DE3220272A1

DE3220272A1 - Verfahren zum ausbilden mehrschichtiger gedruckter platten

Info

Publication number: DE3220272A1
Application number: DE19823220272
Authority: DE
Inventors: Yutaka Takahagi Itoh; Nobuhiro Mito Satoh; Takeshi Hitachi Shimazaki; Motoyo Hitachi Wajima
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1981-05-29
Filing date: 1982-05-28
Publication date: 1983-01-05
Also published as: DE3220272C2; JPH0361357B2; JPS57196598A

Description

VERFAHREN ZUM AUSBILDEN MEHRSCHIOHTIGER
GEDRUCKTER PLATTEN Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ausbilden mehrachichtiger gedruckter Platten, und zwar betrifft die Erfindung insbesondere ein Verfahren zum Ausbilden einer mehrschichtigen gedruckten Platte, bei dem eine Vielzahl von Substraten; von denen jedes eine Isolierplatte und eine auf Jeder Oberfläche oder auf einem beliebigen Paar von Oberflächen der Isolierplatte ausgeformtes Leitermuster umfaßt, mit Hilfe klebender Prepregschichten zu einem Körper miteinander vereinigt ist.
Eine mehrschichtige gedruckte Platte wird gewöhnlich durch Übereinanderschichten einer Vielzahl von Isoliersubstraten gebildet, von denen jedes eine Isolierplatte und ein oder mehrere mit Hilfe eines Klebers darauf;aufgebrachte Leitermuster und eine Isolierplatte zwischen Jedem Paar. angrenzender Substrate umfaßt. Die. Isolierplatte ist in den meisten Fällen aus einer Platte aus Spoxyharzglaz Polyimidharzglas- oder modifiziertem Polyimidarzglas-Gewebe oder -Matten gebildet.
Sie kann aber auch aus Isolierfilmen aus Polyimid, Polyäthylenterephthalat usw. oder aus Isolierplatten aus Polytetrafluoräthylen, Polysulfon usw. gebildet sein.
Das Leitermuster ist aus einem elektrisch gut leitenden Material, wie aus auf die Isolierplatte aufgebrachtem Kupfer, gebildet. Die Ausformung des Leitermusters erfolgt durch Ätzen einer leitenden Schicht oder durch Plattieren eines Leitermusters durch elektrolytisches und/oder stromloses Plattieren. Sind die Isoliersubstrate, wie erwähnt, aus Harz-Glas-Gewebe oder -Matten gebildet, so ist die Klebeplatte zum übereinanderschichten dieser Substrate aus einem Prepreg gebildet, das aus einem Gewebe und/oder einer Matte geformt ist, die mit einem halbhitzegehärteten oder bis zum B-Stadium hitzegehärteten Harz betränkt ist. Das Prepreg kann durch Erwärmen gehärtet werden. Die bedruckten Substrate und isolierenden Klebeprepregplatten werden alternierend zum Aufbau der mehrschichtigen bedruckten Platte übereinandergeschichtet. Die Laminierung erfolgt gewöhnlich durch Einspannen einer laminierten Struktur in eine Einspannvorrichtung aus Eisen usw. unter nachfolgendem Anlegen von Wärme und Druck an das eingespannte Laminat.
Die Erwärmung erfolgt gewöhnlich durch Dampf, kann aber auch elektrisch durchgeführt werden, insbesondere wenn Temperaturen von über ca. iSO0C gefordert sind. In dem zu erhaltenden, durch Anwendung von Wärme und Druck gehärteten Laminat werden Durchgangslöcher gebohrt, worauf man es stromlos und/oder elektrolytisch zum Aufbringen von leitenden Schichten auf den Innenflächen der. Löcher plattiert, was eine elektrische Leitung zwischen ausgewählten Schichten und/oder zwischen einer beliebigen Schicht und einer äußersten leitenden Schicht gewährleistet.
Eine mehrschichtige gedruckte Platte hat viele Vorteile.
So z.B. ermöglicht sie eine hochdichte Packung und einen Schaltungsaufbau von hohem Freiheitsgrad, wobei ersterer eine Stromquellenschicht und/oder eine Masseschicht umfaßt, wodurch ein Spannungsabfall weit- gehend vermieden wird. Kommt es Jedoch zu Schwankungen in der Anordnung von Schaltungsbildern zueinander und entstehen Hohlräume in der Klebeschicht zwischen den angrenzenden Substraten, werden mehrschichtige gedruckte Platten unzuverlässig und können nicht für praktische Zwecke verwendet werden. Wird z.B. ein mit einem Hohlraum in Kontakt stehender Teil bloßgelegt und im nachfolgenden Verfahrensschritt plattiert, kann es dadurch zu Kurzschluß oder zu einer Verminderung der Isolierung kommen. Schwankungen in der Anordnung der Schaltungsbilder zueinander können trennung, Verminderung der Leitung oder Kurzschluß nach Ausbildung der Durchgangslöcher verursachen. Ferner können Hohlräume die Laminatstruktur während des Erwärmungsvorganges in zwei Teile aufspalten.
Gemäß dem Stand der Technik wird das Prepreg in einer Laminatstruktur erwärmt und durch die von einer heißen Platte ausgehende Wärme gehärtet, wobei die Platte ihrerseits durch Dampf oder elektrisch aufgeheizt wird.
In diesem Falle ergibt sich das Problem, daß eine mit der heißen Platte in Kontakt stehende Einspannplatte eine Formänderung erfährt. Konkret bedeutet dies, daß sich die mit der heißen Platte einer Presse in Kontakt stehende Oberfläche einer Einspannplatte ausdehnt, wodurch sich diese in der zur heißen Platte entgegengesetzten Richtung krümmt (oder verzieht). Die zwischen der oberen und unteren Einspannplatte angeordnete gehärtete Laminatstruktur erfährt demnach in ihrem mittleren Teil eine Ausbuchtung. Die Krümmung bzw. das Verziehen der Einspannplatte verursacht verschiedene Probleme.
Einmal weisen der mittlere und der periphere Teil der fertiggestellten mehrschichtigen gedruckten Platte yerschiedene Dicke auf. Dies verursacht Schwankungen in der Dicke jeder Isolierschicht zwischen angrenzenden Substraten und dadurch Ungleichmäßigkeiten in den elek- trischen Eigenschaften der gedruckten Platte, wie z.B.
in der Impedanz. Da ferner die mehrschichtige gedruckte Platte unter Druck in einem Zustand aufgebracht wird, in dem die obere und untereEinspannplatte bereits durchgebogen sind, erfolgt der Druck in erster Linie auf den peripheren Teil, während der Druck auf den mittleren Teil sich zwangsläufig vermindert. Im mittleren, mit vermindertem Druck beaufschlagten Teil kann es leicht zur Bildung von Hohlräumen kommen. Außerdem ist es aufgrund der Formänderung der Einspannplatte unmöglich, diese in gleichmäßigem thermischen Kontakt mit der heißen Platte zu halten. Der Wårmefluß von der heißen Platte zum Mehrschichtlaminat wird ungleichmäßig und damit auch die Temperatur im Laminat. Dementsprechend kommt es zu einer ungleichmäßigen Härtung des hitzehärtbaren Harzes in der Prepregschicht. Es ist anzunehmen, daß die ungleichmäßige Härtung des Harzes umso stärker ist, je größer die Formänderung der Einspannplatte ist.
Während in einem Teil des Harzes, in dem der Härungsprozeß normal verlaufen ist, starke Kontraktionskräfte entstehen, zeigt ein anderer Teil des Harzes, in dem es zu einer vorzeitigen Härtung gekommen ist, und die Viskosität daher niedrig ist, die Tendenz, sich unter vertikalem Druck in Querrichtung auszudehnen. Die Spannung im Harz ist somit ungleichmäßig. Ferner ist, wie bereits oben erwähnt, auch der auf die Laminatstruktur ausgeübte Druck ungleichmäßig. Daher schwankt auch die Spannung im Laminat sehr stark. Jedes Substrat, das geringe Dicke und niedrige Steifigkeit aufweist, wird daher aufgrund derungleichmäßigen Spannung stellenweise verformt. Die entsprechenden Schaltungsbilder sind daher aufgrund der erwähnten lokalen Verformung ganz unregelmäBig über die einzelnen Substratflächen~verteil-t, was Schwankungen in der wechselseitigen Anordnung der Schaltungsbilder auf den aufeinander auszurichtenden Substraten bedingt.
Versuche haben ergeben, daß die Schwankungen in der 'wechselseitigen Anordnung der Schaltungsbilder im all- gemeinen umso größer sind, Je höher der Druck ist, mit dem die Laminatstruktur beaufschlagt wird. Außerdem kann das Substrat umso leichter durch Spannung verformt werden, was Schwankungen in der wechselseitigen Anordnung der Schaltungsbilder bewirkt, Je geringer die Breite des aus einer Metallschicht geformten Schaltungsbildes ist.
Zur Korrektur von Formänderungen der Sinspannplatten wird sehr hoher Druck gefordert. So ist selbst ein Druck von 300 bis 400 N/cm2 für die Korrektur von Formänderungen an Einspannplatten noch unzureichend. Ferner ist es zur Beseitigung der Entstehung von Hohlräumen, die einen schwerwiegenden Fehler einer mehrschichtigen gedruckten Platte darstellen, notwendig, einen Druck ansulegen, der in der Lage ist, die Formänderung von Einspannplatten zu beseitigen. Ist Jedoch der Druck für die Korrektur der Formänderung der Einspannplatten ausreichend hoch, nehmen auch die lokalen Verformungen der inneren Substrate zu, was eine Abnahme der Anordnungsgenauigkeit bewirkt. Wählt man andererseits einen niedrigeren Druck, so reicht dieser für die Veränderung der Bildung von Hohlräumen nicht aus, weshalb in einem solchen Falle Hohlräume entstehen. Aufgrund des beschriebenen Dilemmas können nach dem bekannten Verfahren die einzelnen Verfahrensparameter bei der Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Platte nur innerhalb eines sehr begrenzten Bereichs gewählt werden, weshalb hohe Zuverlässigkeit und ausgezeichnete Ausrichtungagenauigkeit nur schwer ersielt werden können.
Bei der Herstellung von mehrschichtigen gedruckten Platten mit einer yielzahl von laminierten Schichten, z.B.
mit über drei Schichten, zerfällt die Laminierung, um den erwähnten beiden Problemen begegnen zu können, häufig in zwei oder mehr Verfahrensschritte. So wird z.B.
in der ersten Stufe zur Bildung einer intermediären Struktur' eine Vielzahl von Substraten mit jeweils einer als Stromquelle/Masse-Schicht oder mehreren derartigen Schichten übereinandergeschichtet und miteinander verbunden, wonach in einer zweiten Stufe eine Vielzahl von Substraten mit Jeweils einer Signalschicht oder mehreren derartigen Schichten und die intermediäre Struktur übereinandergeschichtet und miteinander verbunden werden. Da die Schichten in der intermediären Struktur miteinander verbunden sind, zeigt diese erhöhte Steifigkeit. Schwankungen in der wechselseitigen Anordnung der Schaltungsbilder bei den nachfolgenden Herstellungsverfahren sind gering. Bei der Bildung einer mehrschichtigen gedruckten Platte kann eine Kupfer folie mit der intermediåren Struktur mit einer Prepregschicht verbunden werden, wodurch die Verwendung eines eigenen Isoliersubstrats als Träger für die Kupferfolie wegfällt. In diesem Falle wird die Kupferfolie nach Verbinden mit der intermediären Struktur der Herstellung des Leitermusters unterworfen. Ferner werden in einer zweiten Stufe mehrere Signalschichtsubstrate übereinandergeschichtet und miteinander verbunden. Dieser Vorgang wird solange wiederholt, bis sämtliche Signalschichten zu einem exakten Paket aufgebaut und miteinander verbunden sind.
Auf diese Weise erhält man eine mehrschichtige gedruckte Platte, bei der die Schwankungen in der wechselseitigen Anordnung der Schaltungsbilder anf den Substraten möglichst gering sind und bei'der die Entstehung von Hohlräumen ausgeschlossen ist.
Zur Aushärtung der Epoxyharze wird die Vorhärtung bei einer Temperatur von 130 bis 140ob während 15 bis 20 min durchgeführt und die Nachhärtung bei einer Temperatur von 170 bis 18000 während 50 bis 70 min. Danach werden die Harze während ca. 10 min abgekühlt. Ein. Abbindevorgang nimmt somit 80 bis 100 min in Anspruch. Zur Härtung von Polyimidharzen und modifizierten Polyimidharzen ist nach einer Härtung bei einer Temperatur von über 200 0C zusätzlich noch die oben erwähnte Vor- und Nachhärtung erforderlich. Die Gesamtdauer des Abbindevorgangs ist somit länger als bei Verwendung von Epoxyharzen. In den letzten Jahren sind Prepregs in den Handel gekommen, die ein modifiziertes P6lyimidharz enthalten, das nach demselben Härtungsverfahren gehärtet werden kann wie Ep,oxyharze.
Zerfällt das Verfahren zur Herstellung einer mehrschichtigen gedruckten Platte in eine Vielzahl von Abbindevorgängen, ist die Gesamtarbeitsdauer ziemlich lang, was einen Anstieg der Herstellungskosten bedeutet. Dieses Problem kann jedoch durch Verkürzung der Abbindevorgänge beseitigt werden.
Ferner wurde in der US-PS 3 720 561 vorgeschlagen, den Kleber für das Abbinden mehrfach übereinandergeschichteter Papiere mit Mikrowellenenergie zu härten und zu trocknen. Konkret wird dabei die im Kleber enthaltene Feuchtigkeit verdampft, wodurch dieser gehärtet und getrocknet wird, wobei zur Verhinderung des Davonschwimmens der übereinandergeschichteten Papierblätter auf ausgewählte Stellen periodisch Druck ausgeübt wird. Die zitierte US-PS lehrt Jedoch nichts über die Herstellung von mehrschichtigen gedruckten Platten mit -leitenden Überzügen, insbesondere schlägt sie nichts vor, wie die Entstehung von -Hohlräumen zu verhindern und Schwankungen in der wechselseitigen Anordnung von mehrschichtig hergestellten Schaltungsbildern zu vermindern sei.
Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens zur Ausbildung einer mehrschichtigen gedruckten Platte, wobei die Entstehung von Hohlräumen in der Klebschicht verhindert, Schwankungen in der wechselstitigen Anordnung der übereinandergeschichteten Leitermuster vermindert und die für die Laminierung und den Abbindevorgang erforderliche Zeit verkürzt werden.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung kann eine zuverlässige mehrschichtige bedruckte Platte unter Einsatz von Mikrowellenenergie in kurzer Zeit gebildet werden.
Gemäß einer Ausführungsform der Erfindung wird ein Verfahren zur Ausbildung einer mehrschichtigen bedruckten Platte geschaffen, gekennzeichnet durch folgende Verfahrensschritte: Anordnen einer Prepregschicht zwischen den wechselseitig ausgerichteten angrenzenden bedruckten Substratpaaren zur Bildung eines Laminats, Anlegen eines gleichmäßigen Drucks an das Laminat und im wesentlichen gleichmäßiges Anlegen von Mikrowellenenergie an das Laminat zur Erwärmung und Härtung der Prepregschicht. Jedes Substratpaar kann eine mehrschichtige Struktur aufweisen. Vorzugsweise wird Jede Prepregschicht durch ein Signalsubstrat der Mikrowellenenergie ausgesetzt, insbesondere durch ein mit einem Leitermuster ftir die Signalübermittlung ausgestattetes Substrat. Die Mikrowellenenergie wird von der Prepregschicht absorbiert, wobei in dieser Wärme erzeugt wird. Diese härtet nun das Prepreg. Durch eine derartige Erwärmung kommt es dementsprechend nicht so ohne weiteres zu einer Formänderung der Einspannplatte. Außerdem ist es nicht erforderlich, daß das Laminat von einem guten Wärmeleiter, z.B. einem Metall, zur Weiterleitung der Wärme an das Laminat, wie im Stand der Technik, umschlossen ist.
Selbst wenn es zu einer Formänderung kommt, kann diese leicht korrigiert werden. Es hat sich gezeigt, daß das Verkleben, d.h. das Abbinden, unter einem niedrigen Druck durchgeführt werden kann, bei dem gemäß dem Stand der Technik Hohlräume entstehen, wobei erfindungs- gemäß Jedoch die Schwankungen in der wechselseitigen Anordnung der Schaltungsbilder vermindert werden, ohne daß ein Hohlraum entsteht. Außerdem hat sich gezeigt, daß, die für das Verkleben erforderliche Zeit stark herabgesetzt werden kann.
In einer mehrschichtigen, eine große Zahl von Schichten umfassenden. Platte werden gewöhnlich zwei oder mehrere Substrate als Stromquelle/Masse-Schichten verwendet.
Die Stromquelle/Masse-Schicht ist eine leitende Schicht, die einen großen Teil der Substratoberfläche einnimmt, weshalb es für diese Stromquelle/Masse-Schicht schwierig ist, Mikrowellenenergie wirksam zu Übertragen. Dieses die Stromquelle -Masse-Schicht aufweisende Substrat wird im folgenden als Stronquelle-Masse-Substrat bezeichnet. Die Prepregschicht, die auf beiden Oberflächen mit einem entsprechenden Stromquelle-Masse-Substrat überzogen ist, mit Mikrowellenenergie zu härten, ist schwierig. Zur Bildung einer mehrschichtigen bedruckten Platte mit zwei oder mehr Stromquelle-Masse-Substraten bevorzugt man daher eine Kombination einer Erwärmung und Härtung durch Wärmeleitung mit einer weiteren Erwärmung und Härtung durch Mikrowellenenergie. Das heißt, nur im Falle eines Prepregs, das auf beiden Flächen mit einem Stromquelle-Nasse-Substrat beschichtet ist, bedient man sich des Verklebens durch Wärmeleitung, ausgehend von einer heißen Platte: die durch eine Wärmequelle wie Dampf oder eine elektrische Heizquelle, aufgeheizt ist.
Eine mehrschichtige bedruckte Platte kann so gebildet werden, daß zuerst die Stromquelle-Masse-Sub-strate miteinander verbunden werden und-danach die Signalschichten auf beiden Seiten dieser Substrate zu exakten Paketen aufgeschichtet werden, um schließlich mit den Substraten durch Mikrowellenheizung verbunden zu werden. Eine mehrschichtige gedruckte Platte kann auch so gebildet werden, daß zuerst die Signalschichten übereinandergeschichtet und durch Mikrowellenheizung verbunden werden und dann die Stromquelle -Masse-Substrate ubereinandergeschichtet und mit den Signalschichten durch Dampfverpressen verbunden werden. Das Stromquelle-Masse-Substrat kann aufgrund seiner relativ hohen Festigkeit nicht ohne weiteres verformt werden. Außerdem werden an das Stromquelle -Nasse-Substrat nur relativ geringe Anforderungen im Hinblick auf die Anordnungsgenauigkeit. gestellt. Das Dampfverpressen verursacht somit kaum Probleme. Außerdem können auf diese Weise die Vorteile der Mikrowellenheizung aufrecht erhalten werden.
Anhand von Zeichnungen wird die Erfindung beispielsweise näher erläutert. Es zeigen: Fig. 1A ein erstes Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen mehrschichtigen gedruckten Platte, im Teilschnitt; Fig. 1B eine mehrschichtige gedruckte Platte nach Bohrung der Durchgangslöcher und Plattieren, im Teilschnitt; Fig. 2 ein Schema zur Erläuterung des Verfahrens unter Einsatz der Technik'des Mikrowellenverpressens.
In bestimmten Fällen umfaßt eine mehrschichtige gedruckte Platte mehr als 20 Schichten. Zur Vereinfachung der nachfolgenden Beschreibung wird jedoch beispielsweise eine aus 6 Schichten und 4 Substraten bestehende Struktur näher erläutert. Diese Struktur wird lediglich beispielweise beschrieben und ist nicht als Einschränkung aufzufassen.
Die mehrschichtige gedruckte Platte in Fig. 1A umfaßt ein Paar von Stromquelle-Masse-Substraten, von denen Jedes im inneren Teil der Platte angeordnet ist und eine Isolierplatte 22 und auf beiden Flächen der Platte 22 ausgebildete, als Stromquelle-Masse-Verdrahtungsbilder bzw. -Leitermuster 21 aufweist, ein Signalsubstrat 1, das im äußeren Teil der Platte angeordnet ist und eine Isolierplatte 12 aufweist, ein auf der Innenfläche der Platte 12 zur Ubermittlung von Signalen ausgebildetes Verdrahtungsbils bzw. Leitermuster 11 und eine zwischen Jedem Paar angrenzender Substrate angeordnete Prepregschicht 3.
Die Isolierplatten 12 und 22 sowie die Prepregschicht 3 sind aus Epoxyharz-Glsgewebe, modifiziertem Polyimidharz-Glas-Gewebe oder dergleichen ausgebildet. Die Verdrahtungsmuster 11 und 21 bestehen aus leitendem Material, z.B. aus Kupfer. Das Stromquelle-Masse-Verdrahtungsmuster 21 ist so ausgebildet, daß ein großer Teil der Oberfläche der Isolierplatte 22 mit dem Bild 21 bedeckt ist, wodurch eine Stromquellenleitung oder Masseleitung von geringem Widerstand erzielt wird. Das Signalverdrahtungsmuster 11 hat die Form eines langen, schmalen Streifens. Die Form der Muster 21 und 11 ist in der Figur vereinfacht dargestellt.
Die gewÜnschten Durchgangslöcher 31 sind in der Laminatstruktur gemäß Fig. 1A vorgesehen. Eine leitende Schicht 32 ist selektiv auf der Innenseite jedes Durchgangsloches in den gewünschten Bereichen der Außenflächen vorgesehen (s. Fig. 7B). Die leitende Schicht 32 wird durch selektives oder gewöhnliches Plattieren unter nachfolgendem selektivem Ätzen ausgebildet. Das Plattieren erfolgt stromlos oder durch Kombination von stromlosem und elektrolytischem Plattieren.
In Fig. 1A ist ein Paar von Stromquelle-Mass.e-Substraten 2 miteinander und mit einer dazwischen angeordneten Prepregschicht 3 verbunden. Da beide Oberflächen der Prepregschicht mit einer Stromquelle-Masse-Schicht überzogen sind, ist es schwierig, die Prepregschicht mit Mikrowellenenergie zu härten. Die Härtung der Prepregschicht wird daher vorzugsweise mit einer eine allgemein bekannte heiße Platte enthaltenden Presse durchgeführt.
Nach dem wechselseitigen Verbinden der Stromquelle-Masse-Substrate 2 werden die Signalsubstrate 1 mit den beiden Flächen der auf diese Weise miteinander verbundenen Stromquelle-Masse-Substrate 2 durch Mikrowellenenergie miteinander verbunden. Konkret werden eine Prepregschicht 3 und ein Signalsubstrat 1 auf Jeder bloßgelegten Fläche der abgebundenen Stromquelle-Masse-Substrate 2 zu einer Laminatstruktur aufgebaut, wonach diese zwischen einem Paar Einspannplatten 9 angeordnet wird (s. Fig. 2). Die Einspannplatten 9 sind aus einem zur Fortleitung von Mikrowellenenergie befähigten Material, wie Quarz oder Polytetrafluoräthylen, gefertigt.
Die zwischen den Einspannplatten 9 angeordnete Laminatstruktur 8 wird erwärmt und mit Hilfe einer Mikrowellen presse gemäß Fig. 2 zur Härtung der Prepregschichten 3 verpreßt. Auf diese Weisewird eine in Fig. 1A dargestellte mehrschichtige gedruckte Platte ausgebildet. Gemäß Fig. 2 ist jeder Rahmen 4 und 5 mit einem Mikrowellengenerator 6 und einer Preßplatte 7 ausgestattet, wobei die Preßplatte 7 während des Anlegens der Mikrowellenenergie an die Laminatstruktur 8 gegen die Einspannplatte 9 gepreßt wird.
Die Preßplatte 7 ist ebenfalls aus einem zur Fortleitung von Mikrowellenenergie befähigten Material gefertigt.
Außerdem kann ein einzelnes Teil gleichzeitig als Preßplatte 7 und Einspannplatte 9 verwendet werden. So z.B.
kann die Einspannplatte 9 weggelassen werden, wenn auf der Oberfläche der Preßplatte 7 ein Führungsstift vorgesehen wird. Ferner kann ein Mikrowellenschild 10 zur Verhinderung des Verlustes an Mikrowellenenergie ausgebildet sein, der die Form eines Balges haben kann.
Gemäß Fig. 2 haben die Platten 7 und 9, die die Mikrowellenenergie zur übermitteln haben, aus einem geeigneten Material gefertigt zu sein, ausgewählt aus allgemein bekannten, zur Übermittlung von Mikrowellenenergie befähigten Materialien. Zu diesen zählen apolare Polymere, wie Polyäthylen, Polystyrol, Polyisobutylen, Polytetrafluoräthylen und Polypropylen, und Materialien mit geringen dielektrischen Verlusten, wie Quarz, kristallines Alüminium »nd Borsilicatglas.
Die Dämpfung der auf einen Körper auftreffen den Mikrowellenenergie wird ausgedrückt durch die Halbwerttiefe D, d.h. die Eindringtiefe im Körper, bei der die auftreffende Mikrowellenenergie auf die Hälfte reduziert wird. Die Halbwerttiefe D ergibt sich aus folgender Gleichung worin #0 die Dielektrizitätskonstante im Vakuum, µ0 die Permebilität, # die Winkelgeschwindigkeit 2 # f und tan # den Verlustfaktor bedeuten. Liegt der Verlustfaktor tan; weit unter 1, wobei E0 = 1/(4s x 9 x 109)(F/m) und µ0 = x 10-7 (H/m) gemäß Gleichung (1), ergibt sich die Halbwerttiefe D näherungsweise aus folgender Gleichung: worin f, die' relative Dielektrizitätskonstante bedeutet.
Wie aus Gleichung (2) zu ersehen ist, ist die Halbwerttiefe D umgekehrt -proportional zum Produkt aus #r und tan &, d.h. sie ist konstant in bezug auf die dielektrischen Verluste. Materialien, wie Polytetrafluoräthylen, Polyäthylen und Quarz haben eine Halbwerttiefe von über 300 m bei einer'Mikrowellenenergie von 400 MHz oder darüber gemäß Gleichung (2), und sind daher stark durchlässig für derartige Mikrowellenenergiewerte. So kann Mikrowellenenergie selbst eine Einspannplatte 9 und/ oder Preßplatte 7 von großer Dicke ohne merkliche Abschwächung durchdringen. Erfindungsgemäß wird zur Herstellung der Einspannplatte 9 und der Preßplatte 7 ein Material auf der Basis der erwähnten Gleichung ausgewählt, das geringe dielektrische Verluste aufweist und daher Mikrowellenenergie zu übertragen vermag.
Wie Fig. 13 zeigt, ist in der mehrschichtigen gedruckten Platte gemäß Fig. 1A ein Durchgangsloch 31 vorgesehen.
Die-selektive Plattierungsschicht 32 dient zur,Her-, stellung der gewünschten Verbindung zwischen den Schichten und Ausbildung des gewünschten Außenflächenbildes.
Das Durchgangsloch 31 hat einen Durchmesser von z.B.
0,5 mm.
Die Erfindung wird anhand von Beispielen weiter erläutert.
Beispiel 1 Die. Stromquelle -Masse-Substrate 2 wurden durch selektives Ätzen, einer verkupferten, aus Fpoxyharz-Glasgewebe bestehenden Platte, hergestellt aus einer 0,2 mm dicken Isolierplatte und einem Paar durch Plattieren aufgebrachter 70 pm dicker Kupferfolien, ausgeformt. (Die aus einer verkupferten, aus Epoxyharz-Glasgewebe bestehende Platte war z.B. unter der Handelsbezeichnung MCL-E608 von der Firma'Hitachi Chemical Co., Ltd., Japan, erhältlich). Auf ähnliche Weise wurden die Signalsubstrate 1 durch selektives Ätzen einer verkupferten, aus Epoxyharz-Glasgewebe bestehenden Platte, hergestellt aus einer 0,2 mm dicken Isolierplatte und einer durch Plattieren- aufgebrachten 70 pm dicken Kupferfolie auf einer Fläche der Isolierplatte ausgeformt. (Diese einseitig plattierte Platte war z.B. unter der Handelsbezeichnung MCL-E608 von der Firma Hitachi Chemical Co., Ltd., erhältlich). Das Stromuelle-Nasse-Verdrahtungsmuster 21 nahm auf jedem der Stromquelle-Masse Substrate 2 einen großen Teil der Oberfläche der Epoxyharz-Glasgewebe-Platte 22 ein, während das Signal-Verdrahtungsmuster 11 auf jedem Signalsubstrat 1 nur eine beschränkte Fläche der Epoxyharz-Glasgewebe-Platte 12 einnahm.
Die beiden Epoxyharz-Glasgewebe-Prepregplatten 3 mit jeweils einer Dicke von 0,1 mm wurden zwischen einem Paar vot Stromquelle-Masse-Substraten 2 angeordnet. Die so ausgebildete Laminatstruktur wurde zwischen einem Paar 0,5 mm dicker Einspannplatten aus Eisen fixiert. (Die Prepregplatte 3 war z.B. unter der Handelsbezeichnung GEA-608N von der Firma Hitachi Chemical Co., Ltd.; erhältlich). Die zwischen den Einspannplatten fixierte 2 0 Laminatstruktur wurde zuerst bei 300 N/cm und 130 C 2 0 -während 15 min und dann bei 300 N/cm und 170 C während 15 min zur Verbindung der Substrate 2 mit den Prepregplatten 3 mit Dampf verpreßt und erwärmt. Das in den Prepregplatten 3 enthaltene Harz hatte eine Mindestviskosität von 25 Pa.s bei 130 C. In den folgenden Beispielen wurde ein Paar von Stromquelle -Masse- Substraten miteinander unter denselben Bedingungen, wie oben erwähnt, verbunden.
Auf jedes auf diese Weise miteinander verbundene Paar von Oberflächen des Stromquelle-Masse-Laminats wurden drei Epoxyharz-Glasgewebe-Prepregplatten mit jeweils einer Dicke von 0,1 mm (welche z.B. unter der Handelsbezeichnung GEA-608N von der Firma Hitachi Chemical-Co.,, Ltd. erhältlich sind) aufgebracht. Danach wurde ein Signalsubstrat 1 auf den Prepregplatten so angeordnet, daß das Kupferbild auf dem Signalsubstrat 1 den Prepregplatten gegenüberlag, wodurch die in Fig. 1A gezeigte Laminatstruktur 8 ausgebildet wurde. Das in den Prepregplatten enthaltene Harz zur Verbindung des Signalsubstrats 1 mit" dem S.tr9mquelle-Masse-Laminat hatte ebenso eine Mindestviskosität von 25 Pa.s bei 130 C.
Die Laminat'struktur 8 wurde zwischen einem Paar von 5 mm dicken Einspannplåtten aus Polyfluoräthylen fixiert, wonach sie in eine einen Mikrowellenoszillator 6 umfassende Presse gegeben wurde. Danach wurde die Laminatstruktur 8 mit einer Mikrowellenenergie von 915 MHz während 2 min unter Verpressen bei 40 N/cm2 verpreßt und danach mit derselben Mikrowellenenergie während 13 min unter Verpressen bei 300 N/cm2 bestrahlt. Die Gesamtbestrahlungsdauer betrug somit 15 min. Nach Abschluß der Bestrahlung mit Mikrowellenenergie wurde. entspannt. Danach wurde die Laminatstruktur 8 nach dem oben erwähnten Verfahren mit den Substraten 2'verbunden. Die Einspannplatten 9 wurden mit Hilfe einer wassergekühlten Presse 10 min lang einem Druck von 100 N/cm2 ausgesetzt und gekühlt.
Beispiel 2 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Beispiel 1 angegeben-, ausgebildet, nur daß der Druck, unter dem die Laminatstruktur 8 mit Mikrowellenenergie bestrahlt wurde, vermindert war, und zwar wurde sie bei 40 N/cm2 während 2 min und bei 200 N/cm2 während 13 min verpreßt.
Beispiel 3 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Beispiel 1 angegeben, ausgebildet, nur daß der Druck, unter welchem die Laminatstruktur 8 mit'Mikrowellenenergie bestrahlt wurde, noch weiter herabgesetzt war als in Beispiel 2, und zwar wurde sie bei 20 N/cm2 während 2 min und bei 100 N/cm2 während 13 min verpreßt.
Beispiel 4 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Beispiel 3 angegeben, ausgebildet,nur daß die Prepregplatte für die Verbindung des Signalsubstrats 1 mit dem Substrat 2 ein Harz enthielt, das eine höhere' Mindestviskosität als das Harz in Beispiel 3 aufwies.
Das Harz in der Prepregplatte dieses Beispiels hatte nämlich eine Mindestviskosität von 40 Pa.s bei 1300C.
Beispiel 5 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Beispiel 3 angegeben, ausgebildet, nur daß die Prepregplatte für die Verbindung des Signalsubstrats 1 mit dem Substrat 2 ein Harz -enthielt, das eine geringere Mindestviskositat als das Harz. in Beispiel 3 aufwies. Das Harz in der Prepregplatte dieses Beispiels hatte nämlich eine Mindestviskosität von 8 Pa.s.
BeisPiel 6 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Beispiel 3 angegeben, ausgebildet, nur, daß das Materal für die Isolierplatte im Substrat und die Prepregplatte geändert wurde. Als Substratmaterial wurde nämlich eine mit Kupfer plattierte, aus modifiziertem Polyimidharz-Glas-Gewebe bestehende Platte (welche z.B.
unter der Handelæbezeichnung MCL-I67 von der Firma Hitachi Chemical Co., Ltd. erhältlich ist) verwendet und als Prepregplatte eine repregschicht aus modifiziertem Polyimidharz-Glasgewebe (z.B. unter der Handeisbezeichnung GIA-67N von der Firma Hitachi Chemical Co., Ltd.
erhältlich). Das in der Prepregplatte enthaltene Harz hatte eine Mindestviskosität von 25 Pa.s bei 1300C und war ein modifisiertes Polyimidharz, das unter den für die oben erwähnten Epoxyharze geltenden Bedingungen gehärtet werden konnte.
Mit diesen Beispielen wurden, wie aus der nachfolgenden Tabelle- hervorgeht, zufriedenstellende Ergebnisse erzielt. Zum experimentellen Nachweis der Wirkung der vorliegenden Erfindung wurden nach dem Verfahren gemäß dem Stand der Technik mehrschichtige gedruckte Platten ausgebildet, die den in Beispiel 1 bis 6 erhaltenen ähnlich waren. Die auf diese Weise erhaltenen Vergleichsdaten sind in der Tabelle zusammengefaßt.
Vergleichsbeisniel 1 Zuerst wurde ein Paar von Stromquelle-Masse-Substraten miteinander unter den in Beispiel 1 angegebenen Bedingungen verbunden. Im Gegensatz zu Beispiel 1 wurden Jedoch die nachfolgenden Arbeitsgänge durch Dampfverpressen durchgeführt. Es wurden dieselben Prepregplatten und dasselbe Signalsubstrat 1 wie in Beispiel 1 auf jedem Paar von Oberflächen des Stromquelle-Masse-Laminats aufgebracht, das dann zu einem Körper vereinigt wurde, wodurch man eine Laminatstruktur erhielt, wie sie in Fig. 1A dargestellt ist. Die Laminatstruktur wurde in einer Dampfpresse bei 40 N/cm2 während 6 min und bei 300 N/cm2 während 85 min verpreßt. Genauer gesagt wurde beim Verpressen bei 500 N/cm2 die Laminat- struktur bei 130°C während 15 min gehalten und bei 170°C während 60 min, und dann während 10 min abgekÜhlt. Der 2 maximale Druck von 300 N/cm in diesem Beispiel engt~ sprach Beispiel 1, die für die Bindung der Signalsubstrate 1 mit dem Stromquelle-Masse-Laminat erforderliche Gesamterwärmungsdauer betrug jedoch 75 min, was somit die Erwärmungsdauer von 15 min entsprechend Beispiel 1 weit überstieg.
Vergleichsbeispiel 2 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Vergleichsbeispiel 1 angegeben, ausgebildet, nur daß der Druck, bei dem die Signalsubstrate mit den Stromquelle-Masse-Substraten miteinander verbunden wurden, vermindert war, und zwar wurde die Laminatstruktur bei 40 N/cm2 während 6 min und bei 200 N/cm2 während 85 min verpreßt.
Vergleichsbeispiel 3 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Vergleichsbeispiel 1 angegeben, ausgebildet, nur daß der Druck, bei dem die Signalsubstrate mit den Stromquelle-Masse-Substraten miteinander verbunden wurden, noch weiter herabgesetzt war als in Vergleichsbei-2 spiel 2, und zwar wurde die La2inatstruktur bei 20 N/cm während 6 min und bei 100 N/cm während 85 min verpreßt.
Vergleichsbeispiel 4 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Vergleichsbeispiel 3 angegeben, ausgebildet, nur daß die Prepregplatte für die Verbindung des Signalsubstrats mit den Stromquelle-Masse-Substraten ein Harz enthielt, das eine höhere Mindestviskosität als das Harz in Vergleichsbeispiel 3 aufwies.
Das Harz in der Prepregplatte dieses Beispiels hatte nämlich eine Mindestviskosität von 40 Pa.s bei 13000 (wie in Beispiel 4).
Vergleichsbeispiel 5 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Vergleichsbeispiel 3 angegeben, ausgebildet, nur daß die Prepregpaltte für die Verbindung des Signalsubstrats mit den Stromquelle-Masse-Substraten ein Harz enthielt, das eine geringere Mindestviskosität als das Harz in Vergleichsbeispiel 3 aufwies.
Das Harz in der Prepregplatte dieses Beispiels hatte nämlich eine Mindestviskosität von 8 pa.s bei 13000 (wie in Beispiel 5).
Vergleichsbeispiel 6 Eine mehrschichtige gedruckte Platte gemäß Fig. 1A wurde, wie in Vergleichsbeispiel 3 angegeben, ausgebildet, nur daß das im Substrat und in der Prepregplatte enthaltene Harz wie in Beispiel 6 angegeben, geändert wurde, d.h.
daß das Substrat aus einer mit Kupfer plattierten, aus modifiziertem Polyimidharz-Glas-Gewebe bestehenden Platte ausgebildet wurde, und die Prepregplatte modifiziertes Polyimidharz enthielt, das unter den für die oben erwähnten Epoxyharze geltenden Bedingungen gehärtet werden konnte.
Die in den Beispielen i bis 6 und in den Vergleichsbeispielen 1-bis 6 erzielten Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle-zusammengefaßt. Wie bereits erwähnt, sind die Stromquelle-Masse Substrate miteinander unter in sämtlichen Beispielen identischen Bedingungen verbunden.
Tabelle-Erfindungsgemäße Beispiele Vergleichsbeispiele-1 2 3 4 5 6 1 2 3 4 5 6-Harz E+ E E E E PI++ E E E E E PI Prepreg-Viskosität (Pa.s bei 130°C) 25,0 25,0 25,0 40,0 8,0 25,0 25,0 25,0 25,0 40,0 8,0 25,0-Druck (N/cm2) 300 200 100 100 100 100 300 200 100 100 100 100-Anwesenheit oder Abwesen- kei- kei- kei- kei- kei- kei- kei- kei- vor- vor- vor- vorheit von Hohlräumen ne ne ne ne ne ne ne ne han- han- han- handen den den den-Maximale Schwenkung in der Anordnung zueinander (µm) 190 170 140 150 140 130 250 230 190 210 190 160-Die für die Abbindung der Stromquelle-Masse-Substrate erforderliche Zeit (min) 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30-Die für die Abbindung des Signalsubstrats mit den Stromquelle-Masse-Substraten erforderliche Zeit (min) 15 15 15 15 15 20 75 75 75 75 75 85 --------------------------------------------------------------------------------------------------------+ E = Epoxyharz, ++ = Modifiziertes Polyimidharz.
Wie bereits erwähnt, ist es überaus wünschenswert, daß in einer mehrschichtigen gedruckten Platte keine Hohlräume entstehen und die Schwankungen in der wechselseitigen Anordnung zwischen den aus leitenden Schichten ausgebildeten Fhisteiin, insbesondere -Leiterschichtsustern; möglichst klein sind.
Zuerst werden die erfindungsgemäßen Beispiele mit den Vergleichsbeispielen im Hinblick auf die An- oder Abwesenheit von Hohlräumen verglichen. Wie aus der Tabelle hervorgeht, sind in den Beispielen 3 bis 6, in denen der Druck für das Verbinden des Signalsubstrats mit dem Stromquelle-Masse-Substrat herabgesetzt ist, Hohlräume vorbanden. Es ist offensichtlich, daß die Vergleichsbeispiele 3 bis 6 zur Ausbildung einer zuverlässigen mehrschichtigen gedruckten Platte nicht geeignet sind.
Die Hohlräume in den inneren Schichten entstehen oder verschwinden je nach der Viskosität des geschmolzenen Harzes in der Prepregplatte und der Höhe des Drucks, mit dem die Laminatstruktur beaufschlagt wird. Gemäß dem bekannten Verfahren bewegte sich die Viskosität des geschmolzenen, die Entstehung von Hohlräumen verhindernden Harzes, d.h.
die Mindestviskosität bei 1300C, innerhalb eines schmalen Bereichs. Außerdem erforderte das bekannte Verfahren die Anwendung eines Drucks auf die Laminatstruktur von 200 N/ cm2 oder- darüber. Erfindungsgemäß -entstanden weder bei hohem Druck auf die Laminatstruktur noch bei einem so niedrigen Druck wie 100 N/cm2 Hohlräume. Ferner entstanden, selbst dann, wenn sich die Viskosität des geschmolzenen Harzes in der Prepregplatte innerhalb eines weiten Bereichs bewegte, keine Hohlräume. Diese Tatsache wurde nicht nur bei Verwendung von Epoxyharzen festgestellt, sondern auch bei Verwendung von modifizierten Polyimidharzen. Gemäß den aufgeführten Beispielen kann somit eine zuverlässige mehr- schichtige gedruckte Platte unter geringem Druck ausgebildet werden, wobei der Freiheitsgrad bei der Wahl der Harze für die Prepregplatte stark angestiegen ist. Bei bedruckten Platten von hoher Präzision beträgt gemäß diese Ausführungsform der Erfindung der Druck, mit dem die Laminatstruktur während des Abbindevorgangs zu beaufschlagen ist, 50 bis 200 N/cm2.
Es wurde festgestellt, daß die maximale Schwankung in der wechselseitigen Anordnung der Muster der leitenden Schicht (bei Bohranordnung zur Herstellung eines Durchgangslochs) umso größer war, je höher der beaufschlagte Druck war (s.
Beispiele 1 bis 3 und Vergleichsbeispiele 1 bis 3), und daß die erwähnte maximale Schwankung bei Verwendung von Epoxyharzen größer war als bei Verwendung von Polyimidharzen (s. Beispiele 3 und 6 und Vergleichsbeispiele 3 und 6).
Ein Vergleich der maximalen wechselseitigen Schwankungen in der Anordnung unter (maximalem) Druck zeigt, daß die maximalen Schwankungen in den erfindungsgemäßen Beispielen geringer sind als in den entsprechenden Beispielen gemäß dem Stand der Technik. So z.B. beträgt die maximale Schwankung in der wechselseitigen Anordnung gemäß Beispiel 2 des Standes der Technik 230 pm gegenüber 170 pm im erfindungsgemäßen Beispiel 2. Dies zeigt offensichtlich, daß in Beispiel 2 die Temperaturverteilung in der Laminatstruktur gleichmäßig ist, da das Prepreg durch die in der Laminatstruktur erzeugte Wärme erwärmt wird. Zieht man ferner die Hohlräume in Betracht, wie sie in den Vergleichsb, eis. pielen 3 bis 6 entstehen, so zeigt unter den Vergleichsbeispielen 1 bis 6 des Standes der Technik die niedrigste praktische Anordnungsschwankung Beispiel 2 (230 pm). Demgegenüber entsteht nach den erfindungsgemäßen Beispielen 1 bis 6 kein Hohlraum. Die geringste Anordnungsschwankung mit 130 zeigte hier Beispiel 6. Die Anordnungsschwankung kann somit erfindungsgemäß stark herabgesetzt werden. Dies bedeutet eine Zunahme der Zuverlässigkeit einer mehrschichtigen gedruckten Platte, eine Erleichterung einer hochdichten Verdrahtung und eine Leistungssteigerung.
Ferner geht'aus'einem Vergleich der Beispiele 1 bis 6 mit den Beispielen 1 bis 6 gemäß dem Stand der Technik hervor, daß erfindungsgemäß die Verarbeitungsdauer erheblich verkürzt wird. Gemäß den Beispielen 1.bis 6 des Standes der Technik sind im Falle der Verwendung von Epoxyharzen für die Abbindung sämtlicher Substrate, einschließlich der für die Abbindung der Stromquelle-Masse-Substrate erforderlichen Zeit, 105 min nötig und bei Verwendung von modifizierten Polyimidharzen 115 min. Demgegenüber beträgt gemäß Beispiel 1 bis 6 der Erfindung die Dauer für die Abbindung sämtlicher Substrate 45 min bei Verwendung von Epoxyharzen'und 50 min bei Verwendung von modifizierten Polyimidharzen. Dies zeigt deutlich, daß die Abbindedauer erfindungsgemäß weniger als die Hälfte der Abbindedauer nach dem Verfahren gemäß dem Stand der Technik ausmacht. Vergleicht man lediglich die für das Abbinden, des Signalsubstrats mit dem Stromquelle-Masse-Substrat erforderliche Zeit in Beispiel 1 bis 6 mit derjenigen in den Vergleichsbeispielen 1 bis 6 so ist das Verhältnis der ersteren zur letzteren geringer als das Verhältnis der für das Abbinden aller Substrate in Beispiel 1 bis 6 erforderlichen Zeit, verglichen mit derjenigen in den Vergleichsbeispielen 1 bis 6.
In der erwähnten Ausführung we'rden die Stromquelle-Masse-Substrate zuerst miteinander durch die von einer Wärmequelle ausgehenden Wärme verbunden. Die Erfindung ist jedoch nicht lediglich auf ein solches Verfahren 'beschränkt. Nur Signalsubstrate können miteinander durch Mikrowellenverpressung verbunden werden. Ein StromquelleMasse-Substrat, das eine oder zwei Stromquelle- Masse-Leitermusterschichten trägt, kann mit einem oder mehreren Signalsubstraten durch Mikrowellenverpressen verbunden werden. Ferner können ein oder mehrere Stromquelle-Masse-Substrate, die außerhalb einer durch Mikrowellenverpressen ausgebildeten Laminatstruktur angeordnet sind, mit dieser unter Verwendung der Wärme einer Wärmequelle durch Heißverpressen verbunden werden.

Claims

Patentansprüche W Verfahren zum Ausbilden einer mehrschichtigen gedrückten Platte, umfassend mehrschichtig wechselseitig ausgerichtete gedruckte Leitermuster, g e k e n n z e i c h -n e t durch folgende Verfahrensschritte: Anordnen einer Prepregschicht zwischen jedem Paar angrenzender und wechselseitig ausgerichteter Substrate, die entsprechend elektrisch leitende Muster tragen, Ausbildung eines Laminats, Anlegen eines gleichmäßigen Drucks auf das Laminat und im wesentlichen gleichmäßiges Anlegen von Mikrowellenenergie an das Laminat zur Erwärmung und Härtung der Prepregschicht durch die darin erzeugte Wärme unter Ausbildung einer gehärteten Isolierschicht, die an den angrenzenden Substraten anhaftet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß das Laminat so angeordnet ist, daß jede Prepregschicht der Mikrowellenenergie über ein Signalsubstrat ausgesetzt ist, das ein Leitermuster für die Signalübermittlung trägt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß der Druck so gewählt wird, daß die Entstehung eines Hohlraums in der gehärteten Isolierschicht verhindert wird.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß der Verfahrensschritt des Anordnens die Belastung des zumindest in der Hauptsache aus einem zur Übermittlung von Mikrowellenenergie befähigten Materials gebildeten Laminats mit Hilfe von Einspanneinrichtungen umfaßt.
5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß dieses Material ausgewählt ist aus der Gruppe, bestehend aus Polytetrafluoräthylen, Polyäthylen, Polystyrol, Polyisobutylen, Polypropylen, Quarz, kristalline Tonerde und Borsilicatglas.
6. Verfahren nach Anspruch 1, g e k e n n z e i c h n e t durch den weiteren Verfahrensschritt des Laminierens von mindestens zwei Stromquelle-Masse-Substraten durch Erwärmen durch Wärmeleitung, ausgehend von einer Wärmequelle, zur Ausbildung eines integrierten Substrats.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß der Verfahrensschritt des Laminierens das Anordnen des integrierten Substrats. im Laminat als eines der Substrate umfaßt.
8. Verfahren nach Anspruch 7, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Zahl der Substrate mindestens drei beträgt und der Verfahrensschitt des Laminierens das Anordnen des integrierten Substrats zwischen einem Paar anderer Substrate umfaßt.
9. Verfahren nach Anspruch 1 bis 8, dadurch g e k e n n -z e i c h n e t , daß die Prepregschicht aus einem Harz, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Epoxyharzen, modifizierten Polyimidharzen und Polyimidharzen, besteht.