DE2348630A1 - Verfahren und einrichtung zum schutz von mos-bausteinen gegen beschaedigung durch elektrostatische aufladungen - Google Patents
Verfahren und einrichtung zum schutz von mos-bausteinen gegen beschaedigung durch elektrostatische aufladungenInfo
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Description
Verfahren und Einrichtung zum Schütze von MOS-Bausteinen
gegen Beschädigung durch elektrostatische Aufladungen.
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Vermeiden
der Beschädigung oder Zerstörung von MOS-Bauste.i nen durch elektrostatische Aufladungen beim Bestücken und Fertigstellen
von die MOS-Bausteine tragenden Leiterplatten und auf eine Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens.
MOS-Bausteine enthalten bekanntlich Elektroden Ruf außerordentlich
dünnen Isolierschichten höchster Güte. Es ist bekannt, daß elektrostatische Aufladungen, die während des Umganges mit MOS-Bausteinen,
insbesondere beim Bestücken von Leiterplatten, mit solchen Bausteinen und der weiteren Behandlung der Platten, wie
z. B. Verlöten und Beseitigen von eventuellen Lötfehlern, J-:aum zu vermeiden sind, eine große Gefahr für die MOS-Bausteine darstellen,
da bereits Spannungen an den Anschlußstiften der MOS-Bausteine im Niedervoltbereich entweder zu einem dauernden fehlerhaften
Arbeiten eines Bausteines oder auch zu seinem \»"ölligen
Ausfall führen können. Es zeigt sich in der Fertigung von Leiterplatten mit solchen MOS-Bausteinen immer wieder, daß zunächst
als einwandfrei festgestellte Bausteine nach dem Bestückungsund VerlÖtungsvorgang bei der Herstellung von Leiterplatten
fehlerhaft sind. Es ist wahrscheinlich, daß derartige Ausfälle vorher einwandfreier MOS-Bausteine nach dem Bestücken der Leiterplatten
auf solche elektrostatische Aufladungen zurückzuführen sind.
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Von Seiten der Hersteller wird in der Regel dafür gesorgt, daß
die MOS-Bausteine auf dem Transport vom Hersteller zum Anwender geschützt sind. Verwendet werden dazu elektrisch leitende Verpackungen,
die dafür sorgen, daß die Anschlußstifte der MOS-Bausteine äußerlich elektrisch miteinander verbunden sind und
sich damit keine elektrostatischen Aufladungen in dem MOS-Baustein
ausbilden können. Nach dem Bestücken von Leiterplatten und dem Verlöten der MOS-Bausteine mit der Leiterplatte selbst
sind die MOS-Bausteine in der Regel durch die angeschlossene Schaltung hinreichend geschützt. Eine Lücke in den Maßnahmen
zum Schütze der MOS-Bausteine bildet jedoch diejenige Zeit, in der die MOS-Bausteine aus den Transportverpackungen entnommen
und an den jeweiligen Bestückungsplatz für die Leiterplattenbestückung
angeliefert werden und in der Zeit, in der sie in die vorbereiteten Leiterplatten eingesetzt und mit den Leitungen
der Leiterplatten verlötet werden sowie auf allen evtl. zwischen diesen Arbeitsgängen liegenden Zwischentransporten. Eine Möglichkeit
der Beschädigung der MOS-Bausteine besteht auch noch während •derjenigen Zeit, wo die mit den MOS-Bausteinen bereits bestückten
Leiterplatten von evtl. Lötfehlern befreit werden müssen.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein möglichst
einfaches Verfahren zum Beseitigen dieser Gefahr der elektrostatischen Aufladung gewisser Teile der MOS-Bausteine und damit
der Gefahr der Beschädigung oder Zerstörung derselben zu schaffen. Erfindungsgemäß wird dies erreicht durch das vorzugsweise automatische
elektrisch leitende Verbinden aller Anschlußstifte der Bausteine beim Herausnehmen derselben aus den Transportverpackungen,
durch das Belassen dieser Verbindungen an den Bausteinen, bis die Leiterplatte bestückt, verlötet und von eventuellen Lötfehlern
befreit ist und durch das Entfernen der elektrisch leitenden Verbindungen von den Anschlußstiften der Bausteine erst
unmittelbar vor der elektrischen Prüfung der Leiterplatte.
Eine Einrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens in Verbindung mit MOS-Bausteinen, bei denen die Anschluß stifte in zwei
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auf den beiden Längsseiten der Bausteine befindlichen Reihen angeordnet sind, ist gekennzeichnet durch eine aus federndem
Blech bestehende Kurzschlußklammer mit an zwei gegenüberliegenden Seiten befindlichen Kontaktschenkeln, die den Baustein
von oben her so umfassen, daß alle Anschlußstifte desselben
über das Blech leitend miteinander verbunden sind. Besonders vorteilhaft ist es, die beiden Kontaktschenkel der
KurzSchlußkammer so auszubilden, daß jeder der beiden Kontaktschenkel
in eine der Anzahl der Anschlußstifte entsprechende
Anzahl von Kontaktfedern unterteilt ist.
Die Merkmale anderer vorteilhafter Weiterbildungen der Einrichtung
zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich aus den UnteranSprüchen sowie aus den Figuren 1 bis 3«
Fig. 1 zeigt eine erste Ausführungsform der Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens. Daraus ist zu erkerinen, daß eine
aus federndem Blech bestehende Kurzschlußklaffia>er O, die an
-zwei gegenüberliegenden Seiten Kontaktschenkel 1 besitzt, den Baustein 7 von oben her so umfaßt, daß alle Anschlußstifte 6
desselben über das Blech leitend miteinander verbunden sind. Es wäre an sich durchaus denkbar, die Kontaktschenkel 1 der
Kurzschlußklammer 0 als durchgehende Schenkel auszubilden. Um aber jeden Anschlußstift 8 des Bausteines 7 unabhängig von
eventuellen Fluchtfehlern sicher zu kontaktieren, ist es vorteilhaft, wenn jeder der beiden Kontaktschenkel in eine der
Anzahl der Anschlußstifte 8 entsprechende Anzahl von Kontaktfedern
1 unterteilt ist. Im Fall des Ausführungsbeispiels von Fig. 1 sind die Kontaktfedern 1 so ausgebildet, daß sie sich
mit ihren gekröpften Kontaktstellen beim Aufsetzen der· Kurzschlußklammer
0 auf den Baustein 7 seitlich an die nach unten ragenden Anschlußstifte 8 drücken. Um das Aufsetzen der Kurzschlußklammer
9 auf den Baustein 7 zu erleichtern, sind bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. 1 Führungslaschen 2 bzw. 3
vorgesehen. Um weiterhin ein sicheres Halten der Kurzschluß-
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klammer O auf dem Baustein 7 während des Bestückens der Leiterplatte,
des Verlötens, des Beseitigens von Lötfehlern und des Jeweils dazwischenliegenden Transportes derselben zu ge- '
währleisten, sind bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel die Führungslaschen 2 gleichzeitig als Rastfedern ausgebildet,
indem ihr unteres Ende so nach innen gekröpft ist, daß es beim Aufschieben der Kurzschlußklammer 0 und Erreichen der Endposition
unter die Unterkante des Bausteines 7 greift und somit die Kurzschlußklammer 0 sicher festhält.
Das Ausführungsbeispiel zeigt zwei weitere vorteilhafte Ausgestaltungen
der erfindungsgemäßen Kurzschlußklammer, nämlich einmal eine Ausnehmung 5 in der Kurzschlußklammer 0, die ein
Erkennen der auf den Baustein 7 aufgedruckten Typenbezeichnung
sowie eine Identifizierung der Nummern der Anschlußstifte 8 ermöglicht, sowie eine sichtbare und/oder tastbare Markierung 6,
mit deren Hilfe eine Verwechslung der Anschlußstifte 8 des Bausteines bei aufgesetzter Kurzschlußklammer 0 vermieden werden
kann.
Unter gewissen Verhältnissen beim Verlöten der Bausteine mit den vorgefertigten Leiterplatten kann es sich als nachteilig erweisen,
wenn die Kontaktfedern 1 so ausgestaltet sind, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, nämlich daß sie mit einer relativ breiten
Fläche mit den Anschlußstiften 8 des Bausteines 7 Kontakt haben. Dieser großflächige Kontakt könnte z. B. dazu führen, daß
beim Schwallöten die Kontaktfedern 1 der Kurzschlußklammer 0 zu
viel Wärme abführen, so daß die Anschlußstifte 8 nicht mehr einwandfrei durchgelötet werden. Diesen Nachteil kann man dadurch
vermeiden, daß die Kontaktfedern 1 so ausgebildet werden, daß sie beim Aufsetzen der Klammer 0 auf den Baustein 7 von oben her
auf die seitlich aus dem Baustein ragenden Schenkel der Anschlußstifte
8 drücken, wie es bei dem Ausführungsbeispiel von Fig. gezeigt ist, und weiterhin, daß das Ende jeder Kontaktfeder 1
zur Verringerung des Wärmeübergangs als Spitze 4 ausgebildet wird.
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Für Bausteingehäuse mit eng anliegenden Anschlußstiften 8, d. h. Anschlußstiften, die keine seitlich aus dem Baustein
ragenden Schenkel aufweisen, ist es vorteilhaft, die einzelnen Kontaktfedern 4 der Kurzschlußklammer 0 so abzukröpfen, daß
sie mit ihren Spitzen seitlich auf die Anschlüsse aufgesetzt
werden. Fig. 3 zeigt ein Beispiel für eine solche Ausgestaltung der erfindungsgemäßen Kurzschlußklammer.
Das in Fig. 3 dargestellte Ausführungsbeispiel zeigt noch eine andere vorteilhafte Weiterbildungsmöglichkeit. Sie besteht in
einem Handgriff 9 zum Erleichtern des Aufsetzens und/oder Abnehmens
der Kurzschlußklammern auf den jeweiligen Baustein 7.
Insbesondere zeigt Fig. 3 ein Ausführungsbeispiel, bei dem Kurzschlußklammer und Handgriff 9 so miteinander verbunden und
so ausgebildet sind, daß sich beim Zusammendrücken der oberen Enden des Handgriffes die Kontaktfedern 4 und im dargestellten
Beispiel auch die als Rastfedern ausgebildeten Führungslaschen soweit von den Anschlußstiften 8 bzw. von dem Baustein 7 lösen,
daß die Klammer leicht von dem Baustein 7 abgenommen werden kann. Eine gleiche Erleichterung ergibt sich selbstverständlich
auch beim Aufsetzen der Klammer auf den Baustein.
12 Patentansprüche
3 Figuren
3 Figuren
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Claims (12)
1.) Verfahren zum Vermeiden der Beschädigung oder Zerstörung
von MOS-Bausteinen durch elektrostatische Aufladungen beim
Bestücken und Fertigstellen von die MOS-Bausteine tragenden
Leiterplatten, gekennzeichnet durch das vorzugsweise automatische elektrisch leitende Verbinden aller
Anschlußstifte der Bausteine beim Herausnehmen derselben aus den Transportverpackungen, durch das Belassen dieser Verbindungen
an den Bausteinen, bis die Leiterplatte bestückt, verlötet und von eventuellen Lötfehlern befreit ist und durch das
Entfernen der elektrisch leitenden Verbindungen von den An-schlußstiften der Bausteine erst unmittelbar vor der elektrischen
Prüfung der Leiterplatte.
2. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1 in Verbindung mit MOS-Bausteinen, bei denen die Anschlußstifte in
zwei auf den beiden Längsseiten der Bausteine befindlichen Reihen angeordnet sind, gekennzeichnet durch eine aus
federndem Blech bestehende Kurzschlußklammer (0) mit an zwei gegenüberliegenden Seiten befindlichen Kontaktschenkeln (1),
die den Baustein (7) von oben her so umfassen, daß alle Anschlußstifte (8) desselben über das Blech leitend miteinander verbunden
sind.
3. Einrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet
, daß jeder der beiden Kontaktschenkel in eine der Anzahl der Anschlußstifte (8) entsprechende Anzahl von
Kontaktfedern (1) unterteilt ist.
4. Einrichtung nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet
, daß die Kontaktfedern (1) so ausgebildet sind, daß sie sich beim Aufsetzen der Kurzschlußklammer (0) auf
den Baustein (7) seitlich an die nach unten ragenden Anschlußstifte (8) drücken.
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5. Einrichtung nach Anspruch 3» dadurch gekennzeichnet
, daß die Kontaktfedern (4) so ausgebildet
■ sind, daß sie beim Aufsetzen der Kurzschlußklammer (O) auf
den Baustein (7) von oben her auf die seitlich aus dem Baustein ragenden Schenkel der Anschlußstifte (8) drücken.
6. Einrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet,
daß das Ende jeder Kontaktfeder (4) zur Verringerung des Wärmeübergangs als Spitze ausgebildet ist.
7. Einrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet , daß an der Kurzschlußklammer (O)
zur Erleichterung des Aufsetzens auf den Baustein (7) mindestens ein Paar Führungslaschen (2, 3) angeordnet ist.
8. Einrichtung nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, daß mindestens ein Teil der Führungslaschen
gleichzeitig als Rastfeder (2) zum Festhalten der Kurzschlußklammer (0) an dem Baustein (7) ausgebildet ist.
9. Einrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 8, dadurch
gekennzeichnet, daß die Kurzschlußklammer (0) eine Ausnehmung (5) aufweist, die ein Erkennen der Typenbezeichnung
des Bausteins (7) sowie eine Identifizierung der Nummern der Anschlußstifte (8) ermöglicht.
10. Einrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 9, dadurch
gekennzeichnet , daß die Kurzschlußklammer (0) zum Vermeiden einer Verwechslung der Anschlußstifte (8) des
Bausteins (5) eine sichtbare und/oder tastbare Markierung (6) aufweist.
11. Einrichtung nach einem der Ansprüche 2 bis 10, dadurch gekennzeichnet , daß die Kurzschlußklammer zum
Erleichtern des Aufsetzens und/oder Abnehmens mit einem Handgriff (9) versehen ist.
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12. Einrichtung nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß Kurzschlußklammer (O) und Handgriff (9) so miteinander verbunden und so ausgebildet sind, daß sich beim
Zusammendrücken des Handgriffes die Kontaktfedern (1, 4) von den Anschlußstiften (8) des Bausteins (5) lösen.
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Leerseite
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732348630 DE2348630B2 (de) | 1973-09-27 | 1973-09-27 | Einrichtung zum Schütze von MOS-Bausteinen gegen Beschädigung durch elektrostatische Aufladungen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19732348630 DE2348630B2 (de) | 1973-09-27 | 1973-09-27 | Einrichtung zum Schütze von MOS-Bausteinen gegen Beschädigung durch elektrostatische Aufladungen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2348630A1 true DE2348630A1 (de) | 1975-04-03 |
DE2348630B2 DE2348630B2 (de) | 1979-02-08 |
Family
ID=5893836
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732348630 Withdrawn DE2348630B2 (de) | 1973-09-27 | 1973-09-27 | Einrichtung zum Schütze von MOS-Bausteinen gegen Beschädigung durch elektrostatische Aufladungen |
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Country | Link |
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