使铜块与环氧树脂层5、高频芯板3混压在一起，实现散热功能。

本实施例中，先对内嵌铜块4图形转移，然后通过蚀刻机蚀刻出铜块外形，再用常规铣刀、铣床对铜块外形进行二次加工，因此生产效率较高、生产成本相对较低。

本实施例中，在电路基板1上混压多种高频高速材料，在电路板的局部区域或整体上通过焊料层107烧结上金属铜基板，使得整个电路基板1具有高导热、高散热、高性能、高可靠性。

本实施例中，选择高温焊料Sn-5Sb作为焊料层107的烧结焊料，避免了二次焊接时铜基座不会有移位、脱落的问题。

电路基板1的两侧面分别设置有上表面RDI金属板101和下表面RDI金属板102，上表面RDI金属板101和下表面RDI金属板102的外壁上均设置有连接凸点106，上表面RDI金属板101的内壁上设置有多个上槽孔103，下表面RDI金属102的内壁上设置有多个下槽孔104，相邻上槽孔103和下槽孔104之间均设置有T型凸起槽口105。

本实施例中，利用上表面RDI金属板101和下表面RDI金属板10面构成电路基板1的均匀平板传输线，解决了集成电路互连传输结构间的电磁干扰问题。

本实施例中，设置带有盲槽孔的电路板，具有散热性好、生产成本低、对准度高、生产板尺寸要求低、工艺流程简单等优点，解决了传统散热板制作过程中的生产成本高、对准度低、电路板尺寸要求大等缺点，更符合未来电子产品发展的趋势。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种多层高频盲孔PCB电路板，包括电路基板(1)、内嵌铜块(4)和高频芯板(3)，其特征在于：所述电路基板(1)的内壁上设置有内嵌铜块(4)，所述内嵌铜块(4)的四周垂直铆合有三块半固化片(2)，相邻所述半固化片(2)之间设置有高频芯板(3)，所述电路基板(1)的两侧面分别设置有上表面RDI金属板(101)和下表面RDI金属板(102)，所述上表面RDI金属板(101)和下表面RDI金属板(102)的外壁上均设置有连接凸点(106)，所述上表面RDI金属板(101)的内壁上设置有多个上槽孔(103)，所述下表面RDI金属板(102)的内壁上设置有多个下槽孔(104)。

2.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：相邻所述上槽孔(103)和下槽孔(104)之间均设置有T型凸起槽口(105)。

3.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：所述电路基板(1)内部采用多种材料混压叠构而成。

4.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：所述电路基板(1)的外壁上设置有焊料层(107)。

5.根据权利要求1所述的一种多层高频盲孔PCB电路板，其特征在于：相邻所述半固化片(2)之间还设置有环氧树脂层(5)。