CN111315138A - 一种台阶槽的pcb阻胶工艺方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，意在解决流动性半固化片压合的台阶槽溢胶的问题，本发明所提供的一种垫片的阻胶方法，主要设计思路是通过使用耐高温的聚四氟乙烯为主材料，锣出台阶槽的形状，将与台阶槽同等厚度的聚四氟乙烯垫片锣出来，在层压压合前放入台阶槽内，利用聚四氟乙烯本身耐高温、不粘接的特点可以将台阶槽边流出的液态胶进行阻挡回流，最终实现阻胶的功能。
Description
技术领域
本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法。
背景技术
随着电子产品的发展，产品的多功能需求越来越高，为提高产品性能、产品组装密度、减小产品的重量与体积。PCB设计也发生了变化，目前解决这种弊端应用的工艺类型为台阶工艺，台阶工艺主要特点是加大了散热面积或提高了表面元器件的安全性。PCB台阶槽工艺的应用在广泛推行过程中面临的问题随之产生，其中最凸显的问题是台阶槽溢胶，PCB制程企业在生产台阶工艺上大多采用不流动半固化片、纯胶、弱流动半固化片，随着终端客户对产品的整体性能的需求，越来越多的客户在设计选用的材料多为一些流动半固化片，超强流动性半固化片。在控制台阶槽溢胶的方法有很多种，本专利主要就垫片阻胶作为一种工艺方法来推广，从实际加工的改善方法做一些借鉴。
发明内容
本发明的目的在于提供一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，意在解决流动性半固化片压合的台阶槽溢胶的问题，本发明所提供的一种垫片的阻胶方法，主要设计思路是通过使用耐高温的聚四氟乙烯为主材料，锣出台阶槽的形状，将与台阶槽同等厚度的聚四氟乙烯垫片锣出来，在层压压合前放入台阶槽内，利用聚四氟乙烯本身耐高温、不粘接的特点可以将台阶槽边流出的液态胶进行阻挡回流，最终实现阻胶的功能，本发明所采用的技术方案如下：
一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，包括以下步骤：
步骤一：开料，提供外层芯板、半固化片和内层芯板；
步骤二：开槽处理，对半固化片及外层芯板上欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理；
步骤三：制作垫片，将聚四氟乙烯板按所需垫片的图形设计锣带，选取的聚四氟乙烯板的厚度与台阶槽深度一致；
步骤四：排板压合，将锣好槽的外层芯板和半固化片以及内层芯板预叠铆合好，在层压叠板前，往台阶槽内放入锣好的垫片，然后将外层芯板、内层芯板和半固化片层压在一起；
步骤五：钻孔并取出垫片，在完成步骤三后，在所述垫片的中心位置加工一通孔，所述通孔贯穿所述垫片和内层芯板，所述通孔加工好后将所述垫片取出；
步骤六：贴高温胶带，在完成步骤四后，将外层芯板除胶并清洗烘干，再将台阶槽的各个侧壁上贴上高温胶带后，然后进行沉铜处理；
步骤七：板电加工后将台阶槽内的高温胶带去掉，完成台阶槽加工，露出台阶槽内的焊盘。
进一步的，所述半固化片上所加工的槽的单边尺寸比台阶槽相对应的边的尺寸大0.5-1mil。
进一步的，选取整张尺寸为500x500mm尺寸的聚四氟乙烯板按垫片的图形设计锣带，选取的聚四氟乙烯板的厚度与台阶槽的深度差控制在+/-0.05mm的范围内；锣出的垫片各边无毛刺无棱角，所述垫片各边的尺寸与台阶槽相对应的边长尺寸之间的大小差控制在+/-0.05mm内。
与现有技术相比，本发明提供的一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法具有以下优点：
1、常规台阶工艺采用不流动或是弱流胶半固化片，大致的加工方法是要将半固化片加大开窗，当台阶槽边沿1毫米内的通孔要做移动或删除处理；本发明提供的工艺方法改善特点是台阶槽边沿范围内的通孔无需做删除与移动处理。
2、常规台阶工艺对半固化片选型是有限制的，而本发明提供的工艺方法的特点就是不局限任何流动或不流动的半固化片，可以保证终端客户设计的初衷。
3、常规的台阶工艺中露出来的焊盘有完整的铜皮的类型，也有铜皮与基材同时存在的情况，当台阶区域有铜皮和基材又有插件孔时，那么将一部分芯板锣通槽的做法就会存在上基材出现上铜的问题，使用垫片可以有效解决该问题，在台阶槽内的垫片可以在一铜后取出来，可以避免台阶槽区域的基材出现上铜的现象。
附图说明
图1为本发明中的台阶槽加工后的结构示意图；
图2为本发明中的半固化开窗示意图；
图3为本发明中聚四氟乙烯板锣槽示意图；
图4为本发明中层压前放入垫片示意图；
图5为本发明中沉铜前贴高温胶示意图；
图6为本发明中一铜去高温胶后示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“轴向”、“径向”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
如图1-6所示，为了便于描述，本发明中的“上”“下”“左”“右”“前”“后”方位基准以附图1所示的方位为准；
一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，包括以下步骤：
步骤一：开料，提供外层芯板1、半固化片3和内层芯板4；
步骤二：开槽处理，对半固化片3及外层芯板1上欲形成台阶槽2的对应位置进行开槽处理；
步骤三：制作垫片，将聚四氟乙烯板5按所需垫片6的图形设计锣带，选取的聚四氟乙烯板5的厚度与台阶槽2深度一致；
步骤四：排板压合，将锣好槽的外层芯板1和半固化片3以及内层芯板4预叠铆合好，在层压叠板前，往台阶槽2内放入锣好的垫片6，然后将外层芯板1、内层芯板4和半固化片3层压在一起；具体的，垫片6朝上铆合固定，防止垫片6脱落，层压过程中垫片6受高温高压膨胀，阻止半固化片3胶溢到台阶槽2内，因此能够起到阻胶的效果。
步骤五：钻孔并取出垫片，在完成步骤三后，在垫片6的中心位置加工一通孔7，通孔7贯穿垫片6和内层芯板4，通孔7加工好后将垫片6取出；
步骤六：贴高温胶带，在完成步骤四后，将外层芯板1除胶并清洗烘干，再将台阶槽2的各个侧壁上贴上高温胶带8后，贴高温胶带8是为了防止在沉铜加厚过程中台阶槽2内的线路焊盘9短路，然后进行沉铜处理；
步骤七：板电加工后将台阶槽2内的高温胶带8去掉，完成台阶槽2加工，露出台阶槽内的焊盘9。
进一步的，半固化片3上所加工的槽的单边尺寸比台阶槽2相对应的边的尺寸大0.5-1mil。
进一步的，选取整张尺寸为500x500mm尺寸的聚四氟乙烯板5按垫片6的图形设计锣带，选取的聚四氟乙烯板5的厚度与台阶槽2的深度差控制在+/-0.05mm的范围内；锣出的垫片6各边无毛刺无棱角，垫片6各边的尺寸与台阶槽2相对应的边长尺寸之间的大小差控制在+/-0.05mm内。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (3)
1.一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：开料，提供外层芯板、半固化片和内层芯板；
步骤二：开槽处理，对半固化片及外层芯板上欲形成台阶槽的对应位置进行开槽处理；
步骤三：制作垫片，将聚四氟乙烯板按所需垫片的图形设计锣带，选取的聚四氟乙烯板的厚度与台阶槽深度一致；
步骤四：排板压合，将锣好槽的外层芯板和半固化片以及内层芯板预叠铆合好，在层压叠板前，往台阶槽内放入锣好的垫片，然后将外层芯板、内层芯板和半固化片层压在一起；
步骤五：钻孔并取出垫片，在完成步骤三后，在所述垫片的中心位置加工一通孔，所述通孔贯穿所述垫片和内层芯板，所述通孔加工好后将所述垫片取出；
步骤六：贴高温胶带，在完成步骤四后，将外层芯板除胶并清洗烘干，再将台阶槽的各个侧壁上贴上高温胶带后，然后进行沉铜处理；
步骤七：板电加工后将台阶槽内的高温胶带去掉，完成台阶槽加工，露出台阶槽内的焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，其特征在于，所述半固化片上所加工的槽的单边尺寸比台阶槽相对应的边的尺寸大0.5-1mil。
3.根据权利要求1所述的一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，其特征在于，选取整张尺寸为500x500mm尺寸的聚四氟乙烯板按垫片的图形设计锣带，选取的聚四氟乙烯板的厚度与台阶槽的深度差控制在+/-0.05mm的范围内；锣出的垫片各边无毛刺无棱角，所述垫片各边的尺寸与台阶槽相对应的边长尺寸之间的大小差控制在+/-0.05mm内。
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