JP2002201304A

JP2002201304A - 多孔質フィルム及び配線基板プリプレグ

Info

Publication number: JP2002201304A
Application number: JP2000401192A
Authority: JP
Inventors: Shinji Tawara; 伸治田原; Kenichi Ikeda; 健一池田; Toshiyuki Kawashima; 敏行川島
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2000-12-28
Filing date: 2000-12-28
Publication date: 2002-07-19

Abstract

(57)【要約】【課題】芳香族ポリアミドのブレンド体を用いて多孔
質フィルムを製膜することで、多孔質構造を維持しなが
ら強度の改善を図ることができる多孔質フィルム、及び
それを用いた配線基板プリプレグを提供する。【解決手段】（ａ）パラフェニレンテレフタラミドの
繰り返し単位を共重合成分として含む芳香族ポリアミド
と、（ｂ）メタフェニレンイソフタラミドの繰り返し単
位を少なくとも一部に含む芳香族ポリアミドとを含むブ
レンド体からなり、空孔率が３０〜８０％の多孔質フィ
ルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、芳香族ポリアミド
を含むブレンド体からなる多孔質フィルム、及びそれを
用いる配線基板プリプレグに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器などに使用されるプ
リント配線基板の基材層や絶縁層等の形成工程には、熱
硬化性樹脂をガラス繊維織物や高分子不織布などに含浸
させて半硬化させたプリプレグ等が使用されてきた。通
常、プリプレグは銅箔に積層した積層体として使用さ
れ、例えば、その積層体を加熱加圧することによって、
下層の配線層等に積層・硬化させる工程を含むことによ
り、配線層と絶縁層が順次積層された多層構造が形成さ
れる。

【０００３】最近の配線基板は、配線の高集積化のため
に、より微細な配線パターンを描くことや、ビアホール
で層間接続した多層構造化が要求されている。しかしな
がら、ガラス繊維織物にエポキシ樹脂を含浸したプリプ
レグを使用した配線基板では、ドリルで穴をあけた場合
にビアホール内に切断された繊維が飛び出すことやレー
ザーを使用して微細加工をする際に、ガラス繊維部分の
穴あけ加工が困難であることなどの問題があった。

【０００４】また、高分子不織布を使用したプリプレグ
も知られているが、使用されている繊維が太いなどのた
めに、レーザービア加工はできるものの、繊維の重なっ
たところの加工性が悪いためにむらができるなどの問題
があった。また、絶縁層等を薄くしてレーザービア加工
の加工性を高めることも考えられるが、織布や不織布で
は薄くて均一な物を作ることが困難であった。このた
め、樹脂製の多孔質フィルムを補強相とするプリプレグ
が幾つか提案されている。

【０００５】例えば、特開平９−３２４０６０号公報に
は、多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムに熱可塑
性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリ
プレグが提案されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
に、パラ配向芳香族ポリアミドは、多孔質フィルムを形
成するための製膜原液を調製する際に、溶媒への溶解性
が著しく劣るため、ポリマーの濃度や分子量を高めるこ
とができず、所望の特性を有する多孔質フィルムが得ら
れにくいという問題がある。

【０００７】一方、プリプレグ以外の用途では、芳香族
ポリアミドの製膜性を高めるために、メタ配向芳香族モ
ノマー成分や屈曲性を有するモノマー成分を構成成分に
含む芳香族ポリアミドを用いて多孔質フィルムを製膜す
る方法も知られている。しかしながら、例えばポリメタ
フェニレンイソフタラミドを用いて多孔質フィルムを製
膜すると、樹脂本来の強度が十分発現できないなどの問
題がある。また、パラ配向成分の多い共重合体では、多
孔質構造のフィルムが得られにくく、所望の特性に構造
を制御しにくいという問題がある。

【０００８】そこで、本発明の目的は、芳香族ポリアミ
ドのブレンド体を用いて多孔質フィルムを製膜すること
で、多孔質構造を維持しながら強度の改善を図ることが
できる多孔質フィルム、及びそれを用いた配線基板プリ
プレグを提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意研究したところ、特定の芳香族ポリア
ミド同士を混合したブレンド体を用いて多孔質フィルム
を製膜することで、上記目的が達成できることを見出
し、本発明を完成するに至った。

【００１０】即ち、本発明の多孔質フィルムは、（ａ）
パラフェニレンテレフタラミドの繰り返し単位を共重合
成分として含む芳香族ポリアミドと、（ｂ）メタフェニ
レンイソフタラミドの繰り返し単位を少なくとも一部に
含む芳香族ポリアミドとを含むブレンド体からなり、空
孔率が３０〜８０％の多孔質フィルムである。

【００１１】上記において、前記ブレンド体が、コポリ
パラフェニレン・３，４’−オキシジフェニレン・テレ
フタラミドと、ポリメタフェニレンイソフタラミドとか
らなることが好ましい。

【００１２】本発明の多孔質フィルムは、配線基板プリ
プレグに使用されるのが好ましい。

【００１３】一方、本発明の配線基板プリプレグは、上
記いずれかに記載の多孔質フィルムと、その孔内に含浸
された熱硬化性樹脂の半硬化物とを含むものである。

【００１４】［作用効果］本発明の多孔質フィルムによ
ると、実施例の結果が示すように、特定の芳香族ポリア
ミドのブレンド体を用いて多孔質フィルムを製膜するこ
とで、多孔質構造を維持しながら強度の改善を図ること
ができる。その理由の詳細は不明であるが、（ｂ）成分
におけるメタフェニレンイソフタラミドの繰り返し単位
は、多孔質構造を形成しやすい性質を持つが、その多孔
質構造が強度を発現しにくい構造となることろ、（ａ）
成分におけるパラフェニレンテレフタラミドの繰り返し
単位が、当該構造を改質することにより、多孔質構造を
維持しながら強度の改善を図ることができると推測され
る。

【００１５】前記ブレンド体が、コポリパラフェニレン
・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタラミドと、
ポリメタフェニレンイソフタラミドとからなる場合、何
れも低コストで入手し易く、特に、両者のブレンド体か
ら得られる多孔質フィルムは、配線基板プリプレグに要
求される特性を発現し易いものとなる。

【００１６】一方、本発明の配線基板プリプレグによる
と、上記いずれかに記載の多孔質フィルムと、その孔内
に含浸された熱硬化性樹脂の半硬化物とを含むため、熱
硬化性樹脂の含浸性や含浸量が好適になり、また含浸後
のプリプレグの強度などが良好になる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明における多孔質フイルムは、（ａ）
成分の芳香族ポリアミドと、（ｂ）成分の芳香族ポリア
ミドとを含むブレンド体からなる。

【００１８】（ａ）成分の芳香族ポリアミドは、パラフ
ェニレンテレフタラミドの繰り返し単位を共重合成分と
して含む（従って、単独重合体であるポリパラフェニレ
ンテレフタラミドは、（ａ）成分に含まれない）。この
ような芳香族ポリアミドは、例えば、パラフェニレンテ
レフタラミドの繰り返し単位を導入するためのモノマー
成分と、他の繰り返し単位を導入するためのモノマー成
分との共重合によって製造することができる。

【００１９】パラフェニレンテレフタラミドの繰り返し
単位を導入するためのモノマー成分としては、テレフタ
ル酸やその塩化物等のような酸性分と、ｐ−フェニレン
ジアミン（ＰＤＡ）のようなジアミン成分が用いられ
る。また、アミド交換法、イソシアナート法、活性カル
ボン酸誘導体法などで重合を行う場合には、これらに代
えて、ジアセトアミドや、ジイソシアナート等のモノマ
ー成分が選択される（以下のモノマー成分についても同
様）。

【００２０】（ａ）成分の芳香族ポリアミドにおけるパ
ラフェニレンテレフタラミドの繰り返し単位を共重合比
率は、２０〜８０モル％が好ましく、３０〜７０モル％
がより好ましい。当該共重合比率が低過ぎると、上記繰
り返し単位による強度の改善効果が小さくなる傾向があ
る。また、当該共重合比率が高過ぎると、溶解性が低下
すると共に、製膜時に多孔質構造を維持するのが困難に
なる傾向がある。

【００２１】他の繰り返し単位を導入するためのモノマ
ー成分のうち、酸成分としては、フタル酸、イソフタル
酸、 2−クロロテレフタル酸、ナフタレンジカルボン
酸、ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ジカルボキシ
ジフェニルエーテル、４，４’−ジカルボキシジフェニ
ルスルホン等の芳香族ジカルボン酸、およびその無水物
や塩化物等が挙げられる。

【００２２】また、ジアミン成分としては、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、３，４’−ジ
アミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、
３，３’−ジクロロベンジジン、４，４−ジアミノジフ
ェニルスルフィド−３，３’−ジアミノジフェニルスル
ホン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジ
アミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジ
アミン、ベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、
３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノ
フェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスル
フィド、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、２，
４−ビス（β−アミノ−第三ブチル）トルエン、ビス
（ｐ−β−アミノ−第三ブチルフェニル）エーテル、ビ
ス（ｐ−β−メチル−δ−アミノフェニル）ベンゼン、
ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノ−ペンチ
ル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，４−ｍ−フェニ
レンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレ
ンジアミン等が挙げられる。

【００２３】（ｂ）成分の芳香族ポリアミドは、メタフ
ェニレンイソフタラミドの繰り返し単位を少なくとも一
部に含むものであり、単独重合体としては、ポリメタフ
ェニレンイソフタラミドが挙げられる。なお、（ｂ）成
分の芳香族ポリアミドには、（ａ）成分の芳香族ポリア
ミドは包含されない。

【００２４】（ｂ）成分の芳香族ポリアミドが共重合体
である場合、例えば、メタフェニレンイソフタラミドの
繰り返し単位を導入するためのモノマー成分と、他の繰
り返し単位を導入するためのモノマー成分との共重合に
よって製造することができる。

【００２５】メタフェニレンイソフタラミドの繰り返し
単位を導入するためのモノマー成分としては、イソフタ
ル酸やその塩化物等のような酸性分と、メタフェニレン
ジアミンのようなジアミン成分が用いられる。

【００２６】（ｂ）成分の芳香族ポリアミドにおけるメ
タフェニレンイソフタラミドの繰り返し単位を共重合比
率は、２０モル％以上が好ましく、５０モル％以上がよ
り好ましい。当該共重合比率が低過ぎると、溶解性が低
下する場合があり、また製膜時に多孔質構造を維持する
のが困難になる傾向がある。

【００２７】他の繰り返し単位を導入するためのモノマ
ー成分のうち、酸成分としては、フタル酸、 2−クロロ
テレフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジ
カルボン酸、４，４’−ジカルボキシジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン等の芳
香族ジカルボン酸、およびその無水物や塩化物等が挙げ
られる。

【００２８】また、ジアミン成分としては、４，４’−
ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）、３，４’−ジ
アミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェ
ニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、
３，３’−ジクロロベンジジン、４，４−ジアミノジフ
ェニルスルフィド−３，３’−ジアミノジフェニルスル
ホン、１，５−ジアミノナフタレン、ｐ−フェニレンジ
アミン、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニルジ
アミン、ベンジジン、３，３’−ジメチルベンジジン、
３，３’−ジメトキシベンジジン、４，４’−ジアミノ
フェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスル
フィド、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、２，
４−ビス（β−アミノ−第三ブチル）トルエン、ビス
（ｐ−β−アミノ−第三ブチルフェニル）エーテル、ビ
ス（ｐ−β−メチル−δ−アミノフェニル）ベンゼン、
ビス−ｐ−（１，１−ジメチル−５−アミノ−ペンチ
ル）ベンゼン、１−イソプロピル−２，４−ｍ−フェニ
レンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレ
ンジアミン等が挙げられる。

【００２９】。

【００３０】（ａ）成分及び（ｂ）成分の芳香族ポリア
ミドは、本発明における強度改善の妨げとならない程度
に、以上のような芳香族モノマーに加えて、脂肪族モノ
マーを構成成分として少量含有してもよい。また、本発
明におけるブレンド体には、上記と同様に他のブレンド
成分を含有してもよい。

【００３１】本発明におけるブレンド体は、（ａ）成分
の芳香族ポリアミドと、（ｂ）成分の芳香族ポリアミド
との重量比（ｂ／ａ）が１０／９０〜８０／２０が好ま
しく、２０／８０〜７０／３０がより好ましい。（ａ）
成分の重量比が小さ過ぎると得られる多孔質フィルムの
強度が不十分となる傾向がある。また、（ａ）成分の重
量比が大き過ぎると、製膜の際に多孔質構造が得られに
くく、所望の空孔率や孔径が得られにくくなる傾向があ
る。

【００３２】本発明の多孔質フィルムの製法としては、
湿式凝固法、乾式凝固法、延伸法など種々の製膜法が挙
げられるが、前述の如き膜構造を得る上で、湿式凝固法
を採用するのが好ましい。湿式凝固法では、一般的に、
溶剤に樹脂と添加剤等を溶解した製膜原液（ドープ）を
調製し、これを基材に塗布（キャスト）したものを凝固
液に浸漬して溶剤置換させることで、樹脂を凝固（ゲル
化）させ、その後、凝固液等を乾燥除去するなどして多
孔質フィルムを得る。

【００３３】本発明では、溶剤に樹脂を溶解する際に、
（ａ）成分の芳香族ポリアミドと、（ｂ）成分の芳香族
ポリアミドとを順次又は同時に溶解させたり、あるい
は、各々の成分を用いて別々に溶液を調製し、これを混
合して製膜原液を調製してもよい。何れによっても、ブ
レンド体よりなる多孔質フィルムを得ることができる。
なお、溶解性の低い芳香族ポリアミドを溶剤に溶解させ
る際に、上記の如きモノマーを用いた溶液重合によって
得られる芳香族ポリアミド溶液を、混合して使用しても
よい。

【００３４】芳香族ポリアミドを溶解する溶剤は、溶解
性の観点から、例えば、テトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチルピペリドン−
２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，
Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メチルカプロ
ラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソブチ
ルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
プロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げられる。更
に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロ
トン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との溶剤置換
スピードの点で好ましく使用できる。特に好ましい例と
して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示することがで
きる。

【００３５】また、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコ
ールジエチルエーテル、１，２−ジメトキシエタン、
１，２−ジエトキシエタン、１，２−ジブトキシエタン
等の溶剤を混合して、溶剤置換の速度を調整してもよ
い。

【００３６】本発明におけるドープは、好ましくは−２
０〜６０℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液とし
ては用いる樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を有す
るものであれば、限定されないが、水やメタノール、エ
タノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類及
びこれらの混合液が用いられ、特に水が好適に用いられ
る。浸漬時の凝固液の温度は特に限定されないが、好ま
しくは０〜６０℃の温度である。

【００３７】製膜原液のポリマー濃度は、４重量％から
１５重量％の範囲が好ましく、７重量％から１０重量％
がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりす
ぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質
フィルムが形成できないからである。

【００３８】孔径形状や孔径コントロールのために硝酸
リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのよう
な有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液
中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速
度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質フィル
ムを得ることができる。

【００３９】上記の如き製膜原液をガラス板のような無
多孔の基材上に一定の厚みに塗布し、水中に浸積して凝
固させたり、水蒸気雰囲気下に放置して凝固した後、水
中に浸積するなどして、脱溶剤された多孔質フィルムを
得る。無多孔の基材としてはガラス板やステンレス板な
どの無機物の他、ポリエチレンのシートのような高分子
フィルムも使用できる。ただし、多孔質フィルムを基材
から剥がすことが容易な基材を使用するのが好ましい。

【００４０】但し、金属箔付きのプリプレグを製造する
場合には、銅箔などの金属箔を基材として、多孔質フィ
ルムを製膜することにより、金属箔の積層と多孔質フィ
ルムの形成とを同時に行うことができる。また、プリプ
レグを樹脂フィルムで被覆する必要がある場合など、当
該樹脂フィルムを基材として、同様に製膜することがで
きる。

【００４１】多孔質フィルムを凝固液から取り出した
後、乾燥する場合には、しわの寄らないように乾燥する
のが好ましい。しわができるのは、部分的に収縮率が異
なるためであるが、しわが入るとプリプレグを作るとき
に平滑にできずプリント配線板の作成に問題となり易
い。また、収縮が場所により異なるとマトリックスの均
一性も問題となる。そこで、乾燥はしわがよらない方法
であれば特にこだわらないが、フィルムの両端にテンシ
ョンをかけた状態で乾燥する方法やスペーサーの上に多
孔質フィルムをのせ、片面より真空に引きながら乾燥さ
せる方法などが好ましい。乾燥の温度は多孔質フィルム
の細孔が閉塞しなければ特に制限されないが、取り扱い
の面から２００℃以下での乾燥が望ましい。

【００４２】本発明の多孔質フィルムは、空孔率が３０
〜８０％であるが、プリプレグに使用する場合の熱硬化
性樹脂の含浸性、含浸量、強度等の点から、好ましくは
４０〜７０％である。

【００４３】また、表面や内部の細孔が小さすぎると、
熱硬化性樹脂の含浸性が悪いし、大きすぎると強度的に
問題がある。したがって、裏表面が何れも平均孔径０．
０５μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．１〜５μ
ｍである。また、スポンジ構造部分（内部）の細孔のサ
イズは０．０５μｍから１０μｍであればよいが、好ま
しくは１μｍから７μｍである。フィンガーボイド構造
では、ファインピッチのレーザービア加工を良好に行う
上で、径０. ０５μｍから１０μｍが好ましいが、長さ
は最も長い場合フィルム厚み程度となる。

【００４４】多孔質フィルムの厚さは特に限定されない
が、あまりフィルム厚みが厚すぎると脱溶剤に時間がか
かることなどの問題が発生する。また、最近の多層配線
基板では薄くて軽くさらに機械強度のある物が望まれる
ため、補強相（マトリックス）を形成する多孔質フィル
ム厚さとしては１５０μｍ以下から２μｍが望ましい。
好ましくは９０μｍから５μｍである。

【００４５】本発明の多孔質フイルムはプリプレグ用の
補強材として適切な強度と含浸性を示し、平面方向に均
質であるためファインピッチのレーザービア微細加工を
可能とするプリント配線基板のためのプリプレグを作成
する基材としての適正を備えている。

【００４６】一方、本発明の配線基板プリプレグは、以
上のような多孔質フィルムと、その孔内に含浸された熱
硬化性樹脂の半硬化物を含むものである。熱硬化性樹脂
としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド
樹脂、ポリアミド酸等が挙げられるが、エポキシ樹脂が
価格や取り扱い易さの点から好ましい。熱硬化性樹脂の
半硬化物には、触媒、硬化剤、難燃剤、充填剤、可塑
剤、促進剤等を含有してもよい。

【００４７】孔内に樹脂を含浸してプリプレグを得る方
法としては、溶剤で希釈した樹脂溶液を多孔質フィルム
に含浸させた後、乾燥工程（例えば１２０〜１７０℃）
で溶剤を除去しながら、樹脂をある程度反応させる方法
が挙げられる。このようにして得られたプリプレグは、
樹脂が半硬化したベタツキの少ないシートになり、これ
を熱プレスすることで、絶縁層の積層が可能となる。ま
た、プリプレグは銅箔などの導電体との積層物としても
使用され、絶縁層の表面に配線層を形成することが可能
になる。

【００４８】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、多孔質フィルムの引張
強度、平均孔径及び空孔率は次のようにして測定した。

【００４９】（１）多孔質フィルムの引張強度引っ張り速度を５０ｍｍ／分、サンプルの幅を５〜６ｍ
ｍとして測定した。

【００５０】（２）多孔質フィルムの平均孔径多孔質フィルムについて、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）
を用いて、断面の写真撮影を行い、その写真のコンピュ
ターによる画像解析から平均孔径を求めた。また、その
際の膜構造を調べた。

【００５１】（３）多孔質フィルムの空孔率空孔率（％）＝｛（重量／密度）／容積｝×１００多孔質フィルムの容積と重量を測定し、多孔質フィルム
素材の密度を用いて上式により、空孔率を求めた。

【００５２】〔実施例１〜３〕（ｂ）成分のアラミド樹
脂（帝人（株）製，コーネックス：ポリメタフェニレン
イソフタラミド）を室温のＮＭＰに激しく攪拌しながら
投入し、均一に攪拌されてから、ＮＭＰを６０℃に加温
した。樹脂が溶解し溶液が透明になったら、ＰＶＰ（ポ
リビニルピロリドン：アイエスピージャパン（株）製、
Ｋ９０）、水を混合し（ｂ）成分ドープを得た。各成分
の配合比は、（ｂ）成分／ＮＭＰ／ＰＶＰ／水＝９．３
／８３．５／３．７／３．５（重量％）であった。同様
にして、（ａ）成分のアラミド樹脂（帝人（株）製，テ
クノーラ：コポリパラフェニレン・３，４’−オキシジ
フェニレン・テレフタラミド）を用いて、（ａ）成分／
ＮＭＰ／水／塩化カルシウム＝６／９０．９／０．８／
２．３（重量％）の（ａ）成分ドープを調製した。この
（ｂ）成分ドープと（ａ）成分ドープを、表１に示す樹
脂重量比となるように混合して、製膜用のドープを調製
した。

【００５３】このドープをガラス板の上に適量取り、ア
プリケーターにて、ギャップ１００μｍで流延し、２５
℃に調整した純水の中にガラス板と共に投入し、湿式製
膜法にて多孔質フィルムを得た。この多孔質フィルムを
１晩以上純水に浸漬し溶剤を除去し、１２０℃で２時間
乾燥した。乾燥後、多孔質フィルムの厚みは２０〜１０
０μｍであった。この多孔質フィルムについて、上記の
引張強度、空孔率、及び平均孔径をそれぞれ評価した。

【００５４】また、この多孔質フィルムに対し、臭素化
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン
５０重量％溶液よりなる熱硬化性樹脂組成物をディッピ
ングして含浸させたところ、良好な含浸性が得られた。

【００５５】〔比較例１〕実施例１において、混合ドー
プを用いる代わりに、（ｂ）成分ドープのみを用いる以
外は、実施例１と同様にして製膜し、膜性能を評価し
た。乾燥後、多孔質フィルムの厚みは１００μｍであっ
た。この多孔質フィルムに対し、実施例１と同様にして
熱硬化性樹脂組成物をディッピングして含浸させたとこ
ろ、良好な含浸性が得られた。

【００５６】〔比較例２〕実施例１において、混合ドー
プを用いる代わりに、（ａ）成分ドープのみを用いる以
外は、実施例１と同様にして製膜し、膜性能を評価し
た。乾燥後、多孔質フィルムの厚みは１０μｍであっ
た。この多孔質フィルムに対し、実施例１と同様にして
熱硬化性樹脂組成物をディッピングして含浸させたとこ
ろ、樹脂組成分が膜表面に有り、膜内部への含浸は見ら
れない状態であった。

【００５７】以上の評価結果を表１に示す。

【００５８】

【表１】表１の結果が示すように、ブレンド体を用いて多孔質フ
ィルムを製造した実施例１〜３では、多孔質構造を維持
しながら、強度の向上が図れる。なお、比較例２におい
て、樹脂組成分の含浸が不十分となったのは、膜構造が
不規則で表面部の開口が不均一なためと考えられる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ (72)発明者川島敏行大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB06 AB29 AD13 AD23 AD44 AD45 AG03 AH02 AL13 4F074 AA72 AA72A CA01 CB34 CB43 DA02 DA03 DA08 DA47 4J002 CL06W CL06X GQ00 GQ05 5E346 AA02 AA12 AA51 CC06 CC08 CC10 DD02 EE06 EE07 EE09 GG28 HH11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）パラフェニレンテレフタラミドの
繰り返し単位を共重合成分として含む芳香族ポリアミド
と、（ｂ）メタフェニレンイソフタラミドの繰り返し単
位を少なくとも一部に含む芳香族ポリアミドとを含むブ
レンド体からなり、空孔率が３０〜８０％の多孔質フィ
ルム。
【請求項２】前記ブレンド体が、コポリパラフェニレ
ン・３，４’−オキシジフェニレン・テレフタラミド
と、ポリメタフェニレンイソフタラミドとからなる請求
項１記載の多孔質フィルム。
【請求項３】配線基板プリプレグに使用されるもので
ある請求項１又は２に記載の多孔質フィルム。
【請求項４】請求項１〜３いずれかに記載の多孔質フ
ィルムと、その孔内に含浸された熱硬化性樹脂の半硬化
物とを含む配線基板プリプレグ。