CN109310008A - 一种镭射双面加工对准工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种镭射双面加工对准工艺，包括如下步骤：通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上,通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭，并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落，其中鼓风机的额定电压为220V，出风量为2.2m3/min。本发明通过加工对准，可以通过上下两套对位探头来控制镭射头进行作业，从而完成对PCB板上下两面的盲孔对准加工操作，提高了盲孔的加工质量，通过增设定位工序，可以对加工对准前的PCB板材进行固定，避免了PCB板材在加工过程中位置发生偏移导致盲孔加工质量不佳的问题，通过增设冷却工序，可以对温度较高的盲孔进行快速冷却处理，方便使用者对盲孔的加工质量进行及时查看和检测。

Description

一种镭射双面加工对准工艺
技术领域
本发明涉及PCB板加工工艺技术领域，具体是一种镭射双面加工对准工艺。
背景技术
PCB又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的，因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线，而在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送速度相对提高,随之而来的是接线数量提高,点间配线长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微盲孔技术来达成目标(HDI PCB)，因此电路板会向多层微盲孔设计发展,故微盲孔加工过程就变的至关重要。
现有微盲孔制作采用激光单面烧蚀完成，并且盲孔难以进行上下面对准，而PCB板在加工对准前也难以对其进行有效固定，从而使加工结果发生偏差，从而影响盲孔的加工质量，并且盲孔在加工对准后温度较高，不便于工作人员后续对其进行测距处理。因此，本领域技术人员提供了一种镭射双面加工对准工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镭射双面加工对准工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种镭射双面加工对准工艺，包括如下步骤：
1)、取料：通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上；
2)、微处理：通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭，并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落，其中鼓风机的额定电压为220V，出风量为2.2m3/min，鼓风机的额定功率为600W，且鼓风机的出风口管径为3cm；
3)、定位：采用G字型夹具对PCB板的边缘处进行夹紧处理，其中G字形夹具包括夹体、T型拧杆、焊接在T型拧杆下方的螺纹丝杆以及设置在螺纹丝杆下方的活动夹持头，其中该G字型夹具的夹持长度为25mm，且G字型夹具的大小为1寸，G字型夹具的夹持深度为13mm，且G字型夹具的夹持厚度为11mm，丝杆的直径为5mm；
4)、标记：在固定后的PCB板材边缘处做上相应的靶点标记；
5)、加工对准：a、预先在设备上设计上下两套CCD对位探头,两套CCD均可控制镭射头作业，其中两套CCD对位探头分别与相应的镭射头保持在同一水平线上；b、在生产A面微孔时,依作业涨缩在A面固定区域烧蚀靶点标记(同微孔涨缩)；c、再翻面生产B面微孔时,设备底部CCD对位探头,透过台面抓取A面靶点标记读取涨缩,控制镭射头加工B面微孔；d、通过上述程序流程完成AB面微孔加工,使AB面涨缩一致；
6)、电镀：a、对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜；b、在PCB板材上压上抗电镀膜，然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域，然后对盲孔进行电镀，使盲孔内镀满铜；c、将b中对PCB板材所压的抗电镀膜去除；d、将步骤b第二次电镀后盲孔处凸出PCB板材表面的铜研磨掉，使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超过所述PCB板材表面，且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80-100％；
7)、冷却：通过冷风扇对镭射后的盲孔进行降温处理，降低盲孔及PCB板材周围的温度；
8)、测距：通过刻度尺对镭射后的盲孔深度及直径进行测量处理，并将测量结果与实际要求数据进行比对，其中刻度尺的测量范围为1-20cm，且刻度尺采用合金钢材质制成；
9)、吹料：通过吹风机将PCB板材表面的碎屑进行吹落，保障PCB板材表面的洁净度。
作为本发明进一步的方案：所述冷风扇的额定功率为65W，且冷风扇的水箱容量为4L，所述冷风扇的额定电压为220V-50Hz，所述冷风扇的冷却时间为15-30s，且冷风扇的冷却温度为5-10℃。
作为本发明再进一步的方案：所述吹风机的额定频率为50Hz，且吹风机额定功率为2000W，所述吹风机的风嘴为两个，且吹风机的吹风时间＜30s。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过加工对准，可以通过上下两套对位探头来控制镭射头进行作业，从而完成对PCB板上下两面的盲孔对准加工操作，提高了盲孔的加工质量；
2、通过增设定位工序，可以对加工对准前的PCB板材进行固定，避免了PCB板材在加工过程中位置发生偏移导致盲孔加工质量不佳的问题；
3、通过增设冷却工序，可以对温度较高的盲孔进行快速冷却处理，方便使用者对盲孔的加工质量进行及时查看和检测。
附图说明
图1为一种镭射双面加工对准工艺的流程图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明实施例中，一种镭射双面加工对准工艺，包括如下步骤：
1)、取料：通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上；
2)、微处理：通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭，并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落，其中鼓风机的额定电压为220V，出风量为2.2m3/min，鼓风机的额定功率为600W，且鼓风机的出风口管径为3cm；
3)、定位：采用G字型夹具对PCB板的边缘处进行夹紧处理，其中G字形夹具包括夹体、T型拧杆、焊接在T型拧杆下方的螺纹丝杆以及设置在螺纹丝杆下方的活动夹持头，其中该G字型夹具的夹持长度为25mm，且G字型夹具的大小为1寸，G字型夹具的夹持深度为13mm，且G字型夹具的夹持厚度为11mm，丝杆的直径为5mm；
4)、标记：在固定后的PCB板材边缘处做上相应的靶点标记；
5)、加工对准：a、预先在设备上设计上下两套CCD对位探头,两套CCD均可控制镭射头作业，其中两套CCD对位探头分别与相应的镭射头保持在同一水平线上；b、在生产A面微孔时,依作业涨缩在A面固定区域烧蚀靶点标记(同微孔涨缩)；c、再翻面生产B面微孔时,设备底部CCD对位探头,透过台面抓取A面靶点标记读取涨缩,控制镭射头加工B面微孔；d、通过上述程序流程完成AB面微孔加工,使AB面涨缩一致；
6)、电镀：a、对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜；b、在PCB板材上压上抗电镀膜，然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域，然后对盲孔进行电镀，使盲孔内镀满铜；c、将b中对PCB板材所压的抗电镀膜去除；d、将步骤b第二次电镀后盲孔处凸出PCB板材表面的铜研磨掉，使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超过所述PCB板材表面，且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80-100％；
7)、冷却：通过冷风扇对镭射后的盲孔进行降温处理，降低盲孔及PCB板材周围的温度；
8)、测距：通过刻度尺对镭射后的盲孔深度及直径进行测量处理，并将测量结果与实际要求数据进行比对，其中刻度尺的测量范围为1-20cm，且刻度尺采用合金钢材质制成；
9)、吹料：通过吹风机将PCB板材表面的碎屑进行吹落，保障PCB板材表面的洁净度。
优选的：所述冷风扇的额定功率为65W，且冷风扇的水箱容量为4L，所述冷风扇的额定电压为220V-50Hz，所述冷风扇的冷却时间为15-30s，且冷风扇的冷却温度为5-10℃。
优选的：所述吹风机的额定频率为50Hz，且吹风机额定功率为2000W，所述吹风机的风嘴为两个，且吹风机的吹风时间＜30s。
以上所述的，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种镭射双面加工对准工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1)、取料：通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上；
2)、微处理：通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭，并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落，其中鼓风机的额定电压为220V，出风量为2.2m3/min，鼓风机的额定功率为600W，且鼓风机的出风口管径为3cm；
3)、定位：采用G字型夹具对PCB板的边缘处进行夹紧处理，其中G字形夹具包括夹体、T型拧杆、焊接在T型拧杆下方的螺纹丝杆以及设置在螺纹丝杆下方的活动夹持头，其中该G字型夹具的夹持长度为25mm，且G字型夹具的大小为1寸，G字型夹具的夹持深度为13mm，且G字型夹具的夹持厚度为11mm，丝杆的直径为5mm；
4)、标记：在固定后的PCB板材边缘处做上相应的靶点标记；
5)、加工对准：a、预先在设备上设计上下两套CCD对位探头,两套CCD均可控制镭射头作业，其中两套CCD对位探头分别与相应的镭射头保持在同一水平线上；b、在生产A面微孔时,依作业涨缩在A面固定区域烧蚀靶点标记(同微孔涨缩)；c、再翻面生产B面微孔时,设备底部CCD对位探头,透过台面抓取A面靶点标记读取涨缩,控制镭射头加工B面微孔；d、通过上述程序流程完成AB面微孔加工,使AB面涨缩一致；
6)、电镀：a、对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜；b、在PCB板材上压上抗电镀膜，然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域，然后对盲孔进行电镀，使盲孔内镀满铜；c、将b中对PCB板材所压的抗电镀膜去除；d、将步骤b第二次电镀后盲孔处凸出PCB板材表面的铜研磨掉，使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超过所述PCB板材表面，且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80-100％；
7)、冷却：通过冷风扇对镭射后的盲孔进行降温处理，降低盲孔及PCB板材周围的温度；
8)、测距：通过刻度尺对镭射后的盲孔深度及直径进行测量处理，并将测量结果与实际要求数据进行比对，其中刻度尺的测量范围为1-20cm，且刻度尺采用合金钢材质制成；
9)、吹料：通过吹风机将PCB板材表面的碎屑进行吹落，保障PCB板材表面的洁净度。
2.根据权利要求1所述的一种镭射双面加工对准工艺，其特征在于，所述冷风扇的额定功率为65W，且冷风扇的水箱容量为4L，所述冷风扇的额定电压为220V-50Hz，所述冷风扇的冷却时间为15-30s，且冷风扇的冷却温度为5-10℃。
3.根据权利要求1所述的一种镭射双面加工对准工艺，其特征在于，所述吹风机的额定频率为50Hz，且吹风机额定功率为2000W，所述吹风机的风嘴为两个，且吹风机的吹风时间＜30s。
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