JP2001127399A - 多数個取り配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品を搭載するための自動機が不良の配
線基板領域を正常な配線基板領域と誤認してしまい、そ
の結果、不良の電子装置が製造されてしまう。 【解決手段】 上面に電子部品が搭載される搭載部２ａ
およびこの搭載部２ａに電子部品を位置合わせするため
の基準となる位置合わせマーク５を有する多数の配線基
板領域２を、板状の母基板１中に縦横に配列形成して成
る多数個取り配線基板であって、各配線基板領域２のう
ち、不良の配線基板領域２の位置合わせマーク５がレー
ザー加工により除去されている多数個取り配線基板であ
る。位置合わせマーク５の除去の有無を画像認識装置で
認識させることにより各配線基板領域の良否を確実に判
定させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や圧電
振動子等の電子部品を搭載するための配線基板となる配
線基板領域を広面積の母基板中に縦横に多数個配列形成
して成る多数個取り配線基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子や圧電振動子等の電子部品を
搭載するための配線基板は、例えば、上面中央部に電子
部品が搭載される搭載部を有する略四角平板状のセラミ
ックから成る絶縁基体に、この絶縁基体の上面から下面
にかけて導出する複数のメタライズ配線導体を配設させ
て成る。そして、絶縁基体の搭載部に電子部品を搭載固
定するとともに、この電子部品の各電極をメタライズ配
線導体に金属バンプやボンディングワイヤを介して電気
的に接続し、しかる後、その上面に電子部品を覆うよう
にして封止用の樹脂や蓋体を固着させることにより電子
部品を気密に封止することによって製品としての電子装
置となる。

【０００３】ところで、このような配線基板は、近時に
おける電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数
ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。そし
て、このような小型化した配線基板は、その取り扱いを
容易とするとともに製造効率を高いものとするために、
多数個の小型配線基板を一枚の広面積の母基板から同時
集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り配線基
板の形態で製作されている。

【０００４】このような多数個取り配線基板は、広面積
の母基板中にそれぞれが小型の配線基板となる多数の配
線基板領域が各々分割線で区切られて縦横に一体的に配
列形成されて成り、各配線基板領域には、それぞれに搭
載部および配線導体が形成されている。そして、各配線
基板領域の搭載部に電子部品をその各電極がメタライズ
配線導体に電気的に接続されるようにして搭載固定する
とともに、この電子部品を覆うようにして各配線基板領
域の上面に封止用の樹脂や蓋体を固着させ、しかる後、
母基板を分割線に沿って分割することにより多数個の電
子装置が同時集約的に製作されるのである。

【０００５】なお、このような多数個取りの配線基板に
おいて、各配線基板領域の搭載部に電子部品を搭載する
には、一般的には画像認識装置を備えた自動機が使用さ
れており、各配線基板領域の上面に電子部品を位置合わ
せするための基準となるメタライズから成る位置合わせ
マークをメタライズ配線導体と同時に設けておくととも
に、この位置合わせマークを自動機の画像認識装置で認
識し、その情報を基にして自動で搭載する方法が採用さ
れている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな多数個取りの配線基板によると、製造上のばらつき
や不具合等により、母基板中に配列形成された多数個の
配線基板領域のうちのいくつかに、要求される性能を満
足していない不良の配線基板領域が含まれていることが
ある。このような不良の配線基板領域が含まれている場
合には、不良の配線基板領域の上面に例えば油性のイン
クで印を付けておき、この印を画像認識装置で認識さ
せ、各配線基板領域に自動機で電子部品を搭載する際に
この印のついた配線基板領域を不良と判定させ、この不
良の配線基板領域については電子部品を搭載しないよう
にプログラムしておくことがなされていた。ところが、
不良の配線基板領域の上面に油性のインクで印をつけた
場合、インクの濃淡やかすれ等によりこの印を画像認識
装置で確実に認識することができず、自動機が不良の配
線基板領域を正常な配線基板領域と誤認してこの不良の
配線基板領域に電子部品を搭載してしまい、その結果、
不良の電子装置が製造されてしまうという問題点を有し
ていた。本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出され
たものであり、その目的は、不良の配線基板領域に電子
部品が搭載されることがなく、良品の電子装置のみを多
数個、同時集約的に製造することが可能な多数個取り配
線基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の多数個取り配線
基板は、上面に電子部品が搭載される搭載部およびこの
搭載部に前記電子部品を位置合わせするための基準とな
る位置合わせマークを有する多数の配線基板領域を、母
基板中に縦横に配列形成して成る多数個取り配線基板で
あって、前記各配線基板領域のうち、不良の配線基板領
域の前記位置合わせマークがレーザー加工により除去さ
れていることを特徴とするものである。

【０００８】本発明の多数個取り配線基板によれば、不
良の配線基板領域の位置合わせマークがレーザー加工に
より除去されていることから、この位置決めマークの除
去の有無を自動機の画像認識装置で認識させることによ
り不良の配線基板領域であるか否かを確実に認識させる
ことができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の配線基板を添付の
図面を基に説明する。

【００１０】図１は本発明の配線基板の実施の形態の一
例を示す上面図、図２は断面図であり、これらの図にお
いて、１はセラミック母基板、２は配線基板領域であ
る。

【００１１】セラミック母基板１は、例えば酸化アルミ
ニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト
質焼結体・窒化珪素質焼結体・炭化珪素質焼結体・ガラ
ス−セラミックス等のセラミックス材料から成る略四角
形の平板であり、その中央部に各々が小型の配線基板と
なる多数の配線基板領域２が仮想線である分割線３で仕
切られて縦横に一体的に配列形成されている。

【００１２】セラミック母基板１に配列形成された各配
線基板領域２は、その上面中央部に電子部品が搭載され
る搭載部２ａを有しているとともに、搭載部２ａ上面か
ら絶縁基体２の下面に導出するタングステンやモリブデ
ン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る複数のメタ
ライズ配線導体４を有している。そして、搭載部２ａに
は図示しない半導体素子や圧電振動子等の電子部品が搭
載固定されるとともに、メタライズ配線導体４にはこの
電子部品の各電極が例えば半田バンプ等の電気的接続手
段を介して電気的に接続される。

【００１３】このようなセラミック母基板１は、例え
ば、酸化アルミニウム質焼結体となるセラミックグリー
ンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、メタラ
イズ配線導体４となるタングステンペーストをスクリー
ン印刷法により所定のパターンに印刷塗布し、しかる
後、これを還元雰囲気中、約1600℃の温度で焼成するこ
とによって製作される。なお、酸化アルミニウム質焼結
体となるセラミックグリーンシートは、酸化アルミニウ
ム・酸化珪素・酸化カルシウム・酸化マグネシウム等の
原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合し
て泥漿状となすとともに従来周知のドクタブレード法を
採用してシート状に形成することによって得られ、また
メタライズ配線導体４となるタングステンペーストは、
タングステン粉末に適当な有機バインダ・溶剤を添加混
合して適当な粘度に調整することによって得られる。

【００１４】また各配線基板領域２の上面には、例えば
その相対向する角部に、タングステンやモリブデン・銅
・銀等の金属粉末メタライズから成る一対の位置合わせ
マーク５が被着形成されている。位置合わせマーク５
は、各配線基板領域２の搭載部２ａに電子部品を自動機
で搭載する際に位置合わせの基準となるマークであり、
これを画像認識装置により認識させ、その情報を基にし
て自動機により電子部品が各搭載部２ａの所定位置に搭
載されるようになっている。なお、この位置合わせマー
ク５は、セラミック母基板となるセラミックグリーンシ
ートにメタライズ配線導体４となるタングステンペース
トを印刷塗布する際にこれと同時に同じタングステンペ
ーストにより所定のパターンに印刷塗布しておくことに
よって各配線基板領域２の上面に被着形成される。ま
た、この例では、位置合わせマーク５は円形としたが、
位置合わせマーク５は、円形に限らず、四角形や十字型
等の他の形状であってもよい。

【００１５】そして、本発明の多数個取り配線基板にお
いては、セラミック母基板１に配列形成された各配線基
板領域２のうちで不良の配線基板領域２Ｄがあった場合
に、その不良の配線基板領域２Ｄの位置合わせマーク５
がレーザー加工により除去されている。この例では位置
合わせマーク５はその両方がレーザー加工により除去さ
れているが、位置合わせマーク５はその片方のみがレー
ザー加工により除去されてもよいし、除去の有無が画像
認識装置で確認できるのであれば、位置合わせマーク５
の一部のみが部分的に除去されていてもかまわない。こ
のように、不良の配線基板領域２Ｄの位置合わせマーク
５がレーザー加工により除去されていることから、各配
線基板領域２の搭載部２ａに電子部品を自動機により搭
載する場合、自動機の画像認識装置により各配線基板領
域２の位置決めマーク５の除去の有無を認識することに
より、自動機がこの配線基板領域２の良否を確実に判断
することができ、その結果、不良の配線基板領域２Ｄに
電子部品が搭載されることはない。

【００１６】なお、配線基板領域２Ｄにおける不良とし
ては、メタライズ配線導体４の断線・ショート・ニジミ
・拡がり・凹凸、異物の付着、シミ、汚れ、めっきのふ
くれ・変色、カケ、ボイド等があげられる。

【００１７】そして、正常な配線基板領域２の全てに電
子部品を搭載した後、この電子部品が搭載された各配線
基板領域２の上面に電子部品を覆うようにして封止用の
樹脂や蓋体を固着させ、しかる後、セラミック母基板１
を分割線３に沿って分割すれば、多数個の良品の電子装
置のみが同時集約的に製造されることとなる。

【００１８】なお、不良の配線基板領域２Ｄの位置合わ
せマーク５をレーザー加工により除去するには、例えば
自動の検査装置によって不良の配線基板領域２Ｄを判別
した後、この不良の配線基板領域２Ｄの位置合わせマー
ク５にレーザー光線を照射して位置合わせマーク５を飛
散除去させる方法が採用される。また、セラミック母基
板１を分割するには、ダイアモンドカッターやレーザー
カッターによって母基板１を分割線３に沿って切断して
分割する方法が採用される。

【００１９】なお、本発明は、上述の実施の形態に限定
されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
あれば種々の変更は可能である。

【００２０】

【発明の効果】本発明の多数個取り配線基板によれば、
不良の配線基板領域の位置合わせマークがレーザー加工
により除去されていることから、この位置決めマークの
除去の有無を自動機の画像認識装置で認識させることに
より不良の配線基板領域であるか否かを確実に認識させ
ることができ、その結果、不良の配線基板領域に電子部
品が搭載されることはなく、したがって良品の電子装置
のみを多数個、同時集約的に製造することが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一
例を示す上面図である。

【図２】図１に示す多数個取り配線基板の断面図であ
る。

【符号の説明】 １・・・母基板 ２・・・配線基板領域 ２ａ・・・搭載部 ４・・・配線導体 ５・・・位置合わせマーク

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上面に電子部品が搭載される搭載部およ
   び該搭載部に前記電子部品を位置合わせするための基準
   となる位置合わせマークを有する多数の配線基板領域
   を、母基板中に縦横に配列形成して成る多数個取り配線
   基板であって、前記各配線基板領域のうち、不良の配線
   基板領域の前記位置合わせマークがレーザー加工により
   除去されていることを特徴とする多数個取り配線基板。