JP2015088750A - コア基板およびコア基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】コア基板と電子素子との密着力を向上させることができるとともに、変形、クラックおよび破損などの発生を低減することができるコア基板およびコア基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のコア基板100は、空隙131が形成された多孔性支持体130と、多孔性支持体130の空隙131を充填するように形成された絶縁材140と、多孔性支持体130および絶縁材140に内蔵され、両面に外部電極111が形成された電子素子110と、を含むものである。【選択図】図1
Description
本発明は、コア基板およびコア基板の製造方法に関する。
携帯電話をはじめIT分野の電子機器に対して多機能化および軽薄短小化が要求されるに伴い、これに対する技術的要求に応えるべく、IC、半導体チップまたは能動素子および受動素子などの電子部品が基板内に挿入される技術が求められており、近年、様々な方式で基板内に部品を内蔵する技術が開発されている。
一般的な部品内蔵基板は、通常、基板の絶縁層にキャビティを形成し、キャビティ内に各種の素子、ICおよび半導体チップなどの電子部品を挿入した後、キャビティ内部と電子部品が挿入された絶縁層上にプリプレグなどの接着性樹脂を塗布する。このように接着性樹脂を塗布して電子部品を固定するとともに絶縁層を形成する(例えば、特許文献1参照)。
本発明の一つの目的は、電子素子を内蔵したコア基板およびコア基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は、内蔵された電子素子との密着力を向上したコア基板およびコア基板の製造方法を提供することにある。
本発明の実施例によれば、空隙が形成された多孔性支持体と、多孔性支持体の空隙を充填するように形成された絶縁材と、多孔性支持体および絶縁材に内蔵され、両面に外部電極が形成された電子素子と、を含むコア基板が提供される。
多孔性支持体は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上であってもよい。
絶縁材は、プリプレグ(Prepreg)であってもよい。
外部電極は、電子素子の両側面に形成されてもよい。
外部電極は、電子素子の上面および下面に形成されてもよい。
絶縁材が多孔性支持体と接触する面の反対面に形成される金属層をさらに含んでもよい。
金属層と外部電極との間に形成されてその間を電気的に連結するビアをさらに含んでもよい。
金属層が外部電極に接触して互いに電気的に連結されてもよい。
電子素子は、MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)であってもよい。
本発明の他の実施例によれば、両面に外部電極が形成された電子素子を焼成基板に実装する段階と、焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階と、焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階と、焼成基板を除去する段階と、多孔性支持体の一面または両面に絶縁材を積層して加圧することで多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階と、を含むコア基板の製造方法が提供される。
高分子スラリーは、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上であってもよい。
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階において、絶縁材は、プリプレグ(Prepreg)であってもよい。
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階の後に、絶縁材が多孔性支持体と接触する面の反対面に金属層を形成する段階をさらに含んでもよい。
金属層を形成する段階の後に、電子素子の外部電極が露出するように多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、ビアホールに伝導性物質を形成して、金属層と外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含んでもよい。
金属層を形成する段階において、金属層が電子素子の外部電極と接触して電気的に連結されてもよい。
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階において、絶縁材が多孔性支持体と接触する面の反対面に形成された金属層をさらに含んでもよい。
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階の後に、電子素子の外部電極が露出するように多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、ビアホールに伝導性物質を形成して、金属層と外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含んでもよい。
多孔性支持体の空隙に絶縁材を充填する段階において、金属層が電子素子の外部電極と接触して電気的に連結されてもよい。
外部電極は、電子素子の両側面に形成されてもよい。
外部電極は、電子素子の上面および下面に形成されてもよい。
電子素子は、MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)であってもよい。
電子素子は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態であってもよい。
焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階において、電子素子が焼結されてもよい。
焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階において、電子素子が焼成されてもよい。
本発明の実施例によるコア基板およびコア基板の製造方法によれば、コア基板と電子素子との密着力を向上させることができる。
本発明の実施例によるコア基板およびコア基板の製造方法によれば、電子素子との密着力が向上して、変形、クラックおよび破損などの発生を低減することができる。
本発明の目的、特定の長所および新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明および好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第1」、「第2」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。
図1は、本発明の実施例によるコア基板を示す例示図である。
図1を参照すると、本発明の実施例によるコア基板100は、電子素子110を内蔵することができる。
電子素子110は、コア基板100に内蔵させることができる。本発明の実施例による電子素子110は、MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)であってもよい。
電子素子110の両面に外部電極111を形成することができる。外部電極111は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極111は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極111の材質は、タングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極111は、焼成温度が安定しており、MLCCの外部電極として利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
また、本発明の実施例によれば、外部電極111は、電子素子110の両側面に形成することができる。ここで、外部電極111を電子素子110の両側面に形成することは、外部電極111が金属層150の垂直線上に形成されることを説明するためである。すなわち、両側面に外部電極111が形成された電子素子110がコア基板100に水平に内蔵されてもよい。
コア基板100は、多孔性支持体130と、絶縁材140と、金属層150と、ビア170と、を含むことができる。
多孔性支持体130は、多数個の空隙を含む多孔性構造を有することができる。本発明の多孔性支持体130は、熱安定性に優れた材質からなってもよい。例えば、多孔性支持体130は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上であってもよい。
絶縁材140は、多孔性支持体130の空隙を充填するように形成することができる。また、絶縁材140は、図1に示されたように、上部および下部にも形成することができる。しかし、絶縁材140が形成された形態は、これに限定されない。すなわち、絶縁材140は、多孔性支持体130の空隙を充填すると、多孔性支持体130の上部および下部への形成有無、および厚さなどは、当業者の選択に応じて変更されてもよい。
本発明の実施例において、絶縁材140は、エポキシ樹脂にガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂であってもよい。例えば、絶縁材は、プリプレグ(Prepreg)であってもよい。
金属層150は、絶縁材140に形成することができる。本発明の実施例において、金属層150は、多孔性支持体130の空隙を充填する面の反対面に形成することができる。金属層150は、パターニングされて回路パターンの機能を果たすことができる。
ビア170は、金属層150と電子素子110との間に形成させることができる。ビア170の一面が金属層150に接合され、他面が電子素子110の外部電極111に接合されることができる。このように形成されたビア170によって電子素子110と金属層150が電気的に連結することができる。本発明の実施例において、ビア170がコア基板100の一面に形成されることが示されているが、当業者の選択に応じて他面または両面に形成されてもよい。
このように形成されたコア基板100は、内蔵された電子素子110との空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。
図2から図8は、本発明の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
図2を参照すると、焼成基板300に電子素子110を実装することができる。
焼成基板300は、電子素子110を実装し、焼成過程中に電子素子110および高分子スラリー(図示せず)を支持する機能を果たすことができる。焼成基板300は、セラミックからなってもよい。しかし、焼成基板300の材質は、セラミックに限定されず、焼成温度範囲内で物理的および化学的に安定している材料が適用されてもよい。
焼成基板300に実装される電子素子110は、例えば、MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)であってもよい。電子素子110の両側面に外部電極111を形成することができる。すなわち、両側面に外部電極111が形成された電子素子110を水平に実装することができる。したがって、電子素子110の両側面に形成された外部電極111は、いずれも焼成基板300に接触させることができる。
外部電極111は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極111は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極111の材質は、タングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極111は、焼成温度が安定しており、MLCCの外部電極として利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
本発明の実施例において、電子素子110として、完製品形態のものを例に挙げて説明している。しかし、他の実施例において、電子素子110は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態であることが分かる。
図3を参照すると、焼成基板300に高分子スラリー120を塗布して焼結することができる。
まず、焼成基板300に高分子スラリー120を塗布することができる。高分子スラリー120は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上であってもよい。
この際、高分子スラリー120は、電子素子110より低い高さを有するように塗布することができる。すなわち、高分子スラリー120は、電子素子110の外部電極111が露出するように塗布することができる。
次に、焼成基板300に塗布された高分子スラリー120を焼結することができる。
この際、本発明の他の実施例において、電子素子110が完製品状態でなく未焼結の状態であれば、高分子スラリー120を焼結する際に同時に焼結することができる。
図4を参照すると、多孔性支持体130を形成することができる。
焼成基板300で焼結された高分子スラリー(図3の120)を焼成加工することができる。例えば、高分子スラリー(図3の120)は、約200℃で焼成加工することができる。焼成加工温度は、高分子スラリー(図3の120)をなす材質に応じて変更されてもよい。
このように高分子スラリー(図3の120)に焼成加工を施すと、高分子が分解されて、高分子が存在していた部分を空隙131にすることができる。
すなわち、高分子スラリー120を焼成加工して高分子を除去することで、空隙131を有する多孔性支持体130を形成することができる。
この際、本発明の他の実施例において、電子素子110が完製品でなく未焼成の状態であれば、高分子スラリー(図3の120)を焼成する際に同時に焼成することができる。
図5を参照すると、焼成基板300を除去することができる。
焼成基板(図4の300)を除去すると、電子素子110を内蔵する多孔性支持体130が残る。
図6を参照すると、コア基板100を形成することができる。
電子素子110を内蔵した多孔性支持体130に、絶縁材140を積層して加圧することができる。本発明の実施例において、絶縁材140は、プリプレグであってもよい。また、本発明の実施例において、絶縁材140の一面は、金属層150が形成されたものであってもよい。金属層150は、多孔性支持体130と接触する面の反対面に形成することができる。
多孔性支持体130に絶縁材140を積層して加圧すると、絶縁材140を多孔性支持体130の空隙131に充填することができる。また、絶縁材140は、多孔性支持体130の上部および下部にも形成することができる。このような過程を経て、電子素子110が内蔵されたコア基板100を形成することができる。
本発明の実施例において、絶縁材140として、一面に金属層150が形成されたものを例に挙げて説明しているが、これに限定されない。当業者の選択に応じて絶縁材140と金属層150は、別の構成部として順次形成されてもよい。
従来、コア基板にキャビティを形成して電子素子を実装する場合、コア基板と電子素子との間に空隙が発生して、クラック(Crack)、破損および変形などの問題が生じた。しかし、本発明の実施例によるコア基板100は、電子素子110が内蔵された多孔性支持体130に絶縁材140を積層して加圧して形成することで、電子素子110とコア基板100との間に空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。これにより、従来のコア基板100と電子素子110との間の空隙によって発生する問題を防止することができる。
また、本発明の実施例によれば、電子素子110として完製品でなく未焼結および未焼成のものを用いて多孔性支持体130と同時に焼結および焼成することで、工程、費用および時間を低減することができる。
図7を参照すると、コア基板100の一面にビアホール160を形成することができる。
ビアホール160は、コア基板100に内蔵された電子素子110の外部電極111を露出するように形成することができる。ビアホール160は、レーザドリルで形成することができる。それだけでなく、ビアホール160は、回路基板分野において公知のビアホール形成方法により形成することができる。
図8を参照すると、コア基板100にビア170を形成することができる。
コア基板100のビアホール160に伝導性物質を形成してビア170を形成することができる。例えば、ビア170は、銅からなってもよい。ビア170を形成する材質は、銅に限定されず、基板分野において用いられる伝導性物質のいずれも可能である。また、ビア170は、回路基板分野において公知のビア形成方法により形成することができる。
このように形成されたビア170は、一面が金属層150に接合し、他面が電子素子110の外部電極111に接合することができる。これにより、コア基板100の金属層150と電子素子110は、ビア170によって互いに電気的に連結させることができる。
本発明の実施例において、ビア170がコア基板100の一面に形成されることが示されているが、当業者の選択に応じて、他面または両面に形成されてもよい。
また、本発明には図示されていないが、金属層150もまた当業者の選択に応じてパターニングされることができる。
図9は、本発明の他の実施例によるコア基板を示す例示図である。
図9を参照すると、本発明の実施例によるコア基板200は、電子素子210を内蔵することができる。
電子素子210は、コア基板200に内蔵することができる。本発明の実施例による電子素子210は、MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)であってもよい。
電子素子210の両面に外部電極211を形成することができる。外部電極211は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極211は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極211の材質は、タングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極211は、焼成温度が安定しており、MLCCの外部電極に利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
また、本発明の実施例において、外部電極211は、電子素子210の上面および下面に形成することができる。ここで、外部電極211が電子素子210の上面および下面に形成されることは、外部電極211が金属層250の平行線上に形成されることを説明するためである。すなわち、両側面に外部電極211が形成された電子素子210がコア基板200に垂直に内蔵された場合を含んでもよい。
コア基板200は、多孔性支持体230と、絶縁材240と、金属層250と、を含むことができる。
多孔性支持体230は、多数個の空隙を含む多孔性構造を有することができる。本発明の多孔性支持体230は、熱安定性に優れた材質からなってもよい。例えば、多孔性支持体230は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上であってもよい。
絶縁材240は、多孔性支持体230の空隙を充填するように形成することができる。また、絶縁材240は、図9に示されたように、上部および下部にも形成することができる。しかし、絶縁材240が形成された形態は、これに限定されない。すなわち、絶縁材240は、多孔性支持体230の空隙を充填すると、多孔性支持体230の上部および下部への形成有無、および厚さなどは、当業者の選択に応じて変更されてもよい。
本発明の実施例において、絶縁材は、エポキシ樹脂にガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂であってもよい。例えば、絶縁材は、プリプレグ(Prepreg)であってもよい。
金属層250は、絶縁材240に形成することができる。本発明の実施例において、金属層250は、多孔性支持体230の空隙を充填する面の反対面に形成することができる。金属層250は、パターニングされて回路パターンの機能を果たすことができる。また、金属層250は、電子素子210の外部電極211と接触させることができる。金属層250が電子素子210の外部電極211と接触することで、別の構成部がなくても互いに電気的に連結させることができる。
このように形成されたコア基板200は、内蔵された電子素子210との空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。
図10から図14は、本発明の他の実施例によるコア基板の製造方法を示す例示図である。
図10を参照すると、焼成基板300に電子素子210を実装することができる。
焼成基板300は、電子素子210を実装し、焼成過程中に電子素子210および高分子スラリー(図示せず)を支持する機能を果たすことができる。焼成基板300は、セラミックからなってもよい。しかし、焼成基板300の材質は、セラミックに限定されず、焼成温度範囲内で物理的および化学的に安定している材料が適用されてもよい。
焼成基板300に実装される電子素子210は、例えば、MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)であってもよい。電子素子210の上面および下面に外部電極211を形成することができる。すなわち、上面および下面に外部電極211が形成された電子素子210を、焼成基板300に水平に実装することができる。若しくは、両側面に外部電極211が形成された電子素子210を、焼成基板300に垂直に実装することができる。これにより、電子素子210の下面に形成された外部電極211のみが焼成基板300に接触することができる。
外部電極211は、高温で安定性を有する伝導性物質からなってもよい。例えば、外部電極211は、タングステンからなってもよい。しかし、外部電極211の材質がタングステンに限定されない。本発明の実施例による外部電極211は、焼成温度が安定しており、MLCCの外部電極に利用可能な物質であれば如何なるものを適用してもよい。
本発明の実施例において、電子素子210として完製品形態のものを例に挙げて説明している。しかし、他の実施例において、電子素子210は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態であってもよい。
図11を参照すると、焼成基板300に高分子スラリー220を塗布して焼結することができる。
まず、焼成基板300に高分子スラリー220を塗布することができる。高分子スラリー220は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上であってもよい。
この際、高分子スラリー220は、電子素子210より低い高さを有するように塗布することができる。すなわち、高分子スラリー220は、電子素子210の上面に形成された外部電極211が露出するように塗布することができる。
次に、焼成基板300に塗布された高分子スラリー220を焼結することができる。
この際、本発明の他の実施例において、電子素子210が完製品状態でなく未焼結の状態であれば、高分子スラリー220を焼結する際に同時に焼結することができる。
図12を参照すると、多孔性支持体230を形成することができる。
焼成基板300で焼結された高分子スラリー220を焼成加工することができる。例えば、高分子スラリー220は、約200℃で焼成加工することができる。焼成加工温度は、高分子スラリー220をなす材質に応じて変更されてもよい。
このように高分子スラリー220に焼成加工を施すと、高分子が分解されて、高分子が存在していた部分を空隙231にすることができる。
すなわち、高分子スラリー220を焼成加工して高分子を除去することで、空隙231を有する多孔性支持体230を形成することができる。
この際、本発明の他の実施例において、電子素子210が完製品でなく未焼成の状態であれば、高分子スラリー(図11の220)を焼成する際に同時に焼成することができる。
図13を参照すると、焼成基板300を除去することができる。
焼成基板300を除去すると、電子素子210を内蔵する多孔性支持体230が残る。
図14を参照すると、コア基板200を形成することができる。
電子素子210を内蔵した多孔性支持体230に絶縁材240を積層して加圧することができる。本発明の実施例において、絶縁材240は、プリプレグであってもよい。また、本発明の実施例において、絶縁材240の一面が金属層250で形成されたものであってもよい。金属層250は、多孔性支持体230と接触する面の反対面に形成することができる。
多孔性支持体230に絶縁材240を積層して加圧すると、絶縁材240を多孔性支持体230の空隙231に充填することができる。また、絶縁材240は、多孔性支持体230の上部および下部にも形成することができる。このような過程を経て電子素子210が内蔵されたコア基板200を形成することができる。この際、金属層250は、電子素子210の外部電極211と接触させることができる。金属層250と電子素子210の外部電極211が接触することで、別の構成部がなくても金属層250と電子素子210を電気的に連結することができる。
本発明の実施例において、絶縁材240として一面に金属層250が形成されたものを例に挙げて説明しているが、これに限定されない。当業者の選択に応じて、絶縁材240と金属層250は、別の構成部として順次形成されることができる。
また、本発明には図示されていないが、金属層250もまた当業者の選択に応じてパターニングすることができる。
従来、コア基板にキャビティを形成して電子素子を実装する場合、コア基板と電子素子との間に空隙が発生して、クラック(Crack)、破損および変形などの問題が生じた。しかし、本発明の実施例によるコア基板200は、電子素子210が内蔵された多孔性支持体230に絶縁材240を積層して加圧して形成することで、電子素子210とコア基板200との間に空隙がないように形成されるため、相互密着力に優れる。これにより、従来のコア基板200と電子素子210との間の空隙によって発生する問題を防止することができる。
また、本発明の実施例によれば、電子素子210として完製品でなく未焼結および未焼成のものを用いて多孔性支持体230と同時に焼結および焼成することで、工程、費用および時間を低減することができる。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。
本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。
本発明は、コア基板およびコア基板の製造方法に適用可能である。
100、200 コア基板
110、210 電子素子
111、211 外部電極
120、220 高分子スラリー
130、230 多孔性支持体
131、231 空隙
140、240 絶縁材
150、250 金属層
160 ビアホール
170 ビア
300 焼成基板
110、210 電子素子
111、211 外部電極
120、220 高分子スラリー
130、230 多孔性支持体
131、231 空隙
140、240 絶縁材
150、250 金属層
160 ビアホール
170 ビア
300 焼成基板
Claims (24)
- 空隙が形成された多孔性支持体と、
前記多孔性支持体の空隙を充填するように形成された絶縁材と、
前記多孔性支持体および絶縁材に内蔵され、両面に外部電極が形成された電子素子と、を含む、コア基板。 - 前記多孔性支持体は、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上のものである、請求項1に記載のコア基板。
- 前記絶縁材はプリプレグ(Prepreg)である、請求項1に記載のコア基板。
- 前記外部電極は、前記電子素子の両側面に形成される、請求項1に記載のコア基板。
- 前記外部電極は、前記電子素子の上面および下面に形成される、請求項1に記載のコア基板。
- 前記絶縁材が前記多孔性支持体と接触する面の反対面に形成される金属層をさらに含む、請求項1に記載のコア基板。
- 前記金属層と前記外部電極との間に形成されてその間を電気的に連結するビアをさらに含む、請求項6に記載のコア基板。
- 前記金属層が前記外部電極に接触して互いに電気的に連結される、請求項6に記載のコア基板。
- 前記電子素子はMLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)である、請求項1に記載のコア基板。
- 両面に外部電極が形成された電子素子を焼成基板に実装する段階と、
前記焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階と、
前記焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階と、
前記焼成基板を除去する段階と、
前記多孔性支持体の一面または両面に絶縁材を積層して加圧することで前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階と、を含む、コア基板の製造方法。 - 前記高分子スラリーは、エアロゲル、シリカ、溶融シリカ、ガラス、アルミナ、白金、ニッケル、チタニア、ジルコニア、ルテニウム、コバルトおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性無機物質、および尿素樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレン樹脂およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1種以上の多孔性高分子、から選択される1種以上のものである、請求項10に記載のコア基板の製造方法。
- 前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階において、絶縁材はプリプレグ(Prepreg)である、請求項10に記載のコア基板の製造方法。
- 前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階の後に、
前記絶縁材が前記多孔性支持体と接触する面の反対面に金属層を形成する段階をさらに含む、請求項10に記載のコア基板の製造方法。 - 前記金属層を形成する段階の後に、
前記電子素子の外部電極が露出するように前記多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、
前記ビアホールに伝導性物質を形成して、前記金属層と前記外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含む、請求項13に記載のコア基板の製造方法。 - 前記金属層を形成する段階において、前記金属層が前記電子素子の外部電極と接触して電気的に連結される、請求項13に記載のコア基板の製造方法。
- 前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階において、前記絶縁材が前記多孔性支持体と接触する面の反対面に形成された金属層をさらに含む、請求項10に記載のコア基板の製造方法。
- 前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階の後に、
前記電子素子の外部電極が露出するように前記多孔性支持体および絶縁材にビアホールを形成する段階と、
前記ビアホールに伝導性物質を形成して、前記金属層と前記外部電極を電気的に連結する段階と、をさらに含む、請求項16に記載のコア基板の製造方法。 - 前記多孔性支持体の空隙に前記絶縁材を充填する段階において、前記金属層が前記電子素子の外部電極と接触して電気的に連結される、請求項16に記載のコア基板の製造方法。
- 前記外部電極は、前記電子素子の両側面に形成される、請求項10に記載のコア基板の製造方法。
- 前記外部電極は、前記電子素子の上面および下面に形成される、請求項10に記載のコア基板の製造方法。
- 前記電子素子はMLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)である、請求項10に記載のコア基板の製造方法。
- 前記電子素子は、グリーンシートおよび内部電極が積層されてから外部電極が形成されたものであり、未焼結および未焼成の状態である、請求項10に記載のコア基板の製造方法。
- 前記焼成基板に高分子スラリーを塗布して焼結する段階において、前記電子素子が焼結される、請求項22に記載のコア基板の製造方法。
- 前記焼結された高分子スラリーを焼成して多孔性支持体を形成する段階において、前記電子素子が焼成される、請求項22に記載のコア基板の製造方法。
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JP2003078244A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-03-14 | Nitto Denko Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
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JP2003078244A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-03-14 | Nitto Denko Corp | 多層配線基板及びその製造方法 |
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