JP2003078244A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents

多層配線基板及びその製造方法

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Toshiyuki Kawashima
敏行 川島
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Kazuo Ouchi
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層物の一体化工程を同時に行うことで、積
層数の多い多層配線基板でも簡易に製造でき、得られる
多層配線基板も、絶縁層間の接着強度の問題や積層の位
置合わせ精度の問題が生じにくい多層配線基板の製造方
法、及びそれによって得られる多層配線基板を提供す
る。 【解決手段】 ２層以上の多孔質層１１と、その多孔質
層１１の間に配置されその何れかの多孔質層１１に形成
された配線層２０とを備える多孔状積層物３０に、熱硬
化性樹脂の原料組成物Ｒを含浸させて半硬化又は硬化さ
せる工程を含む多層配線基板の製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、２層以上の多孔質
層と、その多孔質層の間に配置されその何れかの多孔質
層に形成された配線層とを備える多孔状積層物に、熱硬
化性樹脂の原料組成物を含浸させて半硬化又は硬化させ
る工程を含む多層配線基板の製造方法、及びそれによっ
て得られる多層配線基板に関し、特に、積層数の多い多
層配線基板を簡易に製造する技術として有用である。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器等の小形化や軽量化に伴
い、配線基板に対しても高密度化の要求が高まり、これ
に対応すべく配線層の多層構造化が行われている。かか
る多層配線基板の構造としては、絶縁層とパターン形成
された配線層とが順次積層され、隣接する配線層がイン
ナービアホールを介して導電接続されたものが一般的で
ある。当該導電接続の方法としては、ビアホールの内周
面にメッキを施す方法、ビアホールの内部空間にメッキ
して金属柱を形成する方法、ビアホールの内部空間に導
電性ペーストを充填する方法などが知られている。
【０００３】このような層間接続構造を有する多層配線
基板の製造方法としては、絶縁層となるプリプレグ等と
配線層（又はパターン形成前の金属箔）とを一体化した
積層単位を、積層と加熱加圧とを繰り返して順次積層し
ていくか、又は絶縁層と配線層とを交互に順次形成して
いく方法が実用化され、層間接続構造の形成は積層工程
の中間の工程として行うのが一般的であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
如き製造方法では、各層毎に加熱加圧を繰り返すなど、
積層数に応じて工程が増加するため、多層構造化した配
線基板の製造方法として、効率の良い製造方法とは言え
なかった。また、得られる多層配線基板についても、絶
縁層間の接着強度の問題や、順次積層工程を行うため、
積層の位置合わせ精度の問題もあった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、積層物の一体化
工程を同時に行うことで、積層数の多い多層配線基板で
も簡易に製造でき、得られる多層配線基板も、絶縁層間
の接着強度の問題や積層の位置合わせ精度の問題が生じ
にくい多層配線基板の製造方法、及びそれによって得ら
れる多層配線基板を提供することにある。
【０００６】一方、近年における電子部品の実装密度の
高密度化の要請より、多層配線基板の内部に、抵抗、コ
ンデンサなどの受動部品や、半導体チップなどの能動部
品を組み込んだ構造が、幾つか提案されている。例え
ば、チップ部品を配置する方法、配線層の一部を利用し
て素子を形成する方法、両者を組み合わせた方法などが
存在する。
【０００７】しかしながら、これらの方法では、チップ
部品を配置する部分にキャビティを必ず設ける必要があ
ったり、また、形成した素子のスペースをどのように確
保するかと言った問題があった。
【０００８】そこで、本発明の別の目的は、チップ部品
や各種素子のスペースを確保し易い多層配線基板の製造
方法、及びそれによって得られる多層配線基板を提供す
ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的は、下記の如き
本発明により達成できる。即ち、本発明の多層配線基板
の製造方法は、２層以上の多孔質層と、その多孔質層の
間に配置されその何れかの多孔質層に形成された配線層
とを備える多孔状積層物に、熱硬化性樹脂の原料組成物
を含浸させて半硬化又は硬化させる工程を含むことを特
徴とする。
【００１０】上記において、前記多孔状積層物は、２層
以上の前記配線層を備えると共に、その配線層のパター
ン部が前記多孔質層に設けた貫通孔内の導電体によって
層間で導電接続し得る状態又は導電接続した状態にして
あることが好ましい。
【００１１】また、前記多孔状積層物は、複数の貫通孔
を有する多孔質層と、その多孔質層の少なくとも片面に
形成された配線層と、その配線層のパターン部から前記
貫通孔内に立設する導電体とを備える積層単位を含むも
のであることが好ましい。
【００１２】その際、前記積層単位を作製するにあた
り、製膜側面に略同じ高さの導電性突起を有する突起付
金属箔を使用して、その突起付金属箔上に湿式凝固法に
より樹脂の多孔質層を製膜・付着させる工程と、前記突
起付金属箔の金属箔をエッチングして前記配線層のパタ
ーン部を形成する工程とを含むことが好ましい。
【００１３】また、前記多孔状積層物は、受動部品もし
くは能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、
前記多孔質層の間に介在させて、前記配線層と導電接続
し得る状態又は導電接続した状態にしてあることが好ま
しい。
【００１４】あるいは、前記多孔状積層物は、受動部品
もしくは能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上
を、前記多孔質層の開口部に配置して、前記配線層と導
電接続し得る状態又は導電接続した状態にしてあること
が好ましい。
【００１５】一方、本発明の多層配線基板は、２層以上
の多孔質層と、その多孔質層の間に配置されその何れか
の多孔質層に形成された配線層とが、含浸して硬化され
た熱硬化性樹脂により一体化してなる積層構造を有する
ことを特徴とする。
【００１６】上記において、前記積層構造は、２層以上
の前記配線層を備えると共に、その配線層のパターン部
が前記多孔質層に設けた貫通孔内の導電体によって層間
で導電接続されていることが好ましい。
【００１７】また、前記積層構造は、受動部品もしくは
能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、前記
多孔質層の間に介在させて前記配線層と導電接続してあ
ることが好ましい。
【００１８】あるいは、前記積層構造は、受動部品もし
くは能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、
前記多孔質層の開口部に配置して、前記配線層と導電接
続してあることが好ましい。
【００１９】［作用効果］本発明の製造方法によると、
２層以上の多孔質層と、その多孔質層の間に配置されそ
の何れかの多孔質層に形成された配線層とを備える多孔
状積層物に、熱硬化性樹脂の原料組成物を含浸させるた
め、それが多孔質層を含む全体に行きわたり、これを半
硬化又は硬化させることで、絶縁層間に配線層が配置さ
れ一体化された積層構造を得ることができる。このため
積層物の一体化工程を同時に行うことができ、積層数の
多い多層配線基板でも簡易に製造できるようになる。ま
た、得られる多層配線基板も、絶縁層間に境界面が無く
なるため、絶縁層間の接着強度の問題がなく、順次積層
して加熱加圧工程を行う必要がないため、積層の位置合
わせ精度の問題も従来と比較して大幅に改善される。
【００２０】前記多孔状積層物は、２層以上の前記配線
層を備えると共に、その配線層のパターン部が前記多孔
質層に設けた貫通孔内の導電体によって層間で導電接続
し得る状態にしてある場合、複数の配線層を有する積層
物の一体化工程を一度に行うと同時に、配線層間の導電
接続構造も同時に形成することができる。このため、配
線層間が導電接続された多層配線基板をより効率良く製
造することができる。また、多孔質層に設けた貫通孔内
の導電体によって、予め層間で導電接続した状態にして
ある場合、積層物の一体化工程を行う前に層間で導電接
続されるため、より確実な導電接続を行うことができ
る。
【００２１】前記多孔状積層物は、複数の貫通孔を有す
る多孔質層と、その多孔質層の少なくとも片面に形成さ
れた配線層と、その配線層のパターン部から前記貫通孔
内に立設する導電体とを備える積層単位を含むものであ
る場合、かかる積層単位を複数積層した多孔状積層物を
用いることによって、各々の積層単位を同じ工程で製造
することができるため、配線層間が導電接続された多層
配線基板を更に効率良く製造することができる。
【００２２】その際の積層単位を作製するにあたり、製
膜側面に略同じ高さの導電性突起を有する突起付金属箔
を使用して、その突起付金属箔上に湿式凝固法により樹
脂の多孔質層を製膜・付着させる工程と、前記突起付金
属箔の金属箔をエッチングして前記配線層のパターン部
を形成する工程とを含む場合、多孔質層の形成、金属箔
の接着、及び貫通孔の形成を同時に行うことができ、積
層単位の作製効率をより高めることができる。
【００２３】また、前記多孔状積層物は、受動部品もし
くは能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、
前記多孔質層の間に介在させて、前記配線層と導電接続
し得る状態又は導電接続した状態にしてある場合、多孔
質層の間に部品等を介在させるため、多孔質層の変形に
より、部品等を配置するスペースを確保するのが容易に
なる。
【００２４】同様に前記多孔質層の開口部に配置する場
合でも、開口部の上下の多孔質層が変形可能なため、開
口部を設ける層数を少なくすることができ、多層配線基
板への部品等の組み込みに有利となる。
【００２５】一方、本発明の多層配線基板によると、２
層以上の多孔質層と、その多孔質層の間に配置されその
何れかの多孔質層に形成された配線層とが、含浸して硬
化された熱硬化性樹脂により一体化してなる積層構造を
有するため、上記のように簡易に製造することができ、
得られる多層配線基板も、絶縁層間に境界面が無くなる
ため、絶縁層間の接着強度の問題がなく、順次積層して
加熱加圧工程を行う必要がないため、積層の位置合わせ
精度の問題も従来と比較して大幅に改善される。
【００２６】前記積層構造は、２層以上の前記配線層を
備えると共に、その配線層のパターン部が前記多孔質層
に設けた貫通孔内の導電体によって層間で導電接続され
ている場合、上記のように配線層間が導電接続された多
層配線基板を簡易に製造することができ、得られる多層
配線基板も、導電体の周囲に境界なく樹脂が含浸される
ため、絶縁層間の部分剥離などによる導電接続の切断な
ども起こりにくく、耐久性も良好になる。
【００２７】また、前記積層構造が、受動部品もしくは
能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、前記
多孔質層の間に介在させて前記配線層と導電接続してあ
る場合、多孔質層の間に部品等を介在させるため、多孔
質層の変形により、部品等を配置するスペースを確保す
るのが容易になる。
【００２８】同様に前記多孔質層の開口部に配置する場
合でも、開口部の上下の多孔質層が変形可能なため、開
口部を設ける層数を少なくすることができ、多層配線基
板への部品等の組み込みに有利となる。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
【００３０】（第１実施形態）図１は本発明の多層配線
基板の製造方法の第１実施形態を示す工程図である。本
発明の多層配線基板の製造方法は、図１に示すように、
２層以上の多孔質層１１と、その多孔質層１１の間に配
置されその何れかの多孔質層１１に形成された配線層２
０とを備える多孔状積層物３０に、熱硬化性樹脂の原料
組成物を含浸させて半硬化又は硬化させる工程を含む。
本実施形態では、多孔状積層物３０が、２層以上の配線
層２０を備えると共に、その配線層のパターン部２１が
多孔質層１１に設けた貫通孔１１ａ内の導電体３２によ
って層間で導電接続し得る状態にしてある例を示す。
【００３１】また、本実施形態では、図１（ａ）に示す
ように、複数の貫通孔１１ａを有する多孔質層１１と、
その多孔質層１１の少なくとも片面に形成された配線層
２０と、その配線層２０のパターン部２１から貫通孔１
１ａ内に立設する導電体３２とを備える積層単位Ｕを使
用する例を示す。
【００３２】この積層単位Ｕを作製するにあたり、図２
に示すように、製膜側面に略同じ高さの導電性突起２ａ
を有する突起付金属箔１０を使用して、その突起付金属
箔１０上に湿式凝固法により樹脂の多孔質層１１を製膜
・付着させる工程と、突起付金属箔１０の金属箔１をエ
ッチングして配線層２０のパターン部２１を形成する工
程とを含むことが好ましい。
【００３３】まず、突起付金属箔１０の成形方法につい
て説明する。突起付金属箔１０の成形方法としては、図
２に示すようにエッチングで形成する方法の他、メッキ
で形成する方法、導電性ペーストで形成する方法などが
挙げられる。
【００３４】エッチングで形成する方法では、まず図２
（ａ）に示すような、２種の金属層１，２からなる金属
積層板を用意する。金属積層板を構成する金属層１，２
のうち、一方が配線層となり、他方が導電性突起２ａと
なるため、各々の材料に応じた金属が選択される。金属
層１，２の材質としては、銅の他、白銅、青銅、黄銅、
アルミニウム、ニッケル、鉄、ステンレス、金、銀、白
金等の各種のものを使用できる。これらの金属層１，２
の厚さは好ましくは１〜５０μｍである。金属層１の製
膜側の表面には、多孔質層１１との密着性を高めるため
に、粗面化処理、黒色処理などの物理的又は化学的な各
種表面処理を行うのが好ましい。
【００３５】本発明では、湿式凝固法による樹脂多孔質
層１１の密着性や配線パターンの加工性等の点から、配
線層となる金属層１が銅であることが好ましい。また、
他方の金属層２としては、そのエッチング時に金属層１
を浸食しない選択的なエッチングが可能な金属が選ばれ
る。具体的には、アルミニウムなどが挙げられる。な
お、金属積層板としてはクラッド材や、メッキ材などが
使用できる。
【００３６】次いで、図２（ｂ）に示すように、金属層
２の表面の導電性突起２ａを形成する部分に、エッチン
グをレジストするマスク層３を形成する。マスク層３の
形成はスクリーン印刷やフォトリソグラフィー法が利用
できる。個々のマスク層３の大きさは、導電性突起２ａ
の上面面積に応じて決定されるが、直径５〜５００μｍ
が可能である。また、個々のマスク層３の形状によって
導電性突起２ａの上面形状を制御でき、円形、四角形、
配線パターンに沿った形状などが挙げられる。
【００３７】次いで、図２（ｃ）に示すように、金属層
２のエッチングを行い、導電性突起２ａを形成する。そ
の際、アンダーカットが多すぎないようにエッチング条
件を調整するのが好ましい。エッチングは、金属層２を
選択的にエッチングするエッチング液を用いて行えばよ
い。
【００３８】次いで、図２（ｄ）に示すように、マスク
層３を除去する。除去の方法としては、薬剤による除去
や剥離除去を行えばよい。これにより、製膜側面に略同
じ高さの導電性突起２ａを有する突起付金属箔１０を製
造することができる。
【００３９】次に、図２（ｅ）〜（ｆ）に示すように、
以上のような突起付金属箔１０を用いて、湿式凝固法に
より樹脂多孔質層１１を製膜・付着させる。その際、導
電性突起２ａの高さに対して、製膜後の樹脂多孔質層１
１の表面の高さが略同じになるように製膜原液４の塗布
量を調整するのが好ましい。本発明における多孔質層１
１としては、空孔率３０〜９０％、平均孔径０．１〜１
０μｍが好ましい。
【００４０】本発明における多孔質層１１の材質として
は、良好な耐熱性と機械的強度を有する樹脂が好まし
く、ポリイミド、ポリエステル、ポリアミド、特に芳香
族ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミ
ド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトン等の各
種樹脂を採用することができる。これら樹脂のなかでも
ポリイミド系樹脂が絶縁性、耐熱性が良好であり、また
金属層との密着性も良好であり好ましい。また、芳香族
ポリアミドも絶縁性、耐熱性が良好であり、低熱線膨張
率であるため好ましい。
【００４１】湿式凝固法では、一般的に、溶剤に樹脂と
添加剤等を溶解した製膜原液（ドープ）を調製し、これ
を製膜基材に塗布（キャスト）したものを凝固液に浸漬
して溶剤置換させることで、樹脂を凝固（ゲル化）さ
せ、その後、凝固液等を乾燥除去するなどして多孔質層
を得る。
【００４２】ポリイミド系樹脂としては、酸残基とアミ
ン残基とがイミド結合した繰り返し単位を主体とするす
るものであれば、他の共重合成分やブレンド成分を含む
ものでもよい。好ましくは、耐熱性、吸湿性、機械的強
度の点から、主鎖に芳香族基を有するポリイミドであ
り、テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分の重合
物からなるポリイミドを挙げることができる。特に、
０．５５〜３．００、好ましくは０. ６０〜０．８５の
極限粘度（３０℃での測定値）有している高分子である
ことが望ましい。上記範囲の極限粘度を有するものは、
多孔質層の形成を湿式凝固法で行う場合に、溶剤への溶
解性が良好で、機械的強度が大きく自立性の多孔質層と
なる。
【００４３】ポリイミド系樹脂は、当該重合体またはそ
の前駆体（ポリアミド酸）を製膜に用いることができる
が、ポリアミド酸はポリイミドと比較して溶解性が高い
ために、分子構造上の制約が少ないという利点がある。
なお、重合体としては、完全にイミド化しているものが
よいが、イミド化率が７０％以上のものでも良い。イミ
ド化率が比較的高いものをドープに用いる場合、ブタン
テトラカルボン酸二無水物等の屈曲性の高い成分を繰り
返し単位に含む重合体を使用するのが好ましい。
【００４４】ポリイミド系樹脂又はその前駆体を溶解さ
せる溶剤は、これらを溶解する物であれば特に限定され
ないが、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメ
チルスルホキシド等の非プロトン性極性溶剤が溶解性の
面や、多孔質層の形成を湿式凝固法で行う場合の凝固溶
剤との溶剤置換スピードの点で好ましく使用できる。好
ましい例として、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示す
ることができる。また、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の
溶剤を混合して、前記湿式凝固法における溶剤置換の速
度を調整してもよい。
【００４５】一方、芳香族ポリアミドとしては、いわゆ
るパラ型アラミドやメタ型アラミドの他、骨格の一部を
ジフェニルエーテル、ジフェニルプロパン、ジフェニル
メタン、ジフェニルケトン、ジフェニルスルホキシド、
ビフェニル等で置換したものや、芳香環の水素基をメチ
ル基、ハロゲン原子等で置換したものなどが挙げられ
る。
【００４６】パラ型アラミドとしては、ポリｐ−フェニ
レンテレフタラミド等が挙げられるが、このポリマーの
ように剛直な成分のみで構成されたアラミドは、特殊な
薬剤で溶解させる必要がある。従って、多孔質層に用い
る芳香族ポリアミドとしては、屈曲性を付与する成分で
骨格の一部を置換したアラミドやメタ型アラミドを少な
くとも一部に使用することが好ましい。屈曲性を付与す
る成分としては、ｍ−フェニレン、２，７−ナフタレ
ン、ジフェニルエーテル、２，２−ジフェニルプロパ
ン、ジフェニルメタンなどが挙げられる。このような成
分は、ジカルボン酸モノマー又はジアミンモノマーとし
て、共重合に使用されて骨格に導入されるが、当該成分
の共重合比が大きいものほど、一般に溶剤に対する溶解
性が高くなる。
【００４７】芳香族ポリアミドを溶解する溶剤は、溶解
性の観点から、例えば、テトラメチル尿素、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン，Ｎ−メチルピペリドン−
２、Ｎ，Ｎ−ジメチルエチレン尿素、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，
Ｎ’−テトラメチルアロン酸アミド、Ｎ−メチルカプロ
ラクタム、Ｎ−アセチルピロリジン、Ｎ，Ｎ−ジエチル
アセトアミド、Ｎ−エチルピロリドン−２、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルプロピオン酸アミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルイソブチ
ルアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル
プロピレン尿素及びそれらの混合系が挙げられる。更
に、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルア
セトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロ
トン性極性溶剤が溶解性の面や、凝固溶剤との溶剤置換
スピードの点で好ましく使用できる。特に好ましい例と
して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを例示することがで
きる。
【００４８】また、ジエチレングリコールジメチルエー
テル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジブチルエーテル、等の溶剤を混合し
て、溶剤置換の速度を調整してもよい。
【００４９】湿式凝固法におけるドープは、好ましくは
−２０〜４０℃の温度範囲で塗布される。また、凝固液
としては用いる樹脂を溶解せずに、上記溶剤と相溶性を
有するものであれば、限定されないが、水やメタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコー
ル類及びこれらの混合液が用いられ、特に水が好適に用
いられる。浸漬時の凝固液の温度は特に限定されない
が、好ましくは０〜９０℃の温度である。
【００５０】製膜原液のポリマー濃度は、５重量％から
２５重量％の範囲が好ましく、７重量％から２０重量％
がより好ましい。濃度が高すぎると、粘度が高くなりす
ぎて取り扱いが困難になるし、濃度が低すぎると多孔質
層が形成しにくくなる傾向がある。
【００５１】孔径形状や孔径コントロールのために硝酸
リチウムのような無機物やポリビニルピロリドンのよう
な有機物を添加することもできる。添加物の濃度は溶液
中に１重量％から１０重量％まで添加するのが好まし
い。硝酸リチウムを添加すると溶剤と凝固液との置換速
度が速く、スポンジ構造の中にフィンガーボイド構造
（指状にボイドを有する構造）を形成できる。ポリビニ
ルピロリドンのような凝固スピードを遅くする添加剤を
加えると、スポンジ構造が均一に広がった多孔質層を得
ることができる。
【００５２】製膜原液は一定の厚みに塗布し、水等の凝
固液中に浸漬して凝固させたり、水蒸気雰囲気下に放置
して凝固した後、水中に浸積するなどして、脱溶剤され
多孔質層となる。多孔質層の形成後、凝固液から取り出
した後、乾燥する。乾燥温度は特に制限されないが、２
００℃以下での乾燥が望ましい。
【００５３】本発明では、図２（ｆ）に示すように、製
膜後に導電性突起２ａの上面２ｂが多孔質層１１から露
出していることが好ましい。これは、塗布厚みｔの調整
によっても達成できるが、その場合、膜の収縮により得
られる多孔質層の厚みが導電性突起より幾分小さくなる
場合がある。従って、塗布厚みｔを厚くしながら導電性
突起の上面を露出させる方法が望ましい。当該方法とし
ては、導電性突起を構成する金属として製膜原液をハジ
く（接触角が大きい）金属を使用する方法があり、この
ような金属としては銅、アルミニウム、ステンレスが挙
げられる。また、導電性突起の上面に表面処理を施す方
法もある。
【００５４】製膜後に導電性突起の上面が多孔質層から
露出しない場合、スパッタエッチング、研磨、プラズマ
エッチング、表面アルカリ処理等により、表面部分に形
成された多孔質層を除去することができる。
【００５５】ポリイミド系樹脂の多孔質層を形成する
際、その前駆体（ポリアミド酸）を用いる場合には、最
終的に２００〜５００℃で熱処理して、前駆体（ポリア
ミド酸）を加熱閉環させてポリイミドとする。
【００５６】このようにして得られた金属箔積層板は、
図２（ｇ）に示すように、エッチング液を用いたエッチ
ング等により金属層１にパターン部２１が形成されて配
線層２０となる。エッチングは金属の種類に応じたエッ
チング液が使用され、パターンエッチングには、ドライ
フィルムレジスト等が使用できる。
【００５７】このようにして得られた積層単位Ｕは、図
１（ｂ）のように積層配置され、多孔状積層物３０とな
る。積層単位Ｕを積層する際には、ガイドピン等を用い
て位置決めするのが好ましく、また、積層の際に積層単
位Ｕの仮着け工程や切断工程を行ってもよい。
【００５８】本発明では、層間の導電接続を確実に行う
観点より、樹脂の含浸に先立って、接触状態のパターン
部２１と導電体３２とをハンダのリフロー等で接合して
おくことも可能である。即ち、多孔状積層物３０が、２
層以上の配線層２０を備えると共に、その配線層２０の
パターン部２１が多孔質層１１に設けた貫通孔１１ａ内
の導電体３２によって層間で導電接続した状態にしてあ
る場合である。その場合、導電体３２の表面に別途ハン
ダメッキ等を行って、ハンダ被覆層を形成しておいても
よいが、図２（ｂ）のマスク層３として、ハンダのパタ
ーンメッキなどを行い、これを除去せずに使用するのが
好ましい。また、ハンダ等の代わりに比較的融点の低い
温度の金属を使用することもでき、また、ハンダとし
て、電子部品のリフロー工程で使用するソルダより融点
の高いものを使用するようにしてもよい。
【００５９】本発明では、次いて図１（ｂ）〜（ｃ）に
示すように、多孔状積層物３０に熱硬化性樹脂の原料組
成物Ｒを含浸させて半硬化又は硬化させる。本実施形態
では、原料組成物Ｒを含浸させて半硬化させ半硬化物３
１とし、これに金属箔２５を更に積層してから、加熱加
圧して半硬化物３１を硬化させて金属箔２５を接着する
例を示す（図１（ｄ）参照）。
【００６０】熱硬化性樹脂の原料組成物Ｒの含浸方法と
しては、多孔状積層物３０を片面側から表面が平滑な支
持板４０で支持しておき、各種コーター等によって、多
孔状積層物３０の表面に、直接熱硬化性樹脂の原料組成
物Ｒを塗布する方法や、基材シートの表面に原料組成物
Ｒを塗布して乾燥させた固形塗膜を多孔状積層物３０の
表面に積層して、加熱・加圧により含浸させる方法が挙
げられる。また、熱硬化性樹脂の射出成形やトランスフ
ァー成形と同様にして原料組成物Ｒを含浸させて半硬化
又は硬化させてもよい。
【００６１】本実施形態のように、何れかの最表面の金
属箔がパターン形成されている場合、通常の配線層では
非パターン部の面積が全面の１／２以上になるため、そ
の表面から原料組成物Ｒを容易に含浸させることができ
る。なお、最表面等の金属箔がパターン形成されていな
い場合でも、多孔状積層物３０の周縁部から原料組成物
Ｒを含浸させることができる。
【００６２】熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド酸等が挙げ
られるが、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂と他の樹脂の混
合物などが価格や取り扱い易さの点から好ましい。熱硬
化性樹脂の原料組成物には、溶剤の他に、触媒、硬化
剤、難燃剤、充填剤、可塑剤、促進剤等を含有してもよ
い。熱硬化性樹脂の原料液に含まれる溶剤としては、熱
硬化性樹脂の種類によるが、ケトン類、酢酸エステル
類、エーテル類、芳香族炭化水素類、アルコール類等が
挙げられる。
【００６３】本実施形態では、原料組成物Ｒの半硬化を
行うが、半硬化の条件は樹脂の種類等に応じた公知の条
件とすればよい。但し、多孔状積層物３０におけるパタ
ーン部２１の表面と導電体３２の表面との接触面に原料
組成物Ｒが進入しない条件で多孔状積層物３０を加圧し
ておくのが好ましい。具体的な加圧条件としては０．１
〜１００ＭＰａとするのが好ましく、０．５〜５０ＭＰ
ａとするのがより好ましい。
【００６４】次いで、図１（ｄ）に示すように、半硬化
物３１に金属箔２５を更に積層し、加熱加圧して半硬化
物３１を硬化させて金属箔２５を接着する。硬化の条件
は樹脂の種類等に応じた条件とすればよい。そのとき、
金属箔２５の積層面に導電体２７の表面を完全に露出さ
せておくのが、層間の導電接続の信頼性を高める上で好
ましい。導電体２７を予め露出させる方法としては、全
面を研磨したり、薬品除去するなどすればよい。
【００６５】次いで、図１（ｅ）に示すように、金属箔
２５をエッチング液を用いてエッチング等によりパター
ン形成すればよい。これにより、層間接続構造を有する
４層の多層配線基板が製造できる。本実施形態による
と、積層単位Ｕの積層数＋１層の多層配線基板を簡易な
方法で製造することができる。
【００６６】このような本発明の多層配線基板は、図１
（ｅ）に示すように、２層以上の多孔質層１１と、その
多孔質層１１の間に配置されその何れかの多孔質層１１
に形成された配線層２０とが、含浸して硬化された熱硬
化性樹脂により一体化してなる積層構造を有するもので
ある。また、この積層構造は、２層以上の配線層２０を
備えると共に、その配線層２０のパターン部２１が多孔
質層１１に設けた貫通孔１１ａ内の導電体３２によって
層間で導電接続されていることが好ましい。
【００６７】（第１実施形態の別形態）前述の実施形態
では、突起付金属箔１０をエッチングで形成する例を示
したが、メッキで形成する場合は、次の方法が例示でき
る。即ち、まず、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、金
属層１にドライフィルムレジスト７を積層し、露光・現
像して開口７ａを形成した後、その部分に電解メッキ等
することで導電性突起２ａを形成することができる。そ
の後、ドライフィルムレジスト７は、薬剤除去又は剥離
除去などすればよい。この方法によると、導電性突起２
ａと金属層１とを同じ金属で形成することができる。な
お、導電性突起２ａの高さが不均一となる場合、研削、
研磨などにより、高さを均一にすることができる。
【００６８】また、導電性突起２ａを導電性ペーストで
形成する場合、スクリーン印刷などの印刷法により、所
定の部分に導電性ペーストを印刷するなどすればよい。
その際、厚みを一定以上にするために、複数回に分けて
印刷してもよい。
【００６９】（第２実施形態）図４は本発明の多層配線
基板の製造方法の第２実施形態を示す工程図である。本
発明の第２実施形態は、予め多孔状積層物３０に熱硬化
性樹脂の原料組成物Ｒを含浸させて硬化させた後、配線
層間の導電接続構造を形成する例である。この方法で
は、図４（ａ）に示すように、貫通孔を有さない多孔質
層１１と、その多孔質層１１の少なくとも片面に形成さ
れた配線層２０とを備える積層単位Ｕを使用して、第１
実施形態と同様に、熱硬化性樹脂の原料組成物を多孔状
積層物３０に含浸させて硬化させる。
【００７０】次いで、図４（ｂ）に示すように、ドリリ
ング等により、硬化物３５の全体を貫通する貫通孔３６
を形成する。その際、中間の配線層２０と導電接続を行
う場合には、パターンの拡径した拡径部２１ａ（パッ
ド）を形成しておき、貫通孔３６が拡径部２１ａを貫通
するように開孔するのが層間接続の信頼性を高める上で
好ましい。
【００７１】次いで、図４（ｃ）に示すように、無電解
メッキ、電解メッキ等によりメッキ層３７を形成する
が、無電解メッキした後、これをメッキ電極として電解
メッキを行うのが好ましい。このメッキ層３７は、両表
面の表面部３７ｂ，３７ｃと、貫通孔３６の内表面のス
ルーホールメッキ部３７ａとからなる。
【００７２】次いで、図４（ｄ）に示すように、エッチ
ング等によりパターン部３７ｄ，３７ｅを形成する。そ
の際、スルーホールメッキ部３７ａがエッチングされな
いように、エッチングレジストを開口部に設けておくの
が好ましい。
【００７３】このスルーホールメッキ部３７ａは、両表
面の配線層を導電接続すると共に中間の配線層を導電接
続することができる。なお、本発明においては、配線層
間に導電接続構造を有しない絶縁層が有ってもよい。
【００７４】（第２実施形態の別形態）前述の実施形態
では、硬化物３５の全層を貫通する貫通孔３６を設けて
層間接続構造を形成する例を示したが、一部の層のみを
貫通する開孔を設けてもよい。例えばレーザー等を用い
て内部の配線層２０のパターン部２１に至る開孔を形成
し、その開孔の内部及びパターン部２１を被覆するメッ
キ層を形成して、これにより層間の導電接続を行っても
よい。
【００７５】また、硬化物３５を得る際に、金属箔を両
面に積層・接着させておき、これに対してドリリング等
により貫通孔３６を形成し、この貫通孔３６にスルーホ
ールメッキを行ってもよい。
【００７６】（第３実施形態）図５は本発明の多層配線
基板の製造方法の第３実施形態を示す工程図である。本
発明の第３実施形態は、図５に示すように、パターン形
成してない金属箔２２を有する積層単位Ｕ１を使用し
て、多孔状積層物３０の周縁部から原料組成物Ｒを含浸
させる例である。
【００７７】まず、図５（ａ）に示すように、複数の貫
通孔１１ａを有する多孔質層１１と、その多孔質層１１
の片面に形成された金属箔２２と、その貫通孔１１内に
形成されたスルーホールメッキ３２ａとを備える積層単
位Ｕ１、並びに、複数の貫通孔１１ａを有する多孔質層
１１と、その多孔質層１１の両面に形成された配線層２
０と、その貫通孔１１内に形成されたスルーホールメッ
キ３２ａとを備える積層単位Ｕ２を準備する。
【００７８】積層単位Ｕ１は、例えば次のようにして作
製できる。予め金属箔２２上に多孔質層１１を製膜した
後、その多孔質層１１にレーザー加工等で貫通孔１１ａ
を形成する際に、貫通孔１１ａの表面に被膜形成される
レーザー照射条件とする。このような貫通孔１１ａに対
して、他の部分をレジストした状態で無電解メッキ等す
ることで、比較的均一な厚みのスルーホールメッキ３２
ａを有する積層単位Ｕ１が作製できる。
【００７９】また、積層単位Ｕ２は、例えば次のように
して作製できる。予め金属箔２２上に表面にスキン層を
有する多孔質層１１を製膜した後、その多孔質層１１に
レーザー加工等で貫通孔１１ａを形成する際に、貫通孔
１１ａの表面に被膜形成されるレーザー照射条件とす
る。このような貫通孔１１ａの内部とスキン層の表面と
を無電解メッキ等することで、比較的均一な厚みのスル
ーホールメッキ３２ａを有し、両面に金属層を有する両
面金属箔積層板が得られる。この金属層をパターンエッ
チングすることで、配線層２０を両面に有する積層単位
Ｕ２が作製できる。
【００８０】次に、図５（ｂ）に示すように、これを積
層した多孔状積層物３０を２枚のガイド用シート４１で
挟み込む。このガイド用シート４１によって、多孔状積
層物３０の両表面に熱硬化性樹脂の原料組成物Ｒが回り
込むのを防止することができる。ガイド用シート４１と
しては、加熱に耐えうる耐熱性樹脂のシートを用いるこ
とができるが、原料組成物Ｒが回り込みを確実に防止す
る上で、表面にシリコーン系粘着剤等の耐熱性粘着剤層
を有するものが好ましい。
【００８１】次いで、図５（ｃ）に示すように、両面か
ら金型４２でプレスした状態で、熱硬化性樹脂の原料組
成物Ｒを圧縮注入して、多孔状積層物３０に含浸させ
る。このとき金型４２による加熱温度は、原料組成物Ｒ
が硬化せずに十分な流動性が得られる温度とする。
【００８２】更に、図５（ｄ）に示すように、両面から
金型４２でプレスした状態で、原料組成物Ｒを硬化させ
る。このとき金型４２による加熱温度は、含浸した原料
組成物Ｒが十分硬化する温度とする。
【００８３】次いで、図５（ｅ）〜（ｆ）に示すよう
に、プレスを解除して硬化物を取り出し、金属箔２２を
パターンエッチングして両表面の配線層のパターン部２
２ａを形成する。
【００８４】（第４実施形態）図６は本発明の多層配線
基板の製造方法の第４実施形態を示す工程図である。本
発明の第４実施形態は、前記の多孔状積層物３０とし
て、受動部品Ｔを多孔質層１１の間に介在させて、配線
層２０と導電接続し得る状態又は導電接続した状態にし
てあるものを用いる例である。この実施形態は、特に、
受動部品Ｔの厚みが、隣接する多孔質層１１の厚み未満
の場合に有効である。以下、前述の実施形態と相違する
部分についてのみ説明する。
【００８５】まず、図６（ａ）に示すように、積層単位
Ｕの配線層２０のパターン部２１に対し、受動部品Ｔの
端子部（電極部）が導電接続し得るように、受動部品Ｔ
を配置する。あるいは、予め、パターン部２１に対し、
受動部品Ｔの端子部をリフロー半田付け等で接合して、
両者を導電接続した状態としてもよい。
【００８６】受動部品Ｔとしては、抵抗、コンデンサ、
コイルなど何れでもよく、これらをアレイやネットワー
クなどにしたものでもい。また、受動部品Ｔの代わり
に、半導体集積回路（例えばベアチップ）、トランジス
タなどの能動部品や、受動部品Ｔ等を構成する素子を用
いてもよい。
【００８７】抵抗を構成する素子としては、カーボン含
有樹脂などを印刷して形成したものが挙げられる。コン
デンサを構成する素子としてはパターン間（必要により
高誘電率材料を併用してもよい）で所定の容量を形成し
たものが挙げられる。コイルを構成する素子としては渦
巻き状の配線パターンなどが挙げられる。半導体集積回
路としては、半導体チップを封止したものでもよいが、
ベアチップなどが好ましい。
【００８８】次に、図６（ｂ）に示すように、積層単位
Ｕの多孔状積層物３０とする。このとき、受動部品Ｔに
圧接する多孔質層１１が変形し、受動部品Ｔを配置する
スペースが確保され易くなる。多孔質層１１が変形して
圧密化する部分は、熱硬化性樹脂の原料組成物の含浸性
がやや低くなる場合もあるが、絶縁機能としては何ら問
題は生じない。後は、第１実施形態と同様に、熱硬化性
樹脂の原料組成物を多孔状積層物３０に含浸させて硬化
させればよい。
【００８９】上記によって得られる多層配線基板の積層
構造は、図６（ｅ）に示すように、受動部品Ｔもしくは
能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、多孔
質層１１の間に介在させて配線層２０と導電接続してあ
る構造となる。
【００９０】（第５実施形態）図７は本発明の多層配線
基板の製造方法の第４実施形態を示す工程図である。本
発明の第５実施形態は、前記の多孔状積層物３０とし
て、受動部品Ｔを多孔質層１１の開口部１１ｂに配置し
て、配線層２０と導電接続し得る状態又は導電接続した
状態にしてあるものを用いる例である。この実施形態
は、特に、受動部品Ｔの厚みが、隣接する多孔質層１１
の厚みを超える場合に有効である。以下、前述の実施形
態と相違する部分についてのみ説明する。
【００９１】まず、図７（ａ）に示すように、積層単位
Ｕの配線層２０のパターン部２１に対し、受動部品Ｔの
端子部（電極部）が導電接続し得るように、受動部品Ｔ
を配置し、かつ配置する受動部品Ｔが挿入可能な位置
に、多孔質層１１の開口部１１ｂを設ける。あるいは、
予め、パターン部２１に対し、受動部品Ｔの端子部をリ
フロー半田付け等で接合して、両者を導電接続した状態
としてもよい。
【００９２】開口部１１ｂの形状と大きさは、受動部品
Ｔの外周と同じでも幾分異なっていてもよい。受動部品
Ｔを接合していない場合など、この開口部１１ｂに受動
部品Ｔの位置決め機能を持たせることもでき、その場
合、開口部１１ｂの形状と大きさは、受動部品Ｔの外周
を保持可能とするのが好ましい。
【００９３】受動部品Ｔとしては、抵抗、コンデンサ、
コイルなど何れでもよく、これらをアレイやネットワー
クなどにしたものでもい。また、受動部品Ｔの代わり
に、半導体集積回路（例えばベアチップ）、トランジス
タなどの能動部品や、受動部品Ｔ等を構成する素子を用
いてもよい。
【００９４】抵抗を構成する素子としては、カーボン含
有樹脂などを印刷して形成したものが挙げられる。コン
デンサを構成する素子としてはパターン間（必要により
高誘電率材料を併用してもよい）で所定の容量を形成し
たものが挙げられる。コイルを構成する素子としては渦
巻き状の配線パターンなどが挙げられる。半導体集積回
路としては、半導体チップを封止したものでもよいが、
ベアチップなどが好ましい。
【００９５】次に、図７（ｂ）に示すように、積層単位
Ｕの多孔状積層物３０とする。このとき、受動部品Ｔに
圧接する多孔質層１１が変形し、受動部品Ｔを配置する
スペースが確保され易くなる。多孔質層１１が変形して
圧密化する部分は、熱硬化性樹脂の原料組成物の含浸性
がやや低くなる場合もあるが、絶縁機能としては何ら問
題は生じない。後は、第１実施形態と同様に、熱硬化性
樹脂の原料組成物を多孔状積層物３０に含浸させて硬化
させればよい。
【００９６】上記によって得られる多層配線基板の積層
構造は、図７（ｅ）に示すように、受動部品Ｔもしくは
能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、多孔
質層１１の開口部１１ｂに配置して、配線層２０と導電
接続してある構造となる。
【００９７】
【実施例】以下、本発明の構成と効果を具体的に示す実
施例等について説明する。なお、多孔質層の空孔率等の
評価は、次のようにして行った。
【００９８】（１）多孔質層の全体の空孔率 空孔率（％）＝｛１−（（重量／密度）／容積）｝×１
００ 多孔質層の容積と重量を測定し、素材の密度を用いて上
式により、空孔率を求めた。
【００９９】（２）多孔質層の断面の平均孔径 多孔質層の断面について、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）
を用いて、写真撮影を行い、多孔質層の断面の平均孔径
孔を求めた。
【０１００】〔突起付金属箔の調製例〕１オンス銅箔上
にパターンを形成し、エッチング（ハーフエッチング）
にて突起付金属箔を調製した。この突起付金属箔の突起
高さは２０μｍ、突起直径は１５０μｍであった。
【０１０１】〔ポリイミド多孔質層の調製例〕ＢＰＤＡ
（ビフェニルテトラカルボン酸二無水和物）−ＤＤＥ
（ジアミノジフェニルエーテル）−ＰＰＤ（パラフェニ
レンジアミン）系のポリイミド前駆体１９重量部（モル
比１００：１５：８５）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）８１重量部からなる製膜原液を、突起付金属
箔の導電性突起の形成面上に、フィルムアプリケーター
を用いて、ギャップ１００μｍで均一の厚さに塗布し
た。塗布後直ちに２５℃の純水中に浸着し、ポリイミド
前駆体を凝固させた。凝固後９０℃で１時間以上乾燥さ
せた。乾燥後、窒素雰囲気中にて４００℃で３時間熱処
理し、ポリイミド前駆体を加熱閉環させ、銅箔上に形成
されたポリイミド多孔質層を得た。このものは、厚み１
８μｍであり、スポンジ構造となっており、全体の空孔
率は５０％、平均孔径０．２μｍであった。また、導電
性突起の上面は全て露出していた。
【０１０２】この金属箔積層板を用いて、エッチング液
により銅箔のエッチングを行って配線パターンを形成し
たところ、パターン形成は良好であった。
【０１０３】〔アラミド多孔質層の調製例〕芳香族ポリ
アミド（帝人（株）製，コーネックス）を、Ｎ−メチル
−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中に溶解し、さらにポリビ
ニルピロリドン（ＰＶＰ）（アイエスピージャパン
（株）製、Ｋ−９０）と水を加えて、芳香族ポリアミド
（９重量部）、ＮＭＰ（８３重量部）、ＰＶＰ（４重量
部）、水（４重量部）のポリマー溶液を得た。これを突
起付金属箔の導電性突起の形成面上に、フィルムアプリ
ケーターを用いて、ギャップ６０μｍで均一の厚さに塗
布し、その後直ちに６０℃の水槽に浸漬して多孔質層を
形成した。その後、１昼夜水中保存して脱溶剤を行った
後、９０℃で１時間以上乾燥させた。このものは、厚み
約１０μｍであり、スポンジ構造となっており、全体の
空孔率は約５０％、平均孔径０．２μｍであった。ま
た、導電性突起の上面は全て露出していた。
【０１０４】この金属箔積層板を用いて、エッチング液
により銅箔のエッチングを行って配線パターンを形成し
たところ、パターン形成は良好であった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の第１実施形
態を示す工程図
【図２】本発明の多層配線基板の製造方法の第１実施形
態を示す工程図
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法の第１実施形
態の別の例を示す工程図
【図４】本発明の多層配線基板の製造方法の第２実施形
態を示す工程図
【図５】本発明の多層配線基板の製造方法の第３実施形
態を示す工程図
【図６】本発明の多層配線基板の製造方法の第４実施形
態を示す工程図
【図７】本発明の多層配線基板の製造方法の第５実施形
態を示す工程図
【符号の説明】
１０ 突起付金属箔 １１ 多孔質層 １１ａ 貫通孔 １１ｂ 開口部 ２０ 配線層 ２１ パターン部 ３０ 多孔状積層物 ３２ 導電体 Ｒ 熱硬化性樹脂の原料組成物 Ｔ 受動部品 Ｕ 積層単位
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｈ０５Ｋ 3/40 Ｋ (72)発明者 田原 伸治 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 大内 一男 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB12 BB13 BB14 BB15 5E346 AA05 AA12 AA15 AA22 CC09 CC10 CC13 CC32 CC34 CC37 CC38 CC39 CC55 DD02 DD03 DD12 DD32 EE01 EE05 EE15 EE18 FF07 FF24 GG08 HH32 HH33

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２層以上の多孔質層と、その多孔質層の
    間に配置されその何れかの多孔質層に形成された配線層
    とを備える多孔状積層物に、熱硬化性樹脂の原料組成物
    を含浸させて半硬化又は硬化させる工程を含む多層配線
    基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 前記多孔状積層物は、２層以上の前記配
    線層を備えると共に、その配線層のパターン部が前記多
    孔質層に設けた貫通孔内の導電体によって層間で導電接
    続し得る状態又は導電接続した状態にしてある請求項１
    記載の多層配線基板の製造方法。
  3. 【請求項３】 前記多孔状積層物は、複数の貫通孔を有
    する多孔質層と、その多孔質層の少なくとも片面に形成
    された配線層と、その配線層のパターン部から前記貫通
    孔内に立設する導電体とを備える積層単位を含むもので
    ある請求項１又は２記載の多層配線基板の製造方法。
  4. 【請求項４】 前記積層単位を作製するにあたり、製膜
    側面に略同じ高さの導電性突起を有する突起付金属箔を
    使用して、その突起付金属箔上に湿式凝固法により樹脂
    の多孔質層を製膜・付着させる工程と、前記突起付金属
    箔の金属箔をエッチングして前記配線層のパターン部を
    形成する工程とを含む請求項３記載の多層配線基板の製
    造方法。
  5. 【請求項５】 前記多孔状積層物は、受動部品もしくは
    能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、前記
    多孔質層の間に介在させて、前記配線層と導電接続し得
    る状態又は導電接続した状態にしてある請求項１又は２
    に記載の多層配線基板の製造方法。
  6. 【請求項６】 前記多孔状積層物は、受動部品もしくは
    能動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、前記
    多孔質層の開口部に配置して、前記配線層と導電接続し
    得る状態又は導電接続した状態にしてある請求項１又は
    ２に記載の多層配線基板の製造方法。
  7. 【請求項７】 ２層以上の多孔質層と、その多孔質層の
    間に配置されその何れかの多孔質層に形成された配線層
    とが、含浸して硬化された熱硬化性樹脂により一体化し
    てなる積層構造を有する多層配線基板。
  8. 【請求項８】 前記積層構造は、２層以上の前記配線層
    を備えると共に、その配線層のパターン部が前記多孔質
    層に設けた貫通孔内の導電体によって層間で導電接続さ
    れている請求項７記載の多層配線基板。
  9. 【請求項９】 前記積層構造は、受動部品もしくは能動
    部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、前記多孔
    質層の間に介在させて前記配線層と導電接続してある請
    求項７又は８に記載の多層配線基板。
  10. 【請求項１０】 前記積層構造は、受動部品もしくは能
    動部品又はそれらを構成する素子の１種以上を、前記多
    孔質層の開口部に配置して、前記配線層と導電接続して
    ある請求項７又は８に記載の多層配線基板。
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