DE2717286C3 - Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte - Google Patents
Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen LeiterplatteInfo
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Hersteflen einer mehrlagigen Leiterplatte gemäß dem
Oberbegriff des Hauptanspruchs.
Mehrlagige Leiterplatten weisen bekanntlich eine Mehrzahl von innen liegenden Kernlagen auf, aus deren
Kupferkaschierung zunächst das Leiterbahnenmuster für die entsprechende Innenlage herausgeätzt und
fertiggestellt wird. Eine Mehrzahl solcher fertig geätzter Kernlagen mit unterschiedlichem Leiterbahnenmuster
wird dann zu einem Preßpaket zusammengestellt, dabei werden zwischen die einzelnen Kernlagen
Epoxidharz-Klebefolien eingeschoben. Dieser zunächst noch lose aufeinanderliegende Lagenaufbau, das Preßpaket,
wird oben und unten durch Preßplatten abgedeckt und in einer Laminierpresse unter Druck-
und Wärmezufuhr zu einer mehrschichtigen Einheit verschmolzen. Bei diesem Preßvorgang wird das Harz
der Klebefolien bei einer Laminiertemperatur von ca. 180° zähflüssig und in die durch die Leiterbahnen
gebildeten Gassen eingepreßt
Derartige Laminierprozesse, bei denen eine Mehrzahl von Leiterplattenlagen durch dazwischen eingelegte,
in der Hitze härtbare Klebefolien unter Anwendung von Druck dnd Wärme miteinander verpreßt werden,
sind z. B. aus der DE-AS 11 88 157 oder der DE-AS 12 58 942 bekannt. In diesen Auslegeschriften sind
insbesondere Probleme dargestellt, die sich aus dem Harzfluß der plastisch erwärmten Klebefolien hinsichtlich
der Verdrahtung und der elektrisch leitenden Verbindung einzelner Rasterpunkte verschiedener
Leiterplattenlagen untereinander ergeben.
Darüber hinaus ist ein solches Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte auch in der
DE-AS 19 42 843 beschrieben. Diesem bekannten Verfahren liegt das Problem zugrunde, daß beim
Laminierprozeß Luftblasen in der Klebeschicht eingeschlossen werden können, die beispielsweise bei der
weiteren Behandlung der gepreßten mehrlagigen Leiterplatte zu Ausschuß führen, weil z. B. galvanische
Badflüssigkeit in die Hohlräume eindringt Bei dem bekannten Verfahren wird die Aufgabe, solche Lufteinschlüsse
zu verhindern, dadurch gelöst, daß kontinuierlich von einem Zeitpunkt unmittelbar vor oder im
wesentlichen gleich dem Beginn des Pressens des Laminats mindestens bis zu einem Zeitpunkt, in dem alle
Kleberschichten geschmolzen und ausgehärtet sind, Luft aus dem Zwischenraum zwischen benachbarten
gedruckten Schaltungsplatten abgesaugt wird. Wie in der DE-OS 22 26 430 beschrieben ist, wurde bereits
erkannt, daß ein Preßvorgang bei Unterdruck alleine dieses Problem noch nicht zufriedenstellend löst. Nach
■!em in der DE-OS 22 26 430 beschriebenen Verfahren
soll deshalb beim Laminierprozeß so vorgegangen werden, daß der Vorgang zumindest in drei Phasen
verläuft, von denen jede eine bestimmte Zeitdauer hat In der ersten Phase wird Luft und Feuchtigkeit aus dem
Raum, in dem der Stapel sich befindet, abgesaugt In der
zweiten Phase wird das Laminat bei zunehmender Temperatur zusammengepreßt In der dritten Phase
erfolgt dann üw Preßvorgang bei Luftzutritt und einer
weiteren Temperaturzunahme bis zu einem bestimmten Maximumwert und unter einem weiter zunehmenden
Druck.
Dieses Verfahren soll also insbesondere durch die geeignete Wahl der Betriebsparameter Preßdruck,
Temperaturerhöhung und atmosphärischer Druck in Abhängigkeit vom Zeitablauf das Problem der Gaseinschlüsse
in den Kleberschichten, hervorgerufen durch Lufteinschlüsse und aus dem erwärmten Harz entstehende
organische Lösungsmittel — bzw. Wasserdämpfe — gelöst werden. Mögliche Fehlerquellen sind also
nicht nur zeitlich definiert einzuhaltende Betriebsparameter, sondern z. B. auch Unterschiede im Verhalten
verschiedener Materialien der Klebefolien, die immer eine exakte Einstellung des Laminiervorgangs erfordern.
Darüber hinaus nutzt auch dieses bekannte Laminierverfahren die Tatsache, daß der Harzfluß, der von der
Beschaffenheit der Klebefolie und dem gewählten Preßdruck abhängig ist, eventuell entstandene Gaseir ■
Schlüsse aus dem aktiven Rasterfeld der Leiterplatte heraustransportiert Dieser Transport solcher Gaseinschlüsse
ist jedoch insbesondere bei großflächigen Leiterplatten mit sehr engen Gassen zwischen den
einzelnen Leiterbahnen, d.h. bei engem Rastennaß, problematisch und führt deshalb zu Fehlern, die wegen
der an sich teuren Herstellung großflächiger Mehrlagen-Leiterplatten erhebliche Kosten für Ausschuß
bedeuten.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren der eingangs genannten Art zu schaffen,
bei dem solche zu Herstellungsfehlern führenden Gaseinschlüsse nicht auftreten, weil nicht nur durch
zeitweiligen Unterdruck dafür gesorgt wird, daß die beim Laminierprozeß entweichenden flüchtigen Bestandteile
aus dem Preßpaket vollständig austreten können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die im Patentanspruch 1 angegebenen Merkmale gelöst Hier
wird vorteilhaft die Gesetzmäßigkeit ausgenutzt, daß flüchtige Bestandteile solcher organischer Massen bei
einem abgesenkten barometrischen Druck infolge Siedepunktserniedrigung schon bei niedrigeren Temperaturen
verdampfen und so vor dem Gelieren des Harzes aus dem Preßpaket entfernt werden können. Die
Distanzhaltung der einzelnen Kernlagen untereinander beim Zusammenstellen des Preßpaketes verhindert ein
vorzeitiges Verkleben der einzelnen Kernlagen, d.h. daß die Kernlagen im ersten Teil des Laminierprozesses
einen ausreichenden Abstand voneinander haben, solange der eigentliche Preßdruck nicht aufgebracht
wird. Im Unterdruckraum können so in dieser Erwärmungsphase auftretende Lösungsmitteldämpfe
vollständig aus dem Preßpaket austreten und abgesaugt werden. Sobald dieser Entgasungsprozeß abgeschlossen
ist, ist es dann ohne eine Gefahr von Gaseinschlüssen möglich, den für den Laminierprozeß notwendigen
Preßdruck auszuüben, weil der Gasblasentransport hier
nicht mehr über den Harzfluß gesteuert wird. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in Unteransprüchen
gekennzeichnet
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird im folgenden anhand der Zeichnung näher erläutert Dabei
zeigt
F i g. 1 eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zum Zusammenstellen eines Preßpaketes und
Fig.2 eine Prinzipskizze des Aufbaus der Unterdruckkammer
in der Laminierpresse.
Beim Zusammenstellen von Kernlagen einer Mehrlagen-Leiterplatte zu einem Preßpaket wird eine Vorrichtung
benutzt, die einen losen Lagenaufbau der Kernlagen erlaubt Die in F i g. 1 dargestellte Prinzipskizze
zeigt eine Preßplatte 1 als Unterlage für Kernlagen 2, die in der gewünschten Reihenfolge und
Zusammenstellung übereinandergeschichtet werden. Zum exakten Ausrichten der einzelnen Lagen dienen in
die Preßplatte 1 eingelassene Paßstifte 11 an den vier Ecken des Lagenaufbaus. Die Kernlagen 2 weisen
entsprechende Paßbohrungen auf und werden auf diese Paßstifte aufgesetzt In diesem so gebildeten Preßpaket
liegen zwischen jeder kupferkaschierten und ein bereits fertiges Leiterbahnenmuster tragenden Kernlage Klebefolien
aus einem Epoxidharz im B-Zustand, das also nur teilweise vernetzt ist Damit diese Klebefolien nicht
großflächig auf der darunterliegenden Kernlage anliegen und bereits beim Lagenaufbau Lufteinschlüsse
bilden, sind die Paßstifte 11 und die zugeordneten Paßbohrungen eng toleriert und Distanzgeber 3
vorgesehen. Ein solcher Distanzgeber besteht aus einer parallel zu einer Schmalseite des Lagenpaketes auf der
Preßplatte 1 angeordneten Welle 31, die eine Vielzahl von biegsamen, drehbeweglich gelagerten Distanzstreifen
32 nebeneinander trägt, von denen in F i g. 1 aus Gründen der Übersichtlichkeit nur ein einziges Paar
vollständig dargestellt ist Diese Distanzstreifen 32 werden paarweise, wie in F i g. 1 dargestellt beim
Lagenaufbau über je eine Kernlage 2 in eine Randzone des Preßpaketes hineingeklappt Darüber wird die
nächste Klebefolie und anschließend eine weitere Kernlage gelegt Durch die Distanzstreifen wird ein
definierter Lagenabstand erzielt, der allein durch das Zusammenwirken der Toleranzen der Paßstifte 11 und
der zugehörigen Paßbohrungen aufrechterhalten wird. Das bedeutet, daß die Distanzstreifen nach dem
Zusammenstellen des Preßpaketes 20 abgezogen werden können.
Dieses so lose zusammengestellte Preßpaket mit ausreichenden Luftkanälen zwischen den einzelnen
Lagen wird für den Laminierprozeß in eine in F i g. 2 im Ausschnitt schematisch dargestellte Laminierpresse
eingelegt Zunächst ist das aus einer Mehrzahl von Kernlagen 2 bestehende Preßpaket 20 zu erkennen. Es
liegt mit an seiner Ober- bzw. Unterseite eingeschobenen Beilagen 4 zwischen zwei Preßplatten 1 bzw. Γ.
Damit die aufliegende Preßplatte Γ das Preßpaket 20 mit ihrem Gewicht nicht zusammendrückt, sind als
Distanzhaltungen zwischen diesen beiden Preßplatten 1 bzw. Γ Schraubendruckfedern 5 angeordnet, die das
Gewicht der aufliegenden Preßplatte 1' aufnehmen und damit das Preßpaket entlasten. Ober bzw. unter den
Preßplatten Γ bzw. 1 sind zwei Heizplatten 6' bzw. 6 angeordnet, die während des Laminiervorgangs durch
die Preßplatten hindurch das Preßpaket 2t» erwärmen.
Der das Preßpaket 20 und die anliegenden Preßplatten 1 bzw. 1' umgebende Raum zwischen den
Heizplatten 6 bzw. 6' ist durch einen Dichtungsrahmen 7 luftdicht abgeschlossen. Dieser allseitig umlaufende
Dichtungsrahmen trägt auf seiner Ober- bzw. Unterseite in jeweils einer Nut je einen Dichtungsring 71 bzw.
7Γ. Diese Rundprofildichtung besteht aus einem wärmebeständigen Silikonkautschuk und ist im Durchmesser
derart gewählt, daß der Dichtungsring, an den Innenseiten der Heizplatten 6 bzw. 6' anliegend,
Toleranzen in der Höhe eines eingeschlossenen Pre3paketes 20 auszugleichen vermag, die sich insbesondere
aus der Verformung beim Preßvorgang ergeben.
Wie in F i g. 2 dargestellt, weist dieser Dichtungsrahmen
7 mindestens einen Unterdruckanschluß 72 durch den, hier nicht mehr dargestellt, aus dem Preßpaket 20
entweichende Lösungsmittel- oder Wasserdämpfe in der ersten Erwärmungsphase abgesaugt werden, während
der noch kein Preßdruck auf das Preßpaket 20 ausgeübt wird. Der Unterdruck unterstützt den
Entgasungsprozeß, bei dem die Lösungsmitteldämpfe bereits bei niedrigeren Temperaturen als bei herkömmlichen
Laminierprozessen und darüber hinaus auch vollständig entweichen. Sobald dieser Entgasungsprozeß
in der Erwärmungsphase abgeschlossen ist, wird der eigentliche Preßvorgang eingeleitet, dabei das Harz der
Klebefolien zähflüssig und in diesem plastischen Zustand in die Gassen zwischen die Leiter der
Kernlagen eingedrückt
Gegenüber herkömmlichen Laminierprozessen bei Normaldruck und ohne Distanzhaltung für das Preßpaket
spielt bei diesem Laminierprozeß der Transport des zähflüssigen Harzes der Klebefolien zumindestens
hinsichtlich möglicher Gaseinschlüsse nicht mehr diese überragende Rolle. Insofern sind die einzelnen Verfahrensparameter,
die sich aus dem Werkstoffzustand der Klebefolien, der Laminiertemperatur und dem Preßdruck
zusammensetzen, hier nicht mehr so kritisch, insbesondere gilt dies für die Einstellung des Preßdrukkes,
weil er bei diesem Verfahren nicht mehr die ausschlaggebende Rolle spielt.
Das vorstehend beschriebene Ausführungsbeispiel gibt nur eine der Möglichkeiten wieder, mit denen im
Rahmen der Erfindung ein loser Lagenaufbau erreicht werden kann, der ein ungestörtes Abziehen der Gase in
der Erwärmungsphase des Laminierprozesses erlaubt. Statt des erläuterten Paßsystems und wieder abzuziehender
Distanzstreifen wäre es beispielsweise auch denkbar, die notwendigen Luftkanäle mit Hilfe eingelegter
Distanzstreifen aus einem Epoxidharz zu erhalten, die in dem Preßpaket verbleiben und ebenfalls
verpreßt werden. Dabei kann der Harztransport, durch
den Aufbau und Werkstoffauswahl bedingt, unter anderem auch so gesteuert werden, daß das Harz in die
Randzonen eingelegter Distanzstreifen seitlich aus dem Preßpaket herausgedrückt wird.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (7)
1. Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte, bei dem eine Mehrzahl von kupferkaschierten
und bereits geätzten Kernlagen mit zwischengelegten Klebefolien zu einem Preßpaket
zusammengestellt und unter Zufuhr von Wärme unter Druck verpreßt wird, wobei beim Erweichen
der Klebefolien austretende Dämpfe mittels Unterdruck abgesaugt werden und danach das dann
zähflüssige Harz der Klebefolien benachbarte Kernlagen großflächig miteinander verklebt, dadurch
gekennzeichnet, daß die einzelnen Kernlagen (2) beim Zusammenstellen des Preßpaketes
(20) mit geringem Abstand zu den Klebefolien übereinandergeschichtet werden, so daß dazwischen
Luftkanäle erhalten bleiben, daß dieses so aufgebaute Preßpaket danach in einer Laminierpresse bei
Unterdruck und ohne darauf zunächst Preßkräfte auszuüben, bis zum plastischen Erweichen erwärmt,
und die dabei auftretenden Dämpfe abgesaugt werden und daß erst nach Abschluß dieses
Entgasungsprozesses der eigentliche Preßvorgang durch beidseitiges Andrücken von Preßplatten (1
bzw. V) der Laminierpresse an das Preßpaket bei anhaltender Wärmezufuhr über Heizplatten (6 bzw.
6') durchgeführt wird.
2. Einrichtung zur Durchführung eines Verfahrens nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch beim
Zusammenstellen eines Preßpaketes (20) verwendete Distanzgeber (3) mit einer Mehrzahl von
biegsamen Distanzstreifen (32), die nebeneinander auf einer parallel zu einer Kante der Kernlagen (2)
auf der Preßplatte (1) ausgerichteten Welle (31) drehbar angeordnet sind, so daß beim Lagenaufbau
je ein Paar von Distanzstreifen in Jie Randzone längs einer Kante des Preßpaketes (20) zwischen
zwei übereinanderliegenden Kernlagen einklappbar ist und durch auf der Preßplatte festgelegte Paßstifte
(11), deren Durchmesser gegenüber den zugeordne- ίο
ten Paßbohrungen in den Kernlagen derart gewählt ist, daß sich ein Preßsitz ergibt, so daß nach dem
Zusammenstellen des Preßpaketes die Distanzgeber abziehbar sind.
3. Einrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß beim
Zusammenstellen des Preßpaketes (20) zwischen die Klebefolien und die Kernlagen (2) als Zwischenlagen
und Abstandhalter Streifen beigelegt werden, die im Preßpaket verbleiben und deshalb aus einem Harz
bestehen, das beim Laminierprozeß ebenfalls plastisch verformbar ist.
4. Einrichtung zum Durchführen eines Verfahrens nach Anspruch 1 bzw. nach einem der Ansprüche 2
oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen der oberen und der unteren Preßplatte (I' bzw. 1), die in
der Laminierpresse ein Preßpaket (20) bedecken, in den vier Ecken Druckfedern (5) zum Ausgleichen des
Plattengewichtes der oberen Preßplatte angeordnet sind.
5. Einrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Druckfedern als Schraubenfedern
(5) ausgebildet sind.
6. Einrichtung zur Durchführung eines Verfahrens nach Anspruch 1 bzw. nach einem der Ansprüche 2
bis 5, gekennzeichnet durch einen Dichtungsrahmen (7), der in der Laminierpresse den Raum zwischen
zwei Heizplatten (6 bzw. 6'), die jeweils außen an den Preßplatten (1 bzw. V) anliegen, mit wärmebeständigen,
Toleranzen in der Höhe des Preßpaketes (20) ausgleichenden Dichtungen (71 bzw. 71') an seiner
Unter- und seiner Oberseite abschließt und mindestens einen Unterdruckanschluß (72) zum Absaugen
der aus dem Preßpaket (20) entweichenden Lösungsmitteldämpfe aufweist
7. Einrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die in einer Nut an der Unter- bzw.
Oberseite des Dichtungsrahmens (7) angeordneten Dichtungen als Dichtungsringe (71 bzw. 7V) mit
einem Rundprofil ausgebildet sind und aus Silikonkautschuk bestehen.
Priority Applications (1)
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DE19772717286 DE2717286C3 (de) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte |
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Publications (3)
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DE2717286A1 DE2717286A1 (de) | 1978-11-02 |
DE2717286B2 DE2717286B2 (de) | 1979-06-13 |
DE2717286C3 true DE2717286C3 (de) | 1980-02-21 |
Family
ID=6006667
Family Applications (1)
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DE19772717286 Expired DE2717286C3 (de) | 1977-04-19 | 1977-04-19 | Verfahren zum Hersteilen einer mehrlagigen Leiterplatte |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE2717286C3 (de) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3220272A1 (de) * | 1981-05-29 | 1983-01-05 | Hitachi, Ltd., Tokyo | Verfahren zum ausbilden mehrschichtiger gedruckter platten |
DE3419709A1 (de) * | 1984-05-25 | 1986-02-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vakuumdichtrahmen fuer laminierpressen zur herstellung von mehrschichtleiterplatten |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3539989A1 (de) * | 1985-11-12 | 1987-05-14 | Lauffer Maschf | Presse zum laminieren von mehrlagenschaltungen |
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1977
- 1977-04-19 DE DE19772717286 patent/DE2717286C3/de not_active Expired
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE3419709A1 (de) * | 1984-05-25 | 1986-02-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Vakuumdichtrahmen fuer laminierpressen zur herstellung von mehrschichtleiterplatten |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE2717286A1 (de) | 1978-11-02 |
DE2717286B2 (de) | 1979-06-13 |
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