JP4545238B2 - 改良された耐溶剤性を有するアラミド紙およびそれから製造された寸法安定性ラミネート - Google Patents
改良された耐溶剤性を有するアラミド紙およびそれから製造された寸法安定性ラミネート Download PDFInfo
- Publication number
- JP4545238B2 JP4545238B2 JP50993699A JP50993699A JP4545238B2 JP 4545238 B2 JP4545238 B2 JP 4545238B2 JP 50993699 A JP50993699 A JP 50993699A JP 50993699 A JP50993699 A JP 50993699A JP 4545238 B2 JP4545238 B2 JP 4545238B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- paper
- dimensional stability
- solvent resistance
- aramid
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000002904 solvent Substances 0.000 title claims abstract description 37
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 title claims description 25
- 239000004760 aramid Substances 0.000 title claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 238000003490 calendering Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000889 poly(m-phenylene isophthalamide) Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 229920003366 poly(p-phenylene terephthalamide) Polymers 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 claims 2
- -1 poly(p-phenylene terephthalamide) Polymers 0.000 abstract 4
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 3
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H13/00—Pulp or paper, comprising synthetic cellulose or non-cellulose fibres or web-forming material
- D21H13/10—Organic non-cellulose fibres
- D21H13/20—Organic non-cellulose fibres from macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
- D21H13/26—Polyamides; Polyimides
-
- D—TEXTILES; PAPER
- D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
- D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- D21H25/00—After-treatment of paper not provided for in groups D21H17/00 - D21H23/00
- D21H25/04—Physical treatment, e.g. heating, irradiating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0278—Polymeric fibers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0293—Non-woven fibrous reinforcement
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Paper (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
発明の背景
アラミドフロックおよびフィブリドを、例えば石英繊維の如き特殊な成分と共にまたはそれらを含まずに、含有する紙はラミネート用の基板(substrates)および複合電子印刷配線板として使用される。この目的のためには、紙は強く、含浸樹脂が容易に浸透し、且つ樹脂含浸法で使用される溶剤に耐性であることが必要である。
そのような紙から製造された銅積層ラミネートは、印刷配線板を製造するための組み立て方法において改良された性能を得るには高温で寸法安定性であることが必要である。
アラミド紙は一般的には製紙機を用いて湿潤法により製造される。湿潤積層シートに樹脂を含浸させる前に、それらを排水し、乾燥しそしてカレンダー掛けする。これらの樹脂含浸紙から製造された銅積層ラミネートを次に電子用途における使用のための印刷配線板(PWB)に変えることができる。
樹脂含浸法では、シートの強さが重要なパラメーターになる。アラミド成型材料に関する特定の物理的性質を改良するための熱処理方法は知られている。例えば、ある種の分子構造のアラミド重合体、これらの重合体から製造されたフィルムおよび成型品に関しては、特願昭47(1972)−97740号はアミドをイミド結合に変えるための空気中での180〜400℃における数十分間ないし数日間の熱処理を教示している。
アラミド紙の製造においては、Kirayoglu他の米国特許第5,223,094号明細書はアラミド紙の強さおよび多孔性を改良できた方法を教示したが、例えばKirayoglu他により教示されたもののような熱処理でもアラミド紙の耐溶剤性は所望するものより低かった。
本発明は、アラミドシートの耐溶剤性を改良するだけでなくこれらの紙から製造されたラミネートの寸法安定性も改良する簡単で迅速な方法を提供する。
発明の要旨
本発明は、本質的に45〜97重量%のポリ(p−フェニレンテレフタルアミド)短繊維、3〜30重量%のポリ(m−フェニレンイソフタルアミド)フィブリドおよび0〜35重量%の石英繊維よりなる紙の耐溶剤性を高めそしてそのような紙から製造されたラミネートの寸法安定性を高める方法を提供する。本発明の方法は、圧力を適用せずに紙を少なくとも280℃(536°F)からの温度に少なくとも20秒間にわたり加熱するが330℃(626°F)では20秒間以内加熱することを含んでなる。圧力を適用しない本発明にとって好ましい熱処理条件は、紙を約330℃の温度に約10秒間にわたり加熱することである。
本発明の実用的な利点は、本発明の熱処理を製紙作業のカレンダー掛け段階中に導入することにより得られる。この場合には、この方法は紙を少なくとも300℃の温度および少なくとも500pli(89kg/cm)の圧力でカレンダー掛けすることを含んでなる。カレンダー掛け段階中への本発明の熱処理の好ましい導入条件は、紙を350℃の温度および600pli(107kg/cm)の圧力でカレンダー掛けすることである。
【図面の簡単な説明】
図1は、本発明の熱処理の温度および時間の関数としての、アラミド紙を溶剤中に浸漬した後に保持された引っ張り強さの百分率として表示された耐溶剤性の最小二乗適合度(least squares fit)を示す。
図2は、本発明の熱処理の温度および時間の関数としての、寸法安定性の百分率の最小二乗適合度を示す。
図3は、紙のカレンダー掛け温度の関数としての、耐溶剤性の最小二乗適合度を示す。
図4は、カレンダー掛け温度の関数としての、寸法安定性の最小二乗適合度を示す。
詳細な説明
印刷配線板の製造では、アラミド紙に最初に樹脂を含浸させてプレプレッグ(prepreg)と称するものを製造する。これらのプレプレッグの1つまたは複数の層が積層される。フォトレジストを適用し、フォトレジストを紫外線で露光し、露光されなかったフォトレジストを化学的に現像し、露光された背景銅箔を化学的にエッチングし、フォトレジストを化学的に溶解し、そしてエッチングされた銅回路機構を接着促進剤で処理する(酸化物処理)という標準的方法を用いて、所望する電気回路機構が光で像形成される(photo-imaged)。この生じた光で像形成されたラミネートを以下では「内層」と称する。多くのこれらの内層を、次に、内層間にある1つもしくはそれ以上の追加的なプレプレッグを用いて、一緒に積層して多層印刷配線板を製造する。機械的、レーザー、またはプラズマ技術を用いて、印刷配線板を通してもしくは部分的に通して孔をあけるかまたは形成して、パッド位置で銅回路機構と接触させる。これらの孔を次に銅、または他の金属もしくは導電性重合体で電気メッキして、印刷配線板の種々の層の間に電気的な連結を与える。印刷配線板を次に仕上げ処理し、そして部品(一体化回路)をその上に設置して印刷配線板組み立て体を完成する。
印刷配線板用に使用されるアラミド紙は樹脂調合物および複合紙またはラミネートの製造で使用される他の処理溶剤の中で耐溶剤性であることが必要である。耐溶剤性がより高い紙は、プレプレッグ法におけるより速い製造速度をもたらし、そして樹脂飽和紙の強さ損失および破れの減少によるより高い収率および効率をもたらす。より高い耐溶剤性はこれらの紙を印刷配線板用のプレプレッグ法で使用される本質的に全ての樹脂系と適合性(compatible)にするため、これらの紙の使用が本出願ではより一般的である。
多層印刷配線板を成功裏に製造するには、層から層へのパッド重ね合わせ(layer-to-layer pad registration)およびパッドへの孔の重ね合わせが必要である。この重ね合わせは印刷配線板組み立て工程中に内層が収縮または膨張する量に強く依存する。良好な寸法安定性を有するプレプレッグおよびラミネートはパッド寸法を内層上でより小さくすることができるが、それでも孔を整列させて、より高い密度の印刷配線板を製造可能にする。
紙の引っ張り強さおよび多孔性を高める当該技術で既知の熱処理方法があるが、これらの方法により処理した紙はそれでもなお樹脂含浸シートおよびラミネートに高水準の耐溶剤性または寸法安定性を与えない。
本発明の発明者は、簡単な熱処理方法により、シートの耐溶剤性およびこのシートから製造されたラミネートの寸法安定性の両者を高めることができ、湿った樹脂溶液が飽和したシートがその乾燥引っ張り強さの少なくとも40%を保持しそしてこのプレプレッグから製造されたラミネートがその寸法安定性の少なくとも0.02%を保持することを見いだした。
アラミド紙を含浸するために使用される樹脂溶液の調合物中で一般的に使用される溶剤はメチルエチルケトン(MEK)、ジメチルホルムアミド(DMF)およびN−メチルピロリドン(NMP)を包含する。プレプレッグの製造で一般的に使用される樹脂はエポキシ、ポリイミド、およびシアナートエステル樹脂を包含する。
本発明の方法では、アラミド紙を少なくとも280℃(536°F)の温度に少なくとも20秒間にわたり加熱するか、または紙をそれより高い温度にそれより短い時間にわたり、例えば330℃で少なくとも4秒間にわたり、加熱してもよい。この方法により、樹脂を含浸させた回路板製品の寸法安定性における対応する増加と共に耐溶剤性が高められる。本発明の好ましい熱処理は、280℃(536°F)の温度範囲での少なくとも20秒間にわたる加熱であるが330℃(626°F)では20秒間以内の加熱であり、そしてより好ましくは約330℃の温度での約10秒間にわたる加熱である。
特に驚異的なことは、本発明の熱処理のプロセス最大結果、すなわち最高耐溶剤性と最低寸法変化の組み合わせ、はカレンダー掛け段階では充分には得られないことである。それにもかかわらず、これらの性質における充分な改良は、紙を少なくとも300℃の温度および少なくとも500pliでカレンダー掛けすることにより本方法の熱処理を製紙作業のカレンダー掛け段階中に導入することにより、実現される。図3は、シートを構成するアラミドフィブリド用の溶剤であることが知られる溶剤の中に紙を浸漬した後に保持された紙の引っ張り強さの百分率として測定された耐溶剤性における増加を示す。カレンダー掛け段階中への熱処理の導入で、カレンダー掛け温度が300℃より高い時には耐溶剤性を40%より多く高めることができる。図4は、カレンダー掛け温度の関数としての寸法安定性における増加を示す。この場合には、250℃を越える温度では、寸法安定性における改良は0.04%〜約0.03%である。それ故、本発明の実用的な利点は紙を少なくとも300℃の温度および少なくとも500pli(89kg/cm)の圧力でカレンダー掛けすることにより本発明の熱処理を、製紙のカレンダー掛け段階中に導入することにより得られる。カレンダー掛け段階中への熱処理の好ましい導入条件は、紙を350℃の温度および600pli(107kg/cm)の圧力でカレンダー掛けすることである。
本発明のアラミド紙はアラミド短繊維(フロック)およびフィブリドの混合物から製造される。フロックはパラアラミド重合体またはパラおよびメタアラミド繊維の混合物から構成できる。アラミド紙の中で使用されるフィブリドはメタ−アラミド重合体から製造される。紙の中のフロックおよびフィブリドの濃度は45〜97重量%のフロックおよび3〜30重量%のフィブリドの範囲であってよい。パラ−アラミドフロックがポリ(p−フェニレンテレフタルアミド)でありそしてメタアラミドがポリ(m−フェニレンイソフタルアミド)であることが好ましい。石英を本発明の紙の製造において使用してもよくそして0〜35重量%の範囲であってよい。紙の組成に関する全ての重量%はシート重量を基にして計算される。
本発明に従う紙の加熱においては、圧力を適用せずに紙を加熱してもよく、または本発明の方法をカレンダー掛けの中に導入してもよい。本発明の方法を製紙方法のカレンダー掛け段階中に導入する時には、図3および4に示されているように紙をこの方法の要求された温度に加熱するのに充分高い温度にカレンダーを保たなければならない。
本発明の方法を圧力を適用せずに実施する時には、加熱は一般的には炉内で行われ、そこでは紙には圧力がかけられずそして横断機械方向(紙の移動方向に垂直)で収縮せずに紙の平らで、しわのない通過を確実にするための最少張力下にある。典型的には、本発明の方法は製紙工程における普通のカレンダー掛け段階後に行ってもよい。製紙工程における典型的なカレンダー掛け作業は本発明の熱処理を行うのに必要な温度よりはるかに低い120℃より下の温度で行われる。
カレンダー掛け段階中への熱処理の導入の場合には、紙をこの方法の必要な温度に加熱するのに充分な高い温度にカレンダーを保たなければならない。カレンダー掛け工程では、紙は圧力下にあるため、加熱されたロールからシートへの熱移動はより効率的であり、そして紙の熱処理ははるかに短い滞留時間で行うことができ、例えば、炉内の熱処理は4〜20秒間の滞留時間を必要とするが、カレンダーは1秒間以内で熱処理を行うことができる。より大きいロール直径はより大きいニップ幅および利用できる滞留時間に対応するために、滞留時間はカレンダーロールの直径に比例する。より大きい直径のロールを有するカレンダーは小さい直径のロールを有するカレンダーより速い速度で熱処理を行うことができる。
試験方法
引っ張り強さはASTM方法D−1682−75に従い測定された。ラミネートの寸法安定性はIPC−TM−650に従い測定された。
以下の実施例は本発明の非限定的な説明として考えられる。
実施例
これは種々の温度および滞留時間において圧力をかけておよびかけずにPPD−T/MPD−I紙を熱処理する効果を記載する実施例である。紙に関する耐溶剤性は下記の通りにして測定され、そしてこれらの紙から製造されたプレプレッグの寸法安定性も下記の通りにして測定された。紙は組成における変動がある。
以下に示された重量割合のPPD−T短繊維およびMPD−Iフィブリドから構成される100%アラミド紙を傾斜ワイヤー湿潤積層製紙機上で製造し、そしてシートを一対の加熱された(以下に示された温度および圧力)硬質表面鋼鉄ロールの間に通すことによりこれらの紙をカレンダー掛けした。ロール形態のこれらのカレンダー掛けした紙の一部を次に加熱された炉の中に種々の滞留時間にわたり通すことにより熱処理した。熱処理した紙および対照をDMF溶剤での処理の前および後に引っ張り強さ性質に関して試験した。10個の各々1″×7″長さの紙片を各試験品目から切断することによりこれらの試験は行われた。これらのサンプルからの一組(5個の試験試料)をインストロン(Instron)を用いて引っ張り強さ性質に関して試験した。第二組を100%DMF溶剤の中に60秒間にわたり浸漬しそして次にこれらの溶剤で処理した試験試料の引っ張り強さをインストロン上で溶剤適用時から5分間以内に試験した。未処理サンプルの強さにより割算した溶剤処理サンプルの引っ張り強さが百分率として表示されるサンプルの耐溶剤性であると定める。試験品目の耐溶剤性は以下に示されている。
寸法安定性を測定するために、紙を標準的な垂直プレプレッグ化塔の上で約165℃のTgを有するエポキシ樹脂を使用してプレプレッグ化した。2層銅積層ラミネートを真空プレスを使用して製造した。最初に正確な点を15″×24″ラミネートの4つの角につけることにより、これらのラミネートの寸法安定性を測定した。これらの点の相対的位置をコンファーマー・コーディナトグラフ(Confirmer Coordinatograph)(X−Y表)上で測定した。ラミネートの表面からの銅を過硫酸アンモニウム溶液を用いてエッチングしそして次にラミネートを120℃で60分間にわたりベーキングした。これらの点の相対的位置を再びコンファーマー上で測定した。元の測定とエッチング/ベーキング後の読み取り値との間の差が長さ変化の百分率として表示された寸法安定性である。寸法安定性測定の結果も以下の表に示されている。
表1の品目A−I、A−II、A−III、A−IV、A−V、F−II、F−IIIおよびF−IVの比較は、これらの紙を330℃の炉内で少なくとも4秒間にわたり熱処理するとその元の引っ張り強さの少なくとも50%を保持する耐溶剤性紙を生じたことを示す。280℃で同じ強さ水準を得るためには、滞留時間は少なくとも10秒間でなければならない、図1参照。330℃における少なくとも4秒間にわたる同じ熱処理は0.020%のラミネート寸法安定性を生じたが、280℃では0.020%の寸法安定性を生ずるのに必要な滞留時間は13秒間まで増加する、図2参照。これらの性質は対照よりも有意に良好であり、対照は<20%の耐溶剤性および>0.035%の寸法安定性だけを得ることができた。
表の品目A−I、B−I、C−IおよびE−Iの比較は、330℃における非常に短い滞留時間(<0.1秒間)でのカレンダー掛けを示し、100%DMF溶剤での処理後にその元の引っ張り強さの少なくとも40%を保持する耐溶剤性製品を生ずる、図3参照。これらの紙から製造されたラミネートは少なくとも0.025%の寸法安定性を与える、図4参照。250℃またはそれより低いカレンダー掛け温度ははるかに低い耐溶剤性および寸法安定性の性能を生ずる。
Claims (3)
- 45〜97重量%のポリ(p−フェニレンテレフタルアミド)短繊維、3〜30重量%のポリ(m−フェニレンイソフタルアミド)フィブリドおよび0〜35重量%の石英繊維を有するアラミド紙の耐溶剤性を高めそしてそのような紙から製造されたラミネートの寸法安定性を高める方法であって、該方法は一対の加熱された硬質表面ロールの間で紙をカレンダー掛けする製紙作業のカレンダー掛け段階を含んでおり、ここで、加熱された硬質表面ロールの温度は150℃以下であり、次いで、圧力を適用せずに紙を少なくとも280℃(536°F)からの温度に少なくとも20秒間にわたり加熱するが330℃(626°F)では20秒間以内加熱することを含んでなる方法。
- 紙が70〜97重量%の短いポリ(P−フェニレンテレフタルアミド)繊維および3〜30重量%のポリ(m−フェニレンイソフタルアミド)フィブリドを有する、請求の範囲第1項記載の方法。
- 紙を少なくとも330℃で少なくとも10秒間にわたり加熱する、請求の範囲第1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/898,728 | 1997-07-22 | ||
US08/898,728 US5910231A (en) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | Aramid papers of improved solvent resistance and dimensionally stable laminates made therefrom |
PCT/US1998/014934 WO1999005360A1 (en) | 1997-07-22 | 1998-07-20 | Aramid papers of improved solvent resistance and dimensionally stable laminates made therefrom |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002509588A JP2002509588A (ja) | 2002-03-26 |
JP4545238B2 true JP4545238B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=25409961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP50993699A Expired - Fee Related JP4545238B2 (ja) | 1997-07-22 | 1998-07-20 | 改良された耐溶剤性を有するアラミド紙およびそれから製造された寸法安定性ラミネート |
Country Status (12)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5910231A (ja) |
EP (1) | EP0998608B1 (ja) |
JP (1) | JP4545238B2 (ja) |
CN (1) | CN1098393C (ja) |
AT (1) | ATE311495T1 (ja) |
AU (1) | AU8498198A (ja) |
CA (1) | CA2289467A1 (ja) |
DE (1) | DE69832615T2 (ja) |
HK (1) | HK1030247A1 (ja) |
MY (1) | MY123181A (ja) |
TW (1) | TW406152B (ja) |
WO (1) | WO1999005360A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6120643A (en) * | 1999-10-27 | 2000-09-19 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Aramid and glass fiber absorbent papers |
US20020142689A1 (en) * | 2001-01-23 | 2002-10-03 | Levit Mikhail R. | Non-woven sheet of aramid floc |
JP2005523976A (ja) * | 2002-04-26 | 2005-08-11 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | プリント回路基板および集積回路チップパッケージ用低損失誘電材料 |
WO2005057689A1 (ja) * | 2003-12-11 | 2005-06-23 | Dupont Teijin Advanced Papers, Ltd. | 耐熱性セパレーターおよびそれを用いた電気電子部品 |
WO2005068322A1 (en) | 2003-12-31 | 2005-07-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | High temperature microwave susceptor structure |
JP4261590B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2009-04-30 | 株式会社日立エンジニアリング・アンド・サービス | 無接着剤アラミド−ポリエステル積層体、その製造方法及び製造装置 |
US20090142567A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-04 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thermally conductive aramid-based dielectric substrates for printed circuit boards and integrated circuit chip packaging |
US8118975B2 (en) * | 2007-12-21 | 2012-02-21 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Papers containing fibrids derived from diamino diphenyl sulfone |
US7803247B2 (en) * | 2007-12-21 | 2010-09-28 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Papers containing floc derived from diamino diphenyl sulfone |
US8114251B2 (en) * | 2007-12-21 | 2012-02-14 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Papers containing fibrids derived from diamino diphenyl sulfone |
CN102154914B (zh) * | 2011-02-24 | 2013-03-20 | 钟洲 | 制备芳纶纸的方法及由该方法获得的芳纶纸 |
KR101469050B1 (ko) * | 2013-06-21 | 2014-12-04 | 주식회사 휴비스 | 셧다운 기능 및 열안정성이 우수한 전지용 세퍼레이터 및 이를 이용한 2차 전지 |
JP6649701B2 (ja) * | 2015-05-28 | 2020-02-19 | デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社 | アラミド紙、及びその製造方法 |
US10900135B2 (en) * | 2016-02-09 | 2021-01-26 | Weinberg Medical Physics, Inc. | Method and apparatus for manufacturing particles |
WO2018099855A1 (en) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | Teijin Aramid B.V. | Aramid paper suitable for use in electronic applications |
CN107488265A (zh) * | 2017-08-22 | 2017-12-19 | 东华大学 | 一种耐高温绝缘聚间苯二甲酰间苯二胺薄膜的制备方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4953995A (ja) * | 1972-09-28 | 1974-05-25 | ||
KR860001141B1 (ko) * | 1984-06-29 | 1986-08-16 | 한국과학기술원 | 전방향족 폴리아미드와 방향족-지방족 규칙 배열 코폴리아미드로 구성된 고분자 혼성체 섬유의 제조 방법 |
US4729921A (en) * | 1984-10-19 | 1988-03-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | High density para-aramid papers |
US5094913A (en) * | 1989-04-13 | 1992-03-10 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Oriented, shaped articles of pulpable para-aramid/meta-aramid blends |
US5173240A (en) * | 1991-04-26 | 1992-12-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Tension-free heat-treatment of aramid fiber and fibrids |
JP2938268B2 (ja) * | 1992-05-01 | 1999-08-23 | 帝人株式会社 | カレンダー加工方法 |
US5223094A (en) * | 1992-05-13 | 1993-06-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for preparing strong aromatic polyamide papers of high porosity |
US5314742A (en) * | 1993-03-31 | 1994-05-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Resin impregnated laminate for wiring board applications |
JP3401381B2 (ja) * | 1996-02-19 | 2003-04-28 | 帝人株式会社 | 芳香族ポリアミド繊維紙及び該芳香族ポリアミド繊維紙からなるプリプレグ並びに積層板 |
-
1997
- 1997-07-22 US US08/898,728 patent/US5910231A/en not_active Expired - Lifetime
-
1998
- 1998-07-15 TW TW087111504A patent/TW406152B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-07-16 MY MYPI98003270A patent/MY123181A/en unknown
- 1998-07-20 AT AT98935805T patent/ATE311495T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-07-20 JP JP50993699A patent/JP4545238B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-20 DE DE69832615T patent/DE69832615T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-20 EP EP98935805A patent/EP0998608B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-07-20 CN CN98807237A patent/CN1098393C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-07-20 AU AU84981/98A patent/AU8498198A/en not_active Abandoned
- 1998-07-20 CA CA002289467A patent/CA2289467A1/en not_active Abandoned
- 1998-07-20 WO PCT/US1998/014934 patent/WO1999005360A1/en active IP Right Grant
-
2001
- 2001-02-14 HK HK01101084A patent/HK1030247A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0998608A1 (en) | 2000-05-10 |
US5910231A (en) | 1999-06-08 |
HK1030247A1 (en) | 2001-04-27 |
EP0998608B1 (en) | 2005-11-30 |
CN1264447A (zh) | 2000-08-23 |
ATE311495T1 (de) | 2005-12-15 |
JP2002509588A (ja) | 2002-03-26 |
CN1098393C (zh) | 2003-01-08 |
DE69832615D1 (de) | 2006-01-05 |
CA2289467A1 (en) | 1999-02-04 |
DE69832615T2 (de) | 2006-08-03 |
MY123181A (en) | 2006-05-31 |
TW406152B (en) | 2000-09-21 |
AU8498198A (en) | 1999-02-16 |
WO1999005360A1 (en) | 1999-02-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4545238B2 (ja) | 改良された耐溶剤性を有するアラミド紙およびそれから製造された寸法安定性ラミネート | |
EP1006237A1 (en) | Base material for manufacturing a laminate and process for producing the same | |
JPH11207766A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2002337268A (ja) | 金属箔積層板及びその製造方法 | |
JPH1072752A (ja) | プリント配線板用不織布基材とこれを用いたプリプレグ | |
JPH09307203A (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
KR100867906B1 (ko) | 감소된 컬을 가지는 편평형 박판 코어 라미네이트를 위한라미네이트 조성물 | |
JPH0381122A (ja) | 熱硬化性樹脂金属箔張り積層板の製造法 | |
JP3806200B2 (ja) | プリプレグ及び積層板 | |
JP3145915B2 (ja) | 金属箔張り積層板製造用プリプレグ | |
JP2002348754A (ja) | ガラス布、プリプレグ、積層板及びプリント配線板 | |
JPH0732544A (ja) | 紙基材銅張積層板およびその製造方法 | |
JP2002201304A (ja) | 多孔質フィルム及び配線基板プリプレグ | |
JP2002225029A (ja) | 熱可塑性樹脂含浸繊維シートおよび回路基板 | |
JPH02165945A (ja) | 耐熱熱可塑性繊維布基材積層板の製造方法 | |
JPH03129605A (ja) | プリプレグおよびその用途 | |
JP2002348768A (ja) | 全芳香族繊維不織布、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板 | |
JP3750147B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2001271287A (ja) | 電気絶縁用アラミド繊維シート状基材及びその製造法 | |
JP2001244588A (ja) | 複合体シート、及び、それを用いた積層板 | |
JP2001205740A (ja) | 積層板 | |
JPH10324755A (ja) | 樹脂含浸基材及びその製造方法、積層板及びその製造方法 | |
JPH06260734A (ja) | プリント配線板用積層基板 | |
JP2006224587A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
JPH05136571A (ja) | 多層積層板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050525 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080304 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080422 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080609 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080715 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20080912 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20090220 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090915 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091215 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100622 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100630 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |