JP2002208781A

JP2002208781A - 配線基板プリプレグ及びその製造方法

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Publication number: JP2002208781A
Application number: JP2001002056A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Ikeda; 健一池田; Shinji Tawara; 伸治田原; Toshiyuki Kawashima; 敏行川島
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2001-01-10
Filing date: 2001-01-10
Publication date: 2002-07-26

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】多孔質層の製膜時に特定の樹脂フィルムを付
着させることで、樹脂フィルムを別途積層する必要がな
く、好ましくは樹脂フィルムをレーザービア加工時の被
覆材として使用できる樹脂フィルム付きの配線基板プリ
プレグ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】湿式凝固法により芳香族ポリアミド製の
多孔質層をポリエステルフィルム３上に製膜・付着させ
る工程と、そのポリエステルフィルム上に付着した多孔
質層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させる工
程とを含む配線基板プリプレグの製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、湿式凝固法により
製膜した多孔質層に、熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸
させる配線基板プリプレグの製造方法、およびその製造
方法によって得ることができる配線基板プリプレグに関
し、特に、レーザービア加工を伴う両面配線基板や多層
配線基板等の製造に有用である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器などに使用されるプ
リント配線基板の基材層や絶縁層等の形成工程には、熱
硬化性樹脂をガラス繊維織物や高分子不織布などに含浸
させて半硬化させたプリプレグ等が使用されてきた。通
常、プリプレグは銅箔に積層されて使用され、例えば、
当該積層体を熱プレスすることによって、下層の配線層
等に積層・硬化させる工程と、銅箔に配線パターンを形
成する工程とを繰り返すことにより、配線層と絶縁層が
順次積層された多層構造が形成される。また、プリプレ
グの両面に熱プレスにて銅箔を積層した積層体が、多層
配線基板のコア基板や両面配線基板に使用されている。

【０００３】これらの配線層間又は配線パターンを形成
する前の金属層間を導電接続する方法として、絶縁層に
形成されたビアホール内に導電性ペーストを充填して金
属層同士を導電接続する方法が知られている。具体的に
は、図２（ａ）〜（ｅ）に示すように、銅箔１１に積層
されたプリプレグ１０に更に樹脂フィルム１３を積層し
た状態で、レーザービア加工により銅箔１１に至る開口
部５を形成した後、その内部にスクリーン印刷等によっ
て導電性ペースト６を充填し、樹脂フィルム１３を剥離
して導電性ペースト６の表面を凸状とし、その凸状部６
ａに圧接するように銅箔１２を積層して熱プレスするこ
とで銅箔層間を導電接続したものが知られている。な
お、樹脂フィルムの積層と剥離を行わないと、導電性ペ
ーストに凸状部が形成されず、導電性ペーストと銅箔と
の圧接力が不充分となり、配線層間の導電接続の耐久性
や信頼性が低下しやすい。

【０００４】一方、レーザービア加工の被覆層として以
外にも、配線基板の製造工程における取扱い性を高めた
り、不純物の付着を防止する等の理由から、プリプレグ
に樹脂フィルムを被覆する場合が多い。そして、プリプ
レグに樹脂フィルムを積層する方法としては、補強繊維
シートに熱硬化性樹脂を含浸した後に、ラミネーター等
により樹脂フィルムが積層されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにプリプレグに樹脂フィルムを積層する方法では、
積層時に空気の介在（エア噛み）を防止する必要があ
り、また、後に剥離するため適度な接着力で付着させる
必要があるなど、積層のための装置やその制御等が煩雑
になっていた。

【０００６】一方、上記の如きプリプレグの補強相とし
て、ポリスルホン等の多孔質フィルムを用いる試みが存
在する。このような多孔質フィルムを湿式凝固法（湿式
相分離法）で製膜する場合、基材シート上に製膜原液を
塗布して凝固液に浸漬する方法が存在するが、得られる
多孔質フィルムと基材シートは、凝固後に剥離してしま
うのが通常である。

【０００７】そこで、本発明の目的は、多孔質層の製膜
時に特定の樹脂フィルムを付着させることで、上記のよ
うに樹脂フィルムを別途積層する必要がなく、好ましく
は当該樹脂フィルムをレーザービア加工時の被覆材とし
て使用できる樹脂フィルム付きの配線基板プリプレグ、
及びその製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、多孔質層
の製膜時の基材シートをそのまま利用することを新たに
着想し、プリプレグに対する要求物性を満たし、かつ製
膜時の付着性に優れる材料の組合せについて鋭意研究し
たところ、芳香族ポリアミド製の多孔質層とポリエステ
ルフィルムの組合せにより、上記目的が達成できること
を見出し、本発明を完成するに至った。

【０００９】即ち、本発明の配線基板プリプレグの製造
方法は、湿式凝固法により芳香族ポリアミド製の多孔質
層をポリエステルフィルム上に製膜・付着させる工程
と、そのポリエステルフィルム上に付着した多孔質層の
孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させる工程とを
含むことを特徴とする。

【００１０】一方、本発明の配線基板プリプレグは、ポ
リエステルフィルムに付着した芳香族ポリアミド製の多
孔質層に、熱硬化性樹脂の半硬化物が含浸されているこ
とを特徴とする。

【００１１】上記において、前記ポリエステルフィルム
が、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴ）又
はポリエチレンナフタレートフィルム（ＰＥＮ）であ
り、レーザービア加工に使用されるものであることが好
ましい。

【００１２】［作用効果］本発明の製造方法によると、
湿式凝固法により芳香族ポリアミド製の多孔質層を製膜
する際に、製膜基材としてポリエステルフィルムを使用
するため、実施例の結果が示すように、製膜時に両者が
適度な付着性を有するので、これに熱硬化性樹脂の原料
組成物を含浸させるだけで、樹脂フィルム付きのプリプ
レグを製造することができる。このため、従来技術のよ
うに樹脂フィルムを別途積層する必要がなくなり、好ま
しくは後述のように、当該樹脂フィルムをレーザービア
加工時の被覆材として使用できる。

【００１３】一方、本発明の配線基板プリプレグによる
と、ポリエステルフィルムに芳香族ポリアミド製の多孔
質層が付着した構造であるため、湿式凝固法により多孔
質層を製膜する際に両者を付着させて、従来技術より簡
易な製法により樹脂フィルム付きのものを得ることがで
きる。なお、従来技術のように含浸後に樹脂フィルムを
積層する場合、多孔質層の表面に熱硬化性樹脂の半硬化
物を露出させておく必要があるため、露出した半硬化物
が熱プレス時に樹脂流れを起こし易く、また、プリプレ
グの薄層化が行い難く、この点から、本発明の配線基板
プリプレグは構造的にも有利となる。

【００１４】前記ポリエステルフィルムが、ポリエチレ
ンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレー
トフィルムであり、レーザービア加工に使用されるもの
である場合、ポリエチレンテレフタレート又はポリエチ
レンナフタレートは、耐熱性が良好なため、レーザービ
ア加工時の被覆材として使用できるので、本発明のプリ
プレグは特にレーザービア加工に使用される場合に有用
となる。なお、これらのフィルムは低コストで入手しや
すいという利点もある。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。本発明の配線基板プリプレグの製造方法
は、湿式凝固法により芳香族ポリアミド製の多孔質層を
ポリエステルフィルム上に製膜・付着させる工程を含む
ものである。

【００１６】製膜基材となるポリエステルフィルムとし
ては、脂肪族系のポリエステルフィルムも使用できる
が、耐熱性、アラミドとの付着性などの観点から、芳香
族系のポリエステルフィルムが好ましい。当該芳香族系
のものとしては、ポリエチレンテレフタレートフィル
ム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレン
テレフタレートフィルム、ポリ−１，４−シクロヘキサ
ンジメチレンテレフタレートフィルム、ポリアリレート
フィルム、ポリエステル系液晶ポリマーフィルムなどが
挙げられる。なお、これらのフィルムとしては、付着性
を改善するために、コロナ放電処理などの表面処理を行
ったものを用いてもよい。

【００１７】上記フィルムの厚みは、単にプリプレグの
被覆材として使用するのであれば、５μｍ以上であれば
よいが、前述のように開口部に充填した導電性ペースト
に凸状部を形成する目的で使用する場合には、２〜２５
μｍが好ましく、８〜１５μｍがより好ましい。

【００１８】本発明では、絶縁性、耐熱性が良好で、低
熱線膨張率である芳香族ポリアミドを多孔質層の主成分
とする。かかる芳香族ポリアミドとしては、芳香族基を
主鎖に有するものであればよく、例えば以下のものが具
体的に例示される。

【００１９】芳香族ポリアミドとしては、いわゆるパラ
型アラミドやメタ型アラミドの他、骨格の一部をジフェ
ニルエーテル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタ
ン、ジフェニルケトン、ジフェニルスルホキシド、ビフ
ェニル等で置換したものや、芳香環の水素基をメチル
基、ハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。

【００２０】パラ型アラミドとしては、ポリｐ−フェニ
レンテレフタラミド等が挙げられるが、このポリマーの
ように剛直な成分のみで構成されたアラミドは、特殊な
薬剤で溶解させる必要がある。従って、多孔質フィルム
に用いる芳香族ポリアミドとしては、屈曲性を付与する
成分で骨格の一部を置換したアラミドやメタ型アラミド
を少なくとも一部に使用することが好ましい。屈曲性を
付与する成分としては、ｍ−フェニレン、２，７−ナフ
タレン、ジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロ
パン、ジフェニルメタンなどが挙げられる。このような
成分は、ジカルボン酸モノマー又はジアミンモノマーと
して、共重合に使用されて骨格に導入されるが、当該成
分の共重合比が大きいものほど、一般に溶剤に対する溶
解性が高くなる。

【００２１】また、パラ型アラミドとメタ型アラミドの
ような２種以上の芳香族ポリアミドのブレンド体を使用
することも可能である。更に、芳香族ポリアミドの耐熱
性や製膜基材への付着性を損なわない範囲で、脂肪族ポ
リアミドや他のポリマーを一部に含有してもよい。

【００２２】湿式凝固法による製膜は、一般的に、溶剤
に樹脂と添加剤等を溶解した製膜原液（ドープ）を調製
し、これを製膜基材に塗布（キャスト）したものを凝固
液に浸漬して溶剤置換させることで、樹脂を凝固（ゲル
化）させ、その後、凝固液等を乾燥除去するなどして多
孔質フィルムを得るものである。

【００２３】芳香族ポリアミドを溶解するための溶剤と
しては、溶解性の観点から、例えば、テトラメチル尿
素、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチル
ピペリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，
Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メ
チルカプロラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、
Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルイソブチルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルプロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げら
れる。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等
の非プロトン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との
溶剤置換スピードの点で好ましく使用できる。特に好ま
しい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示する
ことができる。

【００２４】また、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジブチルエーテル、等の溶剤を混合し
て、溶剤置換の速度を調整してもよい。

【００２５】湿式凝固法におけるドープは、好ましくは
−２０〜６０℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液
としては用いる樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を
有するものであれば、限定されないが、水やメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコー
ル類及びこれらの混合液が用いられ、特に水が好適に用
いられる。浸漬時の凝固液の温度は特に限定されない
が、好ましくは０〜９０℃の温度である。

【００２６】製膜原液のポリマー濃度は、５重量％から
２５重量％の範囲が好ましく、７重量％から２０重量％
がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりす
ぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質
フィルムが形成しにくくなる傾向がある。

【００２７】孔径形状や孔径コントロールのために硝酸
リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのよう
な有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液
中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速
度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質フィル
ムを得ることができる。

【００２８】また、凝固液に浸漬する前に、例えば３０
℃以上、相対湿度９０％以上の雰囲気に所定時間（例え
ば１秒〜１０分間）放置することにより水分等をドープ
に吸収させることで、表面付近の多孔質フィルムの孔径
コントロールを行ってもよい。例えばこの操作により、
表面にスキン層が形成されるようなドープ組成でも、孔
径をある程度大きくすることができる場合がある。

【００２９】ドープは一定の厚みに塗布し、水等の凝固
液中に浸積して凝固させたり、水蒸気雰囲気下に放置し
て凝固した後、水中に浸積するなどして、脱溶剤され多
孔質フィルムとなる。多孔質フィルムの形成後、凝固液
から取り出した後、乾燥する。乾燥温度は特に制限され
ないが、２００℃以下での乾燥が望ましい。

【００３０】多孔質フィルムの裏表面は何れも平均孔径
０．０５μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．１〜
５μｍである。また、スポンジ構造部分（内部）の細孔
のサイズは０．０５μｍから１０μｍであればよいが、
好ましくは１μｍから７μｍである。フィンガーボイド
構造では、平均孔径０. ０５μｍから１０μｍが好まし
い。多孔質フィルムの空孔率については、３０〜９８％
が好ましく、４０〜７０％がより好ましい。

【００３１】多孔質層の厚さは特に限定されないが、あ
まり厚みが厚すぎると脱溶剤に時間がかかる傾向があ
り、また、最近の多層配線基板では薄くて軽くさらに機
械強度のある物が望まれるため、その厚さとしては１５
０μｍ以下から２μｍが望ましい。好ましくは９０μｍ
から５μｍである。

【００３２】本発明では、上記の工程により、ポリエス
テルフィルム上に多孔質層が付着したものが得られる
が、本発明は、この多孔質層の孔内に熱硬化性樹脂の原
料組成物を含浸させる工程を含む。

【００３３】当該原料組成物の含浸方法としては、各種
コーター等によって、多孔質層の表面に、直接熱硬化性
樹脂の原料液を塗布する方法でもよいが、基材シートの
表面に原料液を塗布して乾燥させた固形塗膜を多孔質層
の表面に積層して、加熱・加圧により含浸させる方法が
好ましい。この方法により、熱硬化性樹脂の原料液に含
まれる溶剤により、芳香族ポリアミドが膨潤等して多孔
質層が変形するのを抑制できる。

【００３４】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂と他の樹脂の混
合物などが価格や取り扱い易さの点から好ましい。熱硬
化性樹脂の原料液には、溶剤の他に、触媒、硬化剤、難
燃剤、充填剤、可塑剤、促進剤等を含有してもよい。熱
硬化性樹脂の原料液に含まれる溶剤としては、熱硬化性
樹脂の種類によるが、ケトン類、酢酸エステル類、エー
テル類、芳香族炭化水素類、アルコール類等が挙げられ
る。

【００３５】基材シートとしては樹脂、金属などが何れ
も使用できるが、樹脂フィルムが好ましい。塗布方法と
しては、直接塗布又は間接含浸の何れの場合も、ブレー
ドコーター、コンマコーター、ロールコーター、カレン
ダコーター、バーコーターによる塗布方法が挙げられ
る。なお、塗布厚みが均一なほど固形塗膜の厚みも均一
となり、含浸量もより均一化できる。

【００３６】溶剤の乾燥では、完全に溶剤を除去する必
要はなく、非流動化する程度でもよい。乾燥方法として
は、効率の点から加熱乾燥や熱風乾燥が好ましい。加熱
温度としては、熱硬化性樹脂の硬化反応が進行し過ぎな
い温度が選択される。

【００３７】加熱・加圧を行う方法としては、各種の熱
プレス装置や熱ラミネーター、それらに真空排気装置を
付加した装置などを用いる方法が挙げられる。本発明で
は、熱ラミネーターを用いるのが好ましい。

【００３８】この加熱・加圧によって、ポリエステルフ
ィルムに付着した芳香族ポリアミド製の多孔質層に、熱
硬化性樹脂の半硬化物が含浸された配線基板プリプレグ
が製造できる。即ち、本発明の配線基板プリプレグは、
以上のような本発明の製造方法によって好適に得られる
ものであり、ポリエステルフィルムに付着した芳香族ポ
リアミド製の多孔質層に、熱硬化性樹脂の半硬化物が含
浸されているものである。

【００３９】以下、本発明の配線基板プリプレグの使用
形態の一例として、プリプレグにレーザービア加工を行
い、金属層間を導電接続させる場合について説明する。
図１（ａ）〜（ｅ）は、当該導電接続方法の一例を示す
工程図である。

【００４０】まず、図１（ａ）に示すように、プリプレ
グ１０のポリエステルフィルム３とは反対側の面に樹脂
フィルム４を積層する。この樹脂フィルム４としては、
ポリエステルフィルムが好ましい。積層は、プリプレグ
１０の粘着力を利用して圧着したり、単に積層配置する
だげでもよい。

【００４１】次に、図１（ｂ）に示すように、上記の積
層物を貫通する開口部５を形成する。なお、積層物を貫
通する開口部５を形成する代わりに、樹脂フィルム４で
はなく金属層を設けておき、ポリエステルフィルム３の
表面からその金属層に至る開口部５を形成してもよい。
開口部５の形成は、開口面積が大きい場合は、コンピ
ュータ制御によるドリリング、パンチ等も利用できる
が、通常は、ＹＡＧレーザ等の各種レーザを用いたレー
ザ加工が行われる。レーザ加工の方法や条件等は、従来
法が何れも適用できる。なお、ポリエステルフィルム３
は、レーザ加工の際に、その下層のプリプレグ１０を保
護する役割も有する。

【００４２】次に、図１（ｃ）に示すように、上記の開
口部５に導電性ペースト６を表面高さが周囲の高さと略
同じになるように充填する。導電性ペースト６として
は、銀、銅、カーボン、ハンダ等の微粒子をバインダー
樹脂や溶剤に分散させたものが挙げられる。バインダー
樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に使用され、後述す
る熱プレスによって、硬化反応が進行する。また微粒子
の平均粒径は、多孔質層の平均孔径より大きいことが好
ましい。

【００４３】導電性ペースト６の充填には、スクリーン
印刷、オフセット印刷、パッド印刷、イックジェット印
刷、バブルジェット印刷等の印刷や、スクイーズによる
充填などの方法が使用できる。

【００４４】次に、図１（ｄ）〜（ｅ）に示すように、
ポリエステルフィルム３と樹脂フィルム４とを剥離し
て、導電性ペースト６に凸状部６ａを形成した状態で、
２枚の金属層３，４を上下から積層して熱プレスする。
この工程により、導電性ペースト６が圧密化され、導電
性ペースト６と両者の金属層３，４との圧接力が大きく
なる。

【００４５】金属層の材質としては、銅、白銅、青銅、
黄銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレス、金、
銀、白金等の各種のものを使用できる。これらは、金属
箔、金属板のいずれでもよく、その厚さは好ましくは１
〜５０μｍである。本発明では配線基板の配線パターン
として好適な銅箔を用いるのが特に好ましい。金属箔の
表面には、プリプレグ１０との密着性を高めるために、
粗面化処理、黒色処理などの物理的又は化学的な各種表
面処理を行ってもよい。

【００４６】熱プレスには真空プレス装置、熱プレス装
置、連続プレス装置などの各種プレス装置が利用でき、
また、熱プレスの温度、圧力は、従来公知の条件が何れ
も適用できる。

【００４７】本発明の配線基板プリプレグは、上記のよ
うなレーザービア加工を行う場合に限らず、被覆フィル
ムを使用するプリプレグの何れの用途にも使用できる。

【００４８】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、多孔質層の平均孔径及
び空孔率は、次のようにして測定した。

【００４９】（１）多孔質層の平均孔径多孔質層について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い
て、断面の写真撮影を行い、その写真のコンピュターに
よる画像解析から平均孔径を求めた。

【００５０】（２）多孔質層の空孔率空孔率（％）＝｛（重量／密度）／容積｝×１００多孔質層の容積と重量を測定し、多孔質層素材の密度を
用いて上式により、空孔率を求めた。

【００５１】〔実施例１〕イソフタル酸塩化物のへキサ
ン溶液とｍ−フェニレンジアミンの水溶液を等モル反応
させて芳香族ポリアミドを得た。この芳香族ポリアミド
（沈殿物）を水洗、アルコール洗浄、水洗を繰り返した
後、６０℃で一晩真空乾燥して乾燥ポリマーを得た。こ
のポリマーを８０℃でＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ
ＭＰ）中に溶解しさらに硝酸チウムを溶解して、硝酸リ
チウムを５重量％、ポリマー１０重量％含む溶液（製膜
原液）を得た。

【００５２】これを厚み３０μｍの厚さで１２μｍの厚
さのＰＥＮフィルム（帝人（株）製、テオネックスフィ
ルム）の上に塗布し、４０℃の水槽に浸漬して多孔質層
を形成した。その後、１昼夜水中保存して脱溶剤を行っ
た。その後、８０℃、５時間乾燥してＰＥＮフィルム上
に一体に付着・形成された多孔質層を得た。

【００５３】得られた多孔質層は、厚み２８μｍ、厚み
方向に連続孔が形成されたフィンガーボイド構造となっ
ていた。平均孔径は短径５μｍ、長径２５μｍ、空孔率
は７８％であった。

【００５４】この多孔質層に対し、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン５０重量％溶
液よりなる熱硬化性樹脂の原料組成物を多孔膜側に塗布
して含浸させたところ、良好な含浸性が得られた。加熱
乾燥後にＰＥＮフィルムの剥離を試みたところ、界面に
て容易に剥離することができた。

【００５５】〔実施例２〕実施例１の芳香族ポリアミド
を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中に溶解
し、さらにポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）（アイエス
ピージャパン（株）製、Ｋ−９０）と水を加えて、芳香
族ポリアミド（１００重量部）、ＮＭＰ（９００重量
部）、ＰＶＰ（４０重量部）、水（４０重量部）のポリ
マー溶液（製膜原液）を得た。

【００５６】これを厚み３０μｍの厚さで１２μｍの厚
さのＰＥＮフィルム（帝人（株）製、テオネックスフィ
ルム）の上に塗布し、６０℃の水槽に浸漬して多孔質層
を形成した。さらに、１昼夜水中保存して脱溶剤を行っ
た。その後、８０℃、５時間乾燥してＰＥＮフィルム上
に一体に付着・形成された多孔質層を得た。得られた多
孔質層は、厚み２８μｍの連続孔が形成されたスポンジ
構造となっていた。平均孔径は０．１μｍ、空孔率は６
８％であった。

【００５７】この多孔質層に対し、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン５０重量％溶
液よりなる熱硬化性樹脂組成物を多孔膜側に塗布して含
浸させたところ、良好な含浸性が得られた。

【００５８】このプレプリグに２００μｍのパンチ穴を
開け、導電性ペースト（ハンダ粉末（平均粒径約８μ
ｍ）５０vol ％、溶剤５０vol ％）をＰＥＮ側よりスク
イーズして充填した。この時点で、ＰＥＮフィルムの剥
離を試みたところ、界面にて容易に剥離することができ
た。剥離後、６０ｋｇ／ｃｍ² 、１８０℃の条件で両面
に銅箔をプレスして接着して両面基板を作成し、ビアの
導通があることを確認した。ビア径は１６０μｍであ
り、２００μｍの穴を押し広げることは無かった。

【００５９】〔実施例３〕実施例２において、ＰＥＮフ
ィルムの代わりにＰＥＴフィルム（帝人（株）製、テト
ロンフィルム）を用いる以外は、実施例２と同様にし
て、多孔質層の製膜、その評価、ビア形成を行った。そ
の結果、適切な形状でビア形成ができ、またビアによる
導通を確認した。

【００６０】〔比較例１〕実施例２において、芳香族ポ
リアミドの代わりにポリスルホン（ＢＰ−Ａｍｏｃｏ社
製，ＵＤＥＬ）を用いる以外は、実施例２と同様にし
て、多孔質層の製膜を行った。しかし、ＰＥＮフィルム
の上に多孔膜は形成できたものの、ＰＥＮフィルムとの
密着性が悪く、ＰＥＮフィルムと一体化した多孔質層を
得ることはできなかった。また、ポリスルホン多孔質層
をＰＥＮフィルムの上に重ね、実施例２と同様の含浸処
理を行ったが、ポリスルホン多孔質層がメチルエチルケ
トンに溶解してしまい、プリプレグを形成できなかっ
た。

【００６１】〔比較例２〕実施例２において、芳香族ポ
リアミドの代わりに、ブタンテトラカルボン酸とジアミ
ノジフェニルエーテルをモノマー成分として得られたポ
リイミドを用いる以外は、実施例２と同様にして、多孔
質層の製膜を行った。しかし、ＰＥＮフィルムの上に多
孔膜は形成できたものの、ＰＥＮフィルムとの密着性が
悪く、ＰＥＮフィルムと一体化した多孔質層を得ること
はできなかった。

【００６２】〔比較例３〕実施例２において、ＰＥＮフ
ィルムの代わりにポリプロピレンフィルム（東レ（株）
製，トレファン）を用いる以外は、実施例２と同様にし
て、多孔質層の製膜を行った。しかし、ポリプロピレン
フィルムの上に多孔膜は形成できたものの、多孔質層と
ポリプロピレンフィルムとの密着性が悪く、ポリプロピ
レンフィルムと一体化した多孔質層を得ることはできな
かった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板プリプレグの使用方法の一例
を示す工程図

【図２】従来の金属層間の導電接続方法の一例を示す工
程図

【符号の説明】

３ポリエステルフィルム４樹脂フィルム５開口部６導電性ペースト１０プリプレグ１１金属層１２金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｂ３２Ｂ 27/36 Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＧＣ０８Ｊ 5/24 ＣＦＧＨ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｍ６１０Ｕ 3/00 3/00 Ｎ // Ｃ０８Ｌ 77:00 Ｃ０８Ｌ 77:00 (72)発明者川島敏行大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号日東電工株式会社内Ｆターム(参考） 4F072 AA01 AA04 AA07 AB06 AB29 AD28 AG03 AH02 AH25 AK03 AL09 AL13 4F100 AK01C AK42B AK47A AK53 AL05C BA03 BA07 BA10B BA10C DJ10A EH46 EH462 EH463 EJ82 EJ822 EJ85 EJ852 EJ862 GB43 JB13C JL01 JL05 4F201 AA24 AA26 AA29 AA41 AG01 AG03 AG20 AH36 BA03 BC01 BC12 BC21 BC33 BC37 BM04 BM13 BM14 5E346 AA12 CC05 CC10 CC12 CC31 CC32 CC34 CC37 CC38 CC39 DD12 EE09 EE13 FF18 GG15

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】湿式凝固法により芳香族ポリアミド製の
多孔質層をポリエステルフィルム上に製膜・付着させる
工程と、そのポリエステルフィルム上に付着した多孔質
層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させる工程
とを含む配線基板プリプレグの製造方法。
【請求項２】ポリエステルフィルムに付着した芳香族
ポリアミド製の多孔質層に、熱硬化性樹脂の半硬化物が
含浸されている配線基板プリプレグ。
【請求項３】前記ポリエステルフィルムが、ポリエチ
レンテレフタレートフィルム又はポリエチレンナフタレ
ートフィルムであり、レーザービア加工に使用されるも
のである請求項２記載の配線基板プリプレグ。