CN106211637A - 一种hdi电路板的制作方法 - Google Patents

一种hdi电路板的制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106211637A
CN106211637A CN201610580179.1A CN201610580179A CN106211637A CN 106211637 A CN106211637 A CN 106211637A CN 201610580179 A CN201610580179 A CN 201610580179A CN 106211637 A CN106211637 A CN 106211637A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
hdi circuit
hdi
wad
central layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610580179.1A
Other languages
English (en)
Inventor
黄继茂
傅廷昌
李佳
卞爱明
金敏
王瑜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JIANGSU BOMIN ELECTRONICS Co Ltd
Original Assignee
JIANGSU BOMIN ELECTRONICS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JIANGSU BOMIN ELECTRONICS Co Ltd filed Critical JIANGSU BOMIN ELECTRONICS Co Ltd
Priority to CN201610580179.1A priority Critical patent/CN106211637A/zh
Publication of CN106211637A publication Critical patent/CN106211637A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/166—Alignment or registration; Control of registration

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

本发明公开了一种HDI电路板的制作方法，包括如下步骤：1)提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X‑RAY对位标记；2)将芯板依次叠合层压形成HDI电路板；3)使用X‑RAY钻靶机在对位标记处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；4)使用捞边机对HDI电路板进行捞边；5)在钻孔机的木质垫板上钻出与所述靶孔配合使用的定位孔并在每个定位孔内打入PIN针；6)将HDI电路板通过PIN针固定至木质垫板的上表面；7)钻孔机对HDI电路板的四个靶孔进行扫描定位以确定功能孔在HDI电路板上表面的位置并钻出功能孔。本发明的HDI电路板的制作方法，只需要在HDI电路板的上表面钻出四个靶孔，就能实现后续的捞边、功能孔钻孔及镭射工艺。其有效地降低了生产成本、缩短了生产工期。

Description

一种HDI电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，具体涉及一种HDI电路板的制作方法。
背景技术
HDI电路板也称为高密度互联板，HDI电路板的生产工艺包括子芯板制备、叠合层压、捞边、功能孔钻孔、镭射等诸多工艺。其中，捞边、功能孔钻孔及镭射工艺都需要对HDI电路板进行精确定位，因此必须使用X-RAY钻孔设备在HDI电路板上钻出数个靶孔，以实现精确定位。
请参阅图1，现有技术中，一般需要在HDI电路板上钻出七个靶孔，也就是所谓的七孔作业模式。七个靶孔分别为位于HDI电路板四角的第一靶孔1、第二靶孔2、第三靶孔3及第四靶孔4，位于HDI板较短的板边的第五靶孔5、第六靶孔6及第七靶孔7。捞边过程中，需要使用第五靶孔5和第六靶孔6，以完成对HDI板的抓取固定及精确定位。功能孔钻孔过程中，需要使用第五靶孔5、第六靶孔6和第七靶孔7，以完成对HDI板的抓取固定及精确定位。镭射过程中，则需要使用第一靶孔1、第二靶孔2、第三靶孔3及第四靶孔4。
然而，靶孔的钻取需要使用专门的X-RAY钻孔设备，钻取靶孔过程中对刻刀的耗损非常大，所需要的工时也非常长。因此，有必要开发出一种新的HDI电路板的制作方法，在减少靶孔的数目的前提下，保证后续的捞边、功能孔钻孔及镭射工艺的正常进行，以达到降低生产成本、缩短生产工期的目的。
发明内容
为了达到上述目的，本发明提供了一种HDI电路板制作工艺，其技术方案如下：
一种HDI电路板的制作方法，其特征在于：其包括如下步骤，
步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X-RAY对位标记；
步骤二：将若干芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准；
步骤三：使用X-RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；
步骤四：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作；
步骤五：在钻孔机的机械台面上增设木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述靶孔配合使用的定位孔，并在每个定位孔内打入PIN针，各个PIN针的上端延伸出木质垫板的上表面；
步骤六：将HDI电路板的四个所述靶孔对准木质垫板上的四个所述PIN针，并按压HDI电路板使得HDI电路板固定至木质垫板的上表面；
步骤七：钻孔机对HDI电路板的四个所述靶孔进行扫描定位，确定各个功能孔在HDI电路板上表面的钻孔位置，并根据钻孔位置在HDI电路板上钻出各个功能孔。
进一步的，步骤一中的各所述芯板为矩形芯板，所述对位标记对称均匀分布在所述芯板的四角。
进一步的，步骤七中采用的木质垫板的厚度为10cm。
进一步的，步骤一与步骤二之间包括对各个芯板进行棕化的步骤，以增加相邻芯板之间的结合力。
进一步的，所述钻孔机为CCD钻孔机。
与现有技术相比，本发明的技术效果在于：本发明的HDI电路板的制作方法，只需要在HDI电路板上钻出四个靶孔，就能实现后续的捞边、功能孔钻孔几镭射工艺，其有效地降低了生产成本、缩短了生产工期。
附图说明
图1为现有技术中HDI电路板经过X-RAY钻靶后所获得的靶孔的示意图；
图2为本发明在一个具体实施例中的流程图；
图3为HDI电路板经过X-RAY钻靶后所获得的靶孔的示意图；
图4为HDI捞边操作的原理图；
图5为钻好功能孔的HDI电路板的示意图。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图2，本发明的一种HDI电路板的制作方法，包括如下步骤：
步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的上表面上设置X-RAY对位标记。本实施例中，各芯板均为表面附有铜箔的矩形芯板，对位标记均匀分布在芯板的四角上。
步骤二：对各芯板进行棕化，即对芯板上下表面的光滑铜箔层进行粗糙，以增强芯板子后续叠合层压工艺中的结合力。
步骤三：将各芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准。
步骤四：使用X-RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔。请参阅图3，钻靶完成后，HDI电路板的四个角上形成有第一靶孔11，第二靶孔12，第三靶孔13及第四靶孔14。
步骤五：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作。请参阅图4，捞边操作之前，操作人员首先将芯板的长度值A、宽度值B、同位于长板边的两个靶孔之间的距离值a及同位于短板边的两个靶孔之间的距离值b输入至捞边机的控制系统。本实施例中，捞边机抓取位于长板边上的第一靶孔11和第二靶孔12，捞边机的控制系统根据第一靶孔11和第二靶孔12的位置信息及上述四组输入值控制捞刀的走刀路径，以完成对HDI电路板的捞边操作。
步骤六：在CCD钻孔机的机械台面上设置一块厚度为10cm的木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14配合使用的定位孔，并在每个定位孔中打入PIN针，各个PIN针的上端伸出木质垫板的上表面。
步骤七：将HDI电路板的所述第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14对准木质垫板上的四个所述PIN针，并按压HDI电路板使得HDI电路板固定至木质垫板的上表面。
步骤八：CCD钻孔机对HDI电路板上的第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14进行扫描定位，以确定各个功能孔在HDI电路板的上表面的钻孔位置，并根据钻孔位置在HDI电路板上钻出各个功能孔。请参见图5，本实施例中，HDI电路板上共形成了四个功能孔15。
完成步骤八后，接着使用镭射设备抓取第一靶孔11、第二靶孔12、第三靶孔13及第四靶孔14以完成对HDI板的镭射工艺及后续的工艺流程。
可见，本发明的HDI电路板的制作方法，只需要在HDI电路板上钻出四个靶孔，就能实现后续的捞边工艺、功能孔钻孔工艺及镭射工艺。其有效地降低了生产成本、缩短了生产工期。
上文对本发明进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。本发明所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。

Claims (5)

1.一种HDI板的制作方法，其特征在于：其包括如下步骤，
步骤一：提供若干芯板，在每个芯板的四角处设置X-RAY对位标记；
步骤二：将若干芯板依次叠合层压形成HDI电路板，叠合层压过程中相邻芯板上的对位标记相互叠合对准；
步骤三：使用X-RAY钻靶机抓取HDI电路板上表面的对位标记，并在对位标记位置处钻出贯穿HDI电路板的靶孔；
步骤四：使用捞边机抓取位于HDI电路板的同一板边的两个靶孔，以完成对HDI电路板的捞边操作；
步骤五：在钻孔机的机械台面上增设木质垫板，并在木质垫板上钻出四个与所述靶孔配合使用的定位孔，并在每个定位孔内打入PIN针，各个PIN针的上端延伸出木质垫板的上表面；
步骤六：将HDI电路板的四个所述靶孔对准木质垫板上的四个所述PIN针，并按压HDI电路板使得HDI电路板固定至木质垫板的上表面；
步骤七：钻孔机对HDI电路板的四个所述靶孔进行扫描定位，确定各个功能孔在HDI电路板上表面的钻孔位置，并根据钻孔位置在HDI电路板上钻出各个功能孔。
2.如权利要求1所述的HDI板的制作方法，其特征在于：步骤一中的各所述芯板为矩形芯板，所述对位标记对称均匀分布在所述芯板的四角。
3.如权利要求1所述的HDI电路板的制作方法，其特征在于：步骤七中采用的木质垫板的厚度为10cm。
4.如权利要求1所述的HDI电路板的制作方法，其特征在于：步骤一与步骤二之间包括对各个芯板进行棕化的步骤，以增加相邻芯板之间的结合力。
5.如权利要求1所述的HDI电路板的制作方法，其特征在于：所述钻孔机为CCD钻孔机。
CN201610580179.1A 2016-07-21 2016-07-21 一种hdi电路板的制作方法 Pending CN106211637A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610580179.1A CN106211637A (zh) 2016-07-21 2016-07-21 一种hdi电路板的制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610580179.1A CN106211637A (zh) 2016-07-21 2016-07-21 一种hdi电路板的制作方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN106211637A true CN106211637A (zh) 2016-12-07

Family

ID=57492761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610580179.1A Pending CN106211637A (zh) 2016-07-21 2016-07-21 一种hdi电路板的制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106211637A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106604577A (zh) * 2017-01-03 2017-04-26 江苏博敏电子有限公司 一种能够实现精确对位的hdi电路板制作工艺
CN106973493A (zh) * 2017-03-30 2017-07-21 生益电子股份有限公司 Pcb的制作方法及pcb
CN108712833A (zh) * 2018-05-21 2018-10-26 赣州联宇宏科技有限公司 一种电子线路板的压层对位机构
CN109310008A (zh) * 2018-10-17 2019-02-05 欣强电子（清远）有限公司 一种镭射双面加工对准工艺
WO2022000810A1 (zh) * 2020-07-03 2022-01-06 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种柔性线路板的叠板方法
CN115003034A (zh) * 2022-06-27 2022-09-02 昆山镭崴光电科技有限公司 一种hdi电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002232149A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Nippon Avionics Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2008078464A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 印刷配線板の製造方法および穴明け装置
CN102958291A (zh) * 2011-08-23 2013-03-06 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
CN103111651A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 多层pcb板压合后定位孔钻孔靶标的设计方法
CN103752882A (zh) * 2013-12-27 2014-04-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的钻孔方法
CN105472892A (zh) * 2015-12-30 2016-04-06 东莞生益电子有限公司 一种电路板的制作方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002232149A (ja) * 2001-01-30 2002-08-16 Nippon Avionics Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2008078464A (ja) * 2006-09-22 2008-04-03 Nec Toppan Circuit Solutions Inc 印刷配線板の製造方法および穴明け装置
CN102958291A (zh) * 2011-08-23 2013-03-06 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的制作方法以及印刷电路板
CN103111651A (zh) * 2013-02-22 2013-05-22 胜宏科技（惠州）股份有限公司 多层pcb板压合后定位孔钻孔靶标的设计方法
CN103752882A (zh) * 2013-12-27 2014-04-30 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的钻孔方法
CN105472892A (zh) * 2015-12-30 2016-04-06 东莞生益电子有限公司 一种电路板的制作方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
GUIIIOOP: "压合制程培训", 《百度文库》 *

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106604577A (zh) * 2017-01-03 2017-04-26 江苏博敏电子有限公司 一种能够实现精确对位的hdi电路板制作工艺
CN106973493A (zh) * 2017-03-30 2017-07-21 生益电子股份有限公司 Pcb的制作方法及pcb
CN108712833A (zh) * 2018-05-21 2018-10-26 赣州联宇宏科技有限公司 一种电子线路板的压层对位机构
CN108712833B (zh) * 2018-05-21 2021-01-19 赣州联宇宏科技有限公司 一种电子线路板的压层对位机构
CN109310008A (zh) * 2018-10-17 2019-02-05 欣强电子（清远）有限公司 一种镭射双面加工对准工艺
CN109310008B (zh) * 2018-10-17 2021-07-02 欣强电子（清远）有限公司 一种镭射双面加工对准工艺
WO2022000810A1 (zh) * 2020-07-03 2022-01-06 瑞声声学科技(深圳)有限公司 一种柔性线路板的叠板方法
CN115003034A (zh) * 2022-06-27 2022-09-02 昆山镭崴光电科技有限公司 一种hdi电路板的盲孔埋孔激光钻孔技术方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106211637A (zh) 一种hdi电路板的制作方法
CN105338746B (zh) 一种无定位孔的线路板成型方法
CN103752882B (zh) 线路板的钻孔方法
CN106973493A (zh) Pcb的制作方法及pcb
CN105392304A (zh) 一种线路板压合方法
CN105764241A (zh) 一种印制板产品对准度测试方法
CN106413292A (zh) 优化叠层结构印制板涨缩匹配性的方法及叠层结构印制板
CN104540338B (zh) 高对准度hdi产品制作方法
CN103096645A (zh) 多层电路板压合定位方法
CN107613676A (zh) 一种多层线路板层偏改善方法
CN104427762B (zh) 埋阻印制板及其制作方法
CN106793474A (zh) 一种印刷电路板及其加工方法
CN101947659B (zh) 一种钻机横向跨轴进行钻孔加工的方法
CN107072057A (zh) 一种无销钉定位贴胶钻孔的方法
CN104582292A (zh) 一种厚铜电路板的加工方法
CN103369848B (zh) 一种高密度互连印刷电路板镭射对位系统与方法
CN104582330B (zh) 埋盲孔结构的ate板的制作方法
CN104325174B (zh) 印制电路板钻孔定位装置与方法
CN106341961A (zh) 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法
CN104684260A (zh) 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法
CN104023467A (zh) 高机械钻孔良率的多层线路板及其制作方法
CN102607368A (zh) 一种hdi板激光钻孔偏移检查方法
CN104470227A (zh) 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法
CN106659001A (zh) 多层pcb涨缩测量补偿方法
CN104159394B (zh) 一种pcb切片及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: 224100 No. 9, Yong Sheng Road, Dafeng Development Zone, Yancheng City, Jiangsu.

Applicant after: JIANGSU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD.

Address before: 224100 Electronic Information Industry Park, Yancheng City, Jiangsu.

Applicant before: JIANGSU BOMIN ELECTRONICS CO., LTD.

CB02 Change of applicant information
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20161207

RJ01 Rejection of invention patent application after publication