DE69331511T2

DE69331511T2 - Zweiseitig gedruckte Leiterplatte, mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung

Info

Publication number: DE69331511T2
Application number: DE69331511T
Authority: DE
Inventors: Akihito Hatakeyama; Yasuhiko Horio; Kouji Kawakita; Seiichi Nakatani; Masahide Tsukamoto
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1992-09-22
Filing date: 1993-09-22
Publication date: 2002-06-20
Anticipated expiration: 2013-09-23
Also published as: JPH06104545A; EP0591761A3; US5440075A; JP3057924B2; EP0591761A2; US5588207A; DE69331511D1; EP0591761B1

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine zweiseitig gedruckte Leiterplatte, auf die elektronische Bauelemente montiert werden, eine mehrschichtige Leiterplatte einschließlich einer solchen zweiseitig gedruckten Leiterplatte sowie ein Verfahren zur Herstellung derselben.
In jüngster Zeit sind elektronische Bauelemente hinsichtlich ihrer Leistungsfähigkeit zunehmend verbessert worden und in der Größe reduziert worden. Im Einklang mit solchen Entwicklungen ist eine Nachfrage nach einer Leiterplatte mit einer größeren Anzahl von leitenden Schichten, die bemustert sind, um Schaltungen darzustellen (nachfolgend als "leitende Schaltungsschicht" bezeichnet), und mit einer größeren Anzahl von elektronischen Vorrichtungen bzw. Bauelementen in einer Flächeneinheit erwachsen. Ein Beispiel für eine herkömmliche Leiterplatte ist eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, die eine Grundfläche bzw. einen Träger, die bzw. der aus einem Kunstharz, wie beispielsweise einem Glas-Epoxidkunstharz, ausgebildet ist. In einer solchen Leiterplatte sind eine Anzahl von leitenden Schaltungsschichten über eine Beschichtung auf Innenwänden von Durchgangslöchern, die in der Leiterplatte ausgebildet sind, vertikal elektrisch miteinander verbunden. In dieser Patentbeschreibung wird eine solche Verbindung als die "herkömmliche Durchkontaktierung" bezeichnet.
Um eine solche herkömmliche Durchkontaktierung zu realisieren, sollten Durchgangslöcher so ausgebildet werden, dass sie von einer Oberseite zu einer Unterseite der gedruckten Leiterplatte verlaufen. In einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte, die eine Anzahl von gedruckten Leiterplatten mit solchen Durchgangslöchern umfasst, ist es unmöglich, eine Verbindung zwischen beliebigen leitenden Schichten zu realisieren, nämlich "Innendurchkontaktierungen". Folglich können eine Vielzahl von elektronischen Vorrichtungen bzw. Bauelementen, wie beispielsweise ICs, die auf den gedruckten Leiterplatten vorgesehen sind, nicht über eine kürzest mögliche Entfernung verbunden werden. In einer solchen Struktur können die elektronischen Bauelemente nicht mit hoher Dichte angeordnet werden.
Außerdem kann bei solchen herkömmlichen Durchkontaktierungen eine komplizierte Schaltung, die eine große Anzahl von Netzwerken oder einen großen Maßstab aufweist, wegen einer großen Anzahl von erforderlichen Durchgangslöchern nicht in der Größe reduziert werden.
Im Gegensatz dazu wird bei einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte, die ein keramisches Substrat umfasst, eine Innendurchkontaktierung realisiert. Eine keramische Grundfläche bzw. ein keramischer Träger ist jedoch teuer und außerdem ist die Herstellung eines großen keramischen Substrats schwierig. Aus diesen Gründen werden keramische Grundflächen bzw. Träger im praktischen Einsatz nicht häufig verwendet.
Eine zweiseitig gedruckte Leiterplatte, welche die vorliegende Erfindung betrifft, umfasst eine Grundfläche bzw. einen Träger mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, die im Wesentlichen parallel zu der ersten Oberfläche ist, wobei die Grundfläche eine Anzahl von Durchgangslöchern aufweist; eine erste leitende Schicht, die auf der ersten Oberfläche der Grundfläche vorgesehen ist; eine zweite leitende Schicht, die auf der zweiten Oberfläche der Grundfläche vorgesehen ist; und ein leitendes Teilchen, das in jedem der Durchgangslöcher in einem gepressten Zustand unter der Oberfläche vorgesehen ist, um die erste leitende Schicht und die zweite leitende Schicht elektrisch miteinander zu verbinden.
Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, welche: die vorliegende Erfindung betrifft, umfasst zwei Grundflächen bzw. Träger, die in einem laminierten Zustand bereitgestellt werden; und eine leitende Schicht, die zwischen den zwei Grundflächen vorgesehen ist. Die Grundflächen umfassen jeweils eine Anzahl von Durchgangslöchern. Die Durchgangslöcher weisen jeweils ein leitendes Teilchen auf, das darin in einem gepressten Zustand unter der Oberfläche angeordnet ist. Das leitende Teilchen verbindet die leitende Schicht und eine andere leitende Schicht, die auf zumindest einer der zwei Grundflächen vorgesehen ist, elektrisch miteinander.
Ein Verfahren zur Herstellung einer zweiseitig gedruckten Leiterplatte umfasst die Schritte, dass eine Anzahl von Durchgangslöchern in einer Grundfläche bzw. einem Träger ausgebildet wird; dass ein leitendes Teilchen in jedes der Durchgangslöcher eingeführt wird; und dass die Grundfläche und die leitenden Teilchen erwärmt und gepresst bzw. mit Druck beaufschlagt werden, während die Grundfläche zwischen den zwei leitenden Schichten gehalten wird, um auf diese Weise die leitenden Teilchen und die zwei leitenden Schichten elektrisch miteinander zu verbinden.
Solche zweiseitigen und mehrschichtigen gedruckten Leiterplatten und ein Verfahren zur Herstellung sind aus EP 0 299 136 A2 bekannt.
Es ist die Aufgabe der Erfindung, zweiseitige und mehrschichtige gedruckte Leiterplatten mit leitenden Schichten auf beiden Seiten einer Grundfläche bzw. eines Trägers zu schaffen.
Diese Aufgabe wird gelöst durch eine zweiseitig gedruckte Leiterplatte, wie durch die Merkmale nach Anspruch 1 definiert, und durch eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, wie durch die Merkmale gemäß Anspruch 2 definiert.
Ein Verfahren zur Herstellung der zweiseitig gedruckten Leiterplatte ist durch die Merkmale gemäß Anspruch 11 definiert.
Ein Verfahren zur Herstellung der mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte ist durch die Merkmale gemäß Anspruch 12 definiert.
Schließlich ist ein weiteres Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte durch die Merkmale gemäß Anspruch 13 definiert.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist die Grundfläche bzw. der Träger aus einem Kompositmaterial ausgebildet, das eine aromatische Polyamidfaser und ein wärmeaushärtendes Kunstharz enthält.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist die Grundfläche bzw. der Träger aus einer Aramid-Epoxidharzlage gebildet:
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist das leitende Teilchen aus einem Metall gebildet.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung sind die leitenden Teilchen aus einem Material ausgebildet, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Palladium, Blei und Zinn besteht.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung umfassen die leitenden Teilchen jeweils einen Kern und eine leitende Schicht, die den Kern einschließt.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist der Kern aus einem Teilchen, das aus Metall gebildet ist, ausgebildet und ist die leitende Schicht aus einem anderen Metall ausgebildet, das an dem Kern haftet.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist der Kern aus einem Teilchen, das aus einem Kunstharz gebildet ist, ausgebildet und ist die leitende Schicht aus einem Metall gebildet, das an dem Kern haftet.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung ist eine Größe von jedem der leitenden Teilchen vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung in einer Dickenrichtung der gedruckten Leiterplatte größer als eine Dicke der Grundfläche bzw. des Trägers nach der Erwärmung und Druckbeaufschlagung.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird das Prepreg bzw. das Leiterplattenbasismaterial durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung verdichtet, so dass dieses eine Dicke von 40% bis 70% seiner Dicke vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufweist.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung werden die leitenden Teilchen jeweils durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung verdichtet, so dass diese eine Größe in der Richtung der Grundfläche von 30% bis 70% deren Größe vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufweisen.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird das Prepreg durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung verdichtet, so dass dieses eine Dicke von 40% bis 70% seiner Dicke vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufweist, und werden die leitenden Teilchen jeweils verdichtet, so dass diese eine Größe in einer Dickenrichtung der Grundfläche von 30% bis 70% ihrer Größe vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufweisen.
Bei einer zweiseitigen oder mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung sind die leitenden Schichten über leitende Teilchen elektrisch miteinander verbünden, die gepresst bzw. druckbeaufschlagt sind und somit an jeder der leitenden Schichten anhaften. In einer solchen Struktur wird eine Innendurchkontaktierung zwischen den leitenden Schichten über die leitenden Teilchen realisiert. Folglich kann eine komplizierte Schaltung auf einer einzigen Leiterplatte unter Verwendung einer aus einem Kunstharz gebildeten Grundfläche montiert werden, die kostengünstig ist.
Bei einem Verfahren zur Herstellung einer zweiseitig oder mehrfach gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung sind leitende Schichten über Durchgangslöcher in den Grundflächen elektrisch miteinander verbunden, ohne dass eine Beschichtung auf Innenwänden der Durchgangslöcher verwendet wird. Außerdem kann die Anzahl von leitenden Schichten einfach durch Wiederholung des Erwärmungs- und Druckbeaufschlagungsschrittes erhöht werden.
Somit ermöglicht die hierin beschriebene Erfindung die Vorteile, dass (1) eine zweiseitig gedruckte Leiterplatte bereitgestellt wird, die eine aus einem Kunstharz gebildet Grundfläche umfasst, bei der eine elektrische Verbindung zwischen Elektroden in einfacher Weise durch eine Innendurchkontaktierung bewerkstelligt ist; dass (2) eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte bereitgestellt wird, die eine solche zweiseitig gedruckte Leiterplatte umfasst, dass (3) ein Verfahren zur Herstellung einer solchen zweiseitig gedruckten Leiterplatte bereitgestellt wird, und dass (4) ein Verfahren zur Herstellung einer solchen mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte bereitgestellt wird.
Diese und andere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden dem Fachmann auf diesem Gebiet beim Studium und Verständnis der folgenden ausführlichen Beschreibung unter Bezugnahme auf die beigefügten Figuren ersichtlich werden.
Fig. 1 ist eine Querschnittsansicht einer zweiseitig gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung.
Fig. 2A bis 2D sind Ansichten, die ein Verfahren zur Herstellung einer zweiseitig gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen.
Fig. 3A und 3B sind Ansichten, die ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen.
Fig. 4A und 4B sind Ansichten, die ein anderes Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung darstellen.
Fig. 5 ist eine Ansicht, die eine Struktur eines leitenden Teilchens darstellt, das bei einer gedruckten Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet wird.
Fig. 6 ist eine Kurve, die die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Grundfläche bzw. des Trägers darstellt, welche gedruckte Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung betrifft, die Goldteilchen verwenden.
Fig. 7 ist eine Kurve, die die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Goldteilchen darstellt, die gedruckte Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung betrifft, die die Goldteilchen verwenden.
Fig. 8 ist eine Kurve, die ein Ergebnis eines Wärmezyklustests darstellt, der für zweiseitig gedruckte Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung einschließlich von Goldteilchen ausgeführt wurde.
Fig. 9 ist eine Kurve, die die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Grundfläche darstellt, die gedruckte Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung betrifft, die Lotteilchen verwenden.
Fig. 10 stellt die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Grundfläche dar, die gedruckte Leiterplatten betrifft, die Kupferteilchen bzw. Teilchen enthält, die aus einem Polypropylenkern gebildet sind, der mit Silber überzogen ist.
Fig. 11 ist eine Ansicht, die ein Verfahren zum Einführen von leitenden Teilchen in Durchgangslöcher darstellt.
Fig. 12A und 12B sind Ansichten, die ein Verfahren zur Überprüfung darstellen, falls jedes einer Anzahl von Durchgangslöchern ein leitendes Teilchen enthält.
Fig. 13A ist eine Ansicht, die eine Grundfläche darstellt, die ein leitendes Teilchen aufweist, das in einem Durchgangsloch von dieser unter der Oberfläche angeordnet ist; und
Fig. 13B ist eine Ansicht, die eine Grundfläche darstellt, die zwei leitende Teilchen aufweist, die in einem Durchgangsloch von dieser unter der Oberfläche angeordnet sind.
Nachfolgend wird die vorliegende Erfindung anhand von erläuternden Beispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben werden.
Fig. 1 zeigt eine Querschnittsansicht einer zweiseitig gedruckten Leiterplatte bei einem Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung. Die zweiseitig gedruckte Leiterplatte 104 umfasst eine Grundfläche bzw. einen Träger 101, die bzw. der eine Oberseite und eine Unterseite aufweist. Die Grundfläche 101 weist eine Anzahl von Durchgangslöchern auf, die von der Oberseite zu der Unterseite verlaufen. Jedes Durchgangsloch umfasst ein leitendes Teilchen 103, das darin unter der Oberfläche angeordnet ist. Kupferfolien 102, die in einem Muster angeordnet sind, sind sowohl auf der Oberseite als auch auf der Unterseite der Grundfläche 101 vorgesehen. Jedes leitende Teilchen 103 in dem Durchgangsloch verbindet die Kupferfolie 102 auf der Oberseite und die Kupferfolie 102 auf der Unterseite elektrisch miteinander. In jedem Durchgangsloch befindet sich das leitende Teilchen 103 in einem gepressten bzw. druckbeaufschlagten Zustand und in Kontakt zu den Kupferfolien 102 auf der Oberseite und der Unterseite der Grundfläche 101. Als Folge einer Erwärmung und Druckbeaufschlagung, was später beschrieben wird, haben die leitenden Teilchen 103 eine Dicke, die im Wesentlichen identisch zu der Dicke der Grundfläche 101 ist.
Die Grundfläche 101 kann aus bekannten Materialien gebildet sein, beispielsweise aus einem Glas-Epoxidkunstharz, einem Aramid-Epoxidkunstharz und einem Phenol, das auf einen Papierträger gegossen ist. Vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung wird eine solche Grundfläche, die durch Imprägnieren eines Glasgewebes oder einer nicht gewebten Ware als Kern- bzw. Trägermaterial mit einem nicht ausgehärteten Kunstharz ausgebildet wird, als Prepreg bzw. imprägniertes Leiterplattenbasismaterial bezeichnet. Das Prepreg wird durch Erwärmen und Druckbeaufschlagung bzw. Pressung verdichtet, um eine Grundfläche bzw. einen Träger darzustellen, der eine kleinere Dicke als vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufweist. Mit anderen Worten, der Durchmesser des leitenden Teilchens 103 wird so gewählt, dass dieser größer ist als die Dicke der Grundfläche 101, die nach einer Erwärmung und Druckbeaufschlagung erzielt wird (nachfolgend als die "Enddicke" bezeichnet). Durch Wahl eines solchen Durchmessers stehen als Folge einer Erwärmung und Druckbeaufschlagung die Kupferfolie 102 und das leitende Teilchen 103 verlässlich im gegenseitigen Kontakt zueinander.
Die leitenden Teilchen 103 können aus Gold, Silber, Kupfer, Zinn, Blei oder beinahe jedem anderen Metall gebildet sein. Zusätzlich zu solchen reinen Metallen kann eine Legierung oder ein isolierender Kern verwendet werden, der mit einem leitenden Material überzogen ist, wie in Fig. 5 gezeigt. Bei dem Beispiel gemäß Fig. 5 ist ein sphärischer Kern 501 mit einer leitenden Schicht 502 überzogen.
Die Fig. 2A bis 2D stellen ein Verfahren zur Herstellung der in Fig. 1 gezeigten zweiseitig gedruckten Leiterplatte dar.
Als Erstes werden Durchgangslöcher unter Verwendung eines Bohrers in einem Prepreg 201 gebildet. Ein Laserstrahl kann für ein Prepreg aus einem gewissen Material verwendet werden.
Als Nächstes, wie in Fig. 2A gezeigt, werden leitende Teilchen 203 in die Durchgangslöcher eingebracht. Ausführlicher beschrieben, sind eine Anzahl von leitenden Teilchen 203 auf dem Prepreg 201 vorgesehen und werden diese dann beispielsweise unter Verwendung eines Werkzeugs, wie es in Fig. 11 gezeigt ist, eingebracht. Alternativ werden die leitenden Teilchen 203 einzeln unter Verwendung von Pinzetten eingebracht. Der Durchmesser des leitenden Teilchens 203 wird so gewählt, dass er größer ist als die Enddicke der Grundfläche 101, um eine fehlerhafte Innendurchkontaktierung zu verhindern. Der Durchmesser von jedem Durchgangsloch ist vorzugsweise geringfügig kleiner als der Durchmesser des leitenden Teilchens 203, um zu verhindern, dass die leitenden Teilchen 203 herausfallen.
Vorzugsweise wird eine Überprüfung vorgenommen, um zu prüfen, ob die leitenden Teilchen 203 in sämtliche der Durchgangslöcher eingebracht sind, um eine fehlerhafte Innendurchkontaktierung zu verhindern. Die Überprüfung kann visuell vorgenommen werden, wird jedoch vorzugsweise mit Hilfe eines in den Fig. 12A und 12B gezeigten Verfahrens vorgenommen. Bei diesem Verfahren werden eine lichtemittierende Einrichtung, beispielsweise eine Lampe, zum Beleuchten des Prepregs 201 mit Licht sowie eine Fotodetektoreinrichtung zum Detektieren des durch die Durchgangslöcher des Prepregs 201 transmittierten Lichts verwendet. Das Prepreg 201 wird horizontal unterhalb der lichtemittierenden Einrichtung bewegt. Falls die Fotodetektoreinrichtung Licht detektiert, enthält das Durchgangsloch mit dem transmittierten Licht kein leitendes Teilchen 203, wie in Fig. 12B gezeigt. Dann werden leitende Teilchen 203 in solche Durchgangslöcher eingeführt.
Bevor die leitenden Teilchen 203 in die Durchgangslöcher eingeführt werden, wird eine Oberseite des Prepregs 201 vorzugsweise mit einer PET-Schicht oder dergleichen (nicht gezeigt) überzogen. Nachdem die leitenden Teilchen 203 in die Durchgangslöcher eingeführt worden sind, können die leitenden Teilchen 203, die auf der Oberseite des Prepregs 201 zurück bleiben, zuverlässig entfernt werden, und zwar einfach durch Abziehen der PET-Schicht von dem Prepreg 201. Eine solche Schicht kann aus irgendeinem Material gebildet werden, die von dem Prepreg 201 abgezogen werden kann.
Wie in Fig. 2B gezeigt ist, sind zwei Kupferfolien 202 auf der Oberseite bzw. einer Unterseite des Prepregs 201 vorgesehen. Dann, wie in Fig. 2C gezeigt ist, wird das resultierende Laminat erwärmt, während es gleichzeitig von seinen zwei Oberflächen her gepresst bzw. mit Druck beaufschlagt wird. Mit Hilfe eines solchen Erwärmungs- und Druckbeaufschlagungsschrittes wird das Prepreg 201 in der Dicke reduziert und wird das das Prepreg 201 bildende Kunstharz ausgehärtet. Somit wird das Prepreg 201 in die Grundfläche bzw. den Träger 101 umgewandelt. Die leitenden Teilchen 203 werden gepresst bzw. mit Druck beaufschlagt, so dass sie als die leitenden Teilchen 103 deformiert werden. Jedes leitende Teilchen 103 in einem gepressten Zustand steht in Kontakt mit den Kupferfolien 202 auf den beiden Oberflächen der Grundfläche 101, um auf diese Weise die Kupferfolien 202 elektrisch miteinander zu verbinden.
Wie in Fig. 2D gezeigt ist, sind die Kupferfolien 202 in Entsprechung zu einem gewünschten Verdrahtungsmuster bemustert. Die Bemusterung wird durch Ätzen von ausgewählten Flächen der Kupferfolien 202 mittels Fotolithografie vorgenommen:
Die bemusterten Kupferfolien 102 werden als die leitenden Schaltungsschichten verwendet. Auf der auf diese Weise hergestellteni gedruckten Leiterplatte wird ein Fotolack ausgebildet oder werden Buchstaben und Symbole aufgedruckt oder werden anschließend Bohrungen zum Einsetzen von Vorrichtungen bzw. Bauelementen ausgebildet.
In Fig. 2A ist der Durchmesser der leitenden Teilchen 203 kleiner als die Dicke des Prepregs 201, die leitenden Teilchen 203 können aber eine Größe aufweisen, die größer ist als die Dicke des Prepregs 201.
Die Fig. 3A und 3B stellen ein Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte bei einem Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung dar. Bei diesem Beispiel wird die zweiseitig gedruckte Leiterplatte 104, die bei dem Verfahren in den Fig. 2A bis 2D hergestellt wird, als Kernsubstrat verwendet. Zusätzlich zu der zweiseitig gedruckten Leiterplatte 104 werden zwei Prepregs 201, die leitende Teilchen 203 enthalten, wie sie in Fig. 2A gezeigt sind, verwendet.
Wie in Fig. 3A gezeigt ist, werden die Prepregs 201, die die leitenden Teilchen 203 enthalten, auf einer Oberseite und einer Unterseite des Kernsubstrats 104 angeordnet. Eine Kupferfolie 202 ist auf einer Außenseite von jedem der Prepregs 201 angeordnet. Dann wird das resultierende Laminat erwärmt und gleichzeitig von beiden Außenseiten her mit Druck beaufschlagt. Wie in Fig. 3B gezeigt ist, wird eine Innendurchkontaktierung in dem resultierenden Laminat realisiert.
Die Kupferfolien 202 auf den beiden Außenseiten werden bemustert, um auf diese Weise eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte herzustellen, die vier leitende Schaltungsschichten umfasst.
Durch Wiederholen dieser Prozedur kann eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte hergestellt werden, die eine größere Anzahl von leitenden Schaltungsschichten umfasst.
Bei dem in den Fig. 3A und 3B dargestellten Verfahren wird die zweiseitig gedruckte Leiterplatte gemäß der vorliegenden Erfindung als Kernsubstrat verwendet, es kann jedoch eine herkömmliche gedruckte Leiterplatte mit konventionellen Durchkontaktierungen verwendet werden. In dem Fall, wo eine solche herkömmliche Platte verwendet wird, sollten die Durchgangslöcher zuvor mit einem geeigneten Material gefüllt werden. Es ist überflüssig zu sagen, dass das Kernsubstrat aus einem Keramikmaterial oder dergleichen ausgebildet sein kann.
Die Fig. 4A und 4B stellen ein anderes Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen Leiterplatte dar.
In Fig. 4A wird ein Prepreg 201, das leitende Teilchen 203 umfasst, zwischen zwei zweiseitig gedruckten Leiterplatten 104 angeordnet, die bei dem in den Fig. 2A bis 2D gezeigten Verfahren hergestellt werden. Ein solches Laminat wird erwärmt und gleichzeitig mit Druck beaufschlagt, um auf diese Weise eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte herzustellen, die vier leitende Schaltungsschichten enthält, wie in Fig. 4B gezeigt.
Durch Anordnung einer Anzahl von Prepregs 201 zwischen drei oder mehr zweiseitig gedruckten Leiterplatten 104 und durch Behandlung eines solchen Laminats durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung kann eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte hergestellt werden, die eine größere Anzahl von leitenden Schaltungsschichten umfasst.
Bei dem in den Fig. 4A und 4B dargestellten Verfahren werden die zweiseitig gedruckten Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet, es können jedoch herkömmliche gedruckte Leiterplatten mit herkömmlichen Durchkontaktierungen verwendet werden. In dem Fall, wo solche herkömmlichen Platten verwendet werden, sollten die Durchgangslöcher zuvor mit einem geeigneten Material gefüllt werden. Es ist überflüssig zu erwähnen, dass keramische Platten alternativ verwendet werden können.
Bei den vorstehenden Beispielen umfasst jedes der Durchgangslöcher ein leitendes Teilchen, das darin unter der Oberfläche angeordnet ist. Jedes Durchgangsloch kann zwei oder mehr leitende Teilchen aufweisen. Die Fig. 13A stellt eine Grundfläche dar, die ein leitendes Teilchen aufweist, das in einem Durchgangsloch von dieser unter der Oberfläche angeordnet ist; und die Fig. 13B stellt eine Grundfläche dar, die zwei leitende Teilchen aufweist, die in einem Durchgangsloch von dieser unter der Oberfläche angeordnet sind. In einem solchen Fall können leitende Teilchen mit einem Durchmesser, der kleiner ist als die Tiefe des Durchgangslochs, verwendet werden. Folglich können die Durchgangslöcher im Durchmesser verkleinert werden und somit wird ein hochintegriertes Gerät noch einfacher hergestellt. Für den Fall einer gedruckten Leiterplatte, die zwei leitende Teilchen in jedem der Durchgangslöcher umfasst, ist jedoch eine Überprüfung des Vorhandenseins der leitenden Teilchen schwieriger als für den Fall von einem leitenden Teilchen. Außerdem können zwei leitende Teilchen, die vertikal unter der Oberfläche angeordnet sind, in unerwünschter Weise zueinander versetzt sein und somit ist die Wahrscheinlichkeit ziemlich hoch, dass eine fehlerhafte Verbindung bzw. Durchkontaktierung auftritt. Aus diesen Gründen wird es bevorzugt, ein leitendes Teilchen in einem Durchgangsloch vorzusehen.
Nachfolgend werden gedruckte Leiterplatten anhand von praktischen Beispielen für gedruckte Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung beschrieben werden.

Beispiel 1

Zweiseitig gedruckte Leiterplatten wurden in der folgenden Weise hergestellt. Eine Anzahl von zweiseitig gedruckten Leiterplatten wurden zum Vergleich hergestellt, aber die Beschreibung wird zur Vereinfachung nur für eine von diesen angegeben werden.
Wie in Fig. 2A gezeigt ist, wurde ein Prepreg 201 verwendet, das aus einer Aramid- Epoxidkunstharzlage (TA-01, hergestellt von TEIJIN) mit einer Dicke von 200 um gebildet. Durchgangslöcher, jedes mit einem Durchmesser von 0,2 mm, wurden in dem Prepreg 201 gebildet.
Die Durchgangslöcher wurden mit Teilchen gefüllt, die aus Gold gebildet wurden, jeweils mit einem Durchmesser von 0,15 oder 0,20 mm. Eine Oberseite und eine Unterseite des Prepregs 201 wurden jeweils mit einer Kupferfolie 202 beschichtet. Das resultierende Laminat wurde mit Hilfe einer Presse, die eine Temperatur von 170ºC aufwies, bei einem Druck von 10 bis 100 kg/cm² während 60 Minuten mit Druck beaufschlagt, um auf diese Weise eine Grundfläche 101 (Fig. 1) zu erhalten, die Kupfer auf ihren beiden Oberflächen aufwies. Eine Anzahl von Druckwerten zwischen 10 bis 100 kg wurden verwendet, um das Prepreg 201 zu verdichten, so dass dieses verschiedene Enddicken aufwies.
Die Kupferfolien 202 auf beiden Oberflächen der Grundfläche 101 wurden mit Hilfe eines bekannten Ätzverfahrens geätzt, um auf diese Weise ein Elektrodenmuster auszubilden.
Die Fig. 6 stellt die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Grundfläche bzw. des Trägers dar, wenn die Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,15 mm verwendet wurden und wenn die Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,20 mm verwendet wurden. Hierin bedeutet das Verdichtungsverhältnis das Verhältnis der Dicke der Grundfläche bzw. des Trägers oder der leitenden Teilchen, die als Folge der Erwärmung und Druckbeaufschlagung reduziert wurde, im Verhältnis zur Dicke der Grundfläche oder der Größe der leitenden Teilchen in der Dickenrichtung der Grundfläche nach der Erwärmung und Druckbeaufschlagung.
Wenn die Dicke der Grundfläche durch Kompression reduziert wurde, so dass diese kleiner war als die Größe der Goldteilchen in der Dickenrichtung der Grundfläche, standen die Kupferfolien auf beiden Oberflächen und die Goldteilchen in gegenseitigem Kontakt miteinander und waren somit elektrisch miteinander verbunden. Für den Fall, dass die Dicke der Grundfläche nach der Kompression größer war als die Größe der Goldteilchen, wurden die Kupferfolien und die Goldteilchen nicht elektrisch miteinander verbunden, wobei die Größe der Goldteilchen in der Dickenrichtung der Grundfläche gemessen wurde.
Fig. 7 stellt die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Goldteilchen dar, wenn die Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,15 mm verwendet wurden und wenn die Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,20 mm verwendet wurden. Das Verdichtungsverhältnis der Goldteilchen wurde auf der Grundlage des Verdichtungsverhältnisses der Grundfläche berechnet.
Der Widerstand der Innendurchkontaktierung wurde in Entsprechung zu einer Erhöhung des Verdichtungsverhältnisses verringert. Insbesondere wurde in dem Bereich eines Verdichtungsverhältnisses von 30% oder größer eine Innendurchkontaktierung mit einem konstanten, niedrigen Widerstand realisiert. Wenn das Verdichtungsverhältnis größer war als 70%, waren die Goldteilchen seitlich erweitert und wiesen somit für den praktischen Einsatz Nachteile auf.
Fig. 8 stellt eine Änderung des Widerstands einer Innendurchkontaktierung bei einem Wärmezyklustest dar, der für zweiseitig gedruckte Leiterplatten gemäß der vorliegenden Erfindung ausgeführt wurde. Der Wärmezyklustest, der ausgeführt wurde, um die Zuverlässigkeit zu überprüfen, wurde bei einer Temperatur von -55ºC bis 125ºC bei Verwendung von zweiseitig gedruckten Leiterplatten mit verschiedenen Verdichtungsverhältnissen der Goldteilchen durchgeführt.
Selbst nach 1000 Zyklen war die Innendurchkontaktierung stabil, wobei die Erhöhung des Widerstandes klein war. Für den Fall, dass das Verdichtungsverhältnis 30% oder größer war, ergab sich für den Widerstand der Innendurchkontaktierung im Wesentlichen keine Erhöhung.

Beispiel 2

In einer im Vergleich zum Beispiel 1 vergleichbaren Weise wurden Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von 0,20 mm in einem Prepreg ausgebildet und mit Lotteilchen mit einem Durchmesser von 0,15 mm oder 0,20 mm ausgefüllt. Eine Oberseite und eine Unterseite des Prepregs wurde jeweils mit einer Kupferfolie beschichtet und das resultierende Laminat wurde mit Hilfe einer Presse mit einer Temperatur von 170ºC bei einem Druck von 10 bis 100 kg/cm² während 60 Minuten mit Druck beaufschlagt.
Die Kupferfolien wurden mit Hilfe eines bekannten Ätzverfahrens geätzt, um auf diese Weise ein Elektrodenmuster herzustellen. Somit wurde eine zweiseitig gedruckte Leiterplatte hergestellt.
Fig. 9 stellt die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Grundfläche dar, wenn die Lotteilchen mit einem Durchmesser von 0,15 mm verwendet wurden und wenn die Lotteilchen mit einem Durchmesser von 0,20 mm verwendet wurden.
Der Widerstand war ebenso niedrig wie in dem Fall, bei dem Goldteilchen verwendet wurden.
Bei einem Wärmezyklustest änderte sich der Widerstand der Innendurchkontaktierung selbst nach 1000 Zyklen nicht wesentlich. Insbesondere, wenn das Verdichtungsverhältnis der Lotteilchen 30% oder größer war, ergab sich im Wesentlichen keine Erhöhung des Widerstands der Innendurchkontaktierung.

Beispiel 3

In einer vergleichbaren Weise wie bei den Beispielen 1 und 2 wurden Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von 0,20 mm in einem Prepreg ausgebildet und mit Teilchen gefüllt. Die Teilchen wurden aus einem Kupferkern oder einem Polypropylenkern gebildet, mit einem Durchmesser von 0,20 mm, beschichtet mit einer Silberschicht mit einer Dicke von 5 um. Eine Oberseite und eine Unterseite des Prepregs wurde mit einer Kupferfolie beschichtet und das resultierende Laminat wurde mit Hilfe einer Presse bei einer Temperatur von 170ºC bei einem Druck von 10 bis 100 kg/cm² während 60 Minuten mit Druck beaufschlagt.
Die Kupferfolien wurden mit Hilfe eines bekannten Ätzverfahrens geätzt, um auf diese Weise ein Elektrodenmuster herzustellen. Auf diese Weise wurde eine zweiseitig gedruckte Leiterplatte hergestellt.
Die Fig. 10 stellt die Beziehung zwischen dem Widerstand einer Innendurchkontaktierung und dem Verdichtungsverhältnis der Grundfläche dar, wenn die Teilchen, die aus dem Kupferkern gebildet waren und mit Silber überzogen waren, verwendet wurden und wenn die Teilchen verwendet wurden, die aus dem Polypropylenkern gebildet waren, der mit Silber überzogen war.
Der Widerstand war für beide Arten von Teilchen niedrig. Insbesondere für den Fall, dass der Kupferkern verwendet wurde, war der Widerstand so niedrig wie beim Beispiel 1. Für den Fall, dass der Polypropylenkern verwendet wurde, war der Widerstand nicht so niedrig wie bei dem Beispiel 1, betrug aber dennoch 0,1 Ω oder weniger und somit ergab sich im praktischen Einsatz kein Problem.
Bei einem Wärmezyklustest änderte sich der Widerstand selbst nach 1000 Zyklen nicht wesentlich. Insbesondere dann, wenn das Verdichtungsverhältnis der Teilchen 30% oder größer war, ergab sich im Wesentlichen keine Erhöhung des Widerstands der Innendurchkontaktierung.

Beispiel 4

Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte mit vier leitenden Schichten wurde auf die folgende Weise hergestellt.
Zwei zweiseitig gedruckte Leiterplatten, die beim Beispiel 1 hergestellt wurden, wurden verwendet. Solche zweiseitig gedruckten Leiterplatten haben jeweils ein Elektrodenmuster, um einen Widerstand einer Innendurchkontaktierung zu messen. Ein Prepreg, das aus einem Aramid-Epoxidkunstharz ausgebildet war, wurde zwischen den zwei zweiseitig gedruckten Leiterplatten angeordnet. Das Prepreg umfasst Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,20 mm an einer Stelle, die der Elektrode von jeder der zweiseitig gedruckten Leiterplatinen entspricht. Das resultierende Laminat wurde mit Hilfe einer Presse bei einer Temperatur von 170ºC bei einem Druck von 60 kg/cm² während 60 Minuten mit Druck beaufschlagt.
Wenn die Dicke der Grundfläche auf Grund einer Kompression verringert wurde, so dass diese kleiner war als die Größe der Goldteilchen in der Dickenrichtung der Grundfläche, wurde eine Innendurchkontaktierung zwischen einer zweiten leitenden Schicht und einer dritten leitenden Schicht von der Oberseite über Teilchen bewerkstelligt, die in den Durchgangslöchern unter der Oberfläche angeordnet sind, die in der Grundfläche ausgebildet sind, die zwischen den zwei zweiseitig gedruckten Leiterplatten angeordnet ist. In vergleichbarer Weise wie bei dem Beispiel 1 wurde der Widerstand einer Innendurchkontaktierung in Entsprechung zu einer Erhöhung des Verdichtungsverhältnisses verringert. Wenn das Verdichtungsverhältnis 30% oder größer war, wurde ein konstanter, niedriger Widerstand realisiert.
Bei einem Wärmezyklustest änderte sich der Widerstand selbst nach 1000 Zyklen nicht wesentlich. Insbesondere dann, wenn das Kompressionsverhältnis der Goldteilchen 30% oder größer war, ergab sich im Wesentlichen keine Erhöhung des Widerstands der Innendurchkontaktierung.
Als Nächstes wurde eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte mit sechs leitenden Schichten auf die folgende Weise hergestellt.
Drei zweiseitig gedruckte Leiterplatten, hergestellt gemäß dem Beispiel 1, wurden verwendet. Solche zweiseitig gedruckten Leiterplatten weisen jeweils ein Elektrodenmuster auf, um einen Widerstand der Innendurchkontaktierung zu messen. Zwei Prepregs, die aus einem Aramid-Epoxidkunstharz ausgebildet waren, wurden zwischen den drei zweiseitig gedruckten Leiterplatten angeordnet. Die Prepregs umfassen jeweils Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,20 mm an einer Stelle, die der Elektrode von jeder der zweiseitig gedruckten Leiterplatten entspricht. Das resultierende Laminat wurde unter den identischen Bedingungen, wie sie vorstehend beschrieben wurden, mit Druck beaufschlagt. Bei einer solchen mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte mit sechs leitenden Schichten wurde derselbe Zuverlässigkeitsgrad wie bei den vorherigen Beispielen bestätigt.

Beispiel 5

Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte mit vier leitenden Schichten wurde auf die folgende Weise hergestellt.
Eine gemäß dem Beispiel 1 hergestellte zweiseitig gedruckte Leiterplatte wurde verwendet. Eine solche zweiseitig gedruckte Leiterplatte weist Elektrodenmuster auf, um einen Widerstand einer Innendurchkontaktierung zu messen. Zwei Prepregs, die aus einem Aramid-Epoxidkunstharz ausgebildet sind, wurden auf einer Oberseite und einer Unterseite der zweiseitig gedruckten Leiterplatte angeordnet. Die Prepregs umfassen Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,20 mm an einer Position, die den Elektroden der zweiseitig gedruckten Leiterplatte entspricht. Das resultierende Laminat wurde mit einer Kupferfolie auf ihren zwei Außenseiten beschichtet und dann mit Hilfe einer Presse mit einer Temperatur von 170ºC bei einem Druck von 60 kg/cm² während 60 Minuten mit Druck beaufschlagt.
Die Kupferfolien auf den Außenseiten wurden mit Hilfe eines bekannten Ätzverfahrens geätzt, um auf diese Weise ein Elektrodenmuster auszubilden.
Wenn die Dicke der Grundflächen durch Kompression reduziert wurde, so dass diese kleiner war als die Größe der Goldteilchen in der Dickenrichtung der Grundfläche, wurde eine Innendurchkontaktierung zwischen einer ersten leitenden Schicht und einer zweiten leitenden Schicht von der Oberseite und eine Innendurchkontaktierung zwischen einer dritten leitenden Schicht und einer vierten leitenden Schicht von der Oberseite über Teilchen bewerkstelligt, die in den Durchgangslöchern unter der Oberfläche angeordnet waren, die in den aus den Prepregs erhaltenen Grundflächen ausgebildet waren. In vergleichbarer Weise zu dem Beispiel 1 wurde der Widerstand der Innendurchkontaktierungen in Entsprechung zu einer Erhöhung des Verdichtungsverhältnisses abgesenkt. Wenn das Verdichtungsverhältnis 30% oder größer war, wurde ein konstanter, niedriger Widerstand realisiert.
Bei einem Wärmezyklustest änderte sich der Widerstand selbst nach 1000 Zyklen nicht wesentlich. Insbesondere dann, wenn das Verdichtungsverhältnis der Goldteilchen 30% oder größer war, ergab sich im Wesentlichen keine Erhöhung des Widerstands der Innendurchkontaktierung.

Beispiel 6

Eine mehrschichtige gedruckte Leiterplatte mit vier leitenden Schichten wurde auf die folgende Weise hergestellt.
Zwei zweiseitig gedruckte Leiterplatten, die aus einem Glas-Epoxidkunstharz ausgebildet waren, mit einem Elektrodenmuster zur Messung eines Widerstands einer Innendurchkontaktierung, wurden verwendet. Ein Prepreg, das aus einem Aramid-Epoxidkunstharz ausgebildet war, wurde zwischen den zwei zweiseitig gedruckten Leiterplatten angeordnet. Das Prepreg umfasst Goldteilchen mit einem Durchmesser von 0,20 mm bei einer Position, die der Elektrode von jeder der zweiseitig gedruckten Leiterplatten entspricht. Das resultierende Laminat wurde mit Hilfe einer Presse mit einer Temperatur von 17000 bei einem Druck von 60 kg/cm² während 60 Minuten mit Druck beaufschlagt.
Wenn die Dicke der Grundfläche durch Kompression reduziert wurde, so dass diese kleiner war als die Größe der Goldteilchen in der Dickenrichtung der Grundfläche, wurde eine Innendurchkontaktierung zwischen einer zweiten leitenden Schicht und einer dritten leitenden Schicht von der Oberseite her mit Hilfe von Teilchen erzielt, die in den Durchgangslöchern unter der Oberfläche angeordnet waren, die in der aus dem Prepreg erzielten Grundfläche ausgebildet waren. In vergleichbarer Weise zu Beispiel 1 wurde der Widerstand der Innendurchkontaktierung in Entsprechung zu einer Erhöhung des Verdichtungsverhältnisses erniedrigt. Wenn das Verdichtungsverhältnis 30% oder größer war, wurde ein konstanter, niedriger Widerstand realisiert.
Bei einem Wärmezyklustest änderte sich der Widerstand selbst nach 200 Zyklen nicht wesentlich. Insbesondere dann, wenn das Verdichtungsverhältnis der Goldteilchen 30% oder größer war, ergab sich im Wesentlichen keine Erhöhung des Widerstands der Innendurchkontaktierung.
Gemäß der vorliegenden Erfindung sind bei einer zweiseitig gedruckten Leiterplatte und einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte eine Anzahl von leitenden Schichten über leitende Teilchen elektrisch miteinander verbunden, die in Kontakt stehen zu den leitenden Schichten auf einer Oberseite und einer Unterseite der Grundfläche, und zwar als Folge einer Kompression. Bei einer solchen Struktur kann eine Innendurchkontaktierung zwischen beliebigen leitenden Schichten über die leitenden Teilchen realisiert werden. Folglich kann man eine komplizierte Schaltung auf einer einzigen Platte erzielen, die eine Grundfläche aufweist, die aus einem Kunstharz ausgebildet ist und die kostengünstig ist.
Gemäß einem Verfahren zur Herstellung einer solchen zweiseitig gedruckten Leiterplatte und einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte kann eine elektrische Verbindung zwischen einer Anzahl von leitenden Schichten über leitende Teilchen realisiert werden, die in Durchgangslöchern der Grundfläche bzw. des Trägers unter der Oberfläche angeordnet sind, ohne dass die Innenoberfläche der Durchgangslöcher mit einem Überzug versehen sind. Außerdem kann die Anzahl der leitenden Schichten einfach nur durch Wiederholung des Erwärmungsschrittes und des Druckbeaufschlagungsschrittes erhöht werden.
Zahlreiche andere Modifikationen werden dem Fachmann auf diesem Gebiet ersichtlich sein und von diesem ohne weiteres ausführbar sein, ohne den Schutzbereich der Erfindung zu verlassen, wie er durch die Patentansprüche definiert ist.

Claims

1. Zweiseitig gedruckte Leiterplatte, umfassend:

eine Grundfläche (101), die aus einem kompressiblen Prepreg (201) hergestellt ist, mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche, die im Wesentlichen parallel zu der ersten Oberfläche ist, wobei die Grundfläche (101) eine Anzahl von Durchgangslöchern aufweist;

eine erste leitende Schicht (102), die auf der ersten Oberfläche der Grundfläche (101) vorgesehen ist;

eine zweite leitende Schicht (102), die auf der zweiten Oberfläche der Grundfläche (101) vorgesehen ist; und

ein verdichtetes leitendes Teilchen (103), das in jedem der Durchgangslöcher unter der Oberfläche angeordnet ist, um die erste leitende Schicht (102) mit der zweiten leitenden Schicht (102) zu verbinden, wobei die Platte hergestellt worden ist:

durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung des Prepregs (201) und der leitenden Teilchen (203) während das Prepreg (201) zwischen den zwei leitenden Schichten (202) gehalten wird, um so das Kunstharz, das das Prepreg (201) ausbildet, auszuhärten, um die Grundfläche (101) auszubilden, und durch Verdichten der leitenden Teilchen (203), um dadurch die leitenden Teilchen (203) und die zwei leitenden Schichten (202) elektrisch miteinander zu verbinden.

2. Mehrschichtige gedruckte Leiterplatte, umfassend:

zwei Grundflächen (101), die in einem laminierten Zustand bereitgestellt sind, wobei zumindest eine der Grundflächen (101) aus einem kompressiblen Prepreg (201) hergestellt ist, wobei jede der Grundflächen (101) eine erste Oberfläche und eine zweite Oberfläche aufweist, die im Wesentlichen parallel zu der ersten Oberfläche ist, sowie eine Anzahl von Durchgangslöchern;

eine erste leitende Schicht (102), die zwischen den zwei Grundflächen (101) vorgesehen ist;

eine zweite leitende Schicht (102), die auf zumindest einer der zwei Grundflächen (101) vorgesehen ist; und

ein leitendes Material (103), das in jedem der Durchgangslöcher der Grundflächen (101) unter der Oberfläche angeordnet ist, um die erste leitende Schicht (102) und die zweite leitende Schicht (102) elektrisch miteinander zu verbinden, wobei die Platte hergestellt worden ist durch:

Einbringen eines leitenden Teilchens (203) in jedes der Durchgangslöcher des Prepregs (201); und

Erwärmung und Druckbeaufschlagung des Prepregs (201) und der leitenden Teilchen (203) zwischen den zwei leitenden Schichten (202), um auf diese Weise das Kunstharz, das das Prepreg (201) bildet, auszuhärten, um die zumindest eine der Grundflächen (101) auszubilden und die leitenden Teilchen (203) zu verdichten, um so die leitenden Teilchen (203) und die zwei leitenden Schichten (202) elektrisch miteinander zu verbinden, wobei die verdichteten leitenden Teilchen das leitende Material (103) in den Durchgangslöchern von der zumindest einen der Grundflächen (101) darstellen.

3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, bei der durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung des Prepregs (201) die Dicke des Prepregs (201) reduziert ist.

4. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Prepreg (201) aus einem Kompositmaterial ausgebildet ist, das eine aromatische Polyamidfaser und ein wärmehärtendes Kunstharz enthält.

5. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, bei der das Prepreg (201) aus einer Aramid-Epoxidharzlage ausgebildet ist.

6. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, bei der die leitenden Teilchen (103) aus einem Metall ausgebildet sind.

7. Leiterplatte nach dem vorhergehenden Anspruch, bei der die leitenden Teilchen (103) aus einem Metall ausgebildet sind, das aus der Gruppe ausgewählt ist, die aus Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Palladium, Blei und Zinn besteht.

8. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, bei der die leitenden Teilchen jeweils einen Kern (501) und eine leitende Schicht (502) umfassen, die den Kern (501) einschließt.

9. Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der Kern (501) aus einem Teilchen ausgebildet ist, das aus einem Metall gebildet ist und bei der die leitende Schicht (502) aus einem anderen Metall ausgebildet ist, das an dem Kern (501) anhaftet.

10. Leiterplatte nach Anspruch 8, bei der der Kern (501) aus einem Teilchen gebildet ist, das aus einem Kunstharz gebildet ist, und bei der die leitende Schicht (502) aus einem Metall gebildet ist, das an dem Kern (501) haftet.

11. Verfahren zur Herstellung der zweiseitig gedruckten Leiterplatte nach Anspruch 1, mit den folgenden Schritten:

in einem kompressiblen Prepreg (201) werden eine Anzahl von Durchgangslöchern ausgebildet;

in jedes der Durchgangslöcher wird ein leitendes Teilchen (203) eingeführt; und

das Prepreg (201) und die leitenden Teilchen (203) werden erwärmt und mit Druck beaufschlagt, während das Prepreg (201) zwischen den zwei leitenden Schichten (202) gehalten wird, um so das Kunstharz, das das Prepreg (201) bildet, auszuhärten, um eine Grundfläche (101) auszubilden, und die leitenden Teilchen (203) werden verdichtet, um auf diese Weise die leitenden Teilchen (203) und die zwei leitenden Schichten (202) elektrisch miteinander zu verbinden.

12. Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtig gedruckten Leiterplatte nach Anspruch 2, mit den folgenden Schritten:

in einer ersten Grundfläche (101) wird eine Anzahl von Durchgangslöchern ausgebildet;

in jedes der Durchgangslöcher der ersten Grundfläche (101) wird ein leitendes Material (203) eingeführt;

in einem Prepreg (201) wird eine Anzahl von Durchgangslöchern ausgebildet;

in jedes der Durchgangslöcher des Prepregs (201) wird ein leitendes Teilchen (203) eingeführt;

eine erste leitende Schicht (202), eine zweite leitende Schicht (202) und die dazwischen gehaltene erste Grundfläche (101) werden erwärmt und mit Druck beaufschlagt, um so das leitende Material (203) und die erste und die zweite leitende Schicht (202) elektrisch miteinander zu verbinden, und die erste und die zweite leitende Schicht (202) werden dann bemustert, um so eine zweiseitig gedruckte Leiterplatte (104) auszubilden;

auf dem Prepreg (201) wird eine dritte leitende Schicht (202) platziert und das Prepreg (201) wird auf die zweiseitig gedruckte Leiterplatte (104) laminiert;

das Prepreg (201) und die leitenden Teilchen (203) zwischen der zweiseitig gedruckten Leiterplatte (104) und der dritten leitenden Schicht (202) werden erwärmt und mit Druck beaufschlagt, um auf diese Weise das Kunstharz, das das Prepreg (201) bildet, auszuhärten, um eine zweite Grundfläche (101) auszubilden, und die leitenden Teilchen (203) werden verdichtet, um so die leitenden Teilchen (203) und die dritte leitende Schicht (202) und die zweiseitig gedruckte Leiterplatte (104) miteinander elektrisch zu verbinden.

13. Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Leiterplatte, mit den folgenden Schritten:

in einer ersten Grundfläche (101) und einer zweiten Grundfläche (101) wird eine Anzahl von Durchgangslöchern ausgebildet;

in jedes der Durchgangslöcher der ersten Grundfläche (101) und der zweiten Grundfläche (101) wird ein leitendes Material (203) eingefüllt;

in einem kompressiblen Prepreg (201) wird eine Anzahl von Durchgangslöchern ausgebildet;

eine erste leitende Schicht (202), eine zweite leitende Schicht (202) und die dazwischen gehaltene erste Grundfläche (101) werden erwärmt und mit Druck beaufschlagt, um auf diese Weise das leitende Material (203) der ersten Grundfläche (101) und die erste und die zweite leitende Schicht (202) elektrisch miteinander zu verbinden, und dann wird die erste und die zweite leitende Schicht bemustert, um so eine erste zweiseitig gedruckte Leiterplatte (104) auszubilden;

eine dritte leitende Schicht (202), eine vierte leitende Schicht (202) und die dazwischen gehaltene zweite Grundfläche (101) werden erwärmt und mit Druck beaufschlagt, um auf diese Weise das leitende Material (203) der zweiten Grundfläche (101) und die dritte und die vierte leitende Schicht (202) elektrisch miteinander zu verbinden, und dann wird die dritte und die vierte leitende Schicht bemustert, um so eine zweite zweiseitig gedruckte Leiterplatte (104) auszubilden; und

das Prepreg (201) wird zwischen der ersten gedruckten Leiterplatte (104) und der zweiten gedruckten Leiterplatte (104) platziert, und dann werden das Prepreg (201) und die leitenden Teilchen (203) zwischen der ersten und der zweiten gedruckten Leiterplatte (104) erwärmt und mit Druck beaufschlagt, um auf diese Weise das Kunstharz, das das Prepreg (201) bildet, auszuhärten, um eine dritte Grundfläche 101 auszubilden, und die leitenden Teilchen (203) werden verdichtet, um auf diese Weise die erste oder die zweite leitende Schicht (202) der ersten gedruckten Leiterplatte (104) mit der dritten oder der vierten leitenden Schicht (202) der zweiten gedruckten Leiterplatte (104) über die leitenden Teilchen (203), die in den Durchgangslöchern der dritten Grundfläche (101) unter der Oberfläche angeordnet sind, elektrisch miteinander zu verbinden.

14. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung die Dicke des Prepregs (201) reduziert wird.

15. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem eine Größe von jedem der leitenden Teilchen (203), bevor diese erwärmt und mit Druck beaufschlagt werden, in einer Dickenrichtung der gedruckten Leiterplatte größer ist als eine Dicke des Prepregs (201), nachdem dieses erwärmt und mit Druck beaufschlagt wurde.

16. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem das Prepreg (201) aus einem Kompositmaterial ausgebildet wird, das eine aromatische Polyamidfaser und ein wärmehärtendes Kunstharz umfasst.

17. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem das Prepreg (201) aus einer Aramid-Epoxidharzlage gebildet wird.

18. Verfahren nach Anspruch 14, bei dem das Prepreg (201) verdichtet wird, um eine Dicke von 40% bis 70% seiner Dicke vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufzuweisen.

19. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem die leitenden Teilchen (203) aus einem Metall gebildet werden.

20. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem die leitenden Teilchen (203) aus einem Metall gebildet werden, das aus der Gruppe ausgewählt wird, die aus Gold, Silber, Kupfer, Nickel, Palladium, Blei und Zinn besteht.

21. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem die leitenden Teilchen jeweils einen Kern (501) und eine leitende Schicht (502) umfassen, die den Kern (501) einschließt.

22. Verfahren nach dem vorhergehenden Anspruch, bei dem der Kern (501) aus einem aus Metall gebildeten Teilchen ausgebildet: wird und bei dem die leitende Schicht (502) aus einem anderen Metall ausgebildet wird, das an dem Kern (501) haftet.

23. Verfahren nach Anspruch 21, bei dem der Kern (501) aus einem Teilchen, das aus einem Kunstharz gebildet ist, ausgebildet wird und bei dem die leitende Schicht (502) aus einem Metall gebildet wird, das an dem Kern (501) haftet.

24. Verfahren nach Anspruch 11, 12 oder 13, bei dem die leitenden Teilchen (203) durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung jeweils verdichtet werden, um eine Größe in einer Dickenrichtung des Prepregs (201) von 30% bis 70% ihrer Größe vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufzuweisen.

25. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, bei dem die Platte eine Anzahl von Grundflächen (101) umfasst, die jeweils aus einem kompressiblen Prepreg (201) hergestellt sind, mit leitenden Teilchen (203), die in jedem der in den Prepregs (201) ausgebildeten Durchgangslöchern unter der Oberfläche angeordnet sind; und bei dem durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung die Prepregs (201) jeweils verdichtet werden, um eine Dicke von 40% bis 70% ihrer Dicke vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufzuweisen.

26. Verfahren nach Anspruch 12 oder 13, bei dem die Platte eine Anzahl von Grundflächen (101) umfasst, die jeweils aus einem kompressiblen Prepreg (201) hergestellt sind, mit leitenden Teilchen (203), die in jedem der in den Prepregs (201) ausgebildeten Durchgangslöchern unter der Oberfläche angeordnet sind; und bei dem die leitenden Teilchen (203) durch Erwärmung und Druckbeaufschlagung jeweils verdichtet werden, um eine Größe in einer Dickenrichtung der Prepregs (201) von 30% bis 70% deren Größe vor der Erwärmung und Druckbeaufschlagung aufzuweisen.