DE3236229A1 - Vorrichtung und verfahren zum befestigen von baugruppen mit integrierter schaltung auf einer gedruckten schaltungsplatte - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum befestigen von baugruppen mit integrierter schaltung auf einer gedruckten schaltungsplatte

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Description

PATENTE WALTE.
Dipl.-ing. A. Wasmeier
it.
Dipl.-lng. H. Graf
Zugelassen beim Europäischen Patentamt · Professional Representatives before the European Patent Office Patentanwälte Postfach 382 8400 Regensburg 1
An das
Deutsche Patentamt
Zweibrückenstraße 12
8000 München 2
D-8400 REGENSBURG GREFLINGER STRASSE 7 Telefon (09 41) 5 47 53 Telegramm Begpatent Rgb. Telex 6 5709 repat d
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I/p 10.952
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Date
29. September 1982 W/J a
Anmelder: International Computers Limited
ICL House, Putney, London SW15 ISW England
Titel:
Vorrichtung und Verfahren zum Befestigen von Baugruppen mit integrierter Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatte.
Priorität
Großbritannien Nr. 8129896 vom 2. Oktober 1981
Konten: Bayerische Vereinsbank (BLZ 750 200 73) 5 839 300 Postscheck München (BLZ 700100 80) 893 69-801
Gerichtsstand Regensburg
Vorrichtung und Verfahren zum Befestigen von Baugruppen mit integrierter Schaltung auf einer gedruckten Schalungsplatte
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Befestigen von Baugruppen mit integrierter Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatte entsprechend dem Oberbegriff des Anspruches 1 sowie auf eine Vorrichtung zum Befestigen einer Baugruppe mit integrierter Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatte nach dem Oberbegriff des Anspruches 4.
Baugruppen mit integrierter Schaltung haben üblicherweise eine große Anzahl von eng beabstandeten Anschlüssen, die mit Stromleitern auf der gedruckten Schaltungsplatte verbunden werden müssen. Wenn herkömmliche gelötete Verbindungen verwendet werden, ist die Auswechslung einer Baugruppe, die beispielsweise dadurch erforderlich wird, daß die Baugruppe schadhaft geworden ist, schwierig und zeitraubend, insbesondere wegen der großen Anzahl von Unterbrechungen, die gleichzeitig vorgenommen werden müssen. Ein derartiger Vorgang des Ablötens kann die gedruckte Schaltungsplatte beschädigen und die Baugruppenanordnung unbrauchbar machen.
Es ist bereits bekannt, zwischen Träger- oder Verbinder Vorrich- tungen vorzusehen, die Federkontakte aufnehmen, welche mit den Anschlüssen der Baugruppe in Eingriff kommen und so geschaltet sind, daß sie eine Kontaktgabe mit Stiften ergeben, die ihrerseits mit der gedruckten Schaltungsplatte verlötet sind. Auf diese Weise kann eine Baugruppe nach Art eines Buchsenverbinders auf einfache Weise ersetzt werden. Ein Nachteil bei der Anwendung lötfreier Verbindungen besteht jedoch darin, daß die Betriebssicherheit geringer wird, da lötfreie Verbindungen im allgemeinen weniger zuverlässig arbeiten als Lötverbindungen.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Vorrichtung der gattungsgemäßen Art so auszugestalten, daß diese Nachteile überwunden werden.
Gemäß der Erfindung wird dies mit einem Verfahren mit den Merkmalen des Kennzeichens des Anspruches 1 sowie mit einer Vorrichtung mit den Merkmalen des Kennzeichens des Anspruches erreicht.
Bei vorliegender Erfindung werden die Vorteile der zuverlässigen Arbeitsweise von Lötverbindungen mit praktisch der gleichen Einfachheit und Geschwindigkeit der Trennung erreicht wie dies für Verbindungen möglich ist, die durch Druck allein hergestellt werden.
Ein weiterer Vorteil nach vorliegender Erfindung besteht darin, daß die Funktionsprüfung ausgeführt werden kann, bevor die Kontaktelemente mit den Kontaktflächen des Chipträgers verlötet werden. Beispielsweise kann, nachdem der Druckrahmen angehoben worden ist, um die Kontaktelemente mit den Kontaktflächen in Eingriff zu bringen, die Chipabstützanordnung auf der gedruckten Schaltungsplatte befestigt und damit verbunden werden. Somit kann bei dieser Stufe die gesamte Schaltplattenanordnung geprüft werden und es können fehlerhafte Teile vor der Durchführung des Lötvorganges ausgeschieden werden.
Das Druckbauteil kann auf dem Abstützbauteil so befestigt sein, daß es eine Gleitbewegung ausführt, oder aber es kann als. lösbares Anklemmbauteil ausgebildet sein. Zur Betätigung des Druckbauteiles kann eine mechanische Vorrichtung verwendet werden.
Weitere Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Nachstehend wird eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Befestigen einer Baugruppe mit integrierter Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatte gemäß der Erfindung in Form eines Ausführungsbeispieles anhand der Zeichnung erläutert. Es zeigt:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht der Vorrichtung, teilweise herausgebrochen j um die Wirkungsweise sichtbar zu machen,
Fig. 2 eine Teilansicht einer modifizierten Ausführungsform der erfindungsgemäßen Vorrichtung, und
Fig. 3a bis 3e abgeänderte Ausführungsformen der Erfindung.
In Fig. 1 der Zeichnung ist eine Abstützanordnung 1 mit integrierter Schaltung dargestellt, die einen Kontaktelementrahmen 2 mit einem erhabenen Teil 3 aufweist. Die Kontaktelemente 4, die aus Federmaterial, z.B. Phosphorbronze bestehen, sind in Schlitzen 5 in dem erhabenen Teil 3 der Abstützung 1 angeordnet. Die Kontaktelemente 4 sind so ausgebildet, daß sie einen von den Schlitzen 5 nach außen verlaufenden rampenförmigen Teil 6 und einen oberen Teil mit einem umgebogenen Ende 7 ergeben. Einige der Kontaktelemente 4 sind aus Gründen der besseren Übersicht weggelassen. Die Kontaktelemente 4 sind so nach außen federnd angeordnet, daß die umgebogenen Enden 7 von der Oberfläche des erhabenen Teiles abstehen. Die entgegengesetzten Enden der Kontaktelemente 4 verlaufen innerhalb von Aussparungen 8 durch den Rahmen 2 hindurch und enden in Stiften 9, die in Löcher in den Stromleitern einer gedruckten Schaltungsplatte einsetzbar sind. Die Stifte 9 ergeben, wenn sie mit den Stromleitern verlötet sind, Verbindungen und dienen auch zur Abstützung der Anordnung 1 auf der gedruckten Schaltungsplatte.
Ein die Kontaktelemente haltender Rahmen 10, der Dübel 11 (einen an jeder Ecke) aufnimmt, ist mit der Abstützanordnung befestigt. Der Rahmen 10 kann z.B. aus formgepreßtem Kunst-
stoffmaterial bestehen, u/obei die Dübel 11 einstückig ausgebildet sind. Ein Druckbauteil in Form eines Rahmens 12, der ebenfalls aus Kunststoffmaterial formgepreßt sein kann, weist an jeder Ecke ein Loch zum Eingriff mit den Dübeln 11 auf. Die Dübel 11 sind in den Löchern im Gleitsitz geführt, damit der Druckrahmen 12 an den Dübeln nach oben und unten bevi/egt «/erden kann.
Eine Baugruppe 13 mit integrierter Schaltung weist einen zuleitungsfreien Chipträger 14 und einen innerhalb befestigten Chip mit integrierter Schaltung auf. Nicht dargestellte Verbindungen von dem Chip 15 sind an Kontaktflächen 16 herausgeführt, die um den Umfang des Chipträgers 14 herum angeordnet sind. Der Abstand derartiger Kontaktflächen kann z.B. 0,5 mm betragen. Schlitze in den Rändern des Chipträgers 14 erstrecken sich durch die Kontaktflächen 16 und sind im gleichen Abstand wie die Schlitze 5 in der Abstützanordnung 1 versetzt. Somit sind die Schlitze 5, die Kontaktflächen 16 und die Schlitze 17 alle um den gleichen Abstand versetzt.
Im Betrieb wird der Druckrahmen 12 in die unterste Position gebracht, wie durch A angedeutet; in dieser Position liegt der Druckrahmen unterhalb der Rampen 6 der Kontaktelemente 4. In dieser Position können die Kontaktelemente 4 frei nach außen federn, so daß ihre Enden 7 sich von der Oberseite des erhabenen Teiles 3 der Anordnung 1 abheben. Der Chipträger 14 wird auf die Oberseite des erhabenen Teiles 3 aufgesetzt, wobei die Schlitze 17 des Chipträgers und die Schlitze 5 der Abstützanordnung 1 ausgerichtet sind. Der Druckrahmen 12 wird dann angehoben, wie durch die strichpunktierte Linie des Rahmens bei B angedeutet, wobei ein Eingriff mit den Rampenteilen 6 der Kontaktelemente 4 während der Aufwärtsbewegung stattfindet, damit die oberen Enden der Kontaktelemente 4 in die Schlitze 5 und 17 hineinbewegt werden, wodurch die Enden 7 in Eingriff mit den Kontaktflächen 16 auf dem Chipträger 14 kommen. Die Enden 17 der Kontaktelemente 4 können nunmehr mit den Kontaktflächen
16 verlötet werden. Der Druckrahmen 12 wird nach dem Löten in der angehobenen Position gehalten und dient dann der Entlastung der Beanspruchung auf die gelöteten Verbindungen, die durch die Federkontaktelemente 4 aufgebracht werden kann. Schließlich kann die Anordnung auf der gedruckten Schaltungsplatte befestigt werden.
Wenn es dann notwendig ist, den Chipträger 4 beispielsweise aufgrund eines Fehlers im Chip 15 zu entfernen, wird der Druckrahmen 12 in seine unterste Position bewegt, und die Kontaktelemente 4 werden durch Zuführen von Wärme, die die Lötverbindung zum Schmelzen bringt, von den Kontaktflächen federnd wegbewegt, so daß ein einfaches Entfernen des Chipträgers möglich ist. Die Wärmeeinwirkung auf die gelöteten Verbindungen kann entweder insgesamt oder individuell, z.B. durch ein Löteisen, aufgebracht werden.
Bei einer modifizierten Ausführungsform der Vorrichtung nach Fig. 2 gehen die Kontaktelemente anstatt von der Unterseite der Chipabstützvorrichtung 1 zur Ausbildung von Kontaktstiften von den Seiten der Abstützanordnung aus, damit Leiter 18 entstehen, die an der Oberfläche der auf einer gedruckten Schaltungsplatte aufgebrachten Stromleiter angelötet werden können.
Die Fig. 3a und 3b zeigen eine weitere Ausführungsform der Erfindung, bei der Kontaktflächen bzw. Kontaktplatten 19 auf den Seiten des Chipträgers 14 anstatt auf der Oberseite ausgebildet sind. Der Gleitdruckrahmen 12 arbeitet in gleicher Weise wie vorbeschrieben, damit die Kontaktelemente 4 in Kontakt mit den an der Seite befestigten Kontaktflächen 19 gebracht werden.
Die Fig. 3c, 3d und 3e zeigen eine andere Ausführungsform der Erfindung, bei der ein anderer Druckrahmen verwendet wird. Der abgeänderte Druckrahmen 20 ist ein lösbarer Anklemmrahmen, der
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auf die Anordnung 1 abgesenkt wird. Der Rahmen 20 ist in der dargestellten Weise mit einem gekrümmten Profil geformt, das mit den Kontaktfedern in Eingriff kommt und beim Absenken des Rahmens die Kontaktfedern in Kontakt mit den Kontaktflächen 19 drückt. Im Rahmen 20 sind, wie in Fig. 3e dargestellt, Schlitze 21 vorgesehen, die mit dazu beitragen, die Kontaktelemente im Abstand zueinander ausgerichtet zu halten. Der Rahmen 20 wird in der abgesenkten Position belassen, um eine Entlastung der Beanspruchung für die gelöteten Verbindungen in gleicher Weise vi/ie in dem vorausgehenden Ausführungsbeispiel zu erzielen.
Im Rahmen vorliegender Erfindung sind Abänderungen der beschriebenen Ausführungsbeispiele möglich. Zum Beispiel kann es zweckmäßig sein, eine mechanische Vorrichtung zum Anheben oder Absenken des Druckrahmens zu verwenden. Eine derartige mechanische Vorrichtung kann beispielsweise ein Hebel oder eine durch Nocken betätigte Vorrichtung sein.
, AU. Leerseite

Claims (7)

Paten t-ansprü ehe
1.) Verfahren zum Befestigen einer Baugruppe mit integrierter Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatte, wobei die Baugruppe mit integrierter Schaltung eine Vielzahl von stromleitenden Anschlüssen zum Verbinden mit Stromleitern auf der gedruckten Schaltungsplatte besitzt, indem ein Abstützbauteil mit einer Vielzahl von Kontaktvorrichtungen so ausgebildet wird, daß jeweils eine Kontaktvorrichtung in der Nähe eines jeden stromleitenden Anschlusses positioniert wird, wobei jeder der Kontakte nachgiebig so vorgespannt wird, daß in einer ersten Relativposition zwischen den stromleitenden Anschlüssen der Baugruppe mit integrierter Schaltung und der Kontaktvorrichtung letztere nicht elektrisch mit den stromleitenden Anschlüssen verbunden wird, und in einer zweiten Relativposition dazwischen ein elektrischer Kontakt gebildet und zwischen den stromleitenden Anschlüssen und der Kontaktvorrichtung aufrechterhalten wird, wobei die Kontaktvorrichtung mit einem bestimmten der Stromleiter auf der gedruckten Schaltungsplatte verbunden wird, dadurch gekennzeichnet, daß mittels einer Vorrichtung ein Druck auf die Kontaktvorrichtung ausgeübt wird, um die elektrische Verbindung herzustellen, daß jede der Kontaktvorrichtungen mit dem bestimmten Stromleiter der gedruckten Schaltungsplatte elektrisch verbunden wird, daß die Vorrichtung zum Ausüben des Druckes so betätigt wird, daß die Kontaktvorrichtung entgegen der Nachgiebigkeit in elektrischen Kontakt mit den stromleitenden Anschlüssen bewegt und jede Kontaktvorrichtung mit dem zugeordneten stromleitenden Anschluß verlötet wird, daß der den elektrischen Kontakt ergebende Druck auf die Kontakte im Anschluß an den Lötvorgang aufrecht erhalten wird, und daß immer dann, wenn es erforderlich ist, die Kontakte abzulöten, der Druck vor dem Ablöten entfernt wird, so daß im Anschluß an einen Ablötvorgang die Nachgiebigkeit der Kontaktvorrichtung automa-
tisch bewirkt, daß jede abgelötete Kontaktvorrichtung von dem zugeordneten stromleitenden Anschluß bei dessen Ablötung wegfedert.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung zum Ausüben des Druckes auf die Kontaktvorrichtung zur gleitenden Bewegung zu/ischen der den Druck ausübenden Position und der den Druck freigebenden Position verschiebbar befestigt, ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Baugruppe mit integrierter Schaltung funktionsmäßig vor dem Lötvorgang geprüft wird, indem die den Druck ausübende Vorrichtung einen Druck auf die nachgiebig vorgespannten Kontakte ausübt, daß die entsprechenden Prüfvorgänge auf die Baugruppe angewendet werden, daß bei Auftreten eines Fehlers die den Druck ausübende Vorrichtung so betätigt wird, daß die elektrischen Kontakte freigegeben werden können und damit die Baugruppe entfernt werden kann, und daß im Falle eines einwandfreien Betriebes der Lötvorgang durchgeführt wird.
4. Vorrichtung zur Befestigung einer Baugruppe mit integrierter Schaltung auf einer gedruckten Schaltungsplatte, wobei die Baugruppe mit integrierter Schaltung eine Vielzahl von stromleitenden Anschlüssen zum Verbinden mit Stromleitern auf der gedruckten Schaltungsplatte besitzt, gekennzeichnet durch ein Abstützbauteil (1) zur Aufnahme der Baugruppe (13) mit integrierter Schaltung, eine Vielzahl von Kontaktelementen (4) zum elektrischen Verbinden mit den stromleitenden Anschlüssen (16), die auf dem Abstützbauteil (1) befestigt sind, wobei jedes der stromleitenden Elemente so positioniert ist, daß es in der Lage ist, mit einem zugeordneten stromleitenden Anschluß der Baugruppe mit integrierter Schaltung zusammenzuarbeiten, wobei die Kontaktelemente in einer Richtung von dem Kontakt mit dem zugeordneten An-
Schlüssen «/eg nachgiebig vorgespannt sind, und eine Vorrichtung (12) zum selektiven Ausüben eines Druckes auf die Kontaktelemente (4), so daß sie in Kontakt mit den zugeordneten stromleitenden Anschlüssen (16) gedruckt werden, um ein Verlöten der Kontaktelemente mit den stromleitenden Anschlüssen zu erleichtern und nach dem Verlöten die Spannung an den verlöteten Stellen wegzunehmen, wobei die Vorrichtung (12)" von den Kontakte!ementen (4) weg so verschiebbar ist, daß beim Verschmelzen der gelöteten Stellen die Kontaktelemente in der Lage sind, sich von den stromleitenden Anschlüssen weg zu bewegen,damit ein Entfernen der Baugruppe mit integrierter Schaltung von der gedruckten Schaltungsplatte erleichtert wird.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (12) zum selektiven Ausüben eines Druckes auf die Kontaktelemente (4) gleitend zwischen der den Druck ausübenden Position und der keinen Druck ausübenden Position befestigt ist.
6. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorrichtung (12) zum selektiven Ausüben eines Druckes auf die Kontaktelemente (4) eine Anklemmanordnung aufweist und einen Rahmen (20) mit einem gekrümmten Profil besitzt, der fortschreitend mit den nachgiebig vorgespannten Kontaktelementen während der Befestigung der Anordnung in Eingriff gebracht werden kann, wodurch ein Druck auf die Kontakte ausgeübt wird, wenn das gekrümmte Profil fortschreitend in Eingriff damit kommt.
7. Vorrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die stromleitenden Anschlüsse (16) auf den Seitenwänden des Abstützbauteiles (1) vorgesehen sind.
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Families Citing this family (48)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4693408A (en) * 1985-02-14 1987-09-15 American Telephone And Telegraph, Company At&T Technologies, Inc. Apparatus for bonding connector terminals to circuit boards
US4768972A (en) * 1985-03-06 1988-09-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4981441A (en) * 1985-03-06 1991-01-01 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Test clip for PLCC
US4671590A (en) * 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4671592A (en) * 1985-03-06 1987-06-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Test clip for PLCC
US4676571A (en) * 1985-07-23 1987-06-30 Thomas & Betts Corporation Leaded chip carrier connector
US4862076A (en) * 1986-06-19 1989-08-29 Renner Robert E Test point adapter for chip carrier sockets
IL85008A0 (en) * 1987-01-21 1988-06-30 Hughes Aircraft Co Method for connecting leadless chip packages and articles
US5176525A (en) * 1991-04-17 1993-01-05 Data I/O Corporation Modular socket apparatus
US5252079A (en) * 1992-02-10 1993-10-12 Amp Incorporated Method of manufacture of a contact guide
US5487674A (en) * 1993-07-06 1996-01-30 Motorola, Inc. Surface mountable leaded package
JP3474655B2 (ja) * 1994-11-24 2003-12-08 株式会社ルネサスＬｓｉデザイン エミュレータプローブおよびエミュレータプローブを用いたデバッグ方法
US6805278B1 (en) 1999-10-19 2004-10-19 Fci America Technology, Inc. Self-centering connector with hold down
TW484251B (en) 1999-10-19 2002-04-21 Berg Tech Inc Electrical connector with strain relief
US6791845B2 (en) * 2002-09-26 2004-09-14 Fci Americas Technology, Inc. Surface mounted electrical components
US6900389B2 (en) * 2003-01-10 2005-05-31 Fci Americas Technology, Inc. Cover for ball-grid array connector
US20040147169A1 (en) 2003-01-28 2004-07-29 Allison Jeffrey W. Power connector with safety feature
KR20060118567A (ko) 2003-12-31 2006-11-23 에프씨아이 전력 접점과 이를 포함하는 커넥터
US7458839B2 (en) 2006-02-21 2008-12-02 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors having power contacts with alignment and/or restraining features
US7476108B2 (en) 2004-12-22 2009-01-13 Fci Americas Technology, Inc. Electrical power connectors with cooling features
US7384289B2 (en) 2005-01-31 2008-06-10 Fci Americas Technology, Inc. Surface-mount connector
US7303427B2 (en) 2005-04-05 2007-12-04 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with air-circulation features
US7425145B2 (en) 2006-05-26 2008-09-16 Fci Americas Technology, Inc. Connectors and contacts for transmitting electrical power
US7726982B2 (en) 2006-06-15 2010-06-01 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connectors with air-circulation features
US7641500B2 (en) 2007-04-04 2010-01-05 Fci Americas Technology, Inc. Power cable connector system
US7905731B2 (en) 2007-05-21 2011-03-15 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector with stress-distribution features
US7762857B2 (en) 2007-10-01 2010-07-27 Fci Americas Technology, Inc. Power connectors with contact-retention features
US8062051B2 (en) 2008-07-29 2011-11-22 Fci Americas Technology Llc Electrical communication system having latching and strain relief features
USD664096S1 (en) 2009-01-16 2012-07-24 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
USD606497S1 (en) 2009-01-16 2009-12-22 Fci Americas Technology, Inc. Vertical electrical connector
USD608293S1 (en) 2009-01-16 2010-01-19 Fci Americas Technology, Inc. Vertical electrical connector
USD610548S1 (en) 2009-01-16 2010-02-23 Fci Americas Technology, Inc. Right-angle electrical connector
USD640637S1 (en) * 2009-01-16 2011-06-28 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
USD619099S1 (en) 2009-01-30 2010-07-06 Fci Americas Technology, Inc. Electrical connector
US8323049B2 (en) 2009-01-30 2012-12-04 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having power contacts
US8366485B2 (en) 2009-03-19 2013-02-05 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate
USD618181S1 (en) 2009-04-03 2010-06-22 Fci Americas Technology, Inc. Asymmetrical electrical connector
USD618180S1 (en) 2009-04-03 2010-06-22 Fci Americas Technology, Inc. Asymmetrical electrical connector
EP2624034A1 (de) 2012-01-31 2013-08-07 Fci Abbaubare optische Kupplungsvorrichtung
US8944831B2 (en) 2012-04-13 2015-02-03 Fci Americas Technology Llc Electrical connector having ribbed ground plate with engagement members
USD727852S1 (en) 2012-04-13 2015-04-28 Fci Americas Technology Llc Ground shield for a right angle electrical connector
USD718253S1 (en) 2012-04-13 2014-11-25 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector
USD727268S1 (en) 2012-04-13 2015-04-21 Fci Americas Technology Llc Vertical electrical connector
US9257778B2 (en) 2012-04-13 2016-02-09 Fci Americas Technology High speed electrical connector
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
USD751507S1 (en) 2012-07-11 2016-03-15 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD745852S1 (en) 2013-01-25 2015-12-22 Fci Americas Technology Llc Electrical connector
USD720698S1 (en) 2013-03-15 2015-01-06 Fci Americas Technology Llc Electrical cable connector

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3753211A (en) * 1971-10-06 1973-08-14 Amp Inc Connecting means for ceramic substrate package
US3912983A (en) * 1973-09-04 1975-10-14 Micro Rel Inc Hybrid circuit handling and testing system
DE2554965A1 (de) * 1974-12-20 1976-07-01 Ibm Elektrische kompaktschaltungsanordnung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3588618A (en) * 1970-03-02 1971-06-28 Raychem Corp Unsoldering method and apparatus using heat-recoverable materials
US3905098A (en) * 1973-08-09 1975-09-16 Xynetics Inc Microelectronic test probe card including a multiplicity of probe contacts and method of making same
US4155615A (en) * 1978-01-24 1979-05-22 Amp Incorporated Multi-contact connector for ceramic substrate packages and the like
US4375309A (en) * 1980-12-24 1983-03-01 Wells Electronics, Inc. Zero insertion force connector block

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3753211A (en) * 1971-10-06 1973-08-14 Amp Inc Connecting means for ceramic substrate package
US3912983A (en) * 1973-09-04 1975-10-14 Micro Rel Inc Hybrid circuit handling and testing system
DE2554965A1 (de) * 1974-12-20 1976-07-01 Ibm Elektrische kompaktschaltungsanordnung

Also Published As

Publication number Publication date
DE3236229C2 (de) 1990-06-28
US4536955A (en) 1985-08-27
ZA826825B (en) 1983-07-27
AU8890582A (en) 1983-04-14
AU554064B2 (en) 1986-08-07

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