DE3146796A1 - "verkapselung fuer ein halbleiterchip mit integrierter schaltung" - Google Patents

"verkapselung fuer ein halbleiterchip mit integrierter schaltung"

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DE3146796A1 DE19813146796 DE3146796A DE3146796A1 DE 3146796 A1 DE3146796 A1 DE 3146796A1 DE 19813146796 DE19813146796 DE 19813146796 DE 3146796 A DE3146796 A DE 3146796A DE 3146796 A1 DE3146796 A1 DE 3146796A1
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Description

Bes ehre ibung
Verkapselung für ein Halbleiterchip mit integrierter Schaltung
Die Erfindung bezieht sich auf Verkapselungen für Halbleiterchips mit integrierten Schaltungen (IC-Halbleiterchips) .
Halbleiterchips werden sowohl zu ihrem Schutz als auch wegen einer bequemeren Verbindung der Chip-Stromkreise mit den Anschlüssen auf Montagemedien, wie gedruckte Schaltungsplatinen, verkapselt. Die Verkapselung erleichtert auch die Prüfung und den automatischen Zusammenbau von Chips in Vorrichtungen. Es gibt zahlreiche unterschiedliche IC-Chip-Gehäuse, von hauptsächlichem Interesse sind aber die nichthermetischen post-Vergußkunststofftypen (post-moulded plastic types), die als der Dual-in-line-Gehäusetyp und der Chipträgertyp bekannt sind. Für diese Gehäusetypen existieren bereits Normen oder sind in Vorbereitung, und zwar hinsichtlich vorge-
schriebener allgemeiner Abmessungen, äußerer Kontakttypen und Kontaktabständen.
Die Verkapselung von Halbleiterbauelementen geht zu einem beträchtlichen Anteil in die 'Gesamtkosten des fertigen Bauelementes ein. Demgemäß gehen die Anstrengungen fortlaufend dahin, Gehäuse und Verkapselungsmethoden zu entwickeln, mit denen Kosten reduziert und hohe Zuverlässigkeit sowie kompakte Größe erreicht werden können. Automatische Herstellungs-, Prüf- und Zusammenbaumethoden tragen zu niedrigeren Kosten und höherer Zuverlässigkeit bei. Es ist auch erwünscht, daß ein bestimmter Gehäuseentwurf mit nur wenig oder gar keinen Änderungen für zahlreiche verschiedene Halbleiterchips brauchbar ist. Folglich wird die Gesamtzahl der für. alle Chipgrößen erforderlichen Gehäusegrößen minimalisiert.
ÜS-A-41 32 856 beschreibt eine Verkapselung für ein IC-Halbleiterchip, bei dem einheitliche Leitungsstücke an Elektroden auf der Vorderseite des Chips angeschlossen sind und in Kontakten außerhalb des Vergußplastik-Verkapselungskörpers endigen. Ein gesondertes Metallglied ist zum Erhalt eines Wärmekontakts zur Rückseite des
Chips und zum Erhalt einer mechanischen Unterstützung vor der Bildung des Vergußplastikkörpers erforderlich. Die Leitungsstücke können aus einem einzigen Metallfolienstück, beispielsweise einem Trägerband (beam tape), hergestellt sein, die Notwendigkeit eines gesonderten Metallgliedes verkompliziert aber den Verkapselungsprozeß.
Gemäß der Erfindung werden ein thermischer und, falls gewünscht, elektrischer Kontakt zur Rückseite des Chips " und eine mechanische Unterstützung während der Bearbeitung vorgesehen durch einheitliche Kontaktstücke, die ein einteiliges Ganzes mit großflächigen Laschen in Kontakt mit der Rückseite des Chips bilden.
Diese Verkapselungsform eignet sich besonders gut für eine Trägerbandverarbeitung von Rolle zu Rolle, da alle Leitungsstücke und Laschen aus einem einzigen Metal1-■folienbogen hergestellt werden können.
Nachstehend ist die Erfindung anhand der Zeichnung im einzelnen erläutert; es zeigen:
Fig. 1 eine Schrägansicht in teilweise weggebrochener
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Form einer Verkapselung in der vorliegenden Ausbildung ,
Pig. 2 eine Draufsicht auf einen einzelnen Leitungsrahmen, wie dieser während der Herstellung der Verkapselung nach Fig. 1 in einem Teil eines Trägerbandes ausgeformt wird,
Fig. 3 eine perspektivische Detailansicht des inneren Endes eines der vorderseitigen Stützglieder der Verkapselung nach Fig. 1,
Fig. 4 eine Variante des Details nach Fig. 3 und
Fig. 5 eine Schrägansicht in teilweise weggebrochener Form von mehreren Verkapselungen der vorliegenden Bauart in einem Einsteckmagazin.
Entsprechend Fig. 1 umfaßt ein Chipträger einen post-Vergußkunststoffkörper 10, der die einzelnen Elemente der Verkapselung in gegenseitiger Wirkverbindung hält und ein Gehäuse bildet, das sich für eine Einsteckhandhabungsanlage eignet. Der Träger ist in Abschnitten teilweise weggebrochen, um die Anordnung der einzelnen Elemente
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innerhalb des Vergußkunststoffkörpers 10 darzustellen.
Das Halbleiterchip 11 ist innerhalb des Körpers 10 angeordnet. In der Zeichnung liegt das Chip mit seiner Vorderseite, der aktiven Seite, nach oben und besitzt hierauf eine Vielzahl Elektroden 15, die aus Metallgebieten zum Herstellen der Anschlüsse an die integrierte Schaltung des Halbleiterkörpers bestehen.
. Die Verbindung zwischen den Elektroden 15 auf dem Halbleiterchip 11 und den äußeren Kontakten 13 erfolgt über die Leitungsstücke 12. Auf der Chipvorderseite, im Inneren des Gehäuses, endigen die Leitungsstücke 12 in Fingerteilen 14, deren Spitze ein Gebiet besitzen, das sich zum Bonden an eine Chipelektrode eignet. "Bonden" steht hier für alle einschlägigen Mittel zum Herstellen einer leitenden Verbindung und umfaßt beispielsweise Thermokompressionsbonden, Thermo- und Ultraschallbonden, eutektisches Bonden, Bonden mit leitendem Klebstoff, durch Löten, Hartlöten oder Schweißen und dergleichen. Außerhalb des Körpers 10 endigen die Leitungsstücke 12 in äußeren Kontakten 13, die für.eine Kontaktherstellung, zu Anschlußgebieten auf Verbindungsschaltungsvorrichtungen einschließlich Grob- und Dünnschichtkeramik-
elementen festen und flexiblen gedruckten Schaltungsplatinen ausgelegt sind. Solche Kontakte können Federdruck-, Bond-, Schweiß- oder Lötkontakte etc. sein. Obgleich in der dargestellten Ausführungsform die Leitungsstücke 12 als L-förmige Füßchen für eine Oberflächenmontage dargestellt sind, könnten die Leitungsstücke 12 und die Kontakte 13 für einen anderen Verbindungstyp ausgelegt sein, beispielsweise zum Einsetzen in Löcher eines Montagegliedes. Alternativ können die Leitungsstücke 12 und die äußeren Kontakte 13 in der entgegengesetzten Richtung bezüglich der Halbleiterchip-Orientierung gebogen sein. Dieses führt zu einer spiegelbildlichen Verbindung der Elektroden 15 des Halbleiterchips 11 mit den Anschlußgebieten auf der Verbindungsschaltungsapparatur bei ungeändertem Halbleiterchip. Wichtig ist, daß jedes Leitungsstücke 12 ein einteiliges, vom vorderen Fingerteil 14 zum äußeren Kontakt 13 verlaufendes Element ist. Es sind keine Zwischenverbindungen vorhanden, die die Kosten erhöhen und die Zuverlässigkeit erniedrigen würden.
Auf der Rückseite (Unterseite in Fig. 1) ist das Halbleiterchip 11 in Kontakt mit vier relativ großen paddeiförmigen Laschen 16, die ebenfalls im Trägerband ausge-
formt sind. Jede Lasche 16 ist ihrerseits mit einem Paar Leitungsstücken 17, die in äußeren Kontakten 18 endigen, als eintäliges Ganzes verbunden. Die Leitungsstücke 17 sind an den Enden der Leitungsstückreihen 12 angeordnet. Die Laschen 16 bieten eine großflächige mechanische Unterstützung für das Halbleiterchip 11, ebenso einen Wärmekontakt und, falls gewünscht, einen elektrischen Kontakt mit dem Chip. Typischerweise sind die Laschen 16 mit der Rückseite des Chip 11 leitend verbunden und sorgen für Wärmeabfuhr durch sowohl Konvektion als auch Leitung und durch Verteilen der Wärme innerhalb des Halbleiterchips, beispielsweise eines Siliciumchips.
Alternativ können andere Anordnungen von rückseitigen Kontakten, die als einteiliges Ganzes aus dem Leitungsrahmen ausgeformt sind, vorgesehen werden. Anzahl, Form und Anordnung der Laschen können von der dargestellten abweichen. Beispielsweise können bei einer anderen Ausführungsform zwei Laschen vorgesehen sein, die zentral auf gegenüberliegenden Seiten des Chips statt an den Ecken liegen. In ähnlicher Weise können zahlreiche verschiedene Leitungsstückanordnungen für die Laschen vorgesehen sein.
Weitere Merkmale der Chipträgeranordnung nach Fig. 1
ergeben sich aus der Art der Verkapselungsherstellung. Insbesondere rührt die einheitliche Struktur jedes LeitungsStückes 12 für die vorderseitigen Kontakte und jedes Leitungsstückes 17 für die rückseitigen Kontakte von der Art und Weise her, auf die der Leitungsrahmen hergestellt und zusammengebaut wird. Fig. 2 zeigt einen Teil 20 eines Trägerbandes der allgemeinen Art, die zum Transportieren von Rolle zu Rolle bei jeweils genauer Positionierung an Bearbeitungsstationen geeignet ist.. Zu diesem Zweck ist das Band mit Transportzahnrad-Perforationen 22 versehen. Das Dreieckloch 31 ist eine Identifizierungs- und Orientierungsmarke. Das Band 21 ist typischerweise eine goldplattierte Kupferfolie einer Dicke von etwa 0,1 mm.
Alternativ kann die Kupferfolie eine andere Dicke haben, kann unplattiert sein oder kann mit anderen Metallen, z.B. Zinn, plattiert sein. In ähnlicher Weise können andere leitende Metalle, wie Aluminium und geeignete Eisenlegierungen, statt der Kupferfolie benutzt werden.
Fig. 2 zeigt einen Bandteil 20, der zum Erhalt des Leitungsrahmens geformt ist und, durch Bonden, mit einem Halbleiterchip 23 verbunden ist. Mehrere Verarbeitungssehritte liegen zwischen der Bereitstellung des Träger-
bandes und der Anordnung nach Fig. 2. Zunächst wird eine ätzbeständige Maske auf dem Band erzeugt, um die spezielle Leitungsrahmenkonfiguration zu definieren. Diese Maske definiert die einzelnen vorderseitigen Kontaktleitungsstücke 24 und die Kontaktleitungsstücke 26 zu den rückseitigen Kontaktlaschen 27. Die rückseitigen Kontaktlaschen 27 werden gleichfalls aus dem Band ausgeformt, und zwar aus den freien Stellen 30 an den Ecken des Leitungsrahmenmusters. Sonach ist das Leitungsrahmenmuster im Band in einer einzigen Ebene definiert und umfaßt die Anordnung der Leitungsstücke 24, die in vorderseitigen Kontakten endigen, die Leitungsstücke 25, die nicht benutzt sind, und die Leitungsstücke 26, die in den rückseitigen Laschen 27 endigen.
Wie aus Fig. 2 ersichtlich ist, ist das Kontaktgebiet zwischen jeder rückseitigen Lasche 27 und der Chiprückseite 23 etwa 20 % der gesamten Chip-Rückseite, d. h., etwa 80 % für alle vier Laschen 27.
In Fig. 3 ist der Endteil 41 eines vorderseitigen Kontaktleitungsstückes 24 in umgekehrter Lage dargestellt, um den Bond-Flecken 43 an der Spitze des Leitungsstückes und den angrenzenden Teil 42 verringerten Querschnittes
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darzustellen. Diese Ausbildung des Bondgebietes und· des Teiles mit reduziertem Querschnitt wird gleichermaßen mit Hilfe einer speziellen Maskier- und Xtzbehandlung hergestellt. Der Teil 42 reduzierten Querschnittes sorgt für einen Dehnungsausgleich als Folge thermisch induzierter Spannungen, um Kontaktbefestigungsausfälle am Halbleiterchip zu vermeiden.
Eine alternative Anordnung für den Endteil 51 des vorderseitigen Kontaktleitungsstückes ist in Fig. 4 dargestellt. Bei diesem Aufbau ist es vorteilhaft, auf dem Halbleiterchip eine erhabene Elektrode vorzusehen, an die das Gebiet 53 des Leitungsstücks gebonded wird. Dehnungsausgleich wird durch einen Teil 52 besorgt, der an das Bondgebiet 53 angrenzt, wobei die Teile 52 und 53 beide im Querschnitt reduziert sind.
Nachdem der Leitungsrahmen in das Trägerband eingeformt ist, kann er ganz oder teilweise mit einer oder mehreren Metall-Dünnschichten beschichtet werden. Sodann wird der Leitungsrahmen in Kontakt mit einem Halbleiterchip 23 gebracht, so daß die Spitzen der vorderseitigen Kontaktleitungsstücke 24 über den Elektroden 28 des Halbleiterchips zu liegen kommen. Sodann werden mit einem
Bondwerkzeug die Bondstellen 43 an den Chipelektroden 28 befestigt. Der Leitungsrahmen nach Fig. 2 weist eine Standardanordnung von 14 Leitungsstücken auf jeder seiner vier Seiten, also insgesamt 56 Leitungsstücke, auf. Dieses ist nur eine spezielle Konfiguration in einer Familie von Leitungsrahmen ähnlicher Größe und Form. Wie dargestellt, dienen die endständigen Leitungsstücke 28, insgesamt acht in der Zahl, zum Herstellen äußerer Kontakte für die rückseitigen Kontaktlaschen 27. Die restlichen, vorderseitigen Kontaktleiterstücke sind für den Anschluß der Elektroden des Halbleiterchips an die äußere Beschaltung verfügbar. Jedoch werden nicht alle Leitungsstücke, beispielsweise die Leitungsstücke 25, für das speziell benutzte Chip benötigt. Es werden aber alle Leitungsteile, die die äußeren Kontakte umfassen, hergestellt und im Vergußkörper beibehalten, um die mechanische Festigkeit und Gehäusegleichförmigkeit zu erhöhen. Nichtbenutzte Stücke, beispielsweise die Leitungsstücke 25, können falls dieses die spezielle Beschaltung erfordert, später entfernt werden. Die Lasche 32 an einem Leitungsstück 24 ermöglicht eine Identifizierung.
Man sieht, daß hierin die Entwurfsflexibilität dieser
Leitungsrahmenanordnung liegt. Durch einfache Änderungen int Ätzmaskenentwurf können zahlreiche Leitungsstück-Konfigurätionen zwecks Anpassung an eine Vielfalt von Elektrödenmustern auf der Halbleiterchipvorderseite erzeugt werden. Die vorderseitigen Kontaktleitungsstücke 24 können an ihren vorderseitigen Enden in unterschiedlichster Weise ausgebildet sein, und die verschiedensten Leitungsenden"können zwecks Anpassung an die Elektrodenanordnungen auf der Vorderseite des jeweiligen Chips weggelassen werden. Falls, gewünscht, können die rückseitigen Kontaktlaschen 27 in Form oder Ort geändert werden oder teilweise weggelassen werden. Alternativ können auch ein Teil der rückseitigen Kontaktlaschen 27 weggelassen werden und ihre zugeordneten Leiterstücke 26 können zum Anschluß an vorderseitige Chipelektroden 28 benutzt werden.
Nachdem die. vorderseitigen Kontaktleitungsstücke 24
an die Elektroden 28 des Halbleiterchips 23 gebonded worden sind, wird das Trägerband aufgewickelt, vorteilhaft mit einer Zwischenlage, die sicherstellt, daß die Halbleiterchips an den anhefteten Leitern aufgehängt sind und daher für Reinigung oder anderweitige Bearbeitung verfügbar sind. Beispielsweise kann die gesamte Rolle chargenweise durch Eintauchen in ein Reini-
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gungsbad oder in einem Ausheizofen weiterbearbeitet werden.
Danach wird das Band einer weiteren Bearbeitungsstation zugeführt, in der die rückseitigen Laschen 27 um 180° gefaltet werden; um sie in die in Fig. 2 teilweise gestrichelt dargestellte Lage zu bringen. Dieser Schritt erfolgt mit Hilfe eines Biegewerkzeuges dergestalt, daß die Laschen im Gebiet 29 unter Beibehaltung eines lichten Abstandes, der im allgemeinen gleich der Dicke des Halbleiterchips 23 ist, umgebogen werden. Die rückseitigen Kontaktlaschen 27 bilden daher einen im wesentlichen ebenen Kontakt mit der Rückseite des'Halbleiterchips.
Die rückseitigen Kontaktlaschen· 27 können nach jedem" Bondverfahren (siehe oben) an der Chiprückseite leitend befestigt werden, um elektrischen oder thermischen Kontakt zwischen Laschen und Chip herzustellen. Wird ein leitender Epoxykleber benutzt, dann wird dieser üblicherweise in einem Ofen ausgehärtet. Wie erwähnt, erfolgt die thermische oder elektrische Verbindung oder beides zu den rückseitigen Kontaktlasehen 27 letztlich über die Leitungsstücke 26.
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Als nächstes wird der Bandteil 20, der Bestandteil einer Rolle bleibt, mit dem wie beschrieben sowohl yorderals auch rückseitig kontaktierten Halbleiterchip in •eine Gießform eingebracht, in der der Kunststoffvergußkörper 10 (Fig. 1) erzeugt wird. In einigen Fällen ist es vorteilhaft, vor dem Vergießen eine Schutzbeschichtung auf der aktiven Oberfläche des Halbleiterchips aufzubringen. Hierzu kann ein konformes Beschichtungsmaterial, beispielsweise ein bei Raumtemperatur vulkanisierender Siliconkautschuk, verwendet werden.
In einem konkreten Ausführungsbeispiel wurde der Körper 10 im Spritzgußverfahren unter Verwendung eines thermoplastischen Materials wie Ryton BR06-A hergestellt. Ryton ist ein Warenzeichen der Phillips Petroleum Corporation. Thermoplastisches Material benötigt generell keine post-Vergußhärtungszeit, und der Vergießvorgang kann in einer Zeitspanne der Größenordnung von Sekunden, typischerweise von etwa 6 bis etwa 20 Sekunden, durchgeführt werden.
Der Spritzgußkörper 10 kann gleichzeitig an einer Vielzahl Bandstellen ausgeführt werden, und die Gießapparatur kann' zur Aufnahme von mehr als einem Band ausgelegt
sein. Als nächstes werden während der weiteren vön-Rollezu-Rolle-Bearbeitung die Vergußgehäuse entgratet, um überschüssiges Vergußmaterial zu entfernen, und ge-, reinigt. Schließlich wird bei weiterer von-Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung jedes Vergußgehäuse aus dem Band herausgeschnitten, wobei die äußeren Leitungen geformt und getrimmt werden. Die einzelnen Gehäuse werden dann unter gleichförmiger Orientierung automatisch in ein Einsteckmagazin verbracht. Ein Merkmal des Herausschneidvorganges, des Trimmvarganges und des Biegevorganges ist, daß diese Vorgänge nach dem Gehäusegußschritt durchgeführt werden. D. h. während diesen Vorgängen ist von Hause aus eine hinreichende mechanische Unterstützung für den Leiterrahmen gegeben. Die Verwendung spezieller Einspannvorrichtungen oder anderer Halterungen, um Verbiegung oder Verwindung der Leiterrahmenanordnung während der Metallbearbeitungsschritte zu verhindern, kann daher entfallen.
In Fig. 5 ist ein Teil 61 eines Einsteckmagazins dargestellt, in dem sich mehrere Gehäuse 62, 63 und 64 befinden. Die Kunststoffkörper jedes Gehäuses 62, 63, 64 sind auf den Innenschienen 66-67, 72-73, 74-75 geführt. Diese Schienen stellen eine "schwebende" Lagerung der
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Gehäuse im Magazin sicher derart, daß die äußeren Leitungen 71 keine Innenwandungen des Magazins berühren. Die Schienenlagerungsanordnung sorgt auch für allseitig freien Raum um das Gehäuse, so daß Schmutz innerhalb des Magazins eine. Bewegung der Gehäuse nicht hindert. Die Ecken 69 der Gußgehäuse erstrecken sich über die äußeren Leitungen 71 hinaus und stellen sicher, daß die Leitungen des einen Gehäuses nicht jene eines benachbarten Gehäuses oder die Seitenschienen 72-73 berühren.
Die Gehäuse können am vorteilhaftesten gehandhabt wer-' den, wenn sie in solchen Magazinen untergebracht werden, von denen sie dann während verschiedener Prüfvorgänge, Alterungsvorgänge oder anderen Vorgängen entnommen und wieder eingesetzt werden.
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sein. Als nächstes werden während der weiteren vön-Rollezu-Rolle-Bearbeitung die Vergußgehäuse entgratet, um überschüssiges Vergußmaterial zu entfernen, und ge-, reinigt. Schließlich wird bei weiterer von-Rolle-zu-Rolle-Bearbeitung jedes Vergußgehäuse aus dem Band herausgeschnitten, wobei die äußeren Leitungen geformt und getrimmt werden. Die einzelnen Gehäuse werden dann unter gleichförmiger Orientierung automatisch in ein Einsteckmagazin verbracht. Ein Merkmal des Herausschneidvorganges , des Trimmvorganges und des Biegevorganges ist, daß diese Vorgänge nach dem Gehäusegußschritt durchgeführt werden. D. h. während diesen Vorgängen ist von Hause aus.eine hinreichende mechanische Unterstützung für den Leiterrahmen gegeben. Die Verwendung spezieller Einspannvorrichtungen oder anderer Halterungen, um Verbiegung oder Verwindung der Leiterrahmenanordnung während der Metallbearbeitungsschritte zu verhindern, kann daher entfallen. ,
In Fig. 5 ist ein Teil 61 eines Einsteckmagazins dargestellt, in dem sich mehrere Gehäuse 62, 63 und 64 befinden. Die Kunststoffkörper jedes Gehäuses 62, 63, 64 sind auf den Innenschienen 66-67, 72-73, 74-75 geführt. Diese Schienen stellen eine "schwebende" Lagerung der
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Gehäuse im Magazin sicher derart, daß die äußeren Leitungen 71 keine Innenwandungen des Magazins berühren. Die Schienenlagerungsanordnung sorgt auch für allseitig freien Raum um das Gehäuse, so daß Schmutz innerhalb des Magazins eine. Bewegung der Gehäuse nicht hindert. Die Ecken 69 der Gußgehäuse erstrecken sich über die äußeren Leitungen 71 hinau.s und stellen sicher, daß die Leitungen des einen Gehäuses nicht jene eines benachbarten Gehäuses oder die Seitenschienen 72-73 berühren.
Die Gehäuse können am vorteilhaftesten gehandhabt wer-' den, wenn sie in solchen Magazinen untergebracht werden, von denen sie dann während verschiedener Prüfvorgänge, Alterungsvorgänge oder anderen Vorgängen entnommen und wieder eingesetzt werden.
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Claims (5)

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    ZWIRNER - HOFFMANN
    PATENTANWÄLTE IN MÜNCHEN UND WIESBADEN
    Patentconsult Radeckestraße 43 8000 München 60 Telefon (089) 883603/883604 Telex 05-212313 Telegramme Patentconsult Patentconsult Sonnenberger Straße 43 6200 Wiesbaden Telefon (06121) 562943/561998 Telex 04-186237 Telegramme Patentconsult
    Western Electric Company, Incorporated
    New York, N.Y., USA Ingram 1
    Patentansprüche
    Iy. Verkapselung für ein Halbleiterchip mit integrierter Schaltung (11, 23), wobei das Chip eine Vorder- und eine Rückseite aufweist und die Vorderseite mit
    Elektroden (15, 28) versehen ist, mit
    - einem das Chip einschließenden Vergußkörper (10) und
    — ersten einheitlichen Leitungsstücken (12, 24), die mit je entsprechenden der Elektroden (15, 28) verbunden und mit einteiligen Kontaktteilen (13) außerhalb des Vergußkörpers (10) versehen sind,
    gekennzeichnet durch
    zweite einheitliche Leitungsstücke (17, 26), die ein einteiliges' Ganzes mit großflächigen Laschen (16, 27) in Kontakt mit der Rückseite des Chips (11, 23)
    bilden.
    München: R. Kramer Dipl.-Ing. · W. Weser Dipl.-Phys. Dr, rer. net. · E. Hoffmann Dlpl.-Ing.
    Wiesbaden: P. G. Blumboch Dlpl.-Ing. ■ P. Bergen Prof. Dr. jur.Dlpl.-Ing., Pat.-Ass., Pat,-Anw.bis 1979 · G. Zwirner Dlpl.-Ing. DIpI-W Inq
  2. 2. Verkapselung nach Anspruch 1 ,
    dadurch gekennzeichnet , daß - die zweiten einheitlichen Leitungsstücke (17) wenigstens einen einteiligen Kontaktteil (18)außerhalb des Vergußkörpers (10) für jede Lasche (16, 23) aufweisen.
  3. 3. Verkapselung nach Anspruch 1 oder 2, bei der der Vergußkörper (10) in Draufsicht von allgemein rechteckiger Form ist,
    dadurch . gekennzeichnet , daß die Eckteile (19, 69) des Vergußkörpers (10) aus diesem vorstehen, um die äußeren Kontaktteile (13, 18) der Leitungsstücke zu schützen.
  4. 4. Verkapselung nach Anspruch 3,
    dadurch gekennzeichnet , daß das jeder Ecke benachbarte Paar äußerer Kontaktteile (18) als einteiliges Ganzes mit der je entsprechenden Lasche (16, 27) verbunden sind.
  5. 5. Verkapselung nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
    die ersten und zweiten Leitungsstücke (12, 17,24, 26) und die Laschen (16, 27) sämtlich aus einem einzigen Metallfolienbogen (20) ausgeformt sind.
DE19813146796 1980-11-28 1981-11-26 "verkapselung fuer ein halbleiterchip mit integrierter schaltung" Withdrawn DE3146796A1 (de)

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