DE4029970A1

DE4029970A1 - Verfahren zum verpressen von mehrlagenleiterplatten

Info

Publication number: DE4029970A1
Application number: DE19904029970
Authority: DE
Inventors: Hans-Hermann Di Merkenschlager
Original assignee: Wincor Nixdorf International GmbH
Current assignee: Wincor Nixdorf International GmbH
Priority date: 1990-09-21
Filing date: 1990-09-21
Publication date: 1992-04-02

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Verpressen von Mehrla genleiterplatten, deren einzelne Innenlagen unter Verwendung von Klebefolien als Zwischenschichten vor dem Verpressen lage genau übereinander angeordnet und in vorgegebener Lage exakt zueinander fixiert werden.

Beim Verpressen von mehrlagigen Leiterplatten erfolgt die lage genaue Fixierung sowohl der kupferkaschierten Außenlagen als auch der geätzten Innenlagen zueinander mittel Paßstiften.

Ein solches Verfahren ist beispielsweise in der deutschen Patent schrift 24 44 698 beschrieben. Dieses bekannte Verfahren hat jedoch den Nachteil, daß mit zunehmender Laminatgröße die er forderliche Anzahl der vorzugsweise am Laminatrand einge brachten Paßstifte steigt, um über den ganzen Laminatbereich eine gute Lagengenauigkeit der Innenlagen sicherzustellen. Dies führt zu erhöhten Kosten vor allem bei den Preßvorrichtungen, den Werkzeugen, dem Kernmaterial und dem Handling. Ein weitere Nachteil ist der, daß an den Paßstiften während des Laminier vorgangs Harz austritt, das die Laminatoberfläche und die Preß vorrichtung verunreinigt. Dies führt wiederum zu erheblichem Reinigungsaufwand für die Leiterplatten sowie die Preßbleche.

Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist, ein Verfahren zum Ver pressen von Mehrlagenleiterplatten anzugeben, bei dem der Auf wand für das Verpressen der einzelnen Lagen der Leiterplatten gegenüber dem bekannten Verfahren verringert wird.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird dabei so verfahren, daß zuerst die geätzten Innenlagen mit den dazwischenlieqenden Klebefolien (Prepreg) unter Verwendung von Paßstiften lagegenau aufge schichtet werden daß das so entstandene Lagenpaket an seinen Rändern punktweise durch Erwärmen der Klebestellen verklebt wird, daß anschließend die Paßstifte aus dem Lagenpaket ent fernt und danach die Außenschichten (Kupferfolien) mittels Kle befolien aufgebracht werden und daß der so entstandene Platten stapel in der Laminierpresse verpreßt wird.

Durch die lagegenaue Fixierung der geätzten Innenlagen durch die vorher erzeugten Klebestellen, können beim Laminiervorgang die Paßstifte und damit auch die Löcher in den Außenlagen ent fallen, so daß die vorher genannten Nachteile bei den bekannten Verpreßverfahren nicht mehr auftreten.

Besonders vorteilhaft ist dieses Verfahren bei Verwendung eines Klebefolienmaterials (Prepreg-Materials) mit hoher Glasüber gangstemperatur, wobei die Erweichungstemperatur der Klebestel len oberhalb der Laminiertemperatur liegt.

Anhand der Fig. 1 sowie der Fig. 2 und 3 soll das bisher bekannte Verfahren sowie das Verfahren nach der Erfindung näher erläu tert werden.

Fig. 1 zeigt einen Plattenstapel für das bekannte Verfahren,

Fig. 2 den Plattenstapel der Innenlagen für das Verfahren nach der Erfindung,

Fig. 3 den Plattenstapel mit Außen- und Innenlagen für das Ver fahren nach der Erfindung.

Bei dem bekannten Verfahren nach der deutschen Patentschrift 24 44 698 werden sowohl die geätzten Innenlagen 3 als auch die kupferkaschierten Außenlagen 1 unter Zwischenlegen von Klebefo lien (Prepregs) übereinandergeschichtet und anschließend mit tels Paßstiften 7 zueinander lagengerecht fixiert. Danach wird der gesamte Stapel in einer Laminierpresse unter Druck und Wär me verpreßt. Nach dem Verpressen werden die Paßstifte aus dem Stapel entfernt. An den Stellen 8 des Stapels erfolgt dabei zwischen den Außenlagen 1 und den Paßstiften 7 der bereits vor her genannte Harzaustritt, der zur Verunreinigung sowohl der Außenlagen der Leiterplatten als auch der Preßwerkzeuge führt.

Demgegenüber werden nach dem Verfahren nach der Erfindung zu nächst die Innenlagen 3 unter Zwischenlegung von Klebefolien 2 aufeinandergestapelt und mit Paßstiften 7 fixiert. Anschließend werden an den Klebestellen 4 mit Hilfe der Druckwerkzeuge 6 durch Wärme- und Druckeinwirkung die Ränder dieses so gehalte nen Plattenpakets punktuell verklebt und anschließend die Paß stifte 7 entfernt. Dann werden die beiden Außenlagen 1 eben falls wieder mit Klebefolien aufgebracht und nunmehr der gesam te so erhaltene Leiterplattenstapel ohne Fixierstifte dem Preß vorgang zugeführt.

Claims

1. Verfahren zum Verpressen von Mehrlagenleiterplatten, deren einzelne Innenlagen unter Verwendung von Klebefolien als Zwi schenschichten vor dem Verpressen lagegenau übereinander ange ordnet und in vorgegebener Lage exakt zueinander fixiert wer den, dadurch gekennzeichnet, daß zu erst die geätzten Innenlagen (3) mit den dazwischenliegenden Klebefolien (2) unter Verwendung von Paßstiften (7) lagegenau aufgeschichtet werden, daß das so entstandene Lagenpaket an seinen Rändern punktweise durch Erwärmen der Klebestellen (4) verklebt wird, daß anschließend die Paßstifte (7) aus dem La genpaket entfernt und danach die kupferlaminierten Außenschich ten (1) mittels Klebefolien aufgebracht werden und daß das so entstandene Plattenstapel in der Laminierpresse verpreßt wird.

2. Verfahren zum Verpressen von Mehrlagenleiterplatten nach An spruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Material der Klebefolien (2) eine möglichst hohe Glas übergangstemperatur aufweist und die Erweichungstemperatur der Klebestellen (4) oberhalb der Laminiertemperatur liegt.