CN107690232A - 用于印制电路板的塞孔方法 - Google Patents

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邬通芳
吴子坚
刘镇权
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Guangdong Chengde Electronic Technology Co Ltd
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Guangdong Chengde Electronic Technology Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
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Abstract

本发明具体涉及是一种用于印制电路板的塞孔方法，包括以下步骤：步骤一、首先准备垫板和板子；步骤二、板子钻有板子安装孔，垫板上钻有垫板通孔；步骤三、生产时，交垫板放置在机台面上，拿板子与垫板进行对位并且进行固定；步骤四、选用板子相适配的油墨，并且启动丝印机对板子的一面进行首件印刷；第一印刷过程中，板子上的部份油墨从安装孔落入垫板通孔内；步骤五、首件印刷的板子放置烤架上进行烤板；等待冷却后，板子的另一面进行印刷；再进行二次烤板工序；如似类推，重复上述步骤生产出批量合格的板子。本发明的有益效果是：避免在印刷过程中产生余量空气而令油墨无法均匀涂附在板子安装孔内，起到节省准备铝片时、节省钻铝片的成本。

Description

用于印制电路板的塞孔方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板技术领域，具体是一种用于印制电路 板的塞孔方法。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板， 是电子元器件电气连接的提供者。
现有的印制电路板厂家常用的印刷塞孔加工流程分别为铝片塞 孔和丝网塞孔，现有的两种加工流程都存在的缺陷是：当印制电路板 厚度大于1.5mm时，塞孔需要两刀，效率低下，并且容易出现塞孔不 饱满的问题。另外铝片塞孔中的铝片强度较低，容易皱褶，导致部分 出现塞孔不良；并且重复使用次数低，在使用达到限制次数时容易出 现变形，最终导致塞孔不精准，从而又要重新制作新的铝片，进一步 增加了成本。丝网塞孔则针对厚度1.5mm以上的印制电路板，但是在 后烤环节容易出现透光及孔内油墨裂痕等问题。另外，在印刷过程中 塞孔内产生余量空气而令油墨无法均匀涂附在塞孔内。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种提升生 产效率及提升品质、节省机台及节省操作员、节省钻铝片成本的用于 印制电路板的塞孔方法。
本发明描述的一种用于印制电路板的塞孔方法，包括以下步骤：
步骤一、首先准备垫板和板子；
步骤二、板子钻有板子安装孔，垫板上钻有与安装孔相对应的垫 板通孔；
步骤三、生产时，交垫板放置在机台面上，拿板子与垫板进行对 位并且进行固定；调整好丝印机压力和调整刮刀的角度；
步骤四、选用板子相适配的油墨，并且启动丝印机对板子的一面 进行首件印刷；第一印刷过程中，板子上的部份油墨从安装孔落入垫 板通孔内；
步骤五、首件印刷的板子放置烤架上进行烤板；当板子的一面完 成第一烤板工序后再进行冷却；等待冷却后，板子的另一面进行印刷； 第二印刷过程中，板子上的部份油墨从安装孔落入垫板通孔内；再进 行二次烤板工序；如似类推，重复上述步骤生产出批量合格的板子。
具体进一步，所述步骤五中，最后垫板必须过一次显影机，垫板 通孔的油墨显影干净后放在指定的区域存放，方便下次使用。
具体进一步，所述垫板为环氧玻璃布层压板，垫板的厚度为1mm 至1.5mm，垫板通孔的孔径为1.5mm至2.0mm。
具体进一步，所述板子的厚度为0.20mm至0.80mm。
具体进一步，所述垫板的面积比板子的面积大。
具体进一步，所述垫板的面积比板子的面积大30平方毫米。
具体进一步，所述板子的第一次烤板时间为25至28分钟，板子 1的第二次烤板时间为23至25分钟，两次加热温度为73至75度。
具体进一步，所述步骤四中，重点检查板子安装孔反面是否可见 至有油墨轻微冒出为标准。
具体进一步，：所述调整刮刀的角度为30至60度。
本发明的有益效果是：本结构通过板子安装孔和垫板通孔组合使 用，能让垫板通孔回收油墨和避免在印刷过程中板子安装孔内产生余 量空气而令油墨无法均匀涂附在板子安装孔内；另外，本方法还起到 节省准备铝片时、节省钻铝片的成本、节省制作铝片成本(网版、胶 水、透明胶纸)、节省塞孔时间、机台及操作员的数量、提升生产效 率和提升品质。
附图说明
图1是本发明的使用状态结构示意图。
以下附图的标记说明：
板子1；板子安装孔101；垫板2；垫板通孔201。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示 出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相 同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的， 仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
如图1所示，本发明描述的一种用于印制电路板的塞孔方法，包 括以下步骤：
步骤一、首先准备垫板2和板子1；
步骤二、板子1钻有板子安装孔101，垫板2上钻有与安装孔101 相对应的垫板通孔201；
步骤三、生产时，交垫板2放置在机台面上，拿板子1与垫板2 进行对位并且进行固定；调整好丝印机压力和调整刮刀的角度；
步骤四、选用板子1相适配的油墨，并且启动丝印机对板子1的 一面进行首件印刷；第一印刷过程中，板子1上的部份油墨从安装孔 101落入垫板通孔201内；
步骤五、首件印刷的板子1放置烤架上进行烤板；当板子1的一 面完成第一烤板工序后再进行冷却；等待冷却后，板子1的另一面进 行印刷；第二印刷过程中，板子1上的部份油墨从安装孔101落入垫 板通孔201内；再进行二次烤板工序；如似类推，重复上述步骤生产 出批量合格的板子1。本结构通过板子安装孔101和垫板通孔201组 合使用，能让垫板通孔201回收油墨和避免在印刷过程中板子安装孔 101内产生余量空气而令油墨无法均匀涂附在板子安装孔101内；另 外，本方法还起到节省准备铝片时、节省钻铝片的成本、节省制作铝 片成本(网版、胶水、透明胶纸)、节省塞孔时间、机台及操作员的 数量、提升生产效率和提升品质。另外，
本方法还有如下细节进行改进，具体进一步，所述步骤五中，最 后垫板2必须过一次显影机，垫板通孔201的油墨显影干净后放在指 定的区域存放，方便下次使用。具体进一步，所述垫板2为环氧玻璃 布层压板，垫板2的厚度为1mm至1.5mm，本垫板2的厚度优选1.5mm。垫板通孔201的孔径为1.5mm至2.0mm。本。垫板通孔201 的孔径优选2.0mm。所述板子的厚度为0.20mm至0.80mm。所述垫 板的面积比板子1的面积大；更具体地说，所述垫板的面积比板子1 的面积大30平方毫米。所述板子1的第一次烤板时间为25至28分 钟，板子1的第二次烤板时间为23至25分钟，两次加热温度为73 至75度。所述调整刮刀的角度为30至60度。另外，所述步骤四中， 重点检查板子安装孔101反面是否可见至有油墨轻微冒出为标准，确 保印刷的质量。
上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本 发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包 含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一、首先准备垫板(2)和板子(1)；
步骤二、板子(1)钻有板子安装孔(101)，垫板(2)上钻有与安装孔(101)相对应的垫板通孔(201)；
步骤三、生产时，交垫板(2)放置在机台面上，拿板子(1)与垫板(2)进行对位并且进行固定；调整好丝印机压力和调整刮刀的角度；
步骤四、选用板子(1)相适配的油墨，并且启动丝印机对板子(1)的一面进行首件印刷；第一印刷过程中，板子1上的部份油墨从安装孔(101)落入垫板通孔(201)内；
步骤五、首件印刷的板子(1)放置烤架上进行烤板；当板子(1)的一面完成第一烤板工序后再进行冷却；等待冷却后，板子(1)的另一面进行印刷；第二印刷过程中，板子1()上的部份油墨从安装孔(101)落入垫板通孔(201)内；再进行二次烤板工序；如似类推，重复上述步骤生产出批量合格的板子(1)。
2.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述步骤五中，最后垫板(2)必须过一次显影机，垫板通孔(201)的油墨显影干净后放在指定的区域存放，方便下次使用。
3.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述垫板(2)为环氧玻璃布层压板，垫板(2)的厚度为1mm至1.5mm，垫板通孔201的孔径为1.5mm至2.0mm。
4.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述板子(1)的厚度为0.20mm至0.80mm。
5.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述垫板(2)的面积比板子(1)的面积大。
6.根据权利要求5所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述垫板(2)的面积比板子(1)的面积大30平方毫米。
7.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述板子(1)的第一次烤板时间为25至28分钟，板子(1)的第二次烤板时间为23至25分钟，两次加热温度为73至75度。
8.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述步骤四中，重点检查板子安装孔(101)反面是否可见至有油墨轻微冒出为标准。
9.根据权利要求1所述的用于印制电路板的塞孔方法，其特征在于：所述调整刮刀的角度为30至60度。
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