CN105392304A - 一种线路板压合方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 31
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/061—Lamination of previously made multilayered subassemblies
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510693259.3A CN105392304B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 一种线路板压合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201510693259.3A CN105392304B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 一种线路板压合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105392304A true CN105392304A (zh) | 2016-03-09 |
CN105392304B CN105392304B (zh) | 2017-12-05 |
Family
ID=55424013
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510693259.3A Active CN105392304B (zh) | 2015-10-21 | 2015-10-21 | 一种线路板压合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105392304B (zh) |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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