JPH10338762A - 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 - Google Patents
多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板Info
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- JPH10338762A JPH10338762A JP9362752A JP36275297A JPH10338762A JP H10338762 A JPH10338762 A JP H10338762A JP 9362752 A JP9362752 A JP 9362752A JP 36275297 A JP36275297 A JP 36275297A JP H10338762 A JPH10338762 A JP H10338762A
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】機械的強度が良好で地合が均一で軽量であり、
熱線膨張率が低い短繊維あるいはパルプで補強された多
孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムと該フィルムに
熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸してな
るプリプレグ、かかるプリプレグを用いたプリント回路
用基材および積層板を提供する。 【解決手段】短繊維および／またはパルプを含有する多
孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムにおいて、該短
繊維および／または該パルプが２３０℃未満で溶融しな
いもので、該短繊維のアスペクト比が５０以上および２
００〜３００℃での熱線膨張係数が±５０×１０-6／℃
以内であり、フィルム内に存在しかつフィルム面と平行
に配置され、また該パルプはフィルム内に存在しかつフ
ィルム内に均一に分散した状態で配置された構造を有す
るフィルム。該フィルムに樹脂を含浸したプリプレグ。
プリプレグを用いたプリント回路用基材および積層板。
熱線膨張率が低い短繊維あるいはパルプで補強された多
孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムと該フィルムに
熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸してな
るプリプレグ、かかるプリプレグを用いたプリント回路
用基材および積層板を提供する。 【解決手段】短繊維および／またはパルプを含有する多
孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムにおいて、該短
繊維および／または該パルプが２３０℃未満で溶融しな
いもので、該短繊維のアスペクト比が５０以上および２
００〜３００℃での熱線膨張係数が±５０×１０-6／℃
以内であり、フィルム内に存在しかつフィルム面と平行
に配置され、また該パルプはフィルム内に存在しかつフ
ィルム内に均一に分散した状態で配置された構造を有す
るフィルム。該フィルムに樹脂を含浸したプリプレグ。
プリプレグを用いたプリント回路用基材および積層板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、引裂強度の改良さ
れた多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、かかる
フィルムからなるプリプレグ、およびそれを使用するプ
リント回路用基材、プリント回路用積層板に関する。更
に詳しくは、短繊維および／またはパルプで補強された
多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、該フィルム
に熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸して
なるプリプレグ、およびかかるプリプレグを使用するプ
リント回路用基材、プリント回路用積層板に関するもの
である。
れた多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、かかる
フィルムからなるプリプレグ、およびそれを使用するプ
リント回路用基材、プリント回路用積層板に関する。更
に詳しくは、短繊維および／またはパルプで補強された
多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、該フィルム
に熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸して
なるプリプレグ、およびかかるプリプレグを使用するプ
リント回路用基材、プリント回路用積層板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器においては、高機能化の
ための高速信号処理化、デジタル化への要求が一層高ま
っている。芳香族ポリアミド（以下、アラミドというこ
とがある。）の不織布を基体とした積層板は、低誘電
率、軽量、低熱線膨張率という特徴を有しており、かか
る分野での用途開発が進められている。
ための高速信号処理化、デジタル化への要求が一層高ま
っている。芳香族ポリアミド（以下、アラミドというこ
とがある。）の不織布を基体とした積層板は、低誘電
率、軽量、低熱線膨張率という特徴を有しており、かか
る分野での用途開発が進められている。
【０００３】芳香族アラミドは２種類に大別される。即
ち、メタ配向芳香族ポリアミド（以下、メタアラミドと
いうことがある。）とパラ配向芳香族ポリアミド（以
下、パラアラミドということがある。）である。メタア
ラミドからなる紙の強度・引裂強度は実用上充分である
が、熱線膨張係数が高くそのままでは回路用基材として
は不適である。一方、パラアラミド繊維は高強度、高剛
性、高耐熱性および低熱線膨張係数といった優れた性質
を有しているが、パラアラミドは溶融しないのでパラア
ラミドパルプから製造されたパラアラミド紙は膠着部
（絡合部ともいう。）を有しない。この結果、パラアラ
ミド紙は強度が低く、回路用基材としては取扱いが困難
であった。このため、パラアラミドの紙または不織布に
耐熱性樹脂からなるバインダーを施す方法がよく用いら
れている。
ち、メタ配向芳香族ポリアミド（以下、メタアラミドと
いうことがある。）とパラ配向芳香族ポリアミド（以
下、パラアラミドということがある。）である。メタア
ラミドからなる紙の強度・引裂強度は実用上充分である
が、熱線膨張係数が高くそのままでは回路用基材として
は不適である。一方、パラアラミド繊維は高強度、高剛
性、高耐熱性および低熱線膨張係数といった優れた性質
を有しているが、パラアラミドは溶融しないのでパラア
ラミドパルプから製造されたパラアラミド紙は膠着部
（絡合部ともいう。）を有しない。この結果、パラアラ
ミド紙は強度が低く、回路用基材としては取扱いが困難
であった。このため、パラアラミドの紙または不織布に
耐熱性樹脂からなるバインダーを施す方法がよく用いら
れている。
【０００４】例えば、米国特許第５，３１４，７４２号
明細書には、メタアラミドからなるフィブリルとパラア
ラミド・フロックとからなる不織布が、低熱線膨張率を
有する積層板の基体として有用であると記載されてい
る。また、特開平５−３２７１４８号公報には、パラア
ラミド繊維を５０％以上含有するクロス、紙、不織布を
基体とすることで、面方向の熱線膨張係数を低減できる
ことが記載されている。しかし、不織布の場合には、製
法上の特質として均質な物が得られにくいという欠点が
あり、改善が望まれていた。
明細書には、メタアラミドからなるフィブリルとパラア
ラミド・フロックとからなる不織布が、低熱線膨張率を
有する積層板の基体として有用であると記載されてい
る。また、特開平５−３２７１４８号公報には、パラア
ラミド繊維を５０％以上含有するクロス、紙、不織布を
基体とすることで、面方向の熱線膨張係数を低減できる
ことが記載されている。しかし、不織布の場合には、製
法上の特質として均質な物が得られにくいという欠点が
あり、改善が望まれていた。
【０００５】また、特開平８ー７４１９５号公報には低
分子量パラアラミドのＮ−メチルピロリドン溶液を、パ
ラアラミド紙のバインダーとする製法で得られたパラア
ラミド紙は高い強度を有することが記載されている。こ
の場合、パラアラミド紙は低分子量のアラミドにより空
隙が埋められるため多孔質にはなり得ず、また紙に本質
的な不均一性は改良されないと思われる。
分子量パラアラミドのＮ−メチルピロリドン溶液を、パ
ラアラミド紙のバインダーとする製法で得られたパラア
ラミド紙は高い強度を有することが記載されている。こ
の場合、パラアラミド紙は低分子量のアラミドにより空
隙が埋められるため多孔質にはなり得ず、また紙に本質
的な不均一性は改良されないと思われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】かかる現状において、
本発明の課題は、機械的強度が良好で、地合が均一で軽
量であり、熱線膨張率が低い短繊維あるいはパルプで補
強された多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムと該
フィルムに熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂
（以下、単に樹脂ということがある。）を含浸してなる
プリプレグを提供することにある。更に、本発明はかか
るプリプレグを使用したプリント回路用基材および積層
板を提供することにある。
本発明の課題は、機械的強度が良好で、地合が均一で軽
量であり、熱線膨張率が低い短繊維あるいはパルプで補
強された多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムと該
フィルムに熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂
（以下、単に樹脂ということがある。）を含浸してなる
プリプレグを提供することにある。更に、本発明はかか
るプリプレグを使用したプリント回路用基材および積層
板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題
解決の為に鋭意研究し本発明に到達した。即ち、本発明
は、先ず、短繊維および／またはパルプを含有する多孔
質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムにおいて、該短繊
維および／またはパルプが２３０℃未満で溶融しない高
耐熱の短繊維および／またはパルプであり、該短繊維の
アスペクト比が５０以上および２００〜３００℃での熱
線膨張係数が±５０×１０-6／℃以内であり、更に該短
繊維はフィルム内に存在しかつフィルム面と平行に配置
された構造を有し、また該パルプはフィルム内に存在し
かつフィルム内に均一に分散した状態で配置された構造
を有する短繊維および／またはパルプ強化多孔質パラ配
向芳香族ポリアミドフィルムに係るものである。
解決の為に鋭意研究し本発明に到達した。即ち、本発明
は、先ず、短繊維および／またはパルプを含有する多孔
質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムにおいて、該短繊
維および／またはパルプが２３０℃未満で溶融しない高
耐熱の短繊維および／またはパルプであり、該短繊維の
アスペクト比が５０以上および２００〜３００℃での熱
線膨張係数が±５０×１０-6／℃以内であり、更に該短
繊維はフィルム内に存在しかつフィルム面と平行に配置
された構造を有し、また該パルプはフィルム内に存在し
かつフィルム内に均一に分散した状態で配置された構造
を有する短繊維および／またはパルプ強化多孔質パラ配
向芳香族ポリアミドフィルムに係るものである。
【０００８】次に、本発明は、上記短繊維および／また
はパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム
において、多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムの
部分が、フィブリルの径が１μｍ以下のフィブリルから
構成され、フィブリルが網目状または不織布状に平面に
配置されかつ層状に重なっている構造を有し、さらに該
フィルムの２００〜３００℃での熱線膨張係数が±５０
×１０-6／℃以内であり、空隙率が３０〜９５％である
短繊維および／またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族
ポリアミドフィルムに係るものである。
はパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム
において、多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムの
部分が、フィブリルの径が１μｍ以下のフィブリルから
構成され、フィブリルが網目状または不織布状に平面に
配置されかつ層状に重なっている構造を有し、さらに該
フィルムの２００〜３００℃での熱線膨張係数が±５０
×１０-6／℃以内であり、空隙率が３０〜９５％である
短繊維および／またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族
ポリアミドフィルムに係るものである。
【０００９】さらに本発明は、この補強された多孔質パ
ラ配向芳香族ポリアミドフィルムに熱可塑性樹脂および
／または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグに係る
ものである。
ラ配向芳香族ポリアミドフィルムに熱可塑性樹脂および
／または熱硬化性樹脂を含浸してなるプリプレグに係る
ものである。
【００１０】また、本発明は、上記プリプレグを用いて
なるプリント回路用基材、およびかかるプリント回路用
基材からなる絶縁層と金属箔とからなる導電層を有する
プリント回路用積層板に係るものである。
なるプリント回路用基材、およびかかるプリント回路用
基材からなる絶縁層と金属箔とからなる導電層を有する
プリント回路用積層板に係るものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳しく説明
する。本発明においてパラ配向芳香族ポリアミドとは、
パラ配向芳香族ジアミンとパラ配向芳香族ジカルボン酸
ジハライドの縮合重合により得られるものであり、アミ
ド結合が芳香族環のパラ位またはそれに準じた配向位
（例えば、４，４’−ビフェニレン、１，５−ナフタレ
ン、２，６−ナフタレン等のような反対方向に同軸また
は平行に延びる配向位）で結合される繰り返し単位から
実質的になるものである。
する。本発明においてパラ配向芳香族ポリアミドとは、
パラ配向芳香族ジアミンとパラ配向芳香族ジカルボン酸
ジハライドの縮合重合により得られるものであり、アミ
ド結合が芳香族環のパラ位またはそれに準じた配向位
（例えば、４，４’−ビフェニレン、１，５−ナフタレ
ン、２，６−ナフタレン等のような反対方向に同軸また
は平行に延びる配向位）で結合される繰り返し単位から
実質的になるものである。
【００１２】具体的には、ポリ（パラフェニレンテレフ
タルアミド）、ポリ（パラベンズアミド）、ポリ（４，
４’−ベンズアニリドテレフタルアミド）、ポリ（パラ
フェニレン−４，４’−ビフェニレンジカルボン酸アミ
ド）、ポリ（パラフェニレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸アミド）、ポリ（２−クロロ−パラフェニレン
テレフタルアミド）、パラフェニレンジアミン／２，６
−ジクロロパラフェニレンジアミン／テレフタル酸ジク
ロライドからなる共重合体等のパラ配向型またはパラ配
向型に準じた構造を有するパラアラミドが例示される。
また、本発明ではパラアラミドの末端官能基がフェノー
ル性水酸基であるパラアラミドを使用することもでき
る。
タルアミド）、ポリ（パラベンズアミド）、ポリ（４，
４’−ベンズアニリドテレフタルアミド）、ポリ（パラ
フェニレン−４，４’−ビフェニレンジカルボン酸アミ
ド）、ポリ（パラフェニレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボン酸アミド）、ポリ（２−クロロ−パラフェニレン
テレフタルアミド）、パラフェニレンジアミン／２，６
−ジクロロパラフェニレンジアミン／テレフタル酸ジク
ロライドからなる共重合体等のパラ配向型またはパラ配
向型に準じた構造を有するパラアラミドが例示される。
また、本発明ではパラアラミドの末端官能基がフェノー
ル性水酸基であるパラアラミドを使用することもでき
る。
【００１３】末端官能基がフェノール性水酸基であるパ
ラアラミドとは、上記パラ配向芳香族ポリアミドの末端
官能基の一部または全部が水酸基である水酸基末端パラ
配向芳香族ポリアミドをいう。かかる水酸基末端パラ配
向芳香族ポリアミドはパラ配向芳香族ポリアミドの分子
鎖末端に一部または全部に水酸基を有する芳香族化合物
が結合しているパラ配向芳香族ポリアミドに代表される
ものである。
ラアラミドとは、上記パラ配向芳香族ポリアミドの末端
官能基の一部または全部が水酸基である水酸基末端パラ
配向芳香族ポリアミドをいう。かかる水酸基末端パラ配
向芳香族ポリアミドはパラ配向芳香族ポリアミドの分子
鎖末端に一部または全部に水酸基を有する芳香族化合物
が結合しているパラ配向芳香族ポリアミドに代表される
ものである。
【００１４】本発明において、高耐熱の短繊維とは、ア
スペクト比（繊維長／繊維径）が５０以上であり、２０
０〜３００℃での熱線膨張係数が±５０×１０-6／℃以
内、好ましくは、±２５×１０-6／℃以内であり、かつ
温度が２３０℃未満、好ましくは２５０℃未満で溶融し
ない繊維からなる短繊維である。本発明の短繊維の原料
となる有機繊維の具体例としては、ポリパラフェニレン
テレフタルアミド、ポリパラベンズアミドのような芳香
族ポリアミド類、ポリパラベンゾエート、ポリパラフェ
ニレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートの
ようなポリエステル類、ポリパラフェニレンベンゾビス
チアゾール、ポリパラフェニレンビスオキサゾールのよ
うな芳香族複素環状ポリマー類などが挙げられる。この
中でも、芳香族ポリアミド類が好ましく、特にポリパラ
フェニレンテレフタルアミドが多孔質フイルムとの馴染
みが良いことから好適に使用できる。
スペクト比（繊維長／繊維径）が５０以上であり、２０
０〜３００℃での熱線膨張係数が±５０×１０-6／℃以
内、好ましくは、±２５×１０-6／℃以内であり、かつ
温度が２３０℃未満、好ましくは２５０℃未満で溶融し
ない繊維からなる短繊維である。本発明の短繊維の原料
となる有機繊維の具体例としては、ポリパラフェニレン
テレフタルアミド、ポリパラベンズアミドのような芳香
族ポリアミド類、ポリパラベンゾエート、ポリパラフェ
ニレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートの
ようなポリエステル類、ポリパラフェニレンベンゾビス
チアゾール、ポリパラフェニレンビスオキサゾールのよ
うな芳香族複素環状ポリマー類などが挙げられる。この
中でも、芳香族ポリアミド類が好ましく、特にポリパラ
フェニレンテレフタルアミドが多孔質フイルムとの馴染
みが良いことから好適に使用できる。
【００１５】本発明において、高耐熱のパルプとは、温
度が２３０℃未満、好ましくは２５０℃未満で溶融しな
い繊維からなるパルプである。該パルプは、２００〜３
００℃での熱線膨張係数が±５０×１０-6／℃以内であ
る原料繊維から製造されたものであることが好ましい。
本発明のパルプの原料となる有機繊維の具体例として
は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリパラベ
ンズアミドのような芳香族ポリアミド類、ポリパラベン
ゾエート、ポリパラフェニレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレートのようなポリエステル類、ポリパ
ラフェニレンベンゾビスチアゾール、ポリパラフェニレ
ンビスオキサゾールのような芳香族複素環状ポリマー類
などが挙げられる。この中でも、芳香族ポリアミド類が
好ましく、特にポリパラフェニレンテレフタルアミドが
多孔質フイルムとの馴染みが良いことから好適に使用で
きる。
度が２３０℃未満、好ましくは２５０℃未満で溶融しな
い繊維からなるパルプである。該パルプは、２００〜３
００℃での熱線膨張係数が±５０×１０-6／℃以内であ
る原料繊維から製造されたものであることが好ましい。
本発明のパルプの原料となる有機繊維の具体例として
は、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリパラベ
ンズアミドのような芳香族ポリアミド類、ポリパラベン
ゾエート、ポリパラフェニレンテレフタレート、ポリエ
チレンテレフタレートのようなポリエステル類、ポリパ
ラフェニレンベンゾビスチアゾール、ポリパラフェニレ
ンビスオキサゾールのような芳香族複素環状ポリマー類
などが挙げられる。この中でも、芳香族ポリアミド類が
好ましく、特にポリパラフェニレンテレフタルアミドが
多孔質フイルムとの馴染みが良いことから好適に使用で
きる。
【００１６】また、本発明のプリプレグの用途の一つで
ある多層プリント回路基板の製造工程で、絶縁層間の回
路形成のためレーザーで穿孔する場合には不適だが、無
機繊維も使用する事ができる。無機繊維ではウィスカー
なども含まれるが、繊維の具体例としては、ガラス繊
維、ボロン繊維、アルミナ繊維などが挙げられる。
ある多層プリント回路基板の製造工程で、絶縁層間の回
路形成のためレーザーで穿孔する場合には不適だが、無
機繊維も使用する事ができる。無機繊維ではウィスカー
なども含まれるが、繊維の具体例としては、ガラス繊
維、ボロン繊維、アルミナ繊維などが挙げられる。
【００１７】本発明の短繊維においてアスペクト比が５
０より小さいと、短繊維による補強効果が十分に得られ
ない。２００〜３００℃での熱線膨張係数が±５０×１
０-6／℃以内からはずれると、本発明のフィルムの平面
方向の熱線膨張係数が大きくなり、寸法安定性が損なわ
れる。また、本発明のプリプレグから製造されるプリン
ト基板は熱半田浴に浸漬されることがあるので、本発明
の短繊維は少なくとも２３０℃未満で溶融することがあ
ってはならない。
０より小さいと、短繊維による補強効果が十分に得られ
ない。２００〜３００℃での熱線膨張係数が±５０×１
０-6／℃以内からはずれると、本発明のフィルムの平面
方向の熱線膨張係数が大きくなり、寸法安定性が損なわ
れる。また、本発明のプリプレグから製造されるプリン
ト基板は熱半田浴に浸漬されることがあるので、本発明
の短繊維は少なくとも２３０℃未満で溶融することがあ
ってはならない。
【００１８】本発明のパルプは繊維よりなる幹状部とそ
こから枝状に分岐したフィブリル部よりなる形状を有
し、ＢＥＴ式比表面積（単に比表面積と言うことがあ
る。）が３ｍ2／ｇ以上、５０ｍ2／ｇ以下であることが
好ましい。また、本発明のプリプレグから製造されるプ
リント基板は熱半田浴に浸漬されることがあるので、本
発明のパルプは少なくとも２３０℃未満で溶融すること
があってはならない。
こから枝状に分岐したフィブリル部よりなる形状を有
し、ＢＥＴ式比表面積（単に比表面積と言うことがあ
る。）が３ｍ2／ｇ以上、５０ｍ2／ｇ以下であることが
好ましい。また、本発明のプリプレグから製造されるプ
リント基板は熱半田浴に浸漬されることがあるので、本
発明のパルプは少なくとも２３０℃未満で溶融すること
があってはならない。
【００１９】短繊維またはパルプの添加量は特に限定さ
れないが、短繊維および／またはパルプ強化多孔質パラ
配向芳香族ポリアミドフィルムの全重量を１００％とし
たときに、５〜５０％が好ましい。５％未満では補強の
効果が充分ではなく、５０％を越えると短繊維および／
またはパルプによるフィルムの凹凸が露になりフィルム
としての平滑性が損なわれる。
れないが、短繊維および／またはパルプ強化多孔質パラ
配向芳香族ポリアミドフィルムの全重量を１００％とし
たときに、５〜５０％が好ましい。５％未満では補強の
効果が充分ではなく、５０％を越えると短繊維および／
またはパルプによるフィルムの凹凸が露になりフィルム
としての平滑性が損なわれる。
【００２０】本発明においては、補強用の短繊維および
／またはパルプ以外にも、色々な目的で各種添加材を使
用することができる。例えば、誘電率や吸水率を低減す
る目的で、ポリテトラフルオロエチレンなどの誘電率の
低く撥水性の高い物質を針状、微粒状、平板状などの形
態で多孔質フィルムの内部または表面に配置してもよ
い。その他にも、熱伝導率を高める目的では、アルミナ
短繊維などの添加も、補強効果に加えて効果的である。
／またはパルプ以外にも、色々な目的で各種添加材を使
用することができる。例えば、誘電率や吸水率を低減す
る目的で、ポリテトラフルオロエチレンなどの誘電率の
低く撥水性の高い物質を針状、微粒状、平板状などの形
態で多孔質フィルムの内部または表面に配置してもよ
い。その他にも、熱伝導率を高める目的では、アルミナ
短繊維などの添加も、補強効果に加えて効果的である。
【００２１】また、本発明の短繊維は多孔質パラ配向芳
香族ポリアミドフィルム（以下、単に多孔質フィルムと
いうこともある。）の中に、フィルム面とほぼ平行に配
置されている。またパルプはフィルム内で均一に分散し
た状態で配置された構造を有しており、さらに望ましく
はフィブリルが開繊した状態で配置された構造を有して
おり、このため、引裂強度が特に改良されている。即
ち、多孔質フィルムだけでは引裂の開始抵抗はあるが、
一旦切れると亀裂が容易に伝搬する。しかし、短繊維が
フィルム面と平行に配置されていたり、パルプが均一に
分散した状態で配置されていると、亀裂の伝搬に対し効
果的に抵抗できるので、引裂抵抗が向上する。
香族ポリアミドフィルム（以下、単に多孔質フィルムと
いうこともある。）の中に、フィルム面とほぼ平行に配
置されている。またパルプはフィルム内で均一に分散し
た状態で配置された構造を有しており、さらに望ましく
はフィブリルが開繊した状態で配置された構造を有して
おり、このため、引裂強度が特に改良されている。即
ち、多孔質フィルムだけでは引裂の開始抵抗はあるが、
一旦切れると亀裂が容易に伝搬する。しかし、短繊維が
フィルム面と平行に配置されていたり、パルプが均一に
分散した状態で配置されていると、亀裂の伝搬に対し効
果的に抵抗できるので、引裂抵抗が向上する。
【００２２】本発明にいう多孔質フィルムとは、上記パ
ラ配向芳香族ポリアミドから得られた多孔質のフィルム
であり、該フィルムはパラアラミドのフィブリルからな
り、微視的に見ると不織布状の形態を有している。即
ち、本発明の多孔質フィルムは、パラアラミドからなる
径が１μｍ以下のフィブリルが網目状または不織布状に
平面に配置され、かつ層状に重なっている構造を有す
る。ここで、平面に配置されたとは、フィブリルがフィ
ルム面に平行に配置されていることをいう。
ラ配向芳香族ポリアミドから得られた多孔質のフィルム
であり、該フィルムはパラアラミドのフィブリルからな
り、微視的に見ると不織布状の形態を有している。即
ち、本発明の多孔質フィルムは、パラアラミドからなる
径が１μｍ以下のフィブリルが網目状または不織布状に
平面に配置され、かつ層状に重なっている構造を有す
る。ここで、平面に配置されたとは、フィブリルがフィ
ルム面に平行に配置されていることをいう。
【００２３】また、本発明にいう多孔質フィルムは、フ
ィブリルから構成され、多くの空隙を有しており、その
空隙率が３０〜９５％、好ましくは３５〜９０％のもの
である。空隙率が３０％未満では、実質的に多孔質とは
いえず、後述する熱可塑性樹脂および／または熱硬化性
樹脂を溶剤に溶解したワニスの含浸量が不十分となる。
一方、９５％を越えると多孔質フィルムの強度が不足し
て取扱いが困難となる。また、本発明の多孔質フィルム
は、２００〜３００℃での熱線膨張係数（平面方向）が
±５０×１０-6／℃以内、好ましくは、±２５×１０-6
／℃以内である。この熱線膨張係数が小さいことは、平
面方向の寸法安定性が良いことを示している。
ィブリルから構成され、多くの空隙を有しており、その
空隙率が３０〜９５％、好ましくは３５〜９０％のもの
である。空隙率が３０％未満では、実質的に多孔質とは
いえず、後述する熱可塑性樹脂および／または熱硬化性
樹脂を溶剤に溶解したワニスの含浸量が不十分となる。
一方、９５％を越えると多孔質フィルムの強度が不足し
て取扱いが困難となる。また、本発明の多孔質フィルム
は、２００〜３００℃での熱線膨張係数（平面方向）が
±５０×１０-6／℃以内、好ましくは、±２５×１０-6
／℃以内である。この熱線膨張係数が小さいことは、平
面方向の寸法安定性が良いことを示している。
【００２４】本発明でいうプリプレグは、短繊維および
／またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフ
ィルムに熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含
浸してなるものである。熱可塑性樹脂としては、熱可塑
性を有する樹脂であれば特に限定されないが、融点が１
５０℃以上の熱可塑性樹脂が好ましい。本発明に係るプ
リプレグの主用途と考えられるプリント回路用積層板を
目的とした場合には電子回路を形成する材料との接着性
が充分であるものが好ましい。かかる熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリ
エーテルイミド、ポリスルフィドスルフォン、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルケトンから選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を
例示することができる。これらは、単独または適宜組み
合わせて使用することができる。
／またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフ
ィルムに熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含
浸してなるものである。熱可塑性樹脂としては、熱可塑
性を有する樹脂であれば特に限定されないが、融点が１
５０℃以上の熱可塑性樹脂が好ましい。本発明に係るプ
リプレグの主用途と考えられるプリント回路用積層板を
目的とした場合には電子回路を形成する材料との接着性
が充分であるものが好ましい。かかる熱可塑性樹脂とし
ては、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリ
エーテルイミド、ポリスルフィドスルフォン、ポリカー
ボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテ
ルケトンから選ばれる少なくとも一種の熱可塑性樹脂を
例示することができる。これらは、単独または適宜組み
合わせて使用することができる。
【００２５】一方、熱硬化性樹脂としては、特に限定さ
れないが、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、シアネート樹脂、アリール変成ポ
リフェニレンエーテル樹脂から選ばれる少なくとも一種
の熱硬化性樹脂を例示することができる。これらは、単
独または適宜組み合わせて使用することができる。
れないが、エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン
樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽
和ポリエステル樹脂、シアネート樹脂、アリール変成ポ
リフェニレンエーテル樹脂から選ばれる少なくとも一種
の熱硬化性樹脂を例示することができる。これらは、単
独または適宜組み合わせて使用することができる。
【００２６】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂（以下、
単に樹脂ということがある。）の添加量はパラアラミド
に対し、樹脂／パラアラミド比（重量比）として１／９
〜７／３、好ましくは２／８〜６／４である。樹脂が１
／９重量比未満であると、パラアラミドからなる多孔質
フィルムの空孔を樹脂で十分に埋めることができない。
また７／３重量比を越えると、プリプレグの熱線膨張係
数が大きくなり積層板として不適となる。
単に樹脂ということがある。）の添加量はパラアラミド
に対し、樹脂／パラアラミド比（重量比）として１／９
〜７／３、好ましくは２／８〜６／４である。樹脂が１
／９重量比未満であると、パラアラミドからなる多孔質
フィルムの空孔を樹脂で十分に埋めることができない。
また７／３重量比を越えると、プリプレグの熱線膨張係
数が大きくなり積層板として不適となる。
【００２７】本発明においては、上記のように熱可塑性
樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ単独に使用することがで
きるが、これらを組成物として同時にあるいはプリプレ
グの製造工程で別々に使用することも可能である。
樹脂と熱硬化性樹脂をそれぞれ単独に使用することがで
きるが、これらを組成物として同時にあるいはプリプレ
グの製造工程で別々に使用することも可能である。
【００２８】本発明のプレプリグの形態としては、パラ
アラミドフィルムからなる多孔質フィルムに熱可塑性樹
脂および／または熱硬化性樹脂が含浸された形態であ
る。さらに詳しくは、パラアラミドからなる径が１μｍ
以下のフィブリルが網目状または不織布状に平面に配置
され、かつ層状に重なっている構造を有し、フィブリル
がフィルム面に平行に配置されている多孔質フィルムに
おいて、空隙が樹脂で埋められた、すなわち含浸された
形態である。この様に、本発明でいうプレプリグの形態
は、不織布状の多孔質フィルムに樹脂が含浸されたもの
であるので、プリプレグの熱線膨張係数においてはパラ
アラミド多孔質フィルムの熱線膨張係数が支配的とな
る。この結果、本発明のプリプレグを硬化したシートの
２００〜３００℃での熱線膨張係数（平面方向）は、±
７０×１０-6／℃以内、好ましくは、±３５×１０-6／
℃以内となる。この様に熱線膨張係数が小さいことは、
平面方向の寸法安定性が良いことを示しており、プリン
ト回路用積層板として最適の性質である。
アラミドフィルムからなる多孔質フィルムに熱可塑性樹
脂および／または熱硬化性樹脂が含浸された形態であ
る。さらに詳しくは、パラアラミドからなる径が１μｍ
以下のフィブリルが網目状または不織布状に平面に配置
され、かつ層状に重なっている構造を有し、フィブリル
がフィルム面に平行に配置されている多孔質フィルムに
おいて、空隙が樹脂で埋められた、すなわち含浸された
形態である。この様に、本発明でいうプレプリグの形態
は、不織布状の多孔質フィルムに樹脂が含浸されたもの
であるので、プリプレグの熱線膨張係数においてはパラ
アラミド多孔質フィルムの熱線膨張係数が支配的とな
る。この結果、本発明のプリプレグを硬化したシートの
２００〜３００℃での熱線膨張係数（平面方向）は、±
７０×１０-6／℃以内、好ましくは、±３５×１０-6／
℃以内となる。この様に熱線膨張係数が小さいことは、
平面方向の寸法安定性が良いことを示しており、プリン
ト回路用積層板として最適の性質である。
【００２９】本発明の方法で製造されるプレプリグは厚
みを薄くして薄葉化が可能である。しかし、フィルム厚
みが１０μｍ未満では皺ができやすく取り扱いが難し
い。具体的には、パラアラミドフィルムの厚みとして１
０〜１５０μｍが好ましい。さらに、好ましくは３０〜
１００μｍである。特に上限は規定しないが、１５０μ
ｍを越えると積層板において重要な軽くて薄いという特
徴が失われる。
みを薄くして薄葉化が可能である。しかし、フィルム厚
みが１０μｍ未満では皺ができやすく取り扱いが難し
い。具体的には、パラアラミドフィルムの厚みとして１
０〜１５０μｍが好ましい。さらに、好ましくは３０〜
１００μｍである。特に上限は規定しないが、１５０μ
ｍを越えると積層板において重要な軽くて薄いという特
徴が失われる。
【００３０】以下に本発明の短繊維および／またはパル
プで補強された多孔質フィルムの製造方法の例を詳しく
説明する。これらは、単なる例示であり本願発明を何ら
制限するものではない。本発明の短繊維および／または
パルプで補強された多孔質フィルムの製造方法の代表例
としては下記の（ａ）〜（ｃ）の工程が挙げられる。な
お、下記には短繊維を使用した例を代表として示す。パ
ルプを使用する場合には適宜条件を変更することができ
る。 （ａ）極性アミド系溶媒または極性尿素系溶媒中に、固
有粘度が１．０〜２．８ｄｌ／ｇであるパラ配向芳香族
ポリアミドを１〜１０重量％、アルカリ金属またはアル
カリ土類金属の塩化物を１〜１０重量％、および短繊維
を含む溶液から膜状物を形成する工程。 （ｂ）該膜状物を２０℃以上または５℃以下の温度に保
持し、膜状物からパラ配向芳香族ポリアミドを析出させ
る工程。 （ｃ）工程（ｂ）で得られた膜状物を水系溶液またはア
ルコール系溶液に浸漬し、溶媒とアルカリ金属またはア
ルカリ土類金属の塩化物を溶出させ、次いで乾燥させ多
孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムを得る工程。
プで補強された多孔質フィルムの製造方法の例を詳しく
説明する。これらは、単なる例示であり本願発明を何ら
制限するものではない。本発明の短繊維および／または
パルプで補強された多孔質フィルムの製造方法の代表例
としては下記の（ａ）〜（ｃ）の工程が挙げられる。な
お、下記には短繊維を使用した例を代表として示す。パ
ルプを使用する場合には適宜条件を変更することができ
る。 （ａ）極性アミド系溶媒または極性尿素系溶媒中に、固
有粘度が１．０〜２．８ｄｌ／ｇであるパラ配向芳香族
ポリアミドを１〜１０重量％、アルカリ金属またはアル
カリ土類金属の塩化物を１〜１０重量％、および短繊維
を含む溶液から膜状物を形成する工程。 （ｂ）該膜状物を２０℃以上または５℃以下の温度に保
持し、膜状物からパラ配向芳香族ポリアミドを析出させ
る工程。 （ｃ）工程（ｂ）で得られた膜状物を水系溶液またはア
ルコール系溶液に浸漬し、溶媒とアルカリ金属またはア
ルカリ土類金属の塩化物を溶出させ、次いで乾燥させ多
孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムを得る工程。
【００３１】工程（ａ）で使用されるパラアラミド溶液
は、例えば、以下に記すような操作により好適に製造で
きる。すなわち、アルカリ金属またはアルカリ土類金属
の塩化物を１〜１０重量％溶解した極性アミド系溶媒ま
たは極性尿素系溶媒中で、パラ配向芳香族ジアミン１．
０モルに対して、パラ配向芳香族ジカルボン酸ハライド
０．９４〜０．９９モルを添加して、温度−２０℃〜５
０℃で縮合重合して、パラアラミド濃度が１〜１０重量
％であるパラアラミド溶液を製造する。水酸基末端パラ
アラミドを製造するときには、パラ配向芳香族ジアミン
の一部をアミノ基と水酸基を有する芳香族化合物に換
え、この時のアミノ基総量１モルに対しカルボン酸ハラ
イドが等モルとなるようにパラ配向芳香族ジカルボン酸
ハライドを添加する。この様にして製造されたパラアラ
ミド溶液に所定量の短繊維を混合して、膜状物を形成す
る原料溶液が製造される。この工程で、他の添加材（前
述のポリテトラフルオロエチレン微粒子など）を配合す
ることができる。
は、例えば、以下に記すような操作により好適に製造で
きる。すなわち、アルカリ金属またはアルカリ土類金属
の塩化物を１〜１０重量％溶解した極性アミド系溶媒ま
たは極性尿素系溶媒中で、パラ配向芳香族ジアミン１．
０モルに対して、パラ配向芳香族ジカルボン酸ハライド
０．９４〜０．９９モルを添加して、温度−２０℃〜５
０℃で縮合重合して、パラアラミド濃度が１〜１０重量
％であるパラアラミド溶液を製造する。水酸基末端パラ
アラミドを製造するときには、パラ配向芳香族ジアミン
の一部をアミノ基と水酸基を有する芳香族化合物に換
え、この時のアミノ基総量１モルに対しカルボン酸ハラ
イドが等モルとなるようにパラ配向芳香族ジカルボン酸
ハライドを添加する。この様にして製造されたパラアラ
ミド溶液に所定量の短繊維を混合して、膜状物を形成す
る原料溶液が製造される。この工程で、他の添加材（前
述のポリテトラフルオロエチレン微粒子など）を配合す
ることができる。
【００３２】本発明において、多孔質フィルムに熱可塑
性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸させる方法は
特に限定されず、従来知られている紙またはガラスクロ
スへ熱硬化性樹脂を含浸させる方法などを適用すること
ができる。例えば、本発明の熱可塑性樹脂および熱硬化
性樹脂からなる組成物を溶剤に溶解したワニスを調製
し、該多孔質フィルムに塗布して含浸させた後、溶剤を
蒸発させてプリプレグを製造することができる。
性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸させる方法は
特に限定されず、従来知られている紙またはガラスクロ
スへ熱硬化性樹脂を含浸させる方法などを適用すること
ができる。例えば、本発明の熱可塑性樹脂および熱硬化
性樹脂からなる組成物を溶剤に溶解したワニスを調製
し、該多孔質フィルムに塗布して含浸させた後、溶剤を
蒸発させてプリプレグを製造することができる。
【００３３】上記のプリプレグは、熱線膨張率が低く、
機械的強度に優れ、また金属箔との接着性も良好なこと
からプリント回路用基材及び積層板として好適に使用で
きる。かかるプリント回路用基材や積層板は一般に行わ
れている方法（例えば「プリント配線板のすべて」電子
技術８６年度版６月別冊）により作製することができ
る。即ち、本発明のプリプレグを絶縁層として用い、さ
らに金属箔からなる導線層を積層してプリント回路用積
層板を作製する。金属箔としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等を用いることができる。
機械的強度に優れ、また金属箔との接着性も良好なこと
からプリント回路用基材及び積層板として好適に使用で
きる。かかるプリント回路用基材や積層板は一般に行わ
れている方法（例えば「プリント配線板のすべて」電子
技術８６年度版６月別冊）により作製することができ
る。即ち、本発明のプリプレグを絶縁層として用い、さ
らに金属箔からなる導線層を積層してプリント回路用積
層板を作製する。金属箔としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等を用いることができる。
【００３４】
【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。これらは単なる例示であり何ら本発明を制限するも
のではない。なお、実施例及び比較例における試験、評
価方法または判定基準は次に示すとおりである。
る。これらは単なる例示であり何ら本発明を制限するも
のではない。なお、実施例及び比較例における試験、評
価方法または判定基準は次に示すとおりである。
【００３５】（１）固有粘度 ９６〜９８％硫酸１００ｍｌにパラアラミド重合体０．
５ｇを溶解した溶液及び９６〜９８％硫酸について、そ
れぞれ毛細管粘度計により３０℃にて流動時間を測定
し、求められた流動時間の比から次式により固有粘度を
求めた。 固有粘度＝ｌｎ（Ｔ／Ｔ0）／Ｃ 〔単位：ｄｌ／ｇ〕 ここでＴ及びＴO はそれぞれパラアラミド硫酸溶液及び
硫酸の流動時間であり、Ｃはパラアラミド硫酸溶液中の
パラアラミド濃度（ｇ／ｄｌ）を示す。
５ｇを溶解した溶液及び９６〜９８％硫酸について、そ
れぞれ毛細管粘度計により３０℃にて流動時間を測定
し、求められた流動時間の比から次式により固有粘度を
求めた。 固有粘度＝ｌｎ（Ｔ／Ｔ0）／Ｃ 〔単位：ｄｌ／ｇ〕 ここでＴ及びＴO はそれぞれパラアラミド硫酸溶液及び
硫酸の流動時間であり、Ｃはパラアラミド硫酸溶液中の
パラアラミド濃度（ｇ／ｄｌ）を示す。
【００３６】（２）空隙率 多孔質フィルムを正方形状に切取り（一辺の長さＬ：ｃ
ｍ）、重量（Ｗ：ｇ）、厚み（Ｄ：ｃｍ）を測定した。
パラアラミドの真比重を１．４５ｇ／ｃｍ3 と仮定し
て、次式により空隙率(体積％）を求めた。 空隙率(体積％）＝１００−１００×（Ｗ／１．４５）
／（Ｌ2×Ｄ）
ｍ）、重量（Ｗ：ｇ）、厚み（Ｄ：ｃｍ）を測定した。
パラアラミドの真比重を１．４５ｇ／ｃｍ3 と仮定し
て、次式により空隙率(体積％）を求めた。 空隙率(体積％）＝１００−１００×（Ｗ／１．４５）
／（Ｌ2×Ｄ）
【００３７】（３）引張試験 多孔質フィルム、プリプレグまたはプリプレグを硬化さ
せたシートからダンベル社製ダンベルカッターにて試験
片を打ち抜き、インストロンジャパン社製インストロン
万能引張試験機モデル４３０１を用い、ＪＩＳ Ｋ−７
１２７に準じて引張強度を求めた。
せたシートからダンベル社製ダンベルカッターにて試験
片を打ち抜き、インストロンジャパン社製インストロン
万能引張試験機モデル４３０１を用い、ＪＩＳ Ｋ−７
１２７に準じて引張強度を求めた。
【００３８】（４）銅箔との剥離強度 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に準拠して測定した。
【００３９】（５）熱線膨張係数 ＡＳＴＭ Ｄ６９６に従い、セイコー電子（株）製熱分
析装置ＴＭＡ１２０を用いて測定し、以下の式によって
算出した。但し、測定前にアニールしていない測定用試
片については、装置内で該試片を一旦３００℃まで昇温
した後に再測定した結果を測定値とした。 α１＝ΔＬ／Ｌ0 ・ΔＴ ここで、α１：熱線膨張係数（／℃） ΔＬ：試験片の変化長 Ｌ0 ：試験前の試験片長 ΔＴ：温度差（℃）
析装置ＴＭＡ１２０を用いて測定し、以下の式によって
算出した。但し、測定前にアニールしていない測定用試
片については、装置内で該試片を一旦３００℃まで昇温
した後に再測定した結果を測定値とした。 α１＝ΔＬ／Ｌ0 ・ΔＴ ここで、α１：熱線膨張係数（／℃） ΔＬ：試験片の変化長 Ｌ0 ：試験前の試験片長 ΔＴ：温度差（℃）
【００４０】（６）誘電率 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って、横河・ヒューレット・
パッカード（株）製のマルチフレクエンシーメーター４
２７５Ａ（Multi frequency meter 4275A)を用いて
測定した。試験片は多孔質フィルムに熱硬化性樹脂を含
浸させたプリプレグを硬化したシートを１０ｃｍ角に切
り出し、両面に金蒸着したものを用いた。
パッカード（株）製のマルチフレクエンシーメーター４
２７５Ａ（Multi frequency meter 4275A)を用いて
測定した。試験片は多孔質フィルムに熱硬化性樹脂を含
浸させたプリプレグを硬化したシートを１０ｃｍ角に切
り出し、両面に金蒸着したものを用いた。
【００４１】（７）吸水率 プリプレグを７０ｍｍ角に切出し、硬化させたシートを
試験片とし、これを１２０℃で２時間乾燥後、２５℃、
相対湿度６５％の条件下で、２４時間静置し、重量変化
を測定した。
試験片とし、これを１２０℃で２時間乾燥後、２５℃、
相対湿度６５％の条件下で、２４時間静置し、重量変化
を測定した。
【００４２】（８）引裂強度 多孔質フィルム、プリプレグまたはプリプレグを硬化さ
せたシートからダンベル社製のＪＩＳ Ｋ−７１２８ー
１９９１Ｃ法（直角形引裂法）用ダンベルカッターにて
試験片を打ち抜き、インストロンジャパン社製インスト
ロン万能引張試験機モデル４３０１を用い、ＪＩＳ Ｋ
−７１２８ー１９９１Ｃに準じて引裂強度を求めた。
せたシートからダンベル社製のＪＩＳ Ｋ−７１２８ー
１９９１Ｃ法（直角形引裂法）用ダンベルカッターにて
試験片を打ち抜き、インストロンジャパン社製インスト
ロン万能引張試験機モデル４３０１を用い、ＪＩＳ Ｋ
−７１２８ー１９９１Ｃに準じて引裂強度を求めた。
【００４３】（９）引裂エネルギー 引裂強度の測定結果を示すチャート（縦軸は負荷（ｋｇ
／ｍｍ）、横軸は変位（ｍｍ））において、測定Ｓ−Ｓ
曲線と負荷０の線および破断を示す縦線で囲まれる面積
を引裂エネルギー（単位ｋｇ／ｍｍｘｍｍ）と定義し
た。この値を用いて短繊維強化の効果を調べた。
／ｍｍ）、横軸は変位（ｍｍ））において、測定Ｓ−Ｓ
曲線と負荷０の線および破断を示す縦線で囲まれる面積
を引裂エネルギー（単位ｋｇ／ｍｍｘｍｍ）と定義し
た。この値を用いて短繊維強化の効果を調べた。
【００４４】（１０）ＢＥＴ式比表面積 ＢＥＴ式比表面積はマイクロメリティクス製、フローソ
ーブ２ ２３００型を用いて比表面積１２ｍ2／ｇのア
ルミナ標準資料を検定用に用いて測定した。
ーブ２ ２３００型を用いて比表面積１２ｍ2／ｇのア
ルミナ標準資料を検定用に用いて測定した。
【００４５】実施例１ １）水酸基末端ポリ（パラフェニレンテレフタルアミ
ド）の合成 撹拌翼、温度計、窒素流入管及び粉体添加口を有する３
リットル（ｌ）のセパラブルフラスコを使用してポリ
（パラフェニレンテレフタルアミド）（以下、水酸基末
端ＰＰＴＡと略す。）の合成を行った。フラスコを十分
乾燥し，Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと
略す。）２２２０ｇを仕込み、２００℃で２時間乾燥し
た塩化カルシウム１４９．２ｇを添加して１００℃に昇
温した。塩化カルシウムが完全に溶解した後室温に戻し
て、パラフェニレンジアミン（以下、ＰＰＤと略す。）
６７．２ｇと４−アミノメタクレゾール（以下、４−Ａ
ＭＣと略す。）を６．７ｇ添加し完全に溶解させた。こ
の溶液を２０±２℃に保ったまま、テレフタル酸ジクロ
ライド（以下、ＴＰＣと略す。）１３０．７ｇを１０分
割して約５分おきに添加した。その後溶液を２０±２℃
に保ったまま１時間熟成し、気泡を抜くため減圧下３０
分撹拌した。得られた重合液（重合体ドープ）は光学的
異方性を示した。一部をサンプリングして水で再沈して
ポリマーとして取り出し、得られた水酸基末端ＰＰＴＡ
の固有粘度を測定したところ２．０３ｄｌ／ｇであっ
た。
ド）の合成 撹拌翼、温度計、窒素流入管及び粉体添加口を有する３
リットル（ｌ）のセパラブルフラスコを使用してポリ
（パラフェニレンテレフタルアミド）（以下、水酸基末
端ＰＰＴＡと略す。）の合成を行った。フラスコを十分
乾燥し，Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと
略す。）２２２０ｇを仕込み、２００℃で２時間乾燥し
た塩化カルシウム１４９．２ｇを添加して１００℃に昇
温した。塩化カルシウムが完全に溶解した後室温に戻し
て、パラフェニレンジアミン（以下、ＰＰＤと略す。）
６７．２ｇと４−アミノメタクレゾール（以下、４−Ａ
ＭＣと略す。）を６．７ｇ添加し完全に溶解させた。こ
の溶液を２０±２℃に保ったまま、テレフタル酸ジクロ
ライド（以下、ＴＰＣと略す。）１３０．７ｇを１０分
割して約５分おきに添加した。その後溶液を２０±２℃
に保ったまま１時間熟成し、気泡を抜くため減圧下３０
分撹拌した。得られた重合液（重合体ドープ）は光学的
異方性を示した。一部をサンプリングして水で再沈して
ポリマーとして取り出し、得られた水酸基末端ＰＰＴＡ
の固有粘度を測定したところ２．０３ｄｌ／ｇであっ
た。
【００４６】２）短繊維強化多孔質フィルムの作成、フ
ィルムの空隙率及び熱線膨張係数 アラミド短繊維で補強された水酸基末端ＰＰＴＡからな
る多孔質フィルムを上記項１）の重合液から作製した。
即ち繊維長１ｍｍ、繊維径１２μｍ（アスペクト比８
３.３）であり、かつ２００〜３００℃での熱線膨張係
数が−３．５×１０-6／℃のアラミド短繊維１．２ｇ
を、攪拌翼、温度計、窒素注入管及び液体添加口を有す
る５００ｍｌのセパラブルフラスコに秤取し、項１）の
重合液１００ｇを添加して窒素気流中で撹拌した。アラ
ミド短繊維が充分分散したので、ＮＭＰ２００ｇを加え
て希釈した。得られた溶液を使用して、テスター産業株
式会社製バーコーター（膜厚１．６ｍｍ）により、ガラ
ス板上に当該溶液の膜状物を作製し、直ちに、８０℃の
加熱オーブンに約２０分間保持した。この間に、水酸基
末端ＰＰＴＡが析出し、多孔質の膜状物が得られた。こ
の多孔質の膜状物をイオン交換水に浸漬した。３分後
に、多孔質の膜状物をガラス板から剥離した。イオン交
換水を流しながら十分に水洗した後、水中より多孔質の
膜状物を取り出し、遊離水をふき取った。この多孔質の
膜状物をアラミド製フェルトに挟み、さらにガラスクロ
スに挟んだ。多孔質の膜状物を濾紙とガラスクロスでは
さんだ状態で、アルミ板を乗せ、その上にナイロンフィ
ルムを被せ、ナイロンフィルムとアルミ板とをガムでシ
ールして、減圧のための導管をつけた。全体を熱オーブ
ンに入れ１２０℃で減圧しながら多孔質の膜状物を乾燥
した。得られた短繊維強化多孔質フィルムは厚みが８０
μｍで空隙率が６０％であった。また、２００〜３００
℃における熱線膨張係数は−４．５×１０-6/ ℃であ
った。
ィルムの空隙率及び熱線膨張係数 アラミド短繊維で補強された水酸基末端ＰＰＴＡからな
る多孔質フィルムを上記項１）の重合液から作製した。
即ち繊維長１ｍｍ、繊維径１２μｍ（アスペクト比８
３.３）であり、かつ２００〜３００℃での熱線膨張係
数が−３．５×１０-6／℃のアラミド短繊維１．２ｇ
を、攪拌翼、温度計、窒素注入管及び液体添加口を有す
る５００ｍｌのセパラブルフラスコに秤取し、項１）の
重合液１００ｇを添加して窒素気流中で撹拌した。アラ
ミド短繊維が充分分散したので、ＮＭＰ２００ｇを加え
て希釈した。得られた溶液を使用して、テスター産業株
式会社製バーコーター（膜厚１．６ｍｍ）により、ガラ
ス板上に当該溶液の膜状物を作製し、直ちに、８０℃の
加熱オーブンに約２０分間保持した。この間に、水酸基
末端ＰＰＴＡが析出し、多孔質の膜状物が得られた。こ
の多孔質の膜状物をイオン交換水に浸漬した。３分後
に、多孔質の膜状物をガラス板から剥離した。イオン交
換水を流しながら十分に水洗した後、水中より多孔質の
膜状物を取り出し、遊離水をふき取った。この多孔質の
膜状物をアラミド製フェルトに挟み、さらにガラスクロ
スに挟んだ。多孔質の膜状物を濾紙とガラスクロスでは
さんだ状態で、アルミ板を乗せ、その上にナイロンフィ
ルムを被せ、ナイロンフィルムとアルミ板とをガムでシ
ールして、減圧のための導管をつけた。全体を熱オーブ
ンに入れ１２０℃で減圧しながら多孔質の膜状物を乾燥
した。得られた短繊維強化多孔質フィルムは厚みが８０
μｍで空隙率が６０％であった。また、２００〜３００
℃における熱線膨張係数は−４．５×１０-6/ ℃であ
った。
【００４７】上記多孔質フィルムを少しだけ引き裂い
て、引き裂いた部分を走査型電子顕微鏡で観察した結果
を図１および図２に示す。図１の１００倍の図では、引
き裂かれた多孔質フィルムの中からアラミド短繊維がむ
き出しになっている様子が観察された。該短繊維がフィ
ルム面とは平行に配置されている事も観察された。ま
た、図２の５０００倍の図は、斜めに破れた破面を上か
ら観察した写真である。フィブリルからなる層が幾重に
も重なっており、それぞれの層はフィブリルが平面状に
広がっているのが観察された。
て、引き裂いた部分を走査型電子顕微鏡で観察した結果
を図１および図２に示す。図１の１００倍の図では、引
き裂かれた多孔質フィルムの中からアラミド短繊維がむ
き出しになっている様子が観察された。該短繊維がフィ
ルム面とは平行に配置されている事も観察された。ま
た、図２の５０００倍の図は、斜めに破れた破面を上か
ら観察した写真である。フィブリルからなる層が幾重に
も重なっており、それぞれの層はフィブリルが平面状に
広がっているのが観察された。
【００４８】３）プリプレグ、プリント回路用基材およ
び積層板の作製 （１）ワニスの調製 下記の組成の混合物に溶媒（メチルエチルケトン、以
下、ＭＥＫと略す。）を加え、還流管を付けた３００ｍ
ｌの三角フラスコ中、マグネチックスターラーで撹拌し
ながら９０分間加熱還流しワニスを得た。 ワニス配合組成： （重量部） 主剤：スミエポキシESB-400（住友化学工業製） ４４ スミエポキシESCN-195（住友化学工業製） ２８ 硬化剤：フェノールノボラック（群栄化学） ２８ 触媒：２−メチル−４−エチルイミダゾール （四国化成製、キュアゾール2E4MZ） ０．４
び積層板の作製 （１）ワニスの調製 下記の組成の混合物に溶媒（メチルエチルケトン、以
下、ＭＥＫと略す。）を加え、還流管を付けた３００ｍ
ｌの三角フラスコ中、マグネチックスターラーで撹拌し
ながら９０分間加熱還流しワニスを得た。 ワニス配合組成： （重量部） 主剤：スミエポキシESB-400（住友化学工業製） ４４ スミエポキシESCN-195（住友化学工業製） ２８ 硬化剤：フェノールノボラック（群栄化学） ２８ 触媒：２−メチル−４−エチルイミダゾール （四国化成製、キュアゾール2E4MZ） ０．４
【００４９】（２）プリプレグの作製 項３）で得られた短繊維強化多孔質フィルムをアラミド
紙に挟み、さらに０．２ｍｍ厚のアルミ板で挟んだ。こ
れをさらにアラミドフェルトと１ｍｍ厚アルミ板で挟み
込み、２８０℃・１０ｋｇ/ｃｍ2で１０分間プレスし
て、アニールした。この多孔質フィルムを１００ｍｍ角
に切断し、（１）で調製したワニスを両面に塗布した。
ワニスが含浸する間、溶媒が揮発しないようにフッ素フ
ィルム（商品名：トヨフロン５０Ｆ、東レ（株）製）に
挟み、さらに押し付け、一様にワニスを広げた。１０分
間放置し、ワニスを多孔質フィルムに均一に含浸させた
後、ガラスクロス（製品記号：ＹＥＳ−２１０１、日本
板硝子繊維（株）製）上に移して１５０℃で３分間加熱
して溶媒を除去し、エポキシ樹脂を半硬化させてプリプ
レグを作製した。
紙に挟み、さらに０．２ｍｍ厚のアルミ板で挟んだ。こ
れをさらにアラミドフェルトと１ｍｍ厚アルミ板で挟み
込み、２８０℃・１０ｋｇ/ｃｍ2で１０分間プレスし
て、アニールした。この多孔質フィルムを１００ｍｍ角
に切断し、（１）で調製したワニスを両面に塗布した。
ワニスが含浸する間、溶媒が揮発しないようにフッ素フ
ィルム（商品名：トヨフロン５０Ｆ、東レ（株）製）に
挟み、さらに押し付け、一様にワニスを広げた。１０分
間放置し、ワニスを多孔質フィルムに均一に含浸させた
後、ガラスクロス（製品記号：ＹＥＳ−２１０１、日本
板硝子繊維（株）製）上に移して１５０℃で３分間加熱
して溶媒を除去し、エポキシ樹脂を半硬化させてプリプ
レグを作製した。
【００５０】（３）プリプレグ単身の硬化および銅箔と
の積層硬化と物性測定 上記４）項のプリプレグを４５μｍのスペーサーの隙間
に置き、テフロン製シートで挟み、１７５℃でプレス硬
化した。また、厚み３５μｍの銅箔でこのプリプレグを
挟んだものを、１１５μｍのスペーサーの隙間に置き、
１７５℃でプレス硬化した。プリプレグ単身の硬化物は
吸水率が３．５％で、熱線膨張係数が８．５×１０-6/
℃で、誘電率が３．８であった。また、銅箔との剥離
強度は１．０ｋｇ/ｃｍであった。
の積層硬化と物性測定 上記４）項のプリプレグを４５μｍのスペーサーの隙間
に置き、テフロン製シートで挟み、１７５℃でプレス硬
化した。また、厚み３５μｍの銅箔でこのプリプレグを
挟んだものを、１１５μｍのスペーサーの隙間に置き、
１７５℃でプレス硬化した。プリプレグ単身の硬化物は
吸水率が３．５％で、熱線膨張係数が８．５×１０-6/
℃で、誘電率が３．８であった。また、銅箔との剥離
強度は１．０ｋｇ/ｃｍであった。
【００５１】（４）強度測定 プリプレグにする前の短繊維強化多孔質フィルムと、プ
レス硬化したプリプレグ硬化物のそれぞれについて、該
フィルムの作製時の塗工方向（ＭＤ）と塗工と直角方向
（ＴＤ）それぞれの引張強度（ｋｇ/ｍｍ2）と引裂強度
（ｋｇ/ｍｍ）を測定した結果を表１に示す。短繊維で
補強することにより引張強度は低下するが、取扱い性に
おいて重要な引裂強度は改善される。
レス硬化したプリプレグ硬化物のそれぞれについて、該
フィルムの作製時の塗工方向（ＭＤ）と塗工と直角方向
（ＴＤ）それぞれの引張強度（ｋｇ/ｍｍ2）と引裂強度
（ｋｇ/ｍｍ）を測定した結果を表１に示す。短繊維で
補強することにより引張強度は低下するが、取扱い性に
おいて重要な引裂強度は改善される。
【００５２】実施例２ 実施例１の２）項において、アラミド短繊維１ｍｍを３
ｍｍに替えた以外は、２）項と同じようにして短繊維強
化多孔質フィルムを作製し、実施例１の３）の方法で硬
化物を得た。繊維長３ｍｍのアラミド短繊維の繊維径は
１２μｍ（アスペクト比２５０）であり、かつ２００〜
３００℃での熱線膨張係数は−３．５×１０-6／℃であ
る。強度測定結果を表１に示す。
ｍｍに替えた以外は、２）項と同じようにして短繊維強
化多孔質フィルムを作製し、実施例１の３）の方法で硬
化物を得た。繊維長３ｍｍのアラミド短繊維の繊維径は
１２μｍ（アスペクト比２５０）であり、かつ２００〜
３００℃での熱線膨張係数は−３．５×１０-6／℃であ
る。強度測定結果を表１に示す。
【００５３】実施例３ 実施例１の２）項において、アラミド短繊維１ｍｍを
１．５ｇ使用した以外は、２）項と同じようにして短繊
維強化多孔質フィルムを作製し、実施例１の３）の方法
で硬化物を得た。強度測定結果を表１に示す。
１．５ｇ使用した以外は、２）項と同じようにして短繊
維強化多孔質フィルムを作製し、実施例１の３）の方法
で硬化物を得た。強度測定結果を表１に示す。
【００５４】比較例１ 実施例１の２）項において、アラミド短繊維を使用しな
い以外は、２）項と同じようにして多孔質フィルムを作
製し、実施例１の３）の方法で硬化物を得た。強度測定
結果を表１に示す。短繊維で強化されたフィルムまたは
硬化物に比べて、引裂強度が低い。また、一旦引き裂き
始めると、殆ど抵抗なく破れた。この現象を数値化する
のに引き裂きエネルギーで比較する方法を考案した。結
果を表２に示す。
い以外は、２）項と同じようにして多孔質フィルムを作
製し、実施例１の３）の方法で硬化物を得た。強度測定
結果を表１に示す。短繊維で強化されたフィルムまたは
硬化物に比べて、引裂強度が低い。また、一旦引き裂き
始めると、殆ど抵抗なく破れた。この現象を数値化する
のに引き裂きエネルギーで比較する方法を考案した。結
果を表２に示す。
【００５５】実施例４ 実施例１の１）項と同様にして重合液を得た。得られた
水酸基末端ＰＰＴＡの固有粘度は２．１１ｄｌ／ｇであ
った。次に、実施例１の２）項において、アラミド短繊
維１ｍｍを０．９ｇと３ｍｍを０．３ｇ使用した以外
は、２）項と同じようにして短繊維強化多孔質フィルム
を作製し、実施例１の３）の方法で硬化物を得た。引裂
エネルギーの値を表２に示す。比較例１との比較で明ら
かなように、短繊維で補強したものは引裂に対して抵抗
力が大きかった。
水酸基末端ＰＰＴＡの固有粘度は２．１１ｄｌ／ｇであ
った。次に、実施例１の２）項において、アラミド短繊
維１ｍｍを０．９ｇと３ｍｍを０．３ｇ使用した以外
は、２）項と同じようにして短繊維強化多孔質フィルム
を作製し、実施例１の３）の方法で硬化物を得た。引裂
エネルギーの値を表２に示す。比較例１との比較で明ら
かなように、短繊維で補強したものは引裂に対して抵抗
力が大きかった。
【００５６】実施例５ 実施例３において、アラミド短繊維に加えポリテトラフ
ルオロエチレン微粒子（ダイキン工業（株）製ルブロン
Ｌ−５Ｆ）を１．２ｇ添加した以外は、同じ様にして短
繊維強化多孔質フィルムを作製し、硬化物を得た。得ら
れた硬化物の吸水率は１．４％であった。
ルオロエチレン微粒子（ダイキン工業（株）製ルブロン
Ｌ−５Ｆ）を１．２ｇ添加した以外は、同じ様にして短
繊維強化多孔質フィルムを作製し、硬化物を得た。得ら
れた硬化物の吸水率は１．４％であった。
【００５７】実施例６ １）アミノ基末端ポリ（パラフェニレンテレフタルアミ
ド）の合成 撹拌翼、温度計、窒素流入管及び粉体添加口を有する３
リットル（ｌ）のセパラブルフラスコを使用してポリ
（パラフェニレンテレフタルアミド）の合成を行った。
フラスコを十分乾燥し、ＮＭＰ２２２０ｇを仕込み、２
００℃で２時間乾燥した塩化カルシウム１６３．０ｇを
添加して１００℃に昇温した。塩化カルシウムが完全に
溶解した後室温に戻して、ＰＰＤ７１．３ｇを添加し完
全に溶解させた。この溶液を２０±２℃に保ったままＴ
ＰＣ１３１．２ｇを１０分割して約５分おきに添加し
た。その後溶液を２０±２℃に保ったまま１時間熟成
し、気泡を抜くため減圧下３０分撹拌した。得られた重
合液（重合体ドープ）は光学的異方性を示した。一部を
サンプリングして水で再沈してポリマーとして取り出
し、得られたポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）
（以下、アミノ基末端ＰＰＴＡと略す。）の固有粘度を
測定したところ１．９３ｄｌ／ｇであった。
ド）の合成 撹拌翼、温度計、窒素流入管及び粉体添加口を有する３
リットル（ｌ）のセパラブルフラスコを使用してポリ
（パラフェニレンテレフタルアミド）の合成を行った。
フラスコを十分乾燥し、ＮＭＰ２２２０ｇを仕込み、２
００℃で２時間乾燥した塩化カルシウム１６３．０ｇを
添加して１００℃に昇温した。塩化カルシウムが完全に
溶解した後室温に戻して、ＰＰＤ７１．３ｇを添加し完
全に溶解させた。この溶液を２０±２℃に保ったままＴ
ＰＣ１３１．２ｇを１０分割して約５分おきに添加し
た。その後溶液を２０±２℃に保ったまま１時間熟成
し、気泡を抜くため減圧下３０分撹拌した。得られた重
合液（重合体ドープ）は光学的異方性を示した。一部を
サンプリングして水で再沈してポリマーとして取り出
し、得られたポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）
（以下、アミノ基末端ＰＰＴＡと略す。）の固有粘度を
測定したところ１．９３ｄｌ／ｇであった。
【００５８】２）アラミドパルプ強化多孔質フィルムの
作成、フィルムの空隙率及び熱線膨張係数 アラミドパルプで補強されたアミノ基末端ＰＰＴＡから
なる多孔質フィルムを上記１）項の重合液から作製し
た。即ちアラミドパルプ０．３ｇ（ＡＫＺ０ Ｎｏｂｅ
ｌ社製、Ｔｗａｒｏｎ１０９５、比表面積７ｍ2／ｇ、
数平均繊維長０．５９ｍｍ）を、攪拌翼、温度計、窒素
注入管及び液体添加口を有する５００ｍｌのセパラブル
フラスコに秤取し、項１）の重合液１００ｇを添加して
窒素気流中で撹拌した。アラミドパルプが充分分散した
のち、ＮＭＰ２００ｇを加えて希釈した。得られた溶液
を使用して、テスター産業株式会社製バーコーター（膜
厚１．４ｍｍ）により、ガラス板上に当該溶液の膜状物
を作製し、直ちに、８０℃の加熱オーブンに約２０分間
保持した。この間に、アミノ基末端ＰＰＴＡが析出し、
多孔質の膜状物が得られた。この多孔質の膜状物をイオ
ン交換水に浸漬した。３分後に、多孔質の膜状物をガラ
ス板から剥離した。イオン交換水を流しながら十分に水
洗した後、水中より多孔質の膜状物を取り出し、遊離水
をふき取った。この多孔質の膜状物をアラミド製フェル
トに挟み、さらにガラスクロスに挟んだ。多孔質の膜状
物を濾紙とガラスクロスではさんだ状態で、アルミ板を
乗せ、その上にナイロンフィルムを被せ、ナイロンフィ
ルムとアルミ板とをガムでシールして、減圧のための導
管をつけた。全体を熱オーブンに入れ１２０℃で減圧し
ながら多孔質の膜状物を乾燥した。得られたアラミドパ
ルプ強化多孔質フィルムは厚みが５７μｍで空隙率が５
５％であった。また、２００〜３００℃における熱線膨
張係数は−６．０×１０-6/ ℃であった。
作成、フィルムの空隙率及び熱線膨張係数 アラミドパルプで補強されたアミノ基末端ＰＰＴＡから
なる多孔質フィルムを上記１）項の重合液から作製し
た。即ちアラミドパルプ０．３ｇ（ＡＫＺ０ Ｎｏｂｅ
ｌ社製、Ｔｗａｒｏｎ１０９５、比表面積７ｍ2／ｇ、
数平均繊維長０．５９ｍｍ）を、攪拌翼、温度計、窒素
注入管及び液体添加口を有する５００ｍｌのセパラブル
フラスコに秤取し、項１）の重合液１００ｇを添加して
窒素気流中で撹拌した。アラミドパルプが充分分散した
のち、ＮＭＰ２００ｇを加えて希釈した。得られた溶液
を使用して、テスター産業株式会社製バーコーター（膜
厚１．４ｍｍ）により、ガラス板上に当該溶液の膜状物
を作製し、直ちに、８０℃の加熱オーブンに約２０分間
保持した。この間に、アミノ基末端ＰＰＴＡが析出し、
多孔質の膜状物が得られた。この多孔質の膜状物をイオ
ン交換水に浸漬した。３分後に、多孔質の膜状物をガラ
ス板から剥離した。イオン交換水を流しながら十分に水
洗した後、水中より多孔質の膜状物を取り出し、遊離水
をふき取った。この多孔質の膜状物をアラミド製フェル
トに挟み、さらにガラスクロスに挟んだ。多孔質の膜状
物を濾紙とガラスクロスではさんだ状態で、アルミ板を
乗せ、その上にナイロンフィルムを被せ、ナイロンフィ
ルムとアルミ板とをガムでシールして、減圧のための導
管をつけた。全体を熱オーブンに入れ１２０℃で減圧し
ながら多孔質の膜状物を乾燥した。得られたアラミドパ
ルプ強化多孔質フィルムは厚みが５７μｍで空隙率が５
５％であった。また、２００〜３００℃における熱線膨
張係数は−６．０×１０-6/ ℃であった。
【００５９】上記多孔質フィルムを少しだけ引き裂い
て、引き裂いた部分を走査型電子顕微鏡で観察した結果
を図３に示す。図３の３００倍の図では、引き裂かれた
多孔質フィルムの中からアラミドパルプが露出している
様子が観察された。すなわち該パルプの幹状部および枝
状部がフィブリルからなる複数の層間または層内部に均
一に分散している様子が観察された。
て、引き裂いた部分を走査型電子顕微鏡で観察した結果
を図３に示す。図３の３００倍の図では、引き裂かれた
多孔質フィルムの中からアラミドパルプが露出している
様子が観察された。すなわち該パルプの幹状部および枝
状部がフィブリルからなる複数の層間または層内部に均
一に分散している様子が観察された。
【００６０】実施例７ 実施例６の２）項において、アラミドパルプをポリエチ
レンテレフタレート短繊維に変えた以外は２）項と同じ
ようにして多孔質フィルムを得た。即ち実施例６の1)項
の重合液１００ｇに、繊維長５ｍｍ、繊維径５μｍ（ア
スペクト比１０００）のポリエチレンテレフタレート短
繊維０．３ｇを添加したこと以外は２）項と同じように
してアラミドパルプ強化多孔質フィルムを作製した。ポ
リエチレンテレフタレート短繊維としては帝人（株）
製、テピルスＴＭ０４ＰＮ用いた。得られた短繊維強化
多孔質フィルムは厚みが４０μｍで空隙率が６０％であ
った。また、２００〜３００℃における熱線膨張係数は
−９．０×１０-6/ ℃であった。強度測定結果を表３
に示す。
レンテレフタレート短繊維に変えた以外は２）項と同じ
ようにして多孔質フィルムを得た。即ち実施例６の1)項
の重合液１００ｇに、繊維長５ｍｍ、繊維径５μｍ（ア
スペクト比１０００）のポリエチレンテレフタレート短
繊維０．３ｇを添加したこと以外は２）項と同じように
してアラミドパルプ強化多孔質フィルムを作製した。ポ
リエチレンテレフタレート短繊維としては帝人（株）
製、テピルスＴＭ０４ＰＮ用いた。得られた短繊維強化
多孔質フィルムは厚みが４０μｍで空隙率が６０％であ
った。また、２００〜３００℃における熱線膨張係数は
−９．０×１０-6/ ℃であった。強度測定結果を表３
に示す。
【００６１】比較例２ 実施例６の２）項において、アラミドパルプを使用しな
い以外は、２）項と同じようにして多孔質フィルムを作
製した。得られた多孔質フィルムは厚みが３７μｍで空
隙率が４８％であった。また、２００〜３００℃におけ
る熱線膨張係数は−６．０×１０-6/ ℃であった。該
多孔質フィルムの引き裂きエネルギーを測定した。結果
を表３に示す。
い以外は、２）項と同じようにして多孔質フィルムを作
製した。得られた多孔質フィルムは厚みが３７μｍで空
隙率が４８％であった。また、２００〜３００℃におけ
る熱線膨張係数は−６．０×１０-6/ ℃であった。該
多孔質フィルムの引き裂きエネルギーを測定した。結果
を表３に示す。
【００６２】
【表１】
【００６３】
【表２】
【００６４】
【表３】
【００６５】
【発明の効果】本発明により機械的強度が良好で、地合
が均一で軽量である短繊維および／またはパルプで補強
された多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムが提供
される。かかるフィルムは熱線膨張率が低くプリプレグ
材料として好適である。更に、かかるプリプレグを使用
しプリント回路用基材やプリント回路用積層板が提供さ
れる。
が均一で軽量である短繊維および／またはパルプで補強
された多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムが提供
される。かかるフィルムは熱線膨張率が低くプリプレグ
材料として好適である。更に、かかるプリプレグを使用
しプリント回路用基材やプリント回路用積層板が提供さ
れる。
【図１】実施例１で得られたフィルムの破断面の形状
（短繊維強化多孔質フイルムを引き裂いた部分の構造）
を示す。図面に代わる写真（倍率１００倍の走査型電子
顕微鏡写真）
（短繊維強化多孔質フイルムを引き裂いた部分の構造）
を示す。図面に代わる写真（倍率１００倍の走査型電子
顕微鏡写真）
【図２】実施例１で得られたフィルムのフィブリルの形
状（短繊維強化多孔質フイルムを引き裂いた部分の破面
の構造）を示す。図面に代わる写真（倍率５０００倍の
走査型電子顕微鏡写真）
状（短繊維強化多孔質フイルムを引き裂いた部分の破面
の構造）を示す。図面に代わる写真（倍率５０００倍の
走査型電子顕微鏡写真）
【図３】実施例６で得られたフィルムの破断面の形状
（パルプ強化多孔質フイルムを引き裂いた部分の構造）
を示す。図面に代わる写真（倍率３００倍の走査型電子
顕微鏡写真）
（パルプ強化多孔質フイルムを引き裂いた部分の構造）
を示す。図面に代わる写真（倍率３００倍の走査型電子
顕微鏡写真）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＧ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＧ Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｋ 7/02 Ｃ０８Ｌ 77/10 Ｃ０８Ｌ 77/10 Ｈ０５Ｋ 1/00 Ｈ０５Ｋ 1/00 //(Ｃ０８Ｌ 77/10 67:03 79:00）
Claims (9)
- 【請求項１】短繊維および／またはパルプを含有する多
孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルムにおいて、該短
繊維および／または該パルプが２３０℃未満で溶融しな
い高耐熱の短繊維および／またはパルプであり、該短繊
維のアスペクト比が５０以上および２００〜３００℃で
の熱線膨張係数が±５０×１０-6／℃以内であり、更に
該短繊維はフィルム内に存在しかつフィルム面と平行に
配置された構造を有することを、また該パルプはフィル
ム内に存在しかつフィルム内に均一に分散した状態で配
置された構造を有することを特徴とする短繊維および／
またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィ
ルム。 - 【請求項２】多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム
の部分が、フィブリルの径が１μｍ以下のフィブリルか
ら構成され、フィブリルが網目状または不織布状に平面
に配置されかつ層状に重なっている構造を有し、さらに
該フィルムの２００〜３００℃での熱線膨張係数が±５
０×１０-6／℃以内であり、空隙率が３０〜９５％であ
ることを特徴とする請求項１記載の短繊維および／また
はパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィル
ム。 - 【請求項３】高耐熱の短繊維または高耐熱のパルプが、
ポリパラフェニレンテレフタルアミド、ポリパラベンズ
アミドのような芳香族ポリアミド類、ポリパラベンゾエ
ート、ポリパラフェニレンテレフタレート、ポリエチレ
ンテレフタレートのようなポリエステル類またはポリパ
ラフェニレンベンゾビスチアゾール、ポリパラフェニレ
ンビスオキサゾールのような芳香族複素環状ポリマー類
であることを特徴とする請求項１または２記載の短繊維
および／またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリア
ミドフィルム。 - 【請求項４】パラ配向芳香族ポリアミドが、ポリ（パラ
フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（パラベンズアミ
ド) 、ポリ（４，４’−ベンズアニリドテレフタルア
ミド）、ポリ（パラフェニレン−４，４’−ビフェニレ
ンジカルボン酸アミド）、ポリ（パラフェニレン−２，
６−ナフタレンジカルボン酸アミド）、ポリ（２−クロ
ロ−パラフェニレンテレフタルアミド）またはパラフェ
ニレンジアミン／２，６−ジクロロパラフェニレンジア
ミン／テレフタル酸ジクロライドからなる共重合体であ
ることを特徴とする請求項１または２記載の短繊維およ
び／またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミド
フィルム。 - 【請求項５】請求項１または２に記載の短繊維および／
またはパルプ強化多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィ
ルムに熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂を含浸
してなることを特徴とするプリプレグ。 - 【請求項６】熱可塑性樹脂が、ポリエーテルスルフォ
ン、ポリスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリスルフ
ィドスルフォン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリ
アミドイミドまたはポリエーテルケトンであることを特
徴とする請求項５記載のプリプレグ。 - 【請求項７】熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、ビスマレ
イミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアネート樹
脂またはアリール変成ポリフェニレンエーテル樹脂であ
ることを特徴とする請求項５記載のプリプレグ。 - 【請求項８】請求項５〜７のいずれかに記載のプリプレ
グを用いてなることを特徴とするプリント回路用基材。 - 【請求項９】請求項８記載のプリント回路用基材からな
る絶縁層と金属箔からなる導電層とを有することを特徴
とするプリント回路用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36275297A JP4051744B2 (ja) | 1997-04-08 | 1997-12-11 | 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10667097 | 1997-04-08 | ||
| JP9-106670 | 1997-04-08 | ||
| JP36275297A JP4051744B2 (ja) | 1997-04-08 | 1997-12-11 | 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10338762A true JPH10338762A (ja) | 1998-12-22 |
| JP4051744B2 JP4051744B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
ID=26446789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36275297A Expired - Fee Related JP4051744B2 (ja) | 1997-04-08 | 1997-12-11 | 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材およびプリント回路用積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4051744B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10338809A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-12-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 低誘電率樹脂とパラ配向芳香族ポリアミドとからなる複合フィルム、そのプリプレグおよびそれらの用途 |
| JP2001329104A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-27 | Teijin Ltd | パラ型芳香族ポリアミド多孔フィルム |
| EP1245621A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Porous para-oriented aromatic polyamide film, prepreg thereof, and base substrate for printed circuit board |
| JP2003055486A (ja) * | 2001-05-24 | 2003-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及び積層板 |
| JP2003342399A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 |
| JP2007277580A (ja) * | 1997-03-26 | 2007-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | アラミド系多孔質フィルムおよびそれを用いた電池用セパレーターとリチウム二次電池 |
| JP2008019444A (ja) * | 2001-05-24 | 2008-01-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及び積層板 |
| JP2019102126A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 東レ株式会社 | 電池用セパレータ及び非水電解液二次電池 |
| JP2021080347A (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 帝人株式会社 | 繊維強化樹脂複合体 |
-
1997
- 1997-12-11 JP JP36275297A patent/JP4051744B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007277580A (ja) * | 1997-03-26 | 2007-10-25 | Sumitomo Chemical Co Ltd | アラミド系多孔質フィルムおよびそれを用いた電池用セパレーターとリチウム二次電池 |
| JPH10338809A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-12-22 | Sumitomo Chem Co Ltd | 低誘電率樹脂とパラ配向芳香族ポリアミドとからなる複合フィルム、そのプリプレグおよびそれらの用途 |
| JP2001329104A (ja) * | 2000-05-23 | 2001-11-27 | Teijin Ltd | パラ型芳香族ポリアミド多孔フィルム |
| EP1245621A1 (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-02 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Porous para-oriented aromatic polyamide film, prepreg thereof, and base substrate for printed circuit board |
| JP2002293979A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 多孔質パラ配向芳香族ポリアミドフィルム、そのプリプレグならびにプリプレグを使用するプリント回路用基材 |
| US6642282B2 (en) | 2001-03-30 | 2003-11-04 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Porous para-oriented aromatic polyamide film, prepreg thereof, and base substrate for printed circuit board |
| JP2003055486A (ja) * | 2001-05-24 | 2003-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及び積層板 |
| JP2008019444A (ja) * | 2001-05-24 | 2008-01-31 | Hitachi Chem Co Ltd | プリプレグ及び積層板 |
| JP2003342399A (ja) * | 2002-05-28 | 2003-12-03 | Matsushita Electric Works Ltd | プリプレグ及びこのプリプレグを用いてなる内層回路入り積層板 |
| JP2019102126A (ja) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 東レ株式会社 | 電池用セパレータ及び非水電解液二次電池 |
| JP2021080347A (ja) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 帝人株式会社 | 繊維強化樹脂複合体 |
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|---|---|
| JP4051744B2 (ja) | 2008-02-27 |
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