DE19541334A1 - Schaltungssubstrat mit Verbindungsleitungen und Herstellungsprozeß für dasselbe - Google Patents

Schaltungssubstrat mit Verbindungsleitungen und Herstellungsprozeß für dasselbe

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Description

Hintergrund der Erfindung
Die vorliegende Erfindung betrifft allgemein Elektro­ nikgeräte und spezieller die Herstellung eines solchen Ge­ rätes, welches ein Substrat aufweist, auf dem ein Verdrah­ tungsmuster ausgebildet ist und wobei eine oder mehrere elektrische oder Elektronik-Komponenten darauf befestigt sind.
Elektronikgeräte, inklusive solcher für Mikrowellenan­ wendungen, enthalten allgemein verschiedene Komponenten, wie beispielsweise Kondensatoren, Widerstände, Transistoren und integrierte Schaltungen, die auf einer gemeinsamen ge­ druckten Leiterplatte montiert sind.
Wenn derartige Elektronikgeräte in einer großen Zahl hergestellt werden, wird eine Anzahl identischer gedruckter Schaltungsplatten in solcher Weise hergestellt, daß die ge­ druckten Schaltungsplatten identische Schaltungsmuster tra­ gen und Komponenten, wie beispielsweise Kondensatoren, Wi­ derstände, Transistoren oder integrierte Schaltungen darauf befestigt sind, die in Kontakt mit den entsprechenden Schaltungsmustern stehen. Indem ferner die gedruckten Schaltungsplatten durch einen Aufschmelzofen zusammen mit den darauf angeordneten Komponenten geführt werden, bewirkt die Lötpaste, die auf die Schaltungsmuster im Siebdruck aufgebracht wurde, ein Aufschmelzen und die Komponenten werden fest auf den entsprechenden Schaltungsmustern ange­ lötet. Es sind ferner Verbindungsleitungen auf der gedruck­ ten Schaltungsplatte vorgesehen und stehen in Verbindung mit verschiedenen Eingangs- und Ausgangselektrodenanschluß­ flächen als auch in Verbindung mit verschiedenen Stromelek­ trodenanschlußflächen und Erdungsanschlußflächen. Bei den neuerlichen Halbleiterschaltungen, bei denen die Komponen­ ten in einer hohen Montagedichte befestigt sind, kann die gedruckte Schaltungsplatte ferner mit einer Wärmesenke aus­ gestattet sein, um die durch die Komponenten erzeugte Wärme zu zerstreuen.
Um derartige Elektronikgeräte in einer großen Zahl und mit einem hohen Durchsatz der Produktion herzustellen, wird vorgeschlagen, die Verbindungsleitungen auf den gedruckten Schaltungsplatten in einem solchen Zustand zu befestigen, daß die Verbindungsleitungen auf einen gemeinsamen Lei­ tungsrahmen als ein integraler Teil desselben hergestellt werden. Der Leitungsrahmen kann eine Wärmesenke enthalten, und zwar ebenfalls als Teil desselben.
Die Fig. 1A und 1B zeigen einen herkömmlichen Prozeß zur Befestigung der Verbindungsleitungen 13 auf gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n, wobei Fig. 1A die obere Seite der gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n zeigt, während Fig. 1B die Bodenseite derselben zeigt.
Gemäß den Fig. 1A und 1B trägt jede der gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n darauf ein Verdrahtungsmuster 11w und es sind Verbindungsleitungen 13 auf einem gemeinsa­ men Leitungsrahmen 14 als ein Teil desselben gehalten. Fer­ ner enthält der Leitungsrahmen 14 Wärmesenken 12a-12n je­ weils in Entsprechung zu den gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n. Obwohl dies nicht explizit veranschaulicht ist, sind die Wärme senken 12a-12n mit dem Leitungsrahmen 14 als ein Teil derselben über ein Überbrückungsteil verbun­ den. In der üblichen Weise sind die Verdrahtungsmuster 11w mit einer Lötpaste beschichtet, die mit Hilfe eines Sieb­ druckprozesses oder ähnlichem aufgebracht werden kann.
Bei dem Prozeß der Fig. 1A und 1B sei darauf hingewie­ sen, daß die gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n auf den jeweiligen Wärmesenken 12a-12n in Ausrichtung mit dem Leiterrahmen 14 derart montiert sind, daß die Verbindungs­ anschlußflächen, die auf den gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n ausgebildet sind, einen Kontaktangriff mit den entsprechenden Verbindungsleitungen 13 aufbauen. Nachdem die Ausrichtung als solche erreicht ist, werden der Lei­ tungsrahmen 14 und die gedruckten Schaltungsplatten 11a- 11n darauf durch einen Aufschmelzofen hindurchgeführt, um ein Anlöten der Verbindungsleitungen 13 auf den entspre­ chenden Verbindungsanschlußflächen der gedruckten Schal­ tungsplatten 11a-11n zu erreichen.
Nachdem die gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n auf diese Weise fest auf dem Leitungsrahmen 14 über die Verbin­ dungsleitungen 13 angeschlossen sind, werden elektrische und/oder Elektronik-Komponenten, wie beispielsweise Wider­ stände, Kondensatoren, Transistoren, integrierte Schaltun­ gen und ähnliches auf den jeweiligen Teilen der Halbleiter­ muster 11w der gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n befe­ stigt, und zwar durch einen Roboter oder ein anderes geeig­ netes, einen automatischen Zusammenbau durchführendes Ge­ rät. Da die gleiche Zusammenbauprozedur für jede der ge­ druckten Schaltungsplatten 11a-11n wiederholt wird, ist der Zusammenbauprozeß der Fig. 1A und 1B speziell für einen automatischen Zusammenbau mit einem hohen Durchsatz geeig­ net.
Der Prozeß der Fig. 1A und 1B ist jedoch mit einem Nachteil behaftet dahingehend, daß die Ausrichtung zwischen den gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n und den Verbin­ dungsleitungen 13 auf dem Leitungsrahmen 14 zu dem Zeit­ punkt des Aufschmelzens der Lötlegierung verlorengehen kann, wie in Fig. 2 gezeigt ist.
Es sei in Verbindung mit Fig. 2 darauf hingewiesen, daß die gedruckte Schaltungsplatte 11a hinsichtlich des Leitungsrahmens 14 gedreht ist und damit die Verbindungs­ leitungen 13 verdreht sind, während die gedruckten Schal­ tungsplatten 11b und 11n parallel hinsichtlich des Lei­ tungsrahmens 14 verlegt sind. Während bei einem solchen Fall die elektrische Verbindung zwischen den Verbindungs­ leitungen 13 und den entsprechenden Verbindungs-Anschluß­ flächen auf den gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n auf­ rechterhalten werden kann, wird die Befestigung der elek­ trischen und/oder Elektronik-Komponenten auf den gedruckten Schaltungsplatten in exakter Ausrichtung mit den Verdrah­ tungsmustern 11w darauf schwierig. Es sei darauf hingewie­ sen, daß die gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n sehr feine Leitermuster für die Verdrahtungsmuster 11w tragen, um die Montagedichte der Komponenten darauf zu erhöhen. Wenn das Ausmaß der Versetzung oder des Driftens der ge­ druckten Schaltungsplatten 11a-11n übermäßig groß wird, kann selbst die elektrische Verbindung zwischen den Verbin­ dungsleitungen 13 und den entsprechenden Anschlußflächen nicht länger aufrechterhalten werden.
Es war daher in herkömmlicher Weise erforderlich, die Abweichung jeder der gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n genau durch einen Sensor zu messen, der an dem Roboter vor­ gesehen ist und die Abweichung in solcher Weise zu korri­ gieren, daß die Elektronikkomponenten richtig auf den ver­ setzten gedruckten Schaltungsplatten montiert wurden. Je­ doch erfordert ein solcher Prozeß des Detektierens und Kor­ rigierens der Abweichung Zeit, selbst wenn ein vollautoma­ tisiertes Zusammenbaugerät verwendet wird und es wird der Durchsatz der Produktion der Elektronikgeräte unvermeidlich verschlechtert.
Alternativ kann man zunächst die Komponenten auf jeder der gedruckten Schaltungsplatten 11a-11n mit hoher Präzi­ sion montieren, gefolgt von der Montage jeder der gedruck­ ten Schaltungsplatten 11a-11n auf dem Leitungsrahmen 14. Es wird dabei erwartet, daß der Fehler zwischen den Kompo­ nenten und den Verdrahtungsmustern auf der gedruckten Schaltungsplatte minimal gehalten wird, selbst wenn die re­ lative Positionierung zwischen den Verbindungsleitungen 13 und damit dem Leitungsrahmen 14 und den gedruckten Schal­ tungsplatten 11a-11n, wie im Falle von Fig. 2, ver­ schlechtert wird.
Andererseits ist ein solcher herkömmlicher Prozeß mit dem Nachteil behaftet, daß die Lötlegierung auf der ge­ druckten Schaltungsplatte ein Aufschmelzen zu dem Zeitpunkt der Befestigung der Verbindungsleitungen 13 auf den ge­ druckten Schaltungsplatten 11a-11n verursacht und daß die bereits auf den gedruckten Schaltungsplatten in exakter Ausrichtung aufgelöteten Komponenten eine unerwünschte Drift als Ergebnis erfahren. Wenn ein derartiges Driften auftritt, kann die Ausrichtung zwischen den Komponenten und den entsprechenden Verdrahtungsmustern 11w auf der gedruck­ ten Schaltungsplatte verlorengehen.
Um ein solches Driften der Komponenten auf der ge­ druckten Schaltungsplatte zu vermeiden, ist es erforder­ lich, eine unterschiedliche Lötlegierungszusammensetzung zu verwenden, die eine niedrigere Schmelztemperatur für das zweite Mal des Lötprozesses hat und es ist nötig, den zwei­ ten Lötvorgang bei einer niedrigeren Temperatur auszufüh­ ren, wobei aber die Verwendung einer solchen zusätzlichen Lötlegierungszusammensetzung oder eines Ofens mit niedrige­ rer Temperatur für den Aufschmelzvorgang unvermeidlich die Herstellungskosten erhöht.
Zusammenfassung der Erfindung
Es ist daher eine allgemeine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen neuartigen und nützlichen Prozeß zur Her­ stellung eines Elektronikgerätes zu schaffen, bei dem die vorangegangen geschilderten Probleme beseitigt sind.
Ein anderes spezifischeres Ziel der vorliegenden Er­ findung besteht darin, ein Verfahren zu schaffen, um ein Gerät mit einer gedruckten Schaltungsplatte mit hohem Durchsatz herzustellen.
Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein Verfahren zu schaffen, um ein Gerät herzustel­ len, welches eine gedruckte Schaltungsplatte enthält, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
  • (a) Ausbilden einer Vielzahl von Schaltungszonen auf einer einzelnen gedruckte Haupt-Schaltungsplatte, derart, daß jede der Vielzahl der Schaltungszonen ein Leitermuster enthält, welches einer gedruckten Schaltungsplatte ent­ spricht, die das Gerät bildet,
  • (b) Anschließen eines oder mehrerer Verbindungslei­ tungen an den entsprechenden Anschlußflächenelektroden in jeder der Schaltungszonen in einem Zustand, bei dem die Vielzahl der Schaltungszonen miteinander mechanisch in der Form der gedruckte Haupt-Schaltungsplatte verbunden werden, und
  • (c) Aufteilen der gedruckte Haupt-Schaltungsplatte nach dem Schritt (b) in einzelne gedruckte Schaltungsplat­ ten, von denen jede einer der Schaltungszonen auf der ge­ druckte Haupt-Schaltungsplatte entspricht.
Ein anderes Ziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Schaltungsplattenanordnung nach dem Anspruch 8 zu schaffen, wobei die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte ei­ ne erste Kante und eine zweite gegenüberliegende Kante auf­ weist und die Vielzahl der gedruckten Schaltungszonen erste Gruppen-Schaltungszonen enthalten, die entlang der ersten Kante angeordnet sind, und zweite Gruppen-Schaltungszonen enthalten, die entlang der zweiten Kante angeordnet sind, und wobei die Leiterrahmenstruktur ein erstes Leiterrahmen­ teil und ein zweites Leiterrahmenteil umfaßt, von denen je­ des den Leiterrahmen und die Vielzahl der Anschlußleitungen enthält, wobei das erste Leiterrahmenteil entlang der er­ sten Kante der gedruckte Haupt-Schaltungsplatte in solcher Weise angeordnet ist, daß die Verbindungsleitungen mit je­ weiligen entsprechenden Elektrodenanschlußflächen in den ersten Gruppen-Schaltungszonen verbunden werden und das zweite Führungsrahmenteil entlang der zweiten Kante der ge­ druckte Haupt-Schaltungsplatte in solcher Weise angeordnet ist, daß die Verbindungsleitungen mit jeweiligen entspre­ chenden Elektrodenanschlußflächen in den zweiten Gruppen- Schaltungszonen verbunden werden.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird das Anlöten der Verbindungsleitungen auf den gedruckten Schaltungen in dem Zustand durchgeführt, bei dem die Vielzahl der gedruckten Schaltungszonen miteinander starr verbunden werden. Die Leitungsrahmenstruktur enthält ihrerseits die vorausgegan­ gen erwähnten Leitungsrahmenzonen in einem Zustand, bei dem die Leitungsrahmenzonen starr miteinander verbunden werden. Wenn dabei einmal eine richtige Positionierung zwischen der Leiterrahmenstruktur und der gedruckte Haupt- Schaltungsplatte erreicht ist, wird die Ausrichtung zwi­ schen den Verbindungsleitungen und den Anschlußflächen- Elektroden auf der gedruckten Schaltungsplatte in einfacher Weise aufrechterhalten, und zwar über die Vielzahl der ge­ druckten Schaltungszonen hinweg und auch der Leiterrahmen­ zonen hinweg, selbst wenn der Aufschmelzprozeß der Lötle­ gierung vorgenommen wird.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung wird das Anlöten der Elektronikkomponenten auf die gedruckten Schaltungszonen gleichlaufend mit dem Anlö­ ten der Verbindungsleitungen ausgeführt. Da jede der ge­ druckten Schaltungszonen zum Zeitpunkt des Lötvorganges frei von einer Drift ist, kann man eine hohe Präzision der Ausrichtung zwischen den Elektronikkomponenten und den ent­ sprechenden Leitermustern auf den gedruckten Schaltungszo­ nen erreichen, wobei ein hoher Produktionsdurchsatz auf­ rechterhalten wird.
Nachdem die Elektronikkomponenten in dieser Weise mon­ tiert sind, wird die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte in eine Vielzahl von gedruckten Schaltungsplatten entweder da­ durch aufgeteilt, indem die gedruckte Haupt-Schaltungsplat­ te mechanisch aufgebrochen wird oder diese mit Hilfe einer Sägemaschine zerschnitten wird.
Andere Ziele und weitere Merkmale der vorliegenden Er­ findung ergeben sich aus der folgenden detaillierten Be­ schreibung unter Hinweis auf die beigefügten Zeichnungen.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
Fig. 1A und 1B sind Diagramme, die einen herkömmlichen Prozeß der Herstellung von Elektronikgeräten zeigen, welche eine gedruckte Schaltungsplatte enthalten;
Fig. 2 ist ein Diagramm, welches die Probleme auf­ zeigt, die bei dem herkömmlichen Herstellungsprozeß entste­ hen;
Fig. 3A und 3B sind Diagramme, welche eine erste Aus­ führungsform der vorliegenden Erfindung zeigen;
Fig. 4 ist ein Flußdiagramm, welches den Herstellungs­ prozeß gemäß der ersten Ausführungsform veranschaulicht;
Fig. 5 ist ein Diagramm, welches eine Nut zeigt, die in einer gedruckten Haupt-Schaltungsplatte ausgebildet ist, um den Zerschneidungsprozeß derselben zu vereinfachen;
Fig. 6A und 6B sind Diagramme, die eine zweite Ausfüh­ rungsform der vorliegenden Erfindung veranschaulichen;
Fig. 7A und 7B sind Diagramme, die das Endprodukt zei­ gen, welches durch irgendeine der ersten und zweiten Aus­ führungsformen der vorliegenden Erfindung erhalten wurde;
Fig. 8 ist ein Diagramm, welches ein Halbprodukt einer Schaltung bereit zum Testen zeigt;
Fig. 9 ist ein Flußdiagramm, welches den Prozeß des Testens veranschaulicht;
Fig. 10 ist ein Diagramm, welches die Konstruktion ei­ ner Testausrüstung zeigt, die zum Testen des Gerätes in dem Zustand des Halbproduktes verwendet wird; und
Fig. 11 ist ein Diagramm, welches die Konstruktion ei­ ner Testausrüstung zeigt, die zum Testen des Gerätes in dem Zustand des Halbproduktes verwendet wird.
Detaillierte Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Die Fig. 3A und 3B zeigen den Prozeß zur Herstellung eines Elektronikgerätes in dem Zustand eines Halbproduktes, wobei die Fig. 3A die Oberseite des Halbproduktes in einer perspektivischen Ansicht zeigt, während die Fig. 3B die Bo­ denseite des Halbproduktes ebenfalls in einer perspektivi­ schen Ansicht zeigt. Es sei darauf hingewiesen, daß der veranschaulichte Prozeß ein Halbleiterpaket als das Elek­ tronikgerät erzeugt.
Gemäß Fig. 3A enthält das Halbprodukt eine haupt-ge­ druckte Leiterplatte 1, auf der eine Anzahl gedruckter Schaltungszonen 1a-1n festgelegt sind, wobei darauf hin­ gewiesen sei, daß jede der gedruckten Schaltungszonen 1a- 1n ein Verdrahtungsmuster 1w und Elektronikkomponenten 1c enthält, die aus einem Widerstand, einem Kondensator, einem Transistor oder einer integrierten Schaltung bestehen kön­ nen. Wie ferner aus Fig. 3B zu ersehen ist, sind Wärmesen­ ke-Platten 2a, 2b und 2n auf der Bodenseite der gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 jeweils in Entsprechung zu den Zo­ nen 1a-1n vorgesehen, wobei die Wärmesenke-Platten 2a, 2b und 2n als ein einheitlicher, integraler Körper des Lei­ tungsrahmens 4 ausgebildet sind.
Der Leitungsrahmen 4 enthält seinerseits eine Vielzahl von Leitungsrahmenzonen 4a-4n, wobei die Zone 4a der Zone 1a entspricht, die Zone 4b der Zone 1b entspricht und die Zone 4n der Zone 1n entspricht. In jeder der Zonen 4a-4n sind ein oder mehrere Verbindungsleiter 3 vorgesehen, so daß sie sich von dem Leitungsrahmen 4 als einheitlicher in­ tegraler Teil desselben weg erstrecken. Bei dem Halbprodukt der Fig. 3A und 3B ist jede der Verbindungsleitungen 3 auf eine entsprechende Elektrodenanschlußfläche 1wc angelötet, die auf der Bodenseite der gedruckten Haupt-Schaltungs­ platte 1 in elektrischer Verbindung mit dem Verdrahtungs­ muster 1w in jeder der Zonen 1a-1n ausgebildet ist.
Fig. 4 zeigt den Prozeß zur Herstellung des Halb­ produktes der Fig. 3A und 3B.
Gemäß Fig. 4 wird eine Lötpaste auf das Verdrahtungs­ muster 1w in jeder der Zonen 1a-1n der gedruckten Haupt- Schaltungsplatte 1 bei einem Schritt S1 mit Hilfe eines Siebdruckprozesses oder irgendeines anderen geeigneten Pro­ zesses aufgebracht.
Nach dem Schritt S1 wird die so mit der Lötpaste ver­ sehene gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 hinsichtlich des Leitungsrahmens 4 bei einem Schritt S2 ausgerichtet, so daß die Schaltungsplatte 1 auf den Wärmesenke-Platten 2a-2n abgestützt ist und derart, daß jede der Verbindungsleitun­ gen 3 des Leitungsrahmens 4 einen Kontakt mit einer ent­ sprechenden Elektrodenanschlußfläche 1wc bildet.
Als nächstes werden unter Aufrechterhaltung der Aus­ richtung zwischen der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 und dem Leitungsrahmen 4 die Elektronikkomponenten 1c bei einem Schritt S3 auf die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 an den jeweiligen vorbestimmten Stellen mit hoher Präzision plaziert. Ein derartiges Plazieren der Elektronikkomponen­ ten 1c kann durch einen Roboter oder eine andere geeignete automatisierte Zusammenbauausrüstung ausgeführt werden.
Nach dem Schritt S3 wird die gedruckte Haupt- Schaltungsplatte 1, welche die Elektronikkomponenten 1c und den Leitungsrahmen 4 trägt, durch einen Aufschmelzofen bei einem Schritt S4 hindurchgeführt, um ein Aufschmelzen der Lötpaste zu bewirken, die auf die Verdrahtungsmuster 1c auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 aufgebracht wurde. Gleichzeitig werden die Wärmesenke-Platten 2a-2n auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 aufgelötet.
Ferner wird bei einem Schritt S5 der Leitungsrahmen 4 in solcher Weise geschnitten, daß die Verbindungsleitungen 3 voneinander getrennt werden und es werden dann die ein­ zelnen in solcher Weise hergestellten gedruckten Schaltun­ gen in dem Zustand getestet, den sie noch auf der gemeinsa­ men gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 haben. Nach dem Te­ sten wird jede der gedruckten Schaltungszonen 1a-1n mit einer elektromagnetischen Abschirmkappe versehen.
Schließlich wird bei einem Schritt S6 die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 in einzelne gedruckte Schal­ tungsplatten entsprechend den Zonen 1a-1n aufgeteilt. Bei dem Schritt S6 kann man eine elektromagnetische Abschirm­ kappe auf jede der gedruckten Schaltungszonen 1a-1n vor­ sehen, und zwar während eines Zustandes, bei dem die ge­ druckten Schaltungszonen 1a-1n noch auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 miteinander verbunden sind.
Gemäß dem Prozeß von Fig. 4 wird die Ausrichtung zwi­ schen den Komponenten 1c und den entsprechenden Verdrah­ tungsmustern 1w auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 in einfacher Weise zu dem Zeitpunkt des Aufschmelzens bei dem Schritt S4 aufrechterhalten, wobei der Aufschmelzprozeß bei dem Zustand durchgeführt wird, bei dem die gedruckten Schaltungszonen 1a-1n starr miteinander verbunden sind. Beispielsweise können die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 und der Leitungsrahmen 4 mit Hilfe einer Klemme an zwei oder drei Stellen aneinandergeklemmt werden.
Bei dem Schritt S5 von Fig. 4 kann man die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 durch eine Diamant-Zerteilungssäge oder eine Lasersäge zersägen. Alternativ ist es möglich, eine V-gestaltete Nut entlang der Grenze zwischen den Zonen 1a-1n auszubilden, wie dies in Fig. 5 gezeigt ist, und dann die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 an der V- gestalteten Nut zerbrechen, wobei die V-gestaltete Nut der in Fig. 3A gezeigten unterbrochenen Linie entspricht.
Es sei darauf hingewiesen, daß der Leitungsrahmen 4, die Verbindungsleitungen 3 und die Wärmesenke-Platten 2a- 2n die gleiche gemeinsame Zusammensetzung haben und aus ir­ gendeiner Fe-Ni-Co-Legierung ("Covar"), Fe-Ni-Legierung ("42-Legierung") oder einer Fe-Legierung hergestellt sein können. Der Leitungsrahmen 4 kann eine Dicke von 0,1-0,5 mm über die Verbindungsleitungen 13 und die Wärmesenke- Platten 2a-2n hinweg haben. Da durch Formen der Leitungs­ rahmen 4, die Verbindungsleitungen 3 und die Wärmesenke- Platten 2a-2n eine gemeinsame ebene Fläche haben und es wird dadurch der automatisierte Zusammenbau der gedruckten Schaltungsplatte und damit der Elektronikvorrichtung auf einer solchen ebenen Fläche wesentlich vereinfacht. Somit ist der Zusammenbauprozeß der vorliegenden Erfindung beson­ ders für die Herstellung von Elektroniksubstraten mit einer verbesserten Wärmeabführung geeignet.
Bei der vorangegangenen Beschreibung enthält die ge­ druckte Schaltungsplatte 1 auch eine gedruckte Schal­ tungsplatte, die ein Keramiksubstrat aufweist. Wenn ein Ke­ ramiksubstrat verwendet wird, kann die gedruckte Schal­ tungsplatte 1 eine Dicke von 0,2-0,8 mm haben.
Die Fig. 6A und 6B zeigen eine zweite Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, wobei die Fig. 6A die obere Seite eines Halbproduktes in einer perspektivischen Ansicht zeigt, welches durch die zweite Ausführungsform erhalten wird, während die Fig. 6B die Bodenseite des Halbproduktes ebenfalls in perspektivischer Ansicht zeigt.
Gemäß den Fig. 6A und 6B ist nun die gedruckte Haupt- Schaltungsplatte 1 mit den gedruckten Schaltungszonen 1a₁-1n₁ und 1a₂-1n₂ definiert, wobei die Zonen 1a₁-1n₁ und 1a₂-1n₂ in zwei Reihen angeordnet sind.
Auf der Seite der Reihe, welche die Zonen 1a₁-1n₁ enthält, ist eine erste Leiterrahmenkonstruktion 4₁ ange­ bracht, wobei die Leiterrahmenkonstruktion 4₁ Leiterrah­ menzonen (4₁)a-(4₁)n enthält, die jeweils den Zonen 1a₁-1n₁ entsprechen. Jeder der Leiterrahmenzonen (4₁)a-(4₁)n enthält seinerseits eine Vielzahl von Verbindungsleitungen 3₁ und der Leitungsrahmen 4₁ ist elektrisch als auch mecha­ nisch durch Anlöten jeder der Verbindungsleitungen 3₁ an eine entsprechende Elektrodenanschlußfläche 1wc, die auf der Bodenseite der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 aus­ gebildet ist, mit der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 verbunden. In Fig. 6A ist die Darstellung der Verdrahtungs­ muster als auch die Elektronikkomponenten der Einfachheit halber von der Zeichnung weggelassen.
In ähnlicher Weise enthält ein anderer Leitungsrahmen 4₂ die Leiterrahmenzonen (4₂)a-(4₂)n und ist sowohl elek­ trisch als auch mechanischen mit den gedruckten Schal­ tungszonen 1a₂-1n₂ verbunden, die eine andere Reihe auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 bilden. Es sei dar­ auf hingewiesen, daß jede der Leiterrahmenzonen (4₂)a-(4₂)n Verbindungsleitungen 3₂ enthält, die von einem Teil des Leitungsrahmens 4₂ abgehen, wobei die Verbindung des Leitungsrahmens 4₂ auf der gedruckten Haupt-Schaltungs­ platte 1 dadurch erreicht wird, indem die Verbindungsleiten 3₂ mit den entsprechenden Elektrodenanschlußflächen 1wc verlötet werden, die auf der Bodenseite der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 in Entsprechung zu den Zonen 1a₂- 1n₂ ausgebildet sind.
Nachdem das in den Fig. 6A und 6B gezeigte Halbprodukt erhalten ist, wird die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 einem Zerteilungsprozeß entlang den V-gestalteten Nuten un­ terzogen, die in Fig. 6A durch eine unterbrochene Linie ge­ zeigt sind. Alternativ kann das Zerteilen auch mit Hilfe einer Laser-Sägemaschine erreicht werden.
Gemäß der Konstruktion der Fig. 6A und 6B wird der Produktionswirkungsgrad verglichen mit dem Fall der ersten Ausführungsform wesentlich erhöht.
Die Fig. 7A und 7B zeigen die Konstruktion eines Elek­ tronikgerätes, welches aus dem Halbprodukt der Fig. 6A und 6B dadurch erhalten wird, indem die gedruckte Haupt- Schaltungsplatte 1 zerteilt wird und indem der Leitungsrah­ men so zerschnitten wird, daß die Verbindungsleitungen 3 oder 3₁, 3₂ von dem Leitungsrahmen 4, 4₁ oder 4₂ abgetrennt werden.
Gemäß den Zeichnungen besteht das veranschaulichte Elektronikgerät aus dem einen, welches auf einer gedruckten Schaltungsplatte ausgebildet ist, entsprechend der Zone 1a₁, wobei die gedruckte Schaltungsplatte des veranschau­ lichten Gerätes dadurch erhalten wird, indem die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte 1 zerteilt wird. Ferner trägt die gedruckte Schaltungsplatte 1a₁ die Wärmesenke-Platte 2a₁ auf der Bodenseite derselben und eine leitende Kappe 5 auf der Oberseite derart, daß die Kappe 5 eine elektrische Ver­ bindung mit der Wärmesenke-Platte 2a₁ auf der Bodenseite der gedruckten Schaltungsplatte 1a₁ über eine Kontaktboh­ rung (nicht gezeigt), die in der gedruckten Schaltungs­ platte 1a₁ ausgebildet ist, erreicht. Dadurch werden die Elektronikkomponenten auf der gedruckten Schaltungsplatte 1a₁ gegenüber einer elektromagnetischen Interferenz abge­ schirmt.
Es soll nun als nächstes eine Beschreibung des Schrit­ tes S6 des Flußdiagrammes der Fig. 4 gegeben werden, um die Elektronikgeräte zu testen, die durch die vorliegende Er­ findung hergestellt wurden. Der Test wird auf einer Test­ ausrüstung durchgeführt, die so ausgelegt ist, um speziell die einzelnen Geräte in der Stufe des Halbproduktes zu te­ sten, welches unter Hinweis auf die erste oder zweite Aus­ führungsform der Erfindung beschrieben wurde.
Fig. 8 zeigt das Halbprodukt bereit zum Testen in der Testausrüstung, wobei darauf hingewiesen sei, daß die Ver­ bindungsleitungen 3 von den Leitungsrahmen 4 abgetrennt sind. Andererseits befinden sich die gedruckten Schaltungs­ zonen 1a-1n noch in dem Zustand, bei dem sie miteinander verbunden sind, und zwar in der Form der gedruckten Haupt- Schaltungsplatte 1.
Bei dem Halbprodukt von Fig. 8 funktionieren die Schaltungen auf den Zonen 1a-1n im Prinzip voneinander unabhängig, während der Betrieb der Schaltungen dazu neigt, über die elektromagnetische Interferenz gegenseitig beein­ flußt zu werden. Eine solche elektromagnetische Interferenz zum Zeitpunkt des Testvorganges ist insbesondere bei der Konstruktion von Fig. 8 ernstzunehmen, bei der die einzel­ nen Schaltungen nebeneinander bei minimaler Trennung ange­ ordnet sind. Somit enthält die Testausrüstung einen ent­ fernbaren elektromagnetischen Schirm, der selektiv die Schaltung abdeckt, die einem Test unterzogen wird.
Es sei darauf hingewiesen, daß eine solche elektroma­ gnetische Abschirmung für das Testen der Mikrowellenvor­ richtungen und Schaltungen wesentlich ist, bei denen die Betriebseigenschaften dazu neigen, zwischen dem Zustand, bei dem eine elektromagnetische Abschirmung vorgesehen ist und dem Zustand, bei dem keine solche elektromagnetische Abschirmung vorgesehen ist, sich zu ändern.
Somit führt die Testausrüstung den Testvorgang in dem Zustand durch, bei dem die Schaltung durch eine Dummy- Metallkappe abgeschirmt ist, welche die gleiche Größe hat wie die Metallkappe, die bei der tatsächlichen Vorrichtung für eine elektromagnetische Abschirmung verwendet wird.
Fig. 9 ist ein Flußdiagramm, welches die Prozedur des Testvorganges gemäß der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung veranschaulicht. Es sei darauf hingewiesen, daß der Testprozeß von Fig. 9 dem Schritt S5 von Fig. 4 ent­ spricht.
Gemäß Fig. 9 startet die Schrittfolge mit einem Schritt S11, um das Halbprodukt der Fig. 8 auf die Testaus­ rüstung zu laden.
Als nächstes wird bei einem Schritt S12 eine elektro­ magnetische Abschirmung auf eine ausgewählte gedruckte Schaltung auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 auf­ gesetzt und es wird ein Test hinsichtlich der abgeschirmten gedruckten Schaltung bei einem Schritt S13 ausgeführt. Nach dem Testen gemäß dem Schritt S13 wird die elektromagneti­ sche Abschirmung bei einem Schritt S14 entfernt und die elektromagnetische Abschirmung wird auf eine andere ge­ druckte Schaltung auf der Platte 1 vorgesehen, indem zu dem Schritt S12 zurückgekehrt wird. In diesem Fall werden die Schritte S12 und S13 wiederholt, bis alle gedruckten Schal­ tungen auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 eine nach der anderen getestet sind.
Alternativ kann bei dem Schritt S12 die Abschirmung für alle die gedruckten Schaltungen 1a-1n auf der ge­ druckten Schaltungsplatte 1 vorgesehen werden. In diesem Fall kann der Testvorgang bei dem Schritt S13 gleichzeitig ausgeführt werden.
Nachdem der Testvorgang vervollständigt ist, wird die elektromagnetische Abschirmung der Testausrüstung entfernt und es werden die gedruckten Schaltungen auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte 1 mit einer dauerhaften elektroma­ gnetischen Abschirmung versehen, wie einem Gehäuse 5, das in Fig. 7A gezeigt ist, wie dies bei dem Schritt S15 ange­ zeigt ist.
Es wird dann weiter ein Schritt S16 ausgeführt, der dem Schritt S6 von Fig. 4 entspricht und es wird die ge­ druckte Haupt-Schaltungsplatte 1 in eine Vielzahl von ge­ druckten Schaltungsplatten aufgeteilt, von denen jede eine gedruckte Schaltung trägt, die bereits getestet worden ist.
Wie an früherer Stelle erwähnt worden ist, ist es wün­ schenswert, eine elektromagnetische Abschirmung der Test­ ausrüstung vorzusehen, die bei dem Schritt S12 aufgesetzt wird und die die gleiche Größe hat wie die Größe der dauer­ haften elektromagnetischen Abschirmvorrichtung 5, um si­ cherzustellen, daß das Testergebnis für die aktuellen Gerä­ te Gültigkeit hat, die an die Verbraucher verschickt wer­ den.
Fig. 10 zeigt die Konstruktion einer Testausrüstung 20, die einen Objekttisch 21 enthält, auf dem das in Fig. 8 gezeigte Halbprodukt während des Testes montiert ist.
Gemäß Fig. 10 wird die gedruckte Schaltungsplatte 1, die das Halbprodukt bildet und die verschiedenen Komponen­ ten 1c und Leitermuster 1w darauf an verschiedenen gedruck­ ten Schaltungszonen 1a-1n trägt, über den Objekttisch 21 geführt, und zwar mit Hilfe eines nicht gezeigten Förderme­ chanismus, wie dies durch einen Pfeil angezeigt ist.
Der Objekttisch 21 trägt seinerseits ein Leitermuster 21a zum Angriff an die Verbindungsleitungen 3, die auf der gedruckten Schaltungsplatte 1 ausgebildet sind, und es wird das Halbprodukt, welches auf solche Weise als gedruckte Schaltungsplatte 11 ausgebildet worden ist, zu der Testaus­ rüstung 20 derart gefördert, daß die gedruckten Schaltungs­ zonen 1a-1n eine nach der anderen in Eingriff mit dem Ob­ jekttisch 21 gelangen.
Um jede der Schaltungen auf den Zonen 1a-1w während des Testvorganges abzuschirmen, enthält die Testausrüstung 20 eine Dummy-Metallkappe 22 mit einer Größe und einer Ge­ stalt, die identisch sind mit einem Abschirmgehäuse, wel­ ches tatsächlich auf jedem Produkt vorgesehen wird, nachdem die gedruckten Schaltungszonen 1a-1n in getrennte Schal­ tungen aufgeteilt worden sind. Um ferner eine richtige An­ lage oder Angriff der Verbindungsleitungen 3 mit dem ent­ sprechender Leitermuster 21a sicherzustellen, ist die Me­ tallkappe 22 mit Stiften 22a ausgestattet, die durch jewei­ lige Schraubenfedern angedrückt werden, um die Verbindungs­ leitungen 3 gegen das entsprechende Leitermuster 21a auf den Objekttisch 21 zu drücken. Durch die Verwendung der Me­ tallkappe 22 ist es möglich, die Vorrichtung in einem Zu­ stand zu testen, der identisch dem Zustand ist, in welchem die Vorrichtung nach der Verschickung als Produkt verwendet wird.
Fig. 11 zeigt die Konstruktion einer andern Testaus­ rüstung 30, die einen Objekttisch 31 enthält, auf dem das in den Fig. 6A und 6B gezeigte Halbprodukt montiert wird.
Gemäß Fig. 11 wird die gedruckte Schaltungsplatte 1, die das Halbprodukt bildet und verschiedene Komponenten 1c und Leitermuster 1w darauf auf verschiedenen Zonen 1a₁-1n₁ und 1a₂-1n₂ trägt, über den Objekttisch 31 mit Hilfe eines Fördermechanismus gefördert, der nicht gezeigt ist, wie dies durch einen Pfeil angezeigt ist.
Es sei darauf hingewiesen, daß die gedruckte Schal­ tungsplatte 1 die Rahmen 4₁ und 4₂ an beiden Seitenkanten derselben trägt, während die Verbindungsleitungen 3₁ und 3₂ von den jeweiligen Rahmen 4₁ und 4₂ zum Zwecke des Testens abgetrennt sind. Ferner enthält jeder der Rahmen 4₁ und 4₂, Perforationen 4x für den Eingriff mit einem Kettenrad des Fördermechanismus, der nicht veranschaulicht ist. Dadurch werden die Leiterrahmen 4₁ und 4₂ und damit die gedruckte Schaltungsplatte 1 stabile in der mit einem Pfeil angegebe­ nen Richtung gefördert.
Der Objekttisch 31 enthält seinerseits Objekttischzo­ nen 31A und 31B, die jeweils Leitermuster 31a und 31b tra­ gen für den Angriff mit den Verbindungsleitungen 3₁ und 3₂, die auf einer gedruckten Schaltungszone auf der gedruckten Schaltungsplatte 1 ausgebildet sind, wie beispielsweise die Zone 1n und die gedruckten Schaltungszonen 1a₁-1n₁ gelan­ gen eine nach der anderen aufeinanderfolgend in Eingriff mit dem Objekttisch 31B. In ähnlicher Weise gelangen die gedruckten Schaltungszonen 1a₂-1n₂ eine nach der anderen in Aufeinanderfolge in Eingriff mit dem Objekttisch 31A.
Um jede der Schaltungen auf den Zonen 1a₁-1n₁ und 1a₂-1n₂ während des Testvorganges abzuschirmen, enthält die Testausrüstung 30 eine Dummy-Metallkappe 32, die aus einem ersten Teil 32A und einem zweiten Teil 32B gebildet ist, wobei jede der ersten und zweiten Teile 32A und 32B eine Größe und eine Gestalt haben, die identisch sind mit einem Abschirmgehäuse, welches tatsächlich auf jedem der Produkte vorgesehen wird, nachdem die gedruckten Schaltungszonen 1a₁-1n₁ und 1a₂-1n₂ in getrennte Schaltungen aufgeteilt wor­ den sind. Um ferner einen richtigen Angriff der Verbin­ dungsleitungen 3₁ und 3₂ mit den entsprechenden Leitermu­ stern 31a und 31b sicherzustellen, sind die Metallkappen­ teile 32A und 32B mit Stiften 32a und 32b ausgestattet, die durch jeweilige Schraubenfedern angedrückt werden, um die Verbindungsleitungen 3₁ und 3₂ auf die entsprechenden Lei­ termuster 31a und 31b auf dem Objekttisch 31 anzudrücken.
Durch die Verwendung der Testausrüstung von Fig. 11 kann der Test der Vorrichtung effizient in dem gleichen Zu­ stand erreicht werden, in welchem die Vorrichtung nach der Verschickung eines Produktes verwendet wird.
Ferner ist die vorliegende Erfindung nicht auf die zu­ vor beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, sondern es sind vielfältige Abwandlungen und Modifikationen möglich, ohne dadurch den Rahmen der vorliegenden Erfindung zu ver­ lassen.

Claims (22)

1. Verfahren zur Herstellung eines Gerätes, welches eine gedruckte Schaltungsplatte enthält, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
  • (a) Ausbilden einer Vielzahl von Schaltungszonen (1a₁-1n₁) auf einer einzelnen gedruckten Haupt-Schalt­ ungsplatte (1), derart, daß jede der Vielzahl der Schal­ tungszonen ein Leitermuster (1c) enthält, welches einer ge­ druckten Schaltungsplatte entspricht, die das Gerät bildet,
  • (b) Anschließen einer oder mehrerer Verbindungslei­ tungen (3, 3₁, 3₂) an entsprechende Anschlußflächenelektro­ den (1wc) in jeder der Schaltungszonen in einem Zustand, bei dem die Vielzahl der Schaltungszonen (1a-1n) mecha­ nisch in der Form der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) miteinander verbunden sind, und
  • (c) nach dem Schritt (b) Aufteilen der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) in einzelne gedruckte Schal­ tungsplatten (1a-1n), von denen jede einer der Schal­ tungszonen auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte ent­ spricht.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt (b) einen Schritt umfaßt, bei dem ein Auf­ schmelzen einer auf den Leitermustern (1c) vorgesehenen Lötmateriallegierung verursacht bzw. herbeigeführt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren die folgenden Schritte umfaßt:
Ausbilden einer Leiterrahmenstruktur (4, 4a-4n, 3) mit einem Leiterrahmenkörper (4) in solcher Weise, daß der Leiterrahmenkörper eine Vielzahl von Leiterrahmenzonen (4a- 4n) enthält, von denen jede eine oder mehrere der Verbin­ dungsleitungen (3) trägt und derart, daß die Verbindungs­ leitungen sich von dem Leiterrahmenkörper (4) als ein inte­ graler Teil desselben erstrecken, und
wobei der Schritt (b) die Schritte umfaßt, gemäß einem Aneinanderanbringen der Leiterrahmenstruktur (4, 4a-4n, 3) an der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) in solcher Weise, daß in jeder der Leiterrahmenzonen (4a-4n) die ei­ ne oder mehrere Verbindungsleitungen (3) an jeweilige ent­ sprechende Anschlußflächenelektroden (1wc) einer gedruckten Schaltungszone (1a-1n) angelötet werden, die der Leiter­ rahmenzone (4a-4n) entspricht.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterrahmenstruktur in jeder der Vielzahl der Leiter­ rahmenzonen ein Wärmesenketeil (2a-2n) enthält, welches als einheitlicher integraler Teil des Leiterrahmenkörpers (4) ausgebildet ist, und daß der Schritt (b) in einem Zu­ stand ausgeführt wird, bei dem die gedruckte Haupt-Schal­ tungsplatte (1) auf den Wärmesenketeilen (2a-2n) abge­ stützt ist.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt (b) in solcher Weise ausgeführt wird, daß die Wärmesenketeile (2a-2n) an den jeweiligen Zonen, die der Vielzahl der Schaltungszonen (1a-1n) entsprechen, auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) angelötet werden.
6. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt (b) einen Schritt der Befestigung der Elektro­ nikkomponenten (1c) auf jeder der Schaltungszonen (1a-1n) des Hauptsubstrats (1) umfaßt.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt der Befestigung der Elektronikkomponenten (1c) die Schritte umfaßt, gemäß Plazieren der Elektronikkompo­ nenten (1c) auf den jeweiligen entsprechenden Leitermustern (1w), die auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) ausgebildet sind, Plazieren der Verbindungsleitungen (3) in Kontaktangriff mit entsprechenden Elektrodenanschlußflächen (1wc) auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) und gleichzeitiges Anlöten der Elektronikkomponenten (1c) und der Verbindungsleitungen (3) auf den Leitermustern und den Elektrodenanschlußflächen.
8. Leiterplattenanordnung, gekennzeichnet durch eine gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) mit einer Vielzahl von gedruckten Schaltungszonen (1a-1n), die je ein Leitermuster (1w) in einem Zustand tragen, bei dem die Vielzahl der gedruckten Schaltungszonen miteinander verbun­ den sind, wobei das Leitermuster (1w) eine Elektrodenan­ schlußfläche (1wc) in jeder der Vielzahl der gedruckten Schaltungszonen (1a-1n) enthält, und
durch eine Leiterrahmenstruktur (4, 4a-4n, 3), die einen Leiterrahmen (4) enthält, wobei der Leiterrahmen eine Vielzahl von Leiterrahmenzonen (4a-4n) umfaßt und wobei sich eine Verbindungsleitung (3) bei jeder der Vielzahl der Leiterrahmenzonen (4a-4n) von dem Leiterrahmen (4) als ein einstückiger Körper erstreckt,
wobei die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) und die Leiterrahmenstruktur (4, 4a-4n, 3) elektrisch und mecha­ nisch in solcher Weise miteinander verbunden sind, daß in jeder der Leiterrahmenzonen (4a-4n) die Verbindungslei­ tung (3) auf einer entsprechenden Elektrodenanschlußfläche (1wc) eines Leitermusters (1w) in einer gedruckten Schal­ tungszone (1a-1n) angelötet ist, die der Leiterrahmenzone (4a-4n) entspricht.
9. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) Elektronikkomponenten (1c) auf einer Hauptfläche der­ selben in jeder der Vielzahl der gedruckten Schaltungszonen (1a-1n) trägt.
10. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß der Leiterrahmen Perforationen (4x) enthält, die für einen Eingriff mit einem Fördermechanismus geeignet sind.
11. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) eine erste Kante und eine zweite gegenüberliegende Kan­ te aufweist, daß die Vielzahl der gedruckten Schaltungszo­ nen eine erste Gruppe Schaltungszonen (1a₁-1n₁) enthält, die entlang der ersten- Kante angeordnet ist, und eine zwei­ te Gruppe von Schaltungszonen (1a₂-1n₂) umfaßt, die ent­ lang der zweiten Kante angeordnet ist, und wobei die Lei­ terrahmenstruktur ein erstes Leiterrahmenteil (4₁, (4₁)a-(4₁)n, 3₁) und ein zweites Leiterrahmenteil (4₂, (4₂)a-(4₂)n, 3₂) umfaßt, von denen jedes einen Leiterrahmen (4₁, 4₂b) und eine Vielzahl von Verbindungsleitungen (3₁, 3₂) enthält, wobei das erste Leiterrahmenteil (4₁, (4₁)a-(4₁)n, 3₁) entlang der ersten Kante der gedruckten Haupt-Schalt­ ungsplatte (1) in solcher Weise angeordnet ist, daß die Verbindungsleitungen (3₁) mit jeweiligen entsprechenden Elektrodenanschlußflächen (1wc) in der ersten Gruppe der Schaltungszonen (1a₁-1m₁) verbunden sind und wobei das zweite Leiterrahmenteil (4₂, (4₂)a-(4₂)n, 3₂) entlang der zweiten Kante der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) in solcher Weise angeordnet ist, daß die Verbindungsleitungen (3₂) mit jeweiligen entsprechenden Elektrodenanschlußflä­ chen (1wc) in der zweiten Gruppe der Schaltungszonen (1a₂-1n₂) verbunden sind.
12. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 8, bei der die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) eine erste Kante und eine zweite gegenüberliegende Kante aufweist, wobei die Vielzahl der gedruckten Schaltungszonen eine erste Gruppe von Schaltungszonen (1a₁-1n₁) umfaßt, die entlang der er­ sten Kante angeordnet ist, und eine zweite Gruppe von Schaltungszonen (1a₂-1n₂) umfaßt, die entlang der zweiten Kante angeordnet ist und wobei die Leiterrahmenstruktur ein erstes Leiterrahmenteil (4₁) und ein zweites Leiterrahmen­ teil (4₂) enthält, die von der Vielzahl der Verbindungslei­ tungen (3₁, 3₂) abgetrennt sind, wobei das erste Leiterrah­ menteil entlang der ersten Kante der gedruckten Haupt- Schaltungsplatte in mechanische Verbindung mit der gedruck­ ten Haupt-Schaltungsplatte angeordnet ist und wobei das zweite Leiterrahmenteil entlang der zweiten Kante der ge­ druckten Haupt-Schaltungsplatte in mechanischer Verbindung zu der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte angeordnet ist.
13. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß jede der ersten und der zweiten Gruppe von gedruckten Schaltungszonen (1a₁-1m₁, 1a₂-1n₂) jeweilige Schaltungsmuster (1w) in einer solchen Beziehung aufweist, daß das Schaltungsmuster (1w) einer gedruckten Schaltungszone (1a₂-1n₂) einer zweiten Gruppe ein Spie­ gelbild des Schaltungsmusters einer entsprechenden gedruck­ ten Schaltungszone (1a₁-1m₁) der ersten Gruppe ist.
14. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, daß jedes der ersten und zweiten Leiterrahmenteile (4₁, 4₂) ein Perforationsloch (4x) trägt, welches für einen Eingriff mit einem Fördermechanismus ge­ eignet ist.
15. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) eine Vielzahl von Wärmesenke-Platten (2a-2n) trägt, die auf einer Hauptfläche der gedruckten Haupt- Schaltungsplatte (1) gegenüber einer Hauptfläche angelötet sind, auf der die Elektronikkomponenten (1c) montiert sind, und zwar in Entsprechung zu der Vielzahl der gedruckten Schaltungszonen (1a-1n), wobei jede der Wärmesenke- Platten (2a-2n) als ein zusammenhängender Körper mit dem Leiterrahmen (4) verbunden ist.
16. Schaltungsplattenanordnung nach Anspruch 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Vielzahl der Verbindungsleitungen (3) auf der Hauptfläche der gedruckten Haupt-Schaltungs­ platte (1) angelötet sind, auf der die Wärmesenke-Platten (2a-2n) angelötet sind.
17. Verfahren zum Testen einer gedruckten Schaltung, die auf einer gedruckten Haupt-Schaltungsplatte ausgebildet ist, wobei die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte eine Viel­ zahl von gedruckten Schaltungen an jeweiligen gedruckten Schaltungszonen enthält, die auf einer gemeinsamen gedruck­ ten Haupt-Schaltungsplatte festgelegt sind, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte:
Vorsehen einer elektromagnetischen Isolation auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1), um eine gedruckte Schaltung (1a-1n) darauf, die getestet werden soll, abzu­ decken, und
Durchführen eines Testvorganges an der gedruckten Schaltung (1a-1n), die mit der elektromagnetischen Isola­ tion ausgestattet ist.
18. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß der Schritt des Vorsehens der elektromagnetischen Iso­ lation bei all den gedruckten Schaltungen (1a-1n) auf der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) ausgeführt wird.
19. Verfahren nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß das Verfahren ferner die folgenden Schritte umfaßt:
Entfernen der elektromagnetischen Isolation von der gedruckten Schaltung (1a-1n) nach dem Schritt des Te­ stens,
Vorsehen einer dauerhaften elektromagnetischen Isola­ tion (5) auf der gedruckten Schaltung, und
Zerteilen der gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) in eine Vielzahl von gedruckten Schaltungsplatten (1a-1n), von denen jede darauf eine gedruckte Schaltung (1w) trägt, wobei die elektromagnetische Isolation eine Größe hat, die identisch mit einer Größe der dauerhaften elektromagne­ tischen Isolation (5) ist.
20. Testanordnung zum Testen einer gedruckten Schaltungs­ platte, gekennzeichnet durch
einen Objekttisch (31) zum Haltern einer gedruckten Haupt-Schaltungsplatte (1) darauf, wobei die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) durch eine Vielzahl von gedruck­ ten Schaltungszonen (1a-1n) definiert ist, von denen jede ein Leitermuster (1w) und entsprechende Komponenten (1c) trägt und wobei die gedruckte Haupt-Schaltungsplatte (1) ferner eine Vielzahl von Verbindungsleitungen (3) an jeder der gedruckten Schaltungszonen (1a-1n) trägt, um jede der gedruckten Schaltungszonen (1a-1n) zu testen,
ein auf dem Objekttisch (21) vorgesehenes Leitermuster (21a) in Entsprechung mit den Verbindungsleitungen (3) ei­ ner gedruckten Schaltungszone (1a-1n), die auf der ge­ druckten Haupt-Schaltungsplatte (1) vorhanden ist, und
ein Abschirmgehäuse (22) mit einer Größe und einer Ge­ stalt, die identisch ist einer Größe und einer Gestalt ei­ nes Abschirmgehäuses, welches nach dem Testvorgang durch die Testausrüstung auf der gedruckten Schaltungszone (1a- 1n) vorgesehen wird.
21. Testausrüstung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeich­ net, daß das Abschirmgehäuse (22) eine Vielzahl von Stiften (22a) enthält, die in Entsprechung mit den Verbindungslei­ tungen (3) vorgesehen sind, wobei die Stifte (22a) durch jeweilige Federn angedrückt werden und die Verbindungslei­ tungen (3) an das Leitermuster (21a) auf dem Objekttisch (21) angedrückt werden.
22. Testausrüstung nach Anspruch 20, dadurch gekennzeich­ net, daß das Leitermuster auf dem Objekttisch (31) ein er­ stes und ein zweites Leitermuster (31a, 31b) umfaßt, die den Verbindungsleitungen (3) eines Paares von wechselseitig benachbarten gedruckten Schaltungszonen (1a₁-1n₁, 1a₂-1n₂) entsprechen, wobei das Abschirmgehäuse einen ersten Teil (32A) enthält, um eine gedruckte Schaltungszone abzu­ decken, die in Eingriff mit dem ersten Leitermuster (31a) steht, und einen zweiten Teil (32B) umfaßt, um eine benach­ barte gedruckte Schaltungszone abzudecken, die in Eingriff mit dem zweiten Leitermuster (31b) steht, wenn die ge­ druckte Haupt-Schaltungsplatte (1) auf dem Objekttisch (31) montiert ist, wobei jedes der ersten und zweiten Teile (32A, 32B) des Abschirmgehäuses eine Größe und eine Gestalt eines Abschirmgehäuses besitzen, welches auf den gedruckten Schaltungszonen nach dem Testen durch die Testausrüstung vorgesehen wird.
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