CN103037629A - 金属电路板阻焊印刷方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公布了金属电路板阻焊印刷方法，包括以下步骤网版检查、架设网板、调试、首件印制、调整、批量生产。本发明通过在调试步骤完成后进行首件印制，然后根据首件印制的产品结果判断是否合格，以此作为调整的依据，来调整刮刀和回墨刀的压力，使得其符合产品要求。相对于传统的PCB印制过程，增加了调整的步骤，解决了产品质量差的问题，提高了产品的稳定性和质量；采用与PCB板等厚的边料板来将PCB板固定在网板上，避免了重复地测量定位步骤，有利于PCB板的定位，达到了快速定位，提高生产效率的目的，双面胶将边料板粘贴固定的方式，减少了对边料板的定位、钻孔加工等步骤，提高了边料板的通用性，提高了安装速度，提高了效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB电路板的印制方法，具体是指金属电路板阻焊印刷方法。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板有以下三种主要的划分类型：单面板（Single-SidedBoards），在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子；双面板(Double-SidedBoards），这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via），导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接，因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点，它更适合用在比单面板更复杂的电路上；多层板(Multi-LayerBoards）为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板，用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板，板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板，大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了，因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
发明内容
本发明的目的在于提供金属电路板阻焊印刷方法，解决目前的电路板印制过程中，因调试完成后直接批量生产带来的产品合格率差的问题，达到提高产品质量的目的。
本发明的目的通过下述技术方案实现：
金属电路板阻焊印刷方法，包括以下步骤：
（A）网版检查：网版图形边和图形内字样正反是否正确、网版图形中是否有阴影或余胶存在、图形是否有残缺不完整；
（B）架设网板：固定网版、PCB板的摆放、调整网版和PCB板的间距、安装刮刀和回墨刀、定位；
（C）调试：调整刮刀和回墨刀的压力；
（D）首件印制：首件印制完成后，检查试印油墨是否清晰均匀，下油是否完整，位置是否对准；
（E）调整：根据步骤（D）的结果调整刮刀及回墨刀的压力；
（F）批量生产。
通过在调试步骤完成后进行首件印制，然后根据首件印制的产品结果判断是否合格，以此作为调整的依据，来调整刮刀和回墨刀的压力，使得其符合最后的产品要求。相对于传统的PCB印制过程，增加了调整的步骤，解决了产品质量差的问题，提高了产品的稳定性和质量。
具体地讲，所述步骤（B）包括以下步骤：
（B1）固定网版：松开网框夹座两侧的固定螺栓，移动网框夹座，根据网框的大小，适当调整并固定好网框；
（B2）PCB板的摆放：利用定位片将PCB板固定在印刷台和网版图案之间，将网版图形全部重叠到待印PCB板对应的焊盘铜箔上；
（B3）调整网版和PCB板的间距：松开网框夹座的升降调位螺栓，调整微调钮，从而放大或缩小网版与PCB板的间距，使其保持在1.5-4mm，锁紧调位螺栓；
（B4）安装刮刀和回墨刀：将底座两边固定把手松开，将调整钮依逆时针方向旋转，根据网版印刷图案的大小取对应尺寸的刮刀和回墨刀套入固定杆，将刮刀和回墨刀推进后锁紧；
（B5）定位：印刷台板左右两侧的固定螺栓松开，微调印刷台前的微调钮，在所印PCB板的两边用与PCB板等厚的边料板固定，按箭头所示前后与左右微调，使PCB板图形与网版图案对正并固定。
通过采用与PCB板等厚的边料板来将PCB板固定在网板上，避免了重复地测量定位步骤，有利于PCB板的定位，达到了快速定位，提高生产效率的目的。
进一步地讲，所述步骤（B5）中，边料板采用双面胶粘贴固定。作为本发明的进一步改进，通过双面胶将边料板粘贴固定的方式，减少了对边料板的定位、钻孔加工等步骤，提高了边料板的通用性，减少了螺栓的使用，提高了安装速度，提高了效率。
当印制不同的电路板时，刮刀和回墨刀的参数不同，具体地讲，
第一种：所述步骤（C）中，当进行线路印刷时，刮刀的硬度：65°-75°，刮刀的斜度：0°-15°，刮刀的角度：45°-80°，刮刀的压力：0.3-0.6MPa，刮刀的速度：1.5-3.5 m/min；回墨刀的斜度为0°-15°，回墨刀的压力：0.2-0.5MPa，回墨刀的速度：3.5-6.0 m/min。
第二种：所述步骤（C）中，当进行阻焊印刷时，刮刀的硬度：65°-75°，刮刀的斜度：0°-15°，刮刀的角度：45°-80°，刮刀的压力：0.3-0.6MPa，刮刀的速度：2.5-4.5 m/min；回墨刀的斜度为0°-15°，回墨刀的压力：0.2-0.5MPa，回墨刀的速度：3.5-6.0 m/min。
第三种：所述步骤（C）中，当进行字符印刷时，刮刀的硬度：65°-75°，刮刀的斜度：0°-15°，刮刀的角度：45°-80°，刮刀的压力：0.3-0.6MPa，刮刀的速度：2.5-5.5 m/min；回墨刀的斜度为0°-15°，回墨刀的压力：0.2-0.5MPa，回墨刀的速度：3.5-6.0 m/min。
通过控制刮刀的速度来适用于不同的印刷，使得刮刀的速度与加工的工艺更匹配，减少毛边、飞刺等的产生，相对于传统的同一个速度印刷不同产品的方法，根据不同的产品类型，选择不同的速度，提高了产品的质量。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1本发明金属电路板阻焊印刷方法，通过在调试步骤完成后进行首件印制，然后根据首件印制的产品结果判断是否合格，以此作为调整的依据，来调整刮刀和回墨刀的压力，使得其符合最后的产品要求。相对于传统的PCB印制过程，增加了调整的步骤，解决了产品质量差的问题，提高了产品的稳定性和质量；
2本发明金属电路板阻焊印刷方法，采用与PCB板等厚的边料板来将PCB板固定在网板上，避免了重复地测量定位步骤，有利于PCB板的定位，达到了快速定位，提高生产效率的目的，双面胶将边料板粘贴固定的方式，减少了对边料板的定位、钻孔加工等步骤，提高了边料板的通用性，减少了螺栓的使用，提高了安装速度，提高了效率；
3本发明金属电路板阻焊印刷方法，通过控制刮刀的速度来适用于不同的印刷，使得刮刀的速度与加工的工艺更匹配，减少毛边、飞刺等的产生，相对于传统的同一个速度印刷不同产品的方法，根据不同的产品类型，选择不同的速度，提高了产品的质量。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
实施例
本发明金属电路板阻焊印刷方法，包括以下步骤：
（A）网版检查：网版图形边和图形内字样正反是否正确、网版图形中是否有阴影或余胶存在、图形是否有残缺不完整；首先检查机器台面是否清洁，无油污；液压气压是否标准≥0.5mpa；刮座升降是否正常，各气缸是否能升降正常；网板锁镙栓是否灵活；台面微调是否归零；框座、刮刀、是否升降正常；吸风是否正常；脚踏开关、紧急停止开关、电源开关、气压调谐开关是否正常，感应器是否正常，刮刀行程是否能正常使用；气管有无泄漏现象，接头是否松脱；刮刀是否平直，有无缺口，硬度是否介于67°-75°；铲油刀口光滑无缺口；检查完以上指标后，都合格的情况下才能进行下一步；
（B1）固定网版：松开网框夹座两侧的固定螺栓，移动网框夹座，根据网框的大小，适当调整并固定好网框，网框最大尺寸：1010*800mm、最大印刷面积：600*500mm；
（B2）PCB板的摆放：利用定位片将PCB板固定在印刷台和网版图案之间，将网版图形全部重叠到待印PCB板对应的焊盘铜箔上；
（B3）调整网版和PCB板的间距：松开网框夹座的升降调位螺栓，调整微调钮，从而放大或缩小网版与PCB板的间距，使其保持在1.5-4mm，锁紧调位螺栓；
（B4）安装刮刀和回墨刀：将底座两边固定把手松开，将调整钮依逆时针方向旋转，根据网版印刷图案的大小取对应尺寸的刮刀和回墨刀套入固定杆，将刮刀和回墨刀推进后锁紧，根据网版图案的大小，移动前后感应器到适当位置，按刮刀左右移动按钮检查印刷行程，一般左右均超出图形5-10cm为宜；
（B5）定位：印刷台板左右两侧的固定螺栓松开，微调印刷台前的微调钮，在所印PCB板的两边用与PCB板等厚的边料板固定，边料板通过双面胶粘贴在印刷台板上，按箭头所示前后与左右微调，使PCB板图形与网版图案对正并固定，有利于PCB板的印刷效果；
（C）调试：调整刮刀和回墨刀的压力，开启电源开关并关掉印刷开关，将网框架降至最低点；按回墨刀下降，使回墨刀降至最低点，再调整回墨刀的上下调整钮，使回墨刀下降与网面接触即可，也可根据覆油的厚薄调整到最佳；到刮刀压力根据印刷时的下油情况进行调整，按由浅到深，以图形均匀下油为适；刮刀压力0.3-06mpa，刮刀斜度0-15°，角度45-80°，回墨刀斜度0-15°；
（D）首件印制：首件印制完成后，检查试印油墨是否清晰均匀，下油是否完整，位置是否对准；将已调好的油墨加入网版上，启动印刷开关，先以手动按钮或脚踏按钮试印；检查试印油墨是否清晰均匀，下油是否完整，位置是否对准等；
（E）调整：根据步骤（D）的结果调整刮刀及回墨刀的压力，然后重复首件印制，检测指标，当指标合格后，就可以批量生产了；
（F）批量生产，在此过程中，必须每印刷20PNL必须自检一次，返洗板应及时进行处理，返洗板先用洗网水洗干净后再过磨板机才能正常印刷，不留尾数和不良品。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质上对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.金属电路板阻焊印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：
（A）网版检查：网版图形边和图形内字样正反是否正确、网版图形中是否有阴影或余胶存在、图形是否有残缺不完整；
（B）架设网板：固定网版、PCB板的摆放、调整网版和PCB板的间距、安装刮刀和回墨刀、定位；
（C）调试：调整刮刀和回墨刀的压力；
（D）首件印制：首件印制完成后，检查试印油墨是否清晰均匀，下油是否完整，位置是否对准；
（E）调整：根据步骤（D）的结果调整刮刀及回墨刀的压力；
（F）批量生产。
2.根据权利要求1所述的金属电路板阻焊印刷方法，其特征在于，所述步骤（B）包括以下步骤：
（B1）固定网版：松开网框夹座两侧的固定螺栓，移动网框夹座，根据网框的大小，适当调整并固定好网框；
（B2）PCB板的摆放：利用定位片将PCB板固定在印刷台和网版图案之间，将网版图形全部重叠到待印PCB板对应的焊盘铜箔上；
（B3）调整网版和PCB板的间距：松开网框夹座的升降调位螺栓，调整微调钮，从而放大或缩小网版与PCB板的间距，使其保持在1.5-4mm，锁紧调位螺栓；
（B4）安装刮刀和回墨刀：将底座两边固定把手松开，将调整钮依逆时针方向旋转，根据网版印刷图案的大小取对应尺寸的刮刀和回墨刀套入固定杆，将刮刀和回墨刀推进后锁紧；
（B5）定位：印刷台板左右两侧的固定螺栓松开，微调印刷台前的微调钮，在所印PCB板的两边用与PCB板等厚的边料板固定，按箭头所示前后与左右微调，使PCB板图形与网版图案对正并固定。
3.根据权利要求2所述的金属电路板阻焊印刷方法，其特征在于：所述步骤（B5）中，边料板采用双面胶粘贴固定。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的金属电路板阻焊印刷方法，其特征在于：所述步骤（C）中，当进行线路印刷时，刮刀的硬度：65°-75°，刮刀的斜度：0°-15°，刮刀的角度：45°-80°，刮刀的压力：0.3-0.6MPa，刮刀的速度：1.5-3.5m/min；回墨刀的斜度为0°-15°，回墨刀的压力：0.2-0.5MPa，回墨刀的速度：3.5-6.0 m/min。
5.根据权利要求1至3中任意一项所述的金属电路板阻焊印刷方法，其特征在于：所述步骤（C）中，当进行阻焊印刷时，刮刀的硬度：65°-75°，刮刀的斜度：0°-15°，刮刀的角度：45°-80°，刮刀的压力：0.3-0.6MPa，刮刀的速度：2.5-4.5 m/min；回墨刀的斜度为0°-15°，回墨刀的压力：0.2-0.5MPa，回墨刀的速度：3.5-6.0 m/min。
6.根据权利要求1至3中任意一项所述的金属电路板阻焊印刷方法，其特征在于：所述步骤（C）中，当进行字符印刷时，刮刀的硬度：65°-75°，刮刀的斜度：0°-15°，刮刀的角度：45°-80°，刮刀的压力：0.3-0.6MPa，刮刀的速度：2.5-5.5 m/min；回墨刀的斜度为0°-15°，回墨刀的压力：0.2-0.5MPa，回墨刀的速度：3.5-6.0 m/min。
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Date of cancellation: 20201125 Granted publication date: 20150603 Pledgee: China Postal Savings Bank Limited by Share Ltd. Suining Sui branch Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: 2018510000108 |
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Denomination of invention: Solder resist printing method for metal circuit board Effective date of registration: 20210127 Granted publication date: 20150603 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
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Date of cancellation: 20220120 Granted publication date: 20150603 Pledgee: Suining branch of Bank of China Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2021980000674 |
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Denomination of invention: Solder resist printing method for metal circuit board Effective date of registration: 20220402 Granted publication date: 20150603 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |
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Date of cancellation: 20221227 Granted publication date: 20150603 Pledgee: Suining Fengfa Modern Agricultural Financing Guarantee Co.,Ltd. Pledgor: SICHUAN HAIYING ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022980003717 |
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