JP2002200616A - 配線基板プリプレグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱硬化性樹脂を含浸させる際に、含有される
溶剤の影響や、応力による変形を小さくして、しわ等の
発生を防止することができる配線基板プリプレグの製造
方法を提供する。 【解決手段】 溶剤を含む熱硬化性樹脂の原料液を基材
の表面に塗布する工程と、塗布した原料液から溶剤を除
去して固形塗膜を得る工程と、その固形塗膜を加熱しつ
つ前記基材と共に多孔質フィルム又はシート状繊維集合
体に積層・加圧して、前記固形塗膜の少なくとも一部を
含浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱硬化性樹脂が多
孔質フィルム又はシート状繊維集合体に含浸された配線
基板プリプレグの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器などに使用されるプ
リント配線基板の基材層や絶縁層等の形成工程には、熱
硬化性樹脂をガラス繊維織物や高分子不織布などに含浸
させて半硬化させたプリプレグ等が使用されてきた。通
常、プリプレグは銅箔に積層されて使用され、例えば、
当該積層体を熱プレスすることによって、下層の配線層
等に積層・硬化させる工程と、銅箔に配線パターンを形
成する工程とを繰り返すことにより、配線層と絶縁層が
順次積層された多層構造が形成される。また、プリプレ
グの両面に熱プレスにて銅箔を積層した積層体が、多層
配線基板のコア基板や両面配線基板に使用されている。

【０００３】近年、上記のような配線基板は、配線の高
集積化のために、配線パターンがより微細化すると共
に、多層構造化や各層の薄層化が行われている。例え
ば、上記のコア基板については、厚みの薄いプリプレグ
をレーザービア加工して貫通孔を形成した後、その内部
に導電性ペーストを充填してその表面を凸状とし、その
凸部に圧接するように両面から銅箔を積層して熱プレス
することで銅箔層間を導電接続したものが知られてい
る。

【０００４】しかしながら、上記のようなプリプレグと
して、ガラス繊維織物にエポキシ樹脂を含浸したものを
使用すると、レーザービア加工を行う際に、ガラス繊維
により穴あけ加工が困難になるという問題があった。そ
こで、レーザービア加工がより容易に行える高分子不織
布を補強相に使用したプリプレグが各種提案されてい
る。また、高分子不織布の代わりに、芳香族ポリアミド
等からなる多孔質フィルムを用いる技術も知られている
（特開平９−３２４０６０号公報等）。

【０００５】そして、この公報にも記載のように、多孔
質フィルムや高分子不織布に、熱硬化性樹脂を含浸させ
る際、樹脂を溶剤に溶解してワニスを調製し、このワニ
スを多孔質フィルムに塗布して含浸させた後、加熱等に
より溶剤を蒸発させながら半硬化させる方法が一般的で
あった。そして、得られたプリプレグには、配線基板の
製造工程における取扱い性を高めるためや、レーザービ
ア加工の保護層として、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）等の樹脂フィルムが被覆される場合が多い。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにワニスを多孔質フィルムに直接塗布すると、ワニ
スに含まれる溶剤によって多孔質フィルムが膨潤した
り、塗布時に生じる応力で多孔質フィルムが変形するな
どし、特に樹脂フィルムを積層した場合に、表面にしわ
が生じて樹脂フィルムにも凹凸が生じ易いことが判明し
た。その結果、例えばレーザービア加工後に、スクリー
ン印刷にてビアホール内に導電性ペーストを塗布する際
に、スクリーン印刷が不可能になる等の問題が生じる。
この問題は、多孔質フィルムを用いる場合に限らず、程
度の差はあれ、高分子不織布の場合にも生じ得る問題で
ある。

【０００７】そこで、本発明の目的は、熱硬化性樹脂を
含浸させる際に、含有される溶剤の影響や、応力による
変形を小さくして、しわ等の発生を防止することができ
る配線基板プリプレグの製造方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、多孔質フ
ィルム等へのワニスによる各種塗布方法やその代替方法
について鋭意研究したところ、熱硬化性樹脂の原料液を
基材表面に塗布して乾燥させた固形塗膜を、多孔質フィ
ルム等に積層・加圧することにより、上記目的が達成で
きることを見出し、本発明を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明の配線基板プリプレグの製造
方法は、溶剤を含む熱硬化性樹脂の原料液を基材の表面
に塗布する工程と、塗布した原料液から溶剤を除去して
固形塗膜を得る工程と、その固形塗膜を加熱しつつ前記
基材と共に多孔質フィルム又はシート状繊維集合体に積
層・加圧して、前記固形塗膜の少なくとも一部を含浸さ
せる工程とを含むことを特徴とする。

【００１０】上記において、前記基材が配線基板プリプ
レグの被覆用の樹脂フィルムであり、前記含浸を熱ラミ
ネーター、真空ラミネーター、真空プレス装置、又は熱
プレス装置により行うことが好ましい。ここで、配線基
板プリプレグの被覆用とは、プリプレグの製造後の各種
工程で被覆材として使用するものを指す。

【００１１】また、配線基板プリプレグの被覆用の樹脂
フィルムの表面に前記多孔質フィルムが製膜されたもの
を使用して、前記積層・加圧を行うことが好ましい。

【００１２】あるいは、銅箔の表面に前記多孔質フィル
ムが製膜されたものを使用して、前記積層・加圧を行う
ことが好ましい。

【００１３】［作用効果］本発明の製造方法によると、
実施例の結果が示すように、熱硬化性樹脂を含浸させる
際に、含有される溶剤の影響や、応力による変形を小さ
くして、しわ等の発生を防止することができる。

【００１４】また、前記基材が配線基板プリプレグの被
覆用の樹脂フィルムであり、前記含浸を熱ラミネータ
ー、真空ラミネーター、真空プレス装置、又は熱プレス
装置により行う場合、被覆用の樹脂フィルムを基材とす
るため、含浸後に剥離させずにそのまま使用でき、しか
も樹脂フィルムであるから、熱ラミネーター等によって
加熱加圧を容易に行うことができる。

【００１５】配線基板プリプレグの被覆用の樹脂フィル
ムの表面に前記多孔質フィルムが製膜されたものを使用
して、前記積層・加圧を行う場合、製膜時の基材フィル
ムをそのまま剥離せずに使用でき、一連の製造工程を大
幅に簡略化できるようになる。

【００１６】銅箔の表面に前記多孔質フィルムが製膜さ
れたものを使用して、前記積層・加圧を行う場合、製膜
時の基材銅箔をそのまま剥離せずに配線基板形成の導電
層として使用でき、一連の製造工程を大幅に簡略化でき
るようになる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の製造方法は、溶剤を含む熱硬化性
樹脂の原料液を基材の表面に塗布する工程を含むもので
ある。基材の材質としては、各種の樹脂、金属、ガラス
類などが挙げられ、表面が平滑なものが好ましい。基材
の形状としては、シート状、板状、ロール状、ベルト状
など何れでもよい。基材は、前述のように、配線基板プ
リプレグの被覆用の樹脂フィルムであることが好まし
い。被覆の目的としては、取扱い性を高めるための保護
層、レーザービア加工の保護層などが挙げられる。

【００１８】このような樹脂フィルムとしては、被覆の
目的により好適なものが異なるが、ポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル
フィルム、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレ
フィンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィ
ルムなどが挙げられる。また、後の工程で剥離し易いよ
うに、塗布する表面に離型処理等を施したものでもよ
い。

【００１９】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂と他の樹脂の混
合物などが価格や取り扱い易さの点から好ましい。熱硬
化性樹脂の原料液には、溶剤の他に、触媒、硬化剤、難
燃剤、充填剤、可塑剤、促進剤等を含有してもよい。

【００２０】熱硬化性樹脂の原料液に含まれる溶剤とし
ては、熱硬化性樹脂の種類によるが、ケトン類、酢酸エ
ステル類、エーテル類、芳香族炭化水素類、アルコール
類等が挙げられる。溶剤の含有量としては、乾燥等にか
かる時間や塗布のし易さから、原料液中に１〜６０重量
％が好ましい。

【００２１】塗布方法としては、ブレードコーター、コ
ンマコーター、ロールコーター、カレンダコーター、バ
ーコーターによる塗布方法が挙げられる。塗布厚みは、
後述の固形塗膜の厚みに応じて、含有される溶剤量との
関係で適宜決定され、厚みが均一なほど固形塗膜の厚み
も均一となり、含浸量もより均一化できる。

【００２２】本発明の製造方法は、塗布した原料液から
溶剤を除去して固形塗膜を得る工程を含むものである。
溶剤の除去は、溶剤残量が少ないほど含浸時の影響が小
さくなるため好ましいが、完全に溶剤を除去する必要は
なく、非流動化する程度でもよい。溶剤残量は、原料液
に含有される溶剤量の０．１〜１０重量％が好ましい。

【００２３】溶剤の除去方法としては、加熱を伴わない
方法でもよいが、効率の点から加熱乾燥や熱風乾燥が好
ましい。加熱温度としては、熱硬化性樹脂の硬化反応が
進行し過ぎない温度が選択される。例えば、エポキシ樹
脂の場合には、５０〜１６０℃が好ましい。

【００２４】得られる固形塗膜としては、被含浸物の空
孔率等にもよるが、１〜１００μｍが好ましい。

【００２５】本発明の製造方法は、上記の固形塗膜を加
熱しつつ前記基材と共に多孔質フィルム又はシート状繊
維集合体に積層・加圧して、前記固形塗膜の少なくとも
一部を含浸させる工程を含むものである。なお、固形塗
膜の全体を含浸してもよいが、プリプレグを積層プレス
等する際に、未含浸の部分が含浸されるため、少なくと
も一部を含浸させるだけでもよい。

【００２６】固形塗膜の加熱は、各種のヒータで行うこ
とができ、加熱温度は固形塗膜が含浸する程度に軟化
し、かつ熱硬化性樹脂の硬化反応が進行し過ぎない温度
が選択される。例えば、エポキシ樹脂の場合には、５０
〜１２０℃が好ましい。

【００２７】加熱しながら積層・加圧を行う方法として
は、各種の熱プレス装置や熱ラミネーター、それらに真
空排気装置を付加した装置、又は、上記の塗布基材に加
熱や加圧の機能を付与した装置などを用いる方法が挙げ
られる。本発明では、前述のように熱ラミネーターを用
いるのが好ましく、両面の基材を剥離せずに熱ラミネー
トするのが好ましい。

【００２８】本発明では、多孔質フィルム等の細孔内
に、軟化した固形塗膜を好適に含浸させる上で、圧力
０．０５〜５ＭＰａで加圧するのが好ましい。圧力が低
過ぎると、含浸に長時間かかる傾向があり、圧力が高過
ぎると、多孔質フィルム等圧密化が生じて所望の含浸が
行い難い傾向がある。

【００２９】シート状繊維集合体を構成する繊維として
は、レーザーによる加工性から有機繊維が好ましく、良
好な耐熱性と機械的強度を有するものがより好ましい。
例えば芳香族ポリアミド繊維、ポリベンズイミダゾール
繊維、芳香族ポリエステル繊維などが挙げられるが、熱
線膨張率が低い芳香族ポリアミド繊維を含むものが特に
好ましい。

【００３０】シート状繊維集合体としては、不織布又は
織布の何れでもよく、各種の製法により得られた市販品
を何れも使用することができる。また、市販の芳香族ポ
リアミド繊維を使用して、混合抄造、ニードルパンチ、
水流絡合法、接着剤による接着法、バインダー成分によ
る融着法、融着成分を用いたメルトブロー法などにより
製造することができる。本発明に用いるシート状繊維集
合体は、毛羽立ちが少ない方が好ましいため、各種製法
により得られた不織布をバインダー成分により加圧下で
結着させたものが好ましい。また、耐熱性を高める観点
より、低融点材料の使用量が少ないのが好ましいため、
熱硬化性樹脂をバインダー成分として使用するのが好ま
しい。なお、バインダー成分は、繊維、粉体、液体等の
状態で含有させることができる。

【００３１】芳香族ポリアミド繊維としては、いわゆる
パラ型アラミド繊維やメタ型アラミド繊維の他、骨格の
一部をジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルメタン、ジフェニルケトン、ジフェニル
スルフィド、ジフェニルスルホキシド、ビフェニル等で
置換したものや、芳香環の水素基をメチル基、ハロゲン
原子等で置換したものなどが挙げられる。なお本発明で
は、耐熱性樹脂よりなる他の繊維や、バインダー繊維等
を、本発明の目的を損なわない範囲で含有してもよい。

【００３２】芳香族ポリアミド繊維の直径は、最近の薄
層化した絶縁層を得るうえで、１〜５０μｍが好まし
く、５〜２０μｍがより好ましい。また、シート状繊維
集合体の空隙率は２０〜８０％が好ましい。

【００３３】本発明に用いられる多孔質フィルムの材質
としては、良好な耐熱性と機械的強度を有する樹脂が好
ましく、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、特に
芳香族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイ
ミド、ポリエーテルサルホン等の各種樹脂を採用するこ
とができる。これら樹脂のなかでもポリイミド系樹脂が
絶縁性、耐熱性が良好であり、また金属層との密着性も
良好であり好ましい。また、芳香族ポリアミドも絶縁
性、耐熱性が良好であり、低熱線膨張率であるため好ま
しい。

【００３４】これらの多孔質フィルムとしては、多孔質
フィルム単体で使用してもよいが、前述の理由より、配
線基板プリプレグの被覆用の樹脂フィルムあるいは銅箔
等の金属の表面に製膜されたものを使用するのが好まし
い。特に、芳香族ポリイミドの多孔質フィルムを用いる
場合、イミド転化の際に高温に加熱する場合が多いた
め、製膜時の基材は耐熱性の高い金属等を使用するのが
好ましい。

【００３５】製膜基材となる金属としては、銅、白銅、
青銅、黄銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレ
ス、金、銀、白金等の各種のものを使用できる。これら
は、金属箔、金属板のいずれでもよく、その厚さは好ま
しくは１〜５０μｍである。本発明では配線基板の配線
パターンとして好適な銅箔を用いるのが特に好ましい。
金属箔の表面には、多孔質フィルムとの密着性を高める
ために、粗面化処理、黒色処理などの物理的又は化学的
な各種表面処理を行ってもよい。

【００３６】製膜基材となる樹脂フィルムとしては、前
記の塗布基材用の樹脂フィルムと同様のものが使用でき
るが、製膜後に剥離するなどの場合には、他の製膜基材
も使用できる。

【００３７】多孔質フィルムの形成は、湿式凝固法、乾
式凝固法、延伸法など種々の製膜法が挙げられるが、湿
式凝固法によれば連続気泡の多孔質フィルムが得られ易
く好ましい。湿式凝固法では、一般的に、溶剤に樹脂と
添加剤等を溶解した製膜原液（ドープ）を調製し、これ
を製膜基材に塗布（キャスト）したものを凝固液に浸漬
して溶剤置換させることで、樹脂を凝固（ゲル化）さ
せ、その後、凝固液等を乾燥除去するなどして多孔質フ
ィルムを得る。

【００３８】ポリイミド系樹脂としては、酸残基とアミ
ン残基とがイミド結合した繰り返し単位を主体とするす
るものであれば、他の共重合成分やブレンド成分を含む
ものでもよい。好ましくは、耐熱性、吸湿性、機械的強
度の点から、主鎖に芳香族基を有するポリイミドであ
り、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の重合
物からなるポリイミドを挙げることができる。特に、
０．５５〜３．００、好ましくは０. ６０〜０．８５の
極限粘度（３０℃での測定値）有している高分子である
ことが望ましい。上記範囲の極限粘度を有するものは、
多孔質フィルムの形成を湿式凝固法で行う場合に、溶剤
への溶解性が良好で、機械的強度が大きく自立性の多孔
質フィルムとなる。

【００３９】ポリイミド系樹脂は、当該重合体またはそ
の前駆体（ポリアミド酸）を用いることができるが、ポ
リアミド酸はポリイミドと比較して溶解性が高いため
に、分子構造上の制約が少ないという利点がある。な
お、重合体としては、完全にイミド化しているものがよ
いが、イミド化率が７０％以上のものでも良い。イミド
化率が比較的高いものをドープに用いる場合、ブタンテ
トラカルボン酸二無水物等の屈曲性の高い成分を繰り返
し単位に含む重合体を使用するのが好ましい。

【００４０】ポリイミド系樹脂又はその前駆体を溶解さ
せる溶剤は、これらを溶解する物であれば特に限定され
ないが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤が溶解性の
面や、多孔質フィルムの形成を湿式凝固法で行う場合の
凝固溶剤との溶剤置換スピードの点で好ましく使用でき
る。好ましい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを
例示することができる。また、ジエチレングリコールジ
メチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテ
ル等の溶剤を混合して、前記湿式凝固法における溶剤置
換の速度を調整してもよい。

【００４１】芳香族ポリアミドとしては、いわゆるパラ
型アラミドやメタ型アラミドの他、骨格の一部をジフェ
ニルエーテル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタ
ン、ジフェニルケトン、ジフェニルスルホキシド、ビフ
ェニル等で置換したものや、芳香環の水素基をメチル
基、ハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。

【００４２】パラ型アラミドとしては、ポリｐ−フェニ
レンテレフタラミド等が挙げられるが、このポリマーの
ように剛直な成分のみで構成されたアラミドは、特殊な
薬剤で溶解させる必要がある。従って、多孔質フィルム
に用いる芳香族ポリアミドとしては、屈曲性を付与する
成分で骨格の一部を置換したアラミドやメタ型アラミド
を少なくとも一部に使用することが好ましい。屈曲性を
付与する成分としては、ｍ−フェニレン、２，７−ナフ
タレン、ジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロ
パン、ジフェニルメタンなどが挙げられる。このような
成分は、ジカルボン酸モノマー又はジアミンモノマーと
して、共重合に使用されて骨格に導入されるが、当該成
分の共重合比が大きいものほど、一般に溶剤に対する溶
解性が高くなる。

【００４３】芳香族ポリアミドを溶解する溶剤は、溶解
性の観点から、例えば、テトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチルピペリドン−
２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，
Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メチルカプロ
ラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソブチ
ルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
プロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げられる。更
に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロ
トン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との溶剤置換
スピードの点で好ましく使用できる。特に好ましい例と
して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示することがで
きる。

【００４４】また、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジブチルエーテル、等の溶剤を混合し
て、溶剤置換の速度を調整してもよい。

【００４５】なお、ポリイミド系樹脂を用いた場合に、
湿式凝固法におけるドープは、好ましくは−２０〜４０
℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液としては用い
る樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を有するもので
あれば、限定されないが、水やメタノール、エタノー
ル、イソプロピルアルコール等のアルコール類及びこれ
らの混合液が用いられ、特に水が好適に用いられる。浸
漬時の凝固液の温度は特に限定されないが、好ましくは
０〜９０℃の温度である。

【００４６】製膜原液のポリマー濃度は、５重量％から
２５重量％の範囲が好ましく、７重量％から２０重量％
がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりす
ぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質
フィルムが形成しにくくなる傾向がある。

【００４７】孔径形状や孔径コントロールのために硝酸
リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのよう
な有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液
中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速
度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質フィル
ムを得ることができる。

【００４８】また、凝固液に浸漬する前に、例えば３０
℃以上、相対湿度９０％以上の雰囲気に所定時間（例え
ば１秒〜１０分間）放置することにより水分等をドープ
に吸収させることで、表面付近の多孔質フィルムの孔径
コントロールを行ってもよい。例えばこの操作により、
表面にスキン層が形成されるようなドープ組成でも、孔
径をある程度大きくすることができる場合がある。

【００４９】ドープは一定の厚みに塗布し、水等の凝固
液中に浸積して凝固させたり、水蒸気雰囲気下に放置し
て凝固した後、水中に浸積するなどして、脱溶剤され多
孔質フィルムとなる。多孔質フィルムの形成後、凝固液
から取り出した後、乾燥する。乾燥温度は特に制限され
ないが、２００℃以下での乾燥が望ましい。

【００５０】ポリイミド系樹脂の多孔質フィルムを形成
する際、その前駆体（ポリアミド酸）を用いる場合に
は、最終的に２００〜５００℃で熱処理して、前駆体
（ポリアミド酸）を加熱閉環させてポリイミドとする。

【００５１】多孔質フィルムの裏表面は何れも平均孔径
０．０５μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．１〜
５μｍである。また、スポンジ構造部分（内部）の細孔
のサイズは０．０５μｍから１０μｍであればよいが、
好ましくは１μｍから７μｍである。フィンガーボイド
構造では、平均孔径０. ０５μｍから１０μｍが好まし
い。多孔質フィルムの空孔率については、３０〜９８％
が好ましく、４０〜７０％がより好ましい。

【００５２】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、多孔質フィルムの平均
孔径及び空孔率は、次のようにして測定した。

【００５３】（１）多孔質フィルムの平均孔径 走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて、表面および断面
の写真撮影を行い、その写真のコンピュターによる画像
解析から平均孔径を求めた。

【００５４】（２）多孔質フィルムの空孔率 空孔率（％）＝｛（重量／密度）／容積｝×１００ 多孔質フィルムの容積と重量を測定し、素材の密度を用
いて上式により、空孔率を求めた。

【００５５】〔アラミド多孔質フィルムの調製例〕芳香
族ポリアミド（帝人（株）製，コーネックス）を、Ｎ−
メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中に溶解し、さらに
ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）（アイエスピージャパ
ン（株）製、Ｋ−９０）と水を加えて、芳香族ポリアミ
ド（１００重量部）、ＮＭＰ（９００重量部）、ＰＶＰ
（４０重量部）、水（４０重量部）のポリマー溶液を得
た。これを厚み３０μｍの厚さでポリプロピレンフィル
ム（厚み３０μｍ）上に塗布し、その後直ちに６０℃の
水槽に浸漬して多孔質フィルムを形成した。その後、１
昼夜水中保存して脱溶剤を行った。

【００５６】得られた多孔質フィルムは、厚み３０μｍ
の連続孔が形成されたスポンジ構造となっていた。平均
孔径は０．１μｍ、空孔率は６８％であった。

【００５７】〔ポリイミド多孔質フィルムの調製例〕Ｂ
ＰＤＡ（ビフェニルテトラカルボン酸二無水和物）−Ｄ
ＤＥ（ジアミノジフェニルエーテル）−ＰＰＤ（パラフ
ェニレンジアミン）系のポリイミド前駆体のＮ−メチル
−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２０重量％溶液を製膜原液
として、３５μｍ圧延銅箔（ジャパンエナジー社製）の
粗化面上に、フィルムアプリケーターを用いて、ギャッ
プ１００μｍで均一の厚さに塗布した。塗布後直ちに２
５℃の純水中に浸着し、ポリイミド前駆体を凝固させ
た。凝固後９０℃で１時間以上乾燥させた。乾燥後、窒
素雰囲気中にて４００℃で３時間熱処理し、ポリイミド
前駆体を加熱閉環させ、銅箔上に形成されたポリイミド
多孔質フィルムを得た。このものは、厚み３０μｍの連
続孔が形成されたスポンジ構造となっていた。平均孔径
は０．１μｍ、空孔率は５０％であった。

【００５８】〔接着剤の調製例１〕下記の組成を有する
熱硬化性エポキシ接着剤１（樹脂固形分２０重量％）を
調製した。 エポキシ樹脂 １６９重量部 （Ｅ１０３２Ｈ６０、油化シェルエポキシ株式会社製） フェノール樹脂（タマノルＰ−１８０、荒川化学株式会社製）１１１重量部 メチルエチルケトン（ＭＥＫ） １１２０重量部 〔接着剤の調製例２〕 下記の組成を有する熱硬化性エポキシ接着剤２（樹脂固形分４０重量％）を調 製した。 エポキシ樹脂 ３３８重量部 （Ｅ１０３２Ｈ６０、油化シェルエポキシ株式会社製） フェノール樹脂（タマノルＰ−１８０、荒川化学株式会社製）２２２重量部 メチルエチルケトン（ＭＥＫ） ８４０重量部 〔実施例１〕基材となる２３μｍ厚みのＰＥＴフィルム
上に直接熱硬化性エポキシ接着剤１を１００μｍの厚み
で塗布し、乾燥機で８０℃、１５分間乾燥処理し、エポ
キシ接着剤をＰＥＴフィルム上に固定させた（溶剤残量
１重量％）。エポキシ接着層の厚みは約２０μｍであっ
た。このエポキシ接着剤付ＰＥＴフィルムのエポキシ接
着剤面と上記アラミド多孔質フィルムのアラミド面とを
密着させ、熱ラミネーターにて９０℃×０．３ｍ／ｍｉ
ｎ、圧力１ＭＰａの条件でラミネートし、接着剤を含浸
させたプリプレグを製作した。

【００５９】製作したプリプレグの全体厚み（上下Ｐ
Ｐ，ＰＥＴのフィルム層を含む）は１０３±５μｍであ
った。また、ラミネートしたＰＥＴフィルム表面は平滑
性は良好で、スクリーン印刷に支障のない状態であっ
た。

【００６０】〔実施例２〕基材となる２３μｍ厚みのＰ
ＥＴフィルム上に直接熱硬化性エポキシ接着剤２を５０
μｍの厚みで塗布し、乾燥機で８０℃、１５分間乾燥処
理し、エポキシ接着剤をＰＥＴフィルム上に固定させた
（溶剤残量１重量％）。エポキシ接着層の厚みは約２０
μｍであった。このエポキシ接着剤付ＰＥＴフィルムの
エポキシ接着剤面と上記アラミド多孔質フィルムのアラ
ミド面とを密着させ、熱ラミネーターにて９０℃×０．
３ｍ／ｍｉｎ、圧力１ＭＰａの条件でラミネートし、プ
リプレグを製作した。製作したプリプレグの全体厚み
（上下ＰＰ，ＰＥＴのフィルム層を含む）は１０３±５
μｍであった。また、ラミネートしたＰＥＴフィルム表
面の平滑性は良好で、スクリーン印刷に支障のない状態
であった。

【００６１】〔実施例３〕基材となる２３μｍ厚みのＰ
ＥＴフィルム上に直接熱硬化性エポキシ接着剤１を１０
０μｍの厚みで塗布し、乾燥機で８０℃、１５分間乾燥
処理し、エポキシ接着剤をＰＥＴフィルム上に固定させ
た。エポキシ接着層の厚みは約２０μｍであった。この
エポキシ接着剤付ＰＥＴフィルムのエポキシ接着剤面と
上記ポリイミド多孔質フィルムの面とを密着させ、熱ラ
ミネーターにて９０℃×０．３ｍ／ｍｉｎ、圧力１ＭＰ
ａの条件でラミネートし、接着剤を含浸させたプリプレ
グを製作した。

【００６２】製作したプリプレグの全体厚み（上下銅
箔，ＰＥＴのフィルム層を含む）は１０８±５μｍであ
った。また、ラミネートしたＰＥＴフィルム表面は平滑
性は良好で、スクリーン印刷に支障のない状態であっ
た。

【００６３】〔比較例１〕上記アラミド多孔質フィルム
に直接熱硬化性エポキシ接着剤１を１００μｍの厚みで
塗布し、乾燥機で８０℃、１５分間乾燥処理した。エポ
キシ接着剤を塗布した瞬間からアラミド表面上に膨潤に
よる多数のしわが発生していた。このエポキシ接着剤塗
布面に２３μｍ厚みのＰＥＴフィルムを密着させ、熱ラ
ミネーターにて９０℃×０．３ｍ／ｍｉｎ、圧力１ＭＰ
ａの条件でラミネートし、プリプレグを製作した。製作
したプリプレグの全体厚み（上下ＰＰ，ＰＥＴのフィル
ム層を含む）は１００〜１５０μｍであった。ラミネー
トしたＰＥＴフィルムは下層のエポキシが含浸されたア
ラミド多孔質フィルムの表面しわが転写され、表面にし
わが多数残った状態で、スクリーン印刷にかけられない
状態であった。

【００６４】〔比較例２〕上記アラミド多孔質フィルム
に直接熱硬化性エポキシ接着剤２を５０μｍの厚みで塗
布し、乾燥機で８０℃、１５分間乾燥処理した。エポキ
シ接着剤を塗布した瞬間からアラミド表面上に膨潤によ
る多数のしわが発生していた。このエポキシ接着剤塗布
面に２３μｍ厚みのＰＥＴフィルムを密着させ、熱ラミ
ネーターにて９０℃×０．３ｍ／ｍｉｎ、圧力１ＭＰａ
の条件でラミネートし、プリプレグを製作した。製作し
たプリプレグの全体厚み（上下ＰＰ，ＰＥＴのフィルム
層を含む）は１００〜１４０μｍであった。ラミネート
したＰＥＴフィルムは下層のエポキシが含浸されたアラ
ミド多孔質フィルムの表面しわが転写され、表面にしわ
が多数残った状態で、スクリーン印刷にかけられない状
態であった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田原 伸治 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4D075 BB24Z BB33Z CA12 CA47 DA04 DA06 DB01 DB13 DB36 DB48 DB53 DC19 EA35 EB32 EB33 EB39 4F072 AA07 AB06 AB28 AB29 AD13 AD23 AG03 AG18 AG19 AG20 AH25 AJ04 AK02 AK14 AL13 4F100 AB17D AJ00A AK42 AK47 AK53G BA03 BA04 BA07 BA10A BA10C BA10D DG06C DJ10C EH46 EH462 EJ17 EJ172 EJ42 EJ422 EJ82 EJ822 EJ861 GB43 JL04 JM02B

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 溶剤を含む熱硬化性樹脂の原料液を基材
   の表面に塗布する工程と、塗布した原料液から溶剤を除
   去して固形塗膜を得る工程と、その固形塗膜を加熱しつ
   つ前記基材と共に多孔質フィルム又はシート状繊維集合
   体に積層・加圧して、前記固形塗膜の少なくとも一部を
   含浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記基材が配線基板プリプレグの被覆用
   の樹脂フィルムであり、前記含浸を熱ラミネーター、真
   空ラミネーター、真空プレス装置、又は熱プレス装置に
   より行う請求項１記載の配線基板プリプレグの製造方
   法。
3. 【請求項３】 配線基板プリプレグの被覆用の樹脂フィ
   ルムの表面に前記多孔質フィルムが製膜されたものを使
   用して、前記積層・加圧を行う請求項１又は２に記載の
   両面配線基板用積層体。
4. 【請求項４】 銅箔の表面に前記多孔質フィルムが製膜
   されたものを使用して、前記積層・加圧を行う請求項１
   又は２に記載の両面配線基板用積層体。