DE2717286C3 - Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte

Info

Publication number
DE2717286C3
DE2717286C3 DE19772717286 DE2717286A DE2717286C3 DE 2717286 C3 DE2717286 C3 DE 2717286C3 DE 19772717286 DE19772717286 DE 19772717286 DE 2717286 A DE2717286 A DE 2717286A DE 2717286 C3 DE2717286 C3 DE 2717286C3
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
press
core layers
pack
package
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE19772717286
Other languages
English (en)
Other versions
DE2717286A1 (de
DE2717286B2 (de
Inventor
Walter 8900 Augsburg Abele
Georg 8901 Rettenbergen Mueller
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Priority to DE19772717286 priority Critical patent/DE2717286C3/de
Publication of DE2717286A1 publication Critical patent/DE2717286A1/de
Publication of DE2717286B2 publication Critical patent/DE2717286B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2717286C3 publication Critical patent/DE2717286C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/3607Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with sealing means or the like
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2791/00Shaping characteristics in general
    • B29C2791/004Shaping under special conditions
    • B29C2791/006Using vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60In a particular environment
    • B32B2309/68Vacuum
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/068Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Hersteflen einer mehrlagigen Leiterplatte gemäß dem Oberbegriff des Hauptanspruchs.
Mehrlagige Leiterplatten weisen bekanntlich eine Mehrzahl von innen liegenden Kernlagen auf, aus deren Kupferkaschierung zunächst das Leiterbahnenmuster für die entsprechende Innenlage herausgeätzt und fertiggestellt wird. Eine Mehrzahl solcher fertig geätzter Kernlagen mit unterschiedlichem Leiterbahnenmuster wird dann zu einem Preßpaket zusammengestellt, dabei werden zwischen die einzelnen Kernlagen Epoxidharz-Klebefolien eingeschoben. Dieser zunächst noch lose aufeinanderliegende Lagenaufbau, das Preßpaket, wird oben und unten durch Preßplatten abgedeckt und in einer Laminierpresse unter Druck- und Wärmezufuhr zu einer mehrschichtigen Einheit verschmolzen. Bei diesem Preßvorgang wird das Harz der Klebefolien bei einer Laminiertemperatur von ca. 180° zähflüssig und in die durch die Leiterbahnen gebildeten Gassen eingepreßt
Derartige Laminierprozesse, bei denen eine Mehrzahl von Leiterplattenlagen durch dazwischen eingelegte, in der Hitze härtbare Klebefolien unter Anwendung von Druck dnd Wärme miteinander verpreßt werden, sind z. B. aus der DE-AS 11 88 157 oder der DE-AS 12 58 942 bekannt. In diesen Auslegeschriften sind insbesondere Probleme dargestellt, die sich aus dem Harzfluß der plastisch erwärmten Klebefolien hinsichtlich der Verdrahtung und der elektrisch leitenden Verbindung einzelner Rasterpunkte verschiedener Leiterplattenlagen untereinander ergeben.
Darüber hinaus ist ein solches Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte auch in der DE-AS 19 42 843 beschrieben. Diesem bekannten Verfahren liegt das Problem zugrunde, daß beim Laminierprozeß Luftblasen in der Klebeschicht eingeschlossen werden können, die beispielsweise bei der weiteren Behandlung der gepreßten mehrlagigen Leiterplatte zu Ausschuß führen, weil z. B. galvanische Badflüssigkeit in die Hohlräume eindringt Bei dem bekannten Verfahren wird die Aufgabe, solche Lufteinschlüsse zu verhindern, dadurch gelöst, daß kontinuierlich von einem Zeitpunkt unmittelbar vor oder im wesentlichen gleich dem Beginn des Pressens des Laminats mindestens bis zu einem Zeitpunkt, in dem alle Kleberschichten geschmolzen und ausgehärtet sind, Luft aus dem Zwischenraum zwischen benachbarten gedruckten Schaltungsplatten abgesaugt wird. Wie in der DE-OS 22 26 430 beschrieben ist, wurde bereits erkannt, daß ein Preßvorgang bei Unterdruck alleine dieses Problem noch nicht zufriedenstellend löst. Nach
■!em in der DE-OS 22 26 430 beschriebenen Verfahren soll deshalb beim Laminierprozeß so vorgegangen werden, daß der Vorgang zumindest in drei Phasen verläuft, von denen jede eine bestimmte Zeitdauer hat In der ersten Phase wird Luft und Feuchtigkeit aus dem Raum, in dem der Stapel sich befindet, abgesaugt In der zweiten Phase wird das Laminat bei zunehmender Temperatur zusammengepreßt In der dritten Phase erfolgt dann üw Preßvorgang bei Luftzutritt und einer weiteren Temperaturzunahme bis zu einem bestimmten Maximumwert und unter einem weiter zunehmenden Druck.
Dieses Verfahren soll also insbesondere durch die geeignete Wahl der Betriebsparameter Preßdruck, Temperaturerhöhung und atmosphärischer Druck in Abhängigkeit vom Zeitablauf das Problem der Gaseinschlüsse in den Kleberschichten, hervorgerufen durch Lufteinschlüsse und aus dem erwärmten Harz entstehende organische Lösungsmittel — bzw. Wasserdämpfe — gelöst werden. Mögliche Fehlerquellen sind also nicht nur zeitlich definiert einzuhaltende Betriebsparameter, sondern z. B. auch Unterschiede im Verhalten verschiedener Materialien der Klebefolien, die immer eine exakte Einstellung des Laminiervorgangs erfordern.
Darüber hinaus nutzt auch dieses bekannte Laminierverfahren die Tatsache, daß der Harzfluß, der von der Beschaffenheit der Klebefolie und dem gewählten Preßdruck abhängig ist, eventuell entstandene Gaseir ■ Schlüsse aus dem aktiven Rasterfeld der Leiterplatte heraustransportiert Dieser Transport solcher Gaseinschlüsse ist jedoch insbesondere bei großflächigen Leiterplatten mit sehr engen Gassen zwischen den einzelnen Leiterbahnen, d.h. bei engem Rastennaß, problematisch und führt deshalb zu Fehlern, die wegen der an sich teuren Herstellung großflächiger Mehrlagen-Leiterplatten erhebliche Kosten für Ausschuß bedeuten.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen, bei dem solche zu Herstellungsfehlern führenden Gaseinschlüsse nicht auftreten, weil nicht nur durch zeitweiligen Unterdruck dafür gesorgt wird, daß die beim Laminierprozeß entweichenden flüchtigen Bestandteile aus dem Preßpaket vollständig austreten können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst Hier wird vorteilhaft die Gesetzmäßigkeit ausgenutzt, daß flüchtige Bestandteile solcher organischer Massen bei einem abgesenkten barometrischen Druck infolge Siedepunktserniedrigung schon bei niedrigeren Temperaturen verdampfen und so vor dem Gelieren des Harzes aus dem Preßpaket entfernt werden können. Die Distanzhaltung der einzelnen Kernlagen untereinander beim Zusammenstellen des Preßpaketes verhindert ein vorzeitiges Verkleben der einzelnen Kernlagen, d.h. daß die Kernlagen im ersten Teil des Laminierprozesses einen ausreichenden Abstand voneinander haben, solange der eigentliche Preßdruck nicht aufgebracht wird. Im Unterdruckraum können so in dieser Erwärmungsphase auftretende Lösungsmitteldämpfe vollständig aus dem Preßpaket austreten und abgesaugt werden. Sobald dieser Entgasungsprozeß abgeschlossen ist, ist es dann ohne eine Gefahr von Gaseinschlüssen möglich, den für den Laminierprozeß notwendigen Preßdruck auszuüben, weil der Gasblasentransport hier nicht mehr über den Harzfluß gesteuert wird. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen gekennzeichnet
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert Dabei zeigt
F i g. 1 eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zum Zusammenstellen eines Preßpaketes und
Fig.2 eine Prinzipskizze des Aufbaus der Unterdruckkammer in der Laminierpresse.
Beim Zusammenstellen von Kernlagen einer Mehrlagen-Leiterplatte zu einem Preßpaket wird eine Vorrichtung benutzt, die einen losen Lagenaufbau der Kernlagen erlaubt Die in F i g. 1 dargestellte Prinzipskizze zeigt eine Preßplatte 1 als Unterlage für Kernlagen 2, die in der gewünschten Reihenfolge und Zusammenstellung übereinandergeschichtet werden. Zum exakten Ausrichten der einzelnen Lagen dienen in die Preßplatte 1 eingelassene Paßstifte 11 an den vier Ecken des Lagenaufbaus. Die Kernlagen 2 weisen entsprechende Paßbohrungen auf und werden auf diese Paßstifte aufgesetzt In diesem so gebildeten Preßpaket liegen zwischen jeder kupferkaschierten und ein bereits fertiges Leiterbahnenmuster tragenden Kernlage Klebefolien aus einem Epoxidharz im B-Zustand, das also nur teilweise vernetzt ist Damit diese Klebefolien nicht großflächig auf der darunterliegenden Kernlage anliegen und bereits beim Lagenaufbau Lufteinschlüsse bilden, sind die Paßstifte 11 und die zugeordneten Paßbohrungen eng toleriert und Distanzgeber 3 vorgesehen. Ein solcher Distanzgeber besteht aus einer parallel zu einer Schmalseite des Lagenpaketes auf der Preßplatte 1 angeordneten Welle 31, die eine Vielzahl von biegsamen, drehbeweglich gelagerten Distanzstreifen 32 nebeneinander trägt, von denen in F i g. 1 aus Gründen der Übersichtlichkeit nur ein einziges Paar vollständig dargestellt ist Diese Distanzstreifen 32 werden paarweise, wie in F i g. 1 dargestellt beim Lagenaufbau über je eine Kernlage 2 in eine Randzone des Preßpaketes hineingeklappt Darüber wird die nächste Klebefolie und anschließend eine weitere Kernlage gelegt Durch die Distanzstreifen wird ein definierter Lagenabstand erzielt, der allein durch das Zusammenwirken der Toleranzen der Paßstifte 11 und der zugehörigen Paßbohrungen aufrechterhalten wird. Das bedeutet, daß die Distanzstreifen nach dem Zusammenstellen des Preßpaketes 20 abgezogen werden können.
Dieses so lose zusammengestellte Preßpaket mit ausreichenden Luftkanälen zwischen den einzelnen Lagen wird für den Laminierprozeß in eine in F i g. 2 im Ausschnitt schematisch dargestellte Laminierpresse eingelegt Zunächst ist das aus einer Mehrzahl von Kernlagen 2 bestehende Preßpaket 20 zu erkennen. Es liegt mit an seiner Ober- bzw. Unterseite eingeschobenen Beilagen 4 zwischen zwei Preßplatten 1 bzw. Γ. Damit die aufliegende Preßplatte Γ das Preßpaket 20 mit ihrem Gewicht nicht zusammendrückt, sind als Distanzhaltungen zwischen diesen beiden Preßplatten 1 bzw. Γ Schraubendruckfedern 5 angeordnet, die das Gewicht der aufliegenden Preßplatte 1' aufnehmen und damit das Preßpaket entlasten. Ober bzw. unter den Preßplatten Γ bzw. 1 sind zwei Heizplatten 6' bzw. 6 angeordnet, die während des Laminiervorgangs durch die Preßplatten hindurch das Preßpaket 2t» erwärmen.
Der das Preßpaket 20 und die anliegenden Preßplatten 1 bzw. 1' umgebende Raum zwischen den Heizplatten 6 bzw. 6' ist durch einen Dichtungsrahmen 7 luftdicht abgeschlossen. Dieser allseitig umlaufende
Dichtungsrahmen trägt auf seiner Ober- bzw. Unterseite in jeweils einer Nut je einen Dichtungsring 71 bzw. 7Γ. Diese Rundprofildichtung besteht aus einem wärmebeständigen Silikonkautschuk und ist im Durchmesser derart gewählt, daß der Dichtungsring, an den Innenseiten der Heizplatten 6 bzw. 6' anliegend, Toleranzen in der Höhe eines eingeschlossenen Pre3paketes 20 auszugleichen vermag, die sich insbesondere aus der Verformung beim Preßvorgang ergeben.
Wie in F i g. 2 dargestellt, weist dieser Dichtungsrahmen 7 mindestens einen Unterdruckanschluß 72 durch den, hier nicht mehr dargestellt, aus dem Preßpaket 20 entweichende Lösungsmittel- oder Wasserdämpfe in der ersten Erwärmungsphase abgesaugt werden, während der noch kein Preßdruck auf das Preßpaket 20 ausgeübt wird. Der Unterdruck unterstützt den Entgasungsprozeß, bei dem die Lösungsmitteldämpfe bereits bei niedrigeren Temperaturen als bei herkömmlichen Laminierprozessen und darüber hinaus auch vollständig entweichen. Sobald dieser Entgasungsprozeß in der Erwärmungsphase abgeschlossen ist, wird der eigentliche Preßvorgang eingeleitet, dabei das Harz der Klebefolien zähflüssig und in diesem plastischen Zustand in die Gassen zwischen die Leiter der Kernlagen eingedrückt
Gegenüber herkömmlichen Laminierprozessen bei Normaldruck und ohne Distanzhaltung für das Preßpaket spielt bei diesem Laminierprozeß der Transport des zähflüssigen Harzes der Klebefolien zumindestens hinsichtlich möglicher Gaseinschlüsse nicht mehr diese überragende Rolle. Insofern sind die einzelnen Verfahrensparameter, die sich aus dem Werkstoffzustand der Klebefolien, der Laminiertemperatur und dem Preßdruck zusammensetzen, hier nicht mehr so kritisch, insbesondere gilt dies für die Einstellung des Preßdrukkes, weil er bei diesem Verfahren nicht mehr die ausschlaggebende Rolle spielt.
Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel gibt nur eine der Möglichkeiten wieder, mit denen im Rahmen der Erfindung ein loser Lagenaufbau erreicht werden kann, der ein ungestörtes Abziehen der Gase in der Erwärmungsphase des Laminierprozesses erlaubt. Statt des erläuterten Paßsystems und wieder abzuziehender Distanzstreifen wäre es beispielsweise auch denkbar, die notwendigen Luftkanäle mit Hilfe eingelegter Distanzstreifen aus einem Epoxidharz zu erhalten, die in dem Preßpaket verbleiben und ebenfalls verpreßt werden. Dabei kann der Harztransport, durch den Aufbau und Werkstoffauswahl bedingt, unter anderem auch so gesteuert werden, daß das Harz in die Randzonen eingelegter Distanzstreifen seitlich aus dem Preßpaket herausgedrückt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (7)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte, bei dem eine Mehrzahl von kupferkaschierten und bereits geätzten Kernlagen mit zwischengelegten Klebefolien zu einem Preßpaket zusammengestellt und unter Zufuhr von Wärme unter Druck verpreßt wird, wobei beim Erweichen der Klebefolien austretende Dämpfe mittels Unterdruck abgesaugt werden und danach das dann zähflüssige Harz der Klebefolien benachbarte Kernlagen großflächig miteinander verklebt, dadurch gekennzeichnet, daß die einzelnen Kernlagen (2) beim Zusammenstellen des Preßpaketes (20) mit geringem Abstand zu den Klebefolien übereinandergeschichtet werden, so daß dazwischen Luftkanäle erhalten bleiben, daß dieses so aufgebaute Preßpaket danach in einer Laminierpresse bei Unterdruck und ohne darauf zunächst Preßkräfte auszuüben, bis zum plastischen Erweichen erwärmt, und die dabei auftretenden Dämpfe abgesaugt werden und daß erst nach Abschluß dieses Entgasungsprozesses der eigentliche Preßvorgang durch beidseitiges Andrücken von Preßplatten (1 bzw. V) der Laminierpresse an das Preßpaket bei anhaltender Wärmezufuhr über Heizplatten (6 bzw. 6') durchgeführt wird.
2. Einrichtung zur Durchführung eines Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch beim Zusammenstellen eines Preßpaketes (20) verwendete Distanzgeber (3) mit einer Mehrzahl von biegsamen Distanzstreifen (32), die nebeneinander auf einer parallel zu einer Kante der Kernlagen (2) auf der Preßplatte (1) ausgerichteten Welle (31) drehbar angeordnet sind, so daß beim Lagenaufbau je ein Paar von Distanzstreifen in Jie Randzone längs einer Kante des Preßpaketes (20) zwischen zwei übereinanderliegenden Kernlagen einklappbar ist und durch auf der Preßplatte festgelegte Paßstifte (11), deren Durchmesser gegenüber den zugeordne- ίο ten Paßbohrungen in den Kernlagen derart gewählt ist, daß sich ein Preßsitz ergibt, so daß nach dem Zusammenstellen des Preßpaketes die Distanzgeber abziehbar sind.
3. Einrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim Zusammenstellen des Preßpaketes (20) zwischen die Klebefolien und die Kernlagen (2) als Zwischenlagen und Abstandhalter Streifen beigelegt werden, die im Preßpaket verbleiben und deshalb aus einem Harz bestehen, das beim Laminierprozeß ebenfalls plastisch verformbar ist.
4. Einrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach Anspruch 1 bzw. nach einem der Ansprüche 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der oberen und der unteren Preßplatte (I' bzw. 1), die in der Laminierpresse ein Preßpaket (20) bedecken, in den vier Ecken Druckfedern (5) zum Ausgleichen des Plattengewichtes der oberen Preßplatte angeordnet sind.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckfedern als Schraubenfedern (5) ausgebildet sind.
6. Einrichtung zur Durchführung eines Verfahrens nach Anspruch 1 bzw. nach einem der Ansprüche 2 bis 5, gekennzeichnet durch einen Dichtungsrahmen (7), der in der Laminierpresse den Raum zwischen zwei Heizplatten (6 bzw. 6'), die jeweils außen an den Preßplatten (1 bzw. V) anliegen, mit wärmebeständigen, Toleranzen in der Höhe des Preßpaketes (20) ausgleichenden Dichtungen (71 bzw. 71') an seiner Unter- und seiner Oberseite abschließt und mindestens einen Unterdruckanschluß (72) zum Absaugen der aus dem Preßpaket (20) entweichenden Lösungsmitteldämpfe aufweist
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die in einer Nut an der Unter- bzw. Oberseite des Dichtungsrahmens (7) angeordneten Dichtungen als Dichtungsringe (71 bzw. 7V) mit einem Rundprofil ausgebildet sind und aus Silikonkautschuk bestehen.
DE19772717286 1977-04-19 1977-04-19 Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte Expired DE2717286C3 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772717286 DE2717286C3 (de) 1977-04-19 1977-04-19 Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19772717286 DE2717286C3 (de) 1977-04-19 1977-04-19 Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2717286A1 DE2717286A1 (de) 1978-11-02
DE2717286B2 DE2717286B2 (de) 1979-06-13
DE2717286C3 true DE2717286C3 (de) 1980-02-21

Family

ID=6006667

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19772717286 Expired DE2717286C3 (de) 1977-04-19 1977-04-19 Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE2717286C3 (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3220272A1 (de) * 1981-05-29 1983-01-05 Hitachi, Ltd., Tokyo Verfahren zum ausbilden mehrschichtiger gedruckter platten
DE3419709A1 (de) * 1984-05-25 1986-02-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vakuumdichtrahmen fuer laminierpressen zur herstellung von mehrschichtleiterplatten

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3539989A1 (de) * 1985-11-12 1987-05-14 Lauffer Maschf Presse zum laminieren von mehrlagenschaltungen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3220272A1 (de) * 1981-05-29 1983-01-05 Hitachi, Ltd., Tokyo Verfahren zum ausbilden mehrschichtiger gedruckter platten
DE3419709A1 (de) * 1984-05-25 1986-02-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vakuumdichtrahmen fuer laminierpressen zur herstellung von mehrschichtleiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
DE2717286A1 (de) 1978-11-02
DE2717286B2 (de) 1979-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60225643T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Warmpressen eines Werkstücks
DE3941346C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Mehrschichtkondensatoren
DE69515860T2 (de) Verfahren zur herstellung von verbundplatten
DE69923921T2 (de) Verfahren zum Herstellen von Verbundplatten mit Honigwabenkern
DE10256980B4 (de) Herstellverfahren für einen gestapelten keramischen Körper
DE2261120C3 (de) Laminierte Schaltkarten aus mehreren mit Schaltungsmustern versehenen Isolierplatten
DE2544553C2 (de) Verfahren zum Aufbringen einer photopolymerisierbaren festen Resistschicht auf ein Substrat
DE102007058497B4 (de) Mehrschichtige Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer mehrschichtigen Leiterplatte
DE3900160C2 (de)
DE2818615C2 (de) Verfahren zur Herstellung von Asbest- Zementlaminatplatten
DE3136253A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von waermetauschern aus keramischen folien
DE2717286C3 (de) Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte
DE3844498A1 (de) Vorrichtung zum verpressen von multilayerpaketen
DE2226430C3 (de) Verfahren zur Herstellung von vielschichtigen gedruckten Schaltungseinheiten und Vorrichtung zur Verwirklichung dieses Verfahrens
AT506120B1 (de) Vorrichtung zum heizen oder kühlen plattenförmiger elemente
DE2444698C3 (de) Einrichtung zum Verpressen großflächiger mehrlagiger Leiterplatten
DE3784906T2 (de) Verfahren, das eine elastische Folie benutzt zum Herstellen einer integrierten Schaltungspackung mit Kontaktflecken in einer abgestuften Grube.
DE3539990C2 (de)
DE2737509A1 (de) Verfahren zur herstellung von keramik-kondensatoren
DE3419709C2 (de) Vakuumdichtrahmen für Laminierpressen zur Herstellung von Mehrschichtleiterplatten
DE19645069C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Chipkarten, ID-Karten oder dergleichen
DE102005037456B4 (de) Verfahren zur Herstellung eines mehrlagigen Keramikverbundes
DE19830628C1 (de) Verfahren zum Verpressen von Mehrlagenleiterplatten (Multilayer)
WO2005011040A2 (de) Verfahren zur herstellung eines brennstoffzellenstapels
EP0330972A2 (de) Autoklaven-Laminiervorrichtung für Mehrlagenleiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OAP Request for examination filed
OD Request for examination
C3 Grant after two publication steps (3rd publication)
8339 Ceased/non-payment of the annual fee