DE3127120A1

DE3127120A1 - "vorrichtung zum uebertragen von elektrischen bauelementen auf elektrische leiterbahnen"

Info

Publication number: DE3127120A1
Application number: DE19813127120
Authority: DE
Inventors: Rudolf 2000 Nordenstedt Niemann
Original assignee: Philips Patentverwaltung GmbH
Current assignee: Philips Intellectual Property and Standards GmbH
Priority date: 1981-07-09
Filing date: 1981-07-09
Publication date: 1983-01-27

Description

PHILIPS PATENTVERVALTUNG GMBH PHD 81-078

"Vorrichtung zum übertragen von eleKtronischen Bauelementen auf eleKtrische Leiterbahnen"

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Übertragen von eleKtronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse auf eleKtrische Leiterbahnen sowie auf ein Verfahren zum Übertragen von Bauelementen mittels einer solchen Vorrichtung.

3s Ist eine bekannte Maßnahme_r Leiterplatten, sogenannte gedrucKte Schaltungen, auf die Weise herzustellen, daß auf einen Isolierstoffträger Leiterbahnen aufgedrucKt i/erden und die Leiterbahnen dem herzustellenden Schaltungsmuster entsprechend durch in den Isolierstoffträger eingesetzte eleKtrische Bauelemente verbunden werden. Ija allgemeinen werden für die BestücKung dieser gedrucKten "chaltun.-'S-ra Bauelemente mit Drahtanschlüssen verwendet, ../.-3 diir-v- uivi Isolierstoff träger hindurchgestecKt werden

ir. "tad an ·Λγ·γ Seit.« der Leiterbahnen verlötet werden.

⁷Ju eine tL-.^iaturisierung dieser Schaltunger, zu erreichen, '•/erden sei^:; neuerer Zeit sowohl die Ober- als auch die Unterseite der Isolierstoffträger mit Leiterbahnen be-"•"iic'itj. '-robe! die eine Seite des Isolierstr-ffträgars

.■"■ ' οrzuö'awe,:..--? mit Bauelementen ait Drahtanschlüssen bescücKt wird, die durch den Isolierstoffträger hindurchtreten und geringfügig über die Ebene der anderen Seite des Isolierstoffträgers hinausragen. Die andere Seite des Isolierstoffträgers wird in den Zwischenräumen zwischen den Drahtanschlüssen mit Bauelementen ohne Drahtanschlüsse bestücKt. Hierfür Kommen z.B. plättchenförmige Bauelemente, sogenannte Chip-Bauelemente wie auch zylinderförmige Bauelemente, sogenannte MELF-Bauelemente in Betracht. Unter Chip-Bauelementen sind Bauelemente zu verstehen, deren eleKtrische Anschlüsse nicht

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über den BauelementenKörper hinausragen« Vorzugsweise haben diese Bauelemente elektrische Anschlüsse in Form von Metall-DicKschichten. Unter MELF-Bauelementen (MELF = metal electrode face bonded) sind zylindrische Bauelemente zu verstehen, die an ihren Stirnseiten Kappen als eleKtrische Anschlüsse tragen»

Chip- und MELF-Bauelemente werden in zunehmendem Maß " eingesetzt, weil sie eine erhebliche Miniatiarisierung der mit ihnen realisierten Schaltungen im Vergleich zu Bauelementen mit Drahtanschlüssen ermöglichen«, Da diese Bauelemente Jedoch sehr Klein sind und Keine Drahtanschlüsse vorhanden sind, mit deren Hilfe sie ZoB. auch manipulierbar wären, sind besondere Maßnahmen erforderlieh, um solche Bauelemente auf Leiterplatten zu übertragen. Es sind hierfür die unterschiedlichsten, zw& Teil sehr aufwendige, Vorrichtungen eatwicJ&elt worden.

Aus DE-OS 27 16 330 z.B. ist eine"Vorrichtung zur Be-

zo stücKung von Schaltungsplatinen mit Chip-Bauelementen be-Kannt, mit welcher eine mit einer vorbestimmten Anzahl auf ihrer Unterseite an vorbestimmten Orten aagebrachten Kleberaufträgen versehene Schaltungsplatine bestückt werden Kann. Die BestücKung der Schaltungsplatine erfolgt aus einer in einer Magazinfüforunggageordnetan Vielzahl von rohrförmigen Magazinen^ in denen die Setaltungsbautelle gestapelt sind; das Jeweils oberst® Sciaaltungsbauteil jedes Stapels in den einzelnen Magazinen wird auf den entsprechenden Kleberauftrag auf der Schaltungsplatine gedrücKt. Mit dieser be&anmten Vorrichtung sind eine Reihe von Nachteilen verknüpft₉ die ein® rationelle genaue Großserienfertigung erschweren. Eine Miniaturisierung der Schaltungen ist nur bis zu einem goitfissen Grad möglich, da die Schaltungsplatin© direct aus den die Bauelemente gestapelt enthaltenden Magazinen bestückt wird» Die Magazine sind verhältnismäßig groß_s und äüa dement-

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sprechend großer Platz zuzüglich der erforderlichen Toleranzen muß auch zwischen den mit Schaltungsbauteilen zu bestückenden Plätzen auf der Schaltungsplatine freigehalten werden. Ein weiterer Nachteil der bekannten Vorrichtung ist, daß Schaltungsbauteile unterschiedlicher Dicke nicht gleichzeitig auf der Schaltungsplatine angebracht werden können. Es können in einem Bestückungsvorgang nur jeweils Schaltungsbauteile annähernd gleicher Dicke verarbeitet werden, da die unter der Schaltungsplatine angeordneten, die Schaltungsbauteile enthaltenden Magazine in der Magazinführung so geführt sind, daß ihre Mündungen jeweils in einer Ebene liegen und der Vorschub der Bauelemente aus den Magazinen mit praktisch gleichem Hub erfolgt.

Diese Schwierigkeiten umgeht eine Vorrichtung zur Bestückung von Schaltungsplatinen gemäß DE-OS 29 35 081, bei der Chip-Bauelemente aus Magazinen zunächst auf eine sogenannte Transferplatte übertragen werden, die die Bauelemente mittels Vakuum hält und von der die Bauelemente dann auf eine zu bestückende Leiterplatte übertragen werden. Diese Vorrichtung hat sich in der Praxis bewälrt, aus Kostenersparnisgründen ist es aber wünschenswert, hier einfachere Mittel einsetzen zu können.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Weg zu zeigen, wie eine Vielzahl elektronischer Bauelemente ohne Drahtanschlüsse zugleich ohne komplizierte maschinelle Zwischenvorrichtungen paßgenau entsprechend dem herzustellenden Schaltungsmuster auf Leiterbahnen übertragen werden können.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch eine Trägerfolie in einer den zu bestückenden Ldterbahnen entsprechenden Abmessung, auf der die Bauelemente in der

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Position zueinander befestigt sind, die der Position dieser Bauelemente auf den zu bestückenden Leiterbahnen entsprechend einem herzustellenden Schaltungsmuster entspricht.

Nach vorteilhaften Weiterbildungen der Erfindung sind die Bauelemente auf der Trägerfolie mittels Klebstoff befestigt, wobei der Klebstoff vorzugsweise auf Mindestens einer der Hauptflächen der Folie gangflächig angebracht ist.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausbildung der Erfindung besteht die Trägerfolie aus einem Material, das transparent ist und das hitzefest ist in dem Umfang, wie Arbeitsgänge an den Leiterbahnen unter Hitzeeinwirkung vorgenommen werden müssen. Wenn das Material der Trägerfolie transparent ist, ergibt sich der Vorteil, daß z.B. mit optischen Mitteln durch die Trägerfolie hindurch Kontrolliert werden Kann, ob die Trägerfolie vollständig an den gewünschten Positionen mit Bauelementen bestückt worden ist.

Wenn das Material in dem erwähnten Umfang hitzebeständig ist, ergibt sich der Vorteil, daß die Bauelemente z.B. nicht vor dem Löten mit einem gesonderten Prozeßschritt auf den Leiterbahnen mit einem Kleber befestigt zu werden brauchen, sondern auf den Leiterbahnen direkt mit der Klebenden Trägerfolie gehalten werden Können UBd mit dieser gemeinsam in einem Lötofen auf vorversirantesa Leiterbahnen verlötet werden Können.

Nach einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist das Material der Trägerfolie flexibel, so daß Höhenunterschiedevon unterschiedlichen, auf ihr befestigten Bauelementen ausgeglichen werden Könnens, wenn die Bauelemente mit der zu bestückenden Leiterbahn

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in KontaKt gebracht werden.

Ein Verfahren zum Übertragen von eleKtronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse auf eleKtrische Leiterbahnen mittels einer wie oben beschriebenen Vorrichtung ist dadurch geKennzeichnet, daß eine mindestens einseitig und mindestens an den Stellen, wo Bauelemente gehalten werden sollen, mit Klebstoff beschichtete Trägerfolie mit ihrer Klebeseite gegenüber den aufzu-Klebenden, in einer Halterung befindlichen Bauelementen positioniert, auf die Bauelemente gedrückt und dann von der Halterung entfernt wird.

Nach einer vorteilhaften Weiterbildung des Verfahrens wird als Halterung ein Schablonenspeicher mit Ausnehmungen in der Position, in der die Bauelemente auf die eleKtrischen Leiterbahnen übertragen werden sollen, gewählt, und es werden in den Ausnehmungen Bauelemente angeordnet.

Nach einer weiteren Ausgestaltung des Verfahrens wird die Trägerfolie mit BlindKörpern, die eine Höhe entsprechend der der höchsten der auf der Trägerfolie befestigten Bauelemente aufweisen, bestückt, derart, daß die BlindKörper an den EcKen und in der Mitte der Trägerfolie angebracht werden, sofern diese Stellen nicht von Bauelementen besetzt sind.

Diese Maßnahme ist vorteilhaft, um die Trägerfolie genau über den Leiterplatten positionieren zu Können, auch wenn sie nicht über ihre gesamte Fläche in etwa gleichmäßig mit Bauelementen besetzt ist. Außerdem ergibt sich ein weiterer Vorteil, wenn mit Bauelementen bestückte Trägerfolien z.B. vorj^r^r^-esdgültigen Weiterverarbeitung an den LeiteriSannen zunächst noch gestapelt gelagert^ werden sollen, oder wenn die Trägerfolie z.B. dazu dient,

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ähnlich den Gurten bei mit Drahtanschlüssen versehenen Bauelementen, Verpackungs- und Transporthilfe für Bauelemente ohne Drahtanschlüsse zu sein. Es wäre z.B. denkbar, daß schon Hersteller von Chip- oder MELF-Bauelementen diese entsprechend einem gewünschten Schaltungsmuster auf Trägerfolien anordnen und die Trägerfolie gestapelt in Verpackungsmaterial, z.B. Kartons, zum Anwender der Bauelemente versenden»

Nach einer weiteren vorteilhaftem Ausbildung der Erfindung wird die Trägerfelle mit Jüstiermar&em versehen, die vorzugsweise in Form von Ausstanzusagen vorgesehen werden.
Mit Justiermarken in Fera von Ausstaasungen isann die

¹S Trägerfolie Über Führungsstifte, die aüeh in den Träger der mit Bauelementen zu bestückenden Leiterbahnen eingreifen oder aber 2* B* als Führung für⁵ roferförmige Profil-Leiterbahnen dienen, gehalten werden.

Die mit der Erfindung erzielten Vorteile bestehen weiter ins besondere darin, daß eine Mehrzahl drahtanschlußloser elektronischer Bauelemente 2Ugi§lefe auf sehr einfache Weise in einer festgelegten Position vor iUrer endgültigen Fixierung auf Leiterbahnen gehalten und manipuliert werden kann«

Anhand der Zeichnung werden AusführunggbGispiele der Erfindung beschrieben und in ite@? Wirkungsweise erläutert.
Es zeigen

Fig. 1a bis 1c mit eleictronisehen Bauelementen

bestücKtt Trägerfolien mit unter-, ^-^ · ~~ schiedlichen Ju'atAe^earicen im Schnitt

''"^- «ad ia Draufsicht₉

Fig. 2 S?ii§?f©lie in Draufsicht, bestückt

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mit elektronischen Bauelementen und Blindlcörper,

Fig. 3 im Stapel verpacKte, mit elektronischen Bauelementen bestückte Trägerfolien im Schnitt,

Fig. 4a, 4b zu bestücKende Leiterbahnen in Form einer Leiterplatte und mit elektronischen Bauelementen bestückte Trägerfolie(n) in zueinander justierter Anordnung im Schnitt,

Fig. 5a, 5b Station zur Beschichtung von auf einer Trägerfolie angeordneten elektronischen Bauelementen mit Klebstoff,

Fig. 6 Schemadarstellung einer Anlage zur Bestückung von Trägerfolien mit elek

tronischen Bauelementen,

Fig. 7a, 7b rohrförmig ausgebildete Profil-Leiterbahnen und Trägerfolien mit elektronischen Bauelementen in übertragungsposition im Schnitt,

Fig. 8a, 8b Schablonenspeicher mit elektronischen Bauelementen in Draufsicht und Hilfseinrichtungen zum Füllen des Schablonenspeichers im Schnitt, Fig. 9a,9b Darstellung des Verfahrensablaufes bei

der übertragung von elektronischen Bauelementen aus dem Schablonenspeicher auf die Trägerfolie.

Die Fig. 1a bis 1c zeigen mit elektronischen Bauelementen bestückte Trägerfolien3 mit Justiermarken 5 und 7, die zum Ausrichten der Trägerfolie 3 in x- und y-Richtung gegenüber z.B. einer mit den Bauelementen 1 zu bestückenden Leiterplatte geeignet sind. Die Justiermarke 5 stellt eine Eckmarkierung dar, mit deren Hilfe die richtige Lage

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der Trägerfolie 3 gegenüber einer Bezugseinrichtung, z.B. einer Leiterplatte möglich ist. Die Justiermarken in Form von Ausstanzungen sind einmal geeignet zum Ausrichten der Trägerfolien in x- und y-Richtung, sie können darüberhinaus aber noch als Halterung für die Trägerfolie 1 dienen, wenn z.B. Führungsstifte eingesetzt werden.

Die in Fig. 1a bis 1c dargestellte Trägerfolie 3 ist einseitig ganzflächig mit einer Klebstoff schicht 9 bedeckt, auf der die Bauelemente 1 haften. Der Klebstoff braucht nicht ganzflächig aufgetragen zu sein, sondern Kann auch an bestimmten Stellen der Trägerfolie 3 vorgesehen werden, an denen elektronische Bauelemente gehalten werden sollen. Der Klebstoff ist vorzugsweise ein in dem Umfang wärmebeständiger Klebstoff, wie Prozeßschritte unter Hitzeeinwirkung an den Schaltungsplatinen vorgenommen werden müssen. Der Klebstoff wird vorzugsweise bereits aufgebracht, bevor das Material der Trägerfolie auf Vorratsrollen aufgewickelt wird, um dann weiteren Bearbeitungsschritten unterzogen zu werden»

In Flg. 2 ist die Trägerfolie 3, besetzt mit elektronischen Bauelementen 1, die von einer Klebstoffschicht 9 gehalten werden, in Draufsicht dargestellt. Die Justiermarke 5 dient wie oben beschrieben der Ausrichtung der Trägerfolie 3 in x- und y-Rlchtung. Das Beispiel gemäß Fig. 2 zeigt eine Bestückung mit elektronischen Bauelementen 1, die sich vorwiegend in der linken und oberen Hälfte der Trägerfolie 3 konzentriert. Um derart bestückte Trägerfolien z.B. in gleichmäßiger Höhe stapeln zu können, ist ein Blindkörper 11 an einem geometrisch für eine Unterstützung der Trägerfolie 3 geeigneten Platz angeordnet» Der Blindkörper 11 ist nicht nur nützlich, falls die Trägerfolien 3 gestapelt werden sollen,, wie es z.B. in Fig. 3 mit einer Stapelung von Trägerfolien 3 in einer

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Verpackung 13 zu Transportzwecken dargestellt ist, sonder er dient auch der gleichmäßigen Abstützung der Trägerfolie 3 über oder unter einer Leiterplatte, wenn eine Abstützung der Folie in etwa gleichmäßiger Höhe über einer Bezugseinrichtung mit Hilfe der auf der Trägerfolie 3 angebrachten elektronischen Bauelemente 1 allein nicht möglich ist. Der Blindkörper 11 hat zweckmäßigerweise eine Höhe, die der der die Trägerfolie 3 am höchsten überragenden elektronischen Bauelemente entspricht.

In den Fig. 4a und 4b sind zu bestückende Leiterbahnen in Form von Leiterplatten 15 und mit elektroniahen Bauelementen 1 bestückte Trägerfolien 3 in zueinander Justierter Anordnung im Schnitt dargestellt. Die Trägerfolien 3 sind unter und/oder über der Leiterplatte 15 genau entsprechend dem von der Trägerfolie 3 a»it elektronischen Bauelementen 1 auf die Leiterplatte 15 zu übertragenden Schaltungsmuster ausgerichtet über Führungsstifte 17, die in einer Hilfsvorrichtung 19 gehalten sind und durch sowohl auf der Leiterplatte 15 als auch auf der Trägerfolie 3 angebrachte Justiermarken 7 in Form von Paßlöchern hindurchtreten.

In den Fig. 5a und 5b ist eine Station zur Klebstoffbeschichtung von auf einer Trägerfolie 3 angeordneten elektronischen Bauelementen 1 mit einer Vakuum-beaufschlagten Halterung 21 für die Trägerfolie 3 und mit einer Druckwalze 23, mittels welcher Klebstoff auf die auf der Trägerfolie 3 befindlichen elektronischen Bauelemente 1 übertragbar ist, dargestellt. Die Halterung 21 umfaßt eine über den Kanal 27 evakuierbare Kammer 25, die in Richtung auf die Trägerfolie 3 mit einem mit Kanälen 29 versehenen Deckel 31 aus elastischem Material abgeschlossen ist. Auf dem Deckel 31 mit den Kanälen 29 wird die Träger-

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folie-3 mit eleKtronischen Bauelementen 1 so angeordnet, daß die eleKtronischen Bauelemente 1 frei zugänglich sind und so mit Klebstoff z.B. über die Druckwalze 23 beschichtet werden Können. Diese Beschichtung der eleKtronischen Bauelemente 1 mit Klebstoff ist für die Fälle gedacht, wo die eleKtronischen Bauelemente 1 auf z.B. einer Leiterplatte zunächst mit Klebstoff, z.B. einem wärmehärtenden Klebstoff, gehalten werden sollen, bevor sie mit den Leiterbahnen auf dieser Leiterplatte verlötet werden. Das üblicherweise angewendete Verfahren, die Leiterbahnen mit einem Klebstoff zu beschichten, entfällt in diesem Fall. Mittels der DrucKwalze 23 Kann auch ein eleKtrisch leitender Klebstoff aufgebracht werden, so daß ein nachfolgender Lötschritt gespart werden Kann. Dieser Arbeitsgang ist jedoch nicht unbedingt erforderlich, wenn eine Vorrichtung gemäß der Erfindung verwendet wird, es Kann z.B. auch so vorgegangen werden, daß die Trägerfolie über einer Leiterplatte derart angeordnet wird, daß die auf die Leiterplatte zu übertragenden eleKtronischen Bauelemente den Leiterbahnen der Leiterplatte zugeKehrt positioniert sind und der nicht mit eleKtronischen Bauelementen bestücKte äußere Klebende Rand der Trägerfolie auf den Rand der Leiterplatte gedrückt wird, so daß Träger folie und Leiterplatte Klebend leicht miteinander verbunden sind.

Eine derartige Anordnung Kann dann zum Verlöten der eleKtronischen Bauelemente mit den vorverzinnten Leiterbahnen der Trägerplatte in einen Lötofen gebracht werden. Nach dem Verlöten wird die Trägerfolie von den eleKtamischen Bauelementen abgezogen.

Eine Trägerfolie mit drahtanschlußlosen eleKtronischen Bauelementen, also z.B. Chip- oder MELF-Bauelementen, Kann selbstverständlich auch gegenüber einer Leiterplatte posrtibniert werden, die an ihrer der mit den drahtanschluß-

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losen eleKtronischen Bauelementen zu bestücKenden gegenüberliegenden Fläche bereits mit z.B. eleKtronischen Bauelementen mit Drahtanschlüssen bestückt ist.

In Fig. 6 ist schematisch eine Gesamtansicht einer Anordnung zur Bestückung von Trägerfolien mit eleKtronischen Bauelementen dargestellt. Auf einer Vorratsrolle 33 befindet sich Trägerfolienmaterial 35, das bereits einseitig mit einer Klebstoffschicht 9 bedecKt ist. Das Trägerfdienmaterial 35 wird über UmlenKrollen 37 durch ein StanzwerKzeug 39 geführt, das aus dem Trägerfolienmaterial 35 zunächst JustiermarKen in Form von Paßlöchern (vergleiche JustiermarKen 7 in Form von Ausstanzungen gemäß Fig. 1c) stanzt. Anschließend wird das Trägerfolienmaterial 35 an einer optisch arbeitenden Kontrollvorrichtung 41 zur Kontrolle der JustiermarKen bzw. der Ausstanzungen und an einer die auf die Klebeseite des Trägerfolienmaterials 35 in einer einer vorgegbenen Schaltung entsprechenden Ordnung zu übertragenden eleKtronischen Bauelemente enthaltenden Halterung 43 vorbeigeführt. Die Halterung 43 Kann z.B. mehrere Magazine, in denen Bauelemente gestapelt sind, enthalten. Die Halterung 43 ist für diesen Fall zwecKmäßigerweise in einer Schräglage anzuordnen, damit die zu übertragenden Bauelemente innerhalb der Magazine in mindestens einer Magazinwand einen Anschlag finden, denn die Innenräume der Magazine zur Aufnahme der Bauelemente müssen wegen der zu berücksichtigenden Toleranzen einen gewissen Spielraum für die Bauelemente lassen. Der Vortrieb des Trägerfoilenmaterials 35 erfolgt über ein Zahnrad 45, dessen Zähne in die als JustiermarKen dienenden Paßlöcher eingreifen. Nach UmlenKung über das Zahnrad 45 passiert das Trägerfolienmaterial 35 eine weitere optische Kontrollvorrichtung 47, die die richtige Lage der eleKtronischen Bauelemente auf dem Trägerfolienmaterial 35 Kontrolliert. Das mit eleK-

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-ironischen Bauelementen" bestückte Trägerfolienmaterial wird dann auf eine Vorratsrolle 49 aufgerollt und von dieser her weiterverarbeitet, z.B. zerschnitten in Stücke, die der Größe von zu bestückenden Leiterplatten entspricht. Es Kann auch so vorgegangen werden, daß die Vorratsrolle 49 als versandfähige Verpackungseinheit eingesetzt wird. Es kann außer der optischen Kontrollvorrichtung 47 zur VollzähligKeits- und LagenKontrolle auch z.B. noch eine Meßvorrichtung vorgesehen werden, die die elektrischen Kenngrößen der Bauelemente mißt.

In den Fig. 7a und 7b sind Sonderformen von rohrförmigen elektrischen Leiterbahnen 51, sogenannten Profil-Leiterbahnen, dargestellt, die über die Trägerfolie 3 mit elektronischen Bauelementen 1 auf ihrer Außen- bzw. auch auf ihrer Innenseite bestückt werden. Die Profilfläche der in vorwiegend rechteckiger Rohrform hergestellten Leiterbahnen kann auf die beschriebene Weise ganz oder abschnittsweise bestückt werden. Die beim Herstellungsprozeß entstehenden Querschnittstoleranzen der Profil-Leiterbahnen können beim Bestücken mit Trägerfolienmaterial in der Abwicklung (vgl. Fig. 6) durch Überlängen in den Abständen zwischen den jeweils zu einer Profil-Leiterbahn gehörenden Beuelementesätzen kompensiert werden.

In der Zeichnung ist dies mit Auswölbungen 65 der Trägerfolie 3 an den Ecken der Profil-Leiterbahnen 51 dargestellt.

In den Fig. 8a und 8b ist ein Schablonenspeicher 53 in Draufsicht dargestellt, der in passenden Ausnehmungen elektronische Bauelemente 1 sowohl in Chip- als auch in MELF-Bauform enthält. In Fig. 8b sind Hilfsplatten 57 im Schnitt dargestellt, die in die Ausnehmungen 55 des Schablonenspeichers 53 hineinpassende Vorsprünge 59 tragen

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und so gewisse Ausnehmungen 55 blocKieren, wenn elektronische Bauelemente unterschiedlicher Art und Abmessung in nacheinanderfolgenden Arbeitsgängen in den Schablonenspeicher 53 eingefüllt werden sollen. Unter Anwendung der unterschiedlichen Hilfsplatten 57 werden die eleKtronischen Bauelemente 1 aus einem Haufwerk heraus mit Vibrationsunterstützung in die Ausnehmungen des Schablonenspeichers 53 gebracht.

In Fig. 9a und 9b ist der Verfahrensablauf bei der Übertragung elektronischer Bauelemente 1 aus dem Schablonenspeicher 53 auf die Trägerfolie 3 dargestellt. Der Schablonenspeicher 53t bestehend aus einer Schablone mit Ausnehmungen 55 entsprechend dem auf einer Leiterplatte auszubildenden Schaltungsmuster und entsprechend den Abmessungen der hierfür vorgesehenen eleKtronischen Bauelemente und einer Hilfsplatte 63, enthält gemäß Fig. 9a in seinen Ausnehmungen 55 auf die Trägerfolie 3 zu übertragende elektronische Bauelemente 1. Die Trägerfolie ist mit der Seite, die die Klebstoffschicht 9 trägt, den elektronischen Bauelementen 1 zugewandt über die Schablone 61 gelegt. Nachdem die Trägerfolie 3 angedrückt wurde, wird sie, wie in Fig. 9b dargestellt, von der Schablone 61 abgezogen und nimmt dabei die elektronischen Bauelemente 1 aus den Ausnehmungen 55 der Schablone mit.

PHD 81-078 Bezugszeichenliste

1	eleKtronisches Bauelement
3	Trägerfolie
5	JustiermarKe
7	JustiermarKe
3 9	Klebstoffschicht
11	BlindKörper
13	VerpacKung
15	Leiterplatte
17	Führungsstift
ιο 19	HiIfsvorrichtung
21	VaKuumhalt erung
23	DrucKwalze
25	evaicuierbare Kammer
27	Kanal
15 29	Kanal
31	DecKel
33	Vorratsrolle
35	Trägerfolienmaterial
37	UmIenxrolle
20 39	StanzwerKzeug
41	optische Kontrollvorrichtung
43	Halterung
45	Zahnrad
47	optische Kontrollvorrichtung
25 49	Vorratsrolle
51	rohrförmige eleKtrische Leiterbahn
53	Schablonenspeicher
55	Ausnehmung
57	Hilfsplatte
30 59	Vorsprung
61	Schablone
63	Hilfsplatte
65	Ausvrölbung

Claims

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PATENTANSPRÜCHE:

T. ) Vorrichtung zum Übertragen von

""elektronischen Bauelementen ohne Drahtanschlüsse auf elektrische Leiterbahnen

gekennzeichnet durch eine Trägerfolie (3) in einer den zu bestückenden Leiterbahnen entsprechenden Abmessung, auf der die Bauelemente (1) in der Position zueinander befestigt sind, die der Position dieser Bauelemente auf den zu bestückenden Leiterbahnen entsprechend einem herzustelenden Schaltungsmuster entspricht.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie (3) Justiermarken (5, 7) enthält, mit deren Hilfe sie in bezug auf die Leiterbahnen ausgerichtet werden kann.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Justiermarken (5, 7) Ausstanzungen sind.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß die Bauelemente (1) auf der Trägerfolie (3) mittels Klebstoff befestigt sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4,

dadurch gekennzeichnet, daß der Klebstoff auf mindestens einer der Hauptflächen der Trägerfolie (3) in Form einer Klebstoffschicht (9) ganzflächig aufgebracht ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie (3) aus einem

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Material besteht, das transparent ist und das hitzefest ist in dem Umfang, wie Arbeitsgänge an den Leiterbahnen unter Hitzeeinwirkung vorgenommen werden müssen.
7. Vorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie (3) flexibel ist.
8. Verfahren zum Übertragen von elektronischen Bauelementen auf elektrische Leiterbahnen mittels einer Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche,

dadurch gekennzeichnet, daß eine mindestens einseitig und mindestens an den Stellen, wo Bauelemente gehalten werden sollen, mit Klebstoff beschichtete Trägerfolie mit ihrer Klebeseite gegenüber den aufzuklebenden, in einer Halterung befindlichen Bauelementen positioniert, auf die Bauelemente gedrückt und dann von der Halterung entfernt wird.
9. Verfahren nach Anspruch 8,

dadurch gekennzdchnet, daß die Träger folie von einer Vorratsrolle abgewickelt, im abgewickelten Bereich mit Klebstoff beschichtet und zerschnitten wird, nachdem eine gewünschte Anzahl von Bauelementen auf ihr festgeklebt
10. Verfahren nach Anspruch 8,

dadurch gekennzeichnet, daß als Halterung ein Schablonenspeicher mit Ausnehmungen in der Position, in der die Bauelemente auf die elektrischen Leiterbahnen übertragen werden sollen, gewählt wird und in den Ausnehmungen Bauelemente angeordnet werden.
11. Verfahren nach Anspruch 8,

dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie mit Blind-

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Körpern, die eine Höhte entsprechend, der der höchsten der auf der Trägerfolie befestigten Bauelemente aufweisen, bestückt wird, derart, daß die Blindkörper an den Ecken und in der Mitte der Trägerfolie angebracht werden, sofern diese Stellen nicht von Bauelementen besetzt sind.
12. Verfahren nach Anspruch 8,

dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerfolie mit Justier marken versehen wird.

13· Verfahren nach Anspruch

dadurch gekennzeichnet, daß Justiermar&en in Form von Ausstanzungen vorgesehen werden.