JP2003200514A - 積層体、配線基板プリプレグ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多孔質層の製膜時に積層フィルムを付着させ
ることで、上記のように樹脂フィルムを別途積層する必
要がなく、しかも、樹脂フィルムの厚みが薄い場合でも
好適な製膜が行える積層体、及びその多孔質層に熱硬化
性樹脂の半硬化物が含浸されている配線基板プリプレ
グ、並びにそれらの製造方法を提供する。 【解決手段】 層間で剥離可能な積層フィルムの表面
に、湿式凝固法で製膜された多孔質層が付着している積
層体、及び、層間で剥離可能な積層フィルムの表面に湿
式凝固法で製膜されて付着した多孔質層に、熱硬化性樹
脂の半硬化物が含浸されている配線基板プリプレグ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム上に多孔
質層が付着している積層体、及びその多孔質層に熱硬化
性樹脂の半硬化物が含浸されている配線基板プリプレ
グ、並びにそれらの製造方法に関する。これらの積層体
及び配線基板プリプレグは、特に、レーザービア加工を
伴う両面配線基板や多層配線基板等の製造に有用であ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器などに使用されるプ
リント配線基板の基材層や絶縁層等の形成工程には、熱
硬化性樹脂をガラス繊維織物や高分子不織布などに含浸
させて半硬化させたプリプレグ等が使用されてきた。通
常、プリプレグは銅箔に積層されて使用され、例えば、
当該積層体を熱プレスすることによって、下層の配線層
等に積層・硬化させる工程と、銅箔に配線パターンを形
成する工程とを繰り返すことにより、配線層と絶縁層が
順次積層された多層構造が形成される。また、プリプレ
グの両面に熱プレスにて銅箔を積層した積層体が、多層
配線基板のコア基板や両面配線基板に使用されている。

【０００３】これらの配線層間又は配線パターンを形成
する前の金属層間を導電接続する方法として、絶縁層に
形成されたビアホール内に導電性ペーストを充填して金
属層同士を導電接続する方法が知られている。具体的に
は、図２（ａ）〜（ｅ）に示すように、銅箔１１に積層
されたプリプレグ１０に更に樹脂フィルム１３を積層し
た状態で、レーザービア加工により銅箔１１に至る開口
部５を形成した後、その内部にスクリーン印刷等によっ
て導電性ペースト６を充填し、樹脂フィルム１３を剥離
して導電性ペースト６の表面を凸状とし、その凸状部６
ａに圧接するように銅箔１２を積層して熱プレスするこ
とで銅箔層間を導電接続したものが知られている。な
お、樹脂フィルムの積層と剥離を行わないと、導電性ペ
ーストに凸状部が形成されず、導電性ペーストと銅箔と
の圧接力が不充分となり、配線層間の導電接続の耐久性
や信頼性が低下しやすい。

【０００４】一方、レーザービア加工の被覆層として以
外にも、配線基板の製造工程における取扱い性を高めた
り、不純物の付着を防止する等の理由から、プリプレグ
に樹脂フィルムを被覆する場合が多い。そして、プリプ
レグに樹脂フィルムを積層する方法としては、補強繊維
シートに熱硬化性樹脂を含浸した後に、ラミネーター等
により樹脂フィルムが積層されていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにプリプレグに樹脂フィルムを積層する方法では、
積層時に空気の介在（エア噛み）を防止する必要があ
り、また、後に剥離するため適度な接着力で付着させる
必要があるなど、積層のための装置やその制御等が煩雑
になっていた。

【０００６】一方、上記の如きプリプレグの補強相とし
て、ポリスルホン等の多孔質フィルムを用いる試みが存
在する。このような多孔質フィルムを湿式凝固法（湿式
相分離法）で製膜する場合、基材シート上に製膜原液を
塗布して凝固液に浸漬する方法が存在するが、得られる
多孔質フィルムと基材シートは、凝固後に剥離してしま
うのが通常である。

【０００７】また、前記樹脂フィルムは、近年の配線基
板の多層化に伴ってより薄層化する傾向がある。このよ
うな薄い樹脂フィルムを基材シートとして用い、湿式凝
固法で多孔質層を製膜しようとすると、樹脂フィルムが
多孔質層の収縮などによって変形し、シワや剥がれが発
生するなど、好適に製膜が行えないことが判明した。

【０００８】そこで、本発明の目的は、多孔質層の製膜
時に積層フィルムを付着させることで、上記のように樹
脂フィルムを別途積層する必要がなく、しかも、樹脂フ
ィルムの厚みが薄い場合でも好適な製膜が行える積層
体、及びその多孔質層に熱硬化性樹脂の半硬化物が含浸
されている配線基板プリプレグ、並びにそれらの製造方
法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的は、下記の如き
本発明により達成できる。即ち、本発明の積層体は、層
間で剥離可能な積層フィルムの表面に、湿式凝固法で製
膜された多孔質層が付着していることを特徴とする。上
記において、前記多孔質層の厚みをｔ１、それが付着す
るフィルム層の厚みをｔ２とするとき、ｔ１＞ｔ２を満
たし、かつｔ２が７５μｍ以下であることが好ましい。

【００１０】一方、本発明の配線基板プリプレグは、層
間で剥離可能な積層フィルムの表面に湿式凝固法で製膜
されて付着した多孔質層に、熱硬化性樹脂の半硬化物が
含浸されていることを特徴とする。

【００１１】他方、本発明の積層体の製造方法は、層間
で剥離可能な積層フィルム上に、湿式凝固法により多孔
質層を製膜・付着させる工程を含むことを特徴とする。

【００１２】一方、本発明の配線基板プリプレグの製造
方法は、層間で剥離可能な積層フィルム上に、湿式凝固
法により多孔質層を製膜・付着させる工程と、その付着
した多孔質層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸
させる工程とを含むことを特徴とする。

【００１３】［作用効果］本発明の積層体によると、層
間で剥離可能な積層フィルムの表面に、湿式凝固法で製
膜された多孔質層が付着しているため、積層フィルムを
剥離することで、湿式凝固法では従来製膜するのが困難
であった薄い樹脂フィルムが、多孔質層に付着したもの
を得ることができる。その際、従来のように樹脂フィル
ムを別途積層する必要がなく、多孔質層を基材から剥離
する代わりに、積層フィルムの層間で剥離を行うだけ
で、積層体の製造が可能になる。その結果、多孔質層の
製膜時に積層フィルムを付着させることで、樹脂フィル
ムを別途積層する必要がなく、しかも、樹脂フィルムの
厚みが薄い場合でも好適な製膜が行える積層体を提供す
ることができる。

【００１４】前記多孔質層の厚みをｔ１、それが付着す
るフィルム層の厚みをｔ２とするとき、ｔ１＞ｔ２を満
たし、かつｔ２が７５μｍ以下である場合、特にこのよ
うな厚みの場合に、湿式凝固法による製膜時の問題が生
じ易いところ、上記の作用効果を奏する本発明が特に有
効となる。

【００１５】一方、本発明の配線基板プリプレグによる
と、上記の如き作用効果を奏する積層体の多孔質層に、
熱硬化性樹脂の半硬化物が含浸されているため、湿式凝
固法により多孔質層を製膜する際に両者を付着させて、
従来技術より簡易な製法により薄い樹脂フィルム付きの
プリプレグを得ることができる。なお、従来技術のよう
に含浸後に樹脂フィルムを積層する場合、多孔質層の表
面に熱硬化性樹脂の半硬化物を露出させておく必要があ
るため、露出した半硬化物が熱プレス時に樹脂流れを起
こし易く、また、プリプレグの薄層化が行い難く、この
点から、本発明の配線基板プリプレグは構造的にも有利
となる。

【００１６】他方、本発明の積層体の製造方法による
と、層間で剥離可能な積層フィルム上に、湿式凝固法に
より多孔質層を製膜・付着させる工程を含むため、積層
フィルムを剥離することで、湿式凝固法では従来製膜す
るのが困難であった薄い樹脂フィルムが、多孔質層に付
着したものを得ることができる。その際、従来のように
樹脂フィルムを別途積層する必要がなく、多孔質層を基
材から剥離する代わりに、積層フィルムの層間で剥離を
行うだけで、積層体の製造が可能になる。

【００１７】また、本発明の配線基板プリプレグの製造
方法によると、上記の如き作用効果を奏する積層体の多
孔質層の孔内に、熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させ
るため、湿式凝固法により多孔質層を製膜する際に両者
を付着させて、従来技術より簡易な製法により薄い樹脂
フィルム付きのプリプレグを得ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。 〔本発明の積層体及びその製造方法〕本発明の積層体
は、層間で剥離可能な積層フィルムの表面に、湿式凝固
法で製膜された多孔質層が付着しているものであり、本
発明の製造方法、すなわち層間で剥離可能な積層フィル
ム上に湿式凝固法により多孔質層を製膜・付着させる工
程を含む積層体の製造方法により好適に製造することが
できる。

【００１９】積層フィルムとしては、２層又はそれ以上
の層が層間で剥離可能な状態で積層されていればよい。
但し、多孔質層の厚みをｔ１、それが付着するフィルム
層の厚みをｔ２とするとき、ｔ１＞ｔ２を満たし、かつ
ｔ２が７５μｍ以下であるような厚みのフィルム層を、
多孔質層の形成面とするのが好ましい。本発明は、当該
フィルム層の厚みが５０μｍ以下、特に２〜２５μｍで
ある場合に有効である。

【００２０】多孔質層の形成面とするフィルム層として
は、ポリエステルフィルム、ポリエチレン、ポリプロピ
レン等のポリオレフィンフィルム、ポリアミドフィル
ム、ポリイミドフィルム等が挙げられるが、耐熱性、低
コストの点からポリエステルフィルムが好ましい。

【００２１】ポリエステルフィルムとしては、脂肪族系
のポリエステルフィルムも使用できるが、レーザー加工
性などの観点から、芳香族系のポリエステルフィルムが
好ましい。当該芳香族系のものとしては、ポリエチレン
テレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフ
ィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリ−
１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートフィ
ルム、ポリアリレートフィルム、ポリエステル系液晶ポ
リマーフィルムなどが挙げられる。

【００２２】なお、これらのフィルムとしては、多孔質
層の付着性を高めるために、コロナ放電処理などの表面
処理を行ったものを用いてもよい。また、多孔質層や他
のフィルム層との剥離性を制御するために、離型剤など
により離型処理を行ったものを用いてもよい。

【００２３】積層体を構成する他のフィルム層として
は、前記フィルム層を補強可能なものであれば何れでも
よく、前記フィルム層と同じ材質のフィルムの他、他の
材質のフィルムや、これらの材料の織布、不織布などが
挙げられる。また、その厚みも全く限定されないが、補
強効果、コストなどを考慮すると、１０〜５０μｍが好
ましい。

【００２４】積層体を層間で剥離可能にするには、静電
気力によりフィルム層同士を付着させる方法、フィルム
層自体の粘着力を利用して付着させる方法、フィルム層
に粘着剤や付着性の材料を塗布形成する方法などが利用
できる。

【００２５】また、剥離性を調整するには、離型性の高
いフィルムを用いたり、フィルムに離型剤などにより離
型処理を行ったり、粘着剤の物性をコントロールするの
が有効である。

【００２６】本発明では、積層フィルムを層間で剥離す
る際の剥離強度が、１８０°ピール試験（引張速度５０
ｍｍ／分）の条件で測定した際に、０．０５〜７．０Ｎ
／幅２．５ｃｍであるのが好ましく、０．１〜２．０Ｎ
／幅２．５ｃｍであるのがより好ましい。

【００２７】また、多孔質層と積層フィルムとを剥離す
る際の剥離強度が、１８０°ピール試験（引張速度５０
ｍｍ／分）の条件で測定した際に、０．０５〜７．０Ｎ
／幅２．５ｃｍであるのが好ましく、０．１〜３．０Ｎ
／幅２．５ｃｍであるのがより好ましい。更に、剥離後
に多孔質層が積層フィルムに残留付着しないような、界
面での付着状態とするのが好ましい。

【００２８】多孔質層を構成する樹脂としては、プリプ
レグ等とする場合、ポリイミド、芳香族ポリアミド、ポ
リエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリアミドイミド
などが挙げられるが、絶縁性、耐熱性が良好で、低熱線
膨張率である芳香族ポリアミドを多孔質層の主成分とす
るのが好ましい。また、芳香族ポリアミドはポリエステ
ルフィルムへの付着性が良好なため好ましいが、その他
の樹脂でも、前述のような付着性を調整することで、積
層フィルム上に湿式凝固法により多孔質層を製膜・付着
させることが可能となる。ポリイミドで多孔質層を形成
する場合、その前駆体（ポリアミド酸）で多孔質層を形
成した後にイミド転化させる方法、又は溶解性のあるポ
リイミドを用いて多孔質層を形成する方法の何れでもよ
い。

【００２９】上記の芳香族ポリアミドとしては、芳香族
基を主鎖に有するものであればよく、例えば以下のもの
が具体的に例示される。

【００３０】芳香族ポリアミドとしては、いわゆるパラ
型アラミドやメタ型アラミドの他、骨格の一部をジフェ
ニルエーテル、ジフェニルプロパン、ジフェニルメタ
ン、ジフェニルケトン、ジフェニルスルホキシド、ビフ
ェニル等で置換したものや、芳香環の水素基をメチル
基、ハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられる。

【００３１】パラ型アラミドとしては、ポリｐ−フェニ
レンテレフタラミド等が挙げられるが、このポリマーの
ように剛直な成分のみで構成されたアラミドは、特殊な
薬剤で溶解させる必要がある。従って、多孔質層に用い
る芳香族ポリアミドとしては、屈曲性を付与する成分で
骨格の一部を置換したアラミドやメタ型アラミドを少な
くとも一部に使用することが好ましい。屈曲性を付与す
る成分としては、ｍ−フェニレン、２，７−ナフタレ
ン、ジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルメタンなどが挙げられる。このような成
分は、ジカルボン酸モノマー又はジアミンモノマーとし
て、共重合に使用されて骨格に導入されるが、当該成分
の共重合比が大きいものほど、一般に溶剤に対する溶解
性が高くなる。

【００３２】また、パラ型アラミドとメタ型アラミドの
ような２種以上の芳香族ポリアミドのブレンド体を使用
することも可能である。更に、芳香族ポリアミドの耐熱
性や製膜基材への付着性を損なわない範囲で、脂肪族ポ
リアミドや他のポリマーを一部に含有してもよい。

【００３３】湿式凝固法による製膜は、一般的に、溶剤
に樹脂と添加剤等を溶解した製膜原液（ドープ）を調製
し、これを製膜基材に塗布（キャスト）したものを凝固
液に浸漬して溶剤置換させることで、樹脂を凝固（ゲル
化）させ、その後、凝固液等を乾燥除去するなどして多
孔質層を得るものである。

【００３４】芳香族ポリアミドを溶解するための溶剤と
しては、溶解性の観点から、例えば、テトラメチル尿
素、ヘキサメチルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチル
ピペリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，
Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メ
チルカプロラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ
−ジエチルアセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、
Ｎ，Ｎ−ジメチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルイソブチルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ
−ジメチルプロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げら
れる。更に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等
の非プロトン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との
溶剤置換スピードの点で好ましく使用できる。特に好ま
しい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示する
ことができる。

【００３５】また、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジブチルエーテル、等の溶剤を混合し
て、溶剤置換の速度を調整してもよい。

【００３６】湿式凝固法におけるドープは、好ましくは
−２０〜６０℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液
としては用いる樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を
有するものであれば、限定されないが、水やメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコー
ル類及びこれらの混合液が用いられ、特に水が好適に用
いられる。浸漬時の凝固液の温度は特に限定されない
が、好ましくは０〜９０℃の温度である。

【００３７】製膜原液のポリマー濃度は、５重量％から
２５重量％の範囲が好ましく、７重量％から２０重量％
がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりす
ぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質
層が形成しにくくなる傾向がある。

【００３８】孔径形状や孔径コントロールのために硝酸
リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのよう
な有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液
中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速
度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質層を得
ることができる。

【００３９】また、凝固液に浸漬する前に、例えば３０
℃以上、相対湿度９０％以上の雰囲気に所定時間（例え
ば１秒〜１０分間）放置することにより水分等をドープ
に吸収させることで、表面付近の多孔質層の孔径コント
ロールを行ってもよい。例えばこの操作により、表面に
スキン層が形成されるようなドープ組成でも、孔径をあ
る程度大きくすることができる場合がある。

【００４０】ドープは一定の厚みに塗布し、水等の凝固
液中に浸積して凝固させたり、水蒸気雰囲気下に放置し
て凝固した後、水中に浸積するなどして、脱溶剤され多
孔質層となる。多孔質層の形成後、凝固液から取り出し
た後、乾燥する。乾燥温度は特に制限されないが、２０
０℃以下での乾燥が望ましい。

【００４１】多孔質層の裏表面は何れも平均孔径０．０
５μｍ以上が好ましい。より好ましくは０．１〜５μｍ
である。また、スポンジ構造部分（内部）の細孔のサイ
ズは０．０５μｍから１０μｍであればよいが、好まし
くは１μｍから７μｍである。フィンガーボイド構造で
は、平均孔径０. ０５μｍから１０μｍが好ましい。多
孔質層の空孔率については、３０〜９８％が好ましく、
４０〜７０％がより好ましい。

【００４２】多孔質層の厚さは特に限定されないが、あ
まり厚みが厚すぎると脱溶剤に時間がかかる傾向があ
り、また、最近の多層配線基板では薄くて軽くさらに機
械強度のある物が望まれるため、その厚さとしては１５
０μｍ以下から２μｍが望ましい。好ましくは９０μｍ
から５μｍである。

【００４３】〔本発明の配線基板プリプレグ及びその製
造方法〕本発明の配線基板プリプレグは、層間で剥離可
能な積層フィルムの表面に湿式凝固法で製膜されて付着
した多孔質層に、熱硬化性樹脂の半硬化物が含浸されて
いるものである。当該プリプレグは、本発明の製造方
法、すなわち層間で剥離可能な積層フィルム上に湿式凝
固法により多孔質層を製膜・付着させる工程と、その付
着した多孔質層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含
浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方法に
より好適に製造することができる。

【００４４】層間で剥離可能な積層フィルム上に湿式凝
固法により多孔質層を製膜・付着させる工程について
は、前記の通りであり、本発明の積層体をその後の工程
で使用することができる。以下、積層フィルムに付着し
た多孔質層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸さ
せる工程について説明する。

【００４５】当該原料組成物の含浸方法としては、各種
コーター等によって、多孔質層の表面に、直接熱硬化性
樹脂の原料液を塗布する方法でもよいが、基材シートの
表面に原料液を塗布して乾燥させた固形塗膜を多孔質層
の表面に積層して、加熱・加圧により含浸させる方法が
好ましい。この方法により、熱硬化性樹脂の原料液に含
まれる溶剤により、芳香族ポリアミドなどの樹脂が膨潤
等して多孔質層が変形するのを抑制できる。

【００４６】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂と他の樹脂の混
合物などが価格や取り扱い易さの点から好ましい。熱硬
化性樹脂の原料液には、溶剤の他に、触媒、硬化剤、難
燃剤、充填剤、可塑剤、促進剤等を含有してもよい。熱
硬化性樹脂の原料液に含まれる溶剤としては、熱硬化性
樹脂の種類によるが、ケトン類、酢酸エステル類、エー
テル類、芳香族炭化水素類、アルコール類等が挙げられ
る。

【００４７】基材シートとしては樹脂、金属などが何れ
も使用できるが、樹脂フィルムが好ましい。塗布方法と
しては、直接塗布又は間接含浸の何れの場合も、ブレー
ドコーター、コンマコーター、ロールコーター、カレン
ダコーター、バーコーターによる塗布方法が挙げられ
る。なお、塗布厚みが均一なほど固形塗膜の厚みも均一
となり、含浸量もより均一化できる。

【００４８】溶剤の乾燥では、完全に溶剤を除去する必
要はなく、非流動化する程度でもよい。乾燥方法として
は、効率の点から加熱乾燥や熱風乾燥が好ましい。加熱
温度としては、熱硬化性樹脂の硬化反応が進行し過ぎな
い温度が選択される。

【００４９】加熱・加圧を行う方法としては、各種の熱
プレス装置や熱ラミネーター、それらに真空排気装置を
付加した装置などを用いる方法が挙げられる。本発明で
は、熱ラミネーターを用いるのが好ましい。

【００５０】この加熱・加圧によって、積層フィルムに
付着した多孔質層に、熱硬化性樹脂の半硬化物が含浸さ
れた配線基板プリプレグが製造できる。本発明の配線基
板プリプレグは、以上で得られたものから、一部のフィ
ルム層を剥離したものであってもよい。その場合、本発
明の製造方法は、積層フィルムの一部のフィルム層を剥
離する工程を更に含むことになる。このような剥離工程
は、樹脂の含浸後でも含浸前に行ってもよい。

【００５１】〔本発明の配線基板プリプレグの使用方
法〕以下、本発明の配線基板プリプレグの使用形態の一
例として、プリプレグにレーザービア加工を行い、金属
層間を導電接続させる場合について説明する。図１
（ａ）〜（ｅ）は、当該導電接続方法の一例を示す工程
図である。

【００５２】まず、図１（ａ）に示すように、層間でフ
ィルム層３ａと３ｂとが剥離可能な積層フィルム３が付
着したプリプレグ１０を用い、プリプレグ１０の積層フ
ィルム３とは反対側の面に樹脂フィルム４を積層する。
この樹脂フィルム４としては、ポリエステルフィルムが
好ましい。積層は、プリプレグ１０の粘着力を利用して
圧着したり、単に積層配置するだげでもよい。積層フィ
ルム３のフィルム層３ｂは、適当な時期に剥離すればよ
いが、図示した例では、まず最初にフィルム層３ｂを剥
離する。

【００５３】次に、図１（ｂ）に示すように、上記の積
層物を貫通する開口部５を形成する。なお、積層物を貫
通する開口部５を形成する代わりに、樹脂フィルム４で
はなく金属層を設けておき、積層フィルム３の表面から
その金属層に至る開口部５を形成してもよい。 開口部
５の形成は、開口面積が大きい場合は、コンピュータ制
御によるドリリング、パンチ等も利用できるが、通常
は、ＹＡＧレーザ等の各種レーザを用いたレーザ加工が
行われる。レーザ加工の方法や条件等は、従来法が何れ
も適用できる。なお、積層フィルム３は、レーザ加工の
際に、その下層のプリプレグ１０を保護する役割も有す
る。

【００５４】次に、図１（ｃ）に示すように、上記の開
口部５に導電性ペースト６を表面高さが周囲の高さと略
同じになるように充填する。導電性ペースト６として
は、銀、銅、カーボン、ハンダ等の微粒子をバインダー
樹脂や溶剤に分散させたものが挙げられる。バインダー
樹脂としては、熱硬化性樹脂が好適に使用され、後述す
る熱プレスによって、硬化反応が進行する。また微粒子
の平均粒径は、多孔質層の平均孔径より大きいことが好
ましい。

【００５５】導電性ペースト６の充填には、スクリーン
印刷、オフセット印刷、パッド印刷、インクジェット印
刷等の印刷や、スクイーズによる充填などの方法が使用
できる。

【００５６】次に、図１（ｄ）〜（ｅ）に示すように、
積層フィルム３と樹脂フィルム４とを剥離して、導電性
ペースト６に凸状部６ａを形成した状態で、２枚の金属
層３，４を上下から積層して熱プレスする。この工程に
より、導電性ペースト６が圧密化され、導電性ペースト
６と両者の金属層１１，１２との圧接力が大きくなる。

【００５７】金属層の材質としては、銅、白銅、青銅、
黄銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレス、金、
銀、白金等の各種のものを使用できる。これらは、金属
箔、金属板のいずれでもよく、その厚さは好ましくは１
〜５０μｍである。本発明では配線基板の配線パターン
として好適な銅箔を用いるのが特に好ましい。金属箔の
表面には、プリプレグ１０との密着性を高めるために、
粗面化処理、黒色処理などの物理的又は化学的な各種表
面処理を行ってもよい。

【００５８】熱プレスには真空プレス装置、熱プレス装
置、連続プレス装置などの各種プレス装置が利用でき、
また、熱プレスの温度、圧力は、従来公知の条件が何れ
も適用できる。

【００５９】本発明の配線基板プリプレグは、上記のよ
うなレーザービア加工を行う場合に限らず、被覆フィル
ムを使用するプリプレグの何れの用途にも使用できる。

【００６０】

【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、多孔質層の平均孔径及
び空孔率は、次のようにして測定した。

【００６１】（１）多孔質層の平均孔径 多孔質層について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い
て、断面の写真撮影を行い、その写真のコンピュターに
よる画像解析から平均孔径を求めた。

【００６２】（２）多孔質層の空孔率 空孔率（％）＝｛１−（重量／密度）／容積｝×１００ 多孔質層の容積と重量を測定し、多孔質層素材の密度を
用いて上式により、空孔率を求めた。

【００６３】〔積層フィルムの製造例１〕厚み３８μｍ
のＰＥＴフィルム（帝人（株）製、テトロンフィルム）
の表面に、フィルムアプリケータで粘着剤の原料組成物
（アクリル酸ブチル９０重量部、アクリル酸１０重量
部、エポキシ系架橋剤６重量部）を塗布した後、９０℃
×３０分乾燥して、厚み５μｍの粘着剤層を形成した。
これにラミネータを用いて、１２μｍの厚さのＰＥＮフ
ィルム（帝人（株）製、テオネックスフィルム）をラミ
ネートして、積層フィルムを製造した。この積層フィル
ムの１８０°ピール試験（引張速度５０ｍｍ／分）の条
件で測定した剥離強度は、０．２Ｎ／幅２．５ｃｍであ
った。なお、この積層フィルムでは、ＰＥＮフィルム側
が多孔質層の形成面となる。

【００６４】〔積層フィルムの製造例２〕積層フィルム
の製造例１においてＰＥＮフィルムの代わりに、厚み９
μｍのＰＥＴフィルム（帝人（株）製、テトロンフィル
ム）を用いること以外は、同様にして積層フィルムを製
造した。この積層フィルムの１８０°ピール試験（引張
速度５０ｍｍ／分）の条件で測定した剥離強度は、０．
２５Ｎ／幅２．５ｃｍであった。なお、この積層フィル
ムでは、厚みの薄いＰＥＴフィルム側が多孔質層の形成
面となる。

【００６５】〔実施例１〕イソフタル酸塩化物のへキサ
ン溶液とｍ−フェニレンジアミンの水溶液を等モル反応
させて芳香族ポリアミドを得た。この芳香族ポリアミド
（沈殿物）を水洗、アルコール洗浄、水洗を繰り返した
後、６０℃で一晩真空乾燥して乾燥ポリマーを得た。こ
のポリマーを８０℃でＮ−メチル−２−ピロリドン（Ｎ
ＭＰ）中に溶解しさらに硝酸チウムを溶解して、硝酸リ
チウムを５重量％、ポリマー１０重量％含む溶液（製膜
原液）を得た。

【００６６】これを厚み３０μｍの厚さで、積層フィル
ムの製造例１で得られた積層フィルムの上に塗布し、４
０℃の水槽に浸漬して多孔質層を形成した。その後、１
昼夜水中保存して脱溶剤を行った。その後、８０℃、５
時間乾燥して積層フィルム上に一体に付着・形成された
多孔質層を得た。その際、積層フィルムと多孔質層に
は、特にシワや剥がれなどは発生せず、良好な製膜が行
えた。

【００６７】得られた多孔質層は、厚み２８μｍ、厚み
方向に連続孔が形成されたフィンガーボイド構造となっ
ていた。平均孔径は短径５μｍ、長径２５μｍ、空孔率
は７８％であった。

【００６８】この多孔質層に対し、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン５０重量％溶
液よりなる熱硬化性樹脂の原料組成物を多孔膜側に塗布
して含浸させたところ、良好な含浸性が得られた。加熱
乾燥後にＰＥＴフィルムの剥離を試みたところ、積層フ
ィルムの層間にて容易に剥離することができた。更にＰ
ＥＮフィルムの剥離を試みたところ、多孔質層との界面
にて容易に剥離することができた。

【００６９】〔実施例２〕実施例１の芳香族ポリアミド
を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中に溶解
し、さらにポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）（アイエス
ピージャパン（株）製、Ｋ−９０）と水を加えて、芳香
族ポリアミド（１００重量部）、ＮＭＰ（９００重量
部）、ＰＶＰ（４０重量部）、水（４０重量部）のポリ
マー溶液（製膜原液）を得た。

【００７０】これを厚み３０μｍの厚さで、積層フィル
ムの製造例１で得られた積層フィルムの上に塗布し、６
０℃の水槽に浸漬して多孔質層を形成した。さらに、１
昼夜水中保存して脱溶剤を行った。その後、８０℃、５
時間乾燥して積層フィルム上に一体に付着・形成された
多孔質層を得た。その際、積層フィルムと多孔質層に
は、特にシワや剥がれなどは発生せず、良好な製膜が行
えた。得られた多孔質層は、厚み２８μｍの連続孔が形
成されたスポンジ構造となっていた。平均孔径は０．１
μｍ、空孔率は６８％であった。

【００７１】この多孔質層に対し、臭素化ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂のメチルエチルケトン５０重量％溶
液よりなる熱硬化性樹脂組成物を多孔膜側に塗布して含
浸させたところ、良好な含浸性が得られた。加熱乾燥後
にＰＥＴフィルムの剥離を試みたところ、積層フィルム
の層間にて容易に剥離することができた。

【００７２】このプレプリグに２００μｍのパンチ穴を
開け、導電性ペースト（ハンダ粉末（平均粒径約８μ
ｍ）５０vol ％、溶剤５０vol ％）をＰＥＮ側よりスク
イーズして充填した。この時点で、ＰＥＮフィルムの剥
離を試みたところ、界面にて容易に剥離することができ
た。剥離後、６０ｋｇ／ｃｍ² 、１８０℃の条件で両面
に銅箔をプレスして接着して両面基板を作成し、ビアの
導通があることを確認した。ビア径は１６０μｍであ
り、２００μｍの穴を押し広げることは無かった。

【００７３】〔実施例３〕実施例２において、積層フィ
ルムの製造例２で得られた積層フィルムを用いる以外
は、実施例２と同様にして、多孔質層の製膜を行った。
その際、積層フィルムと多孔質層には、特にシワや剥が
れなどは発生せず、良好な製膜が行えた。また、多孔質
層も実施例２同じものが形成されており、これを用いて
ビア形成を行った。その結果、適切な形状でビア形成が
でき、またビアによる導通を確認した。また、加熱乾燥
後のＰＥＴフィルムの剥離と、スクイーズ充填後のＰＥ
Ｔフィルムの剥離も良好に行うことができた。

【００７４】〔比較例１〕実施例２において、芳香族ポ
リアミドの代わりにポリスルホン（ＢＰ−Ａｍｏｃｏ社
製，ＵＤＥＬ）を用いる以外は、実施例２と同様にし
て、多孔質層の製膜を行った。しかし、積層フィルムの
上に多孔膜は形成できたものの、ＰＥＮフィルムとの密
着性が悪く、積層フィルムと一体化した多孔質層を得る
ことはできなかった。また、ポリスルホン多孔質層をＰ
ＥＮフィルムの上に重ね、実施例２と同様の含浸処理を
行ったが、ポリスルホン多孔質層がメチルエチルケトン
に溶解してしまい、プリプレグを形成できなかった。

【００７５】〔比較例２〕実施例２において、積層フィ
ルムを用いる代わりに、１０μｍの厚さのＰＥＮフィル
ム（帝人（株）製、テオネックスフィルム）を用いる以
外は、実施例２と同様にして、多孔質層の製膜を行っ
た。しかし、ＰＥＮフィルムと多孔質層にシワが発生
し、また剥がれがシワ部より発生するなど、良好な製膜
が行えなかった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の配線基板プリプレグの使用方法の一例
を示す工程図

【図２】従来の金属層間の導電接続方法の一例を示す工
程図

【符号の説明】

３ 積層フィルム ３ａ フィルム層（多孔質層形成側） ３ｂ フィルム層（補強用） ４ 樹脂フィルム ５ 開口部 ６ 導電性ペースト １０ プリプレグ １１ 金属層 １２ 金属層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 健一 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AK01A AK41B AK42B AK43 AK46 AR00B BA02 BA07 BA25 DJ00A EH46 EJ81 EJ82A EJ86 GB43 JB13A JL02 5E346 AA12 BB01 CC02 CC08 DD02 FF18 GG02 HH24 HH33

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 層間で剥離可能な積層フィルムの表面
   に、湿式凝固法で製膜された多孔質層が付着している積
   層体。
2. 【請求項２】 前記多孔質層の厚みをｔ１、それが付着
   するフィルム層の厚みをｔ２とするとき、ｔ１＞ｔ２を
   満たし、かつｔ２が７５μｍ以下である請求項１記載の
   積層体。
3. 【請求項３】 層間で剥離可能な積層フィルムの表面に
   湿式凝固法で製膜されて付着した多孔質層に、熱硬化性
   樹脂の半硬化物が含浸されている配線基板プリプレグ。
4. 【請求項４】 層間で剥離可能な積層フィルム上に湿式
   凝固法により多孔質層を製膜・付着させる工程を含む積
   層体の製造方法。
5. 【請求項５】 層間で剥離可能な積層フィルム上に湿式
   凝固法により多孔質層を製膜・付着させる工程と、その
   付着した多孔質層の孔内に熱硬化性樹脂の原料組成物を
   含浸させる工程とを含む配線基板プリプレグの製造方
   法。