JP3536482B2 - 電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パラ配向芳香族ポ
リアミド（以下、パラアラミドということがある。）か
らなる多孔質フィルムを基体とする電気絶縁フィルムお
よび電気絶縁テープに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、変圧器あるいは高電圧ケーブ
ルなど重電分野で用いられる絶縁紙には、耐熱性、電気
絶縁性および柔軟性が要求され、これらの要求を満足す
るものとしてメタ配向芳香族ポリアミド（以下、メタア
ラミドということがある。）からなる不織布が知られて
いる。メタアラミドは長期の熱履歴を受けても物性の低
下が小さいという優れた性質を有するが、約２６０℃付
近に転移点があり、この温度付近で急激に電気的特性が
低下する。したがって、２６０℃以上になる雰囲気での
使用には必ずしも適さない。

【０００３】一方、電気絶縁フィルムとして、ポリエス
テル、ポリイミドまたはパラアラミドからなるフィルム
が使用または提案されている。一般に、これらの電気絶
縁フィルムを用いる場合は、導電体との接合に際して熱
硬化性樹脂などからなる接着剤が必要である。特に、パ
ラアラミドフィルムを用いる場合は、耐熱性は優れてい
るが導電体との接着に難があるため、接着力を付与する
ために様々な工夫がされている。例えば、特開平６−１
０７８３４号公報には、パラアラミドフィルムの導電体
との接着性向上を目的としてプライマー樹脂が提案され
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐熱
性および難燃性に優れ、高強度で被絶縁体（導電体）と
の接着が容易な電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープ
を提供することにある。さらに詳細には、パラ配向芳香
族ポリアミドを原料として用いて上記の優れた特性を有
する電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープを提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち本発明は、パラ配向
芳香族ポリアミドからなる多孔質フィルムに熱硬化性樹
脂を含浸してなる電気絶縁フィルムに係るものである。
また、本発明は、該電気絶縁フィルムを基材とする電気
絶縁テープに係るものである。以下、本発明について詳
しく説明する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明においてパラアラミドと
は、パラ配向芳香族ジアミンとパラ配向芳香族ジカルボ
ン酸ハライドの縮合重合により得られるものであり、ア
ミド結合が芳香族環のパラ位またはそれに準じた配向位
（例えば、４，４’−ビフェニレン、１，５−ナフタレ
ン、２，６−ナフタレンなどのような反対方向に同軸ま
たは平行に延びる配向位）で結合される繰り返し単位か
ら実質的になるものである。

【０００７】パラアラミドの具体例として、ポリ（パラ
フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（パラベンズアミ
ド）、ポリ（４，４’−ベンズアニリドテレフタルアミ
ド）、ポリ（パラフェニレン−４，４’−ビフェニレン
ジカルボン酸アミド）、ポリ（パラフェニレン−２，６
−ナフタレンジカルボン酸アミド）、ポリ（２−クロロ
−パラフェニレンテレフタルアミド）、パラフェニレン
テレフタルアミド／２，６−ジクロロパラフェニレンテ
レフタルアミド共重合体などのパラ配向型またはパラ配
向型に準じた構造を有するパラアラミドが挙げられる。

【０００８】本発明において用いられるパラアラミドか
らなる多孔質フィルムは、その孔径が０．０１μｍ以上
５μｍ以下の多孔質フィルムであることが好ましい。孔
径が５μｍ以下であると空隙率が適切な範囲にあり、多
孔質フィルムの強度が高く取り扱い易い。また、孔径が
０．０１μｍ以上であると熱硬化性樹脂ワニスの含浸が
容易である。

【０００９】本発明において用いられるパラアラミドか
らなる多孔質フィルムは厚みを薄くして薄葉化が可能で
あるという優れた特徴を有している。特に、従来の絶縁
紙の製造方法である抄紙法では製造が困難とされる５０
μｍ未満の厚みのものでも、本発明の多孔質フィルムを
用いれば製造が可能となる。

【００１０】多孔質フィルムの厚みは特に限定されない
が、膜厚が１０μｍ未満のパラ配向芳香族ポリアミドか
らなる多孔質フィルムでは、例えば、熱硬化性樹脂ワニ
スを多孔質フィルムに含浸して電気絶縁テープとしたと
きに、皺ができ易くなるので支持フィルムに貼りあわせ
るなどの工夫を行うことが望ましい。なお、本発明でい
うフィルムとは、フィルムより厚みのある所謂シートも
含み、用途に応じて適宜その厚みを選択することができ
る。

【００１１】本発明において用いられるパラアラミドか
らなる多孔質フィルムの空隙率は２０〜９０％であるこ
とが好ましい。空隙率が２０％未満では熱硬化性樹脂ワ
ニスの含有量が不十分となり、空隙率が９０％を越える
と多孔質フィルムの強度が低くなり、また、電気絶縁フ
ィルムとしたときにパラアラミド成分が少なくなるの
で、耐熱性、剛性、電気絶縁性などが低下する。

【００１２】本発明において用いられるパラアラミドか
らなる多孔質フィルムは、引張強度が３〜１５ｋｇ／ｍ
ｍ² であり、通常のアラミド系不織布と同等以上の強度
を有する。因みに、メタアラミド紙の場合には引張強度
が５〜１２ｋｇ／ｍｍ² である。

【００１３】パラアラミドの場合にはメタアラミドのよ
うにフィブリル間での膠着が得られないので、通常の抄
紙法で製造されるパラアラミド紙の引張強度は約０．１
ｋｇ／ｍｍ² 程度であり、実用的ではない。

【００１４】本発明で用いられる多孔質フィルムは、パ
ラアラミドからなり、形態的には３０〜３００ｎｍのパ
ラアラミドのフィブリルからなる不織布状であるにもか
かわらず、メタアラミド紙と同等以上の強度を有すると
いう優れた特徴を有する。これにより、空隙率が高くて
も電気絶縁フィルムとして実用的な強度を維持すること
ができる。

【００１５】本発明において用いられるパラアラミドか
らなる多孔質フィルムは、例えば、以下に記すような方
法で製造することができる。すなわち下記の（ａ）〜
（ｃ）の工程により製造することができる。

【００１６】（ａ）極性アミド系溶媒または極性尿素系
溶媒中に、固有粘度が１．０〜２．５ｄｌ／ｇであるパ
ラ配向芳香族ポリアミドを１〜１０重量％およびアルカ
リ金属またはアルカリ土類金属の塩化物を１〜１０重量
％を含む溶液を膜状に形成する工程。 （ｂ）該膜状の溶液を２０℃以上または−５℃以下の温
度に保持し、パラ配向芳香族ポリアミドを析出させてフ
ィルムにする工程。 （ｃ）該フィルムから、溶媒とアルカリ金属またはアル
カリ土類金属の塩化物を除去し、ついで乾燥して多孔質
フィルムを得る工程。

【００１７】工程（ａ）で使用されるパラアラミド溶液
の製造方法は必ずしも限定されないが、例えば、以下の
ようにして好適に製造することができる。

【００１８】すなわち、アルカリ金属またはアルカリ土
類金属の塩化物を１〜１０重量％溶解した極性アミド系
溶媒または極性尿素系溶媒中で、パラ配向芳香族ジアミ
ン１．００モルに対してパラ配向芳香族ジカルボン酸ハ
ライド０．９４〜０．９９モルを添加して、温度−２０
℃〜５０℃で縮合重合して、パラアラミド濃度が１〜１
０重量％であるパラアラミド溶液が製造される。

【００１９】該パラアラミド溶液中のアルカリ金属また
はアルカリ土類金属の塩化物量は、後述するようにパラ
アラミド量（さらに正確には、パラアラミド中のアミド
基）に対して範囲が決められる。一般には、アルカリ金
属またはアルカリ土類金属の塩化物が１重量％未満で
は、パラアラミドの溶解性が不十分であり、１０重量％
を越えるとアルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩化
物は極性アミド系溶媒または極性尿素系溶媒に溶解しな
い。また、パラアラミド濃度が１重量％未満では、生産
性が著しく低下し工業的に不利となる。パラアラミドが
１０重量％を越えるとパラアラミドが析出し安定なパラ
アラミド溶液とならない。

【００２０】このようにして得られるパラアラミドは、
固有粘度（本発明において固有粘度とは、後に定義する
ものをいう）で表して、１．０〜２．５ｄｌ／ｇ、好ま
しくは１．５〜２．３ｄｌ／ｇの値を示すパラアラミド
である。固有粘度が１．０ｄｌ／ｇ未満では十分なフィ
ルム強度が得られず、固有粘度が２．５ｄｌ／ｇを越え
ると安定なパラアラミド溶液となり難くパラアラミドが
析出しフィルム化が困難となる。

【００２１】該パラアラミドの縮合重合に用いられるパ
ラ配向芳香族ジアミンを例示すると、パラフェニレンジ
アミン、４，４’−ジアミノビフェニル、２−メチル−
パラフェニレンジアミン、２−クロロ−パラフェニレン
ジアミン、２，６−ジクロロ−パラフェニレンジアミ
ン、２，６−ナフタレンジアミン、１，５−ナフタレン
ジアミン、４，４’−ジアミノベンズアニリド、３，
４’−ジアミノジフェニルエーテルなどを挙げることが
できる。パラ配向芳香族ジアミンは１種または２種を混
合して縮合重合に供することができる。

【００２２】該パラアラミドの縮合重合に用いられるパ
ラ配向芳香族ジカルボン酸ハライドを例示すると、テレ
フタル酸クロライド、ビフェニル−４，４’−ジカルボ
ン酸クロライド、２−クロロテレフタル酸クロライド、
２，５−ジクロロテレフタル酸クロライド、２−メチル
テレフタル酸クロライド、２，６−ナフタレンジカルボ
ン酸クロライド、１，５−ナフタレンジカルボン酸クロ
ライド等を挙げることができる。パラ配向芳香族ジアミ
ンは１種または２種を混合して縮合重合に供することが
できる。

【００２３】また、該パラアラミドの縮合重合は、極性
アミド系溶媒または極性尿素系溶媒において行われる。
これらの溶媒として、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドンまたはテトラメチルウレアが挙げられるが、これ
らに限定されるものではない。

【００２４】工程（ａ）において、パラアラミドの溶媒
への溶解性を改善する目的で、アルカリ金属またはアル
カリ土類金属の塩化物が好適に使用される。具体例とし
ては、塩化リチウムまたは塩化カルシウムが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。

【００２５】上記塩化物の重合系への添加量は縮合重合
で生成するアミド基１．０モル当たり０．５〜６．０モ
ルの範囲が好ましく、１．０〜４．０モルの範囲がより
好ましい。塩化物が０．５モル未満では生成するパラア
ラミドの溶解性が不十分となる。６．０モルを越えると
実質的に塩化物の溶媒への溶解量を越えるので好ましく
ない。

【００２６】工程（ｂ）では、パラアラミド溶液を膜状
に形成した後、凝固する前に、パラアラミドを析出させ
る。この工程（ｂ）が多孔質フィルムを製造するために
重要である。パラアラミド溶液を膜状に形成した後、直
ちに凝固するのでは多孔質のフィルムには成らない。パ
ラアラミドを析出させるのに、以下に述べる理由で、パ
ラアラミド溶液を２０℃以上または−５℃以下に保持す
ることが好ましい。

【００２７】すなわち、工程（ｂ）では、パラアラミド
溶液を２０℃以上で所定時間保持するとパラアラミドが
溶液から析出することを利用している。析出が始まる時
間は溶液組成（塩化物量、パラアラミド濃度など）や保
持する温度に依存する。例えば、パラアラミド濃度が６
重量％で、塩化カルシウム量がアミド基に対し等モルの
ときには、２０℃では１週間以上安定で析出が起こらな
いが、６０℃では約５分間でパラアラミドが析出する。
また、パラアラミド濃度が６重量％で、塩化カルシウム
量がアミド基１モルに対し０．７モルのときには、２０
℃では約半日後、３０℃では約１時間後にはパラアラミ
ドが析出する。

【００２８】このように、２０℃以上では高温ほどパラ
アラミドの析出が始まる時間は短いが、多孔質フィルム
の空隙率、孔径などの形態因子は析出させる温度にも依
存するので、工程（ｂ）における保持温度はこれらを総
合的に判断して決められる。一概には言えないが、２０
℃以上でパラアラミドを析出させた場合は、孔径が０．
０２〜０．５μｍのパラアラミド多孔質フィルムが得ら
れる。

【００２９】また、以下に述べる理由で、工程（ｂ）で
は、パラアラミド溶液を−５℃以下で所定時間保持する
とパラアラミドが溶液から析出することも利用してい
る。析出が始まる時間は溶液組成（塩化物量、パラアラ
ミド濃度など）や保存温度に依存する。例えば、パラア
ラミド濃度が６重量％で、塩化カルシウム量がアミド基
に対し等モルのときには、−５℃では１週間以上安定で
析出が起こらないが、−２０℃では約３０分間でパラア
ラミドが析出する。また、パラアラミド濃度が６重量％
で、塩化カルシウム量がアミド基１モルに対し０．７モ
ルのときには、−５℃では約半日後、−１０℃では約１
時間後にはパラアラミドが析出する。

【００３０】このように、−５℃以下では低温ほどパラ
アラミドの析出が始まる時間は短いが、多孔質フィルム
の空隙率、孔径などの形態因子は析出させる温度にも依
存するので、工程（ｂ）における保持温度はこれらを総
合的に判断して決められる。一概には言えないが、−５
℃以下でパラアラミドを析出させた場合は、孔径として
は０．１〜数μｍのパラアラミド多孔質フィルムが得ら
れる。

【００３１】工程（ｃ）では、パラアラミドが析出した
フィルムから溶媒とアルカリ金属またはアルカリ土類金
属の塩化物を除去する。除去方法としては、フィルムを
溶液に浸漬して溶媒と塩化物を溶出させる方法、フィル
ムから溶媒を蒸発により留去してから塩化物を溶出させ
る方法などが採用できる。溶媒と塩化物を溶出させると
きに用いる溶液としては、水系溶液またはアルコール系
溶液が溶媒と塩化物を共に溶解することができるので好
ましい。

【００３２】用いる水系溶液またはアルコール系溶液の
種類は特に限定されないが、パラアラミド溶液に使用さ
れる溶媒を含む水系溶液またはアルコール系溶液を使用
する方が、溶媒回収工程が簡素化されるので工業的には
優位である。溶媒とアルカリ金属またはアルカリ土類金
属の塩化物を除去した後、必要におうじて水、アルコー
ル、水系溶液またはアルコール系溶液を用いて洗浄し、
ついで乾燥することにより目的とする多孔質フィルムを
得る。

【００３３】上記のようにして得られたパラアラミドの
多孔質フィルムを基体として、熱硬化性樹脂を含浸させ
て本発明の電気絶縁フィルムを作製する。本発明におい
て電気絶縁フィルムを作製するときに使用する熱硬化性
樹脂は特に限定されない。具体例として、エポキシ樹
脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂
などを挙げることができる。

【００３４】パラアラミドの多孔質フィルムに熱硬化性
樹脂を含浸させる方法は特に限定されず、従来知られて
いる紙へ熱硬化性樹脂を含浸させる方法などを適用する
ことができる。例えば、上記のエポキシ樹脂などのワニ
スを調製して該パラアラミド多孔質フィルムに塗布して
含浸させる方法を挙げることができる。

【００３５】かかる熱硬化性樹脂を含浸させた多孔質フ
ィルムは、フィルム状またはシート状に形成して、電気
絶縁フィルムとして用いられる。また、本発明の電気絶
縁フィルムはテープ状に巻いて形成して、電気絶縁テー
プとして用いることができる。

【００３６】

【実施例】以下、実施例により本発明を具体的に説明す
る。実施例および比較例における試験・評価方法または
判定基準は次に示すとおりである。

【００３７】（１）固有粘度 本発明において固有粘度とは、次の測定方法によるもの
と定義する。９６〜９８％硫酸１００ｍｌにパラアラミ
ド重合体０．５ｇを溶解した溶液および９６〜９８％硫
酸について、それぞれ毛細管粘度計により３０℃にて流
動時間を測定し、求められた流動時間の比から次式によ
り固有粘度を求めた。 固有粘度＝ｌｎ（Ｔ／Ｔ0 ）／Ｃ 〔単位：ｄｌ／ｇ〕 ここで、ＴおよびＴ0 はそれぞれパラアラミド硫酸溶液
および硫酸の流動時間を表し、Ｃはパラアラミド硫酸溶
液中のパラアラミド濃度（ｄｌ／ｇ）を表す。

【００３８】（２）引張試験 得られたフィルムからダンベル社製ダンベルカッターに
て試験片を打ち抜き、インストロンジャパン社製インス
トロン万能引張試験機モデル４３０１を用い、ＪＩＳ
Ｋ−７１２７に準じて引張強度を求めた。

【００３９】（３）空隙率 フィルムを正方形状に切り取り（一辺の長さＬｃｍ）、
重量（Ｗｇ) 、厚み（Ｄｃｍ) を測定した。パラアラミ
ドの真比重を１．４５ｇ／ｃｍ³ と仮定して、次式より
空隙率（体積％）を求めた。 空隙率＝１００−１００×（Ｗ／１．４５）／（Ｌ² ×
Ｄ）

【００４０】（４）誘電率 ＪＩＳ Ｃ−６４８１に従って、横河・ヒューレット・
パッカード（株）製のマルチフレクエンシーメーター４
２７５Ａ（Multi frequency meter 4275A)を用いて測定
した。サンプルは、１０ｍｍ角に切り出し、両面に金蒸
着したものを用いた。

【００４１】（５）熱線膨張係数 ＡＳＴＭ Ｄ６９６に従ってセイコー電子（株）製の熱
分析装置ＴＭＡ１２０を用いて測定し、以下の式によっ
て算出した。 α₁ ＝ΔＬ／Ｌ₀ ΔＴ α₁ ：線膨張係数（／℃） ΔＬ：試験片の変化長 Ｌ₀ ：試験前の試験片長 ΔＴ：温度差（℃）

【００４２】実施例１ １. 〔ポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）の重
合〕 撹拌翼、温度計、窒素流入管および粉体添加口を有する
５ｌのセパラブルフラスコを使用してポリ（パラフェニ
レンテレフタルアミド）（以下、ＰＰＴＡと略す。）の
重合を行った。フラスコを十分乾燥し、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン（以下、ＮＭＰと略す。）４２００ｇを仕
込み、２００℃で２時間乾燥した塩化カルシウム２７
２．７ｇを添加して１００℃に昇温した。塩化カルシウ
ムが完全に溶解した後室温に戻して、パラフェニレンジ
アミン（以下、ＰＰＤと略す。）１３２．９ｇを添加し
完全に溶解させた。この溶液を２０℃±２℃に保ったま
ま、テレフタル酸クロライド（以下、ＴＰＣと略す。）
２４３．３ｇを１０分割して約５分おきに添加した。そ
の後溶液を２０℃±２℃に保ったまま１時間熟成し、気
泡を抜くため減圧下３０分間撹拌した。得られた重合液
（以下、重合体ドープということがある。）は光学的異
方性を示した。重合液の一部をサンプリングして水で再
沈してポリマーとして取り出し、得られたＰＰＴＡの固
有粘度を測定したところ１．９６ｄｌ／ｇであった。

【００４３】２. ＰＰＴＡ溶液の調製 上記１．の重合液１００ｇを、撹拌翼、温度計、窒素流
入管および液体添加口を有する５００ｍｌのセパラブル
フラスコに秤取し、ＮＭＰを徐々に添加して最終的に、
ＰＰＴＡ濃度が３．０重量％のＰＰＴＡ溶液を調製し、
Ａ液とした。

【００４４】３. ＰＰＴＡ多孔質フィルム（Ａ）の作製 テスター産業株式会社製バーコーター（膜厚０．３５ｍ
ｍ）を用い、ガラス板上にＰＰＴＡ溶液Ａ液を膜状に形
成した。直ちに、６０℃の加熱オーブンに約２０分間保
持したところＰＰＴＡが析出して白濁したフィルムとな
った。このフィルムをイオン交換水に浸漬した。数分後
にフィルムはガラス板から剥離した。イオン交換水を流
しながら、このフィルムを約１時間浸漬した。水中より
フィルムを取り出し、遊離水を拭き取ったあと濾紙に挟
み、さらにガラスクロスに挟んだ。フィルムを濾紙とガ
ラスクロスで挟んだ状態で、アルミ板に乗せその上にナ
イロンフィルムを被せ、ナイロンフィルムとアルミ板と
をガムでシールして、減圧のための導管をつけた。全体
を熱オーブンに入れ１２０℃で減圧しながらアラミドフ
ィルムを乾燥した。

【００４５】乾燥して得られたフィルムは全体に地合が
均一で、厚みは１４μｍ、空隙率は４６％であった。走
査型電子顕微鏡でフィルムを観察したところ、約０．１
μｍ以下のフィブリル状ＰＰＴＡ繊維が均質に分散し網
状に広がっており、孔径が０．０５〜０．２μｍの空孔
がフィルム全体に均一に分散している均質な多孔質フィ
ルムであった。

【００４６】得られた多孔質フィルムの引張強度と熱線
膨張係数を測定した。塗工方向の引張強度は９．０ｋｇ
／ｍｍ² で、伸びは６．７％、熱線膨張係数は−１．６
×１０^-5／℃であった。また、塗工方向と直角の方向の
引張強度は８．８ｋｇ／ｍｍ ² で、伸びは６．３％、熱
線膨張係数は−１．９×１０^-5／℃であった。

【００４７】４. 電気絶縁フィルムの作製 （１）ワニスの調製 以下の組成で配合したサンプルに溶媒（メチルエチルケ
トン、以下、ＭＥＫと略すことがある。）を加え、還流
管を付けた３００ｍｌの三角フラスコ中、マグネチック
スターラーで撹拌しながら９０分間加熱環流しワニスを
得た。 ワニス配合組成： （重量部） 主剤：スミエポキシＬＤＸ−４１２０（住友化学工業製） １００．０ 硬化剤：ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ、東京化成製） ２．７ 触媒：２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成製） ０．２

【００４８】（２）電気絶縁フィルムの作製と接着性の
評価 多孔質フィルムを１００ｍｍ角に切断し、（１）で調製
したワニスを両面に塗布した。ワニスが含浸する間、溶
媒が揮発しないようにフッ素フィルム（商品名：トヨフ
ロン５０Ｆ、東レ（株）製）に挟み、さらに押し付け、
一様にワニスを広げた。１０分間放置し、ワニスを多孔
質フィルムに均一に含浸させた後、ガラスクロス（製品
記号：ＹＥＳ−２１０１、日本板硝子繊維（株）製）上
に移して１５０℃で３分間加熱して溶媒を除去し、エポ
キシ樹脂を半硬化させて電気絶縁フィルムを作製した。
該電気絶縁フィルムを４０ｍｍ角に切断し、厚み４０μ
ｍの銅箔に貼り、１０ｋｇ／ｃｍ² の圧力で１７０℃で
２時間プレスしたところ、銅箔と電気絶縁フィルムとの
強固な接着を得た。

【００４９】５. 電気絶縁シートの誘電率と熱線膨張係
数の測定 得られた電気絶縁フィルムを４０ｍｍ角に切断し、１２
枚重ね合わせ、１０ｋｇ／ｃｍ² の圧力下１７０℃にて
２時間プレスし、エポキシ樹脂を完全に硬化させて、
０．３４ｍｍ厚みの電気絶縁シートを作製した。得られ
た電気絶縁シートの誘電率は３．８（１ＭＨｚ）であっ
た。また、１００℃から２００℃の温度範囲での厚み
（Ｚ）方向の熱線膨張係数は５．５１×１０^-5／℃であ
った。熱線膨張係数の測定条件は、荷重２ｇ、昇温速度
１０℃／分、温度範囲は２５℃〜２３０℃であった。

【００５０】実施例２ １．ＰＰＴＡ溶液の調製およびＰＰＴＡ多孔質フィルム
（Ｂ）の作製 上記の実施例１で調製されたＰＰＴＡ溶液Ａ液をＮＭＰ
で希釈してＰＰＴＡ濃度が２．０重量％のＰＰＴＡ溶液
を調製し、ＰＰＴＡ溶液Ｂ液とした。テスター産業株式
会社製バーコーター（膜厚２．５ｍｍ）により、ガラス
板上に該Ｂ液を膜状に形成した。直ちに、６０℃の加熱
オーブンに約２０分間保持したところ、ＰＰＴＡが析出
して白濁したフィルムとなった。このフィルムをイオン
交換水に浸漬した。数分後にフィルムはガラス板から剥
離した。イオン交換水を流しながら、このフィルムを約
１時間浸漬した。水中よりフィルムを取り出し、遊離水
を拭き取ったあと濾紙に挟み、さらにガラスクロスに挟
んだ。アラミドフィルムを濾紙とガラスクロスで挟んだ
状態で、アルミ板に乗せその上にナイロンフィルムを被
せ、ナイロンフィルムとアルミ板とをガムでシールし
て、減圧のための導管をつけた。全体を熱オーブンに入
れ１２０℃で減圧しながらフィルムを乾燥した。

【００５１】得られたフィルムは厚みが６６μｍで、空
隙率は４３％であった。走査型電子顕微鏡でフィルムを
観察したところ、約０．１μｍ以下のフィブリル状のＰ
ＰＴＡ繊維からなり、孔径０．０５〜０．２μｍの空孔
を有する多孔質フィルムであった。

【００５２】２．電気絶縁フィルムの作製 得られた多孔質フィルムから、実施例１と同様にしてエ
ポキシ樹脂が含浸された電気絶縁フィルムを作製した。

【００５３】実施例３ １．電気絶縁テープの作製 実施例１と同様にしてＰＰＴＡ溶液を調製する。次い
で、該ＰＰＴＡ溶液を用いて長尺のＰＰＴＡ多孔質フィ
ルムの作製および該長尺のＰＰＴＡ多孔質フィルムへの
熱硬化性樹脂の含浸を連続的に行い、得られる長尺の電
気絶縁体を巻いて電気絶縁テープを製造することができ
る。

【００５４】

【発明の効果】パラ配向芳香族ポリアミドを原料として
用いて、パラ配向芳香族ポリアミドが有する優れた耐熱
性および難燃性に加え、高強度で被絶縁体との接着が容
易な電気絶縁フィルムおよび電気絶縁テープを提供する
ことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平４−65436（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−208736（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−49506（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01B 3/30 C08J 9/40 C08L 77/10

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】パラ配向芳香族ポリアミドからなる多孔質
   フィルムに熱硬化性樹脂を含浸してなることを特徴とす
   る電気絶縁フィルム。
2. 【請求項２】該多孔質フィルムが、孔径が０．０１μｍ
   以上５μｍ以下の多孔質フィルムであることを特徴とす
   る請求項１記載の電気絶縁フィルム。
3. 【請求項３】パラ配向芳香族ポリアミドがポリ（パラフ
   ェニレンテレフタルアミド）、ポリ（パラベンズアミ
   ド）、ポリ（４，４’−ベンズアニリドテレフタルアミ
   ド）、ポリ（パラフェニレン−４，４’−ビフェニレン
   ジカルボン酸アミド）、ポリ（パラフェニレン−２，６
   −ナフタレンジカルボン酸アミド）、ポリ（２−クロロ
   −パラフェニレンテレフタルアミド）、パラフェニレン
   テレフタルアミド／２，６−ジクロロパラフェニレンテ
   レフタルアミド共重合体であることを特徴とする請求項
   １記載の電気絶縁フィルム。
4. 【請求項４】請求項１、２または３記載の電気絶縁フィ
   ルムを基材としてなることを特徴とする電気絶縁テー
   プ。