CN1112088C - 制造包括一个印制电路板的某种设备的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种用来制造包括一个印刷电路板的一种设备的方法，(a)在一个整片的标准印刷电路板上形成多个电路区，以使所述多个电路区中的每一个都包括一个与形成所述设备的一个印刷电路板相对应的导线分布图。(b)在每个所述电路区中把一个或多个互连引线连接在对应的焊盘上，所述多个电路区以所述标准印刷电路板的形式彼此机械地连接；步骤(b)包括一个安装步骤。

Description

制造包括一个印制电路板的某种设备的制造方法
本发明涉及制造包括一个印制电路板的某种设备的制造方法。
包括用于微波用途的设备在内的电子设备，一般包括安装在一个公共印刷电路板上的诸如电容器、电阻器、晶体管和集成电路之类的各种元件。
当大批量制造这些电子设备时，形成许多相同的印刷电路板，使这些印刷电路板在其上带有相同的电路图形，而且诸如电容器、电阻器、晶体管或集成电路之类的元件安装于其上并与对应的电路图形相接触。此外，通过让该印刷电路板连同其上的元件一起通过一个回流焊炉，使已经丝网印刷在该电路图形上的焊剂回流焊，并使这些元件牢固地焊接在对应的电路图形上。此外，在该印刷电路板上设置一些互连引线，它们与各种输入和输出电极焊盘相连并与各种电源电极焊盘及接地焊盘相接。以高的安装密度安装诸元件的近来半导体电路中，印刷电路板可能还设有用来散逸诸元件所产生热量的散热装置。
为了大批量并以高生产能力制造这些电子设备，有人提出把互连引线以某种状态安装在印刷电路板上，以使这些互连引线作为其一个整体部分形成在一个公共引线框上。该引线框可以包括一个也作为其一部分的散热装置。
图1A和1B表示这种用来把互连引线13安装在诸印刷电路板11a～11n上的常规工艺，其中图1A表示这些印刷电路11a～11n的上侧而图1B表示其底侧。
参见图1A和1B，印刷电路板11a～11n中的每一个在其上带有一种布线图11w，而那些互连引线13作为其一部分地连接在公共引线框14上。此外，该引线框14还包括分别与诸印刷电路板11a～11n相对应的诸散热装置12a～12n。虽然没有明白地画出，但诸散热装置12a～12n靠一个连接部件作为其一部分地连接于引线框14。通常，诸布线图11w覆盖着一种焊剂，该焊剂可用丝网印刷工艺或类似工艺涂覆。
在图1A和1B的工艺中，应该指出，那些印刷电路板11a～11n安装在各自的散热装置12a～12n上并与引线框14对正，以使在印刷电路板11a～11n上所形成的诸互连焊盘与对应的互连引线13建立起一种接触接合。这样实现了对正之后，让引线框14和其上的诸印刷电路板11a～11n通过一个回流焊炉，以使诸互连引线13焊接在诸印刷电路板11a～11n的对应的互连焊盘上。
在诸印刷电路板11a～11n经由诸互连引线13牢固地连接在引线框14上后，靠一台机器人或其他合适的自动化装配设备把诸如电阻器、电容器、晶体管、集成电路之类的电气和/或电子元件安装在诸印刷电路板11a～11n上的导线分布图11w的各自部分上。由于在诸印刷电路板11a～11n中的每一个上重复相同的装配程序，故图1A和1B的装配工艺特别适合于以高的生产能力进行自动化装置。
然后，图1A和1B的工艺有一个缺点，即诸印刷电路板11a～11n与引线框14上的诸互引线13之间的对正，在焊料合金回流焊时可能如图2中所示那样丧失。
参见图2，会注意到，印刷电路板11a相对于引线框14从而也相对于互连引线13转位，而印刷电路板11b和11n则相对于引线框14平行错位。在这种情况下，虽然诸互连引线13与诸印刷电路板11a～11n上对应的互连焊盘之间的电气连接可能被保持，但是将诸电气和/或电子元件安装在诸印刷电路板上并与板上的布线图11w精密对正将变得很困难。应该指出，诸印刷电路板11a～11n带用于布线图11w的十分精细的导线分布图，以便提高元件在其上的安装密度。当诸印刷电路板11a～11n的偏移位移量过大时，甚至诸互连引线13与对应的焊盘之间的电气连接也将不再被保持。
因此，常规上有必要用一个设在该机器人上的传感器准确地测量诸印刷电路板11a～11n中每一个的偏差并纠正该偏差，以使诸电子元件被正确地安装在已错位的印刷电路板上。然后，即使当使用全自动的安装设备时，这样一种检测并纠正偏差的工序也需要时间，并且使该电子设备的产量不可避免地受到损害。
或者，可以先把诸元件高精度地安装在诸印刷电路板11a～11n中的每一个上，然后再把诸印刷电路板11a～11n中的每一个安装在引线框14上。借此，即使在诸互连引线13，从而引线框14，与诸印刷电路板11a～11n之间的相对定位恶化得如图2中的情况时，也可望把诸元件与诸印刷电路板上的布线图之间的误差减至最小。
另一方面，这样一种常规的工艺有一个缺点，即印刷电路板上的焊料合金在把诸互连引线13安装在诸印刷电路板11a～11n上时，引起回流焊，结果已经精密对正地焊接在诸印刷电路板上的诸元件可能经历一次不必要的偏移。当出现这样一种偏移时，诸元件与诸印刷电路板上对应的诸布线图之间的对正可能丧失。
为了避免诸元件在印刷电路板上的这样一种偏移，必须对第二次焊接工艺使用具有较低熔点的另一种焊料合金组分并在较低的温度下进行第二次焊接，尽管使用这种另外的焊料合金组分或较低温度的回流焊炉不可避免地提高了制造成本。
因此，本发明的目的在于，提供制造包括一个印制电路板的某种设备的制造方法。
所述方法包括以下步骤：
(a)在一个整片的标准印刷电路板(1)上形成多个电路区(1a～1n)，以使所述多个电路区中的每一个都包括一个与形成所述设备的一个印刷电路板相对应的导线分布图(1w)。
(b)在某种状态下，在每个所述电路区中把一个或多个互连引线(3、31、32)连接在对应的焊盘(1wc)上，该状态是所述多个电路区(1a～1n)以所述标准印刷电路板(1)的形式彼此机械地连接；以及
(c)在所述步骤(b)之后，把所述标准印刷电路板(1)分割成单个印刷电路板(1a～1n)，每个都与所述标准印刷电路板(1)上的所述电路区中的一个相对应。
所述步骤(b)包括一个安装步骤，即把诸电子元件(1c)安装在所述标准基片(1)的所述诸电路区(1a～1n)中的每一个上。
本发明中，还提供了一种电路板组件，其中所述标准印刷电路板有一个第一边缘和一个第二对置边缘，所述多个印刷电路区包括沿所述第一边缘布置的第一组电路区和沿所述第二边缘布置的第二组电路区；而且其中所述引线框结构包括一个第一引线框构件和一个第二引线框构件，每个引线框构件都包括所述引线框和所述多个互连引线；所述第一引线框构件沿所述标准印刷电路板的所述第一边缘布置，以使所述诸互连线在所述第一组电路区中与各自相应的电极焊盘相连接；所述第二引线框构件沿所述标准印刷电路板的所述第二边缘布置，以使所述诸互连引线在所述第二组电路区中与各自相应的电极焊盘相连接。
根据本发明，诸互连引线在诸印刷电路上的焊接以如下状态进行，即多个印刷电路区彼此刚性地连接。该引线框结构同样也以一种状态包括上述引线框区，即诸引线框区彼此刚性连接。借此，一旦在该引线框结构与该标准印刷电路板之间实现了正确的定位，则即使进行焊料合金的回流焊过程时，诸互连引线与该印刷电路板上的诸焊盘电极之间的对正在多个印刷电路区和引线框区内都很容易保持。
在本发明的一个最佳实施例中，诸电子元件在诸印刷电路区上的焊接与诸互连引线的焊接同时进行。由于每个印刷电路区在回流焊时没有偏移，故能实现诸电子元件与印刷电路区上对应的诸导线分布图之间的高精度对正，同时保持了高的产量。
在这样安装了诸电子元件之后，通过机械方法切断该标准印刷电路板或者通过一台锯板机切割它，把该标准印刷电路板分割成多块印刷电路板。
在结合诸附图阅读时，从以下详细描述中将会明白本发明的其它目的和其它特征。
图1A和1B是表示制造包括一块印刷电路板的电子设备的常规工艺的图；
图2是表示在常规制造工艺中遇到的问题的图；
图3A和3B是表示本发明的第一实施例的图；
图4是表示根据第一实施例的制造工艺的流程图；
图5是表示设在标准印刷电路板上的有助于其分割工艺的一个槽的图；
图6A和6B是表示本发明的第二实施例的图；
图7A和7B是表示用本发明的第一和第二实施例中任何一个所得到的最终产品的图；
图8是表示待试电路的半成品的图；
图9是表示试验过程的流程图；
图10是表示用来试验处于半成品状态的设备的一种试验装置的结构的图；以及
图11是表示用来试验处于半成品状态的设备的另一种试验装置的结构的图。
图3A和3B表示用来制造一个处于半成品阶段的电子设备的工艺，其中图3A以透视图表示该半成品的上侧而图3B则以透视图表示该半成品的底侧。应该指出，所示工艺制造出一种作为电子设备的半导体组件。
参见图3A，该半成品包括一个标准印刷电路板1，其上划定多个印刷电路区1a～1n，其中可见，每个印刷电路区1a～1n包括一个布线图1w和多个电子元件1c，这些电子元件可以是电阻器、电容器、晶体管或集成电路。此外，在图3B中可以看到，在标准印刷电路板1的底侧，分别与诸区1a～1n相对应地设有散热片2a、2b和2n，其中散热片2a、2b和2n是作为引线框4的一个统一整体而形成的。
引线框4同样也包括多个引线框区4a～4n，其中区4a对应区1a，区4b对应区1b，区4n对应区1n。在每个区4a～4n中，设有一个或多个互连引线3，以便作为其一个统一整体部件而从引线框4延伸。在图3A和3B的半成品中，每个互连引线3焊接在一个对应的电极焊盘1wc上，该电极焊盘形成在标准印刷电路板1的底侧，并与每个区1a～1n中的布线图1w电气连接。
图4表示用来制备图3A和3B的半成品的工艺。
参见图4，在步骤S1里，用一种丝网印刷工艺或任何其它适用的工艺在标准印刷电路板1的每个区1a～1n中的布线图1w上涂布一种焊剂。
在步骤S1之后，在步骤S2里，把这样涂布了焊剂的标准印刷电路板1与引线框4对正，以使电路板1支承在散热片2a～2n上并使引线框4的每个互连引线3与一个对应的电极焊盘1wc相接触。
接下来，在步骤S3里，在保持标准印刷电路板1与引线框4之间对正的同时，以高精度把诸电子元件1c放置在标准印刷电路板1上的各自预定部位。诸电子元件1c的这样一种放置可以由一台机器人或其他合适的自动化装配设施来进行。
在步骤S3之后，在步骤4里把其上带着诸电子元件1c的标准印刷电路板和引线框4通过一个回流焊炉，以便使涂布于标准印刷电路板1的布线图1w之上的焊剂回流焊。同时，散热片2a～2n也焊接在标准印刷电路板1上。
然后，在步骤S5里，引线框4被切割，以使诸互连引线3被彼此分开，并且把由此形成的各个印刷电路以它们仍在公共的标准印刷电路板1上的状态进行试验。在试验之后，给每个印刷电路区1a～1n装设一个电磁屏蔽罩。
最后，在步骤S6里，把标准印刷电路板1分割成与诸区1a～1n相对应的各个印刷电路板。在步骤S6里，可以在诸印刷电路区1a～1n在标准印刷电路板1上彼此连接的状态下，给每个印刷电路区1a～1n装设一个电磁屏蔽罩。
根据图4的工艺，诸元件1c与标准印刷电路板1上诸布线图1w之间的对正，在步骤S4里的回流焊期间很容易保持，因为该回流焊工艺是在诸印刷电路区1a～1n彼此刚性连接的状态下进行的。例如，可以用一个夹具把标准印刷电路板1与引线框4在两三个部位彼此夹紧。
在图4的步骤S5里，可以用金刚石切割锯或激光锯把标准印刷电路板1锯开。或者，可以沿诸区1a～1n之间的边界制成一个如图5中所示的V形槽，并在该V型槽处折断标准印刷电路板1，其中该V形槽对应着图3A中所示的虚线。
应该指出，引线框4、诸互连引线3和诸散热片2a～2n有相同的、共同的成分并可由铁镍钴合金(“科伐合金”)、铁镍合金(“42合金”)或铁合金之中任何一种制成。引线框4可以在诸互连引线3和诸散热片2a～2n的整个范围内具有0.1～0.5mm的厚度。借此，引线框4、诸互连引线3和诸散热片2a～2n形成一个公共的平齐表面，而且该印刷电路板，从而该电子设备的自动化装配因这样一个平齐表面而大为便利。因此，本发明的装配工艺特别适合于制造具有改善了散热情况的电子基片。
在前边的描述中，印刷电路板1还包括一种带有陶瓷基片的印刷电路板。当使用陶瓷基片时，印刷电路板1可以有0.2～0.8mm的厚度。
图6A和6B表示本发明的第二实施例，其中图6A以透视图表示用第二实施例得到的半成品的上侧，而图6B则以透视图表示该半成品的底侧。
参见图6A和6B，标准印刷电路板1现在划分成印刷电路区1a1～1n1和1a2～1n2，其中区1a1～1n1和1a2～1n2排成两行。
在包括区1a1～1n1的那行的一侧，连接着第一引线框结构41，其中引线框结构41包括分别与区1a1～1n1相对应的引线框区(41)a～(41)n。每个引线框区(41)a～(41)n同样也包括多个互连引线31，而且通过把每个互连引线31焊接于在标准印刷电路板1的底侧上形成的对应电极焊盘1wc，而把引线框41电气及机械地连接到标准印刷电路板上。在图6A中，为了简化绘图，省略了诸布线图及诸电子元件的图形。
同样，包括诸引线框区(42)a～(42)n的另一个引线框42被设置成电气及机械地连接于在标准印刷电路板1上形成另一行的诸印刷电路区1a2～1n2。应该指出，每个引线框区(42)a～(42)n包括作为引线框42的一部分而从其延伸的诸互连引线32，其中通过与区1a2～1n2相对应地把诸互连引线32软焊于在标准印刷电路板1的底侧上形成的对应电极焊盘1wc，而实现引线框42在标准印刷电路板1上的连接。
在得到图6A和图6B中所示的半成品之后，标准印刷电路板1沿图6A中用虚线表示的V形槽进行分割工艺。或者，该分割可用激光锯板机来实现。
根据图6A和6B的结构，与第一实施例的情况相比，生产率显著提高。
图7A和7B表示通过分割标准印刷电路板1，然后切割引线框，以使诸互加引线3或31、32与引线框4、41或42分开，而从图6A和6B的半成品得到的一个电子设备的结构。
参见这些附图，所画的电子设备形成在与区1a1相对应的一块印刷电路板上，其中所画设备的印刷电路板是通过分割标准印刷电路板1而得到的。此外，印刷电路板1a1在其底侧带有散热片2a1并在上侧带一个导电罩5以使罩5经一个在印刷电路板1a1中形成的接触孔(未画出)实现与在印刷电路板1a1底侧的散热片2a1的电气连接。借此，印刷电路板1a1上的诸电子元件被屏蔽而不受电磁干扰。
接下来，将对图4的流程图中用来试验按本发明制造的电子装置的步骤S6进行描述。该试验在某种试验装置上进行，该试验装置是为试验对照本发明第一或第二实施例所介绍的处于半成品状态下的单个设备而专门设计的。
图8表示准备用于在试验装置中进行测试的半成品，其中会看到，诸互连引线3已从引线框4分开。另一方面，诸印刷电路区1a～1n仍然处于它们以标准印刷电路板1的形式彼此连接的状态。
在图8的半成品中，诸区1a～1n上的诸电路原则上彼此独立地工作，而诸电路的工作倾向于通过电磁干扰而互相受影响。这样一种电磁干扰在以图8的结构试验时特别严重，该结构中单个电路以很小的间隔彼此相邻布置。于是，该试验装置包括一个可拆的电磁屏蔽，该屏蔽有选择地罩住接受试验的那个电路。
应该指出，这样一个电磁屏蔽对微波器件和电路的试验是很重要的，在这些器件和电路中，工作特性倾向于在设有一个电磁屏蔽的状态与未设该电磁屏蔽的状态之间改变。
于是，该试验装置以该电路被一个仿真金属罩所屏蔽的状态进行试验，该仿真金属罩具有与实际器件中用于电磁屏蔽的金属罩相同的尺寸。
图9是表示根据本发明的本实施例的试验程序的流程图。应该指出，图9的试验过程对应图4中的步骤S5。
参见图9，该步骤从把图8的半成品装在试验装置上的步骤S11开始。
接下来，在步骤S12里，把一个电磁屏蔽装在标准印刷电路板1上的一个选出的印刷电路上，并在步骤S13里对所屏蔽的印刷电路进行试验。在步骤S13的试验以后，在步骤S14里拆下该电磁屏蔽，并通过返回到步骤S12把该电磁屏蔽装在板1上的另一个印刷电路上。在此场合，重复步骤S12至S14，直到逐个试验了标准印刷电路板1上的所有印刷电路为止。
或者，在步骤S12里，也可以在标准印刷电路板1的所有印刷电路1a～1n上都装上该屏蔽。在此场合，步骤S13里的试验可以同时进行。
在试验完成之后，拆下试验装置的电磁屏蔽，并如步骤S15中所示，给标准印刷电路板1上的印刷电路装上如图7A中所示的壳罩5之类的永久性电磁屏蔽。
然后，进行一个与图4的步骤S6相对应的步骤S16，把标准印刷电路板1分割成多个印刷电路板，其每一个带一个已经试验过的印刷电路。
如前所述，希望形成该试验装置的电磁屏蔽，该电磁屏蔽在步骤S12里装上，并具有与永久电子屏蔽5的尺寸相同的尺寸，以便保证该试验结构对于发货给客户的实际设备来说是有效的。
图10表示一个试验装置20的结构，该试验装置包括一个平台21，试验期间图8中所示的半成品安装在该平台上。
参见图10，形成该半成品并在其上各个印刷电路区1a～1n上带有各个元件1c和导线分布图1w的印刷电路板1，被一个未画出的送料机构按箭头所示送进到平台21上。
平台21同样带一个导线分布图21a，用来与在印刷电路板1上形成的诸互连引线3相接合，而且以印刷电路板1这样的形式形成的该半成品被送到试验装置20，以使诸印刷电路区1a～1n依次逐个地与平台21相接合。
为了在试验期间屏蔽在区1a～1n上的每个电路，试验装置20包括一个仿真金属罩22，该仿真金属罩具有与在诸印刷电路区1a～1n分割成单独的电路之后被实际设置在每个产品上的屏蔽罩相同的尺寸和形状。此外，为了保证诸互连引线3与对应的导线分布图21a的正确接合，金属罩22配备了一些由各自的螺旋弹簧加力的销钉22a，以便把诸互连引线3推向平台21上对应的导线分布图21a。通过使用金属罩22，可以在与发货后以产品形式使用该设备的条件相同的条件下试验该设备。
图11表示另一个试验装置30的结构，该试验装置包括一个平台31，其上安装有图6A和6B中所示的半成品。
参见图11，形成该半成品的并在其各个印刷电路区1a1～1n1和1a2～1n2上带有各个元件1c和导线分布图1w的印刷电路板1，被一个未画出的送料机构按箭头所示送到平台31上。
应该指出，印刷电路板1在其两侧缘处带有框41和42，而互连引线31和32则与各自的框41和42分开，以便试验。此外，每个框41和42包括用来与未画出的送料机构的链轮啮合的诸定位孔4x。借此，引线框41和42，从而印刷电路板1被沿着箭头所示的方向稳定地传送。
平台31同样包括分别带导线分布31a和31b的平台区31A和31B，用来与在印刷电路板1上的诸如区1n之类的印刷电路区上形成的诸互连引线31和32相接合，而且印刷电路区1a1～1n1依次逐个地与平台31B相接合。同样，印刷电路区1a2～1n2依次逐个地与平台31A相接合。
为了在试验期间屏蔽在区1a1～1n1和1a2～1n2上的每个电路，试验装置30包括一个仿真金属罩32，它由第一部分32A和第二部分32B组成，其中第一部分和第二部分32A和32B中的每一个都具有与在诸印刷电路区1a1～1n1和1a2～1n2分割成单独的电路之后被实际设置在每个产品上的屏蔽罩相同的尺寸和形状。此外，为了保证诸互连引线31和32与对应的导线分布图31a和31b的正确结合，金属罩部分32A和32B配备了一些由各自的螺旋弹簧加力的销钉32a和32b，以便把诸互连引线31和32推向平台31上对应的导线分布图31a和31b。
通过使用图11的试验装置，可以在与发货后以产品形式使用该设备的条件相同的条件下高效地实现该设备的试验。
此外，本发明不限于上述的诸实施例，而是可以进行各种变动和修改而不脱离本发明的范围。

Claims (11)

1.一种用来制造包括一个印刷电路板的一种设备的方法，所述方法的特征在于以下步骤：
(a)在一个整片的标准印刷电路板(1)上形成多个电路区(1a～1n)，以使所述多个电路区中的每一个都包括一个与形成所述设备的一个印刷电路板相对应的导线分布图(1w)。
(b)在某种状态下，在每个所述电路区中把一个或多个互连引线(3、31、32)连接在对应的焊盘(1wc)上，该状态是所述多个电路区(1a～1n)以所述标准印刷电路板(1)的形式彼此机械地连接；以及
(c)在所述步骤(b)之后，把所述标准印刷电路板(1)分割成单个印刷电路板(1a～1n)，每个都与所述标准印刷电路板(1)上的所述电路区中的一个相对应。
所述步骤(b)包括一个安装步骤，即把诸电子元件(1c)安装在所述标准基片(1)的所述诸电路区(1a～1n)中的每一个上。
2.根据权利要求1中所述的方法，其特征在于，安装所述诸电子元件(1c)的所述步骤包括以下步骤：把所述诸电子元件(1c)放置于设在所述标准印刷电路板(1)上各自相应的诸导线分布图(1w)上，把所述诸互连引线(3)放置在所述标准印刷电路板(1)上并与对应的诸电极焊盘(1wc)相接触的接合，以及把所述诸电子元件(1c)和所述诸互连引线(3)同时焊接在所述诸导线分布图和所述诸电极焊盘上。
3.为实施权利要求1中的制造方法而提供的一种电路板组件，其特征在于：
一个标准印刷电路板(1)包括多个印刷电路区(1a～1n)，每个印刷电路区以这样一种状态带有一个导线分布图(1w)，该状态是所述多个印刷电路区彼此相连，所述导线分布图(1w)在所述多个印刷电路区(1a～1n)中的每一个里包括一个电极焊盘(1wc)；以及
一个引线框结构(4、4a～4n、3)包括一个引线框(4)，所述引线框包括多个引线框区(4a～4n)，而且互连引线(3)在所述多个引线框区(4a～4n)中的每一个里作为一个统一体从所述引线框(4)延伸；
所述标准印刷电路板(1)和所述引线框结构(4、4a～4n、3)在电气上和机械上彼此相连，以使在所述引线框区(4a～4n)中的每一个里，所述互连引线(3)焊接在与所述引线框区(4a～4n)相对应的位于印刷电路区(1a～1n)中的导线分布图(1w)内的相应电极焊盘(1wc)。
4.根据权利要求3中所述的电路板组件，其特征在于，所标准印刷电路板(1)在所述多个印刷电路区(1a～1n)中的第一个里，在其一个主表面上带有诸电子元件(1c)。
5.根据权利要求3中所述的电路板组件，其特征在于，所述引线框包括用于与送料机构啮合的诸定位孔(4x)。
6.根据权利要求3中所述的电路板组件，其特征在于，所述标准印刷电路板(1)有一个第一边缘和一个第二对置边缘，所述多个印刷电路区包括沿所述第一边缘布置的第一组电路区(1a1～1n1)和沿所述第二边缘布置的第二组电路区(1a2～1n2)，而且其中所述引线框结构包括一个第一引线框构件(41、(41)a～(41)n、31)和一个第二引线框构件(42、(42)a～(42)n、32)，每个引线框构件都包括所述引线框(41、42)和所述多个互连引线(31、32)，所述第一引线框构件(41、(41)a～(41)n、31)沿所述标准印刷电路板(1)的所述第一边缘布置，以使所述诸互连引线(31)在所述第一组电路区(1a1～1n1)中与各自相应的诸电极焊盘(1wc)相连接，所述第二引线框构件(42、(42)a～(42)n、32)沿所述标准印刷电路板(1)的所述第二边缘布置，以使所述诸互连引线(32)在所述第二组电路区(1a1～1n1)中与各自相应的诸电极焊盘(1wc)连接。
7.根据权利要求3中所述的电路板组件，特征在于，所述标准印刷电路板(1)有一个第一边缘和一个第二对置边缘，所述多个印刷电路区包括沿所述第一边缘布置的第一组电路区(1a1～1n1)和沿所述第二边缘布置的第二组电路区(1a2～1n2)，而且其中所述引线框结构包括与所述多个互连引线(31、32)分开的一个第一引线框构件(41)和一个第二引线框构件(42)，所述第一引线框构件沿所述标准印刷电路板的所述第一边缘布置并与所述标准印刷电路板机械连接，所述第二引线框构件沿所述标准印刷电路板的所述第二边缘布置并与所述标准印刷电路板机械连接。
8.根据权利要求6或7中所述的电路板组件，其特征在于，所述第一和第二组印刷电路区(1a1～1n1、1a2～1n2)中的每一个都以这样的关系包括各自的电路图形(1w)，即第二组印刷电路区(1a2～1n2)的电路图形(1w)是对应第一组印刷电路区(1a1～1n1)的电路图形的一个镜像。
9.根据权利要求6或7中所述的电路板组件，其特征在于，所述第一和第二引线框构件(41、42)中的每一个都带有用于与送料机构相啮合的定位孔(4x)。
10.根据权利要求3中所述的电路板组件，其特征在于，所述标准印刷电路板(1)带多个散热片(2a～2n)，这些散热片焊接在所述标准印刷电路板(1)的一个主表面上，该主表面与其上安装所述诸电子元件(1c)的一个主表面相对置，这些散热片分别与所述多个印刷电路区(1a～1n)相对应，每个所述散热片(2a～2n)作为一个整体连接于所述引线框(4)。
11.根据权利要求10中所述的电路板组件，其特征在于，所述多个互连引线(3)焊接在所述标准印刷电路板(1)的所述主表面上，该主印刷电路板上焊接所述散热片(2a～2n)。
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Families Citing this family (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5920984A (en) * 1993-12-10 1999-07-13 Ericsson Ge Mobile Communications Inc. Method for the suppression of electromagnetic interference in an electronic system
KR0178255B1 (ko) * 1995-11-17 1999-03-20 황인길 Bga 반도체 패키지의 pcb캐리어 프레임 및 그 제조방법
JP2937188B2 (ja) * 1997-05-12 1999-08-23 松下電器産業株式会社 電子ユニットの製造装置と製造方法
US6002263A (en) * 1997-06-06 1999-12-14 Cascade Microtech, Inc. Probe station having inner and outer shielding
TW421980B (en) * 1997-12-22 2001-02-11 Citizen Watch Co Ltd Electronic component device, its manufacturing process, and collective circuits
US6314328B1 (en) * 1998-05-29 2001-11-06 Siemens Energy & Automation, Inc. Method for an alarm event generator
US6223091B1 (en) * 1998-05-29 2001-04-24 Siemens Energy & Automation, Inc. Alarm event generator apparatus, means and system
JP3617368B2 (ja) * 1999-04-02 2005-02-02 株式会社村田製作所 マザー基板および子基板ならびにその製造方法
NL1012420C2 (nl) * 1999-06-23 2000-12-28 Johannes Nicolaas Peperkamp Werkwijze voor het doormeten van elektronische componenten, in het bijzonder ge´ntegreerde schakelingen, en daarvoor bestemde inrichting.
US7004644B1 (en) * 1999-06-29 2006-02-28 Finisar Corporation Hermetic chip-scale package for photonic devices
US6445202B1 (en) 1999-06-30 2002-09-03 Cascade Microtech, Inc. Probe station thermal chuck with shielding for capacitive current
JP2001124961A (ja) * 1999-10-29 2001-05-11 Kyocera Corp 光部品実装用基板及びその製造方法
US6368147B1 (en) * 2000-03-02 2002-04-09 Microhelix, Inc. Zero insertion force percutaneous connector and flexible brain probe assembly
US6719582B1 (en) 2000-03-02 2004-04-13 Micro Helix, Inc. Method of making a flexible electrode bio-probe assembly
JP4511002B2 (ja) * 2000-08-23 2010-07-28 京セラ株式会社 半導体素子収納用パッケージの製造方法
US6965226B2 (en) 2000-09-05 2005-11-15 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US6914423B2 (en) 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
JP2004047759A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Alps Electric Co Ltd 電子ユニットの集合基板
US7492172B2 (en) 2003-05-23 2009-02-17 Cascade Microtech, Inc. Chuck for holding a device under test
US7250626B2 (en) 2003-10-22 2007-07-31 Cascade Microtech, Inc. Probe testing structure
JP4194918B2 (ja) * 2003-10-31 2008-12-10 シャープ株式会社 受光装置の製造方法
US7187188B2 (en) 2003-12-24 2007-03-06 Cascade Microtech, Inc. Chuck with integrated wafer support
CN100441067C (zh) * 2003-12-24 2008-12-03 上海贝岭股份有限公司 一种抑制电磁干扰的地线布图方法
US20050159925A1 (en) * 2004-01-15 2005-07-21 Elias Gedamu Cache testing for a processor design
US20050172178A1 (en) * 2004-01-15 2005-08-04 Elias Gedamu Cache-testable processor identification
US20050172182A1 (en) * 2004-01-15 2005-08-04 Elias Gedamu Optimal operational voltage identification for a processor design
US8399972B2 (en) * 2004-03-04 2013-03-19 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded semiconductor package with a wirebond cage for EMI shielding
US20080112151A1 (en) * 2004-03-04 2008-05-15 Skyworks Solutions, Inc. Overmolded electronic module with an integrated electromagnetic shield using SMT shield wall components
US7535247B2 (en) 2005-01-31 2009-05-19 Cascade Microtech, Inc. Interface for testing semiconductors
US7656172B2 (en) 2005-01-31 2010-02-02 Cascade Microtech, Inc. System for testing semiconductors
JP4969113B2 (ja) * 2006-02-22 2012-07-04 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 回路装置の製造方法
US7498646B2 (en) * 2006-07-19 2009-03-03 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Structure of image sensor module and a method for manufacturing of wafer level package
US7954215B2 (en) * 2007-03-19 2011-06-07 Epson Toyocom Corporation Method for manufacturing acceleration sensing unit
JP5157357B2 (ja) * 2007-10-10 2013-03-06 日亜化学工業株式会社 発光装置用パッケージの集合構造体およびその製造方法、ならびに発光装置の製造方法
US8319503B2 (en) 2008-11-24 2012-11-27 Cascade Microtech, Inc. Test apparatus for measuring a characteristic of a device under test
CN102036477B (zh) * 2009-09-24 2012-08-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板组合
WO2011091691A1 (zh) * 2010-01-29 2011-08-04 华为技术有限公司 电磁屏蔽方法及装置
AT511757B1 (de) * 2011-08-12 2013-06-15 Eaton Gmbh Verfahren zur herstellung eines elektrischen kontaktträgers
US9679869B2 (en) 2011-09-02 2017-06-13 Skyworks Solutions, Inc. Transmission line for high performance radio frequency applications
US8948712B2 (en) 2012-05-31 2015-02-03 Skyworks Solutions, Inc. Via density and placement in radio frequency shielding applications
KR101921686B1 (ko) 2012-06-14 2018-11-26 스카이워크스 솔루션즈, 인코포레이티드 와이어 본드 패드 및 관련된 시스템, 장치, 및 방법을 포함하는 전력 증폭기 모듈
WO2014011808A1 (en) 2012-07-13 2014-01-16 Skyworks Solutions, Inc. Racetrack design in radio frequency shielding applications
US20140218851A1 (en) * 2013-02-01 2014-08-07 Microsoft Corporation Shield Can
JP6193622B2 (ja) * 2013-05-28 2017-09-06 日本特殊陶業株式会社 配線基板ユニットおよびリード付き配線基板の製造方法
CN105163517B (zh) * 2015-08-06 2018-01-05 常州嘉诚数码科技有限公司 柔性线路板与导线焊接工艺
WO2019138904A1 (ja) * 2018-01-11 2019-07-18 株式会社村田製作所 スイッチモジュール
US11588268B1 (en) 2018-11-28 2023-02-21 Titan3 Technology LLC Extendable electrical outlet enclosure
US11159005B1 (en) 2018-11-28 2021-10-26 Jeffrey P. Baldwin Electrical box assembly with an adjustable voltage divider
US20230010770A1 (en) * 2021-07-09 2023-01-12 Cree, Inc. High Performance Semiconductor Device

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3780431A (en) * 1972-09-25 1973-12-25 Bowmar Ali Inc Process for producing computer circuits utilizing printed circuit boards
GB2034527B (en) * 1978-10-11 1983-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method of manufacturing flexible printed circuit sheets
CA1138122A (en) * 1978-10-13 1982-12-21 Yoshifumi Okada Flexible printed circuit wiring board
US4343084A (en) * 1980-02-08 1982-08-10 Rca Corporation Method for making printed circuit boards with connector terminals
US4426773A (en) * 1981-05-15 1984-01-24 General Electric Ceramics, Inc. Array of electronic packaging substrates
JPS57190339A (en) * 1981-05-19 1982-11-22 Pioneer Electronic Corp Manufacture of printed circuit board unit
US4641112A (en) * 1985-03-12 1987-02-03 Toko, Inc. Delay line device and method of making same
JPH0636393B2 (ja) * 1987-04-15 1994-05-11 松下電器産業株式会社 電子部品の製造方法
JPH01165196A (ja) * 1987-12-22 1989-06-29 Nec Corp プリント板実装方法
US4980219A (en) * 1988-04-06 1990-12-25 Casio Computer Co., Ltd. Carrier tape for bonding IC devices and method of using the same
FI113937B (fi) * 1989-02-21 2004-06-30 Tatsuta Electric Wire & Gable Painettu piirilevy ja menetelmä sen valmistamiseksi
JPH031470A (ja) * 1989-05-30 1991-01-08 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の製造方法
DE3925814A1 (de) * 1989-08-04 1991-02-07 Broadcast Television Syst Verfahren zum verloeten von elektrischen bauelementen mit einer leiterplatte
US5031073A (en) * 1990-05-02 1991-07-09 Hewlett-Packard Company Fault-isolating apparatus and method for connecting circuitry
US5424633A (en) * 1991-01-22 1995-06-13 Advanced Test Technologies Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
CA2049616C (en) * 1991-01-22 2000-04-04 Jacob Soiferman Contactless test method and system for testing printed circuit boards
JPH04359463A (ja) * 1991-06-05 1992-12-11 Oki Electric Ind Co Ltd モールドパッケージ形ハイブリッドｉｃの製造方法
US5512710A (en) * 1992-08-21 1996-04-30 Cts Corporation Multilayer package with second layer via test connections
JP2541465B2 (ja) * 1993-07-31 1996-10-09 日本電気株式会社 混成集積回路装置
US5399969A (en) * 1993-08-05 1995-03-21 General Electric Company Analyzer of gradient power usage for oblique MRI imaging
KR960009111B1 (en) * 1993-09-23 1996-07-10 Lg Electronic Components Co Hybrid ic structure
US5517110A (en) * 1995-04-06 1996-05-14 Yentec Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
KR100227206B1 (ko) 1999-10-15
FR2731869B1 (fr) 1999-08-27
FR2786276B1 (fr) 2001-11-30
TW370764B (en) 1999-09-21
JP3368451B2 (ja) 2003-01-20
CN1221313A (zh) 1999-06-30
FR2786276A1 (fr) 2000-05-26
JPH08255861A (ja) 1996-10-01
CN1131897A (zh) 1996-09-25
DE19541334C2 (de) 2003-05-22
DE19541334A1 (de) 1996-09-19
US5940964A (en) 1999-08-24
FR2731869A1 (fr) 1996-09-20
CN1053315C (zh) 2000-06-07
US5671531A (en) 1997-09-30

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