JP2002319761A - 配線基板の製造方法 - Google Patents

配線基板の製造方法

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敏行 川島
Shinji Tawara
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線層上に平坦な上面を有する絶縁層を形成
することができ、しかも絶縁層を形成するためのギャッ
プの制御が容易なため量産化に有利な配線基板の製造方
法、それに用いる配線基板製造用複合シート、並びに、
その製法で得られうる配線基板を提供する。 【解決手段】 絶縁層１上に配線パターン２ａが形成さ
れた配線層２に対し、熱硬化性樹脂を含有する接着性シ
ート１２が多孔質膜１３に接着又はその少なくとも一部
が含浸された複合シート１０を少なくとも積層した状態
で、その積層物を加熱加圧又は加圧後に加熱加圧して一
体化させる工程を含む配線基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンが形
成された配線層に対し、平坦な上面を有する絶縁層を形
成するための製造工程を含む配線基板の製造方法、それ
に用いる配線基板製造用複合シート、並びに、その製法
で得られうる配線基板に関し、特に、多層配線基板の製
造などに好適に使用できる。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子機器などに使用されるプ
リント配線基板のコア基板や絶縁層等の形成工程には、
熱硬化性樹脂をガラス繊維織物や高分子不織布などに含
浸させて半硬化させたプリプレグ等が使用されてきた。
当該プリプレグは、例えば両面に積層した銅箔と共に熱
プレスすることによって両面銅箔積層板が得られ、その
銅箔に配線パターンを形成することにより、多層配線基
板のコア基板として使用することができる。
【０００３】近年、上記のような配線基板は、配線の高
集積化のために、配線パターンがより微細化すると共
に、多層構造化や各層の薄層化が行われている。このた
め、上記のようなプリプレグとして、ガラス繊維織物に
エポキシ樹脂を含浸したものを使用すると、レーザービ
ア加工を行う際に、ガラス繊維により穴あけ加工が困難
になるという問題があった。そこで、レーザービア加工
がより容易に行える高分子不織布を補強相に使用したプ
リプレグが各種提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、高分子
不織布を補強相に使用したプリプレグを用いて、配線パ
ターンが形成された配線層の上に絶縁層を積層しようと
すると、配線パターンの凹凸によって、平坦な絶縁層が
形成しにくくなり、その上層の配線層も平坦でなくな
る。そうすると、引き続いて行う上層の積層工程に支障
をきたすなどの問題が生じる。このため、特に各層の薄
層化された多層配線基板では、プリプレグを積層する代
わりに熱硬化性樹脂を塗布したり、熱硬化性樹脂のシー
トを積層して絶縁層を形成する方法がとられていた。し
かし、これらの方法では補強相が存在しないため、絶縁
層を形成するためのギャップの制御が困難になるなど、
量産化の面から有利な方法とは言えなかった。
【０００５】なお、高分子不織布の代わりに、芳香族ポ
リアミド等からなる多孔質フィルムを用いたプリプレグ
も知られているが（特開平９−３２４０６０号公報
等）、このようなプリプレグは、通常、その両面に銅箔
を積層一体化した両面銅箔積層板を製造するために使用
され、これがコア基板の作製に使用されていた。
【０００６】そこで、本発明の目的は、配線層上に平坦
な上面を有する絶縁層を形成することができ、しかも絶
縁層を形成するためのギャップの制御が容易なため量産
化に有利な配線基板の製造方法、それに用いる配線基板
製造用複合シート、並びに、その製法で得られうる配線
基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究したところ、熱硬化性樹脂のシー
トを積層して絶縁層を形成する代わりに、多孔質膜に接
着性シートが接着又はその少なくとも一部が含浸された
複合シートを用いることにより、上記目的が達成できる
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち、本発明の配線基板の製造方法は、絶
縁層上に配線パターンが形成された配線層に対し、熱硬
化性樹脂を含有する接着性シートが多孔質膜に接着又は
その少なくとも一部が含浸された複合シートを少なくと
も積層した状態で、その積層物を加熱加圧又は加圧後に
加熱加圧して一体化させる工程を含むことを特徴とす
る。
【０００９】上記において、前記複合シートとして、前
記接着性シートが多孔質膜に接着又はその一部が含浸さ
れたものを使用すると共に、その複合シートの多孔質膜
側を前記配線層に配置して前記工程を実施することが好
ましい。
【００１０】一方、本発明の配線基板製造用複合シート
は、絶縁層上に配線パターンが形成された配線層に積層
されて使用され、熱硬化性樹脂を含有する接着性シート
が多孔質膜に接着又はその少なくとも一部が含浸される
ことを特徴とする。
【００１１】他方、本発明の配線基板は、絶縁層上に配
線パターンが形成された配線層と、多孔質膜に含浸され
た熱硬化性樹脂が硬化してなる複合絶縁層とが、前記配
線パターンを多孔質膜に埋入した状態で積層一体化され
た積層構造を有することを特徴とする。
【００１２】［作用効果］本発明の配線基板の製造方法
によると、熱硬化性樹脂を含有する接着性シートと多孔
質膜とが複合化された複合シートを用いるため、実施例
の結果が示すように、高分子不織布を含むプリプレグを
用いる場合と比較して、より平坦な上面を有する絶縁層
を配線層上に形成することができる。また、多孔質膜が
スペーサ的な機能を有するため、加圧力によって容易に
絶縁層のギャップ制御が行えるので、量産化に有利な製
造方法を提供することができる。
【００１３】前記複合シートとして、熱硬化性樹脂を含
有する接着性シートが多孔質膜に接着又はその一部が含
浸されたものを使用すると共に、その複合シートの多孔
質膜側を前記配線層に配置して前記工程を実施する場
合、接着性シートが含浸されていない多孔質膜が、先に
配線層の配線パターンに圧接されるため、配線パターン
が多孔質膜に埋入され易くなり、その結果、製造性を損
なわずに、より確実に平坦な上面を有する絶縁層を形成
することができる。
【００１４】一方、本発明の配線基板製造用複合シート
によると、上記の如き作用効果により、配線層上に平坦
な上面を有する絶縁層を形成することができ、しかも絶
縁層を形成するためのギャップの制御が容易なため配線
基板の量産化に有利な製法とすることができる。
【００１５】他方、本発明の配線基板によると、前記配
線層と、多孔質膜に含浸された熱硬化性樹脂が硬化して
なる複合絶縁層とが、配線パターンを多孔質膜に埋入し
た状態で積層された積層構造を有するため、複合絶縁層
が平坦な上面を有するものとなり、しかも絶縁層を形成
するためのギャップ制御が容易となるため量産化に有利
な配線基板とすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら第１実施形態から第５実施形
態、複合シートの順で説明する。図１〜図５は本発明の
配線基板の製造方法の第１実施形態〜第５実施形態に対
応する工程図である。
【００１７】（第１実施形態）本発明の配線基板の製造
方法は、図１に示すように、絶縁層１上に配線パターン
２ａが形成された配線層２に対し、熱硬化性樹脂を含有
する接着性シートが多孔質膜に接着又はその少なくとも
一部が含浸された複合シート１０を少なくとも積層した
状態で、その積層物を加熱加圧又は加圧後に加熱加圧し
て一体化させる工程を含むものである。複合シート１０
については後に詳細に説明する。
【００１８】本発明における配線層２としては、コア基
板に配線パターン２ａが形成されたものや、更に上層の
配線層であってもよい。配線パターン２ａの形成は、例
えばエッチング液を用いて金属箔をパターンエッチング
したり、あるいはパターンメッキ等すればよい。エッチ
ングは金属の種類に応じたエッチング液が使用され、パ
ターンエッチング等には、ドライフィルムレジスト等が
使用できる。
【００１９】第１実施形態では、図１に示すように、複
合シート１０として、熱硬化性樹脂を含有する接着性シ
ートが多孔質膜に全部含浸された全部含浸多孔質膜１０
ａを用いる例を示す。この例は比較的簡易な工程により
積層物を一体化することができる。
【００２０】まず、複合シート１０である全部含浸多孔
質膜１０ａの両面に離型性の樹脂フィルム１１，１４が
積層されたものを用意する。この樹脂フィルム１１，１
４としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレ
ンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリ
アミドフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられ
る。積層は、単に積層配置するだげでもよいが、全部含
浸多孔質膜１０ａの粘着力を利用して圧着するのが好ま
しい。また、予め樹脂フィルムの上に多孔質膜１３を製
膜したものを使用し、これに接着性シート１２を含浸さ
せて、複合シート１０としてもよい。
【００２１】つまり、本発明の複合シート１０は、絶縁
層１上に配線パターン２ａが形成された配線層２に積層
されて使用され、熱硬化性樹脂を含有する接着性シート
が多孔質膜に接着又はその少なくとも一部が含浸された
配線基板製造用の複合シートである。
【００２２】次に、樹脂フィルム１１，１４のうち下側
の樹脂フィルム１４を剥離して、絶縁層１上に配線パタ
ーン２ａが形成された配線層２上に載置する。これを比
較的低温低圧（例えば温度１００℃以下、圧力０．１〜
１ＭＰａ）で仮着して、上側の樹脂フィルム１１のみが
剥離し易いようにする。仮着後、フィルム１１のみを剥
離し、次いで上層材２０を載置してから加熱加圧し、積
層物に上層材２０を積層一体化させる。
【００２３】上層材２０としては、銅箔などの金属箔、
絶縁層を構成する絶縁基材、絶縁基材の上面に金属箔を
有するもの、絶縁基材の下面又は両面に配線パターンが
形成されたものなど、何れでもよい。金属箔が用いられ
る場合、銅、白銅、青銅、黄銅、アルミニウム、ニッケ
ル、鉄、ステンレス、金、銀、白金等の各種のものを使
用できる。これらの金属箔の厚さは１〜５０μｍが好ま
しい。本発明では配線基板の配線パターンとして好適な
銅箔を用いるのが特に好ましい。金属箔の表面には、複
合シート１０との密着性を高めるために、粗面化処理、
黒色処理などの物理的又は化学的な各種表面処理を行っ
てもよい。
【００２４】加熱加圧には真空プレス装置、熱プレス装
置、連続プレス装置などの各種プレス装置が利用でき、
また、熱プレスの温度、圧力は、従来公知の条件が何れ
も適用できる。但し、本発明においては、全部含浸多孔
質膜１０ａに含浸された熱硬化性樹脂の種類によって適
宜設定されるが、例えば温度１００〜２００℃、圧力
０．５〜５ＭＰａが好ましい。
【００２５】上層材２０が金属箔の場合、常法により配
線パターンが形成されて、必要に応じて更に絶縁層と配
線層が積層され、多層構造の配線基板が製造される。ま
た、上層材２０が他のものの場合も、基本的には絶縁層
と配線層が順次積層された多層構造が形成される。
【００２６】また、各々の配線層間を導電接続する導電
接続構造を形成してもよい。かかる導電接続構造として
は、ビアホール内に導電性ペーストを充填する方法、ビ
アホール内にメッキを行う方法など何れでもよい。ビア
ホールの開口方法としては、ドリリング、パンチ、ＹＡ
Ｇレーザ等の各種レーザを用いたレーザ加工が挙げられ
る。
【００２７】本発明の配線基板は、以上のように絶縁層
１上に配線パターン２ａが形成された配線層２と、多孔
質膜に含浸された熱硬化性樹脂が硬化してなる複合絶縁
層１５とが、配線パターン２ａを多孔質膜に埋入した状
態で積層一体化された積層構造を有する。
【００２８】（第２実施形態）第２実施形態では、図２
に示すように、複合シート１０として、熱硬化性樹脂を
含有する接着性シート１２が多孔質膜１３に接着された
ものを用いる例を示す。以下、第１実施形態との相違部
分について説明する。なお、上記複合シート１０は接着
性シート１２と多孔質膜１３とが境界面にて接着したも
のであるが、両者の境界において、接着性シート１２が
多孔質膜１３に一部含浸された複合シート１２を用いて
も同様のプロセスとなる。
【００２９】まず、複合シート１０の両面に離型性の樹
脂フィルム１１，１４が積層されたものを用意する。次
に、樹脂フィルム１１，１４のうち下側の樹脂フィルム
１４を剥離して、絶縁層１上に配線パターン２ａが形成
された配線層２上に載置する。これを比較的低温低圧
（例えば温度１００℃以下、圧力０．１〜１ＭＰａ）で
仮着して接着性シート１２を多孔質膜１３に含浸させ、
上側の樹脂フィルム１１のみが剥離し易いようにする。
仮着後、フィルム１１のみを剥離し、次いで上層材２０
を載置してから加熱加圧し、積層物に上層材２０を積層
一体化させる。
【００３０】（第３実施形態）第３実施形態では、図３
に示すように、第２実施形態と同じ複合シート１０を用
い、加熱加圧を行う代わりに、予め加圧した後に加熱加
圧を行う例を示す。以下、第２実施形態との相違部分に
ついて説明する。第３実施形態においても、接着性シー
ト１２が多孔質膜１３に一部含浸された複合シート１２
を用いても同様のプロセスとなる。
【００３１】複合シート１０から樹脂フィルム１４を剥
離したものを、上記と同様に配線層２上に載置する。こ
れを実質的に接着性シート１２が多孔質膜１３に含浸し
ない温度で加圧（例えば温度５０℃以下、圧力０．１〜
５ＭＰａ）して、配線パターン２ａを多孔質膜１３に埋
入した状態とする。次いで、フィルム１１のみを剥離
し、次いで上層材２０を載置してから加熱加圧し、積層
物に上層材２０を積層一体化させる。
【００３２】（第４実施形態）第４実施形態では、図４
に示すように、複合シート１０として、熱硬化性樹脂を
含有する接着性シート１２が多孔質膜１３に接着された
ものを用いて、接着性シート１２の側を配線層２上に載
置する例を示す。以下、第２実施形態との相違部分につ
いて説明する。なお、上記複合シート１０は接着性シー
ト１２と多孔質膜１３とが境界面にて接着したものであ
るが、両者の境界において、接着性シート１２が多孔質
膜１３に一部含浸された複合シート１２を用いても同様
のプロセスとなる。
【００３３】まず、図面の下側に接着性シート１２を有
する複合シート１０の両面に離型性の樹脂フィルム１
１，１４が積層されたものを用意する。次に、樹脂フィ
ルム１１，１４のうち下側の樹脂フィルム１４を剥離し
て、絶縁層１上に配線パターン２ａが形成された配線層
２上に載置する。これを比較的低温低圧（例えば温度１
００℃以下、圧力０．１〜１ＭＰａ）で仮着して、上側
の樹脂フィルム１１のみが剥離し易いようにする。仮着
後、フィルム１１のみを剥離し、次いで上層材２０を載
置してから加熱加圧し、積層物に上層材２０を積層一体
化させる。
【００３４】（第５実施形態）前述の実施形態では、上
層材２０を加熱加圧の直前に積層する例を示したが、第
５実施形態では、図５に示すように、先に上層材２０を
仮着しておき、加熱加圧時に接着性シート１２の多孔質
膜１３への含浸と、積層一体化を行う例を示す。なお、
複合シート１０の形態としては上記第１実施形態〜第４
実施形態の何れのものを使用することも可能であり、ま
た１３ａは接着性シート１２が多孔質膜１３に含浸した
部分を示している。
【００３５】まず、複合シート１０の両面に離型性の樹
脂フィルム１１，１４が積層されたものを用意する。次
に、樹脂フィルム１１，１４のうち上側の樹脂フィルム
１１を剥離して、上層材２０を載置してから仮着して複
合シート１０に上層材２０を積層一体化させる。複合シ
ート１０の下側の樹脂フィルム１４を剥離した後、これ
を絶縁層１上に配線パターン２ａが形成された配線層２
上に載置する。この積層物を加熱加圧し、接着性シート
１２の多孔質膜１３への含浸を行いながら、積層物に上
層材２０を積層一体化させる。
【００３６】なお、本実施形態に関して、上層材２０と
して金属箔を使用する場合など、予め上層材２０となる
金属箔の上に多孔質膜１３を製膜し、これに接着性シー
ト１２を接着又はその少なくとも一部を含浸させたもの
を使用してもよい。
【００３７】（複合シート）本発明における複合シート
は、上述したように、熱硬化性樹脂を含有する接着性シ
ートが多孔質膜に接着又はその少なくとも一部が含浸さ
れたものである。本発明に用いられる多孔質膜の材質と
しては、良好な耐熱性と機械的強度を有する樹脂が好ま
しく、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、特に芳
香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルサルホン等の各種樹脂を採用すること
ができる。これら樹脂のなかでもポリイミド系樹脂が絶
縁性、耐熱性が良好であり、また金属層との密着性も良
好であり好ましい。また、芳香族ポリアミドも絶縁性、
耐熱性が良好であり、低熱線膨張率であるため好まし
い。
【００３８】これらの多孔質膜としては、多孔質膜単体
で使用してもよいが、銅箔等の金属箔の表面や、樹脂フ
ィルムの表面に製膜されたものを使用することも可能で
ある。特に、芳香族ポリアミドの場合には、製膜時のポ
リエステルフィルムとの密着性が高く、これをそのまま
離型性樹脂フィルムとして使用することができる。
【００３９】多孔質膜の形成は、湿式凝固法、乾式凝固
法、延伸法など種々の製膜法が挙げられるが、スポンジ
構造を得る上で湿式凝固法が好ましい。湿式凝固法で
は、一般的に、溶剤に樹脂と添加剤等を溶解した製膜原
液（ドープ）を調製し、これを製膜基材に塗布（キャス
ト）したものを凝固液に浸漬して溶剤置換させること
で、樹脂を凝固（ゲル化）させ、その後、凝固液等を乾
燥除去するなどして多孔質膜を得る。
【００４０】ポリイミド系樹脂としては、酸残基とアミ
ン残基とがイミド結合した繰り返し単位を主体とするす
るものであれば、他の共重合成分やブレンド成分を含む
ものでもよい。好ましくは、耐熱性、吸湿性、機械的強
度の点から、主鎖に芳香族基を有するポリイミドであ
り、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の重合
物からなるポリイミドを挙げることができる。特に、
０．５５〜３．００、好ましくは０. ６０〜０．８５の
極限粘度（３０℃での測定値）有している高分子である
ことが望ましい。上記範囲の極限粘度を有するものは、
多孔質膜の形成を湿式凝固法で行う場合に、溶剤への溶
解性が良好で、機械的強度が大きく自立性の多孔質膜と
なる。
【００４１】ポリイミド系樹脂は、当該重合体またはそ
の前駆体（ポリアミド酸）を製膜に用いることができる
が、ポリアミド酸はポリイミドと比較して溶解性が高い
ために、分子構造上の制約が少ないという利点がある。
なお、重合体としては、完全にイミド化しているものが
よいが、イミド化率が７０％以上のものでも良い。イミ
ド化率が比較的高いものをドープに用いる場合、ブタン
テトラカルボン酸二無水物等の屈曲性の高い成分を繰り
返し単位に含む重合体を使用するのが好ましい。
【００４２】ポリイミド系樹脂又はその前駆体を溶解さ
せる溶剤は、これらを溶解する物であれば特に限定され
ないが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤が溶解性の
面や、多孔質膜の形成を湿式凝固法で行う場合の凝固溶
剤との溶剤置換スピードの点で好ましく使用できる。好
ましい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示す
ることができる。また、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の
溶剤を混合して、前記湿式凝固法における溶剤置換の速
度を調整してもよい。
【００４３】一方、芳香族ポリアミドとしては、いわゆ
るパラ型アラミドやメタ型アラミドの他、骨格の一部を
ジフェニルエーテル、ジフェニルプロパン、ジフェニル
メタン、ジフェニルケトン、ジフェニルスルホキシド、
ビフェニル等で置換したものや、芳香環の水素基をメチ
ル基、ハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられ
る。
【００４４】パラ型アラミドとしては、ポリｐ−フェニ
レンテレフタラミド等が挙げられるが、このポリマーの
ように剛直な成分のみで構成されたアラミドは、特殊な
薬剤で溶解させる必要がある。従って、多孔質膜に用い
る芳香族ポリアミドとしては、屈曲性を付与する成分で
骨格の一部を置換したアラミドやメタ型アラミドを少な
くとも一部に使用することが好ましい。屈曲性を付与す
る成分としては、ｍ−フェニレン、２，７−ナフタレ
ン、ジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルメタンなどが挙げられる。このような成
分は、ジカルボン酸モノマー又はジアミンモノマーとし
て、共重合に使用されて骨格に導入されるが、当該成分
の共重合比が大きいものほど、一般に溶剤に対する溶解
性が高くなる。
【００４５】芳香族ポリアミドを溶解する溶剤は、溶解
性の観点から、例えば、テトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチルピペリドン−
２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，
Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メチルカプロ
ラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソブチ
ルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
プロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げられる。更
に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロ
トン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との溶剤置換
スピードの点で好ましく使用できる。特に好ましい例と
して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示することがで
きる。
【００４６】また、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジブチルエーテル、等の溶剤を混合し
て、溶剤置換の速度を調整してもよい。
【００４７】湿式凝固法におけるドープは、好ましくは
−２０〜４０℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液
としては用いる樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を
有するものであれば、限定されないが、水やメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコー
ル類及びこれらの混合液が用いられ、特に水が好適に用
いられる。浸漬時の凝固液の温度は特に限定されない
が、好ましくは０〜９０℃の温度である。
【００４８】製膜原液のポリマー濃度は、５重量％から
２５重量％の範囲が好ましく、７重量％から２０重量％
がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりす
ぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質
膜が形成しにくくなる傾向がある。
【００４９】孔径形状や孔径コントロールのために硝酸
リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのよう
な有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液
中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速
度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成される。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質膜を得
ることができる。
【００５０】また、凝固液に浸漬する前に、例えば３０
℃以上、相対湿度９０％以上の雰囲気に所定時間（例え
ば１秒〜１０分間）放置することにより水分等をドープ
に吸収させることで、表面付近の多孔質膜の孔径コント
ロールを行ってもよい。例えばこの操作により、表面に
スキン層が形成されるようなドープ組成でも、孔径をあ
る程度大きくすることができる場合がある。
【００５１】ドープは一定の厚みに塗布し、水等の凝固
液中に浸積して凝固させたり、水蒸気雰囲気下に放置し
て凝固した後、水中に浸積するなどして、脱溶剤され多
孔質膜となる。多孔質膜の形成後、凝固液から取り出し
た後、乾燥する。乾燥温度は特に制限されないが、２０
０℃以下での乾燥が望ましい。
【００５２】ポリイミド系樹脂の多孔質膜を形成する
際、その前駆体（ポリアミド酸）を用いる場合には、最
終的に２００〜５００℃で熱処理して、前駆体（ポリア
ミド酸）を加熱閉環させてポリイミドとする。
【００５３】本発明における多孔質膜は、接着性シート
を含浸させる上で、多孔質膜の裏面又は表面の平均孔径
は、０．０５μｍ以上が好ましく、より好ましくは０．
１〜５μｍである。多孔質膜の空孔率については、プリ
プレグとしての機能を好適に発現する上で、３０〜９８
％が好ましく、４０〜７０％がより好ましい。
【００５４】多孔質膜の厚さは特に限定されないが、あ
まり厚みが厚すぎると脱溶剤に時間がかかる傾向があ
り、また、最近の多層配線基板では薄くて軽くさらに機
械強度のある物が望まれるため、その厚さとしては好ま
しくは９０μｍから５μｍである。
【００５５】本発明では、上記の如き多孔質膜と熱硬化
性樹脂を含有する接着性シートとを複合化した複合シー
トを用いるが、熱硬化性樹脂を含有する接着性シートが
多孔質膜に少なくとも一部が含浸された複合シートは、
多孔質膜の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させ
ることで得ることができる。
【００５６】当該原料組成物の含浸方法としては、各種
コーター等によって、多孔質膜の表面に、直接熱硬化性
樹脂の原料液を塗布する方法でもよいが、基材シートの
表面に原料液を塗布して乾燥させた固形塗膜を多孔質膜
の表面に積層して、加熱・加圧により含浸させる方法が
好ましい。この方法によると、硬化性樹脂の原料液に含
まれる溶剤により、芳香族ポリアミドが膨潤等して多孔
質膜が変形するのを抑制できる。また、この方法は、接
着性シートが多孔質膜に接着した複合シートを得る場合
にも有効である。
【００５７】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂と他の樹脂の混
合物などが価格や取り扱い易さの点から好ましい。熱硬
化性樹脂の原料液には、溶剤の他に、触媒、硬化剤、難
燃剤、充填剤、可塑剤、促進剤等を含有してもよい。熱
硬化性樹脂の原料液に含まれる溶剤としては、熱硬化性
樹脂の種類によるが、ケトン類、酢酸エステル類、エー
テル類、芳香族炭化水素類、アルコール類等が挙げられ
る。
【００５８】基材シートとしては樹脂、金属などが何れ
も使用できるが、樹脂フィルムが好ましい。塗布方法と
しては、直接塗布又は間接含浸の何れの場合も、ブレー
ドコーター、コンマコーター、ロールコーター、カレン
ダコーター、バーコーターによる塗布方法が挙げられ
る。なお、塗布厚みが均一なほど固形塗膜の厚みも均一
となり、含浸量もより均一化できる。
【００５９】溶剤の乾燥では、完全に溶剤を除去する必
要はなく、非流動化する程度でもよい。乾燥方法として
は、効率の点から加熱乾燥や熱風乾燥が好ましい。加熱
温度としては、熱硬化性樹脂の硬化反応が進行し過ぎな
い温度が選択される。
【００６０】加熱・加圧を行う方法としては、各種の熱
プレス装置や熱ラミネーター、それらに真空排気装置を
付加した装置などを用いる方法が挙げられる。本発明で
は、熱ラミネーターを用いるのが好ましい。この加熱・
加圧によって、多孔質膜に熱硬化性樹脂の半硬化物が含
浸されたプリプレグが製造できる。
【００６１】
【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、多孔質膜の平均孔径及
び空孔率は、次のようにして測定した。
【００６２】（１）多孔質膜の平均孔径表面 の平均孔径については、多孔質膜について、走査型
電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、表面の写真撮影を行
い、その写真のコンピュターによる画像解析から平均孔
径を求めた。
【００６３】（２）多孔質膜の空孔率 空孔率（％）＝｛（重量／密度）／容積｝×１００ 多孔質膜の容積と重量を測定し、多孔質膜素材の密度を
用いて上式により、空孔率を求めた。
【００６４】〔実施例１〕厚さ５μｍのポリイミド基材
（長辺２４ｃｍ×短辺１７ｃｍ）の表裏両面に、高さ１
８μｍ、線幅３００μｍで配線パターンを形成したもの
をコア基板として、その表裏両面に対し、参考例１と同
様にして得られたアラミド多孔質膜（厚み約２８μｍ、
表面の平均孔径０．２μｍ、空孔率５０％）と下記のご
とき接着性シート（厚み４５μｍ）を接着した複合シー
ト、及び上層材である銅箔（厚み１８μｍ）を、内層側
から多孔質膜、接着性シート、銅箔の順で積層し、その
積層物を１８０℃、３ＭＰａで６０分間加熱加圧して一
体化させた。接着性シートは、味の素ファインテクノ社
製、ＡＢＦ４５を用いた。
【００６５】上記の積層体の表面を表面粗さ計（光干渉
式）にて、配線パターンを横切る方向に高さの変化を測
定したところ、わずかに１〜２μｍの高さの変化が生じ
ただけであった。
【００６６】〔比較例１〕実施例１において、多孔質膜
を用いる代わりに、芳香族ポリアミドの不織布（新神戸
電気（株）製、ＥＡ−５４１、繊維径約１０μｍ）に用
いて、実施例１の接着性シートを予め含浸させたプリプ
レグを用いること以外は、同様にして積層物を一体化さ
せた後、配線パターンを横切る方向に高さの変化を測定
した。その結果、約１５μｍの高さの変化が生じてい
た。
【００６７】〔参考例１〕イソフタル酸塩化物のへキサ
ン溶液とｍ−フェニレンジアミンの水溶液を等モル反応
させて芳香族ポリアミドを得た。この芳香族ポリアミド
（沈殿物）を水洗、アルコール洗浄、水洗を繰り返した
後、６０℃で一晩真空乾燥して乾燥ポリマーを得た。こ
のポリマーを、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）
中に溶解し、さらにポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）
（アイエスピージャパン（株）製、Ｋ−９０）と水を加
えて、芳香族ポリアミド（１００重量部）、ＮＭＰ（９
００重量部）、ＰＶＰ（４０重量部）、水（４０重量
部）のポリマー溶液（製膜原液）を得た。
【００６８】これを厚み３０μｍの厚さで１２μｍの厚
さのＰＥＮフィルム（帝人（株）製、テオネックスフィ
ルム）の上に塗布し、６０℃の水槽に浸漬して多孔質膜
を形成した。さらに、１昼夜水中保存して脱溶剤を行っ
た。その後、８０℃、５時間乾燥してＰＥＮフィルム上
に一体に付着・形成された多孔質膜を得た。得られた多
孔質膜は、厚み２８μｍの連続孔が形成されたスポンジ
構造となっていた。平均孔径は０．２μｍ、空孔率は約
５０％であった。
【００６９】この多孔質膜に対し、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン５０重量％溶
液よりなる熱硬化性樹脂組成物を多孔膜側に塗布して含
浸させたところ、良好な含浸性が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の製造方法の第１実施形態を
示す工程図
【図２】本発明の配線基板の製造方法の第２実施形態を
示す工程図
【図３】本発明の配線基板の製造方法の第３実施形態を
示す工程図
【図４】本発明の配線基板の製造方法の第４実施形態を
示す工程図
【図５】本発明の配線基板の製造方法の第５実施形態を
示す工程図
【符号の説明】
１ 絶縁層 ２ 配線層 ２ａ 配線パターン １０ 複合シート １１ 樹脂フィルム １２ 接着性シート １３ 多孔質膜 １４ 樹脂フィルム ２０ 上層材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｌ 9:00 Ｂ２９Ｌ 9:00 31:34 31:34 (72)発明者 池田 健一 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4F211 AA36 AD05 AD08 AD17 AD20 AD24 AH36 TA03 TA08 TC02 TD11 TH21 TJ30 TJ31 TN07 TN81 TQ04 5E314 AA25 BB02 BB11 BB12 BB13 CC15 FF01 GG17 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA16 BB01 CC02 CC08 CC31 DD02 DD12 EE02 EE06 EE08 GG28 HH11

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁層上に配線パターンが形成された配
    線層に対し、熱硬化性樹脂を含有する接着性シートが多
    孔質膜に接着又はその少なくとも一部が含浸された複合
    シートを少なくとも積層した状態で、その積層物を加熱
    加圧又は加圧後に加熱加圧して一体化させる工程を含む
    配線基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記複合シートとして、前記接着性シー
    トが多孔質膜に接着又はその一部が含浸されたものを使
    用すると共に、その複合シートの多孔質膜側を前記配線
    層に配置して前記工程を実施する請求項１記載の配線基
    板の製造方法。
  3. 【請求項３】 絶縁層上に配線パターンが形成された配
    線層に積層されて使用され、熱硬化性樹脂を含有する接
    着性シートが多孔質膜に接着又はその少なくとも一部が
    含浸された配線基板製造用複合シート。
  4. 【請求項４】 絶縁層上に配線パターンが形成された配
    線層と、多孔質膜に含浸された熱硬化性樹脂が硬化して
    なる複合絶縁層とが、前記配線パターンを多孔質膜に埋
    入した状態で積層一体化された積層構造を有する配線基
    板。
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