CN109310008B - 一种镭射双面加工对准工艺 - Google Patents
一种镭射双面加工对准工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109310008B CN109310008B CN201811210547.9A CN201811210547A CN109310008B CN 109310008 B CN109310008 B CN 109310008B CN 201811210547 A CN201811210547 A CN 201811210547A CN 109310008 B CN109310008 B CN 109310008B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- blower
- processing
- electroplating
- blind holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
本发明公开了一种镭射双面加工对准工艺,包括如下步骤:通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上,通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭,并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落,其中鼓风机的额定电压为220V,出风量为2.2m3/min。本发明通过加工对准,可以通过上下两套对位探头来控制镭射头进行作业,从而完成对PCB板上下两面的盲孔对准加工操作,提高了盲孔的加工质量,通过增设定位工序,可以对加工对准前的PCB板材进行固定,避免了PCB板材在加工过程中位置发生偏移导致盲孔加工质量不佳的问题,通过增设冷却工序,可以对温度较高的盲孔进行快速冷却处理,方便使用者对盲孔的加工质量进行及时查看和检测。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工工艺技术领域,具体是一种镭射双面加工对准工艺。
背景技术
PCB又称印刷电路板、印刷线路板,简称印制板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接,由于这种板是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板,习惯称“印制线路板”为“印制电路”是不确切的,因为在印制板上并没有“印制元件”而仅有布线,而在电子产品趋于多功能复杂化的前提下,积体电路元件的接点距离随之缩小,信号传送速度相对提高,随之而来的是接线数量提高,点间配线长度局部性缩短,这些就需要应用高密度线路配置及微盲孔技术来达成目标(HDI PCB),因此电路板会向多层微盲孔设计发展,故微盲孔加工过程就变的至关重要。
现有微盲孔制作采用激光单面烧蚀完成,并且盲孔难以进行上下面对准,而PCB板在加工对准前也难以对其进行有效固定,从而使加工结果发生偏差,从而影响盲孔的加工质量,并且盲孔在加工对准后温度较高,不便于工作人员后续对其进行测距处理。因此,本领域技术人员提供了一种镭射双面加工对准工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种镭射双面加工对准工艺,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种镭射双面加工对准工艺,包括如下步骤:
1)、取料:通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上;
2)、微处理:通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭,并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落,其中鼓风机的额定电压为220V,出风量为2.2m3/min,鼓风机的额定功率为600W,且鼓风机的出风口管径为3cm;
3)、定位:采用G字型夹具对PCB板的边缘处进行夹紧处理,其中G字形夹具包括夹体、T型拧杆、焊接在T型拧杆下方的螺纹丝杆以及设置在螺纹丝杆下方的活动夹持头,其中该G字型夹具的夹持长度为25mm,且G字型夹具的大小为1寸,G字型夹具的夹持深度为13mm,且G字型夹具的夹持厚度为11mm,丝杆的直径为5mm;
4)、标记:在固定后的PCB板材边缘处做上相应的靶点标记;
5)、加工对准:a、预先在设备上设计上下两套CCD对位探头,两套CCD均可控制镭射头作业,其中两套CCD对位探头分别与相应的镭射头保持在同一水平线上;b、在生产A面微孔时,依作业涨缩在A面固定区域烧蚀靶点标记(同微孔涨缩);c、再翻面生产B面微孔时,设备底部CCD对位探头,透过台面抓取A面靶点标记读取涨缩,控制镭射头加工B面微孔;d、通过上述程序流程完成AB面微孔加工,使AB面涨缩一致;
6)、电镀:a、对盲孔内壁进行电镀铜,使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜;b、在PCB板材上压上抗电镀膜,然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域,然后对盲孔进行电镀,使盲孔内镀满铜;c、将b中对PCB板材所压的抗电镀膜去除;d、将步骤b第二次电镀后盲孔处凸出PCB板材表面的铜研磨掉,使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超过所述PCB板材表面,且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80-100%;
7)、冷却:通过冷风扇对镭射后的盲孔进行降温处理,降低盲孔及PCB板材周围的温度;
8)、测距:通过刻度尺对镭射后的盲孔深度及直径进行测量处理,并将测量结果与实际要求数据进行比对,其中刻度尺的测量范围为1-20cm,且刻度尺采用合金钢材质制成;
9)、吹料:通过吹风机将PCB板材表面的碎屑进行吹落,保障PCB板材表面的洁净度。
作为本发明进一步的方案:所述冷风扇的额定功率为65W,且冷风扇的水箱容量为4L,所述冷风扇的额定电压为220V,所述冷风扇的冷却时间为15-30s,且冷风扇的冷却温度为5-10℃。
作为本发明再进一步的方案:所述吹风机的额定频率为50Hz,且吹风机额定功率为2000W,所述吹风机的风嘴为两个,且吹风机的吹风时间<30s。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
1、本发明通过加工对准,可以通过上下两套对位探头来控制镭射头进行作业,从而完成对PCB板上下两面的盲孔对准加工操作,提高了盲孔的加工质量;
2、通过增设定位工序,可以对加工对准前的PCB板材进行固定,避免了PCB板材在加工过程中位置发生偏移导致盲孔加工质量不佳的问题;
3、通过增设冷却工序,可以对温度较高的盲孔进行快速冷却处理,方便使用者对盲孔的加工质量进行及时查看和检测。
附图说明
图1为一种镭射双面加工对准工艺的流程图。
具体实施方式
请参阅图1,本发明实施例中,一种镭射双面加工对准工艺,包括如下步骤:
1)、取料:通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上;
2)、微处理:通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭,并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落,其中鼓风机的额定电压为220V,出风量为2.2m3/min,鼓风机的额定功率为600W,且鼓风机的出风口管径为3cm;
3)、定位:采用G字型夹具对PCB板的边缘处进行夹紧处理,其中G字形夹具包括夹体、T型拧杆、焊接在T型拧杆下方的螺纹丝杆以及设置在螺纹丝杆下方的活动夹持头,其中该G字型夹具的夹持长度为25mm,且G字型夹具的大小为1寸,G字型夹具的夹持深度为13mm,且G字型夹具的夹持厚度为11mm,丝杆的直径为5mm;
4)、标记:在固定后的PCB板材边缘处做上相应的靶点标记;
5)、加工对准:a、预先在设备上设计上下两套CCD对位探头,两套CCD均可控制镭射头作业,其中两套CCD对位探头分别与相应的镭射头保持在同一水平线上;b、在生产A面微孔时,依作业涨缩在A面固定区域烧蚀靶点标记(同微孔涨缩);c、再翻面生产B面微孔时,设备底部CCD对位探头,透过台面抓取A面靶点标记读取涨缩,控制镭射头加工B面微孔;d、通过上述程序流程完成AB面微孔加工,使AB面涨缩一致;
6)、电镀:a、对盲孔内壁进行电镀铜,使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜;b、在PCB板材上压上抗电镀膜,然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域,然后对盲孔进行电镀,使盲孔内镀满铜;c、将b中对PCB板材所压的抗电镀膜去除;d、将步骤b第二次电镀后盲孔处凸出PCB板材表面的铜研磨掉,使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超过所述PCB板材表面,且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80-100%;
7)、冷却:通过冷风扇对镭射后的盲孔进行降温处理,降低盲孔及PCB板材周围的温度;
8)、测距:通过刻度尺对镭射后的盲孔深度及直径进行测量处理,并将测量结果与实际要求数据进行比对,其中刻度尺的测量范围为1-20cm,且刻度尺采用合金钢材质制成;
9)、吹料:通过吹风机将PCB板材表面的碎屑进行吹落,保障PCB板材表面的洁净度。
优选的:所述冷风扇的额定功率为65W,且冷风扇的水箱容量为4L,所述冷风扇的额定电压为220V,冷风扇的额定频率为50Hz,所述冷风扇的冷却时间为15-30s,且冷风扇的冷却温度为5-10℃。
优选的:所述吹风机的额定频率为50Hz,且吹风机额定功率为2000W,所述吹风机的风嘴为两个,且吹风机的吹风时间<30s。
以上所述的,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种镭射双面加工对准工艺,其特征在于,包括如下步骤:
1)、取料:通过人工将待加工的PCB板材放在加工平台上;
2)、微处理:通过干燥的纸巾对PCB板材的边缘处进行顺时针擦拭,并通过鼓风机将PCB板材边缘处的灰尘进行吹落,其中鼓风机的额定电压为220V,出风量为2.2m3/min,鼓风机的额定功率为600W,且鼓风机的出风口管径为3cm;
3)、定位:采用G字型夹具对PCB板的边缘处进行夹紧处理,其中G字形夹具包括夹体、T型拧杆、焊接在T型拧杆下方的螺纹丝杆以及设置在螺纹丝杆下方的活动夹持头,其中该G字型夹具的夹持长度为25mm,且G字型夹具的大小为1寸,G字型夹具的夹持深度为13mm,且G字型夹具的夹持厚度为11mm,丝杆的直径为5mm;
4)、标记:在固定后的PCB板材边缘处做上相应的靶点标记;
5)、加工对准:a、预先在设备上设计上下两套CCD对位探头,两套CCD均可控制镭射头作业,其中两套CCD对位探头分别与相应的镭射头保持在同一水平线上;b、在生产A面微孔时,依作业涨缩在A面固定区域烧蚀靶点标记;c、再翻面生产B面微孔时,设备底部CCD对位探头,透过台面抓取A面靶点标记读取涨缩,控制镭射头加工B面微孔;d、通过上述程序流程完成AB面微孔加工,使AB面涨缩一致;
6)、电镀:a、对盲孔内壁进行电镀铜,使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜;b、在PCB板材上压上抗电镀膜,然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域,然后对盲孔进行电镀,使盲孔内镀满铜;c、将b中对PCB板材所压的抗电镀膜去除;d、将步骤b第二次电镀后盲孔处凸出PCB板材表面的铜研磨掉,使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超过所述PCB板材表面,且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80-100%;
7)、冷却:通过冷风扇对镭射后的盲孔进行降温处理,降低盲孔及PCB板材周围的温度;
8)、测距:通过刻度尺对镭射后的盲孔深度及直径进行测量处理,并将测量结果与实际要求数据进行比对,其中刻度尺的测量范围为1-20cm,且刻度尺采用合金钢材质制成;
9)、吹料:通过吹风机将PCB板材表面的碎屑进行吹落,保障PCB板材表面的洁净度。
2.根据权利要求1所述的一种镭射双面加工对准工艺,其特征在于,所述冷风扇的额定功率为65W,且冷风扇的水箱容量为4L,所述冷风扇的额定电压为220V,所述冷风扇的冷却时间为15-30s,且冷风扇的冷却温度为5-10℃。
3.根据权利要求1所述的一种镭射双面加工对准工艺,其特征在于,所述吹风机的额定频率为50Hz,且吹风机额定功率为2000W,所述吹风机的风嘴为两个,且吹风机的吹风时间<30s。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811210547.9A CN109310008B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种镭射双面加工对准工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811210547.9A CN109310008B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种镭射双面加工对准工艺 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109310008A CN109310008A (zh) | 2019-02-05 |
CN109310008B true CN109310008B (zh) | 2021-07-02 |
Family
ID=65224605
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811210547.9A Active CN109310008B (zh) | 2018-10-17 | 2018-10-17 | 一种镭射双面加工对准工艺 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109310008B (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110225663A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-09-10 | 信泰电子(西安)有限公司 | 一种pcb线路板激光雕刻工装用夹具 |
CN110519927A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-11-29 | 江西志博信科技股份有限公司 | 一种提高hdi线缆板曝光精度的方法 |
CN110785017B (zh) * | 2019-11-08 | 2021-06-25 | 深南电路股份有限公司 | 印制电路板的制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102711382A (zh) * | 2012-06-14 | 2012-10-03 | 广州美维电子有限公司 | Pcb逐层对位镭射钻孔的方法 |
CN106211637A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-07 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi电路板的制作方法 |
CN106973493A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-21 | 生益电子股份有限公司 | Pcb的制作方法及pcb |
CN107592756A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-16 | 生益电子股份有限公司 | 一种高密度多层pcb的制作方法及高密度多层pcb |
-
2018
- 2018-10-17 CN CN201811210547.9A patent/CN109310008B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102711382A (zh) * | 2012-06-14 | 2012-10-03 | 广州美维电子有限公司 | Pcb逐层对位镭射钻孔的方法 |
CN106211637A (zh) * | 2016-07-21 | 2016-12-07 | 江苏博敏电子有限公司 | 一种hdi电路板的制作方法 |
CN106973493A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-07-21 | 生益电子股份有限公司 | Pcb的制作方法及pcb |
CN107592756A (zh) * | 2017-09-27 | 2018-01-16 | 生益电子股份有限公司 | 一种高密度多层pcb的制作方法及高密度多层pcb |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109310008A (zh) | 2019-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109310008B (zh) | 一种镭射双面加工对准工艺 | |
CN105555043B (zh) | 一种超厚铜pcb的制作工艺 | |
CN103687309B (zh) | 一种高频电路板的生产工艺 | |
CN108391379A (zh) | 一种高密度印制板金属包边制作工艺 | |
WO2002097534A3 (en) | Apparatus and method for aligning an article with a reference object | |
CN104159404A (zh) | 分立式热电分离铝基电路板的制作方法 | |
CN210491332U (zh) | 一种改进型电路板加工装置 | |
CN106851994A (zh) | 一种高导热陶瓷印制电路板的制作方法 | |
MY117742A (en) | Thin-laminate panels for capacitive printed-circuit boards and methods for making the same | |
CN110602894B (zh) | 一种提高线路板丝印阻焊效率的方法 | |
CN108012440A (zh) | 一种便于电路板维修的固定架 | |
Lambrichts et al. | DIY Fabrication of High Performance Multi-Layered Flexible PCBs | |
SE9900840D0 (sv) | Metod för framställning av mönsterkort samt anordning för värmeavledning framställt enligt metoden | |
JP2011174863A (ja) | 電子機器に用いられるプリント基板の検査方法及びこれに用いる検査装置 | |
JP2870905B2 (ja) | スクリーン印刷方法および装置 | |
RU2386225C2 (ru) | Способ изготовления печатных плат с встроенными резисторами | |
CN207305047U (zh) | 一种便于固定的防翘角式线路板 | |
KR860001106B1 (ko) | 회로판으로부터 전자소자를 제거하기 위한 장치 | |
CN214960337U (zh) | 一种具有除尘功能的线路板钻孔用支撑机构 | |
CN205726701U (zh) | 一种基于激光凹槽加工工艺的印刷电路板制作设备 | |
CN216543566U (zh) | 一种线路板生产用切割设备 | |
CN214924890U (zh) | 一种可防位移的pcb双面板加工用钻孔装置 | |
CN109496060A (zh) | 一种高导热金属线路板的生产工艺 | |
EP0235625A3 (en) | Repair of strip conductor on electrical circuit board | |
CN211352666U (zh) | 一种电路板组件的固定装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |