CN106793573A - 一种电路板导通孔的塞孔方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤：1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板；2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。本发明电路板导通孔的塞孔方法，通过丝印导气板支撑电路板，在印刷塞孔过程中，防护漆进入电路板的导通孔时，导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中，从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本发明塞孔方法只需进行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生产成本低；且能杜绝空气残留在导通孔中，能避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的问题。

Description

一种电路板导通孔的塞孔方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，特别涉及一种电路板导通孔的塞孔方法。

背景技术

电子产品已成为日常生活中不可或缺的角色，电子产品对人们改善生活便利性有很大的功劳，而电路板又是手机、电脑、电视等电子产品的核心部件。

电路板上具有很多的导通孔，导通孔暴露在空气中容易锈蚀损坏，因此为保证产品质量一般要求将导通孔用防护漆堵塞。

现有技术中，通常采用印刷方式在丝印机上将防护漆塞入电路板的导通孔，印刷过程中电路板是直接放置在丝印机的印刷平台上，导通孔的下端被印刷平台密封，塞孔过程中当油漆进入导通孔中时，一部分空气会被封闭在导通孔中，而由于这部分空气的存在，使得油漆不能将导通孔弯曲塞满。因此现有技术中，通常要在一面塞孔印刷后，要将电路板翻转再进行一次塞孔印刷，以保证导通孔的两端都被防护漆塞上。

但这种塞孔方式因为要印刷两次，因此生产效率较低，生产成本较高。且即使进行了两次塞孔，导通孔中仍然会残留部分空气，当电路板在温度较高情况下工作时，导通孔中的空气膨胀，存在将塞孔油漆胀裂的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种电路板导通孔的塞孔方法，以解决现有技术中电路板导通孔塞孔需要进行两次印刷，生产效率低、生产成本高的技术问题。

本发明电路板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤：

1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体、设在平板体边部的定位孔、设置在定位孔中的定位销、以及设置在平板体上的导气孔，所述导气孔与装在平板体上的电路板的导通孔正对；

2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；

3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。

本发明的有益效果：

本发明电路板导通孔的塞孔方法，通过丝印导气板支撑电路板，在印刷塞孔过程中，防护漆进入电路板的导通孔时，导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中，从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本发明塞孔方法只需进行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生产成本低；且能杜绝空气残留在导通孔中，能避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的问题。

附图说明

图1为丝印导气板的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

本实施例电路板导通孔的塞孔方法，包括以下步骤：

1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体1、设在平板体边部的定位孔2、设置在定位孔中的定位销3、以及设置在平板体上的导气孔4，所述导气孔与装在平板体上的电路板的导通孔正对；

2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；

3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。

本实施例电路板导通孔的塞孔方法，通过丝印导气板支撑电路板，在印刷塞孔过程中，防护漆进入电路板的导通孔时，导通孔中的空气会被挤入导气板上的导气孔中，从而使得防护漆能将导通孔完全塞满。本实施例塞孔方法只需进行一次塞孔印刷，塞孔效率高，生产成本低；且能杜绝空气残留在导通孔中，能避免现有塞孔方法存在的残留空气膨胀破坏塞孔防护漆的问题。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (1)

1.一种电路板导通孔的塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)在丝印机的印刷平台上安装丝印导气板，所述丝印导气板包括平板体、设在平板体边部的定位孔、设置在定位孔中的定位销、以及设置在平板体上的导气孔，所述导气孔与装在平板体上的电路板的导通孔正对；

2)将电路板装在丝印导气板上，丝印导气板上的定位销插装在电路板的定位孔中；

3)开启丝印机进行印刷，将防护漆塞入电路板的导通孔中。