CN109682331A - 一种多层线路板层偏检测方法 - Google Patents

一种多层线路板层偏检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。本发明通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管控涨缩及层偏品质，避免所生产的产品产生内短不良及报废。

Description

一种多层线路板层偏检测方法
技术领域
本发明属于线路板检测技术领域，具体涉及一种多层线路板层偏检测方法。
背景技术
随着产品类型结构的变化，高多层次PCB板设计应用越来越广泛，此类型产品主要应用于大型服务器、军工类产品，对产品的可靠性品质要求严格。多层线路板中，内层芯板的铜厚，残铜率，板厚度差异巨大的设计常常出现。而因为这些差异，使内层芯板经过高温高压的压合后，涨缩表现不一致，使芯板间的对准度发生偏移，导致了内开，内短的失效模式，带给企业巨大的经济损失。
另外，现有技术的压合工艺，一般采用打铆钉方式进行铆合，多张内层芯板在铆合过程中需要进行准确对位，提高了加工的精度控制要求，且加工中存在了多次的对位，这样多张芯板在对位过程中会造成累积误差较大，导致层间对位偏移量大。
目前，还没有一种普遍适用的、能够被快速检查多层板层偏方法。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种多层线路板层偏检测方法，本发明通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管控涨缩及层偏品质，避免所生产的产品产生内短不良及报废。
本发明的技术方案为：一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大1-2.5mm。
进一步的，针对铜厚HOZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.3mil宽铜环，其它各层设计4.6mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距2.4mil，相邻中心两环间距4.4mil。即HOZ蚀刻补偿0.6mil，保证同中心两层蚀刻后间距3mil，相邻中心间距5 mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。进一步的，针对铜厚1OZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.7mil宽铜环，其他各层设计5.4mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距1.6mil，相邻中心两环间距3.6 mil。即1OZ蚀刻补偿1.4mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。
进一步的，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
进一步的，压合叠放层偏检查的方法为：叠合后X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查多张芯板之间的圆环层偏状况，无相交则合格。
本发明中，通过设置的层偏对位检测环，对生产板内层层偏及压合层偏进行直观检查，检查预防其层偏不良产生。在PCB拼板板边工具设置层偏对应检测环，使其多层PCB板在生产过程中检查、预防发生层偏不良产品。本发明通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管控涨缩及层偏品质，避免所生产的产品产生内短不良及报废。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大2mm。
进一步的，针对铜厚HOZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.3mil宽铜环，其它各层设计4.6mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距2.4mil，相邻中心两环间距4.4mil。即HOZ蚀刻补偿0.6mil，保证同中心两层蚀刻后间距3mil，相邻中心间距5 mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。进一步的，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
本发明中，通过设置的层偏对位检测环，对生产板内层层偏及压合层偏进行直观检查，检查预防其层偏不良产生。在PCB拼板板边工具设置层偏对应检测环，使其多层PCB板在生产过程中检查、预防发生层偏不良产品。本发明通过对多层PCB板内层、压合生产过程中需严格管控涨缩及层偏品质，避免所生产的产品产生内短不良及报废。
实施例2
一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大1.2mm。
进一步的，针对铜厚HOZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.3mil宽铜环，其它各层设计4.6mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距2.4mil，相邻中心两环间距4.4mil。即HOZ蚀刻补偿0.6mil，保证同中心两层蚀刻后间距3mil，相邻中心间距5 mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。进一步的，压合叠放层偏检查的方法为：叠合后X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查多张芯板之间的圆环层偏状况，无相交则合格。
实施例3
一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大2.2mm。
进一步的，针对铜厚HOZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.3mil宽铜环，其它各层设计4.6mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距2.4mil，相邻中心两环间距4.4mil。即HOZ蚀刻补偿0.6mil，保证同中心两层蚀刻后间距3mil，相邻中心间距5 mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。进一步的，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
进一步的，压合叠放层偏检查的方法为：叠合后X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查多张芯板之间的圆环层偏状况，无相交则合格。
实施例4
一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大1mm。
进一步的，针对铜厚1OZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.7mil宽铜环，其他各层设计5.4mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距1.6mil，相邻中心两环间距3.6 mil。即1OZ蚀刻补偿1.4mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。
进一步的，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
进一步的，压合叠放层偏检查的方法为：叠合后X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查多张芯板之间的圆环层偏状况，无相交则合格。
实施例5
一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大2.5mm。
进一步的，针对铜厚1OZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.7mil宽铜环，其他各层设计5.4mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距1.6mil，相邻中心两环间距3.6 mil。即1OZ蚀刻补偿1.4mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。
进一步的，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
进一步的，压合叠放层偏检查的方法为：叠合后X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查多张芯板之间的圆环层偏状况，无相交则合格。
实施例6
一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大1.4mm。
进一步的，针对铜厚1OZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.7mil宽铜环，其他各层设计5.4mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距1.6mil，相邻中心两环间距3.6 mil。即1OZ蚀刻补偿1.4mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。
进一步的，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
实施例7
一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
进一步的，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
进一步的，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
进一步的，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
进一步的，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大2.3mm。
进一步的，针对铜厚1OZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.7mil宽铜环，其他各层设计5.4mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距1.6mil，相邻中心两环间距3.6 mil。即1OZ蚀刻补偿1.4mil，可有效节约生产成本、提升生产效率，降低生产报废。
进一步的，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过本领域任一现有技术实现。

Claims (9)

1.一种多层线路板层偏检测方法，其特征在于，包括层偏对应检测环，具体步骤为：在线路板的拼板板边工具设置层偏对应检测环，通过层偏对应检测环对生产的线路板内层层偏及压合层偏进行直观检查。
2.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，所述层偏对应检测环包括与线路板的层数对应的对位环，所述对位环包括同心圆环，所述同心圆环的半径按对应线路板的层数依次增大。
3.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，还包括将层偏对应检测环设置在开窗圆PAD中央。
4.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，所述层偏对应检测环对称设置在板长边四角位置。
5.根据权利要求3所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，所述开窗PAD的直径取决于板层数n，其直径比n－1层铜环直径大1-2.5mm。
6.根据权利要求5所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，针对铜厚HOZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.3mil宽铜环，其它各层设计4.6mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距2.4mil，相邻中心两环间距4.4mil。
7.根据权利要求5所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，针对铜厚1OZ，L2层内为6mil开窗圆PAD，外为12.7mil宽铜环，其他各层设计5.4mil宽铜环，环半径逐渐增大，满足各层同心重叠后同中心两环间距1.6mil，相邻中心两环间距3.6 mil。
8.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，内层层偏检查的方法为：采用X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查每张CORE厚两面对位圆环未相交，则合格。
9.根据权利要求1所述的多层线路板层偏检测方法，其特征在于，压合叠放层偏检查的方法为：叠合后X-RAY检测机检查板角设计的四个层偏对应检测环，检查多张芯板之间的圆环层偏状况，无相交则合格。
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