CN108391375A - 一种控制防焊塞孔油墨高度的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，包括以下步骤;a.对PCB进行铝片塞孔;b.对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；其中，的铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为5‑6kg/cm²，回墨刀压力为3.5‑4.5kg/cm²，塞孔角度10°‑15°，速度1‑2m/min。通过此方法，满足消费者对产品防焊外观精美无明显瑕疵的要求，且可避免因孔口过高造成贴片不良异常，增强消费者对产品的满意度。

Description

一种控制防焊塞孔油墨高度的方法
技术领域
本发明涉及PCB加工领域，具体涉及一种控制防焊塞孔油墨高度的方法。
背景技术
随着线路板高精密性的发展趋势，线路板精美的外观及其精良品质越显重要，在保证品质的条件下将外观做的漂亮精美无疑可提升客户满意度，提高我司在线路板市场中的竞争力。
外观上主要为阻焊层影响，阻焊层由塞孔及表面组成，通常情况下塞孔要求饱满，而在达成塞孔饱满的条件下容易导致塞孔过高，影响外观（BGA处易导致贴片不良），因此在保证塞孔饱满情况下控制塞孔处油墨高度显得非常重要，可提高产品美观度及品质。
发明内容
本发明的目的在于提供一种控制PCB的防焊塞孔油墨高度的方法，提高产品美观度及品质。
本发明的技术方案如下：
一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，包括以下步骤;
a.对PCB进行铝片塞孔;
b. 对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；
其中，所述的铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为5-6kg/cm²，回墨刀压力为3.5-4.5kg/ cm²，塞孔角度10°-15°，塞孔速度1-2m/min。
进一步的，所述的丝印第一面采用导气垫板，设备参数为：丝印压力：1.5-2.5kg /cm²,刮印刀角度：10-15°，回墨刀的角度调节为使其与刮印刀对称呈八字刀状态，丝印速度3-4m/min。导气垫板丝印板面受力均匀，丝印油墨厚度才会均匀，保证了丝印的美观性，丝印第一面通过丝印压力、速度等参数的控制，避免将低面孔口油墨压出。
进一步的，所述的丝印第一面采用采用钉床丝印，根据板厚选择架钉的密度：1.0mm以上板厚的PCB架钉时纵向及横向每隔9-10cm架一个钉，1.0mm板厚以下的PCB丝印架钉时纵向及横向每隔3-7cm架一个钉，设备参数为:丝印压力：1.0-2kg /cm²,刮印刀角度：10-15°，回墨刀的角度调节为使其与刮印刀对称呈八字刀状态，丝印速度3-4m/min。架钉的构造可决定此板丝印的效果，特别是在板较薄的情况下，架钉不均容易导致局部厚油或者线路发红，影响品质及美观度，且在通过调大丝印压力、速度等其他参数调节时难以保证孔口油墨厚度高度，因此丝印第二面需在架好钉的情况下通过调节丝印参数达到保证孔口油墨厚度较低及整体美观性的目的。
进一步的，所述的铝片塞孔所用刮印刀和回墨刀的角度为10-15°。
进一步的，所述的铝片为使用砂纸打磨平整的铝片。使用这种铝片塞孔，孔口不易堆积油墨。
进一步的，所述的铝片为无褶皱的铝片。使用这种铝片塞孔，孔口不易堆积油墨。
进一步的，所述丝印所用的油墨粘度为300-400PS。可采用稀释剂稀释油墨。
进一步的，所述铝片塞孔时采用白纸垫板。使用导气垫板塞孔则无法很好保证塞孔高度，塞孔时油墨会溢出太多，白纸可吸收溢出的油墨一部分，因此使用白纸垫可较好控制塞孔油墨溢出量。
采用上述技术方案后，本发明方法的塞孔压力、速度、刮印刀角度应控制在合适的范围，否则塞孔过于饱满白纸垫板无法吸收过多油墨亦会溢出孔口过多，压力不足则会导致塞孔不饱满，本方法还可合理控制塞孔孔口油墨高度不过高于铜面，使PCB板外观精美，避免孔口过高影响下工序如贴片。
具体实施方式
下面将结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。
本发明实施例所用设备为乔康双台面印刷机。
实施例1，一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，应用的PCB板厚1mm，包括以下步骤;
a.对PCB进行铝片塞孔，塞孔时采用白纸垫板；
b.对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；
其中，铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为5kg/cm²，回墨刀压力为4.5kg/ cm²，刮印刀和回墨刀的角度为设为10°，塞孔速度1m/min。
其中，丝印第一面采用导气垫板，设备参数为：丝印压力：1.5kg /cm²,刮印刀角度：15°，回墨刀的角度调节为-15°，使其与刮印刀对称，从双台面印刷机的正面看呈“八”字刀状态，丝印速度3m/min。其中，丝印第一面采用采用钉床丝印，在PCB上架钉时纵向及横向每隔10cm架一个钉，设备参数为:丝印压力：2kg /cm²,刮印刀角度：15°，回墨刀的角度调节为-15°，使其与刮印刀对称，从双台面印刷机的正面看呈“八”字刀状态，丝印速度3m/min。铝片为使用砂纸打磨平整的、无褶皱的铝片。
其中，丝印所用的油墨粘度为350PS。
实施例2，一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，应用的PCB板厚0.8mm，包括以下步骤;
a.对PCB进行铝片塞孔，塞孔时采用白纸垫板；
b.对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；
其中，铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为6kg/cm²，回墨刀压力为3.5kg/ cm²，刮印刀和回墨刀的角度为设为15°，塞孔速度2m/min。
其中，丝印第一面采用导气垫板，设备参数为：丝印压力：2.5kg /cm²,刮印刀角度：10°，回墨刀的角度调节为-10°，使其与刮印刀对称，从双台面印刷机的正面看呈“八”字刀状态，丝印速度4m/min。其中，丝印第一面采用采用钉床丝印，根据板厚选择架钉的密度：在PCB上丝印架钉时纵向及横向每隔7cm架一个钉，设备参数为:丝印压力：1 kg /cm²,刮印刀角度：10°，回墨刀的角度调节为-10°，使其与刮印刀对称，从双台面印刷机的正面看呈“八”字刀状态，丝印速度4m/min。铝片为使用砂纸打磨平整的、无褶皱的铝片。
其中，丝印所用的油墨粘度为300PS。
实施例3，一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，应用的PCB板厚0.5mm，包括以下步骤;
a.对PCB进行铝片塞孔，塞孔时采用白纸垫板；
b.对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；
其中，铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为5.3kg/cm²，回墨刀压力为4kg/ cm²，刮印刀和回墨刀的角度为设为13°，塞孔速度1.5m/min。
其中，丝印第一面采用导气垫板，设备参数为：丝印压力：2kg /cm²,刮印刀角度：11°，回墨刀的角度调节为-11°，使其与刮印刀对称，从双台面印刷机的正面看呈“八”字刀状态，丝印速度3.2m/min。其中，丝印第一面采用采用钉床丝印，根据板厚选择架钉的密度：在PCB上丝印架钉时纵向及横向每隔3cm架一个钉，设备参数为:丝印压力：1.6kg /cm²,刮印刀角度：14°，回墨刀的角度调节为-14°，使其与刮印刀对称，从双台面印刷机的正面看呈“八”字刀状态，丝印速度3.3m/min。铝片为使用砂纸打磨平整的、无褶皱的铝片。
其中，丝印所用的油墨粘度为400PS。
虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (8)

1.一种控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，包括以下步骤;
a.对PCB进行铝片塞孔;
b. 对PCB进行丝印第一面，丝印第二面，进行下工序；
其中，所述的铝片塞孔步骤的设备参数为：刮印刀压力为5-6kg/cm²，回墨刀压力为3.5-4.5kg/ cm²，塞孔速度1-2m/min。
2.根据权利要求1 所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的丝印第一面采用导气垫板，设备参数为：丝印压力：1.5-2.5kg /cm²,刮印刀角度：10-15°，丝印速度3-4m/min，回墨刀角度调节。
3.根据权利要求2 所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的丝印第一面采用采用钉床丝印，根据板厚选择架钉的密度：1.0mm以上板厚的PCB架钉时纵向及横向每隔9-10cm架一个钉，1.0mm板厚以下的PCB丝印架钉时纵向及横向每隔3-7cm架一个钉，设备参数为:丝印压力：1.0-2kg /cm²,刮印刀角度：10-15°，回墨刀的角度调节为使其与刮印刀对称呈八字刀状态，丝印速度3-4m/min。
4.根据权利要求1或2或3 所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的铝片塞孔所用刮印刀和回墨刀的角度为10-15°。
5.根据权利要求1 或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的铝片为使用砂纸打磨平整的铝片。
6.根据权利要求1或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述的铝片为无褶皱的铝片。
7.根据权利要求1或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述丝印所用的油墨粘度为300-400PS。
8.根据权利要求1或2或3所述的控制防焊塞孔油墨高度的方法，其特征在于，所述铝片塞孔时采用白纸垫板。
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